JP3728776B2 - めっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、めっき予備処理工程中にスマット(汚れ)が発生することのない電気および電子部品材に使用される高強度銅合金に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、端子、コネクター、半導体装置のリードフレームなどの電気および電子部品を製造するための材料として、例えば、Ni:1.24重量%、Sn:1.80重量%、Si:0.052重量%、Zn:0.55重量%、Ca:0.0052重量%、Mg:0.0245重量%、Pb:0.0058重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する高強度銅合金が提案されている。(特開平1−272733号公報参照)。
【0003】
これら銅合金は、通常、圧延されて帯状の薄板に加工され、この薄板を打ち抜き、曲げなどの加工を施して所定の形状の電気および電子部品に成形し、この成形された電気および電子部品にめっきを施して最終製品としている。この成形された電気および電子部品をめっきするには、例えば、半導体装置の外装はんだめっきを行うには、先ず、半導体装置のリードをアルカリ電解洗浄→水洗→エッチング→水洗→スマット除去→水洗の各工程からなる予備処理を行い、次に予備処理された半導体装置のリードをプリデップ→はんだめっき→水洗→中和→水洗→湯洗→ブロー→乾燥のめっき処理することにより行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電気および電子部品は、常に低価格化が求められており、それに伴って、電気および電子部品の製造工程の一層の効率化が求められているが、従来の銅合金からなる電気および電子部品は、前記めっき工程、特にめっき予備処理工程のエッチングによりスマットが発生し、このスマット除去に多大の時間がかかり、生産性向上を阻害する要因になっていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者らは、エッチングによりスマット(汚れ)が発生することのない銅合金で製造した電気および電子部品は、めっき予備処理工程においてスマット除去に時間がかからず、生産性を大いに向上することができるとの観点から、エッチングでスマット(汚れ)が発生することのない高強度銅合金を得るべく研究を行った。その結果、Ni:0.5〜2.0重量%、Sn:1.2〜2.5重量%、Si:0.04〜0.1重量%、Zn:0.1〜1重量%、Mg:0.0001〜0.02重量%、Mn:0.0001〜0.1重量%、P:0.0001〜0.02重量%(ただし、Mg+Mn+P:0.001〜0.12重量%)を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金は、引張強さ、伸び、曲げ性などの機械的特性、はんだの耐熱剥離性および導電率などは従来の銅合金とほぼ同じ値を有するにもかかわらず、めっき予備処理工程中にスマットの発生がなく、したがって、この銅合金板からリードフレームなどの電気および電子部品を製造すると、めっき予備処理工程の作業時間を従来よりも大幅に短縮することができ、生産性を大いに向上することができるという知見を得たのである。
【0006】
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであって、
Ni:0.5〜2.0重量%、Sn:1.2〜2.5重量%、Si:0.04〜0.1重量%、Zn:0.1〜1重量%、Mg:0.0001〜0.02重量%、Mn:0.0001〜0.1重量%、P:0.0001〜0.02重量%(ただし、Mg+Mn+P:0.001〜0.12重量%)を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有するめっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金、に特徴を有するものである。
【0007】
つぎに、この発明の高強度銅合金の成分組成を上記のごとく限定した理由について説明する。
【0008】
(1) Ni
Niは、合金の強度および曲げ性を向上させる作用があるが、0.5重量%未満ではその効果がなく、一方、2重量%を越えて含有すると、導電率が低下するようになるので好ましくない。したがって、Niの含有量は、0.5〜2重量%に定めた。Ni含有量の一層好ましい範囲は、0.8〜1.8重量%である。
【0009】
(2) Sn
Snは、Niと共存して、強度および曲げ加工性を一段と改善する作用を有するが、1.2重量%未満ではその効果がなく、一方、2.5重量%を越えて含有すると、熱間加工性が低下するようになるので好ましくない。したがって、Snの含有量は、1.2〜2.5重量%に定めた。Sn含有量の一層好ましい範囲は、1.4〜2.2重量%である。
【0010】
(3) Si
Siは、溶解鋳造時の脱酸作用およびNiと結合してニッケル珪化物を形成して耐熱性を向上させる作用を有するが、その含有量が0.04重量%未満では十分な効果が得られず、一方、0.1重量%を越えて含有すると、めっき予備処理工程中のエッチングにおいて、スマットの発生量が増大するので好ましくない。したがって、Si含有量は0.04〜0.1重量%に定めた。Si含有量の一層好ましい範囲は、0.05〜0.09重量%である。
【0011】
(4) Zn
Znは、はんだの耐熱剥離性を一段と向上させる作用を有するが、Znの含有量が0.1重量%未満では十分な効果が得られず、一方、Zn含有量が1重量%を越えて含有すると、はんだ付け性が損なわれるので好ましくない。したがって、Znの含有量は、0.1〜1重量%に定めた。Zn含有量の一層好ましい範囲は、0.2〜0.8重量%である。
【0012】
(5) Mg、Mn、P
これらの成分は、溶解鋳造時の脱硫および遊離のSの固定による熱間加工性の向上または脱酸作用に効果があるが、Mg:0.0001重量%未満、Mn:0.0001重量%未満、P:0.0001重量%未満(ただし、Mg+Mn+P:0.001重量%未満)では所望の効果が得られず、一方、Mg:0.02重量%を越え、Mn:0.1重量%を越え、P:0.02重量%を越え(ただし、Mg+Mn+P:0.12重量%を越え)ても脱硫および遊離のSの固定による熱間加工性の向上または脱酸作用に効果が飽和傾向になることから、Mg:0.0001〜0.02重量%、Mn:0.0001〜0.1重量%、P:0.0001〜0.02重量%(ただし、Mg+Mn+P:0.001〜0.12重量%)に定めた。Mg、Mn、Pの一層好ましい範囲は、Mg:0.0003〜0.015重量%、Mn:0.0005〜0.08重量%、P:0.0005〜0.018重量%(ただし、Mg+Mn+P:0.004〜0.11重量%)である。
【0013】
この発明の高強度銅合金を製造するには、所定の成分組成となるように、原料を溶解炉に装入し、木炭被覆の大気雰囲気中で溶解して製造する。
【0014】
【発明の実施の形態】
通常の中周波コアレス型溶解炉を用い、電気銅を木炭被覆下の大気雰囲気中で溶解し、溶湯に各種合金元素を単体ないし母合金で添加して表1〜表2に示される成分組成に調整し、得られた銅合金溶湯を半連続鋳造して厚さ:160mm、幅:600mm、長さ:4400mmの寸法を有する鋳塊を製造した。
【0015】
これら鋳塊を温度:850℃で熱間圧延し、厚さ:11mmの熱延板とした後、この熱延板をただちに水冷し、スケール除去の面削を行い、引き続いて、冷間圧延と焼鈍、酸洗を交互に繰り返し施して厚さ:0.375mmの冷延板とした時点で、これを温度:750℃で連続焼鈍炉にて焼鈍し、再び冷間圧延にて厚さ:0.15mmの冷延板とし、さらに最終的に連続焼鈍炉にて温度:500℃に20秒間保持の条件で歪み取り焼鈍を施すことによって本発明銅合金1〜15および従来銅合金1からなる冷延板を製造した。
【0016】
本発明銅合金1〜15および従来銅合金1からなる厚さ:0.15mmの前記冷延板を幅:35mm、長さ:45mmに切断して試験片を作製し、この試験片を、
NaOH:60g/l、2Na2 O・SiO2 :40g/lの溶液
温度:43℃、
電解電圧:5V、
通電時間:120秒、
の条件で電解脱脂し、ついで、水洗したのち、さらに、
H2 O2 :60g/l、H3 PO4 :100ml/lの溶液
温度:35℃、
浸漬時間:60秒、
の条件でエッチングし、水洗したのち乾燥するめっき予備処理を行った後、表面に発生したスマットの有無を観察し、その結果を表1〜表2に示した。
【0017】
【表1】
【0018】
【表2】
【0019】
【発明の効果】
表1〜表2に示される結果から、従来Cu合金1はエッチングによりスマットの発生が見られたが、本発明Cu合金1〜15はスマットの発生が全く見られないことが分かる。したがって、この発明のCu合金薄板を用いて半導体装置のリードフレームなどの電気および電子部品を製造するに際して、めっき予備処理工程の作業時間を大幅に短縮することが可能であり、生産性を大幅に向上させることによるコストダウンができ、産業上優れた効果をもたらすものである。
Claims (1)
- Ni:0.5〜2.0重量%、Sn:1.2〜2.5重量%、Si:0.04〜0.1重量%、Zn:0.1〜1重量%、Mg:0.0001〜0.02重量%、Mn:0.0001〜0.1重量%、P:0.0001〜0.02重量%(ただし、Mg+Mn+P:0.001〜0.12重量%)を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とするめっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金。
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