JPH093571A - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク

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JPH093571A
JPH093571A JP7147836A JP14783695A JPH093571A JP H093571 A JPH093571 A JP H093571A JP 7147836 A JP7147836 A JP 7147836A JP 14783695 A JP14783695 A JP 14783695A JP H093571 A JPH093571 A JP H093571A
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heat sink
metal plates
flow path
metal
copper alloy
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JP7147836A
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Inventor
Takeshi Suzuki
竹四 鈴木
Masami Takahashi
正美 高橋
Ryuichi Arakawa
龍一 荒川
Seiichi Ishikawa
誠一 石川
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Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Shindoh Co Ltd
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Publication of JPH093571A publication Critical patent/JPH093571A/ja
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F28F3/14Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 伝熱効率が高く、製造が容易で高い寸法精度
が得られるヒートシンクを提供する。 【構成】 銅合金板2,4が2枚張り合わされ、これら
一方または両方の一部が膨管加工されることにより中空
かつ気密的な膨出部6が形成され、膨出部6内に作動液
が封入されている。金属板2,4は、重量%で、Fe:
0.01〜2.7%,Cr:0.003〜0.8%,M
n:0.002〜0.7%,Ni:0.003〜3.0
%,Ag:0.003〜3.0%,Zn:0.01〜
3.0%,Sn:0.003〜2.0%,Al:0.0
02〜1.0%,Si:0.002〜0.9%,Mg:
0.002〜0.9%,Te:0.003〜0.2%,
Zr:0.002〜0.3%,Tl:0.002〜0.
4%から選ばれる1種または2種以上の元素を合わせて
0.07〜5.0%含み、残部がCuおよび不可避不純
物からなる銅合金で形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、張り合わされた2枚の
金属板の間に流路が形成され、この流路内に作動液が封
入されたヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術】電子装置内の発熱量の大きい素子を冷却
する場合、従来は、多数のフィンが形成された金属製の
ヒートシンクを素子に固定し、このヒートシンクを空冷
することにより素子の放熱を図る構造が一般に採用され
ている。
【0003】しかし、この種のヒートシンクでは、ヒー
トシンクを構成する金属固有の熱抵抗により発熱素子か
らヒートシンク表面への伝熱が妨げられるため、冷却効
率を向上するには限界があった。また、最近では、コン
ピューター等におけるCPU(中央演算素子)等の電気
素子を冷却するためのヒートシンクとして小型かつ軽量
のものが強く要求されているが、従来のヒートシンクで
は、必要な冷却性能を得るには大型化して重くならざる
を得ず、要求に応えることができなかった。
【0004】そこで、最近では、コンピューター内のC
PU等を冷却する場合などに、ヒートパイプを組み込ん
だヒートシンクを用いる試みがなされているが、従来の
ヒートパイプはいずれも断面円形の金属管を使用したも
のであるから、何らかの結合部材を介さなければ発熱素
子との熱的結合が難しく、その分重量が大きくなり、熱
輸送効率も低下するという問題があった。
【0005】本発明者らは、ヒートパイプ機能を有しつ
つ発熱素子との結合が容易で、しかも軽量化が図れるヒ
ートシンクを得るため、2枚の金属板を接合して膨管加
工することにより、これら金属板の間に流路を形成し、
この流路に作動液を封入する構成を発案した。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ヒートシン
クの伝熱効率を高めるために、金属板の材質としては、
熱伝導性が良好な無酸素銅やリン脱酸銅等の純銅系素材
を使用することが望まれる。一方、金属板同士を接合す
るためには、金属板を焼鈍した後、熱間クラッド加工に
より張り合わせる作業が必要であるが、本発明者らの実
験によると、純銅系素材を使用した場合は、これらの熱
間工程で金属板中の強度が低下してクラッド加工中に金
属板が破断したり、加工後に歪みや変形を生じる傾向の
あることが判明した。また、次の膨管加工は常温で高圧
水を金属板間に吹き込んで行われるが、純銅系素材は常
温での強度も低いために、軽量化のため金属板を薄くす
ると均一に膨らまず、精密部品として使用できるほどの
寸法精度および信頼性が得られ難いという問題があっ
た。
【0007】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、伝熱効率が高く、製造が容易で高い寸法精度が得ら
れるヒートシンクを提供することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るヒートシンクは、いずれも重量%で、
Fe:0.01〜2.7%,Cr:0.003〜0.8
%,Mn:0.002〜0.7%,Ni:0.003〜
3.0%,Ag:0.003〜3.0%,Zn:0.0
1〜3.0%,Sn:0.003〜2.0%,Al:
0.002〜1.0%,Si:0.002〜0.9%,
Mg:0.002〜0.9%,Te:0.003〜0.
2%,Zr:0.002〜0.3%,Tl:0.002
〜0.4%から選ばれる1種または2種以上の元素を合
わせて0.07〜5.0%含み、残部がCuおよび不可
避不純物からなる銅合金板が2枚張り合わされ、これら
金属板の一方または両方の一部が膨管加工されることに
より、金属板同士の接合面に沿って中空かつ気密的な流
路が形成され、この流路内に作動液が封入されているこ
とを特徴としている。
【0009】上記金属板はさらに、Pを0.005〜
0.5%含んでいてもよい。この場合は、金属板の母相
がリン脱酸銅となる。
【0010】Fe,Cr,Mn,Ni,Ag,Zn,S
n,Al,Si,Mg,Te,Tiの各成分は、銅母相
またはリン脱酸銅母相に固溶、あるいはこれら母相中で
析出相や化合物相を形成し、高温加熱時における結晶粒
の粗大化を抑制するとともに高温時の金属板の強度を高
めることにより、金属板が薄い場合にも熱間クラッド加
工時の破断や変形を防ぎ、精度の良い熱間クラッド加工
を可能にする効果を果たす。
【0011】上記各成分はまた、金属板の深絞加工性を
向上させ、肉厚が小さい場合にもクラッド板の膨管加工
を可能にするとともに、成形後のヒートシンクの膨管部
の強度を高めて潰れ等から保護する作用を果たす。
【0012】なお、金属材料の深絞性と集合組織とは密
接な関係があり、純銅に強圧延を施した後に再結晶焼鈍
を行うと、{100}面方位(正確には(100)、
[001]方位)への集積度が高い再結晶集合組織が発
達する。このような再結晶集合組織は、材料の深絞性を
悪化させる原因となり、純銅の深絞加工を困難にしてい
る。これに対し、前記のような添加元素や析出物が純銅
に入ると、{100}面方位への再結晶集合組織の発達
が弱められ、深絞性が向上すると考えられる。
【0013】上記各成分の添加量の限定理由について説
明する。Fe、Znが0.01%未満、かつ、Cr,N
i,Ag,Sn,Teが0.003%未満、かつ、M
n,Al,Si,Mg,Zr,Tiが0.002%未満
で、しかも、それらの合計量が0.07%未満の場合に
は、前記作用を得ることはできない。一方、Fe:2.
7%、Cr:0.8%、Mn:0.7%、Ni,Ag,
Zn:各3.0%、Sn:2.0%、Al:1.0%、
Si,Mg:各0.9%、Te:0.2%、Zr:0.
3%、Ti:0.4%の各含有量上限のうち一つ以上を
越えるか、あるいは、個別の上限を越えなくても合計添
加量が5.0%を越えた場合には、ヒートシンクの導電
率が30%IACS未満に低下し、伝熱特性が悪化す
る。同時に、この場合には大きな析出物が生成し、熱間
クラッド加工の接合性、並びに膨管加工性を悪化させる
ため、好ましくない。
【0014】上記各成分の他に、銅合金に不可避的に混
入するO,S,Pb,Be,Ca,Pd,In,Sb,
Bi等の不純物が、合計で0.06%程度まで含まれて
いても、本発明に係るヒートシンクの特性は損なわれな
い。
【0015】上述した合金組成の中でも、以下の組成か
らなる銅合金は特に本発明に好適である。 (1)Feを0.05〜0.15%,Pを0.015〜
0.05%、Znを0.20%以下含み、残部がCuお
よび不可避不純物からなる銅合金。 (2)Zrを0.01〜0.15重量%含み、残部がC
uおよび不可避不純物からなる銅合金。
【0016】前記(1)の銅合金を使用した場合には、
FeとPとが微細な金属間化合物を形成し、ヒートシン
クの強度および耐熱性(軟化温度)を一層高めることが
可能である。しかも純銅比で85%以上の導電率を有す
る。したがって、リン脱酸銅と同等以上の良好な熱伝導
性が得られる。前記(2)の銅合金を使用した場合に
は、Zr添加によりヒートシンクの強度および耐熱性
(軟化温度)を向上することが可能で、しかも純銅比で
90%以上の導電率を有する。したがって、リン脱酸銅
よりも高い熱伝導性が得られる。
【0017】
【実施例】次に、図面を用いて、本発明に係るヒートシ
ンクの実施例を詳細に説明する。 [第1実施例]図1および図2は、本発明に係るヒート
シンクの第1実施例を示す平面図および側面図である。
このヒートシンク1は、前述した材質のいずれかで形成
された2枚の金属板2,4が張り合わされ、これら金属
板2,4の各中央部の互いに対向する箇所に、直線状を
なす膨出部6が形成されることにより、図4に示すよう
に膨出部6内に気密的な流路が形成され、さらにこの流
路内に一定量の作動液Lが減圧封入されたものである。
膨出部6の断面形状は円弧状とされ、これにより膨出部
6の断面は楕円状とされている。ただし、本発明はこの
ような断面形状に限定されるものではなく、例えば、一
方の金属板2のみを膨管加工することにより、図3およ
び図5に示すように断面半楕円形状の膨出部6を形成す
ることも可能である。
【0018】金属板2,4の厚さは限定されないが、膨
管加工を行う必要および強度上の必要から、一般的には
0.1〜2mmが好ましい。金属板2,4の板厚は互い
に異ならせてもよい。また、本発明では作動液の種類は
限定されず、純水;メタノール、アセトン等の有機溶
媒;フロンなど従来使用されているいかなる作動液を使
用してもよい。図示の例ではヒートシンク1は矩形状と
されているが、本発明のヒートシンクは矩形状に限定さ
れず、設置場所に合わせていかなる形状に変更してもよ
い。
【0019】ヒートシンク1の膨出部6以外の部分は平
板状の平板部3とされ、放熱板として機能するようにな
っている。平板部3には別部材の金属製放熱フィンや、
放熱孔を形成してもよい。膨出部6の一端部は蒸発部6
A、他端部は凝縮部6Bとされ、平板部3上には、蒸発
部6Aに隣接して発熱素子Sが固定されるようになって
いる。発熱素子Sは例えばコンピューターにおけるCP
Uを始めとする各種電子素子などであり、ネジやクラン
プ等の機械的締結手段または接着剤により平板部3に固
定される。必要であれば両者の間に薄い絶縁材を挟んで
もよい。ヒートシンク使用の際には、水平面に対してヒ
ートシンク1を傾斜させ、膨出部6内の作動液Lが凝縮
部6Bから蒸発部6Aへ流れるようにすることが好まし
い。傾斜角度は限定されないが、一般的には1〜30゜
程度が好ましい。
【0020】図1に示すように、膨出部6の一部からは
金属板2,4の端部へ達する導入管部12が形成され、
この導入管部12は作動液Lを膨出部6へ注入した後
に、押潰しまたは封止物の充填などにより完全に封止さ
れている。導入管部12の位置は図示の位置に限定され
ない。
【0021】この実施例においては、図1に示すよう
に、膨出部6の全面に亙って、膨出部6の長手方向に直
交する方向へ延びる凹凸条8が形成されている。凹凸条
8は例えば断面波形状とされたものであり、膨管加工時
の金型の内面形状を設定することにより、膨管加工と同
時に形成できる。凹凸条8の深さは0.2〜2mm程度
が形成しやすいが、それに限定されることはない。この
ような凹凸条8を形成した場合には、作動液Lおよび蒸
気と管状部内壁面との接触面積を増大できるうえ、蒸発
部6Aから凝縮部6Bへと高速で流れる蒸気を乱流化す
る効果が得られるため、蒸気と内壁面との接触効率を高
めることが可能である。
【0022】上記凹凸条8の代わりに、膨出部6の両面
かつ全長に亙って膨出部6の長手方向に延びる凹凸条を
形成してもよい。この場合は、蒸発部6Aから凝縮部6
Bへと高速で流れる蒸気の流路抵抗を高めることが少な
い。また、膨出部6の全面に亙って多数のディンプルを
形成してもよい。このようなディンプルも凹凸条8と同
様の方法により形成できる。
【0023】膨出部6の内壁面は、その全面または一部
が中心線平均粗さ(Ra):0.002〜0.5mmに
粗面化されていることが好ましい。膨出部6の内壁面の
表面粗さがRa:0.002mm以上であれば、接触面
積の増大およびウイック機能の向上により熱交換効率お
よび作動液輸送効率が高められる。一方、Ra:0.5
mmより大では、凹凸によりヒートシンク1の強度が低
下するおそれがある。より好ましい範囲はRa:0.0
03〜0.1mmである。
【0024】粗面化は例えば、後述する製造過程におい
て、金属板2,4の間に剥離剤層を介在させて金属板
2,4を張り合わせることにより可能である。剥離剤層
としては黒鉛粉末が好適であるが、その他にも、Ti
C,SiC,Al23,SiO2等のセラミックス(金
属酸化物、金属炭化物、その他の無機化合物)や、W,
Mo,Nb,Ta,Vなどの金属単体若しくは合金の粒
子などが例示できる。黒鉛粉末中に上記各種の物質粉末
を混合したものとしてもよい。
【0025】本発明者らはまた、前記のような剥離剤層
を使用して膨管加工した後に、剥離剤層を膨出部6の内
面から必ずしも除去しなくてよいことを見いだした。剥
離剤層を構成する粒子は、膨出部6の内壁面に食い込ん
だ状態で残留するため、それ自体が粗面化の役割を果た
すうえ、微細な粉末が沸騰核や凝縮核として作用し、蒸
発および凝縮促進効果が得られる。具体的には、膨出部
6の内壁面の一部または全面に、粒径2〜500μmの
黒鉛,前記セラミックス,および前記金属の1種または
2種以上の混合物が3〜40μmの厚さに固着されてい
ることが好ましい。40μmより厚くすると、粉末層の
存在による伝熱効率の低下が無視できなくなる。
【0026】また、膨出部6の内面には、図4(または
図5)に示すように、各金属板2,4の接合面に沿って
一対の切り込み状の溝10が形成されている。これら溝
10は、膨管加工に伴って金属板2,4の接合面の縁が
押し開かれるために必然的に生じるものであり、その奥
は極めて小さい間隙を有する。溝10は、このような微
小間隙により微小気泡を保持する作用を奏し、これら保
持された微小気泡が次の気泡発生のための蒸発核となる
ため、蒸発部6Aにおいては蒸発効率を高める効果が得
られる。同時に、溝10は毛細管力を有するから、凝縮
部6Bで生じた作動液は重力だけでなく溝10の毛細管
力によっても下方へ輸送され、蒸発部6Aへの環流効率
が高められる。
【0027】次に、上記ヒートシンクの製造方法の一例
を説明する。ただし、本発明に係るヒートシンクは、こ
の製造方法により製造されるものに限定されない。ま
ず、平坦な金属板2,4の張り合わせ面を研磨および清
浄化した後、一方の金属板4(または2)の表面に剥離
剤を塗布または印刷し、膨出部6および導入路8に対応
するパターンをなす剥離層を形成する。剥離剤は、前述
した潤滑性粒子を好ましくは粘性の高い分散媒中に分散
させてなるものである。分散媒としては、ポリビニルア
ルコール等の高分子水溶液や水ガラス系水溶液等が挙げ
られ、この中に5〜60vol%の潤滑性粒子が添加さ
れる。潤滑性粒子の添加濃度がこの範囲であれば、剥離
剤の印刷または塗布が容易に行え、均一な粗面化も容易
である。
【0028】剥離剤の印刷または塗布が完了したら、金
属板4を不活性雰囲気または還元性雰囲気下で加熱して
分散媒を分解除去する。これにより、実質的に潤滑性粒
子のみが金属板4上に均一密度で残留して剥離層が形成
される。必要であれば両方の金属板2,4にそれぞれ剥
離層を形成してもよいし、一方の金属板に粒径の大きい
潤滑性粒子を含む剥離層、他方の金属板に粒径の小さい
潤滑性粒子を含む剥離層を形成することにより、流路の
内壁面の表面粗さを部分的に異ならせることも可能であ
る。
【0029】剥離層を形成し終えたら、金属板4を他方
の金属板2と張り合わせ、その材料に見合った温度まで
加熱して熱間圧延を施す。これにより、両金属板2,4
の剥離層が介在していない部分の界面が接合され、複合
板が得られる。なお、圧延温度は300〜750℃に設
定することが好ましい。熱間圧延の過程で、剥離層を構
成する粒子の一部は軟化した金属板2,4表面にめりこ
み、剥離層と接触した領域全面に亙って金属板2,4に
微細な凹凸が形成される。接合後の複合板には、必要に
応じてさらに冷間圧延および再結晶焼鈍を行い、さらに
表面処理により金属板表面の酸化膜を除去する。
【0030】次に、複合板の一端部をこじ開けて、剥離
層の一端を露出させた後、その開口部に給液管を接続す
る。そして、膨出部6および導入管部12に対応した形
状の凹部が予め形成されている膨管加工用金型に複合板
をセットし、給液管から高圧流体を注入して膨管加工を
行い、膨出部6および導入管部12を形成する。その
後、膨管用流体を排出し、作動液を膨管部6内に封入し
て内部を減圧し、導入管部12を塞ぎ、さらに形状修整
することによりヒートシンク1が得られる。
【0031】上記構成からなるヒートシンク1によれ
ば、前述した材質から形成されていることにより、高温
加熱時における結晶粒の粗大化を抑制するとともに高温
時並びに常温時の強度が高く、さらに深絞性が向上でき
る。したがって、ヒートシンク1が薄い場合にも、熱間
クラッド加工時の破断や変形に起因する寸法誤差、およ
び膨管加工時における不均一性を低減し、精密部品とし
て十分使用に耐える寸法精度および信頼性が得られる。
【0032】また、前記材質を使用することにより膨出
部6の強度が向上し、肉厚が小さい場合にも膨出部6が
潰れにくいだけでなく、熱伝導度は良好であるから軽量
のヒートシンク1で高い冷却効率が得られる。
【0033】[第2実施例]図6は、本発明に係るヒー
トシンクの第2実施例を示す側面図である。このヒート
シンク1は、膨出部6の蒸発部6Aの近傍において、ヒ
ートシンク1の幅方向に延びる屈曲線を境として、ヒー
トシンク1全体が一定角度折り曲げられていることを新
たな特徴としている。前記材質を使用しているために、
このような折り曲げ加工も容易である。
【0034】折り曲げ角度αは、一般的には1〜30゜
程度が好ましく、より好ましくは1〜7゜、さらに望ま
しくは2〜5゜とされる。このように屈曲していること
により、発熱素子Sを固定した平板部3の一部を水平に
配置したままで、凝縮部6Bから蒸発部6Aへ作動液L
の環流を促進することができる。なお、図7に示すよう
に、発熱素子Sと蒸発部6Aとの間で屈曲させた構成も
可能である。この構成によっても同じ効果が得られる。
【0035】[第3実施例]図8および図9は、本発明
に係るヒートシンクの第3実施例を示す。この実施例
は、平板部3に発熱素子Sを固定する代わりに、膨出部
6の蒸発部6Aの上面に、発熱素子Sを密着固定するた
めの素子固定部14が一体形成されていることを特徴と
する。素子固定部14の上面は、図11に示すように平
坦化され、この上面は発熱素子Sの一面を密着固定でき
るように寸法設定されている。素子固定部14以外の部
分は、図4に示すような断面形状でよい。素子固定部1
4は、膨出部6を膨管加工するときに、金型の内面に素
子固定部14と相補的な形状をなす部分を形成しておく
ことにより、膨出部6と同時に形成できる。
【0036】なお、この例においても、図10および図
12に示すように、一方の金属板のみを膨管加工して、
ヒートシンク1の片面に膨出部6および素子固定部14
を形成してもよい。
【0037】また、第3実施例において、図13に示す
ように膨出部6の蒸発部6Aよりも中央よりの部分で、
ヒートシンク1全体を一定角度だけ屈曲させてもよい。
角度αは前述したとおりでよい。また、図14に示すよ
うに、蒸発部6Aの下面側に素子固定部14を形成して
もよい。この場合には、金属板を隔てて発熱素子Sの上
面を作動液Lが直接冷却するため、冷却効率を高めるこ
とができる。さらに、図15は、図13に示す例におい
て、凝縮部6B側でも再度屈曲させることにより、凝縮
部6Bを水平にしたものである。凝縮部6Bが水平であ
れば、他の冷却装置とヒートシンク1との結合が容易に
なる利点がある。
【0038】[第4実施例]図16は本発明に係るヒー
トシンクの第4実施例を示し、この実施例では、凝縮部
6Bの上面に、素子固定部14と同様に上面が平坦な冷
却装置固定部20を形成し、この冷却装置固定部20の
上面に冷却装置16を固定したものである。この冷却装
置16は例えばペルチェ素子であり、通電すると、冷却
装置固定部20と密着している面が冷却され、反対面が
加熱するものである。反対面にはさらにヒートシンク1
8が固定されている。冷却装置16としては、空冷ファ
ンなども使用可能である。
【0039】このように冷却装置16を有するヒートシ
ンク1によれば、冷却装置16により凝縮部6Bを強制
冷却することにより、ヒートパイプ機能による熱輸送効
率を最大に高めることができ、発熱素子Sの冷却効率を
さらに高めることが可能である。また、比較的大型の冷
却装置16を使用した場合にも、冷却装置16を発熱素
子Sから遠ざけた位置に配置することができ、発熱素子
Sの周辺に十分なスペースが確保できない場合にも、適
用が可能である。
【0040】[第5実施例]図17および図18は、本
発明に係るヒートシンクの第5実施例を示す平面図およ
び側面図である。このヒートシンク1は、長手方向に延
びる細長い膨出部6を有し、この膨出部6の上面中央に
素子固定部14が形成され、その上面に発熱素子Sが固
定可能とされている。すなわち、この例の膨出部6は両
端部が凝縮部6B、中央部が蒸発部6Aとして機能す
る。ヒートシンク1は、蒸発部6Aの近傍の両側で屈曲
されており、全体として開いたV字型をなし、蒸発部6
Aがもっとも低く配置されるようになっている。これに
より、蒸発部6Aには作動液Lが溜まり、ここから発生
した蒸気が両端の凝縮部6Bへそれぞれ流れ、凝縮して
再び蒸発部6Aへ環流する。なお、この例においても、
素子固定部14を蒸発部6Aの下面に形成することが可
能である。
【0041】本発明に係るヒートシンクは上記各実施例
に限定されるものではなく、必要に応じて適宜構成を変
更してよいのは勿論である。例えば、膨出部6は平面視
U字状に形成して、U字の円弧部を蒸発部、両端部を凝
縮部としてもよいし、リング状の管状部を形成してもよ
い。また、上記実施例はいずれも膨管加工によるもので
あったが、本発明では2枚の金属板を塑性加工した後、
張り合わせることによっても作成可能であるし、管状部
と平板部を別々に作成したのち、これらを一体化した構
成も可能である。さらに、2枚の金属板の間に複数の互
いに独立した管状部を形成することも可能である。
【0042】[ヒートシンクの適用例]図20は、前述
したヒートシンク1をノート型コンピューター30に組
み込んだ状態を示す斜視図である。ノート型コンピュー
ター30は、薄型の箱状をなす本体34と、この本体3
4に開閉可能に取り付けられた蓋体32とを有し、蓋体
32には表示パネル36が取り付けられている。本体3
4の上面には入力用のキーボード38が取り付けられ、
さらに本体34内には、CPU40が固定された母基板
42が収納されている。
【0043】この場合、CPU40が発熱素子Sに該当
し、CPU40の上面には、図示しない伝熱性接着体を
介して、あるいは直接に、ヒートシンク1の蒸発部6A
側の端部が固定されている。そして、ヒートシンク1
は、母基板42の上方に配置され、水平または凝縮部6
B側を若干上方に傾斜させた状態で、本体34内に収納
されている。なお、放熱性を高めるために、ヒートシン
ク1の平板部3の凝縮部6B側は本体34内の金属製フ
レームに連結されていてもよい。あるいは、平板部3に
さらに別のヒートシンクが固定されていてもよい。
【0044】上記構成からなるノート型コンピューター
30によれば、ヒートシンク1を使用したことにより、
装置内部での部品配置密度を高めつつ、発熱素子の冷却
効率を高めることが可能である。
【0045】
【実験例】以下に示す実験例1〜13の各素材を、水冷
鋳型を用いて半連続鋳造し、750〜950℃の温度で
熱間圧延および平面研削を行い、厚さ9mmの銅合金板
を製造した。この銅合金板について、冷間圧延および焼
鈍を繰り返し行い、最終的に厚さ0.4mmの条材を得
た。得られた条材の引っ張り強度、伸び、導電率、限界
絞り比を測定した。また、これら条材の600℃での引
っ張り強さを測定した。得られた結果を表1に示す。
【0046】実験例1 Ag:0.1%、残部Cu 実験例2 Sn:0.15%、P:0.006%、残部
Cu 実験例3 Fe:0.1%、P:0.03%、残部Cu 実験例4 Fe:0.85%、Sn:0.8%、P:
0.03%、残部Cu 実験例5 Ag:0.03%、Sn:0.15%、P:
0.06%、残部Cu 実験例6 Fe:2.3%、P:0.03%、Zn:
0.12%、残部Cu 実験例7 Mg:0.65%、P:0.005%、残部
Cu 実験例8 Cr:0.3%、Zr:0.1%、Mg:
0.05%、Si:0.02%、残部Cu 実験例9 Sn:1.6%、Zn:3.0%、残部Cu 実験例10 Sn:2.0%、Ni:1.5%、Si:
0.1%、Zn:0.6%、残部Cu 実験例11 Zr:0.1%、残部Cu 実験例12 Zr:0.02%、残部Cu 実験例13 Ni:2.0%、Si:0.5%、Zn:
1.0%、Fe:0.03%、P:0.008%、M
g:0.004%、残部Cu 比較例1 P:0.018%、残部Cu(C12200
/りん脱酸銅) 比較例2 O2:0.0005%、残部Cu(C101
00/無酸素銅) 比較例3 Ag:0.03%、Sn:0.03%、P:
0.006%、残部Cu 比較例4 Fe:2.8%、Cr:0.9%、Sn:
0.8%、Zn:0.7%、残部Cu
【0047】
【表1】
【0048】次に、表1の各条材を切断した板材の片面
を研磨および清浄化した後、一方の板材の表面に剥離材
を印刷し、流路および導入路に対応するパターンをなす
剥離層を形成した。剥離材は、粒径0.007mmの黒
鉛粒子をポリビニルアルコール水溶液中に分散したもの
である。
【0049】剥離剤を塗布後、銅合金板を還元性雰囲気
下で加熱して分散媒を分解除去し、次いで他方の銅合金
板と張り合わせて、450〜750℃の間の適切な温度
に加熱して熱間圧延を施し、厚さ0.6mmの複合板と
した。その後、複合板に対して冷間圧延および再結晶焼
鈍を行い、厚さ0.4mmの複合板にしたものについ
て、流路パターンに対応した凹部が形成された膨管加工
用の金型で複合板を挟み込み、剥離剤層に沿って高圧水
を注入することにより、断面楕円形の流路を形成した。
得られたヒートシンク原型の共通の形状および寸法を図
21および図22に示す。加工に成功したのは実験例1
〜13および比較例4のみであった。
【0050】次に、これらヒートシンク原型に、作動液
として5gの純水を10-2Torrの減圧下で注入し、
入口を封止した。得られたヒートシンクを、気温は20
℃、相対湿度55%、無風状態の大気中に水平配置し、
図21および図22に示す位置に発熱体を固定した。こ
の発熱体に交流電源を接続するとともに、発熱体の中心
と平板部との間、および導入管部の中心(若しくはそれ
に対応する位置)の表面のそれぞれに熱電対を固定し、
各部の温度変化を記録し、測定開始後3分の時点におけ
る熱抵抗(℃/W)を求めた。熱抵抗(℃/W)は(T
A−TB)/IEで表される値により評価した。TBは凝
縮部側温度、TAは発熱体温度である。IEは発熱体の
消費電力(20W)である。熱抵抗および膨管加工部の
硬さ(Hv)を併せて表2に示す。
【0051】
【表2】
【0052】表2の結果から明らかなように、比較例1
〜3の素材では膨管加工が行えなかったのに対し、実験
例1〜13のヒートシンクでは、良好な膨管加工が可能
だった。また、加工に成功した比較例4に比して、実験
例1〜13はいずれも熱抵抗が小さく、良好な冷却性能
を示した。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るヒー
トシンクによれば、所定の銅合金で形成されていること
により、高温加熱時における深絞性が向上できるととも
に高温時並びに常温時の強度が高いため、ヒートシンク
が薄い場合にも、熱間クラッド加工時の破断や変形に起
因する寸法誤差、および膨管加工時における不均一性を
低減し、精密部品として十分使用に耐える寸法精度およ
び信頼性が得られる。
【0054】また、前記銅合金を使用することにより膨
出部の強度が向上し、肉厚が小さい場合にも膨出部が潰
れにくいだけでなく、熱伝導度は良好であるから軽量の
ヒートシンクで高い冷却効率が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例のヒートシンクを示す平面
図である。
【図2】第1実施例の側面図である。
【図3】第1実施例の変形例を示す側面図である。
【図4】第1実施例の断面図である。
【図5】第1実施例の変形例の断面図である。
【図6】本発明の第2実施例のヒートシンクを示す側面
図である。
【図7】第2実施例のヒートシンクの変形例を示す側面
図である。
【図8】本発明の第3実施例のヒートシンクの平面図で
ある。
【図9】第3実施例の側面図である。
【図10】第3実施例のヒートシンクの変形例を示す側
面図である。
【図11】第3実施例の断面図である。
【図12】第3実施例のヒートシンクの変形例を示す断
面図である。
【図13】第3実施例のヒートシンクの別の変形例を示
す側面図である。
【図14】第3実施例のヒートシンクのさらに別の変形
例を示す側面図である。
【図15】第3実施例のヒートシンクのさらに別の変形
例を示す側面図である。
【図16】本発明の第4実施例のヒートシンクの側面図
である。
【図17】本発明の第5実施例のヒートシンクの平面図
である。
【図18】第5実施例の側面図である。
【図19】第5実施例のヒートシンクの変形例を示す側
面図である。
【図20】本発明のヒートシンクを携帯型コンピュータ
ーに組み込んだ状態を示す斜視図である。
【図21】実験例および比較例のヒートシンクの形状・
寸法を示す平面図である。
【図22】実験例および比較例のヒートシンクの形状・
寸法を示す側面図である。
【符号の説明】
S 発熱素子 1 ヒートシンク 2,4 金属板 3 平板部 6 膨出部 6A 蒸発部 6B 凝縮部 8 凹凸条 14 素子固定部 16 冷却装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 誠一 福島県会津若松市扇町128の7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 いずれも重量%で、Fe:0.01〜
    2.7%,Cr:0.003〜0.8%,Mn:0.0
    02〜0.7%,Ni:0.003〜3.0%,Ag:
    0.003〜3.0%,Zn:0.01〜3.0%,S
    n:0.003〜2.0%,Al:0.002〜1.0
    %,Si:0.002〜0.9%,Mg:0.002〜
    0.9%,Te:0.003〜0.2%,Zr:0.0
    02〜0.3%,Tl:0.002〜0.4%から選ば
    れる1種または2種以上の元素を合わせて0.07〜
    5.0%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる
    銅合金板が2枚張り合わされ、これら金属板の一方また
    は両方の一部が膨管加工されることにより、金属板同士
    の接合面に沿って中空かつ気密的な流路が形成され、こ
    の流路内に作動液が封入されていることを特徴とするヒ
    ートシンク。
  2. 【請求項2】 いずれも重量%で、Fe:0.01〜
    2.7%,Cr:0.003〜0.8%,Mn:0.0
    02〜0.7%,Ni:0.003〜3.0%,Ag:
    0.003〜3.0%,Zn:0.01〜3.0%,S
    n:0.003〜2.0%,Al:0.002〜1.0
    %,Si:0.002〜0.9%,Mg:0.002〜
    0.9%,Te:0.003〜0.2%,Zr:0.0
    02〜0.3%,Tl:0.002〜0.4%から選ば
    れる1種または2種以上の元素を合わせて0.07〜
    5.0%含み、かつPを0.005〜0.5%含み、残
    部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板が2枚張
    り合わされ、これら金属板の一方または両方の一部が膨
    管加工されることにより、金属板同士の接合面に沿って
    中空かつ気密的な流路が形成され、この流路内に作動液
    が封入されていることを特徴とするヒートシンク。
  3. 【請求項3】 いずれも重量%で、Feを0.05〜
    0.15%,Pを0.015〜0.05%、Znを0.
    20%以下含み、残部がCuおよび不可避不純物からな
    る銅合金板が2枚張り合わされ、これら金属板の一方ま
    たは両方の一部が膨管加工されることにより、金属板同
    士の接合面に沿って中空かつ気密的な流路が形成され、
    この流路内に作動液が封入されていることを特徴とする
    ヒートシンク。
  4. 【請求項4】 Zrを0.01〜0.15重量%含み、
    残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板が2枚
    張り合わされ、これら金属板の一方または両方の一部が
    膨管加工されることにより、金属板同士の接合面に沿っ
    て中空かつ気密的な流路が形成され、この流路内に作動
    液が封入されていることを特徴とするヒートシンク。
  5. 【請求項5】 前記流路の内壁面の少なくとも一部に
    は、凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項1
    〜4のいずれかに記載のヒートシンク。
  6. 【請求項6】 前記流路の内壁面の少なくとも一部は、
    その中心線平均粗さ(Ra)が0.002〜0.5mm
    に粗面化されていることを特徴とする請求項1〜5のい
    ずれかに記載のヒートシンク。
  7. 【請求項7】 前記流路の一端側では、前記金属板にこ
    れを冷却するための冷却装置が固定されていることを特
    徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のヒートシン
    ク。
  8. 【請求項8】 前記金属板の一部は、他の部分に対して
    前記金属板の厚さ方向に傾斜していることを特徴とする
    請求項1〜7のいずれかに記載のヒートシンク。
  9. 【請求項9】 前記金属板の少なくとも一方の、前記膨
    管加工された部分には、表面が平坦化された発熱体固定
    部が形成されていることを特徴とする請求項1〜8記載
    のヒートシンク。
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