JP3275377B2 - 微細組織を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 - Google Patents
微細組織を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、微細組織を有し、こ
の結果エッチング面の面粗さが著しく小さく、かつすぐ
れた曲げ加工性を示すようになる電気電子部品用Ｃｕ合
金板材に関するものである。
の結果エッチング面の面粗さが著しく小さく、かつすぐ
れた曲げ加工性を示すようになる電気電子部品用Ｃｕ合
金板材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置のリード材や、端子お
よびコネクターなどの各種電気電子部品の製造に、例え
ば特開昭６３−８６８３８号公報に記載されるような、
重量％で（以下、％は重量％を示す）、Ｎｉ：０．８〜
４％、 Ｓｉ：０．１〜１．２％、Ｓｎ：１〜４％、
Ｍｇ：０．２％以下、を含有し、残りがＣｕと不可
避不純物からなる組成を有するＣｕ合金板材はじめ、そ
の他多くのＣｕ合金板材が用いられている。
よびコネクターなどの各種電気電子部品の製造に、例え
ば特開昭６３−８６８３８号公報に記載されるような、
重量％で（以下、％は重量％を示す）、Ｎｉ：０．８〜
４％、 Ｓｉ：０．１〜１．２％、Ｓｎ：１〜４％、
Ｍｇ：０．２％以下、を含有し、残りがＣｕと不可
避不純物からなる組成を有するＣｕ合金板材はじめ、そ
の他多くのＣｕ合金板材が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の各種電気
電子部品の小型化および軽量化（薄肉化）、さらに高集
積化はめざましく、これに伴ないＣｕ合金板材には、強
度のほかに、特に平滑な、すなわち面粗さの小さいエッ
チング面、および厳しい条件下での曲げ加工にも割れの
発生がない、すぐれた曲げ加工性が要求され、例えば半
導体装置のリードフレーム材に高集積度の回路パターン
をエッチングにて形成するに際しては、エッチング後の
表面が平滑であることが不可欠であるが、上記の従来Ｃ
ｕ合金板材においては、溶体化処理および析出処理した
状態で、通常平均結晶粒径が５０〜１００μｍにして、
主体がＮｉ2 Ｓｉなどのニッケルけい化物からなる析出
物も、その径が５μｍを越えるものが数多く存在するた
めに、これが原因でエッチング面の面粗さが荒れるよう
になるばかりでなく、曲げ加工に際して割れが発生し易
くなるという問題がある。
電子部品の小型化および軽量化（薄肉化）、さらに高集
積化はめざましく、これに伴ないＣｕ合金板材には、強
度のほかに、特に平滑な、すなわち面粗さの小さいエッ
チング面、および厳しい条件下での曲げ加工にも割れの
発生がない、すぐれた曲げ加工性が要求され、例えば半
導体装置のリードフレーム材に高集積度の回路パターン
をエッチングにて形成するに際しては、エッチング後の
表面が平滑であることが不可欠であるが、上記の従来Ｃ
ｕ合金板材においては、溶体化処理および析出処理した
状態で、通常平均結晶粒径が５０〜１００μｍにして、
主体がＮｉ2 Ｓｉなどのニッケルけい化物からなる析出
物も、その径が５μｍを越えるものが数多く存在するた
めに、これが原因でエッチング面の面粗さが荒れるよう
になるばかりでなく、曲げ加工に際して割れが発生し易
くなるという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
微細組織のＣｕ合金板材を開発すべく研究を行なった結
果、Ｎｉ：０．４〜５％、 Ｓｉ：０．０
５〜１．２％、Ｓｎ：０．０７〜２．５％、 Ｍ
ｇ：０．００１〜０．２％、Ｚｎ：０．１〜３％、
Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、Ｍｏ：０．
０００２〜０．０３％、を含有し、残りがＣｕと不可避
不純物からなる組成を有するＣｕ合金板材は、溶体化処
理とこれに引続いての析出処理（時効処理）を施した状
態で、平均粒径が３０μｍ以下にして、析出物の最大径
が３μｍ以下である微細組織をもつようになり、このよ
うに微細組織のＣｕ合金板材は、表面粗さ：１μｍ以下
の平滑なエッチング面を示すほか、すぐれた曲げ加工性
および高強度を具備し、さらにすぐれたはんだ耐熱剥離
性も有するようになるという研究結果を得たのである。
微細組織のＣｕ合金板材を開発すべく研究を行なった結
果、Ｎｉ：０．４〜５％、 Ｓｉ：０．０
５〜１．２％、Ｓｎ：０．０７〜２．５％、 Ｍ
ｇ：０．００１〜０．２％、Ｚｎ：０．１〜３％、
Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、Ｍｏ：０．
０００２〜０．０３％、を含有し、残りがＣｕと不可避
不純物からなる組成を有するＣｕ合金板材は、溶体化処
理とこれに引続いての析出処理（時効処理）を施した状
態で、平均粒径が３０μｍ以下にして、析出物の最大径
が３μｍ以下である微細組織をもつようになり、このよ
うに微細組織のＣｕ合金板材は、表面粗さ：１μｍ以下
の平滑なエッチング面を示すほか、すぐれた曲げ加工性
および高強度を具備し、さらにすぐれたはんだ耐熱剥離
性も有するようになるという研究結果を得たのである。
【０００５】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、Ｎｉ：０．４〜５％、
Ｓｉ：０．０５〜１．２％、Ｓｎ：０．０７〜
２．５％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、Ｚ
ｎ：０．１〜３％、 Ｆｅ：０．００７〜
０．２５％、Ｍｏ：０．０００２〜０．０３％、を含有
し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成、並びに平
均結晶粒径が３０μｍ以下にして、析出物の最大径が３
μｍ以下である微細組織を有する、特にエッチング面が
平滑で、曲げ加工性にすぐれ、かつはんだ耐熱剥離性に
もすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金板材に特徴を有する
ものである。
なされたものであって、Ｎｉ：０．４〜５％、
Ｓｉ：０．０５〜１．２％、Ｓｎ：０．０７〜
２．５％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、Ｚ
ｎ：０．１〜３％、 Ｆｅ：０．００７〜
０．２５％、Ｍｏ：０．０００２〜０．０３％、を含有
し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成、並びに平
均結晶粒径が３０μｍ以下にして、析出物の最大径が３
μｍ以下である微細組織を有する、特にエッチング面が
平滑で、曲げ加工性にすぐれ、かつはんだ耐熱剥離性に
もすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金板材に特徴を有する
ものである。
【０００６】つぎに、この発明のＣｕ合金板材におい
て、その成分組成を上記の通りに限定した理由を説明す
る。 （ａ） ＮｉおよびＳｉ これらの成分には、析出処理後に素地に微細に分散析出
する、主体がＮｉ2 Ｓｉからなる析出物を形成し、もっ
て導電性を大幅に低下させることなく強度を向上させる
作用があるが、その含有量が、それぞれＮｉ：０．４％
未満およびＳｉ：０．０５％未満では所望の強度を確保
することができず、一方その含有量がＮｉ：５％および
Ｓｉ：１．２％を越えると、導電性およびはんだ耐熱剥
離性が低下するようになることから、その含有量をそれ
ぞれＮｉ：０．４〜５％、Ｓｉ：０．０５〜１．２％と
定めた。
て、その成分組成を上記の通りに限定した理由を説明す
る。 （ａ） ＮｉおよびＳｉ これらの成分には、析出処理後に素地に微細に分散析出
する、主体がＮｉ2 Ｓｉからなる析出物を形成し、もっ
て導電性を大幅に低下させることなく強度を向上させる
作用があるが、その含有量が、それぞれＮｉ：０．４％
未満およびＳｉ：０．０５％未満では所望の強度を確保
することができず、一方その含有量がＮｉ：５％および
Ｓｉ：１．２％を越えると、導電性およびはんだ耐熱剥
離性が低下するようになることから、その含有量をそれ
ぞれＮｉ：０．４〜５％、Ｓｉ：０．０５〜１．２％と
定めた。
【０００７】（ｂ） Ｓｎ Ｓｎ成分には、素地に固溶して強度を一段と向上させる
作用があるが、その含有量が０．０７％未満では前記作
用に所望の効果が得られず、一方その含有量が２．５％
を越えると導電性が低下するようになることから、その
含有量を０．０７〜２．５％と定めた。
作用があるが、その含有量が０．０７％未満では前記作
用に所望の効果が得られず、一方その含有量が２．５％
を越えると導電性が低下するようになることから、その
含有量を０．０７〜２．５％と定めた。
【０００８】（ｃ） Ｍｇ Ｍｇ成分には、熱間加工性を向上させる作用があるが、
その含有量が０．００１％未満では所望の熱間加工性向
上効果が得られず、一方その含有量が０．２％を越える
と、鋳塊にＭｇ酸化物などが巻き込まれ易くなり、これ
が原因で熱延性および表面清浄性が損なわれるようにな
ることから、その含有量を０．００１〜０．２％と定め
た。
その含有量が０．００１％未満では所望の熱間加工性向
上効果が得られず、一方その含有量が０．２％を越える
と、鋳塊にＭｇ酸化物などが巻き込まれ易くなり、これ
が原因で熱延性および表面清浄性が損なわれるようにな
ることから、その含有量を０．００１〜０．２％と定め
た。
【０００９】（ｄ） Ｚｎ Ｚｎ成分には、素地に固溶して、はんだ耐熱剥離性を向
上させる作用があるが、その含有量が０．１％未満では
所望のはんだ耐熱剥離性を確保することができず、一方
その含有量が３％を越えてもより一層の向上効果は現わ
れないことから、その含有量を０．１〜３％と定めた。
上させる作用があるが、その含有量が０．１％未満では
所望のはんだ耐熱剥離性を確保することができず、一方
その含有量が３％を越えてもより一層の向上効果は現わ
れないことから、その含有量を０．１〜３％と定めた。
【００１０】（ｅ） ＦｅおよびＭｏ これらの成分には、溶体化処理の高温加熱に際しての結
晶粒の粗大化を抑制するほか、析出物の粗大化を阻止
し、もってエッチング後の表面粗さを１μｍ以下に平滑
化すると共に、厳しい曲げ加工にも割れの発生を抑制す
る作用があるが、その含有量が、それぞれＦｅ：０．０
０７％未満およびＭｏ：０．０００２％未満では前記作
用に所望の効果が得られず、一方その含有量がＦｅ：
０．２５％およびＭｏ：０．０３％を越えると熱間圧延
性および曲げ加工性が低下するようになることから、そ
の含有量をＦｅ：０．００７〜０．２５％、Ｍｏ：０．
０００２〜０．０３％と定めた。
晶粒の粗大化を抑制するほか、析出物の粗大化を阻止
し、もってエッチング後の表面粗さを１μｍ以下に平滑
化すると共に、厳しい曲げ加工にも割れの発生を抑制す
る作用があるが、その含有量が、それぞれＦｅ：０．０
０７％未満およびＭｏ：０．０００２％未満では前記作
用に所望の効果が得られず、一方その含有量がＦｅ：
０．２５％およびＭｏ：０．０３％を越えると熱間圧延
性および曲げ加工性が低下するようになることから、そ
の含有量をＦｅ：０．００７〜０．２５％、Ｍｏ：０．
０００２〜０．０３％と定めた。
【００１１】
【実施例】つぎに、この発明のＣｕ合金板材を実施例に
より具体的に説明する。通常の低周波溝型溶解炉にて、
それぞれ表１〜３に示される成分組成をもったＣｕ合金
溶湯を調製し、半連続鋳造法にて厚さ：１６０mm×幅：
４５０mm×長さ：１６００mmの寸法をもった鋳塊とし、
この鋳塊に、７５０〜９８０℃の範囲内の所定の圧延開
始温度で熱間圧延を施して厚さ：１１mmの熱延板とし、
この熱延板に、水冷後、上下両面を０．５mmづつ、両側
端部を３mmづつそれぞれ面削した状態で、圧延率：８７
％の冷間圧延を施して厚さ：１．３２mmの冷延板とし、
さらにこれに４００〜６５０℃の範囲内の所定温度に１
時間保持の中間焼純を施した状態で、圧延率：７５％の
冷間圧延を施して厚さ：０．３３mmの冷延板とし、つい
でこれに７５０〜９５０℃の範囲内の所定温度に５〜３
００秒保持した後、７５０〜５００℃の温度範囲を４０
℃／sec 以上の冷却速度で冷却する溶体化処理を施し、
引続いて４００〜５００℃の範囲内の所定温度に３時間
保持の析出処理を施し、さらに圧延率：２５％の冷間圧
延を行ない、最終的に２５０〜３５０℃の範囲内の所定
温度に１時間保持の歪取り焼鈍を施すことにより、同じ
く表１〜３にそれぞれ示される平均結晶粒径および析出
物最大径の本発明Ｃｕ合金板材１〜１４、比較Ｃｕ合金
板材１〜９、および従来Ｃｕ合金板材１〜４をそれぞれ
製造した。
より具体的に説明する。通常の低周波溝型溶解炉にて、
それぞれ表１〜３に示される成分組成をもったＣｕ合金
溶湯を調製し、半連続鋳造法にて厚さ：１６０mm×幅：
４５０mm×長さ：１６００mmの寸法をもった鋳塊とし、
この鋳塊に、７５０〜９８０℃の範囲内の所定の圧延開
始温度で熱間圧延を施して厚さ：１１mmの熱延板とし、
この熱延板に、水冷後、上下両面を０．５mmづつ、両側
端部を３mmづつそれぞれ面削した状態で、圧延率：８７
％の冷間圧延を施して厚さ：１．３２mmの冷延板とし、
さらにこれに４００〜６５０℃の範囲内の所定温度に１
時間保持の中間焼純を施した状態で、圧延率：７５％の
冷間圧延を施して厚さ：０．３３mmの冷延板とし、つい
でこれに７５０〜９５０℃の範囲内の所定温度に５〜３
００秒保持した後、７５０〜５００℃の温度範囲を４０
℃／sec 以上の冷却速度で冷却する溶体化処理を施し、
引続いて４００〜５００℃の範囲内の所定温度に３時間
保持の析出処理を施し、さらに圧延率：２５％の冷間圧
延を行ない、最終的に２５０〜３５０℃の範囲内の所定
温度に１時間保持の歪取り焼鈍を施すことにより、同じ
く表１〜３にそれぞれ示される平均結晶粒径および析出
物最大径の本発明Ｃｕ合金板材１〜１４、比較Ｃｕ合金
板材１〜９、および従来Ｃｕ合金板材１〜４をそれぞれ
製造した。
【００１２】なお、比較Ｃｕ合金板材１〜９は、Ｃｕ合
金の構成成分のうちのいずれかの成分含有量（＊印を付
す）がこの発明範囲から外れたものである。また、平均
結晶粒径は光学顕微鏡を用いて測定し、さらに析出物に
ついては、走査型電子顕微鏡を用い、５０００倍の倍率
にて任意１０ヶ所を測定し、この測定箇所のうちで最大
径を示した析出物を示した。
金の構成成分のうちのいずれかの成分含有量（＊印を付
す）がこの発明範囲から外れたものである。また、平均
結晶粒径は光学顕微鏡を用いて測定し、さらに析出物に
ついては、走査型電子顕微鏡を用い、５０００倍の倍率
にて任意１０ヶ所を測定し、この測定箇所のうちで最大
径を示した析出物を示した。
【００１３】つぎに、この結果得られた各種のＣｕ合金
板材について、ＪＩＳ・Ｚ２２４１に基づいての引張試
験にて引張強さと伸びを測定し、同じくＪＩＳ・Ｈ０５
０５に基づいて導電率を測定し、さらに曲げ加工試験お
よびはんだの熱剥離試験を行ない、エッチング面の表面
粗さも測定した。
板材について、ＪＩＳ・Ｚ２２４１に基づいての引張試
験にて引張強さと伸びを測定し、同じくＪＩＳ・Ｈ０５
０５に基づいて導電率を測定し、さらに曲げ加工試験お
よびはんだの熱剥離試験を行ない、エッチング面の表面
粗さも測定した。
【００１４】曲げ加工試験は、ＪＩＳ・Ｚ２２４８のＶ
ブロック法に準じ、曲げ軸を圧延平行方向（bad way 方
向）にとり、試験片の表面に割れが発生する最小曲げ半
径：ｒ（mm）を測定し、このｒと試験片の厚さ：ｔとの
比：ｒ／ｔで評価することにより行なった。
ブロック法に準じ、曲げ軸を圧延平行方向（bad way 方
向）にとり、試験片の表面に割れが発生する最小曲げ半
径：ｒ（mm）を測定し、このｒと試験片の厚さ：ｔとの
比：ｒ／ｔで評価することにより行なった。
【００１５】はんだの熱剥離試験は、厚さ：０．２５mm
×幅：１５mm×長さ：６０mmの寸法をもった試験片を、
ロジンフラックスで処理し、温度：２３０℃の６０％Ｓ
ｎ−４０％Ｐｂ合金のはんだ浴中に浸漬して、その表面
に前記はんだを付着させ、この状態で、大気中、温度：
１５０℃に１０００時間保持の条件で加熱し、加熱後、
試験片を１８０°密着曲げし、再び１８０°曲げ戻す条
件で行ない、この１８０°曲げ部におけるはんだ剥離の
有無を観察し、はんだの耐熱剥離性を評価した。
×幅：１５mm×長さ：６０mmの寸法をもった試験片を、
ロジンフラックスで処理し、温度：２３０℃の６０％Ｓ
ｎ−４０％Ｐｂ合金のはんだ浴中に浸漬して、その表面
に前記はんだを付着させ、この状態で、大気中、温度：
１５０℃に１０００時間保持の条件で加熱し、加熱後、
試験片を１８０°密着曲げし、再び１８０°曲げ戻す条
件で行ない、この１８０°曲げ部におけるはんだ剥離の
有無を観察し、はんだの耐熱剥離性を評価した。
【００１６】また、エッチング面の表面粗さは、試験片
の表面を脱脂した後、温度：４５℃の４２％塩化第二鉄
水溶液に浸漬して厚さ方向に０．１±０．０２mmエッチ
ングし、この結果のエッチング面について、圧延方向に
対して直角方向に長さ：０．８mmづつ任意１０ヶ所の表
面粗さを測定し、この１０ヶ所の測定結果のうちで最も
高い（粗い）表面粗さをもって示した。これらの測定結
果を表４，５に示した。
の表面を脱脂した後、温度：４５℃の４２％塩化第二鉄
水溶液に浸漬して厚さ方向に０．１±０．０２mmエッチ
ングし、この結果のエッチング面について、圧延方向に
対して直角方向に長さ：０．８mmづつ任意１０ヶ所の表
面粗さを測定し、この１０ヶ所の測定結果のうちで最も
高い（粗い）表面粗さをもって示した。これらの測定結
果を表４，５に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】
【表５】
【００２２】
【発明の効果】表１〜５に示される結果から、本発明Ｃ
ｕ合金板材１〜１４は、いずれも従来Ｃｕ合金板材１〜
４と同等の高強度と導電率をもち、一方エッチング面の
表面粗さおよび曲げ加工性、さらにはんだの耐熱剥離性
については、従来Ｃｕ合金板材１〜４に比して一段とす
ぐれたものになっており、また比較Ｃｕ合金板材１〜９
に見られるように、Ｃｕ合金の構成成分のうちのいずれ
かの成分含有量がこの発明の範囲から外れると上記の特
性のうちの少なくともいずれかの特性が劣ったものにな
ることが明らかである。
ｕ合金板材１〜１４は、いずれも従来Ｃｕ合金板材１〜
４と同等の高強度と導電率をもち、一方エッチング面の
表面粗さおよび曲げ加工性、さらにはんだの耐熱剥離性
については、従来Ｃｕ合金板材１〜４に比して一段とす
ぐれたものになっており、また比較Ｃｕ合金板材１〜９
に見られるように、Ｃｕ合金の構成成分のうちのいずれ
かの成分含有量がこの発明の範囲から外れると上記の特
性のうちの少なくともいずれかの特性が劣ったものにな
ることが明らかである。
【００２３】上述のように、この発明のＣｕ合金板材
は、特にエッチング面が平滑で、かつすぐれた曲げ加工
性を有し、さらにはんだの耐熱剥離性にもすぐれている
ので、これらの特性が要求される集積度の高い半導体装
置のリードフレーム材や、形状が複雑にして薄肉化の傾
向にある端子およびコネクターなどの各種電気電子部品
の製造に用いた場合に長期に亘ってすぐれた性能を発揮
するのである。
は、特にエッチング面が平滑で、かつすぐれた曲げ加工
性を有し、さらにはんだの耐熱剥離性にもすぐれている
ので、これらの特性が要求される集積度の高い半導体装
置のリードフレーム材や、形状が複雑にして薄肉化の傾
向にある端子およびコネクターなどの各種電気電子部品
の製造に用いた場合に長期に亘ってすぐれた性能を発揮
するのである。
フロントページの続き (72)発明者 桑原 萬平 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 千葉 俊一 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 榊原 直男 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 小田嶋 美智代 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 熊谷 淳一 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (56)参考文献 特開 平２−173248（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−163331（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−188247（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−170955（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−25929（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 9/06 C22F 1/08
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％で、Ｎｉ：０．４〜５％、
Ｓｉ：０．０５〜１．２％、Ｓｎ：０．０７〜
２．５％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、Ｚ
ｎ：０．１〜３％、 Ｆｅ：０．００７〜
０．２５％、Ｍｏ：０．０００２〜０．０３％、を含有
し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成、並びに平
均結晶粒径が３０μｍ以下にして、析出物の最大径が３
μｍ以下である微細組織を有することを特徴とする電気
電子部品用Ｃｕ合金板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22085592A JP3275377B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 微細組織を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22085592A JP3275377B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 微細組織を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641660A JPH0641660A (ja) | 1994-02-15 |
| JP3275377B2 true JP3275377B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=16757601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22085592A Expired - Lifetime JP3275377B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 微細組織を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275377B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0157257B1 (ko) * | 1995-12-08 | 1998-11-16 | 정훈보 | 석출물 성장 억제형 고강도, 고전도성 동합금 및 그 제조방법 |
| JP3739214B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2006-01-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電子部品用銅合金板 |
| US6251199B1 (en) * | 1999-05-04 | 2001-06-26 | Olin Corporation | Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress |
| JP3520034B2 (ja) | 2000-07-25 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器部品用銅合金材 |
| JP3520046B2 (ja) | 2000-12-15 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 高強度銅合金 |
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-
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- 1992-07-28 JP JP22085592A patent/JP3275377B2/ja not_active Expired - Lifetime
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