KR100486438B1 - 밀봉부를 갖는 다중패널 플로어 시스템 패널 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커넥터로부터 분리된 적층 플로어 패널을 조립하고 밀봉하는 커넥터를 제공하는데 상기 커넥터는 기부와, 상기 기부에 부착되고 플로어 패널과 정합하는 정합 부재를 갖는 연장부와, 상기 기부 및 상기 연장부로부터 선택된 부재에 부착된 밀봉부를 포함한다. 또한 본 발명은 커넥터로부터 분리된 적층 플로어 패널을 조립하고 밀봉하는 커넥터 제조 방법을 제공하는데, 상기 제조 방법은 기부와, 상기 기부에 부착되고 플로어 패널과 정합하기 위한 정합 부재를 갖는 연장부를 갖는 커넥터를 압출시키는 단계와, 밀봉부를 상기 커넥터에 부착시키는 단계를 포함한다.

Description

밀봉부를 갖는 다중패널 플로어 시스템 패널 커넥터{Multipanel Floor System Panel Connector with Seal}

본 발명은 현재 계류중인 1999년 11월 8일자 미국 특허출원 제09/436.317호의 일부 연속 출원이다.

본 발명은 플로어 표면, 양호하게는 장식용 플로어 표면에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 플로어 표면, 예컨대 장식용 플로어 표면을 구성하기 위한 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 양호하게는 본질상 장식적인 상부의 마모 표면과, 기판 보강 재료 또는 층과, 그리고 선택적으로 지지 재료 또는 층을 포함하는 적층 플로어 표면에 관한 것이다. 본 발명은 개별 플로어 패널로부터 결합 해체가 가능한 장식용 적층 플로어 표면을 구성하기 위한 구성 요소, 시스템 및 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 예컨대 패널과 이 패널을 연결시키기 위한 요소와 같은 장식 적층 플로어 제품에 관한 것이다.

플로어 표면을 용이하게 구성하는 수단을 제공하기 위한 시도로서, 다양한 시스템이 제안되었다. 그러나, 지금까지 어떠한 것도, 특히 결합 해체가 가능한 적층 "플로팅 플로어" 표면에 관련된 시장에서 압도적으로 이용되는 것을 발견하지 못하였다.

전형적으로, 적층 플로어 패널의 제조업자는 동일 플로어 패널에 설부(tongue) 및 홈(groove) 형상을 보유한 플로어 제품을 생산하고 있다. 설부 형상은 패널의 일 측면 및 단부로 기계가공되고, 홈은 동일 패널의 대향 측면 및 단부로 기계가공된다. 이러한 형식의 패널이 조립될 때, 인접 패널 사이에 이음부가 생성된다.

적층 플로어 패널의 제조업자들은 설치된 플로어의 패널 사이의 이음부를 밀봉하기 위한 시도로 다양한 방법을 사용해 왔다. 패널 사이를 밀봉하기 위해, 공지의 방법들은 제조 과정에서 왁스, 락커, 실리콘 또는 다른 밀봉제를 플로어 부착 프로파일(설부 또는 홈)에 직접 사용했다. 이러한 방법은 고속의 선형 제조 공정에서 (건조되어야 할) 액체 밀봉제를 적용함으로 인한 고질적 문제점으로 인해 상기 제조 공정에 치명적이다. 이것은 제조 공정을 복잡하게 하고, 밀봉제가 제조 설비의 하류를 오염시키는 많은 문제점을 유발한다.

공지되고 제안된 다수 시스템은 본 발명의 배경을 제공하기 위해 논의된다.

발명의 명칭이 "운반가능한 플로어"인 미국특허 제3,310,919호는 직선형 측면을 갖는 복수의 유사한 패널과, 인접 패널 상의 상호 작용 결합 요소와 결합 배치를 이루기 위한 측면 상의 결합 요소와, 나란히 인접하게 되도록 인접 패널을 해체 가능하게 고정하기 위해 결합 요소와 작동적으로 결합되는 수단을 포함하는 플로어를 개시하고 있다. 도2에 도시된 바와 같이, 패널들은 고정 나사(19) 및 못(15)에 의해 상호 결합된다.

발명의 명칭이 "플로어 타일"인 미국특허 제3,657,852호는 상이한 재료의 범위 내의 임의의 하나로 구성된 단일 조각 또는 상이한 재료의 범위 내의 임의의 하나로 각각 구성된 복수의 중첩된 적층 구조로 구성되는 플로어 또는 타일을 개시하고 있다. 이 플로어 타일은 횡방향으로 돌출된 복수의 동일한 설부를 갖도록 형성되고, 그 하부에 타일의 주연부로 개방되고 설부의 주연부 주위로 번갈아 위치되는 동일한 개수의 동일한 포켓을 갖도록 형성된다. 임의의 한 타일의 임의의 설부가 임의의 다른 한 타일의 임의의 포켓과 결합되고 끼워지게 설계되도록 설부와 포켓이 형성되고, 이렇게 결합될 때 포켓으로부터의 단부 방향으로의 후퇴에 대해 저항하게 되고, 따라서 2개의 타일이 공통 평면에 위치할 때 상기 공통 평면 사이의 상대 이동이 방지된다.

발명의 명칭이 "패널 조립체"인 미국특허 제4,449,346호는 적어도 2개의 패널과 이 패널을 지지 표면에 장착하기 위한 커넥터 부재를 구비한 패널 조립체를 개시한다. 이 패널은 각각의 대면하는 모서리들이 이격된 동일 평면 관계로 모서리를 이어 위치되고, 커넥터 부재는 대면하는 패널 모서리들 사이에 위치하고 지지 표면에 고정적으로 결합됨으로써 상호 맞물리게 된다. 각각의 패널은 제1 및 제2 평행면에 제1 및 제2 표면을 갖고, 각각의 모서리에 설부 및 홈을 갖는다. 설부 및 홈은 제1 및 제2 면 사이에서 패널 모서리를 따라 연장하고, 제1 면을 향해 각도방향 외향으로 각각 돌출 및 개방된다. 이 커넥터 부재는 대향하는 패널 모서리들 사이의 공간을 채우는 긴 몸체를 구비하고, 각각의 측면 상에서 제2 면을 향해 각도방향 외향으로 각각 돌출 및 개방되는 설부 및 홈을 갖는다. 각 측면 상의 설부 및 홈은 패널의 인접한 각각의 대향 모서리들 상의 설부 및 홈과 고정가능하게 결합되도록 상보적이다. 커넥터 부재는 지지 표면에 고정될 때 지지 표면을 향하는 방향으로 부재 상에 작용하는 압축력에 의해 엄밀 고정 결합 상태로 패널을 상호 압착하도록 패널과 상호 작용한다. 상기 특허에는, 이러한 커넥터 부재를 제공함으로써 지지 표면에 패널을 고정하기 위해 패널 모서리에 못 및 나사를 구동시키는 지금까지의 공지된 관습을 없앨 수 있는 반면에 패널 사이에는 여전히 엄밀 고정 결합 상태를 제공하여야 한다는 것이 개시되어 있다. 도2에 도시된 바와 같이, 커넥팅 부재는 나사(86)를 이용하여 지지 표면에 고정적으로 결합된다. 또한, "커넥터 부재(14)의 상부면(56)은 패널(10, 12)의 상부 평면(16, 18)과 동일 평면에 위치하고", 따라서 용이하게 눈에 띄는 상부 마모 표면의 일부를 형성한다.

발명의 명칭이 "슬랫형 플로어 시스템"인 미국특허 제4,135,339호는 슬랫형 플로어 시스템을 개시하고 있는데, 이 시스템은 용이하게 조립될 수 있고, 제한된 동물에게 견고한 발판 및 안락감을 제공하고, 부식을 견디고, 동물 배설물의 적층을 방지하고, 용이하게 세척되고, 종래 기술의 슬랫보다 현저히 더 큰 거리를 메우는데 사용될 수 있다. 이 슬랫형 플로어 시스템은 복수의 길고 이격되고 통상 평행한 슬랫을 구비하는 것으로 개시되어 있다. 각각의 슬랫은 이격된 대향 외부 모서리를 갖는 상부 하중 지지 표면을 구비한다. 또한, 각각의 슬랫은 상부면과 사실상 평행한 하부면과 상부면 및 하부면과 일체인 한 쌍의 측면을 구비한다. 이 측면은 상부면의 외부 모서리로부터 리세스된 라인을 따라 상부면과 결합된다. 이 측면은 상부면에 인접한 제1 부분에서 서로를 향해 더 테이퍼지고 서로 사실상 평행하게 그리고 제2 부분에서 하부면에 대해 수직하게 연장하는 것으로 개시되어 있다. 이는 통상 Y자형이고 둘러싸인 주 요소를 상부 및 하부면으로써 형성하는 것으로 언급되어 있다. 이 특허는 각각의 슬랫이 측면의 테이퍼진 제1 부분을 따라 종방향으로 연장하는 제1 쌍의 돌출부 수납 수단과 측면의 제2 부분을 따라 종방향으로 연장하는 제2 쌍의 돌출부 수납 수단을 포함하는 것으로 개시하고 있다. 인접 슬랫들은 복수의 커넥터 내에서 이격된 관계로 연결되고 고정되는 것으로 개시되어 있다. 각각의 커넥터는 2개의 인접 슬랫 중의 각 슬랫 상의 제1 쌍의 돌출부 수납 수단 중의 하나에 의해 각각 수납될 수 있는 한 쌍의 돌출부와, 2개의 인접 슬랫 중의 각 슬랫 상의 제2 쌍의 돌출부 수납 수단을 갖는다. 커넥터 상의 제1 및 제2 쌍의 돌출부 중의 적어도 하나는 인접 슬랫 상의 대응 돌출부 수납 수단과 상호 결합되도록 설계된다. 전술하고 도1 및 도4에 도시한 바와 같이, 슬랫의 상부 마모 표면은 본 발명의 목적을 용이하게 달성하도록, 즉 동물 배설물의 적층을 방지하도록 이격된다. 또한, 상기 도면에 도시된 바와 같이, 돌출부 및 커넥터 수단은 서로 평행한 동일 평면 관계가 유지될 때 슬랫의 모서리와 커넥터를 상호 활주시킴으로써 단지 조립될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 커넥터 부재는 슬랫 부재들의 전체 길이만큼 연장하지 않는다.

발명의 명칭이 "패널 상호연결 시스템"인 미국특허 제4,461,131호는 직사각형 형상의 패널의 조립체, 예컨대 플로어를 개시하고 있는데, 상기 패널은 인접 패널의 인접 모서리를 따라 연장하고 패널 시트의 모서리부들 사이에 횡방향 연장부 수납 수단을 갖는 긴 코어형 피팅에 의해 분리된 상부 및 하부의 리지형 시트를 포함한다. 각각의 피팅은 관련 패널의 모서리를 넘어 위치된 상향 개방 채널을 갖는다. 인접 피팅과 인접 패널은 인접 피팅의 채널 내에 수납된 긴 평행 러그를 갖는 긴 커넥터 스트립에 의해 상호 고정된다. 도3에 도시된 바와 같이, 스트립(40)은 상부 마모 표면의 일부를 형성하여 플로어 패널(P)의 상부면(10)과 시각적으로 구분된다.

발명의 명칭이 "단차 차음 파케이 플로어(parquet floor)"인 미국특허 제4,796,402호는 한 방으로부터 다른 방으로 들릴 수 있는 단차의 음향이 파케이 보드의 마모 표면층 아래에 구비된 지지 구조층 내에 표면가압 비균질 섬유 보드를 이용함으로써 차음되는 단차 차음 파케이 플로어를 개시하고 있다. 이 특허는 보드가 설부 및 홈을 갖도록 형성된 종방향 측부 및 단부를 구비함으로써 상기 보드가 자기 차음 파케이 플로어를 형성하기 위해 인접 보드와 상호 작용하는 것을 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "운반 가능한 플로어 등의 상호 고정부"인 미국특허 제5,022,200호는 결합 목적으로 상호 끼워지는 제1 및 제2 부재를 구비한 향상된 결합 기구를 개시하고 있다. 제2 고정 부재는 본 특허에서 밀폐 및 개방 위치로 불리는 제1 및 제2 위치 사이의 한정된 경로를 따른 이동을 위해 그 내부에 장착된 핀을 갖는다. 본 특허는 이 핀을 밀폐 위치로 통상 압착하기 위한 수단을 개시하고 있다. 제1 고정 부재는 2개의 고정 부재가 함께 이동할 때 핀을 개방 위치로 이동시키고 제1 및 제2 고정 부재의 결합후 핀을 폐쇄 위치로 복귀시킬 수 있게 하기 위한 수단을 구비하는 것으로 개시되어 있다. 제1 고정 부재는 제1 및 제2 고정 부재를 분리 이동시키도록 힘이 가해질 때 핀과 접촉하는 결합면을 갖는다. 핀의 한정된 이동 경로에 대한 이들 결합면의 형상 및 경사는 핀이 개방 위치로 이동하는 것을 방지하는, 즉 고정 부재의 제거를 방지하기 위한 제1 고정 핀에 대한 사실상의 간섭을 발생시키도록 하는 것이다. 핀을 개방 위치로 이동시켜 기구의 결합 해체를 허용하기 위해 개별적인 고정 해체 기구가 제공된다. 본 특허에 개시된 양호한 실시예에 의하면, 제1 고정 부재는 플랜지를 구비하고 제2 고정 부재는 플랜지를 수납하기 위한 리세스를 형성하는 수단을 구비한다. 핀은 통상 수납 공간 내에 위치되고, 플랜지는 핀을 개방 위치로 이동시키기 위한 외부 모서리 상의 표면과 고정된 위치에서 핀과 결합하는 결합면을 갖는 후크형 부분을 구비한다. 또한, 본 특허는 코어 부재를 우레탄으로 싸고 고정 부재를 수납하기 위해 그 내부에 형성된 리세스로써 모서리의 설부 및 홈 부분을 성형하고 장식용 내구성 플로어 표면을 접합하는 단일 성형 공정으로 패널이 형성되는 향상된 패널 구조를 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "플로어"인 미국특허 제5,157,890호는 상호 교환될 수도 있는 개별 패널 조립체의 플로어 시스템을 개시하고 있다. 이 특허는 각 패널의 주연부가 2개의 이격된 통상 평행한 플랜지와 그들 사이에서 연장하는 통상 수직한 웨브를 갖는 프레임 부재에 의해 한정되는 것을 개시하고 있다. 웨브의 일 측면에, 그리고 상하부 플랜지들 사이에서, 프레임 부재는 키이 블록을 수납하기 위한 트랙을 구비하고 있다. 이 키이 블록은 키이 설부가 기부로부터 연장하는 통상 직사각형 기부를 포함한다. 기부는 하나의 프레임 부재의 트랙 내에 슬롯식으로 수납되고, 설부는 인접 프레임 부재의 트랙 내에 수납된다. 프레임 부재는 소정의 길이로 절단된 마이터(miter)이거나 코너 체결구에 의해 함께 체결된 코너일 수도 있다.

발명의 명칭이 "플로어 제품"인 미국특허 제5,179,812호는 그 기부가 목재 패널의 아래에 위치하는 L자형 서라운드(surround)를 갖는 목재 패널을 포함하는 플로어 제품을 개시하고 있다. 이 특허는 패널의 기부에 연결된 복수의 평행한 알루미늄 배튼(batten)의 용도를 개시하고 있다. 이 배튼은 홈을 포함하는 것으로 개시되어 있다. 사실상, 이 특허는 유사한 조인트 배치를 갖는 2개의 플로어 제품이 각 제품의 서라운드의 기부를 다른 제품의 긴 부재 내의 홈으로 위치시킴으로써 상호 고정되는 것을 개시하고 있다. 이러한 연결은 플로어 패널 중의 하나가 다른 하나에 대해 경사지지 않는다면 결합이 해체되지 않는다.

발명의 명칭이 "스냅형 플로어 시스템"인 미국특허 제5,295,341호는 상부 측면, 하부 측면 및 원주방향으로 이격된 4개의 외부 모서리를 갖는 기부 부재와, 상호 고정 리브 및 홈에 의해 외부 모서리에 고정되는 설부 커넥터와, 상호 고정 리브 및 홈에 의해 다른 외부 모서리에 고정되는 홈 커넥터를 구비하고, 설부 커넥터는 후방 횡방향 고정면 내에서 종단되는 전방으로 수렴되는 압축 측면을 갖고, 홈 커넥터는 큰 내부 개구와 작은 외부 개구를 갖는 플로어 시스템을 개시하고 있다. 압축된 위치의 설부 측벽은 외부 개구를 통과하도록 홈 외부 개구보다는 작지만, 홈과 설부를 고정시키기 위해서는 상기 외부 개구보다 크도록 탄성적으로 팽창가능하다. 이 특허는 커넥터가 추가 설부 및 홈에 의해 외부 모서리의 리세스와 기부 부재에 부착되고 제조 중에 공장에서 기부 부재에 부착되는 것이 바람직하다는 것을 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "적층 목재(laminated wood) 플로어 제품 및 목재 플로어"인 미국특허 제5,736,227호는 상부 장식층, 상부층에 접합되는 중간층 및 중간층에 접합되는 기부층을 구비한 플로어 제품을 개시하고 있다. 상부층, 중간층 및 기부층은 긴 적층 목재 플로어 스트립을 형성하기 위해 접합된다. 설부 및 홈은 플로어 스트립의 각각의 측면 모서리 상에 형성된다. 설부와 홈은 플로어 스트립의 길이를 따라 연장하고 조립된 목재 플로어를 형성하기 위해 인접 플로어 스트립을 나란히 상호 고정시킨다. 기부층은 플로어 스트립의 사실상 전체 길이를 따라 플로어 스트립의 길이에 대해 횡방향으로 절단되고 복수의 조밀하게 이격된 스코어를 갖는다. 이 스코어는 보조 플로어의 불균일부에 보다 조밀하게 부착되기 위해 목재 스트립의 응력을 완화시키고 그 가요성을 증가시킨다.

발명의 명칭이 "플로어용 적층물 또는 플라스틱 타일 등의 적용예"인 미국특허 제3,694,983호는 병치시킴으로써 연속적이고 평이하거나 다양한 카페트 또는 직물, 플라스틱 또는 다른 재료의 외장을 형성하도록 설계된 타일을 개시하고 있다. 각 타일은 동일한 치수를 갖는 지지체에 고정되지만, 내장된 스트립을 형성하기 위해 타일의 2개의 인접 모서리를 따라 돌출된다. 각 스트립은 인접 타일의 2개 측면의 모서리 아래에 내장된 상태로 제공되는 체결 수단의 상호 결합을 가능하게 하는 수단을 구비한다. 이 체결 수단은 내장된 상태에서 통상의 지지체 두께에 대해 추가 두께가 생기지 않도록 지지체의 두께보다 작은 두께를 갖는다.

발명의 명칭이 "도로 구조 및 이를 제조하기 위한 패널"인 미국특허 제3,859,000호는 복수의 변환가능한 동일한 다각형 패널로 구성된 도로 구조를 개시하고 있다. 각각의 패널은 다각형 형상을 형성하기 위해 상호 고정되는 복수의 단일 조각형 주연부 프레임 부재를 포함하고, 각각의 프레임 부재는 그로부터 연장하는 대략 L자형 돌출부를 갖는다. 이 돌출부는 관련 부재의 동일한 돌출부와 상호 고정되도록 설계된다. 또한, 각 패널은 프레임 부재의 대향 측면에 고정된 한 쌍의 하중 지지 시트를 갖는다.

발명의 명칭이 "건축용 보드 결합용 시스템"인 미국특허 제5,706,612호는 건축용 패널, 특히 얇고 강한 플로팅 플로어를 배치하여 기계적으로 결합하기 위한 시스템을 개시하고 있다. 이 특허는 패널의 주평면에 수직한 제1 방향으로 조인트 모서리를 고정시키는 제1 기계적 연결부를 제공하기 위해 2개의 패널의 인접 조인트 모서리가 서로 결합하는 것을 개시하고 있다. 각 조인트에는 한 조인트 모서리와 통합되거나 또는 일체로 형성되고 다른 조인트 모서리의 후방에서 돌출하는 스트립이 제공되는 것이 개시되어 있다. 또한, 스트립은 패널의 주평면에 평행한 제2 방향으로 조인트에 직각으로 패널을 고정시키는 제2 기계적 연결부를 형성하기 위해 다른 조인트 모서리의 후방 측면의 고정 홈 내에 결합되는 상향 돌출 고정 요소를 갖는다는 것이 개시되어 있다. 제1 및 제2 기계적 연결부는 공히 결합된 패널의 조인트 방향으로의 상호 이동을 가능하게 한다. 스트립은 공장에서 패널의 하부에 장착되고 조인트 모서리의 전체에 걸쳐 연장한다. 이 특허는 스트립이 가요성, 탄성 알루미늄으로 제조되는 것이 바람직하고 접착제 또는 임의의 적절한 방법으로 기계적으로 부착될 수 있다는 것이 개시되어 있다. 선택적으로, 이 스트립은 스트립 패널과 일체로 형성될 수도 있다. 이 특허에 의하면, "여하간, 스트립(6)은 패널(1)과 통합되어야 한다, 즉 배치 관계상 스트립 패널 상에 장착되어서는 안 된다".

발명의 명칭이 "건축용 보드를 결합하기 위한 방법"인 미국특허 제5,860,266호는 직사각형 건축용 패널을 평행하게 배치하여 기계적으로 결합하기 위한 방법을 개시하고 있다. 이 특허는 이하의 단계들을 개시하고 있다. 즉, (a) 신규 패널이 제1 패널의 주평면에 대해 소정 각도를 유지하게 하면서 제2 열에 배치되도록, 신규 패널이 제2 패널에 대해 최종 종방향 위치로부터 이격되도록, 그리고 신규 패널의 긴 모서리가 제1 패널의 인접한 긴 모서리에서 고정 스트립과 접촉하게 위치되는 고정 홈을 구비하도록, 미리 배치된 제1 패널의 긴 모서리에 인접한 패널들 중의 신규 패널을 제1 열에 위치시키고 이미 배치된 제2 패널의 짧은 모서리에 인접한 패널을 인접한 제2 열에 위치시키는 단계와, (b) 제1 패널의 스트립의 고정 요소를 신규 패널의 고정 홈 내에 수납하기 위해 신규 패널을 아래를 향해 맞춰 이동시켜서, 신규 패널과 제1 패널이 연결된 긴 모서리에 대해 제2 방향으로 상호 기계적으로 연결되고 신규 패널의 하향 각진 부분과 긴 모서리는 상호 결합되어 제1 방향으로 상호 기계적으로 고정되게 하는 단계와, (c) 신규 패널들 중의 하나를 제1 패널에 대해 종방향으로 최종 종방향 위치를 향해 이동시키고 신규 패널 및 제1 패널의 한 짧은 모서리의 고정 요소를 다른 짧은 모서리의 고정 홈에 스냅 체결시킴으로써 신규 패널 및 제2 패널이 연결된 짧은 모서리에 대해 제1 및 제2 방향으로 상호 기계적으로 연결시키는 단계. 이 특허에서는, 스트립(6)이 패널로부터 수평으로 돌출하고 공장에서는 패널의 하부에 장착되고 패널의 전체 모서리를 연장시키는 것으로 개시된다. 스트립(6)은 가요성, 탄성 알루미늄으로 제조될 수 있고 접착제 또는 임의의 다른 방법으로 부착될 수 있다. 알루미늄 또는 플라스틱 부분뿐만 아니라 다른 판재 금속과 같은 다른 스트립 재료가 사용될 수 있다. 선택적으로, 스트립(6)은 스트립 패널과 일체로 형성될 수도 있다는 것이 개시되어 있다. 또한, 본 특허에는, "여하간, 스트립(6)이 스트립 패널에 통합되어야 한다는, 즉 배치 관계에 있어서 스트립 패널에 장착되어서는 안 된다"는 것이 개시되어 있다.

발명의 명칭이 "플로어 판을 부분적으로 고치기 위한 방법"인 일본 특허출원 제56-5347호는 설부 조인트가 홈 조인트와 결합된 플로어 베드 상에 배치된 플로어 판을 개시하고 있다. 이 특허에는, 교체될 플로어 판의 양 측면 플로어 판 사이의 간격(A) 내로 톱이 삽입되어 설부 조인트가 절단되고, 이럼으로써 플로어 판 사이의 연결부가 절단되어 교체될 플로어 판이 제거되는 것을 개시하고 있다. 이어서, 인접 플로어 판의 홈 조인트 내의 좌측 설부 조인트가 제거되는 것이 개시되어 있다. 플로어 판 내에서 설부 조인트가 있던 부분은 절단되고, 홈 조인트가 새로이 형성된다. 도4는 신규 플로어 판을 도시하고 있고, 이 플로어 판의 양 측면을 따라 상대적으로 얕고 폭이 넓은 슬롯이 상대적으로 깊은 오목부 내에 형성된다는 것이 개시되어 있다. 오목부의 하부는 발포 합성 수지를 보유하도록 움푹하게 패어 있다. 이어서, 신규 플로어 판은 인접한 플로어 판과 동일 수준이 되는 상태에서 제거된 플로어 판이 위치하였던 위치로 삽입된다. 발포 수지는 발포되어 경화된다. 경화된 발포 수지는 설부 조인트를 형성하기 위해 설부 조인트 내에서 팽창한다. 플로어 베드와 접촉하고 있는 플로어 판이 접착제의 의해 고정된다는 것을 알 수 있다.

발명의 명칭이 "플로어 판"인 일본 특허출원 제1-30691호는 지상 플로어 위에 배치된 플로어 판을 개시하고 있는데, 기부 재료의 표면층 상에 적층된 시트 형태의 얇은 목재 장식판을 갖는 것을 특징으로 한다. 결합 돌출부는 기부 재료의 일 측에 형성되는 반면에, 상기의 결합 돌출부가 결합될 수도 있는 결합 오목부는 기부 재료의 다른 일 측에 형성된다. 이 특허는 플로어 판이 결합 돌출부의 일 측 및 결합 오목부의 일 측에 형성된 스토퍼 돌출부를 구비하는 것을 개시한다. 또한, 스토퍼 돌출부가 결합되는 스토퍼 오목부는 결합 돌출부의 다른 일 측 및 결합 오목부의 다른 일 측에 형성된다.

독일 특허 제200949호는 도1 및 도2에서 2개의 모서리가 인접 패널의 하부로의 삽입을 위한 상부 홈을 구비하고 다른 2개의 모서리가 조립시 인접 패널의 상부 홈 부분 아래로 삽입되도록 형성된 치형을 갖는 연장부를 구비하는 4개의 모서리를 갖는 플로어 패널을 개시하고 있다.

독일 특허 제1 534 278호는 도1 내지 도3에서 제1 구조가 그에 연결된 인접 구조의 대응 설부 및 치를 수납하기 위한 홈 및 노치를 갖는 2개의 인접한 구조를 조립하는 것을 개시하고 있다.

독일 공개 공보 제25 02 992호는 예컨대 캠핑 텐트와 같은 일시적인 플로어를 제조하는 데에 사용되기에 특히 적합한 플로어 패널을 개시하고 있다. 플로어 패널은 하나가 명확한 프로파일을 갖고 다른 하나가 끼워지는 대응 프로파일을 갖는 적어도 2개의 모서리 상에서 후방 굴곡된 평평한 나사 표면을 갖는 것으로 도시되어 있다. 이 특허는 이들 굴곡부가 그 중 하나가 외부 섕크를 갖는 대략 U자형인 2개의 대향 측면 상에 양호하게는 위치하고, 최종 슬롯형 개구는 상향을 향하고, 대응되는 프로파일은 나사 표면에 대해 90도의 각도에 섕크를 구비하는 것을 개시하고 있다. 이 특허는 이러한 프로파일이 패널의 모든 4개의 모서리에 선택적으로 제공될 수도 있다는 것을 개시하고 있다. 또한, 패널은 플라스틱으로 형성될 수도 있고, 양호하게는 연질 재료로 제조된 단일 조각의 주름진 돌출부 내에 형성될 수도 있다는 것이 기재되어 있다. 도3에 도시된 바와 같이, 패널은 홈 및 설부 배치를 이용하여 상호 조립되다.

독일 공개 공보 제30 41 781호는 특히 스케이트장이나 구주회 경기장(skittle alley)을 건설하기 위해 사용되는 2개의 패널 사이의 상호 고정 연결부를 제공하기 위해 한 모서리에 설부를 다른 모서리에 홈을 구비한 2개의 패널의 연결에 대해 개시하고 있다. 이 특허는 대향 조각이 동일한 두께의 모서리에 대해 90도로 정렬되는 2개의 평행한 측면이 설부의 기저부(root)에 있다는 것을 개시하고 있다. 또한, 홈이 설부 측 조각을 정지시키는 2개의 초기 평행 측벽을 갖는다는 것이 개시되어 있다. 절반이 사다리꼴 형상인 리세스 또는 완전히 사다리꼴 형상인 리세스에 의해 홈의 일부가 이어진다는 것이 개시되어 있다. 이 특허는 설부가 예각의 측면에 대향하는 측면 상에서 라운드질 수도 있다는 것이 개시되어 있다.

독일 공개 공보 제35 44 845호는 상보적 프로파일과 결합하는 접착된 보드로 구성되는 견고한 목재 패널의 제조에 사용되는 보드를 개시하고 있다. 이 보드의 종방향 모서리는 수직 보드 모서리에 대해 소정의 각도로 연장하는 조인트 프로파일을 갖는다. 이 출원은 조인트 프로파일이 2개의 평행한 직선의 측방향 이동된 직립 플랭크를 갖고, 이 플랭크는 직선의 횡방향 플랭크를 통해 내부 단부에 연결되어 있다는 것을 개시하고 있다. 내향 및 상향 플랭크는 예각의 보드 표면을 둘러싸는 반면에 다른 플랭크는 둔각의 관련 보드 표면을 형성한다. 직립 플랭크 및 횡방향 플랭크는 예각을 둘러싼다.

발명의 명칭이 "모터로리용 테이블 탑"인 유럽 특허출원 제0248127호는 모터로리 섀시의 일부를 형성하는 적어도 2개의 빔에 고정된 복수의 판(plank)으로 구성된 모터로리 테이블 탑을 개시하고 있다. 이 판은 압출 알루미늄으로 구성되고, 그 사이의 상대 운동으로부터 판을 보호하기 위해 판이 상호 고정된 상태로 칩에 의해 새시에 고정된다.

스웨덴 국제 출원 제843067호(PCT/SE83/00423)는 결합될 패널의 모서리가 설부 및 홈을 구비하는 인접 패널을 상호 고정시키는 수단을 개시하고 있다. 또한, 설부 및 홈 조인트에서 2개의 패널을 상호 유지시키기 위한 U자형 금속 클램프 수단의 수납을 위해 패널에 형성된 리세스는 2개의 연결된 패널의 설부 및 홈 조인트의 각 측면에 위치된다.

프랑스 출원 제2 697 275호는 평평한 수평면 상에 위치된 직사각형 형태의 슬래브로부터 표면을 형성하는 것에 대해 개시하고 있다. 이 출원은 슬래브의 몸체가 모든 4개의 측면 상에 형상화된 부분을 갖고 이 슬래브가 인접 슬래브 내의 정합 홈 내로 활주할 수 있도록 형상화된 슬래브를 따라 종방향으로 이어지는 다수의 리브를 통해 상호 기계적으로 고정될 수 있다는 것을 개시하고 있다. 도2는 2개의 인접 슬래브를 연결하기 위한 부재(33)를 도시하고 있는 것 같다. 도시된 바와 같이, 부재(33)의 상부면은 최종 플로어의 상부 마모 표면의 일부를 형성한다. 이는 부재(5, 6)가 상부 마모 표면의 일부를 형성하는 것으로 도시된 도1로부터 또한 알 수 있다.

일본 출원 제54-65528호는 도1 내지 도3에 2개의 인접 패널을 상호 고정하기 위한 특정 설부 및 홈 배치를 도시하고 있다.

프랑스 출원 제2 568 295호는 지상에 직접 배치된 일련의 평평한 패널로 구성된 예비조립된 플로어 시스템을 개시하고 있다. 이 패널은 예컨대 보강재를 보유하거나 또는 수정 또는 카보런덤과 같은 내구성 재료의 알갱이를 혼합한 수지 화합물로 제조된다. 이 특허출원은 모든 모서리에 돌출부 및 리세스 형태로 제조된 상호 고정 조인트를 갖고 각 패널의 하부면이 지상 표면의 불균일함을 보상할 수 있는 부패하지 않는 다공성 및 가요성 재료로 제조된 층으로 덮인다는 것을 개시하고 있다.

영국 특허출원 제424,057호는 위치되는 전체 측면을 가로질러 각각 연장하는 쐐기형(sphenoidal) 홈을 형성하는 돌출 플랜지를 4개 측면 중의 각 측면에 각각 갖는 가역성 직사각형 블록의 사용을 포함하는 파케이 플로어를 구성하는 방법을 개시한다. 이 특허는 각각의 블록이 한 블록의 측면과 인접하게 배치되는 각 측면 상에 고정되는 플로어 피복(floor covering) 내로 이러한 복수의 블록이 형성될 수 있도록 2개 측면 상의 2개 홈의 마우스부가 아래를 향할 때 위를 향하는 마우스부를 갖는 경계를 접하는 2개 측면 상의 홈에 대해 개시하고 있다. 이 방법은 배치 방향 변화를 요하는 2개의 인접 블록의 현수식 플랜지의 아래에서 결합되도록 설계된 플랜지를 갖는 연결 부재의 사용을 또한 개시한다.

발명의 명칭이 "개량된 건축물 구조"인 영국 특허 제1,237,744호는 건축물 구조의 평면 내에 위치된 요소를 갖는 제1 설부 및 홈 연결부에 의해서 뿐만 아니라 상기 평면에 수직하게 위치된 요소를 갖는 제2 설부 및 홈 연결부에 의해서 그 모서리에서 결합되는 패널로 구성되는 건축물 구조를 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "조인트 구조"인 영국 특허 제1,430,423호는 도1 및 도2에서 플라스틱 및 금속 재료의 상호 고정을 위한 특정 설부 및 홈/노치 및 치 조인트 구조를 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "시뮬레이티드 벽 패널용 피봇 조립체"인 영국 특허출원 제2 117 813호는 패널 내의 발포 절연 재료 내의 장부촉(dovetail) 조인트에 의해 패널의 외피를 접음으로써 각 패널의 모서리에 고정되는 한 쌍의 스트립을 포함하는 조인트 조립체를 개시하고 있다. 이 출원은 연결 스트립이 곡선의 설부 및 홈을 제공하는 것을 개시하고 있다. 이 출원은 고정 스트립이 패널을 상호 고정시키기 위해 홈 내로 삽입되도록 구비된다는 것을 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "조인트"인 영국 특허출원 제2 256 023호는 패널의 분리를 제한하여 인접한 측면 모서리들 사이에 소정의 팽창 간격을 제공하기 위해 한 패널이 전방면을 향해 개방된 채널부 리세스를 갖고 다른 패널이 상기 리세스로의 수납을 위한 후방면을 향하는 리브를 갖는 2개의 유사한 패널의 결합측 모서리들 사이의 조인트를 개시한다. 이 출원은 예컨대 도어를 구성하기 위한 설부 및 홈을 갖는 보드일 수도 있다는 것을 개시한다. 또한, 이 출원은 도면에서 특정 설부 및 홈/노치 및 치 조인트를 개시하고 있다.

특허(Utlengningsskrift) 제157871호는 설부 및 홈 조인트에서 2개의 패널을 상호 유지하기 위한 U자형 부재의 수납을 위해 조인트로부터 이격된 패널 내에 형성된 리세스를 포함하는 설부 및 홈 조인트를 모서리에서 이용하는 2개의 인접 부재의 연결을 도면에서 개시하고 있다.

특허(Utlaggningsskrift) 제7114900-9호는 상부 마모 표면의 일부를 형성하는 연결 블록(2, 5, 9)을 이용하는 2개의 인접한 부재를 연결시키는 수단을 도1 내지 도3에서 개시하고 있다. 이 출원은 조인트 블록이 존재하는 위치에 2개의 패널을 상호 유지시키기 위해 패널의 후방으로의 삽입을 위한 U자형 부재를 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "플로어 보드와 같은 건축물 보드를 상호 결합하기 위한 장치"인 국제공개 제WO 84/02155호는 모서리 표면으로부터 모서리 표면으로 플로어 보드와 같은 건축물 보드를 상호 결합시키기 위한 장치를 개시한다. 이 출원은 보드가 결합 모서리에 평행하게 보드의 전체 길이에 걸쳐 연장하는 홈을 각 보드의 후방 측면에서 구비하고, 또한 그 레그부(leg)가 각각 한 보드의 홈과 결합하도록 설계되고 결합시 보드가 모서리 표면으로부터 모서리 표면으로 서로 단단히 클램프되도록 예비 응력을 받는 사실상 U자형 스프링 장치를 포함하는 것을 개시하고 있다.

독일 특허 제200949호는 2개의 교차 모서리 상의 연장하는 설부 스트립과 다른 교차 모서리 상의 연장하는 홈 스트립을 구비하는 상호 결합용 패널을 도1 내지 도6에서 개시하고 있다.

발명의 명칭이 "플로어 보드 결합용 장치"인 국제공개 제WO 93/13280호는 각각의 결합용 플로어 보드 내에서 종방향 홈과 결합하도록 구성된 레그부를 갖는 길고 평평한 몸체를 포함하는 플로어 보드를 결합하기 위한 장치를 개시한다. 이 레그부는 판 형태의 몸체가 홈의 각 측면 상에 보드를 지지하도록 판 형태의 몸체의 단부로부터 소정 거리에서 형성된다.

발명의 명칭이 "파케이 플로어"인 미국특허 제3,538,665호는 파케이 층과 지지층으로 구성된 이중층의 직사각형 플로어 유닛을 포함하는 플로팅 파케이 플로어를 개시한다. 지지층의 하부면은 상기 유닛의 4개 측면을 따라 주변 리세스를 구비하고, 지지층 재료로 제조된 스트립은 인접한 유닛 사이의 조인트를 연결시키기 위해 이러한 주변 리세스에 의해 형성된 공간 내에 삽입된다. 이 특허는 지지층 재료가 5000 ㎏/㎠를 초과하지 않는 인장 탄성계수를 갖는 것을 개시하고 있다.

독일 공개 공보 제26 16 077호는 판 연결 플랜지가 지지 기판 상에 근접 위치하고 있는 연결 웨브를 개시하고 있다. 이 특허출원은 상기 배치가 예비조립된 파케이 플로어 요소를 연결하기에 특히 유용하다는 것을 개시하고 있다. 이 출원은 접착제 또는 못과 같은 견고한 커넥터를 대체하는 유연한 연결 배치가 제공되는 것을 개시하고 있다. 이 출원은 이 시스템이 팽창 및 수축 응력을 수납하여 균열을 방지하기 때문에 효과적이라는 것을 개시하고 있다. 또한, 연결 웨브는 평탄하지 않은 기판 상의 판 모서리가 중첩되는 것을 방지하고 판이 팽창될 때 사용 중인 웨브에는 인장력이 가해진다. 판의 수축시에는, 연결 웨브는 판을 서로 당겨 간격 형성을 방지한다.

프랑스 출원 제1 293 043호는 도1 내지 도3에서 4개의 모서리를 갖는 타일을 개시하고 있는데, 1조의 교차 모서리는 이로부터 연장하는 설부를 갖고 다른 2개의 교차 모서리는 타일의 하부측 방향으로 개방된 홈을 구비한다. 상기 출원의 도4 내지 도6은 4개의 모서리를 갖는 타일을 도시하고 있는데, 2개의 교차 모서리는 패널의 상부측을 향해 개방된 노치 및 홈을 구비하고, 다른 2개의 교차 모서리는 패널의 하부측을 향해 개방된 노치 및 홈을 구비하고 있다.

특허(Utlaggningsskrift) 제8206934-5호는 설부 및 홈 배치가 이용되는 2개의 패널의 결합에 대해 개시하고 있다. 상기 특허의 도면에서는, 조인트에서 2개의 패널을 상호 유지시키기 위해 상기 조인트의 각 측면 상의 패널로의 삽입을 위한 U자형 클립이 도시되어 있다.

발명의 명칭이 "강성의 플로어 패널로 구성되는 플로어 피복과 이러한 플로어 패널을 제조하기 위한 방법"인 국제공개 제WO 97/47834호는 2개의 대향 측면의 적어도 모서리에서 상호 작용하는 결합부를 구비한 강성의 플로어 패널로 구성되는 플로어 피복에 대해 개시하고 있다. 이 결합부는 사실상 설부 및 홈의 형태이고, 통합된 기계적 고정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 이 고정 수단은 관련 모서리에 수직하고 결합된 플로어 패널의 하부와 평행한 방향으로의 2개의 결합된 플로어 패널의 이동을 방지한다.

종래 기술을 고려하면, 플로어 패널로부터 분리되고 플로어 패널 상호 간을 결합 또는 조립하는 커넥터에 관한 필요가 있다. 또한, 손쉽게 제조되는 패널 사이의 이음부를 위한 밀봉제 또는 밀봉부를 갖는 커넥터, 플로어 패널 및/또는 플로어 패널 시스템에 대한 필요가 있다.

본 발명의 목적은 커넥터 기부 상에서 리지를 압출시키는 단계를 포함하는 커넥터 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 리지에 밀봉부를 부착하는 단계를 포함하는 커넥터 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연장부와 기부 사이에 오목부를 압출시키는 단계와, 상기 오목부에 밀봉부를 부착하는 단계를 포함하는 커넥터 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 지지체, 플랜지 및 상기 지지체와 상기 플랜지 사이에 노치를 갖도록 커넥터의 연장부를 압출시키는 단계와, 상기 노치에 밀봉부를 부착시키는 단계를 포함하는 커넥터 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연장부의 말단부로부터 기부에 대략 직각 방향으로 연장하는 돌출부를 압출시키는 단계와, 상기 돌출부에 밀봉부를 부착시키는 단계를 포함하는 커넥터 제조 방법을 제공하는 것이다.

일 실시예에 따르면, 본 발명은 지지 구조체의 상부에서 개별 플로어 패널로부터 임시 또는 영구 플로어 표면을 형성하는 데 사용되는 해체 가능한 상호 연결 플로어 시스템을 포함한다. 상기 시스템은 바람직하게는 지지 구조체와 결합하는 하부면과 상부 마모면을 갖는 2개 이상의 플로어 패널을 포함한다. 상기 실시예에 따른 패널은 커넥터로부터의 돌출부를 수납하도록 내부에 형성된 동일한 홈 또는 리세스를 구비한 적어도 3개의 모서리를 갖는다. 바람직하게는, 홈 또는 리세스는 패널의 모서리의 실질적으로 전체 길이에 걸쳐 연장된다. 양호한 커넥터는 기부와 상기 기부로부터 이격되고 그에 실질적으로 평행하며 상기 기부로부터 수직 연장된 연장부를 포함한다. 연장부는 해체 가능한 수직 연결 방식으로 적어도 하나의 패널의 적어도 하나의 리세스 내로 수납되도록 형성된다. 밀봉제는 조립시 패널 사이의 이음부를 밀봉하기 위해 커넥터의 연장부로 직접 가해진다.

패널로부터 분리된 커넥터는 적층 플로어의 이음부 부분에 밀봉제를 가하는 다른 접근 방법을 허용하고, 현재 밀봉제와 관련된 문제점을 소거한다. 밀봉제를 커넥터로 직접 가하는 것은 다음과 같은 이점을 갖는다: (1) 제조 공정 중에, 밀봉제를 플로어 패널에 직접 가하는 것보다 커넥터에 가하는 것이 보다 손쉽다; (2) 고속, 선형의 패널 제조 공정에 습식 밀봉제를 가하는 것과 관련한 건조 문제점 즉, 밀봉제가 제조 설비를 더럽히고, 건조 과정 중에 오물과 먼지를 수반하고, 밀봉제 적용은 적용 방법 및/또는 요구되는 건조 시간으로 인해 낮은 공정 속도를 유발하는 문제가 소거된다; (3) 밀봉제는 (패널 바닥 표면과 커넥터) 사이의 정상적 부착 프로파일을 넘는 범위에 위치할 수도 있다; (4) 특정 범위의 두께 변화에 따른 (필름, 테이프, 액체, 왁스 등)과 같은 다중 형식의 밀봉제(들)이 가해질 수 있고, 다양한 적용 방법이 플로어 제조 공정을 방해하거나 간섭하지 않고 사용될 수 있다; (5) 설치된 플로어 패널의 밀봉 범위에서의 밀봉제의 보다 균일한 적용 범위가 보장된다.

양호한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 시스템의 양호한 커넥터는 해체 가능한 수평 연결 방식으로 패널들의 적어도 하나의 홈 또는 리세스 내로 수납되도록 형성된 연장부를 더 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 신규한 연결 요소의 기부는 그 내부에 형성된 홈 또는 다른 리세스를 갖고, 적어도 하나의 패널의 모서리는 해체 가능한 수평 연결 방식으로 연결 요소의 기부의 홈 또는 리세스 내로 수납되도록 형성된다. 홈 또는 리세스는 기부에 형성되거나 전술한 연장부의 일부로 형성될 수도 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 커넥터의 연장부는 그 내부에 형성된 홈 또는 리세스를 갖고, 적어도 하나의 패널은 해체 가능한 수평 연결 방식으로 연장부의 홈 또는 다른 리세스 내로 수납되도록 형성된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 커넥터의 기부로부터 바람직하게는 설부 형상인 커넥터의 연장부의 상부 또는 최상부 지점까지의 거리는 패널의 하부면으로부터 상부 마모면까지의 거리보다 작다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 해체 가능한 상호 연결 플로어 시스템은 개별 플로어 패널로부터 지지 구조체의 상부에서 임시 또는 영구 플로어 표면을 형성하는 데 사용되도록 제공된다. 상기 시스템은 바람직하게는 적층된 2개 이상의 플로어 패널과, 예컨대 트랙과 같은 적어도 하나의 긴 커넥터를 포함한다. 플로어 패널은 바람직하게는 상부 마모면, 중간 보강 기재 및 지지체 플로어 구조와 접촉하기 위한 하부면을 갖는다. 패널은 바람직하게는 트랙의 수직 연장부를 수납하도록 바람직하게는 모든 모서리에서 내부에 형성된 동일한 홈을 구비한 4개의 모서리를 갖는다. 또한, 패널은 커넥터로부터의 노드, 리지 또는 다른 돌출부를 수납하도록 형성화된 하부면 내에 형성된 예컨대 채널과 같은 노치 또는 다른 리세스를 갖는다. 바람직하게는, 홈 및 채널은 패널의 모서리의 실질적으로 전체 길이에 걸쳐 연장된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터는 기부를 갖고, 기부는 해체 가능한 수직 연결 방식으로 패널의 모서리의 홈 또는 다른 리세스 내로 수납되도록 형성되고 바람직하게는 기부로부터 수직 연장된 단일 연장부를 구비한다. 바람직하게는, 커넥터는 연결될 패널 모서리와 실질적으로 동일한 길이를 갖는다. 바람직하게는, 연장부는 커넥터의 전체 길이에 걸쳐 연장된다. 커넥터의 기부는 단일 연장부로부터 이격된 기부의 양측으로부터 수직 연장되는 2개의 노드, 리지, 또는 2개의 다른 돌출부를 더 갖는다. 돌출부 또는 리지는 해체 가능한 수평 연결 방식으로 패널의 하부면의 예컨대 채널과 같은 노치 또는 다른 리세스 내로 수납되도록 형성된다. 바람직하게는, 돌출부 또는 리지는 패널의 모서리의 전체 길이에 걸쳐 연장된다. 패널들이 커넥터를 사용하여 연결되면, 눈에 띄는 플로어 표면은 패널의 상부 마모면뿐이다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 지지면의 상부에서 플로어 표면을 형성하는 데 사용되는 수직 및 수평 상호 연결 플로어 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 소정의 두께를 갖는 바람직하게는 적층된 플로어 패널인 2개 이상의 개별 플로어 패널과, 적어도 하나의 연결 트랙을 포함한다. 플로어 패널은 지지체 표면과 접촉되도록 된 하부면과 상부 마모면을 갖는다. 패널은 내부에 형성된 제1 동일 리세스 또는 홈을 구비한 적어도 3개의 모서리를 갖는다. 제1 리세스 또는 홈은 트랙으로부터 제1 연결 돌출부 또는 플랜지를 수납하도록 형성된다. 또한, 패널은 트랙으로부터 제2 연결 돌출부 또는 리지를 수납하기 위해 지면 또는 지지체 표면의 방향으로 개방된 패널의 하부면을 따라 위치된 예컨대 채널과 같은 제2 리세스를 갖는다. 본 실시예에 의하면, 트랙은 기부와, 제1 연결 돌출부 또는 플랜지와, 제2 연결 돌출부 또는 리지를 갖는다. 제1 연결 돌출부 또는 플랜지는 기부에 연결되고 이로부터 직각으로 소정 거리 연장된 후 기부에 대해 수평으로 연장하고, 패널들 사이에 수직 연결부를 형성하기 위해 패널의 제1 리세스 또는 홈 내에 수납되도록 형성된다. 제2 연결 돌출부 또는 리지는 기부에 연결되고 이로부터 직각으로 소정 거리만큼, 양호하게는 제1 돌출부의 수직 부분보다 짧은 거리만큼 연장되고, 패널들 사이에 수평 연결부를 형성하기 위해 패널의 제2 리세스 또는 채널 내에 수납되도록 형성된다. 본 실시예에 의하면, 트랙의 기부로부터 제1 돌출부 또는 플랜지의 수직 최상부까지의 거리는 2개의 패널이 연결될 때 제1 및 제2 연결부들이 패널의 상부 마모 표면만으로 구성되는 플로어 표면을 형성하도록 지지체 표면과 접촉하는 패널의 상부 마모 표면 및 하부면 사이의 거리보다 작다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 접착제 또는 전통적인 체결 장치를 이용하지 않고서도 종래의 플로어 표면에 적용하기 위한 결합 해체 가능한 장식 적층 플로어 시스템이 제공된다. 이 시스템은 복수의 동일한 개별 플로어 패널과 커넥터를 포함한다. 이 개별 플로어 패널은 상부의 장식용 마모 표면을 갖고, 각각이 모서리 내에 위치된 동일한 수납체를 갖는 적어도 3개의 모서리를 포함한다. 즉, 각 패널의 각 모서리는 동일한 형상을 갖는다. 이 커넥터는 양호하게는 패널의 모서리와 사실상 동일한 길이를 갖는 레일을 포함한다. 이 레일은 이로부터 수직으로 연장하는 제1 돌출부 및 제2 쌍의 돌출부를 갖는다. 제1 돌출부는 모서리에서 개별 플로어 패널의 결합 해체 가능한 수직 상호 연결부용 수납체 내로 삽입되도록 형성된다. 제2 쌍의 돌출부는 모서리에서 개별 플로어 패널의 결합 해체 가능한 수평 상호 연결부용 수납체 내로 삽입되도록 형성된다. 양호하게는, 제1 돌출부 및 제2 쌍의 돌출부는 사실상 레일의 전체 길이만큼 연장한다. 그리고, 커넥터를 이용하여 패널이 상호 연결될 때, 본 실시예에 의하면, 눈에 띄는 최종 플로어 시스템은 상부의 장식용 마모 표면만을 포함하고, 즉 커넥터의 어떤 부분도 눈에 띄는 플로어 표면의 일부를 형성하지 않는다.

일 실시예에 의하면, 본 발명은 지지체 구조의 적층 플로어 표면을 형성하기 위해 개별 플로어 패널을 수평 및 수직으로 상호 연결하기 위해 결합 해체 가능한 커넥터에 관한 것이다. 이 커넥터는 양호하게는 지지체 구조와 접촉하기 위한 기부를 포함한다. 본 실시예에 의하면, 상기 기부는 지지체 구조로부터 멀어지는 방향으로 수직 연장하는 돌출부 또는 연장부를 갖는다. 이 돌출부 또는 연장부는 동일한 좌우측 반부로 구성되는 상부 및 하부를 구비하며, 이 각각의 반부는 양호하게는 상기 기부와 사실상 평행하게 연장하고 이로부터 상향 이격되는 설부 형태의 연장부 또는 플랜지를 포함한다. 선택적으로, 특정 양호한 실시예에 의하면, 기부는 이로부터 수직 연장하는 2개의 추가 돌출부 또는 리지를 포함한다. 이 돌출부 또는 리지는 이격되고 상기 돌출부 또는 연장부의 각 측면 상에 위치한다.

다른 실시예에 따르면, 본 발명은 지지 구조체에 플로어 표면을 형성하는 데 사용되는 개별 플로어 패널에 관한 것으로, 상기 플로어 표면은 수평 및 수직으로 해체 가능하게 상호 연결된 패널을 포함한다. 상기 실시예에 따른 패널은 상부면, 하부면 및 그 사이의 모서리를 포함한다. 상부면은 장식 마모면을 포함한다. 모서리는 모서리의 실질적인 전체 길이에 걸쳐 연장되는 동일한 홈 및/또는 리세스를 포함한다. 하부면은 지지 구조체를 향해 또는 상부면으로부터 멀어지는 방향으로 개방되는 내부에 형성된 동일한 채널을 포함한다. 채널은 바람직하게는 모서리의 실질적인 전체 길이에 걸쳐 연장하고 평행하게 이격된다.

본 발명의 다른 태양에 따르면, 커넥터로부터 분리된 적층 플로어 패널을 조립하고 밀봉하기 위한 커넥터가 제공된다. 상기 커넥터는 기부와, 상기 기부에 부착되고 플로어 패널과 정합하기 위한 정합 부재를 갖는 연장부와, 상기 기부 및 상기 연장부로부터 선택된 부재에 부착된 밀봉부를 포함한다.

본 발명의 다른 태양에 따르면, 커넥터로부터 분리된 적층 플로어 패널을 조립하고 밀봉하는 커넥터 제조 방법을 제공하는데, 상기 제조 방법은 기부와, 상기 기부에 부착되고 플로어 패널과 정합하기 위한 정합 부재를 갖는 연장부를 갖는 커넥터를 압출시키는 단계와, 밀봉부를 상기 커넥터에 부착시키는 단계를 포함한다.

본 발명은 바람직하게는 "플로팅"형의 [25.4 ㎜(1 in) 두께 미만의] 얇은 적층 플로어 표면을 용이하게 결합하거나 해체하는 독특하고 신규한 시스템에 관한 것이다. 상기 시스템은 추가의 전통적인 체결 수단이 필요하지 않도록, 즉 못, 나사, 접착제 및 스테이플 등이 불필요하도록 설계된다. 본 발명에 따른 시스템은 특별한 공구 또는 플로어 시공 경험이 없어도 상기 작업을 완성할 수 있다. 본 발명에 따른 시스템은 초보자라도 바람직하게는 조립을 용이하고 유연하게 하는 동일하고 신규한 모서리를 구비한 바람직하게는 동일한 결합 패널을 사용하는 장점을 달성한다. 더욱이, 본 발명에 따른 시스템은 신규한 패널의 모든 모서리에서 사용되어 재차 조립 및 분해를 용이하게 하도록 된 단일 연결 수단을 제공한다. 패널의 적어도 2개의 모서리가 제조 동안에 내부에 형성된 리세스를 갖는다는 사실 때문에, 패널을 제조하는 데 중간 보강 기재가 덜 필요하여 자원이 절약된다. 또한, 장식 상부면 재료가 덜 낭비된다. 즉, 본 발명의 상호 연결 시스템을 제공하기 위해 그만큼의 상부 마모면 부분을 제거할 필요가 없다.

본 발명의 다른 장점은 패널이 공장에서 제조된 설부 또는 홈의 프로파일을 기계적으로 수정할 필요 없이 (설치 동안에) 임의의 방향으로 배향될 수 있다는 것이다. 이들 패널은 비용 효율적인 방식(기계가공될 설부의 프로파일이 없음)으로 제조될 수 있다. 설부의 프로파일을 기계적으로 형성하는 데 필요한 크기의 재료[대략 3.18 ㎜(대략 1/8 in)의 폭]는 기계가공에 의해 제거할 필요가 없다. 결과적으로, 설부의 프로파일을 제조하는 데 필요한 가공 작업이 필요 없기 때문에, 상당한 비용이 감소된다. 또한, 순수하게 3.18 ㎜(대략 1/8 in)의 판매 가능한 표면적이 추가된다. 설부의 프로파일을 형성하도록 사전의 기계가공에 의해 제거되었던 재료[3.18 ㎜(대략 1/8 in)의 폭]는 이제 홈 프로파일로 기계가공된다. 설부와 반대로, 홈의 형성은 추가로 표면적을 증가시킨다. 표면적이 기계가공에 의해 제거되거나 폐기처분되지 않고 판매될 수 있기 때문에, 표면적이 커지면 수입도 커진다.

또한, 본 발명에 따른 시스템은 통상적인 설부 및 홈 시스템에 의해 유발되는 "이음부 스웰 현상(seam swell)" 또는 "피킹 현상(peaking)"을 제거시킨다. 습기(수분)가 플로어의 상부로부터 이음부 내로 침입하거나 플로어 패널의 하부로부터 이음부에 도달할 때, 이음부 프로파일은 팽창된다. 상기 설명에 따르면, 설부의 프로파일은 팽창되고, 홈의 프로파일은 수축된다. 이는 이음부 영역에서 전체의 패널 두께를 변화(두께 팽창)시킨다. 이 때문에, 이음부 영역에 "피킹 현상"이 생긴다. 본 발명은 2개의 패널 사이의 결합부를 제조하는 데 플랜지를 갖는 커넥터를 사용하기 때문에, 플랜지는 더 이상 습기를 흡수하는 재료가 되지 않는다. 이와 같이, 습기 흡수시 팽창하는 설부가 없기 때문에, 본 발명에 따른 시스템을 사용할 때 "피킹 현상"이 더 이상 문제가 되지 않는다.

또한, 커넥터에 부착되는 밀봉부는 이음부로 들어가는 습기 또는 패널의 후방 또는 바닥으로부터 커넥터/패널의 경계면으로 들어가는 습기를 방지한다. 밀봉부가 습기 장벽을 제공하므로, 습기는 패널을 손상시키지 못한다.

본 발명에 따른 양호한 실시예의 시스템은 장식 적층 플로어 패널, 정사각형, 타일, 직사각형 등에 관한 것으로, 이들 각각은 상부 마모면, 상부 마모면 하부의 중간 기재 또는 보강재를 갖고 있으며, 선택적으로 지지체 또는 기존의 플로어 또는 지면과 접촉되도록 중간 기재에 부착되는 받침층을 갖는다.

본 발명에 따른 패널의 상부 마모면은 바람직하게는 소정의 열 및 압력의 조합에 의해 제조된 장식 적층물 또는 일반 적층물를 포함한다. 이들 패널은 다년간 상업적으로 제조되어 왔고, 카운터 및 테이블 탑, 욕실 및 부엌의 작업면, 벽 패널, 칸막이 및 도어 등의 건축 및 가구 산업에서 널리 채택되어 왔다. 이러한 장식 적층물는 단색과 같이 간단한 것으로부터 엠보싱된 모조 나무 무늬 마감재와 같이 복잡한 것까지 다양한 표면 장식을 보유한 복합 또는 단일 구조를 형성하도록 병합된 다수의 적층물을 포함하는 것으로 설명될 수 있다.

구체적으로, 본 발명에서 유용한 장식 적층물은 일반적으로 소정의 열 및 압력 하에서 단일 구조로 병합되거나 함께 결합되는 합성 수지 함유 종이 시트로 된 복수의 층을 포함한다. 보통의 경우에, 장식 적층 조립체는 하부로부터 페놀 수지가 함유된 하나 이상의 시트로 된 코어를 포함하며, 그 위에는 멜라민 수지가 함유된 장식 시트 및/또는 멜라민 수지가 함유된 오버레이가 놓인다. 코어 또는 기부 부재는 소정의 강성을 적층물에 제공하는 기능을 하며, 대개 초기 적층 단계 전에 형성될 수도 있거나 형성되지 않을 수도 있는 고체 모재를 포함한다. 적층 전에, 코어 부재의 시트에는 페놀 및 포름알데히드 또는 포름알데히드 전구체(precursor)의 알콜 수납액으로 함유되게 되고, 건조되어 고온 공기 오븐에서 부분적으로 경화되고, 마지막으로 시트들로 절단된다. 이러한 기부 또는 코어 부재의 예로는 (1) 초기 적층 단계 동안에 열경화성 상태로 변환되었던 실질적으로 완전히 경화된 페놀 수지가 전체에 걸쳐 함유되어 이와 결합되는 40.8 내지 68.0㎏(90 내지 150 파운드) 연량의 크래프트 종이로 된 복수개의 시트, (2) 유리 섬유로 강화된 열경화성 폴리에스테르 수지 적층물 등의 미리 경화된 플라스틱 적층물, (3) 판지, 섬유판, 우드웨스트, 파티클 보드, 합판 등의 목재 제품, (4) 시멘트-석면 보드, 시트 락, 석고 보드 등의 광물 기부판, (5) 플라스틱이 함유된 보드, (6) 플라스틱/목재 합성 재료, (7) 플라스틱 합성 재료, (8) RIM 발포체 등의 밀폐 기포 폴리우레탄 폼, (9) 우레탄이 함유된 보드, (10) 상기 기재들의 조합, 또는 (11) 기부 또는 코어 부재의 소정 기능을 수행하는 데 적절한 임의의 재료가 포함된다.

본 발명에 따른 패널에서 유용한 장식 시트는 일반적으로 적층물에 우수한 외관을 제공할 뿐만 아니라 표면 특성(즉, 내약품성, 내열성, 내광성, 내충격성 및 내마모성)을 제공하는 기능을 한다. 장식 시트는 전형적으로 멜라민-포름알데히드 수지의 알코올 수납액이 함유되고 건조되며 부분적으로 경화되고 마지막으로 시트들로 절단되어, 아주 우수한 50 내지 125의 연량(ream weight)을 갖고 안료가 충전된 고품질의 α-셀룰로오스 종이이다. 장식 시트는 단색일 수도 있고, 장식 디자인이나 패턴 또는 목재, 대리석, 가죽 등의 천연 재료의 사진 복제물을 포함할 수도 있다. 전술된 바와 같이, 장식 시트 및/또는 오버레이 시트는 멜라민 수지를 함유할 수도 있다.

본 발명에 따른 패널의 제조에 유용한 장식 적층물은 일반적으로 강철 코팅판, 강판 또는 스테인레스 강판들 사이에 수지가 함유된 코어 및 장식 시트를 위치시키고, 적층물을 병합시켜 수지를 경화시키는 데 충분한 시간(대략 25분 내지 1시간) 동안 대략 65.6 내지 약 260 ℃(대략 150 내지 약 500°F) 범위의 온도와 대략 5.52 내지 11.0 ㎫ (대략 800 내지 약 1600 psi) 범위의 압력을 적층물에 가함으로써 얻어지지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 이는 당업계에서 고압식 장식 적층물(HPDL)로 불리는 합성 재료 또는 일체형으로 적층된 질량체 내로 종이 시트 내의 수지를 유동시키고 경화시켜서 병합되게 한다. 개별 적층물이 병합 후에 분리될 수 있게 하는 해체 시트에 의해 각각의 조립체가 분리될 수 있도록 적층물 내로 복수의 조립된 시트를 삽입함으로써 하나 이상의 적층물이 한번에 형성될 수 있다. 마지막으로, 장식 적층물은 추가로 기계가공되어 일반적으로 고밀도 섬유판, 목재/플라스틱 합성 재료, 목재, 합판, 판지, 석면 보드, 파티클 보드, 세라믹, 충전 플라스틱 또는 비충전 플라스틱, 또는 독립 기포 강성 발포체 등의 매체로서의 보강 기재에 결합된다. 완충 효과가 바람직한 경우에, 보강 기재는 오픈 셀 발포체로 구성될 수도 있다.

또한, 본 발명의 실시에서 유용한 장식 적층물은 강철 코팅판, 강판 또는 스테인레스 강판들 사이에 수지 함유 코어 및 장식 시트를 위치시키고, 적층물을 병합시켜 수지를 경화시키는 데 충분한 시간 동안에 대략 65.6 내지 약 260℃(대략 150 내지 약 500°F) 범위의 온도와 대략 5.52 내지 11.0 ㎫(대략 800 내지 약 1600 psi) 범위의 압력을 적층물에 가함으로써 얻어질 수도 있다. 이는 당업계에서 저압식 장식 적층물(LPDL)로 불리는 합성 재료 또는 일체형으로 적층된 질량체 내로 종이 시트 내의 수지를 유동시키고 경화시켜서 병합시킨다.

또한, 본 발명에 따른 일 실시예의 보강 기재는 최종 사용에 필요한 구조 및 기계적 성질을 갖는 것이 바람직하다면 임의의 적절한 압출 가능한 열가소성 재료로 제조될 수도 있다. 특히, 기재는 종래의 매체, 고밀도 섬유판 또는 파티클 보드[두께가 압축 응력의 함수로서 감소함에 따라, 압축 시험 세트는 ASTM F970에 따라 측정됨]와 대략 동일하거나 이보다 우수한 압축 시험 세트를 갖는 것이 바람직하다. 양호하게는, 13.8 ㎫(2000 psi)에서 두께 감소는 많아야 0.254 ㎜(0.01 in) 이하이고, 바람직하게는 0.127 ㎜(0.005 in) 이하이고, 가장 바람직하게는 0.0254 ㎜(0.001 in) 이하이다.

가능하면, 본 발명의 실시에 유용한 보강 기재는 강성 우레탄(예컨대, RIM 발포체), 방염(flame retardant) ABS 수지 및 유리가 충전된 ABS 수지 등의 폴리(아크릴로니트릴/부타딘엔/스티렌)(이하, ABS) 수지, 폴리카보네이트, 고충격 폴리스티렌(HIPS), 폴리스티렌, 폴리페닐렌 산화물(PPO) 및 폴리비닐 클로라이드(PVC)로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 부재를 포함한다. 바람직하게는, 보강 기재는 상기 중합체 중 하나 이상을 함유하는 서로 혼합된 수지 시스템으로부터 제조되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 내충격성 및 물리적인 성질의 관점으로는 충전된 중합체가 가장 우수하지만, 상기 중합체들은 충전되지 않을 수도 있다. 양호한 충전재로는 칼슘 카보네이트, 활석, 실리카, 유리 섬유, 알루미나 및 규회석이 있으며, 보다 양호한 충전재는 칼슘 카보네이트 및 규회석이고, 가장 양호한 충전재는 칼슘 카보네이트이다. 보강제의 비제한적인 예로는 유리 마이크로스피어, 유리 섬유, 석면, 보론 섬유, 탄소 및 흑연 섬유, 위스커, 석영 및 실리카 섬유, 알루미나 섬유, 용융된 섬유 재료 및 유기 섬유를 포함하는 고분자량의 무기 또는 유기 제품이 포함된다. 이러한 종래의 재료가 사용될 때, 이들은 일반적으로 보강 기재 부재의 총 중량의 약 0.01 내지 약 50 중량%의 범위에 존재하고, 바람직하게는 약 1 내지 약 25 중량%의 범위에 존재한다.

추가 선택층은 보강 기재 부재의 후방 또는 장식 표면 부재에서 코어 부재와 장식 표면 부재 사이에 삽입될 수도 있다. 받침층 및/또는 장식층은 보강 기재 부재와 함께 압출되거나 임의의 적절한 방법에 의해 압출 단계 후 적용될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다.

본 발명에 따른 일 실시예의 패널은 바람직하게는 물에 반발하고, 가장 바람직하게는 방수성이다. 종래의 플로어 패널에서와 같이, 본 발명에 따른 패널은 장식층, 기재 및 받침층을 포함한다. 장식층 및 받침층은 본 발명에 따른 패널을 형성하도록 종래의 방식으로 기재에 각각 결합된다. 보강 기재의 재료가 섬유판인 본 발명의 양호한 실시예에 따르면, 받침층은 하부로부터 혐수성 방수층과 페놀 포름알데히드 수지가 함유된 크래프트 종이로 된 3개의 층을 포함한다. 장식층의 수지 함유 하부층에서와 같이, 받침층의 수지 함유 상부층은 기재와 결합되도록 연마된다. 혐수성 방수층은 DYLARK과 같은 화합물일 수도 있다. DYLARK은 노바 케미칼사에서 제조된 스티렌-말레 무수물 공중합체이다. DYLARK은 페놀 수지가 함침된 크래프트 종이와 뛰어난 결합 특성을 나타낸다. 우수한 결합 특성은 DYLARK 공중합체의 말레 무수물에 있는 카르복실기의 결과로 추정된다. 카르복실기는 페놀 수지와 결합하여 매우 안정적인 적층물을 발생시킨다. DYLARK은 받침층의 하부층용의 양호한 재료로서 개시되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 기능 및 구조적으로 동등한 다른 중합체가 사용될 수도 있다. 습기가 받침층 내로 침투하는 것을 방지할 뿐만 아니라, 패널의 비틀림을 방지하기 위해 패널의 제조시 습기 함량을 유지하는 것도 바람직하다.

또한, 페놀 포름알데히드 수지 함유 크래프트 종이가 본 발명의 양호한 실시예에 따라 사용되지만, 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 다른 수지 함유 종이(또는 유사한 재료)가 사용될 수도 있다. 수지 함유층은 받침층과 함께 사용될 수도 있는 장식층에 흔히 있는 수지 함유층과 균형을 이루도록 본 발명에 따른 받침층에서 유지된다. 즉, 장식층 및 받침층의 수지 함유층은 플로어 패널의 실질적으로 평탄한 구성을 유지하기 위해 온도에 따라 유사한 방식으로 팽창 및 수축된다. 받침층의 수지 함유층이 포함되지 않았다면, 장식 패널은 받침층과 다른 속도로 팽창 및 수축하였을 것이다. 이는 바람직하지 못한 방식으로 플로어 패널을 비틀리게 하였을 것이다. 이와 같이, 페놀층은 받침층과 장식층 사이의 균형 관계를 유지하도록 가변될 수 있다는 것을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 일 태양에 따라 설명된 바와 같이, 기재는 폴리(아크릴로니트릴-c-부타딘엔-c-스티렌)(ABS) 발포체이다. 받침층 및 기재의 구성으로 인해 임의의 환경에서 흔히 있는 유해한 환경 조건에 민감하지 않은 방수 플로어 패널이 된다. 특히, ABS 기재 및 스티렌-말레 무수물 공중합체 층은 바람직하지 못한 습기의 효과로부터 수지 함유층을 보호하는 습기 장벽을 형성한다.

본 발명의 커넥터가 다수의 실시예와 같이 예시되었다. 동일한 도면부호가 본 발명의 커넥터에서 동일한 구성 요소를 나타내는 도1 내지 도18을 참조하면, 커넥터(1)의 다양한 실시예의 단부도가 도시되어 있다. 커넥터(1)는 기부(2) 및 연장부(15)를 포함한다. 기부(2)는 조립된 패널 및 커넥터에 의해 덮이는 플로어 또는 표면 위에 위치하는 사실상 편평한 부분이다. 연장부(15)는 수직 지지부(3) 및 2개의 수평 플랜지(4, 5)를 갖는 "T자"형 돌출부이다. 지지부(3)는 "T자"형 돌출부의 수직 부분이고, 플랜지(4, 5)는 "T자"형 돌출부의 상부에서 수평으로 연장된 부분이다. 상기 실시예의 대부분에서 볼 수 있는 바와 같이, 커넥터(1)는 지지부(3)가 기부(2)에 부착되는 곳에서 중심으로부터 멀리 떨어진 기부(2)의 말단부 근처에서 기부(2)로부터 수직으로 연장되는 리지(6, 7)를 갖는다. 다른 실시예에서, 커넥터는 지지부(3)의 양측면에 바로 인접한 기부(2)의 상부면에 오목부(8, 9)를 갖는다. T자형 연장부(15)의 플랜지(4, 5)의 말단부에서, 일부 실시예의 커넥터(1)는 수직 연장 돌출부(10, 11)를 갖는다. 일부의 실시예에서는 슬롯(12)이 수직 연장 돌출부(10, 11)들 사이의 T자형 연장부(15)의 상부에 형성된다. 일부의 실시예에서, 커넥터(1)는 플랜지(4, 5)가 지지부(3)에 연결된 곳에 인접한 플랜지(4, 5)의 근단부(proximal end)의 하부측에 위치되는 노치(13, 14)를 더 포함한다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 시스템은 접착제 등을 사용하지 않고도 수평 및 수직 방향으로 커넥터를 사용하여 해체 가능하게 상호 연결될 수 있도록 T자형 연장부 및 리지(6, 7)를 갖는 커넥터(1)와, 리세스 및 채널을 갖는 패널을 포함한다.

커넥터(1)에 필수적으로 부착된 밀봉제인 밀봉부는 커넥터(1)와 함께 제조된다. 다른 실시예에서, 밀봉 재료는 필름, 테이프, 액체, 왁스 등을 포함한다. 밀봉 재료는 특정 영역에서 변화하는 두께로 그리고 다양한 적용 방법으로 커넥터(1)에 가해진다.

도6을 참조하면, 밀봉부가 부착된 본 발명인 커넥터(1)의 절단 단면도가 도시된다. 이러한 실시예에서, 밀봉부는 연장부 밀봉부(40)이다. 연장부 밀봉부(40)는 커넥터(1)의 연장부(15)의 상부의 슬롯(12)에 위치되고, 커넥터(1)의 전체 길이에 걸쳐 이어진다. 도18을 참조하면, 도6의 커넥터가 패널(20)을 조립하기 위해 사용될 때, 연장부 밀봉부(40)는 패널(20) 사이의 이음부(50)를 밀봉하기 위해 패널(20)과 커넥터(1) 사이에서 변형되고 압착된다. 연장부 밀봉부의 밀봉제의 부피는 밀봉제가 패널의 에지를 상향으로 압박(피킹 현상)하지 않고 커넥터(1) 및 두개의 패널(20)에 의해 한정되는 이음부(50) 바로 아래의 공간 내에 맞춤되도록 꼭 맞는 양이다.

다른 실시예에서, 밀봉부는 커넥터(1)의 다른 부분에 부착된다. 도1에 도시된 바와 같이, 플랜지 밀봉부(41)가 플랜지(4)의 말단부에 부착된다. 조립시, 상기 밀봉부는 패널(20)의 홈(24) 및 플랜지(4) 사이의 밀봉을 제공한다.(도18 참조)

도2에 도시된 바와 같이, 수개의 기부 밀봉부(43)가 커넥터(1)의 기부(2)의 상부 표면에 부착된다. 사용된 재료 및 의도된 적용예에 따라, 일 이상의 기부 밀봉부가 가해진다. 조립시, 기부 밀봉부(43)는 패널(20)의 받침층 표면(23) 및 커넥터(1)의 기부(2)의 상부 사이의 밀봉을 형성한다.(도18 참조)

도3에 도시된 바와 같이, 지지부 밀봉부(45)가 커넥터(1)의 연장부(15)의 지지부(3)에 부착된다. 조립시, 상기 밀봉부는 지지부(3)와 패널(20)의 말단부 사이에 밀봉을 제공하여 홈(24)의 하부측을 형성한다.(도18 참조) 물론, 지지부 밀봉부(45)의 부피는 마감 조립의 이음부(50)에서의 간극을 방지하도록 패널(20)이 커넥터(1)와 완전히 정합하기 위해 충분히 작아야 한다.

도7을 참조하면, 리지 밀봉부(47)가 커넥터(1)의 리지(6)에 부착되어 도시된다. 조립시, 상기 밀봉부는 패널(20)의 받침층 표면(23)에 형성된 채널(25) 및 리지(6) 사이에 밀봉을 제공한다.(도18 참조) 리지 밀봉부(47)는 리지(6)의 한 측부 또는 리지(6)의 양 측부 모두에 부착될 수 있다. 밀봉을 완성하고 조립시에 리지(6)가 채널(25) 안쪽으로 "스냅 결합"되는 것을 허용하도록 밀봉 재료의 적절한 양이 사용되어야 한다.

도8에 도시된 바와 같이, 오목부 밀봉부(44)는 기부(2)와 지지부(3) 사이의 커넥터(1)의 오목부(8)에 부착된다. 조립시, 상기 밀봉부는 패널(20)의 하부 코너와 오목부(8) 사이에 밀봉을 제공한다.(도18 참조) 오목부(8)는 패널(20)이 커넥터(1)로 완전히 정합되는 것을 방해하지 않고 충분한 양의 밀봉 재료가 공간을 채우는 것을 보장한다.

도11에 도시된 바와 같이, 노치 밀봉부(46)가 플랜지(4)와 지지부(3) 사이의 커넥터(1) 내의 노치(13)에 부착된다. 조립시, 상기 밀봉부는 패널(20)의 홈(24)의 하부 립과 노치(13) 사이에 밀봉을 제공한다.(도18 참조) 노치(13)는 패널(20)이 커넥터(1)로 완전히 정합되는 것을 방해하지 않고 충분한 양의 밀봉 재료가 공간을 채우는 것을 보장한다.

도1 내지 도18은 본 발명의 범주를 제한하려는 것이 아니라 본 발명의 신규한 커넥터의 다양한 구성 요소의 양호한 실시예를 포함하는 실시예를 제공하는 것이라는 것을 이해하여야 한다. 실제로, 본 발명에 따른 커넥터의 다양한 개별 구성 요소의 다른 실시예의 다양한 조합이 사용될 수 있다. 즉, 도면에는 정확한 조합이 도시되어 있지 않지만, 도1, 도2, 도7 내지 도12 등에 도시된 다양한 기부(2)의 구성은 도1 내지 도3, 도5, 도6, 도16 내지 도18 등에 도시된 다양한 연장부의 실시예와 함께 사용될 수 있다. 물론, 기부 및 연장부는 상기 도면에 제한되는 것이 아니다. 바람직하게는, 커넥터는 6.1 ㎜(0.240 in) 미만이다.

본 발명에 따른 커넥터는 충전 플라스틱 또는 비충전 플라스틱, 고무, 목재 합성 재료, 세라믹, 금속 및 그 조합으로부터 선택되는 재료로부터 제조될 수도 있다. 바람직하게는, 양호한 적층 플로어 패널과 함께 사용될 때, 본 발명의 커넥터는 금속 또는 플라스틱 재료로부터 제조된다. 재료 및 크기에 따라, 커넥터는 당업계에서 공지된 기술을 사용하여 제조될 수도 있다. 예컨대, 커넥터는 바람직하게는 알루미늄으로부터 제조된다.

본 발명의 패널은 연결될 때 눈에 띄는 상부 플로어 표면이 상부 마모면 즉 바람직하게는 장식층만으로 구성되도록 커넥터를 수납하는 형상의 리세스를 내부에 포함한다. 커넥터의 돌출부와 패널의 리세스는 본 발명의 커넥터를 사용하여 2개의 패널이 서로 결합될 때 패널이 서로 수직으로 연결되도록, 즉 2개의 패널이 그들의 모서리에서 연결되는 경우에 대향 패널의 모서리가 서로에 대해 상하(수직방향)로 이동되지 않아서 2개의 패널 사이에 높이가 동일한 이음부(seam)를 제공하도록 형성된다. 예컨대, 양호한 실시예에서, 일단 연결된 패널은 지지면으로부터 수직으로 연장되는 평면의 방향으로 그리고 패널들에 대해 직각으로 서로에 대한 이동을 방지하도록 결합된다.

양호한 실시예에서, 수직 연결에 추가하여, 패널 및 커넥터는 그들의 모서리에서 인접한 패널들 사이의 수평 연결을 제공하도록 즉 2개의 패널이 그들의 모서리에서 연결되는 경우에 모서리들이 서로로부터 수평으로 이동하여 인접한 패널들 사이에 소정의 간극을 발생시킬 수 없도록 형성된다. 예컨대, 양호한 실시예에서, 일단 연결된 패널은 지지면에 수평방향으로 그리고 패널들에 대해 수평으로 서로에 대한 이동을 방지하도록 결합된다.

본 발명에 따른 커넥터의 다양하고 비제한적인 실시예가 설명되었으며, 도시되지는 않았지만 본 발명에 따른 패널은 예컨대 본 발명의 장점을 달성하기 위해 상기 커넥터에 대응하도록 구성된다. 본 발명에 따른 패널은 본 발명의 장점이 달성되기만 하면 커넥터에 대한 정확한 끼워맞춤 또는 부정확한 끼워맞춤을 제공하도록 구성될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예컨대, 영구적인 구조가 바람직한 경우에, 패널과 커넥터 사이에 접착제가 축적될 공간을 허용하는 실시예가 적절할 수도 있다. 또한, 소정의 보강 기재를 사용할 때, 패널 및 커넥터는 특히 임시적인 구조가 바람직할 때 서로 정확하게 끼워맞춤되는 것이 바람직할 수도 있다. 예컨대, 커넥터의 돌출부와 패널의 리세스의 소정 부분들 사이의 공간은, 본 발명의 목적을 달성하기만 한다면, 특히 높이가 동일하고 균일한 이음부로써 상부 마모면만이 보여지는 플로어인 경우에 허용될 수 있다.

본 발명에 따른 패널은 본 발명의 커넥터와 해체 가능하게 상호 연결되도록 구성된다. 즉, 커넥터와 패널이 플로어 표면의 기능을 수행하기 위해 견고하게 연결된 상태에서, 패널은 이를 상승시켜 커넥터로부터 떨어지도록 인출함으로써 즉 패널/커넥터의 상호 연결을 해체함으로써 제거될 수 있도록 구성된다.

본 발명에 따른 일 실시예의 패널은 본 발명의 커넥터를 사용하여 서로 연결된 때 패널들 사이에서 견고하고 균일하며 높이가 동일한 이음부를 항상 형성하도록 구성된다. 양호한 실시예의 패널은 각각의 패널의 하부면에서 리세스 또는 채널의 깊이가 항상 상부 마모면으로부터 소정의 거리에 있도록 구성된다. 전술된 바와 같이, 이러한 리세스 또는 채널은 2개의 패널을 서로 수평으로 해체 가능하게 상호 연결하기 위해 커넥터(바람직하게는 트랙)의 기부로부터 압출된 돌출부를 수납하도록 형성된다. 이와 같이, 상호 연결 지점에서, 패널은 커넥터에 놓인다. 결국, 지지 구조체 또는 지면 플로어가 균일하지 않더라도, 이음부는 항상 견고하고 균일하고 높이가 동일하다. 이와 같이, 패널의 두께가 변하더라도, 각각의 패널의 하부면에서 리세스 또는 채널의 깊이가 상부 마모면으로부터 소정의 거리에 있도록 형성되기 때문에 2개의 패널이 상호 연결될 때 균일하고 높이가 동일한 이음부가 제공된다. 따라서, 2개의 인접한 패널의 상부 마모면은 항상 동일한 높이 즉 커넥터의 기부 돌출부로부터 소정의 거리에 있게 될 것이다. 커넥터에 부착되는 밀봉부는 연결된 커넥터의 적절한 정렬을 방해하지 않도록 크지 않아야 한다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 시스템의 패널은 약 0.610 ㎝ 내지 약 0.823 ㎝(약 0.240 in 내지 약 0.320 in)의 두께 범위에 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 패널은 2.54 ㎝(1 in) 미만의 두께를 갖는다.

또한, 본 발명에 따른 시스템은 실질적으로 모든 제조된 적층물의 상부 마모면을 사용하여 다수의 종래 시스템보다 나은 경제적인 장점을 제공하는 패널을 제공한다. 본 발명에 따른 시스템을 사용하면, 이미 제조되어 사용되고 있는 장식 상부 마모면의 소정의 부분을 제거하도록 기계가공할 필요가 있는 패널의 상부 마모면의 양이 대폭적으로 감소된다. 실질적으로 모든 제조된 장식 상부 마모면은 최종 사용자에게 판매된다. 즉, 종래의 시스템에서 경험하였던 폐기물이 없어진다. 결과적으로, 공장에서 제조되는 판매 가능한 플로어의 총 면적은 증가되고 비용은 감소된다.

또한, 본 발명에 따른 커넥터는 공장에서 패널에 고정되지 않기 때문에 어떠한 접착제나 다른 체결 수단이 적용될 필요가 없다. 즉, 본 발명에 따른 시스템을 제조하는 데 드는 재료비, 노동비 및 시간이 감소된다. 양호한 실시예에서, 패널은 사출 성형 기술을 사용하여 내부에 형성되는 모든 필요한 리세스를 갖도록 제조된다. 패널의 중간 보강 기재가 압출되는 다른 양호한 실시예에서, 2개의 모서리만이 내부에 리세스를 형성하도록 기계 가공되어야 한다. 즉, 기계 방향으로 연장되는 다른 2개의 모서리는 압출 동안에 형성된다. 이들은 사용되는 중간 보강 기재의 재료량이 감소된다는 사실, 즉 중간 보강 기재의 재료가 사용되지 않는다는 사실로 인해 추가적인 절약을 제공한다.

또한, 본 발명에 따른 시스템은 종래 기술의 설부 및 홈 시스템보다 손상에 덜 민감한 패널을 제공한다. 예컨대, 패널의 설부가 선적, 취급 심지어 조립 및 분해 동안에 손상되기 쉽다는 것은 공지되어 있다. 설부가 떨어져 나가거나 실질적으로 변형된 경우에, 패널은 인접한 패널의 홈에 결합될 수 없어서 쓸모 없게 된다. 본 발명에 따른 패널은 설부를 포함하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 패널은 내부에 형성된 리세스 또는 홈만을 갖는다. 선적, 취급, 조립 및 분해 동안에 리세스 또는 홈을 손상시키는 것은 불가능하지는 않지만 어렵다. 이와 같이, 본 발명에 따른 패널은 종래 기술의 많은 패널보다 내구성이 우수하다. 이는 "플로팅 플로어" 표면 또는 수회 제거 및 재조립되는 임시 플로어 구성을 위한 패널의 사용과 관련하여 중요한 장점이다. 본 발명에 따른 시스템은 신규한 패널의 비용과 비교될 때 매우 인성이 높고 교체하기 쉽고 경제적인 (바람직하게는 금속으로 제조된) 커넥터를 제공한다. 본 발명에 따른 시스템은 작동하지 못할 정도로 패널에 손상을 줄 위험성을 제거하지는 못하더라도 상당히 감소시킨다.

본 발명에 따른 플로어 시스템은 수리 및 또는 교환이 쉬운 플로어 표면을 제공한다. 본 발명에 따른 시스템의 패널은 일방향 배치 공정을 요구하지 않기 때문에 임의의 방향으로 인접한 패널을 제거함으로써 제거 또는 교체될 수 있다. 인접한 패널은 제거 및 교환 과정을 간단하게 하도록 가장 적은 수의 패널을 갖는 방향으로 제거될 수도 있다. 본 발명에 따른 시스템은 패널을 제거 및 교체하는 시간 및 수고를 실질적으로 감소시킨다. 또한, 플로어는 다방향으로 시공될 수 있기 때문에, 1명 이상의 사람이 하나의 플로어 표면의 다른 부분을 동시에 시공할 수 있다. 하나의 조립 공정에 따르면, 패널은 플로어 공간의 중심 부분에 놓이고, 중심으로부터 외부로 패널이 추가된다. 이는 대형 플로어 표면 예컨대 소매점 공간의 설치와 관련하여 특히 유리하다.

또한, 본 발명에 따른 패널은 종래 기술에 따른 패널보다 실질적으로 심미적인 적응성을 제공한다. 예컨대, 본 발명에 따른 패널은 좌측 또는 우측 방향 즉 일방향이 아니라 각각의 모서리의 동일성으로 인해 다방향성이기 때문에, 각각의 개별 패널은 시각적으로 가장 우수한 방식으로 시공되도록 플로어 표면에 놓여질 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 시스템의 패널은 파케이형 또는 나무 조각형 플로어 표면을 설계 및 시공하는 데 적응성을 허용한다. 예컨대, 패널은 대개 나뭇결이 기계 방향으로 연장되도록 제조되지만, 본 발명에 따른 패널은 다방향성이기 때문에, 플로어 표면의 나뭇결 방향은 파케이형 플로어 또는 임의의 나뭇결 무늬 디자인을 갖는 플로어를 형성하도록 용이하게 변경될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 패널은 플로어 공사 동안에 폐기물을 감소시킨다. 본 발명에 따른 패널에 의해, 즉 각각의 패널은 모든 모서리의 홈과 함께 시공되기 때문에, 단부 벽의 일부까지 플로어를 완성한 후에 남아있는 부분은 단부 벽까지 플로어의 다른 부분을 완성하는 데 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 시스템의 패널은 2개의 패널을 조립하기 위해 반드시 하나의 패널을 다른 패널에 대해 소정의 각도로 유지하고 새로운 패널을 소정의 위치로 아래로 경사지게 하여야 할 필요가 없도록 구성된다. 2개의 패널이 동일한 평면에 놓여 있는 상태로 서로 가압함으로써 상호 연결될 수 있다는 사실은 다양한 물리적인 경계, 예컨대 플로어 표면과 난로 사이의 경계면에서 요구되는 것에 따라 플로어 표면의 소정 부분을 시공하는 것과 관련하여 매우 유리하다.

도6을 참조하면, 본 발명의 양호한 실시예의 커넥터(1)는 기부(2), 연장부(15) 및 그 양측에서 멀리 이격되어 기부(2)로부터 수직으로 돌출되는 리지(6, 7)를 포함한다. 리지(6, 7)는 바람직하게는 도시된 바와 같이 상부 부분이 둥글고 기부(2)의 중심으로부터 상기 기부의 단부를 향해 멀어질수록 높이가 감소된다. 이와 같이, 기부(2) 및 연장부(15)의 중심에 가장 가까운 부분의 리지가 수직으로 가장 큰 거리로 연장된다.

본 발명의 특히 양호한 실시예의 커넥터(1)가 도14에 도시되어 있다. 도14의 축적은 실물의 9배이다. 그러나, 도시되어 있지는 않지만, 커넥터(1)의 기부(2)는 지지 구조체, 즉 2개의 연결 패널에 의해 완전히 둘러싸이는 곳에서 접촉하지 않도록 구성될 수 있다는 것도 이해하여야 한다.

도19a 및 도19b를 참조하면, 사각형 패널(20)의 평면도 및 단부도를 각각 도시하고 있다. 패널(20)은 상부 마모면(21), 중간 기재(22) 및 받침층(23)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 패널(20)은 4개의 측면 각각의 중간 기재(22)에서 4개의 홈(24)을 갖는다. 또한, 패널(20)은 4개의 측면 각각으로부터 약간 이격되어 평행하게 연장되는 4개의 채널(25)을 받침층(23)에서 갖는다.

(도시되지 않은) 다른 실시예에서는 2개 이상의 채널(25)이 패널(20)의 각각의 측면에 인접한 받침층(23)에 형성된다. 물론, 상기 실시예에서, 커넥터(1)는 각각의 측면에 2개 이상의 대응 리지(6 또는 7)를 갖는다.

도19a및 도19b에 도시된 바와 같은 패널을 결합시키는 커넥터가 도20a 내지 도20c에 도시되어 있다. 커넥터(1)의 평면도, 단부도 및 측면도가 각각 도시되어 있다. 커넥터(1)는 전술된 바와 같이 기부(2) 및 연장부(15)를 갖는다. 기부(2)는 상부면에서 2개의 리지(6, 7)를 갖는다. 연장부(15)는 지지부(3) 및 2개의 플랜지(4, 5)를 갖는다. 연장부(15)는 그 상부에서 슬롯(12)을 갖는다. 슬롯(12)에는, 연장부 밀봉부(40)가 부착된다. 연장부 밀봉부(40)는 커넥터(1)의 전체 길이에 걸쳐 연장하고, 어떤 실시예에서는 마감 조립시 플로서 시스템의 커넥터 사이의 이음부에서의 양호한 밀봉을 보장하기 위해 단부를 약간 넘어 연장한다.(이하 기술되는 도21 참조) 커넥터(1)의 단부는 단부면(16)을 형성하도록 도20a에 도시된 바와 같이 45°의 각도가 형성된다. 동일한 단부의 단부면(16)은 각각 45°로 절단되기 때문에, 90°의 각도 지점이 각각의 단부의 커넥터(1) 중간에 형성된다. 다른 실시예에서, 밀봉부는 커넥터의 단부면(16)에 부착된다.

도21에 도시된 바와 같이, 플로어의 조립 섹션은 커넥터(1)에 의해 서로 결합된 사각형 패널(20)을 포함한다. 2개의 커넥터(1)의 단부면(16)은 커넥터들이 하나의 패널(20)의 인접한 측면들에 고정되는 곳에서 서로 접촉되게 놓인다. 이러한 구성의 장점은 커넥터(1)들이 만나는 코너에서도 패널(20)의 상부 마모면이 커넥터(1)에 의해 완전히 지지된다는 것이다. 또한, 연장부 밀봉부(40)가 커넥터(1)의 일 단부로부터 다른 단부로 연장하므로, 코너에서 완전한 밀봉을 제공하기 위해 코너에서 상호 융합하도록 연장부 밀봉부(40)는 서로 접촉하게 된다.

다른 실시예에서, 일부의 패널(20)은 삼각형으로 제조된다. 삼각형은 조립된 플로어 피복을 위한 장식 가능성을 증가시킨다. 플로어의 조립된 부분의 하나의 가능한 배열이 도22에 도시되어 있다. 물론, 삼각형 패널을 결합시키기 위해서는 다른 커넥터(1)가 필요하다. 이들은 어떤 경우에는 22.5°로 절단된 단부면을 갖고 다른 경우에는 45°로 절단된 단부면을 갖는다.

다른 실시예에서, 패널은 정사각형, 직사각형, 삼각형, 오각형, 육각형 및 팔각형의 기하학적 형상을 갖는다. 본 발명의 조립 시스템에 따르면, 패널 및 커넥터는 패널이 보조 플로어 지지면에 평탄하게 놓인 상태에서 조립되기 때문에, 상기 기하학적 형상을 갖는 패널을 조립하는 것이 가능하다. 예컨대, 도27에는 부분적으로 조립된 플로어 시스템에서 육각형 패널(20)의 평면도를 도시하고 있다. 커넥터(1)가 패널(20)들을 연결하는 데 사용되지만 간략성를 위해 도시하지 않기로 한다. 패널(20b)은 패널(20f, 20g)에 연결하기 위한 위치에 있다. 패널(20f, 20g)은 이미 조립되어 있기 때문에, 보조 플로어 지지면에 평탄하게 놓여 있다. 패널(20f, 20g)은 보조 플로어에 평탄하게 패널(20b)을 놓음으로써 연결된다. 패널(20f, 20g)과의 접촉은 동시에 이루어지고, 패널(20b)은 패널들 사이에서 (도시되지 않은) 커넥터와 스냅 결합된다. 마찬가지로, 패널(20a)은 패널(20c, 20d, 20e)에 연결하려는 위치에 있다. 패널(20a)은 다른 패널들과 동일한 평면에 있도록 다른 패널들에 인접한 보조 플로어 지지면에 놓인다. 다음에, 패널(20a)은 패널들과 동시에 접촉이 이루어질 때까지 패널(20c, 20d, 20e)을 향해 활주된다. 각각의 커넥터(1)는 일 이상의 밀봉부를 가지므로, 상기 밀봉부는 조립 공정 중에 커넥터(1)와 패널(20) 사이에서 변형되고 압축된다.

도18은 패널/커넥터 조립체를 가장 잘 도시하고 있다. 패널(20)은 그 홈(24) 내로 커넥터(1)의 플랜지(4, 5)를 "스냅 결합(snap)"시킴으로써 커넥터(1)에 결합된다. 초기 접촉은 홈(24) 내로 플랜지(4, 5)를 삽입함으로써 이루어진다. 패널(20) 및 커넥터(1)가 서로를 향해 더 이동함에 따라, 리지(6, 7)는 패널의 받침층(23)을 가로질러 활주된다. 대향 패널(20)의 홈(24)의 상부 에지는 대향측으로부터 밀봉부(40)와 결합한다. 패널(20)이 이음부(50)를 형성하기 위해 보다 근접하면, 연장부 밀봉부(40)는 커넥터(1)의 슬롯(12)과 홈(24)의 상부측에 의해 형성된 공간 내에서 변형된다. 패널(20) 및 커넥터(1)가 서로 완전히 이동된 때, 플랜지(4, 5)는 홈(24) 내로 완전히 연장되고, 리지(6, 7)는 채널(25) 내로 "스냅 결합"된다. 마감 조립시, 연장부 밀봉부(40)는 이음부(50) 내에서 밀봉을 형성하도록 충분히 변형되고 성형된다. 전체 과정에 걸쳐, 커넥터(1)의 기부(2)와 패널(20)은 실질적으로 동일한 평면에서 유지된다. 조립 중에 커넥터(1) 및 패널(2)은 동일한 평면에서 유지되기 때문에, 복수개의 다른 패널을 하나의 패널에 동시에 연결하는 것이 가능하다. 상기 단일 평면 "스냅 결합" 조립 과정은 전술된 바와 같이 다양한 기하학적 형상의 패널의 사용을 가능하게 한다.

도23을 참조하면, 본 발명의 플로어 피복을 위한 다른 구성이 도시되어 있다. 상기 구성은 사각형 패널을 포함한다. 상기 실시예에서, 패널(20)은 종방향 커넥터(30) 및 횡방향 커넥터(31)인 2개의 다른 종류의 커넥터에 의해 결합된다. 본 발명의 일 실시예에서, 종방향 커넥터(30)는 여러 개의 패널(20)을 연결하며, 소정의 패널보다 종방향으로 훨씬 길다. 본 발명의 다른 실시예에서, 종방향 커넥터(30)는 패널(20)의 길이와 종방향으로 대략 동일하다. 횡방향 커넥터(31)는 2개의 인접한 평행 종방향 커넥터(30)들 사이에서 직각으로 연장된다. 도23에 도시된 구성에서, 종방향으로 연장되는 패널(20)의 각각의 세트는 종방향으로 연장되는 패널(20)의 인접한 세트로부터 오프셋된다. 패널은 특정한 종방향 커넥터의 양측의 다른 위치에서 끝나기 때문에, 조립체는 조인트가 조립체 전체에 걸쳐 균일하게 분포하게 되어 상당히 강하게 된다. 모든 패널의 단부가 한 열로부터 다른 열로 오프셋되지 않는다면, 인접한 횡방향 커넥터(31)가 하나의 종방향 커넥터(30)에 결합되는 "4개의 코너" 영역에서 플로어의 취약성이 발생될 수 있을 것이다. 또한, 마찬가지 이유로, 본 발명의 실시예에서, 종방향 커넥터(30)의 단부는 커넥터들이 적어도 2개의 연속 패널(20)을 연결하도록 패널(20)의 종방향 단부와 일치되지 않는다.

도24a 내지 도24c를 참조하면, 횡방향 커넥터(31)의 평면도 및 단부도가 각각 도시되어 있다. 전술된 커넥터들과 마찬가지로, 상기 횡방향 커넥터(31)는 기부(2) 및 연장부(15)를 갖는다. 연장부(15)는 지지부(3) 및 플랜지(4, 5)를 포함한다. 연장부 밀봉부(40)는 연장부(15)의 상부에 부착된다. 횡방향 커넥터(31)는 기부(2)의 양 측면에 위치된 리지(6, 7)를 더 포함한다. 리지 밀봉부(47)는 각각의 리지(6, 7)의 상부에 부착된다. 횡방향 커넥터(31)의 중요한 특징은 연장부(15)가 기부(2)보다 길다는 것이다. 이와 같이, 양 단부에서 연장부(15)는 기부(2)를 넘어 연장된다. 도24c에 도시된 바와 같이, 연장부(15)의 양 단부에는 절결부(32, 33)가 있다. 절결부(32, 33)의 형상 및 치수는 리지(6, 7)와 반대 형상이다. 이것은 횡방향 커넥터(31)가 종방향 커넥터(30)과 직각으로 정합하도록 한다.

2개의 종방향 커넥터(30)에 조립된 횡방향 커넥터(31)가 도25에 도시되어 있다. 종방향 커넥터(30)는 단부로부터 본 것이며, 횡방향 커넥터(31)는 측면으로부터 본 것이다. 종방향 커넥터(30)는 평행하며, 횡방향 커넥터(31)는 종방향 커넥터(30)들 사이에서 직각으로 위치된다. 횡방향 커넥터(31)의 절결부(32, 33)는 종방향 커넥터(30)의 리지(6, 7)의 바로 위에 위치된다. 리지 밀봉부(47)는 횡방향 커넥터(31)의 절결부(32, 33)와 종방향 커넥터(30)의 리지(6, 7) 사이에 밀봉을 제공한다. 전술된 바와 같이, 횡방향 커넥터(31)의 연장부(15)는 종방향 커넥터(30)의 기부스(2)의 일부에 걸쳐 연장된다. 횡방향 및 종방향 커넥터(31, 30) 모두 그에 부착된 연장부 밀봉부(40)를 갖는다. 패널을 도시된 커넥터로 조립할 때, 밀봉부는 패널 사이의 이음부(50)에, 패널의 거의 전체 주연부에 걸쳐, 특히 패널의 코너 영역에 제공된다. 횡방향 커넥터(31)의 연장부(15)가 그 기부(2)를 넘어 종방향 커넥터(30)의 플랜지(4, 5)에 거의 접촉하도록 연장하므로, 밀봉부(50)의 완전한 밀봉이 가능하다. 이것은 횡방향 커넥터(31)의 연장부 밀봉부(40)가 종방향 커넥터(30)의 연장부 밀봉부(40)로 거의 전체적으로 연장하도록 한다.

도26a 및 도26b를 참조하면, 사각형 패널의 평면도 및 단부도가 도시되어 있다. 상기 패널(20)은 도23 내지 도25에 도시된 종방향 및 횡방향 커넥터와 조립하는 데 특히 적합하다. 전술된 패널과 마찬가지로, 상기 패널은 상부 마모면(21), 중간 기재(22) 및 받침층(23)을 갖는다. 또한, 패널(20)은 커넥터(30, 31)의 플랜지(4, 5)와 결합되도록 된 홈(24)을 갖는다. 홈(24)은 패널(20)의 주변부 주위에서 전체에 걸쳐 연장된다. 또한, 패널(20)은 패널의 4개의 측면의 각각에 평행하게 연장되는 4개의 채널(25)을 갖는다. 채널(25)은 패널(20)의 하부 또는 받침층(23)에서 기계가공되거나 형성된다. 채널(25)은 패널의 좌우 방향으로 전체에 걸쳐 연장된다. 패널(20)의 채널(25)은 종방향 및 횡방향 커넥터(30, 31)의 리지(6, 7)와 결합하도록 구성된다.

본원에서 도시되고 상세하게 개시된 바와 같이 플로어 시스템 및 그 구성 요소를 위한 실시예는 전술한 본 발명의 목적 및 장점을 완전히 달성할 수 있지만, 이들은 본 발명의 양호한 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이며 첨부된 특허청구범위에 기재된 바와 같은 구성 이외의 본원에 나타난 구성 또는 설계의 세부 사항에 의해 어떠한 제한도 가해지지 말아야 한다는 것을 이해하여야 한다.

본 발명은 패널로부터 분리된 커넥터에 직접 밀봉부를 가하는 다중패널 플로어 시스템 패널 커넥터 및 그 제조 방법을 제공한다.

도1은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도2는 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도3은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도4는 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도5는 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도6은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도7은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도8은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도9는 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도10은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도11은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도12는 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도13은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도14는 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 특히 양호한 실시예를 도시한 도면(9배 확대, 1.00 = 1 in).

도15는 본 발명에 의한 커넥터의 양호한 실시예의 음영도.

도16은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도17은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 일 실시예를 도시한 도면.

도18은 본 발명에 의한 커넥터 및 밀봉부의 양호한 실시예와 본 발명에 의한 패널의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도19a는 받침층 내의 절두형 홈을 갖는 패널의 평면도.

도19b는 도19a의 패널의 단부도.

도20a는 각진 단부 및 연장부 밀봉부를 갖는 커넥터의 평면도.

도20b는 도20a에 도시된 커넥터 및 밀봉부의 단부도.

도20c는 도20a 및 도20b에 도시된 커넥터 및 밀봉부의 측면도.

도21은 각진 단부를 갖는 커넥터와 정사각형 패널을 구비한 플로어의 부분적으로 조립된 부분의 평면도.

도22는 각진 단부를 갖는 커넥터와 정사각형 및 삼각형 패널을 구비한 플로어의 부분적으로 조립된 부분의 평면도.

도23은 직사각형 패널, 횡방향 커넥터 및 종방향 커넥터를 구비한 플로어의 부분적으로 조립된 부분의 평면도.

도24a는 연장부 밀봉부 및 리지 밀봉부를 갖는 횡방향 커넥터의 평면도.

도24b는 도24a에 도시된 횡방향 커넥터의 단부도.

도24c는 도24a 및 도24b에 도시된 횡방향 커넥터의 측면도.

도25는 종방향 커넥터의 단부도가 도시되고, 모든 커넥터는 연장부 밀봉부와 리지 밀봉부를 갖는, 두개의 종방향 커넥터 및 밀봉부와 조립된 횡방향 커넥터의 측면도.

도26a는 완전한 홈을 갖는 직사각형 패널의 평면도.

도26b는 도26a에 도시된 패널의 단부도.

도27은 육각형 및 삼각형 패널을 갖는 부분적으로 조립된 플로어 시스템의 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 커넥터

2 : 기부

3 : 지지부

4, 5 : 플랜지

6, 7 : 리지

15 : 연장부

20 : 패널

30 : 종방향 커넥터

31 : 횡방향 커넥터

32, 33 : 절결부

40 : 연장부 밀봉부

41 : 플랜지 밀봉부

43 : 기부 밀봉부

44 : 오목부 밀봉부

45 : 지지부 밀봉부

46 : 노치 밀봉부

47 : 리지 밀봉부

Claims (19)

1. 커넥터로부터 분리되는 적층 플로어 패널을 조립하고 밀봉하기 위한 커넥터에 있어서,

   기부와,

   상기 기부에 부착되고 플로어 패널과 정합하기 위한 정합 부재를 갖는 연장부와,

   상기 기부 및 연장부로부터 선택된 부재에 부착되는 밀봉부를

   포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 정합 부재는 상기 연장부로부터 상기 기부에 평행한 방향으로 돌출하는 플랜지를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
3. 제2항에 있어서, 상기 밀봉부는 플랜지에 부착되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
4. 제1항에 있어서, 상기 기부는 리지를 포함하고, 상기 밀봉부는 상기 리지에 부착되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
5. 제1항에 있어서, 상기 연장부와 기부 사이에 오목부를 더 포함하고, 상기 밀봉부는 상기 오목부에 부착되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
6. 제1항에 있어서, 상기 연장부는 지지부 및 플랜지를 포함하고, 상기 연장부는 상기 지지부 및 플랜지 사이에 노치를 더 포함하고, 상기 밀봉부는 상기 노치에 부착되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
7. 제1항에 있어서, 상기 연장부의 말단부로부터 상기 기부에 직각 방향으로 연장하는 돌출부를 더 포함하고, 상기 밀봉부는 상기 돌출부에 부착되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 중심축에 대칭인 것을 특징으로 하는 커넥터.
9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 종축을 갖고, 상기 연장부의 크기는 상기 종축에 평행한 방향으로 기부의 크기보다 더 큰 것을 특징으로 하는 커넥터.
10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기부 및 연장부는 충전 플라스틱, 비충전 플라스틱, 고무, 목재 합성물, 세라믹, 금속 및 이들 재료의 조합으로부터 선택된 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉부는 필름, 테이프, 액체 및 왁스로부터 선택된 밀봉제를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
12. 커넥터로부터 분리되는 적층 플로어 패널을 조립하고 밀봉하는 커넥터 제조 방법에 있어서,

    기부와, 상기 기부에 부착되고 플로어 패널과 정합하기 위한 정합 부재를 갖는 연장부를 갖는 커넥터를 압출시키는 압출 단계와,

    밀봉부를 상기 커넥터에 부착시키는 부착 단계를

    포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 압출 단계는 플로어 패널과 정합하기 위해 상기 연장부로부터 기부에 평행한 방향으로 돌출하는 플랜지를 압출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 부착 단계는 밀봉부를 플랜지에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
15. 제12항에 있어서, 상기 압출 단계는 커넥터의 기부 상에 리지를 압출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 부착 단계는 밀봉부를 리지에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
17. 제12항에 있어서, 상기 압출 단계는 상기 연장부와 기부 사이에 오목부를 압출시키는 단계를 더 포함하고, 상기 부착 단계는 밀봉부를 오목부에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
18. 제12항에 있어서, 상기 압출 단계는 지지부와, 플랜지와, 상기 지지부 및 플랜지 사이의 노치를 갖기 위해 커넥터의 연장부를 압출시키는 단계를 포함하고, 상기 부착 단계는 밀봉부를 상기 노치에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
19. 제12항에 있어서, 상기 압출 단계는 연장부의 말단부로부터 상기 기부에 직각인 방향으로 연장하는 돌출부를 압출시키는 단계를 더 포함하고, 상기 부착 단계는 밀봉부를 돌출부에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.