KR20010080040A - 분리식 조립 프로파일에 의해 수직방향으로 연결한보드형상 플로어구성요소로 이루어진 바닥재 - Google Patents

Abstract

플로어보드(floor boardss)(1)로 이루어지며, 그 플로어보드(1)는 에지(edg e)(2)를 구성하고 그 에지는 홈(2′), 하부측면(5) 및 상부장식면(3)을 구성하는 수직방향으로 연결시킨 바닥재(flooring material). 그 플로어보드(1)는 분리식연결프로파일(10)에 의해 연결되도록 한다. 모든에지(2)는 각각 하나의 홈(4)을 구성하며, 그 홈(4)은 각각의 에지(2)에 평행하게 배치되어 있다. 그 연결프로파일 (10)은 쌍으로 배치된 립(11)을 구성하며, 그 립(11)은 인접플로어보드(1)를 수평방향으로 안내 및 고정하는 플로어보드(1)의 홈(4)에 의해 각각 수용하도록 한다. 그 연결프로파일(10)은 각각 제 1 및 제 2탄성칙(13′)(13″)에 의해 구성되어 있는 중심칙섹션(central cheek section)(13)을 구성한다.

그 칙(13′)(13″)은 각각 하나의 돌출부분(tongue)(14′)(14″)을 구성함으로써 그 돌출부분(14′)(14″)은 각각 하나의 홈(2′)에 의해 수용하도록 하여 인접플로어보드(1)가 수직방향으로 안내된다.

Description

분리식 조립 프로파일에 의해 수직방향으로 연결한 보드형상 플로어구성요소로 이루어진 바닥재{FLOORING MATERIAL COMPRISING BOARD SHAPED FLOOR ELEMENTS WHICH ARE JOINED VERTICALLY BY MEANS OF SEPARATE ASSEMBLY PROFILES}

에지(edges)에 돌출부분과 홈을 구성한 사전에 조립한 플로어보드(floor board)는 널리 공지되어 있다.

이들의 플로어보드는 오히려 설치가 용이하기 때문에 통상의 기술자에 의해 설치할 수 있다.

이와 같은 플로어는 단단한 목재, 파티클보드 또는 파이버보드로 구성할 수 있다. 이들의 플로어보드는 래커 또는 수종의 라미네이트 등의 상부면을 구성할 경우가 가장 많다.

그 플로어보드를 이들의 돌출부분(tongue)과 홈에 의해 함께 접착시킴으로써연결할 경우가 가장 많다.

그러나, 가장 통상적인 타입의 플로어보드는 그 설치자가 충분하게 완전히 설치하지 않을 경우 그 플로어보드사이의 폭을 변동시키고 갭을 형성하는 결점이 있다.

이와 같은 갭에는 오물이 쌓이게 된다.

또 습기가 그 조인트내로 들어가 이 경우 통상적으로 사용되는 단단한 목재, 파이버보드 또는 파티클보드로 구성되어 있는 경우 그 코어를 확장시키도록 한다.

이와 같은 확장은 그 조인트에 가장 가까운 곳에서 상부면을 일어나게 하여, 그 플로어보드의 돌출에지에서 마모증가로 인하여, 그 플로어의 유용한 수명을 근본적으로 감축시킨다.

이와 같은 타입의 갭을 제거하기 위하여 설치할 때 그 플로어보드를 동시에 힘을 가하여 사용하는 서로 다른 타입의 인장장치를 사용하는 것을 공지되었다. 그러나, 이와 같은 조작은 오히려 기술적으로 볼때, 서투른 것으로, 스스로 위치를 설정할 수 있고 자동적으로 그 코어위치를 찾을 수 있는 조인트를 가진 플로어보드를 얻는 것이 바람직하다.

또, 접착제를 사용할 필요없이 이와 같은 조인트를 사용할 수 있다.

하나의 이와 같은 플로어는 특허문헌 WO93/13280에서 공지되었다. 이 특허문헌에서는 하나의 클립형상이 플로어보드를 동시에 유지하도록 한 기술구성에 대하여 기재되어 있다. 그 플로어보드는 종래의 돌출부분과 홈을 구성하는 것 이외에 또, 하방으로 향한 측면상에서 단일의 길이방향홈을 구성하였다.

그 플로어보드는 클립(clips)상에 설정하였다.

그 이유는 다수의 이와 같은 클립을, 그 플로어에서 탄성운동을 회피하기 위하여 사용할 필요가 있다.

이와 같은 탄성운동은 소음을 발생한다. 그 플로어보드와 아래에 있는 표면사이의 거리에서는 또 음파공진이 발생하여 그 플로어에서는 "소음"특성을 나타낸다. 이것은 바람직하지 않다.

홈과 돌출부분의 결점해결은 중요한 것으로, 그 돌출부분(tonge)은 상부면을 손상시키는 그 보드에서 밀링할 필요가 있다. 한방향으로만 배향한 플로어보드의 조립이 가능하다.

그 돌출부분은 조립을 어렵게 하거나 결착을 손상시키고 운반 또는 조작처리중에 용이하게 손상시키고 파괴할 수 있는 부분이다.

또 다른 이와 같은 플로어는 특허문헌으로 스웨덴 특허출원 8202375-5에서 공지되어 있다. 이 특허문헌에서는 플로어보드가 대향 에지에 홈을 구성하고 있다.

돌출부분을 포함하는 분리프로파일은 수평방향으로 그 보드를 안내하는데 사용하였다.

그 프로파일의 하부부분은 또 상방향으로 돌출되어 있는 거더(girders)를 구성한다.

이들의 거더는 플로어보드의 하부측면상에서 홈과 상호작동을 하도록 한다.

그러나, 특허문헌으로 스웨덴 특허출원 8202375-5에 의한 플로어는, 그 플로어가 소정의 위치로 회전시키거나 또는 측면으로 슬라이딩시킬 필요가 있기 때문에 설치자가 무릎으로 기립할 필요가 있도록 조립할 필요가 있다.

본 발명에 의해, 위에서 설명한 문제점을 해결함으로써 처리조작에 견디어 낼 수 있고, 상부장식면에 대한 최소의 밀링을 필요하도록 하며, 설치가 용이한 플로어를 얻는다.

본 발명은 분리식 조립 프로파일에 의해 수직방향으로 연결한 보드형상 플로어구성요소로 이루어진 바닥재에 관한 것이다.

도 1a∼1c는 조립전, 조립중 및 조립후에 있어서 본 발명에 의한 바닥재의 제 1실시예의 단면분해도를 나타낸다.

도 2a∼2c는 본 발명에 의한 바닥재의 제 2변형실시예의 서로다른 실시예의 예시도를 나타낸다.

본 발명은 위에서 알 수 있는 바와 같이 수직방향으로 연결되고 주로 정사각형, 사각형, 능형 또는 다각형의 형상을 가진 플로어보드에 관한 것이다.

그 플로어보드는 홈, 하부측면 및 상부장식면을 구성한 에지를 구성한다.

그 플로어보드는 분리식 연결프로파일에 의해 연결되도록 한다.

본 발명은 모든 에지가 각각 홈을 구성하고, 그 홈이 각각의 에지에 평행하게 배치되어 있는 구성에 그 특징이 있다.

그 연결프로파일은 쌍으로 배치되어 있는 립(lips)을 구성하며, 그 립은 각각 플로어보드의 홈에 의해 수용하도록 하여 그 인접에지에서 홈을 가진 인접플로어보드가 연결프로파일의 립에 의해 수평방향으로 안내 및 고정되어 있다.

그 립은 연결프로파일의 중간 섹션에 의해 서로 접속되어 있다. 그 연결프로파일은 중심칙섹션(central cheek section)을 구성하며, 그 중심칙섹션은 제 1 및 제 2 탄성칙에 의해 구성되고, 그 칙(cheeks)은 각각 하나의 돌출부분(tongue)을 구성한다.

그 돌출부분은 각각 하나의 홈에 의해 수용하도록 하여 인접플로어보드가 수직방향으로 안내된다.

그 플로어보드의 하부측면상의 홈은 플로어보드폭의 ½미만, 바람직하게는 ¼미만에서 가장 가까운 에지로부터의 거리에 배치하는 것이 적합하다.

그 플로어보드는 그 에지에서 홈을 구성하는 것이 적합하다. 각 홈과 가장 가까운 에지사이의 거리는 주로 동일하다. 각 에지와 각각의 홈사이에 위치한 플로어보드의 부분은 각 하부측면에 위치한 리세스에 의해 그 플로어보드의 최대 두께보다 더 엷은 것이 바람직하다.

그 연결프로파일의 립사이의 거리는 2개의 인접플로어보드의 에지에 가장 가깝고 그 에지의 각 측면상에 위치한 홈사이의 거리보다 약간 더 짧은 것이 바람직하다.

따라서, 그 연결프로파일은 그 조인트상에서 클램핑힘(clamping force)을 사용한다.

그 연결프로파일은 길이가 긴 섹션으로 제조하는 것이 적합하며, 그 섹션은 잘 알려진 적합한 제조방법인 압출에 의해 적합하게 제조한다.

그 연결프로파일은 조립중에 소정의 길이로 절단시킬 수 있는 서로 다른 길이 또는 롤(rolls)로 구성할 수 있다.

그 연결프로파일의 길이는 절단전의 플로어보드의 길이를 초과하는 것이 바람직하다.

이와 같이 길이가 긴 연결프로파일의 잇점은 연결프로파일을 전 길이에 걸쳐설치할 수 있는데 있다. 예로써 그 측면조인트가 오버래핑(overlapping)되는 경우 그 플로어의 폭은 그 조인트에 갭형성우려를 감소시킨다.

그 플로어보드사이의 조인트가 양방향에서 오버래핑되는 이와 같은 조립체는, 그 연결프로파일이 플로어보드와 같이 동일한 길이를 갖거나 또는 그 플로어보드보다 더 짧더라도 물론 사용할 수 있다.

그 플로어보드의 더 짧은 측면에지는 그 연결프로파일의 더 짧은 길이를 사용함으로써 연결할 수 있다.

그 연결프로파일은 각각 새로운 열(new row)의 플로어보드가 앞서 설치한 플로어보드와 연결할 때 점진적으로 설치한다.

본 발명에 의한 바닥재는 접착제를 사용하지 않고 설치하는데 가장 적합하다.

물론 연결프로파일의 부품 또는 플로어보드의 부품을 접착제 또는 양면접착 테이프로 처리 또는 고정함으로써 그 조립을 더 영구적으로 하기 위하여 접착제를사용할 수 있다.

그 접착제 또는 양면접착테이프는 립사이에 위치한 연결프로파일의 표면과 플로어보드의 에지상에 적합하게 처리한다.

본 발명에 의한 플로어보드가 에지전체에 있어서 동일한 형상으로 구성하므로, 소정의 방향으로 그 플로어보드를 회전시킬 수 있다.

따라서, 통상의 기술자가 패턴화(patterned)한 디자인(design)설치를 행할 수 있다.

본 발명에 의해 연결프로파일은 도출부분(tongue)의 홈(groove)을 사용하는 바닥재의 가장 통상적인 타입과 달리 분리부품(separate part)을 구성한다.

이 것은 종래의 연결이 대단히 파괴되기 쉽고 민감한 부품과 결합하기 때문에 제조, 운반 및 설치와 관련하여 큰 잇점이 있다.

이들의 부품이 종래에는 파이버보드 또는 파티클보드로 제조되어 파괴되기 쉽고 변형이 용이 하였다.

손상을 입은 플로어보드는 통상적으로 보드로서의 요건을 허용할 수 없다.

본 발명에 의한 연결프로파일은 다수의 재료 또는, 여러가지의 다른 제조방법에 의해 제조할 수 있다. 적합한 방법중, 사출성형 및 압출을 들 수 있다.

적합한 재료로는 폴리올레핀, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드 또는 아크릴니트릴-부타디엔-스티렌-코폴리머 등의 열가소성재가 있다.

이들의 재료는 예로써 톱밥, 셀룰로오스 또는 라임(lime)으로 필링(filling)시켜 치수안정성을 크게 향상시키나, 접착시킬 때 접착력을 향상시킨다.

본 발명의 또 다른 변형에 의해, 장식스트립은 상부에서 2개의 플로어보드사이에 형성된 소정의 갭내에 설치하도록 한다.

그 장식스트립은 그 하부부분에 힐(heels)을 구성시키는 것이 바람직하다.

그 힐은 연결프로파일상의 홈과 스냅핑연결(snapping-joining)을 하도록 한다.

또, 그 장식스트립은 연결프로파일의 상부에지에 설정하도록 하는 쇼울더 (shoulders)를 구성한다.

이와 같은 장식스트립을 사용하여 장식효과를 항상시킬 수 있으며, 모든 플로어에서 제 2 또는 제 3 플로어보드사이에 그리고 모든 플로어보드사이에 설치할 수 있다.

그 장식스트립의 상부표면은 그 플로어의 나머지와 결착하는 패턴을 가진 열경화성 장식라미네이트로 커버할 수 있다.

또, 금속으로 된 프로파일을 사용할 수 있다.

사용할 수 있는 다른 재료중에는 폴리올레린, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드 및 아크릴니트릴-부타디엔-스트렌-코폴리머가 있다.

이들의 재료는 예로써 톱밥, 셀룰로오스 또는 라임(lime)으로 필링(filling)시켜 치수안정성을 크게 향상시킬 수 있고, 또 접착시킬 때 접착력을 증가시킬 수 있다.

그 장식스트립이 열가소성 라미네이트로 된 상부표면을 구성하도록 할 경우, 예로써 셀룰로오스분말 15-60%의 필러를 가진 열가소성재로 된 장식스트립을 제조하는 것이 적합하다.

또, 확장장치(dilatation derice)로서 그 장식스트립을 사용할 수도 있다. 즉, 그 플로어에서 온도 및 습기관련 팽창을 흡수할 수 있다.

그 장식스트립은 열가소성 엘라스토머로 제조하는 것이 적합하다.

본 발명에 의한 바닥재는 접착제를 사용하지 않는 설치에 적합하다.

물론, 그 설치를 완전히 영구적으로 하기 위하여 접착제 또는 양면접착테이프를 사용할 수 있다.

그 접착제 또는 양면접착테이프는 조립전에 그 조인트의 캐비티에 또는 그 캐비티와 관련하여 적합하게 처리할 수 있다.

본 발명에 의한 플로어보드는 사전에 설치한 플로어보드와 스냅링연결을 하기 위하여 하방으로 가압시킴으로써 조립된다.

통상적으로 공지된 플로어보드는 함께 힘을 가하거나 노킹(knocking)시킴으로써 수평방향으로 조립하였다. 일부공지된 플로어보드는 소정의 위치로 회전시킴으로써 조립하였다. 이들의 공지된 플로어보드는 수직방향으로 그리고 일부의 경우 그 돌출부분(tongue)-홈-결착방식의 여러가지의 변형에 의해 수평방향으로 안내하였다.

플로어레벨에서 충분한 수평방향의 힘을 수동으로 가하기가 대단히 어렵기 때문에 서로 다른 타입의 장력장치가 이와 같은 플로어를 설치할 때 필요하다.

그 설치자는 그 조인트에 설치자의 체중을 가할 필요가 있으며, 그 플로어보드는 본 발명에 의해 플로어를 설치할 때는 동시에 스냅핑(snapping)된다.

따라서, 일단 그 플로어보드를 정확하게 위치시키면 소정의 위치로 그 플로어보드를 안내하고 다닐 수 있다.

대단히 간단한 공구, 예로써 하부단에서 흡수컵을 가진 2개의 로드를 사용하여 기립상태에서 그 플로어를 설치할 수도 있다.

따라서, 무릎으로 길(crawling)필요없이 그 플로어를 설치할 수 있다.

플로어설치에 따르는 등 및 무릎 등의 산업적인 상해문제가 공통적으로 발생한다.

플로어보드를 접착시키지 않을 경우 다른 플로어보드에 의해 완전포위시켜도 플로어보드를 제거시킬 수 있다.

이와 같은 조작은 플로어보드를 리피팅하는 더 강력한 타입의 흡수컵을 사용하여 알맞게 얻을 수 있다. 그 보드를 클러칭(clutching)하는 장소를 얻기 위하여 다시 위치시킬 플로어보드내에 구멍을 뚫을 수도 있다. 단일 플로어보드의 교환이 필요한 이유중에는 평면한 철 등 중량이 무거운 물체를 그 플로어상에 낙하할 경우가 있다.

현재까지, 전문적인 플로어설치자만이 전문적인 경험과 다수의 공구를 필요로 하기 때문에 이들 타입의 플로어의 수리를 할 수 있다.

이와 같은 수리는 물론 대단히 고가이다.

본 발명에 의해 일반인이 소정의 공구를 사용할 필요없이 이와 같은 수리를 할 수 있다.

본 발명에 의한 바닥재의 실시예를 나타내는 도면과 함께 본 발명을 더 설명한다.

도 1a∼도 1c는 본 발명에 의한 수직방향으로 연결한 바닥재의 동일실시예의 개략적으로 나타낸 단면분해도를 나타낸다.

그 바닥재는 조립전(도 1a), 조립중(도 1b) 및 조립후(도 1c)를 나타낸다.

그 플로어보드(1)는 홈(2′), 하부측면(5) 및 상부면을 구성한 에지(2)를 구성하고 있다.

그 플로어보드(1)는 분리식연결프로파일(10)에 의해 연결되도록 한다. 모든에지(2)는 각각 하나의 홈(4)을 구성하며, 그 홈(4)은 각각의 에지(2)와 평행하게 배치되어 있다. 그 홈은 가장 가까운 에지(2)로부터 그 플로어보드(1)의 폭의 ¼미만의 거리에서 그 하부측면(5)상에 위치되어 있다.

그 에지(2)와 홈(4) 사이에 위치한 섹션은 그 플로어보드(1)의 하부측면(5)상의 리세스(6)에 의해 최대 플로어보드 두께 이하의 두께를 가진다.

그 플로어보드(1)의 두께는 통상 5-15㎜를 가짐으로써 그 리세스의 적합한 길이는 1-5㎜를 가진다.

그 연결프로파일(10)은 쌍으로 배치된 립(11)을 구성한다.

그 립(11)은 각각 플로어보드(1)의 홈중 하나에 의해 수용하도록 하여 인접에지(2)에서 홈을 가진 인접플로어보드(1)가 연결프로파일(10)의 립(11)에 의해 수평방향으로 안내 및 고정된다.

그 립(11)은 연결프로파일(10)상에서 중간섹션(12)에 의해 서로 접속된다.

그 플로어보드(1)는 서로간에 힘을 가함으로써 갭형성을 피할 수 있다.

그 연결프로파일(10)은 제 1 및 제 2탄성칙(resilient check)(13′)(13″)에 의해 구성되어 있는 중심칙센션(13)을 구성한다.

그 칙(13′)(13″)은 각각 하나의 돌출부분(tongue)(14′)(14″)을 구성한다.

그 돌출부분(14′)(14″)은 각각 하나의 홈(2′)에 의해 수용되도록 함으로써 인접플로어보드(1)가 수직방향으로 안내된다.

그 연결프로파일(10)은 플로어보드(1)의 길이를 초과하는 길이로 제조되어 조립에서 소정의 길이로 절단한다.

그 연결프로파일(10)을 롤(rolls)의 형상으로 구성할 수 있다.

도 1a∼도 1c에 나타낸 실시예는 제조중에 상부장식면의 최소의 손실 및 가공을 나타낸다.

그 플로어보드(1)는 상부장식면층(3)으로 커버시킨 코어(core)를 포함하는 경우가 많다.

그 코어는 접착제 또는 수지와 함께 접착하는 톱분진(saw dust), 파이버 또는 목재입자로 구성되어 있다.

그 코어에서 셀룰로오스기재는 습기에 민감하기 때문에 그 플로어가 습기에 접촉될 경우 그 조인트에 가장 가까운 표면을 코팅하는 것이 바람직하다.

이 표면처리에는 왁스, 수지 또는 수종의 래커를 포함한다.

그 플로어보드가 동시에 같이 접착하도록 할때 그 조인트를 코팅할 필요가 없다. 그 이유는 접착제 그 자체는 습기의 침투를 방지하기 때문이다.

그 상부장식면(3)은 멜라민-포름알데히드수지로 함침시킨 장식지로 구성되어 있다.

멜라민-포름알데히드수지로 함침시킨 알파-셀룰로오스로된 오버레이지(over lay paper)의 1개이상의 층은 그 장식지 상부에 위치하는 것이 바람직하다.

내마모성을 향상시키기 위하여 그 함침과 관련하여 경질입자, 예로서 알파-알루미늄옥사이드, 실리콘옥사이드 또는 실리콘카바이드의 경질입자로 1개이상의 층을 뿌릴 수 있다.

그 하부측면(5)은 래커로 처리한 표면 또는 종이 및 수지의 표면층으로 할 수 있다.

도 2a∼도 2c는 본 발명에 의한 수직방향으로 연결한 바닥재의 또다른 하나의 실시예의 서로다른 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

플로어보드(1)는 홈(2′), 하부측면(5) 및 상부장식면(3)을 구성한 에지(2)를 구성한다. 그 플로어보드(1)는 분리식연결프로파일(10)에 의해 연결되도록 한다.

모든에지(2)는 각각 하나의 홈(4)을 구성하며, 그 홈(4)은 각각의 에지(2)와 평행하여 배치되어 있다.

그 하부측면(5)상의 홈(5)은 가장 가까운 에지(2)로부터, 그 플로어보드(1)의 폭의 ¼미만의 거리에서 배치되어 있다. 그 에지(2)와 홈(4) 사이에 위치한 섹션은 그 플로어보드(1) 하부측면(5)상의 리세스(6)에 의한 최대 플로어보드 두께 미만인 두께를 가진다.

그 플로어보드(1)의 두께는 통상 5-15㎜를 가짐으로써 그 리세스의 적합한 길이는 1-5㎜를 가진다.

그 연결프로파일(10)은 쌍으로 배치된 립(11)을 구성한다. 그 립(11)은 도 1에서 나타낸 것보다 서로간 더 큰거리에서 배치되어 있다.

그 립(11)은 각각 플로어보드(1)의 홈(4)중 하나에 의해 수용하도록 하여 인접에지(2)에서 홈(4)을 가진 인접플로어보드(1)가 연결프로파일(10)의 립(11)에 의해 수평방향으로 안내 및 고정되어 있다.

그 립(11)은 연결프로파일(10)상에서의 중간섹션(12)에 의해 서로간에 접속되어 있다.

따라서, 그 플로어보드(1)는 서로간에 힘을 가함으로써 갭의 형성을 피할 수 있다. 그 연결프로파일(11)은 제 1 및 제 2탄성칙(13′)(13″)에 의해 구성되어 있는 중심칙섹션(13)을 구성한다.

그 칙(13′)(13″) 각각은 도 1에 나타낸 것보다 서로간에 더 큰거리에서 위치하여 있다.

그 칙(13′)(13″)은 각각 돌출부분(14′)(14″)을 구성하여, 각각 홈(2′)에 의해 수용하도록 함으로써 인접플로어보드(1)가 수직방향으로 안내된다.

그 연결프로파일(10)은 플로어보드(1)의 길이를 초과하는 길이로 제조하여 설치할때 소정의 길이로 절단한다. 롤형상의 연결프로파일(10)을 구성할 수 있다.

도 2a∼도 2c에 나타낸 실시예는 제조중에 있을때 상부장식면(3)의 최소의 가공과 손실을 나타낸다.

장식스트립(decorative strip)(20)은 상부에서 2개의 플로어보드(1) 사이에 형성된 갭으로 조립한다. 그 장식스트립(20)은 그 하부분에서 힐(heels)(21)을 구성한다. 그 힐(21)은 연결프로파일(10)상에서의 홈(15)과 상호작동을 하도록 한다.

그 장식스트립(20)은 또 연결프로파일(10)상에서 에지(10)와 상호작동을 하도록 하는 쇼울더(shoulders)(22)를 구성한다.

이와같은 장식스트립(20)을 사용하여 플로어에서 장식효과를 향상시키며, 제 3플로어보드(1) 사이와 각각의 플로어보드 사이에 설치할 수 있다.

그 장식스트립(20)의 상부면은 예로서 그 플로어의 나머지부분을 구성하는 표면을 결착하는 패턴을 가진 열경화성 장식래미네이트로 커버할 수 있다.

그 장식스트립은 예로서 톱밥분진형상의 필러 15-60％를 가진 열경화성수지 또는 열가소성제로 제조하는 것이 적합하다.

또, 그 플로어에서 발생한 열 또는 습기관련 팽창에서의 운동을 흡수하기 위하여 확장장치(delatation device)(도 2c)로서 장식스트립(20)을 사용할 수도 있다.

그 장식스트립은 열가소성엘라스토머로 제조하는 것이 적합하다.

본 발명은 도면에 나타낸 실시예에 한정시켜 설명하였으나 본 발명의 범위내에서 여러가지의 방법에 의해 변형시킬 수 있다.

홈(groove), 하부측면(lower side) 및 상부장식면을 구비한 에지(edge)로 구성된 플로어보드(floor boards)로 이루어진 바닥재(flooring material)는 수직방향으로 연결시킬 수 있다.

이와같은 바닥재는 접착제를 사용하지 않고 조인트를 사용할 수 있다.

그 플로어보드는 수직방향으로 연결시킬 수 있고 정사각형, 사각형, 능형 또는 다각형의 형상을 가진다.

Claims (10)

1. 위에서 볼때 주로 정사각형, 사각형, 능형 또는 다각형의 형상을 가진 플로어보드(floor boards)(1)로 이루어지며, 그 플로어보드(1)는 홈(2), 하부측면(5) 및 상부장식면(3)을 구성한 에지(2)를 구성함으로써 그 플로어보드(1)가 분리식연결프로파일(10)에 의해 연결되도록 하는 수직방향으로 연결된 바닥재에 있어서, 모든에지(2)가 각각 하나의 홈(4)을 구성시켜, 그 홈(4)은 각각의 에지(2)와 평행하게 배치시키고 ; 그 연결프로파일(10)은 쌍으로 배치시킨 립(11)을 구성하며 그 립(11)은 각각 플로어보드(1)의 홈(4)에 의해 수용하도록 하여 인접에지(2)에서 홈(4)을 가진 인접플로어보드(1)가 연결프로파일(10)의 립(11)에 의해 수평방향으로 안내 및 고정되고, 그 립(11)은 그 연결프로파일(10)의 중간섹션(12)에 의해 서로 접속되고 ; 그 연결프로파일(10)은 제 1 및 제 2탄성칙(resilient check)(13′) (13″)에 의해 구성되는 중심칙섹션(13)을 구성하며, 그 칙(13′)(13″)은 각각 하나의 돌출부분(tongue)(14′)(14″)을 구성함으로써 그 돌출부분(14′)(14″)은 각각 하나의 홈(2′)에 의해 수용하도록 하여 인접플로어보드(1)는 수직방향으로 안내됨을 특징으로 하는 수직방향으로 연결된 바닥재.
2. 제 1항에 있어서, 그 하부측면(5)상의 홈(4)은 플로어보드(1)의 폭의 ¼미만의 가장가까운 에지(2)에서의 거리에 배치됨을 특징으로 하는 수직방향으로 연결된바닥재.
3. 제 2항에 있어서, 그 플로어보드(1)는 에지(2)에서 홈(4)을 구성하며, 각각의 홈(4)과 가장 가까운 에지(2) 사이의 거리는 주로 동일함을 특징으로 하는 수직방향으로 연결된 바닥재.
4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 각 에지와 각각의 홈(4) 사이에 위치한 플로어보드(1)의 부분은 하부측면(5)에 위치한 리세스(recess)(6)에 의해 그 플로어보드(1)의 최대 두께보다 더엷음을 특징으로 하는 수직방향으로 연결된 바닥재.
5. 제 1항에 있어서, 그 연결프로파일(10)의 립(11) 사이의 거리는 2개의 인접플로어보드(1)의 에지(2)에 가장 가깝고 그 인접플로어보드(1)의 각 측면상에 위치한 홈(4) 사이의 거리보다 약간 더 짧음을 특징으로 하는 수직방향으로 연결된 바닥재.
6. 제 1항에 있어서, 그 연결프로파일(10)은 소정의 길이로 절단시킬 수 있는길이가 긴 섹션으로 제조되고, 그 연결프로파일(10)의 길이는 절단전 플로어보드 (1)의 길이를 초과함을 특징으로 하는 수직으로 연결된 바닥재.
7. 제 1항에 있어서, 그 연결프로파일(10) 및/또는 플로어보드는 접착제 또는 접착테이프로 부분코팅을함을 특징으로 하는 수직방향으로 연결된 바닥재.
8. 제 1항에 있어서, 2개의 플로어보드(1) 사이에 형성된 소정의 갭에서는 장식스트립(20)이 상부에서 조립하도록함을 특징으로 하는 수직방향으로 연결한 바닥재.
9. 제 8항에 있어서, 그 장식스트립(20)은 그 연결프로파일(10)상에서 대응되는 홈(15)과 상호작동을 하도록한 하부부분상에 힐(heels)(21)을 구성함을 특징으로 하는 수직으로 연결된 바닥재.
10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 그 장식스트립(20)은 연결프로파일(10)의 상부에지(16)에 설정되도록 한 쇼울더(shoulders)(22)를 구성함을 특징으로 하는 수직으로 연결한 바닥재.