JPWO2017131007A1 - 熱伝導材料、樹脂組成物、およびデバイス - Google Patents

Abstract

本発明は、高い熱伝導性とともに高い耐熱性を有する熱伝導材料として、円盤状化合物を含む熱伝導材料、例えば、２個以上の官能基を有する円盤状化合物を含み、上記官能基が(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される樹脂組成物の硬化物を含む熱伝導材料を提供する。本発明はさらに、上記熱伝導材料を含むデバイス、ならびに上記樹脂組成物を提供する。

Description

本発明は、熱伝導材料に関する。本発明はまた、上記熱伝導材料の製造に用いられる樹脂組成物、および上記熱伝導材料を含むデバイスに関する。

パーソナルコンピュータ、一般家電、自動車などの様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴い高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御は、パワー半導体デバイスの実用化に伴う課題の１つである。放熱のための熱伝導材料としては、加工性に優れ、積層も容易である樹脂材料が数多く開発されている。樹脂材料としては、近年、液晶化合物を用いた例の報告がある（特許文献１および２）。

特開平１１−３２３１６２号公報 特許４１１８６９１号

自動車搭載用などの様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、高温下での使用も想定され、より高い耐熱性が要求される。特許文献１および２に記載の熱伝導材料など従来の熱伝導材料では耐熱性に関する検討は十分ではない。また、特許文献１および２に記載の熱伝導材料は、熱伝導性に関しても改良の余地がある。
さらに、特許文献１および２に記載の熱伝導材料は硬化物であるために、光照射や加熱の処理が困難な部位で用いることができない。
本発明は、高い熱伝導性とともに高い耐熱性を有する熱伝導材料を提供することを課題とする。本発明は、同時に、上記の熱伝導材料の製造に用いることができる樹脂組成物および上記の熱伝導材料を含むデバイスを提供することを課題とする。本発明はまた、応用範囲の広い熱伝導材料を提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題の解決のため鋭意検討したところ、いわゆる円盤状構造を有する化合物を用いることにより、高い熱伝導性とともに耐熱性の高い熱伝導材料を提供することが可能であることを見出した。また、円盤状構造を有する化合物を含む組成物は未硬化であっても熱伝導性を有することを見出した。本発明者は上記知見に基づき、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は下記の［１］〜［２２］を提供するものである。
［１］円盤状化合物を含む熱伝導材料。
［２］上記円盤状化合物が、以下Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択される1つ以上の化合物がＱにおいて反応した化合物であるか、またはＤ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択される1つ以上の化合物である［１］に記載の熱伝導材料。

Ｄ１〜Ｄ１６中、Ｌは二価の連結基を示し；
Ｑは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、または官能基を示し、
Ａ^2x、Ａ^3xおよびＡ^4xはそれぞれ独立に−ＣＨ＝またはＮ＝を表し、Ｒ^17x、Ｒ^18x、およびＲ^19xはそれぞれ独立に、＊−Ｘ^211x−（Ｚ^21x−Ｘ^212x）_n21x−Ｌ^21x−Ｑを表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｘ^211X、およびＸ^212Xはそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ^21Xはそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ^21Xは、Ｘ^212XとＰ^21Xを連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、ｎ^21Xは、０〜３の整数を表し、ｎ^21Xが２以上の場合の複数個あるＺ^21X−Ｘ^212Xは同一でも異なっていてもよい。

［３］上記円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
上記円盤状化合物が１個以上の官能基を含む、［２］に記載の熱伝導材料。
［４］［１］に記載の熱伝導材料であって、
２個以上の官能基を有する円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含み、上記官能基が(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される熱伝導材料。
［５］上記円盤状化合物が３〜８個の上記官能基を有する［４］に記載の熱伝導材料。
［６］上記円盤状化合物が一般式（ＸＩ）で表される化合物である［４］または［５］に記載の熱伝導材料。

式中、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶はそれぞれ独立に＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹または＊−Ｘ¹²−Ｙ¹²を表し、＊はトリフェニレン環との結合位置を表し、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶のうち２つ以上は＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹であり、Ｘ¹¹およびＸ¹²はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｌ¹¹は２価の連結基または単結合を表し、Ｐ¹¹は (メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表し、Ｙ¹²は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。
［７］Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶が同一である［６］に記載の熱伝導材料。
［８］上記円盤状化合物が一般式（ＸＩＩ）で表される化合物である［４］または［５］に記載の熱伝導材料。

式中、Ａ²、Ａ³およびＡ⁴はそれぞれ独立に−ＣＨ＝またはＮ＝を表し、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹はそれぞれ独立に、＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹または＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²²−Ｘ²²²）_n22−Ｙ²²を表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹のうち２つ以上は＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹であり、Ｘ²¹¹、およびＸ²¹²はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ²¹およびＺ²²はそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ²¹は、Ｘ²¹²とＰ²¹を連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、Ｐ²¹は(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表し、Ｙ²²は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、ｎ²¹およびｎ²²はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎ²¹およびｎ²²が２以上の場合の複数個あるＺ²¹−Ｘ²¹²およびＺ²²−Ｘ²²²は同一でも異なっていてもよい。

［９］Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹が同一である［８］に記載の熱伝導材料。
［１０］上記樹脂組成物が、アミノ基、チオール基、水酸基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、およびイソシアネート基からなる群より選択される基を有する硬化剤を含む［３］〜［９］のいずれかに記載の熱伝導材料。
［１１］上記樹脂組成物がオキシラニル基を有する上記円盤状化合物を含む［１０］に記載の熱伝導材料。
［１２］上記樹脂組成物が、無機物を、上記樹脂組成物の固形分質量に対して３０質量％〜９０質量％で含む［３］〜［１１］のいずれかに記載の熱伝導材料。
［１３］上記円盤状化合物として、Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択される1つ以上の化合物であって、全てのＱが、水素原子、ハロゲン原子、またはシアノ基である化合物を含む、［２］に記載の熱伝導材料。
［１４］上記円盤状化合物が液晶化合物である［１］〜［１３］のいずれかに記載の熱伝導材料。

［１５］無機物を含む［１］〜［１４］のいずれかに記載の熱伝導材料。
［１６］上記無機物が無機窒化物または無機酸化物である［１５］に記載の熱伝導材料。
［１７］上記無機物が窒化ホウ素または窒化アルミニウムである［１６］に記載の熱伝導材料。
［１８］上記無機物がボロン酸化合物およびアルデヒド化合物で表面修飾されている［１６］または［１７］に記載の熱伝導材料。
［１９］シート状であり、
上記円盤状化合物を含む組成物から形成された層を含む［１］〜［１８］のいずれかに記載の熱伝導材料。
［２０］放熱シートである［１９］に記載の熱伝導材料。
［２１］［３］〜［１２］のいずれかに記載の熱伝導材料の製造に用いるための上記樹脂組成物。
［２２］［１］〜［２０］のいずれかに記載の熱伝導材料を含むデバイス。

本発明により、高い熱伝導性とともに高い耐熱性を有する熱伝導材料が提供される。本発明はさらに、上記の熱伝導材料の製造に用いることができる樹脂組成物を提供する。本発明の熱伝導材料を用いて耐久性の高いデバイスを提供することができる。
また、本発明によっては、特定の形状を有しない応用範囲の広い熱伝導材料を提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。本明細書において、「(メタ)アクリル基」との記載は、「アクリル基およびメタクリル基のいずれか一方または双方」の意味を表す。「（メタ）アクリレート」、「（メタ）アクリルアミド基」等の記載も同様である。

＜＜熱伝導材料＞＞
本発明の熱伝導材料は熱伝導性を有する材料である。熱伝導材料は一般的には放熱材として用いることができ、パワー半導体デバイスなどの各種デバイスが発する熱を放出させるための材料として用いることができる。熱伝導材料の形状は特に限定されず、用途に応じて、様々な形状に成形されたものであってもよい。成形されたものとして、典型的には、熱伝導材料はシート状であることが好ましい。本明細書において、シート状であるというとき、フィルム状または板状であることをいう。また、本発明の熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であることが好ましい。
本発明の熱伝導材料はまた、形状を有しない流体であってもよい。特に、円盤状化合物を含む組成物の未硬化物を使用する本発明の第２の態様において、熱伝導材料は流体であってもよい。流体は、粘性であることが好ましい。

本発明の熱伝導材料は円盤状化合物を含む。熱伝導材料は、円盤状化合物を含む組成物から形成されているか、または円盤状化合物を含む組成物から形成されている部材を含んでいればよい。特に、熱伝導材料がシート状であるとき、熱伝導材料は円盤状化合物を含む組成物から形成された層を含むことが好ましい。なお、本明細書において、「円盤状化合物を含む組成物」は、円盤状化合物および他の成分を含む組成物のほか、円盤状化合物（円盤状化合物のみからなるもの）を含む意味である。
本明細書において、円盤状化合物を含む組成物から形成されているというとき、円盤状化合物を含む組成物からなること、および円盤状化合物を含む組成物の硬化により形成されていることの意味を含む。
本明細書において、硬化物を形成するための組成物を特に樹脂組成物という。すなわち、本明細書において、円盤状化合物を含む組成物というときは円盤状化合物を含む樹脂組成物を含む意味である。

円盤状化合物を含む組成物は、円盤状化合物を１種含んでいても２種以上含んでいてもよい。
円盤状化合物を含む組成物は円盤状化合物のほか、無機物、上記無機物の表面修飾剤などを含んでいてもよい。また、特に、樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤、重合開始剤、円盤状化合物以外の硬化剤または主剤を含んでいてもよい。本明細書において、硬化剤は、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、およびスルホ基から選択される官能基を有する化合物を意味し、主剤は不飽和重合性基（(メタ)アクリル基、(メタ)アクリルアミド基等）、オキシラニル基、オキセタニル基、およびアジリジニル基からなる群より選択される官能基を有する化合物を意味する。樹脂組成物は主剤のみを含んでいてもよく、主剤および硬化剤を含んでいてもよい。

＜円盤状化合物＞
円盤状化合物は少なくとも部分的に円盤状構造を有する化合物を意味する。円盤状構造により、円盤状化合物はスタッキング構造を形成して柱状構造をとりうる。円盤状化合物は、少なくとも芳香族環を有し、分子間のπ−π相互作用に基づくスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる化合物が好ましい。

本発明者は、円盤状構造を有する化合物が、特許文献１または特許文献２に記載の液晶化合物よりも、高い熱伝導性を与えることを見出した。特定の理論に拘泥するものではないが、上記の高い熱伝導性は、特許文献１または特許文献２に記載のような棒状化合物が直線的（一次元的）にしか熱伝導できないのに対して、円盤状化合物はその円盤状構造に対して法線方向に平面的（二次元的）に熱伝導できるため、熱伝導パスが増え熱伝導率が向上するためと考えられる。また本発明においては樹脂の配向処理などを特に実施しないため、本発明の熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的となる。

円盤状化合物は液晶性であっても非液晶性であってもよいが、液晶化合物であることが好ましい。
円盤状化合物として、具体的には、以下、Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物または、以下Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物がＱにおいて反応した化合物が挙げられる。
円盤状化合物はＤ１〜Ｄ１５のいずれかの一般式で示される化合物において、ＬＱの置換基を除いた構造単位（円盤状コア構造）を含むいずれかの他の化合物、またはＤ１６の一般式で示される化合物において、Ｌ^21x−Ｑの置換基を除いた構造単位を含むいずれかの他の化合物であってもよい。

円盤状化合物が以下Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物がＱにおいて反応した化合物である場合、Ｑは官能基であることが好ましい。反応は、Ｑで示される官能基に応じた反応であればよく、例えば、重合反応または架橋反応として一般的な反応であればよい。
円盤状化合物がＤ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物がＱにおいて反応した化合物としては、上記化合物の重合物が挙げられる。重合物は、Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される１種の化合物のみから形成されるモノポリマーであってもよく、Ｄ１〜Ｄ１６の一般式で示される化合物の２種以上を含むコポリマーまたはＤ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物の１種以上および他のコモノマー（例えば後述の硬化剤または主剤）を含むコポリマーであってもよい。重合物は架橋構造を含んでいてもよい。

Ｄ１〜Ｄ１６中、Ｌは二価の連結基を示し；
Ｑは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、または官能基を示し、
Ａ^2x、Ａ^3xおよびＡ^4xはそれぞれ独立に−ＣＨ＝またはＮ＝を表し、Ｒ^17x、Ｒ^18x、およびＲ^19xはそれぞれ独立に、＊−Ｘ^211x−（Ｚ^21x−Ｘ^212x）_n21x−Ｌ^21x−Ｑを表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｘ^211X、およびＸ^212Xはそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ^21Xはそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ^21Xは、Ｘ^212XとＱを連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、ｎ^21Xは、０〜３の整数を表し、ｎ^21Xが２以上の場合の複数個あるＺ^21X−Ｘ^212Xは同一でも異なっていてもよい。

Ｄ１〜Ｄ１５における二価の連結基（Ｌ）は、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−Ｏ−、−Ｓ−およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる二価の連結基であることが好ましい。二価の連結基（Ｌ）は、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−Ｏ−および−Ｓ−からなる群より選ばれる二価の基を少なくとも二つ組み合わせた基であることがさらに好ましい。二価の連結基（Ｌ）は、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−ＣＯ−および−Ｏ−からなる群より選ばれる二価の基を少なくとも二つ組み合わせた基であることが最も好ましい。アルキレン基の炭素原子数は、１〜１２であることが好ましい。アルケニレン基の炭素原子数は、２〜１２であることが好ましい。アリーレン基の炭素原子数は、〜１０であることが好ましい。アルキレン基、アルケニレン基およびアリーレン基は、置換基（例、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ、アルコキシ基、アシルオキシ基）を有していてもよい。
二価の連結基（Ｌ）の例を以下に示す。左側が円盤状コア（Ｄ）に結合し、右側がＱに結合する。ＡＬはアルキレン基またはアルケニレン基を意味し、ＡＲはアリーレン基を意味する。

Ｌ１０１：−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−
Ｌ１０２：−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−
Ｌ１０３：−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＡＬ−
Ｌ１０４：−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１０５：−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−
Ｌ１０６：−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−
Ｌ１０７：−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１０８：−ＣＯ−ＮＨ−ＡＬ−
Ｌ１０９：−ＮＨ−ＡＬ−Ｏ−
Ｌ１１０：−ＮＨ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１１１：−Ｏ−ＡＬ−
Ｌ１１２：−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−
Ｌ１１３：−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−

Ｌ１１４：−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＡＬ−
Ｌ１１５：−Ｏ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−
Ｌ１１６：−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１１７：−Ｏ−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−
Ｌ１１８：−Ｏ−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１１９：−Ｏ−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１２０：−Ｏ−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１２１：−Ｓ−ＡＬ−
Ｌ１２２：−Ｓ−ＡＬ−Ｏ−
Ｌ１２３：−Ｓ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１２４：−Ｓ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−
Ｌ１２５：−Ｓ−ＡＲ−ＡＬ−
Ｌ１２６：−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ
Ｌ１２７：−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ
Ｌ１２８：−Ｏ−ＣＯ−ＡＲ−Ｏ−ＡＬ

Ｑは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、または官能基を示す、官能基としては、不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、およびスルホ基が挙げられる。不飽和重合性基としては、(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、および以下Ｑ１〜Ｑ７で示される置換基が挙げられる。

なお、本明細書において、オキシラニル基はエポキシ基とも呼ばれる官能基であり、オキサシクロプロパン（オキシラン）を含む基であればよく、例えば飽和炭化水素環基の隣接する炭素原子２つがオキソ基（−Ｏ−）を介して結合してオキシラン環を形成している基なども含む。

また、本明細書において、官能基として「水酸基」を挙げるときは、その水酸基はフェニル基などの芳香族環に直接結合している水酸基であることが好ましい。さらに、無水カルボン酸基は、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる置換基であればよい。

Ｑで示される官能基としては、不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基であることが好ましく、(メタ)アクリル基、(メタ)アクリル基、オキシラニル基、またはオキセタニル基であることがより好ましい。
Ｄ１〜Ｄ１６の一般式で示される化合物において、複数のＬは互いに同一でも異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
Ｄ１〜Ｄ１６の一般式で示される化合物において、複数のＱは互いに同一でも異なっていてもよい。

樹脂組成物において用いられる円盤状化合物としては、Ｄ１〜Ｄ１６の一般式で示される化合物においてＱとして、１つ以上の官能基を含む化合物が好ましく、２つ以上の官能基を含む化合物であることがより好ましく、３つ以上の官能基を含む化合物であることがさらに好ましい。円盤状化合物はＤ１〜Ｄ１６の一般式で示される化合物においてすべてのＱが官能基である化合物であることも好ましい。

一方、例えば、円盤状化合物を含む組成物を硬化せずに熱伝導材料が作製される本発明の第２の態様において、円盤状化合物はＤ１〜Ｄ１６の一般式で示される化合物において、いずれのＱも、水素原子、ハロゲン原子、またはシアノ基である化合物であってもよい。

円盤状化合物の例として具体的には、C. Destrade et al., Mol. Crysr. Liq. Cryst., vol. 71, page 111 (1981) ；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節(1994)；B. Kohne et al., Angew. Chem. Soc. Chem. Comm., page 1794 (1985)；J. Zhang et al., J. Am. Chem. Soc., vol. 116, page 2655 (1994)）、特許第４５９２２２５号に記載されている化合物が挙げられる。好ましい円盤状化合物の構造の例としてAngew.Chem.Int. Ed. 2012, 51, 7990-7993または特開平７−３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造や、特開２００７−２２２０号公報、特開２０１０−２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造などが挙げられる。

＜樹脂組成物＞
本発明の第１の態様において、熱伝導材料は、円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。熱伝導材料は、上記樹脂組成物の硬化物として形成されていてもよい。熱伝導材料は、上記樹脂組成物の硬化物からなる層を含むことも好ましい。硬化物とすることにより、熱伝導材料を成形体として得ることが可能である。例えば、上記樹脂組成物の硬化物からなる層のみからなる自立膜を得ることができる。

樹脂組成物中の円盤状化合物は1個以上の官能基を有することが好ましい。Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択されるいずれか1つ以上であって、かつ１個以上の官能基を含む化合物であることがより好ましい。特に、樹脂組成物中の円盤状化合物は２個以上の官能基を有することが好ましく、３個以上の官能基を有することがより好ましい。３個以上の官能基を有するモノマーを含む樹脂組成物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。円盤状化合物は棒状の構造を有する化合物と比較して、メソゲン部分の特性に影響を与えることなく３個以上の官能基を有しやすい。円盤状化合物が有する官能基の数は８個以下であることが好ましく、６個以下であることがより好ましい。この官能基は(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択されることが好ましい。

樹脂組成物は、円盤状化合物を主剤として含んでいても、硬化剤として含んでいてもよい。また、樹脂組成物は主剤および硬化剤の双方として円盤状化合物を含んでいてもよい。樹脂組成物は、円盤状化合物を少なくとも主剤として含むことが好ましい。

樹脂組成物に主剤として含まれているとき、円盤状化合物は官能基として、(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、およびオキセタニル基からなる群より選択される官能基を有することが好ましい。このとき、円盤状化合物が有する官能基の、好ましくは２個以上、より好ましくは全て、の官能基が、(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、およびオキセタニル基からなる群より選択される官能基であればよい。樹脂組成物に主剤として含まれているとき、円盤状化合物が有する官能基は、オキシラニル基またはオキセタニル基であることがより好ましく、オキシラニル基であることがさらに好ましい。

樹脂組成物に硬化剤として含まれているとき円盤状化合物は官能基として、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を有することが好ましい。このとき、円盤状化合物が有する官能基の、好ましくは２個以上、より好ましくは全て、の官能基が、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基であればよい。
樹脂組成物に硬化剤として含まれているとき、円盤状化合物が有する官能基は、水酸基、アミノ基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基であることがより好ましく、アミノ基であることがさらに好ましい。
樹脂組成物において用いられる円盤状化合物としては以下の一般式（ＸＩ）で表される化合物または一般式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。

式中、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶はそれぞれ独立に＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹または＊−Ｘ¹²−Ｙ¹²を表し、＊はトリフェニレン環との結合位置を表し、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶のうち２つ以上は＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹であり、Ｘ¹¹およびＸ¹²はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｌ¹¹は２価の連結基または単結合を表し、Ｐ¹¹は (メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される置換基を表し、Ｙ¹²は、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。

Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶は３つ以上が＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹であることが好ましい。特にＲ¹¹、Ｒ¹²のいずれか１つ以上、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴のいずれか１つ以上、およびＲ¹⁵、Ｒ¹⁶のいずれか１つ以上が＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹であることが好ましい。Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶が全て＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹であることがさらに好ましく、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶が全て同一であることが特に好ましい。

Ｘ¹¹およびＸ¹²としては、それぞれ独立に、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、またはＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−が好ましく、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、またはＣ（＝Ｏ）ＮＨ−がより好ましく、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−が特に好ましい。

Ｌ¹¹は、Ｘ¹¹とＰ¹¹を連結する２価の連結基もしくは単結合を表す。２価の連結基としては、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）のアルキレン基、炭素数６〜２０（好ましくは炭素数６〜１４、より好ましくは炭素数６〜１０）のアリーレン基、またはこれらの組み合わせからなる基などが挙げられる。炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が好ましい。炭素数６〜２０のアリーレン基としては、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられ、１，４−フェニレン基が好ましい。

上記アルキレン基および上記アリーレン基はそれぞれ置換基を有していてもよい。ここでの置換基としては後述する置換基群Ｙに示す置換基のほか、アルキル基、アルケニル基が含まれる。置換基の数は１〜３であることが好ましく、1つであることがより好ましい。置換位置は特に限定されない。ここでの置換基としてはハロゲン原子または炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。アルキレン基およびアリーレン基は無置換であることも好ましい。特にアルキレン基は無置換であることが好ましい。

Ｐ¹¹は、(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表す。Ｐ¹¹の好ましい範囲は、上述の円盤状化合物の官能基としての好ましい範囲と同様である。
なお、Ｐ¹¹が水酸基であるとき、Ｌ¹¹はアリーレン基を含み、このアリーレン基はＰ¹¹と結合していることが好ましい。

Ｙ¹²は、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。Ｙ¹²が炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基の場合、ハロゲン原子で置換されていてもよい。炭素数１〜２０の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，１−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、直鎖状または分岐鎖状のヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、またはドデシル基が挙げられる。環状のアルキル基の炭素数は、３〜２０が好ましく、５以上がより好ましく、また、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。環状のアルキル基の例としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基を挙げることができる。
Ｙ¹²としては、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０のアルキレンオキシド基が好ましく、炭素数１〜１２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、または炭素数１〜２０のエチレンオキシド基もしくはプロピレンオキシド基がより好ましい。

上記一般式（ＸＩ）で表される化合物の具体例については、特開平７−２８１０２８号公報の段落番号００２８〜００３６、特開平７−３０６３１７号公報特開２００５−１５６８２２号公報の段落番号００１６〜００１８、特開２００６−３０１６１４号公報の段落番号００６７〜００７２、および液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁〜３３３頁に記載のものを参照することができる。

式中、Ａ²、Ａ³およびＡ⁴はそれぞれ独立に−ＣＨ＝または−Ｎ＝を表し、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹はそれぞれ独立に、＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹または＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²²−Ｘ²²²）_n22−Ｙ²²を表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹のうち２つ以上は＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹であり、Ｘ²¹¹、およびＸ²¹²はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、またはＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ²¹およびＺ²²はそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ²¹は、Ｘ²¹²とＰ²¹を連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、Ｐ²¹は (メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される置換基を表し、Ｙ²²は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、ｎ²¹およびｎ²²はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎ²¹およびｎ²²が２以上の場合の複数個あるＺ²¹−Ｘ²¹²およびＺ²²−Ｘ²²²は同一でも異なっていてもよい。

Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹は全て、＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹であることが好ましい。Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹は全て同一であることがより好ましい。

Ｘ²¹¹、Ｘ²¹²、Ｘ²²¹およびＸ²²²としては、単結合、−ＯＣ（＝Ｏ）−が好ましい。
Ｚ²¹およびＺ²²はそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、例えば、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、複素環基などが挙げられる。

上記芳香族基および非芳香族基は置換基を有していてもよい。ここでの置換基としては後述する置換基群Ｙに示す置換基のほか、アルキル基、アルケニル基が含まれる。置換基は１つまたは２つであることが好ましく、1つであることがより好ましい。置換位置は特に限定されない。ここでの置換基としてはハロゲン原子またはメチル基が好ましい。ハロゲン原子としては塩素原子またはフッ素原子が好ましい。上記芳香族基および非芳香族基は無置換であることも好ましい。

複素環としては、例えば、以下の複素環が挙げられる。

式中、＊はＸ²¹¹に結合する部位を示し、＊＊はＸ²¹²に結合する部位を示し；Ａ⁴¹およびＡ⁴²はそれぞれ独立にメチンまたは窒素原子を表し；Ｘ⁴は、酸素原子、硫黄原子、メチレンまたはイミノを表す。
Ａ⁴¹およびＡ⁴²は、少なくとも一方が窒素原子であることが好ましく、両方が窒素原子であることがより好ましい。また、Ｘ⁴は酸素原子であることが好ましい。

Ｌ²¹はそれぞれ独立に、Ｘ²¹²とＰ²¹を連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、一般式（ＸＩ）におけるＬ¹¹と同義である。Ｌ²¹としては、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）のアルキレン基、またはこれらの組み合わせからなる基が好ましい。

Ｐ²¹はそれぞれ独立に、官能基を表し、一般式（ＸＩ）におけるＰ¹¹と同義であり、好ましい範囲も同様である。

Ｙ²²はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、一般式（ＸＩ）におけるＹ¹²と同義であり、好ましい範囲も同様である。

ｎ²¹およびｎ²²はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、１〜３の整数が好ましく、２〜３がより好ましい。

一般式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細、および具体例については、特開２０１０−２４４０３８号公報の段落［００１３］〜［００７７］記載を参照することができ、その内容は本明細書に組み込まれる。

一般式（ＸＩ）または一般式（ＸＩＩ）で表される化合物としては、水素結合性官能基を有する化合物であることが、電子密度を減らすことでスタッキングを強くし、カラム状集合体を形成しやすくなるという観点から好ましい。水素結合性官能基としては、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、またはＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−などが挙げられる。

一般式（ＸＩ）で表される化合物、一般式（ＸＩＩ）で表される化合物として特に好ましい具体例としては以下の化合物を挙げることができる。

一般式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７−３０６３１７号公報、特開平７−２８１０２８号公報、特開２００５−１５６８２２号公報、および特開２００６−３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成することができる。
一般式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０−２４４０３８号公報、特開２００６−７６９９２号公報、および特開２００７−２２２０号公報に記載の方法に準じて合成することができる。

円盤状化合物は樹脂組成物中に樹脂組成物中の総固形分質量（溶媒を除いた質量）に対して、１０質量％〜９０質量％で含まれていることが好ましく、２０質量％〜７０質量％で含まれていることがより好ましく、３０質量％〜６０質量％で含まれていることがさらに好ましい。

［その他の硬化剤または主剤］
樹脂組成物は円盤状化合物に該当しないその他の硬化剤または主剤を含んでいてもよい。

硬化剤としては、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を有する化合物であれば特に限定されないが、主剤として用いられる化合物に適合した硬化剤を用いることが好ましい。例えば、樹脂組成物が、オキシラニル基を有する円盤状化合物を主剤として含む場合、水酸基、アミノ基、または無水カルボン酸基を有するその他のモノマーである硬化剤を用いることが好ましい。
また、硬化剤は上記官能基を２個以上含むことが好ましく、２個含むことがより好ましい。

円盤状化合物ではない硬化剤の例としては、特許第４１１８６９１号の００２８に記載のエポキシ樹脂用硬化剤、特開２００８−１３７５９号公報の００１６〜００１８に記載の、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤または酸無水物系硬化剤、特開２０１３−２２７４５１号公報の０１０１〜０１５０に記載のアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤などが挙げられる。

これらのうち、特に、アミン系硬化剤が好ましく、例えば、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジメトキシビフェニル、４，４'−ジアミノフェニルベンゾエート、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン等を好ましい例として挙げることができる。

主剤としては、(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、およびオキセタニル基からなる群より選択される官能基を有するモノマーであれば特に限定されないが、硬化剤として用いられる化合物に適合した主剤を用いることが好ましい。例えば、樹脂組成物が、官能基として水酸基、アミノ基、または無水カルボン酸基を有する円盤状化合物を硬化剤として含む場合、オキシラニル基を有する主剤を用いることが好ましい。
また、主剤は上記官能基を２個以上含むことが好ましい。

円盤状化合物ではない主剤の例としては、公知の各種エポキシ樹脂モノマーまたはアクリル樹脂モノマーが挙げられる。例えば、特許第４１１８６９１号の００２８に記載のエポキシ樹脂モノマーおよびアクリル樹脂モノマー、特開２００８−１３７５９号公報の０００６〜００１１に記載のエポキシ化合物、特開２０１３−２２７４５１号公報の００３２〜０１００に記載のエポキシ樹脂混合物なども用いることができる。

円盤状化合物ではない硬化剤は、樹脂組成物中に樹脂組成物中の総固形分質量（溶媒を除いた質量）に対して、９０質量％〜１０質量％で含まれていることが好ましく、８０質量％〜３０質量％で含まれていることがより好ましい。円盤状化合物ではない主剤は、樹脂組成物中に樹脂組成物中の総固形分質量（溶媒を除いた質量）に対して、５０質量％〜０質量％で含まれていることが好ましく、３０質量％〜０質量％で含まれていることがより好ましい。

［硬化促進剤］
樹脂組成物は硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤の例としては、トリフェニルホスフィン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等、および特開２０１２−６７２２５号公報段落００５２に記載のものが挙げられる。

［重合開始剤］
特に、官能基として(メタ)アクリル基または（メタ）アクリルアミド基を有する円盤状化合物または(メタ)アクリル基または（メタ）アクリルアミド基を有するその他の主剤を含む場合において、樹脂組成物は、特開２０１０−１２５７８２の[００６２]段落および特開２０１５−０５２７１０の[００５４]段落に記載の重合開始剤を含むことも好ましい。

硬化促進剤および重合開始剤は樹脂組成物中に樹脂組成物中の総固形分質量（溶媒を除いた質量）に対して、２０質量％〜０．１質量％で含まれていることが好ましく、１０質量％〜１質量％で含まれていることがより好ましい。

＜無機物＞
円盤状化合物を含む組成物は無機物を含んでいてもよい。無機物がフィラーとして添加された組成物により、さらに熱伝導性の高い熱伝導材料の作製が可能である。組成物は、無機物を１種含んでいても２種以上含んでいてもよい。無機物は組成物中にそのまま含まれていてもよく、後述の表面修飾剤で表面修飾されている表面修飾無機物として含まれていてもよい。

無機物としては、従来から熱伝導材料の無機フィラーに用いられているいずれの無機物を用いてもよい。無機物としては、無機酸化物、無機窒化物が好ましい。無機物は、無機酸化窒化物であってもよい。無機物の形状は特に限定されず、粒子状であってもよく、フィルム状もしくは板状であってもよい。粒子は米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状または不定形状であればよい。

無機酸化物は、特に限定されないが、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）、酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃、ＦｅＯ、Ｆｅ₃Ｏ₄）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ₂Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ₂Ｏ₃）、酸化ニオブ（Ｎｂ₂Ｏ₅）、酸化モリブデン（ＭｏＯ₃）、酸化インジウム（Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｉｎ₂Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ₂）、酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）、酸化タングステン（ＷＯ₃、Ｗ₂Ｏ₅）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ₂）、酸化ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）、酸化セリウム（ＣｅＯ₂、Ｃｅ₂Ｏ₃）、酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃、Ｓｂ₂Ｏ₅）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ₂、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ₂Ｏ₃）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）等が挙げられる。
上記の無機酸化物は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、または酸化亜鉛であることが好ましい。
無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下などで酸化したことにより生じている酸化物であってもよい。

無機窒化物は、特に限定されない。無機窒化物の例としては、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ₃Ｎ₄）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ₂Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ₃Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ₄Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ₃Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ₃Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ₃Ｎ₂）、窒化モリブデン（Ｍｏ₂Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ₂Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ₂）、窒化イットリウム（ＹＮ）、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）などが挙げられる。
上記の無機窒化物は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
無機窒化物はアルミニウム、ホウ素または珪素を含むことが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、または窒化珪素であることが好ましい。

円盤状化合物を含む組成物が無機物を含む場合、無機物は円盤状化合物を含む組成物の固形分質量（溶媒を除いた質量）に対して、３０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましい。また、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることがさらに好ましい。

＜表面修飾剤＞
円盤状化合物を含む組成物は表面修飾剤を含んでいてもよい。
本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されないが、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、金属結合など、いずれの結合であってもよいが、共有結合であることが好ましい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Self-Assembled Monolayer(SAM)として知られている。有機物は、いわゆる有機化合物であり、炭素原子を含む化合物であって、慣例上無機化合物に分類される一酸化炭素、二酸化炭素、炭酸塩等を除いたものを意味する。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。
本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。

表面修飾剤としては、長鎖アルキル脂肪酸などのカルボン酸、有機ホスホン酸、有機リン酸エステル、有機シラン分子（シランカップリング剤）など従来公知の表面修飾剤を用いることができる。その他、例えば、特開２００９−５０２５２９号公報、特開２００１−１９２５００号公報、特許４６９４９２９号に記載の表面修飾剤を利用してもよい。
また、以下に説明するボロン酸化合物またはアルデヒド化合物を用いることも好ましい。

（ボロン酸化合物）
ボロン酸化合物は、ホウ酸の水酸基の１つ以上が炭化水素基などの有機基で置換された構造を有する。ボロン酸化合物は、通常ホウ素部分で無機物に吸着することにより、無機物を表面修飾する。ボロン酸化合物を表面修飾剤とする場合の無機物としては、無機窒化物が好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、または窒化珪素がより好ましい。
ボロン酸化合物は、例えば、以下一般式Ｉで表される化合物であればよい。

一般式Ｉ中、Ｚは、アミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、重合性基、水素原子、ハロゲン原子、第４級アンモニウム基もしくはその塩、第４級ピリジニウム基もしくはその塩を表す。第４級ピリジニウム基は置換基を有していてもよい。
Ｘは、２価の連結基を表す。Ｘは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよいアリーレン基、および置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基からなる群より選択される連結基Ａを少なくとも１つ含む。Ｘは、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、および−Ｏ−ＣＯＯ−からなる群より選択される連結基Ｂを１つ以上含んでいてもよい。すなわち、Ｘは連結基Ａ、２つ以上の連結基Ａの組み合わせで構成される連結基、または１つ以上の連結基Ａおよび１つ以上の連結基Ｂの組み合わせで構成される連結基である。
Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよいヘテロアリール基を表す。
また、Ｒ¹とＲ²とは、アルキレン連結基、アリーレン連結基、またはこれらの組み合わせからなる連結基を介して連結していてもよい。

上記の置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基には、置換基を有していてもよいアルキレン基および置換基を有していてもよいアルケニレン基が含まれる。
Ｒ¹およびＲ²がそれぞれ表す置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基には、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基および置換基を有していてもよいアルキニル基が含まれる。

本明細書において、「アルキル基」というとき、アルキル基は直鎖状、分岐鎖状または環状のいずれでもよい。アルキル基の炭素数は１〜３０が好ましく、２〜１０がより好ましい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ-ブチル基、ｔｅｒｔ-ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１-メチルブチル基、イソヘキシル基、２-メチルヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、１-アダマンチル基、２-ノルボルニル基等が挙げられる。アルキル基に関する上記説明はアルキル基を含むアルコキシ基等の他の基においても同様である。また、アルキレン基はアルキル基の任意の水素原子を除いて得られる基であり、アルキレン基の例としては上記のアルキル基の例のそれぞれから任意の水素原子を除いて得られる基を挙げることができる。

本明細書において、「アルケニル基」というとき、アルケニル基は直鎖状、分岐鎖または環状のいずれでもよい。アルケニル基の炭素数は２〜３０が好ましく、２〜１０がより好ましい。アルケニル基の具体例としては、ビニル基、１-プロペニル基、１-ブテニル基、１-メチル-１-プロペニル基、１-シクロペンテニル基、１-シクロヘキセニル基等が挙げられる。アルケニル基に関する上記説明はアルケニル基を含む他の基においても同様である。また、アルケニレン基はアルケニル基の任意の水素原子を除いて得られる基であり、アルケニレン基の例としては上記のアルケニル基の例のそれぞれから任意の水素原子を除いて得られる基を挙げることができる。

本明細書において言及されるアルキニル基の炭素数は２〜３０が好ましく、２〜１０がより好ましい。アルキニル基の具体例としては、エチニル基、１-プロピニル基、１-ブチニル基、１-オクチニル基等が挙げられる。
本明細書において、「アリール基」というとき、アリール基は単環の基であっても、２以上の環を含む縮合環の基であってもよい。アリール基の炭素数は、５〜１８が好ましく、５〜１０がより好ましい。アリール基の具体例としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、インデニル基、アセナブテニル基、フルオレニル基、ピレニル基等が挙げられる。また、アリーレン基はアリール基の任意の水素原子を除いて得られる基であり、アリーレン基の例としては上記のアリール基の例のそれぞれから任意の水素原子を除いて得られる基を挙げることができる。

本明細書において言及されるヘテロアリール基の例には、窒素原子、酸素原子および硫黄原子からなる群から選ばれるヘテロ原子を１個以上含む複素芳香環上の水素原子を１個除き、ヘテロアリール基としたものが挙げられる。窒素原子、酸素原子および硫黄原子からなる群から選ばれるヘテロ原子を１個以上含む複素芳香環の具体例としては、ピロール、フラン、チオフェン、ピラゾール、イミダゾール、トリアゾール、オキサゾール、イソオキサゾール、オキサジアゾール、チアゾール、チアジアゾール、インドール、カルバゾール、ベンゾフラン、ジベンゾフラン、チアナフテン、ジベンゾチオフェン、インダゾールベンズイミダゾール、アントラニル、ベンズイソオキサゾール、ベンズオキサゾール、ベンゾチアゾール、プリン、ピリジン、ピリダジン、ピリミジン、ピラジン、トリアジン、キノリン、アクリジン、イソキノリン、フタラジン、キナゾリン、キノキザリン、ナフチリジン、フェナントロリン、プテリジン等が挙げられる。また、ヘテロアリーレン基はヘテロアリール基の任意の水素原子を除いて得られる基であり、ヘテロアリーレン基の例としては上記のヘテロアリール基の例のそれぞれから任意の水素原子を除いて得られる基を挙げることができる。

本明細書において、「置換基を有していてもよい」というときの置換基の種類、置換基の位置、置換基の数は特に限定されない。置換基の数は例えば、１つ、２つ、３つ、またはそれ以上であればよい。置換基の例としては水素を除く１価の非金属原子団を挙げることができ、例えば、以下の置換基群Ｙから選択することができる。

置換基群Ｙ：
ハロゲン原子（-Ｆ、-Ｂｒ、-Ｃｌ、-Ｉ）、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、アミノ基、Ｎ-アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジアルキルアミノ基、Ｎ-アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ-ジアリールアミノ基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ-アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ-アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ-ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ-ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ-アルキルアシルアミノ基、Ｎ-アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ'-アルキルウレイド基、Ｎ'，Ｎ'-ジアルキルウレイド基、Ｎ'-アリールウレイド基、Ｎ'，Ｎ'-ジアリールウレイド基、Ｎ'-アルキル-Ｎ'-アリールウレイド基、Ｎ-アルキルウレイド基、Ｎ-アリールウレイド基、Ｎ'-アルキル-Ｎ-アルキルウレイド基、Ｎ'-アルキル-Ｎ-アリールウレイド基、Ｎ'，Ｎ'-ジアルキル-Ｎ-アルキルウレイド基、Ｎ'，Ｎ'-ジアルキル-Ｎ-アリールウレイド基、Ｎ'-アリール-Ｎ-アルキルウレイド基、Ｎ'-アリール-Ｎ-アリールウレイド基、Ｎ'，Ｎ'-ジアリール-Ｎ-アルキルウレイド基、Ｎ'，Ｎ'-ジアリール-Ｎ-アリールウレイド基、Ｎ'-アルキル-Ｎ'-アリール-Ｎ-アルキルウレイド基、Ｎ'-アルキル-Ｎ'-アリール-Ｎ-アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ-アリール-Ｎ-アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ-アリール-Ｎ-アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、カルボキシル基およびその共役塩基基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ-アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ-ジアルキルカルバモイル基、Ｎ-アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ-ジアリールカルバモイル基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（-ＳＯ₃Ｈ）およびその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ-アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ-ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ-アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ-ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ-アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ-ジアルキルスルファモイル基、Ｎ-アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ-ジアリールスルファモイル基、Ｎ-アルキル-Ｎ-アリールスルファモイル基、Ｎ-アシルスルファモイル基およびその共役塩基基、Ｎ-アルキルスルホニルスルファモイル基（-ＳＯ₂ＮＨＳＯ₂（ａｌｋｙｌ））およびその共役塩基基、Ｎ-アリールスルホニルスルファモイル基（-ＳＯ₂ＮＨＳＯ₂（ａｒｙｌ））およびその共役塩基基、Ｎ-アルキルスルホニルカルバモイル基（-ＣＯＮＨＳＯ₂（ａｌｋｙｌ））およびその共役塩基基、Ｎ-アリールスルホニルカルバモイル基（-ＣＯＮＨＳＯ₂（ａｒｙｌ））およびその共役塩基基、アルコキシシリル基（-Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）₃）、アリーロキシシリル基（-Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）₃）、ヒドロキシシリル基（-Ｓｉ（ＯＨ）₃）およびその共役塩基基、ホスホノ基（-ＰＯ₃Ｈ₂）およびその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（-ＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）₂）、ジアリールホスホノ基（-ＰＯ₃（ａｒｙｌ）₂）、アルキルアリールホスホノ基（-ＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（-ＰＯ₃Ｈ（ａｌｋｙｌ））およびその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（-ＰＯ₃Ｈ（ａｒｙｌ））およびその共役塩基基、ホスホノオキシ基（-ＯＰＯ₃Ｈ₂）およびその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（-ＯＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）₂）、ジアリールホスホノオキシ基（-ＯＰＯ₃（ａｒｙｌ）₂）、アルキルアリールホスホノオキシ基（-ＯＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（-ＯＰＯ₃Ｈ（ａｌｋｙｌ））およびその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（-ＯＰＯ₃Ｈ（ａｒｙｌ））およびその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基およびアルキニル基。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、または置換している基と結合して環を形成してもよい。

重合性基の例としては、（メタ）アクリレート基、スチリル基、ビニルケトン基、ブタジエン基、ビニルエーテル基、オキシラニル基、アジリジニル基またはオキセタン基等が挙げられる。これらのうち、（メタ）アクリレート基、スチリル基、オキシラニル基もしくはオキセタン基がより好ましく、（メタ）アクリレート基もしくはオキシラニル基がさらに好ましい。

一般式Ｉ中のＲ¹およびＲ²としては水素原子が好ましい。
一般式Ｉ中のＸとしては、少なくとも１つの置換基を有していてもよいフェニレン基を含む連結基が好ましい。２つの置換基を有していてもよいフェニレン基が−ＣＯＯ−で連結されている部分構造を有する連結基がより好ましい。また、Ｘとしては、無置換のフェニレン基を含む連結基が好ましく、この無置換のフェニレン基がボロン酸のホウ素原子に直接結合していることが特に好ましい。
一般式Ｉ中のＺとしては、アミノ基、チオール基、水酸基、（メタ）アクリレート基、オキシラニル基または水素原子が好ましい。

ボロン酸化合物は、鎖状の構造を有していることも好ましい。単分子膜を形成しやすいからである。
以下に一般式Ｉで示されるボロン酸化合物の好ましい例を示すが、これらの例に限定されるものではない。

また下記のような一般式ＩＩで表されるボロン酸化合物を使用してもよい。

一般式ＩＩ中、Ｚ、Ｒ¹およびＲ²の定義は一般式Ｉとそれぞれ同様であり、好ましい範囲もそれぞれ同様である。
Ｘ²は、上記Ｘで表される２価の連結基からさらに任意のｎ−１個の水素原子を除いて得られるｎ＋１価の連結基である。このときのＸの好ましい範囲は上述したものと同様である。さらに、Ｘ²は、連結基Ａまたは２つ以上の連結基Ａの組み合わせで構成される２価の連結基からさらに水素原子を除いて得られるｎ＋１価の連結基であることが好ましく、このときの連結基Ａは、置換基を有していてもよいアリーレン基または置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基であることが好ましく、フェニル基またはピロール、フラン、チオフェンから水素原子を除いて形成される２価の基であることがより好ましい。
ｎは２以上の整数である。ｎは２〜１０であることが好ましく、もしくは３であることがより好ましい。

無機物と接触させることにより、または溶媒中で、容易に分解して上記ボロン酸化合物を与える化合物も、本明細書において、ボロン酸化合物に含まれるものとする。
このような化合物としては例えば上記ボロン酸化合物においてホウ素に結合する１つまたは２つの水酸基の水素が水素原子以外の他の置換基に置換した化合物が挙げられる。また、上記ボロン酸化合物のボロン酸（−Ｂ（ＯＨ）₂）部位の代わりに、無機物との接触時に平衡または吸着により（−Ｂ（ＯＨ）₂）と同様の効果を発現する構造を有する部位を有する化合物が挙げられる。無機物と接触させることにより容易に分解して上記ボロン酸化合物を与える化合物の例として具体的には、以下のいずれかの式で表される部分構造を含む化合物が挙げられる。なお、以下の式で表される部分構造は、いずれも置換可能な部位において置換基を有していてもよい。

ボロン酸化合物としては、無機物と接触させることにより、容易に分解してまたは溶媒中で、上記の一般式Ｉまたは一般式ＩＩで示されるボロン酸化合物を与えるボロン酸化合物も好ましい。このような化合物の例としては以下が挙げられる。

ボロン酸化合物としては、市販のボロン酸化合物をそのまま用いてもよく、置換基を有するボロン酸化合物を原料として、エステル化、アミド化、アルキル化など一般的な合成反応を施すことによって合成してもよい。例えば、ハロゲン化物（例えばアリールブロマイド等）からｎ−ブチルリチウムとトリアルコキシボラン（例えばトリメトキシボラン等）によって合成したり、金属マグネシウムを用いたＷｉｔｔｉｇ反応を施すことで合成することができる。

（アルデヒド化合物）
アルデヒド化合物は、アルデヒド基部分で無機物表面と反応することにより、無機物を表面修飾していればよい。アルデヒド化合物は、例えば、以下一般式ＶＩで表される化合物であればよい。
Ｚ_Z−Ｘ_X−ＣＨＯ 一般式ＶＩ

式中、Ｚ_Zはアミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、オキセタニル基、オキシラニル基、（メタ）アクリレート基、および水素原子からなる群より選択される基を示す。
Ｘ_Xは２価の連結基を示す。Ｘ_Xは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよいアリーレン基、および置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基からなる群より選択される連結基Ａを少なくとも１つ含む。Ｘ_Xは、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、および−Ｏ−ＣＯＯ−からなる群より選択される連結基Ｂを１つ以上含んでいてもよい。すなわち、Ｘ_Xは連結基Ａ、２つ以上の連結基Ａの組み合わせで構成される連結基、または１つ以上の連結基Ａおよび１つ以上の連結基Ｂの組み合わせで構成される連結基である。

上記の置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基には、置換基を有していてもよいアルキレン基および置換基を有していてもよいアルケニレン基が含まれる。

一般式ＶＩ中のＸ_Xとしては、少なくとも１つの置換基を有していてもよいフェニレン基を含む連結基が好ましい。２つの置換基を有していてもよいフェニレン基が−ＣＯＯ−で連結されている部分構造を有する連結基がより好ましい。また、Ｘ_Xとしては、無置換のフェニレン基を含む連結基が好ましく、この無置換のフェニレン基がアルデヒド基由来の炭素原子に直接結合していることが特に好ましい。

一般式ＶＩ中のＺ_Zとしては、アミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、無水カルボン酸基がより好ましく、アミノ基、チオール基、水酸基、がさらに好ましい。また、特に樹脂組成物が硬化剤として、アミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される基を有する硬化剤を含む場合においては、一般式ＶＩ中のＺ_Zは、オキシラニル基であることも好ましい。

アルデヒド化合物は、鎖状の構造を有していることも好ましい。単分子膜を形成しやすいからである。
以下に一般式ＶＩで示されるアルデヒド化合物の好ましい例を示すが、これらの例に限定されるものではない。

無機物と接触させることによりまたは溶媒中で、容易に分解して一般式ＶＩで示されるアルデヒド化合物を与えるアルデヒド化合物も好ましい。このような化合物の例としては以下が挙げられる。

アルデヒド化合物としては、市販のアルデヒド化合物をそのまま用いてもよく、合成してもよい。
芳香族アルデヒドは対応する化合物のVilsmeier（ヴィルスマイヤー）反応により合成することができる。また、脂肪族アルデヒドは対応する化合物の酸化反応によって合成することができる。

＜表面修飾無機物＞
上述のように、円盤状化合物を含む組成物は無機物を表面修飾無機物として含んでいてもよい。
表面修飾無機物において、表面修飾剤は、無機窒化物または無機酸化物である無機物を表面修飾している。表面修飾剤は、無機物と化学反応し、表面修飾を達成していることが好ましい。
表面修飾無機物の形状は、特に限定されず、粒子状であってもよく、フィルム状もしくは板状であってもよい。粒子状の表面修飾無機物は分散等の処理を用いてさらに微粒子とされていてもよい。また、表面修飾無機物はナノシート、ナノチューブ、ナノロッド等の形状であってもよい。

表面修飾無機物は無機物をカルボン酸などの酸との酸塩基反応により化学結合を形成させることによって、またはシランカップリング反応などを利用した表面修飾剤との化学結合によって製造することができる。上記無機粒子への表面修飾については「シランカップリング剤の効果と使用法（サイエンス＆テクノロジー、中村吉伸著）」を参照することができる。

例えば、表面修飾剤がボロン酸化合物であるとき、典型的には、ボロン酸化合物は無機物表面の−ＮＨ₂基またはＯＨ基と反応し、−ＮＨ−Ｂ−で表される結合またはＯ−Ｂ−で表される結合を形成していればよい。このような結合を介して、例えば、ボロン酸化合物として、一般式Ｉで表される化合物を用いた場合、Ｚ−Ｘ−で表される有機鎖が無機物表面に存在することができる。有機鎖は、好ましくは整列して、単分子膜を形成していればよい。

表面修飾剤としてボロン酸化合物またはアルデヒド化合物を用いる場合の表面修飾無機物は、無機物をボロン酸化合物またはアルデヒド化合物と接触させることにより容易に製造することができる。無機物とボロン酸化合物またはアルデヒド化合物との接触は、例えば、無機窒化物または無機酸化物およびボロン酸化合物またはアルデヒド化合物を含む溶液を攪拌することにより行うことができる。特に、無機窒化物または無機酸化物が粒子状である場合、攪拌で上記接触が行われることが好ましい。
上記溶液の溶媒は、特に限定されないが、有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒の例としては、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）などを挙げることができる。
上記溶液は、円盤状化合物を含む組成物におけるその他の成分を含むものであってもよい。

無機物と表面修飾剤との混合比は、無機物の構造、表面積、表面修飾剤の分子のアスペクト比などの構造を考慮して決定すればよい。
攪拌条件は特に限定されない。例えば、室温下であってもよく、攪拌回転数５０ｒｐｍ程度の攪拌を1〜１０秒程度行ってもよい。

＜溶媒＞
円盤状化合物を含む組成物は溶液として調製されていてもよい。
上記溶液の溶媒は、特に限定されないが、有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒の例としては、酢酸エチル、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）などを挙げることができる。

＜硬化物＞
本発明の第１の態様において、熱伝導材料は、円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含む。この態様において、円盤状化合物は官能基を有していることが好ましい。硬化物は上記樹脂組成物の硬化反応により作製することができる。硬化は熱硬化反応であっても光硬化反応であってもよく、樹脂組成物中のモノマーの官能基に応じて選択すればよい。一般的には硬化は熱硬化反応であることが好ましい。硬化の際の加熱温度は特に限定さない。例えば、５０℃〜２００℃、好ましくは６０℃〜１５０℃の範囲で適宜選択すればよい。
硬化は、フィルム状またはシート状とした樹脂組成物について行うことが好ましい。具体的には、例えば、樹脂組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。その際、プレス加工を行ってもよい。

また、硬化は、半硬化であってもよく、本発明の熱伝導材料は、使用されるデバイス等に接触するように配置した後にさらに加熱等により硬化を進行させ、本硬化するものであってもよい。上記本硬化のときの加熱等によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着することも好ましい。
硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照することができる。

＜未硬化物＞
本発明の第２の態様において、熱伝導材料は、円盤状化合物を含む組成物であって未硬化の組成物を含む。円盤状化合物は、重合物ではない場合であっても、比較的高い熱伝導率を示す。未硬化の組成物は使用されるデバイス等に接触するように配置することがさらに容易である。接着剤の用途に使用できる。
この態様において、円盤状化合物は官能基を有していなくてもよく、例えば、Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物において、いずれのＱも、水素原子、ハロゲン原子、またはシアノ基である化合物を用いることができる。

＜支持体等＞
熱伝導材料は、円盤状化合物を含む組成物から形成される部材の他に、他の部材を含んでいてもよい。
例えば、シート状の熱伝導材料は、円盤状化合物を含む組成物から形成された層の他にシート状の支持体を含んでいてもよい。
シート状の支持体としては、プラスチックフィルム、金属フィルムまたはガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、シリコーンなどが挙げられる。金属フィルムの例としては銅フィルムが挙げられる。

＜熱伝導材料の用途＞
熱伝導材料は放熱シートなどの放熱材として用いることができ、各種デバイスの放熱用途に用いることができる。
本発明の熱伝導材料（特に、第１の態様の熱伝導材料）は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、自動車などの様々な電気装置に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
さらに、本発明の熱伝導材料は、円盤状化合物を含む組成物を用いることにより、未硬化物または半硬化物の状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間などの、光硬化のための光を到達させることが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。

＜実施例１〜２８および比較例１、２の熱伝導材料の作製＞
それぞれ、表１の材料を混合してスラリーを作製し、２．０ｃｍ×２．５ｃｍのＰＥＴフィルム（コスモシャイン、東洋紡社製、膜厚５０μｍ）上に１ｍＬをスピンコーターを用いて塗布して均一な面状を有する膜を作製した。上記膜をホットプレート上に配置し、６０℃３０秒、８０℃３０秒、１００℃３０秒と段階的に溶剤を蒸発させた。その後、さらに１６０℃で３０秒で加熱した後に室温まで冷却して、ＰＥＴフィルムから剥離し、約４００μｍの自立膜の形態の熱伝導材料を得た。
表１中の材料は以下のように用意した。

［主剤］
（円盤状液晶化合物１）
有機合成化学協会誌２００２年１２月号１１９０頁に記載の方法に従い、化合物ＴＨＡＢＢを合成し、円盤状液晶化合物１とした。

（円盤状液晶化合物２）
特許２６９６４８０号の実施例に記載の方法に従い、化合物ＴＰ−８５を合成し、円盤状液晶化合物２とした。

（円盤状液晶化合物３）
特許５３８５９３７号に記載の実施例１３に記載の方法に従い、化合物Ｄ−２２７）を合成し円盤状液晶化合物３とした。

（円盤状液晶化合物４）
特許５３８５９３７号に記載の実施例に記載の方法に従い下記トリヒドロキシ体を合成した。これを特許２６９６４８０の実施例に記載の方法に倣い、アルキル化の後にmCPBAで酸化して下記円盤状液晶化合物４を得た。

（円盤状液晶化合物５）
特許５６２０１２９号に記載の実施例１４の方法に従い、例示化合物１３を合成し、円盤状液晶化合物５とした。

（円盤状液晶化合物６）
特許５６２０１２９号に記載の実施例１３に記載の方法にしたがって下記中間体を合成した後に、エピクロロヒドリンと反応させて円盤状液晶化合物６を合成した。

（棒状液晶化合物）
棒状液晶１：Makromol.Chem. 190, 59頁（1991年）に記載されている下記棒状液晶化合物を合成した。

（棒状化合物１）
４，４'−イソプロピリデンジフェノール ジメタクリレート（和光純薬工業社製）を用いた。

［硬化剤および重合開始剤］
硬化剤１：１，５−ナフタレンジアミン（東京化成工業社製）
硬化剤２：４，４'−ジアミノジフェニルメタン（東京化成工業社製）
硬化剤３：４，４'−ジアミノジフェニルスルホン（東京化成工業社製）
熱重合開始剤（開始剤１）：２、２'−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド（ＶＡｍ−１１０、和光純薬工業社製）

［無機物］
窒化ホウ素１（以下、ＢＮ１）：ＢＯＲＯＮＩＤ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｆｉｌｅｒ ＡＧＧＬＯＭＥＲＡＴＥ ５０（スリーエム社製）
窒化ホウ素２（以下、ＢＮ２）：ＢＯＲＯＮＩＤ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｆｉｌｅｒ ＡＧＧＬＯＭＥＲＡＴＥ １００（スリーエム社製）
窒化ホウ素３（以下、ＢＮ３）：DENKA BORON NITRIDE FP70（デンカ社製）
アルミナ：ＡＷ７０（マイクロン社製）

［表面修飾剤］
シランカップリング剤：３−アミノプロピルトリメトキシシランＫＢＭ−９０３（信越化学社製）
ボロン酸１：ｐ−ヒドロキシフェニルボロン酸（和光純薬社製）
ボロン酸２：ｍ−アミノフェニルボロン酸（和光純薬社製）
アルデヒド１：４−ヒドロキシベンズアルデヒド（アルドリッチ製）

＜実施例１〜２８および比較例１、２の熱伝導材料の評価＞
［線膨張率の測定］
セイコー電子工業（株）製熱応力歪測定装置ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｕを用いて３０℃から２７０℃の範囲で測定した。昇温速度は５℃／分とした。４０℃と６０℃の２点で結ばれた直線の傾きから線膨張率を算出した。結果を表１に示す。

［ガラス転移温度の測定］
セイコー電子工業（株）製熱応力歪測定装置ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｕを用いて３０℃から２７０℃の範囲で測定した。昇温速度は５℃／分とした。線膨張率の変化した温度をガラス転移温度とした。なお、Tgが室温以下の場合、＜25とした。
結果を表１に示す。

［熱伝導率の測定］
（１）アイフェイズ社製の「アイフェイズ・モバイル １ｕ」を用いて、厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」「固体比重測定キット」使用）を用いて比重を測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における比熱をＤＳＣ７のソフトウエアを用いて比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重および比熱を乗じることで熱伝導率を算出した。
結果を表１に示す。

表１に示した結果より、円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含む例で、棒状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含む例と比較して、高い熱伝導度とともに、高い耐熱性が得られていることがわかる。

＜実施例３１〜３４および比較例３１、３２（無機物を使用しない例）＞
上記の円盤状液晶化合物１、円盤状液晶化合物５、棒状液晶化合物１、棒状化合物１、重合開始剤１および硬化剤２，ならびに、以下で示す円盤状化合物７および円盤状化合物８を用いて、無機物を使用しない熱伝導材料として実施例３１〜３４および比較例３１、３２の熱伝導材料を以下に示すように作製した。得られた熱伝導材料中の各硬化膜の熱伝導率を上記実施例１の熱伝導材料の熱伝導率と同様に測定した。結果を表２に示す。

［実施例３１］
円盤状液晶化合物１：１０．０ｇ、三官能モノマー（大阪有機化学社製、ビスコート#360, TMPTEOA）：０．５０ｇ、および光重合開始剤１：０．１ｇをＭＥＫ（メチルエチルケトン）１０ｇに溶解して塗布液を調製した。得られた塗布液を６００μ厚になるようにジメチルジクロロシロキサンで疎水化処理した１ｍｍ厚ガラス基板に塗布した。室温で乾燥後の塗膜に、９０℃で１０００ｍJで光照射した。室温まで冷却して、ガラス基板から剥離し硬化膜Ａを得た。

［実施例３２］
円盤状液晶化合物５：１０．０ｇ、および光重合開始剤１：０．１ｇをＭＥＫ１０ｇに溶解して塗布液を調製した。得られた塗布液を６００μ厚になるようにジメチルジクロロシロキサンで疎水化処理した１ｍｍ厚ガラス基板に塗布した。室温で乾燥後の塗膜に、９０℃で１０００ｍJで光照射した。室温まで冷却して、ガラス基板から剥離し硬化膜Ｂを得た。

［実施例３３］
（円盤状化合物７の作製）

１Ｌの三口フラスコに２,３,６,７,１０,１１−ヘキサヒドロキシトリフェニレン（ＴＰ−Ｂ）３０ｇ、アリルブロミド１００．７ｇ、炭酸カリウム８４．４ｇ、ヨウ化ナトリウム１．３９ｇおよびＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミド２００ｍＬを入れ、９０℃で５時間撹拌した。冷却後、反応混合物に蒸留水３００ｍＬを加え、酢酸エチル５００ｍＬで抽出し、蒸留水３００ｍＬで２回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。溶媒を減圧濃縮後、酢酸エチル５０ｍＬ／メタノール２００ｍＬの混合溶媒に加え加熱溶解した。冷却後、生じた結晶を減圧ろ過した。５０℃で減圧乾燥後、円盤状化合物７中間体を４１．２ｇ得た（８２％）。

１Ｌの三口フラスコにリンタングステン酸２０．９ｇ、ヘキサドデシルピリジニウム塩化物３．７ｇにクロロホルム２００ｍＬを注ぎ、次いで３０％過酸化水素水５５．７７５．０ｇを注いだ。１０分撹拌後、円盤状化合物７中間体１０ｇを加え６０℃で４時間撹拌した。冷却後、反応混合物を飽和亜硫酸ナトリウム水溶液および飽和食塩水で洗浄した。無水硫酸マグネシウムで乾燥後、減圧濃縮した。シリカゲルクロマトグラフィーを用いて精製し、円盤状化合物７（３．６ｇ、収率３０％）を得た。

（熱伝導材料の作製）
円盤状化合物７：１０ｇおよび硬化剤２（４，４'−ジアミノジフェニルメタン）：５ｇをＭＥＫ１０ｇに溶解した塗布液を６００μ厚になるようにＰＥＴフィルム上に塗布、室温で乾燥させた後に１６０℃で１０分の条件で硬化させた。室温まで冷却して、ＰＥＴフィルムから剥離し硬化膜Ｃを得た。
［実施例３４］

（円盤状化合物８の作製）

１Ｌの三口フラスコに２,３,６,７,１０,１１−ヘキサヒドロキシトリフェニレン（ＴＰ−Ｂ）３０ｇ、５−ブロモ−１−ペンテン１２４．１ｇ、炭酸カリウム８４．４ｇ、ヨウ化ナトリウム１．３９ｇおよびＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミド３００ｍＬを入れ、９０℃で５時間撹拌した。冷却後、反応混合物に蒸留水３００ｍＬを加え、酢酸エチル５００ｍＬで抽出し、蒸留水３００ｍＬで２回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。溶媒を減圧濃縮後、酢酸エチル１２０ｍＬ／メタノール４００ｍＬの混合溶媒に加え加熱溶解した。冷却後、生じた結晶を減圧ろ過した。５０℃で減圧乾燥後、円盤状化合物８中間体を５７．５ｇ得た（８５％）。

１Ｌの三口フラスコにリンタングステン酸５５．７ｇ、ヘキサドデシルピリジニウム塩化物２．８ｇにクロロホルム２００ｍＬを注ぎ、次いで３０％過酸化水素水５５．７ｇを注いだ。１０分撹拌後、円盤状化合物８中間体１０ｇを加え６０℃に７時間撹拌した。冷却後、飽和亜硫酸ナトリウム水溶液および飽和食塩水で洗浄した。無水硫酸マグネシウムで乾燥後、減圧濃縮した。シリカゲルクロマトグラフィーを用いて精製し、円盤状化合物８（３．６ｇ、収率３２％）を得た。

（熱伝導材料の作製）
円盤状化合物８：１０ｇ、硬化剤２（４，４'−ジアミノジフェニルメタン）：５ｇ、ＭＥＫ１０ｇに溶解した塗布液を６００μ厚になるようにＰＥＴフィルム上に塗布、室温で乾燥させた後に１６０℃で１０分の条件で硬化させた。室温まで冷却して、ＰＥＴフィルムから剥離し硬化膜Ｄを得た。

［比較例３１］
棒状液晶化合物１：１０．０ｇ、および光重合開始剤１：０．１ｇをＭＥＫ１０ｇに溶解した塗布液を６００μ厚になるようにジメチルジクロロシロキサンで疎水化処理した１ｍｍ厚ガラス基板に塗布した。室温で乾燥後の塗膜に、９０℃で１０００ｍJで光照射した。室温まで冷却して、ガラス基板を剥離し、硬化膜Ｆを得た。

［比較例３２］
棒状化合物１：１０．０ｇ、および光重合開始剤（Irg-907、BASF社製）：０．１ｇをＭＥＫ１０ｇに溶解した塗布液を６００μ厚になるようにジメチルジクロロシロキサンで疎水化処理した１ｍｍ厚ガラス基板に塗布した。室温で乾燥後の塗膜に、９０℃で１０００ｍJで光照射した。室温まで冷却して、ガラス基板を剥離し、硬化膜Ｇを得た。

表２から円盤状化合物は棒状化合物と比較して高い熱伝導率を示すことがわかる。また、無機物を含まない樹脂組成物を用いて形成されても、高い熱伝導率を示すことがわかる。

＜実施例４１〜４３および比較例４１、４２（未硬化物（無機物を使用しない）の例）＞

実施例３１，３２，および比較例３１、３２の硬化前の塗膜（硬化前塗膜Ａ、Ｂ、Ｆ、Ｇ）、ならびに官能基（重合性基）のない円盤状液晶化合物９を用いて以下のように作製した塗膜Ｅの熱伝導率を上記実施例１の熱伝導材料の熱伝導率と同様に測定した。結果を表３に示す。

［実施例４３］
（円盤状液晶化合物９の作製）
Ｐｏｌｙｍｅｒ ｆｏｒ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，１１１，３９８−４０３，（２０００）に記載の方法に従い、円盤状液晶化合物９を合成した。

（熱伝導材料の作製）
円盤状化合物９：１０ｇをＭＥＫ１０ｇに溶解した塗布液を６００μ厚になるようにＰＥＴフィルムに塗布した。室温で乾燥後、さらに１６０℃で１０分放置した後に室温に戻して塗膜Ｅを作製した。

表３より、円盤状化合物は未重合状態でも比較的高い熱伝導率を示すことがわかる。

Claims (22)

1. 円盤状化合物を含む熱伝導材料。
2. 前記円盤状化合物が、以下Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択される1つ以上の化合物がＱにおいて反応した化合物であるか、またはＤ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択される1つ以上の化合物である請求項１に記載の熱伝導材料。
   

   

   

   

   

   

   Ｄ１〜Ｄ１６中、Ｌは二価の連結基を示し；
   Ｑは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、または官能基を示し、
   Ａ^2x、Ａ^3xおよびＡ^4xはそれぞれ独立に−ＣＨ＝またはＮ＝を表し、Ｒ^17x、Ｒ^18x、およびＲ^19xはそれぞれ独立に、＊−Ｘ^211x−（Ｚ^21x−Ｘ^212x）_n21x−Ｌ^21x−Ｑを表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｘ^211X、およびＸ^212Xはそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ^21Xはそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ^21Xは、Ｘ^212XとＰ^21Xを連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、ｎ^21Xは、０〜３の整数を表し、ｎ^21Xが２以上の場合の複数個あるＺ^21X−Ｘ^212Xは同一でも異なっていてもよい。
3. 前記円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
   前記円盤状化合物が１個以上の官能基を含む、
   請求項２に記載の熱伝導材料。
4. 請求項１に記載の熱伝導材料であって、
   ２個以上の官能基を有する円盤状化合物を含む樹脂組成物の硬化物を含み、前記官能基が(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される熱伝導材料。
5. 前記円盤状化合物が３〜８個の前記官能基を有する請求項４に記載の熱伝導材料。
6. 前記円盤状化合物が一般式（ＸＩ）で表される化合物である請求項４または５に記載の熱伝導材料。
   

   

   式中、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶はそれぞれ独立に＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹または＊−Ｘ¹²−Ｙ¹²を表し、＊はトリフェニレン環との結合位置を表し、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶のうち２つ以上は＊−Ｘ¹¹−Ｌ¹¹−Ｐ¹¹であり、Ｘ¹¹およびＸ¹²はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｌ¹¹は２価の連結基または単結合を表し、Ｐ¹¹は (メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表し、Ｙ¹²は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。
7. Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、およびＲ¹⁶が同一である請求項６に記載の熱伝導材料。
8. 前記円盤状化合物が一般式（ＸＩＩ）で表される化合物である請求項４または５に記載の熱伝導材料。
   

   

   式中、Ａ²、Ａ³およびＡ⁴はそれぞれ独立に−ＣＨ＝またはＮ＝を表し、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹はそれぞれ独立に、＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹または＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²²−Ｘ²²²）_n22−Ｙ²²を表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹のうち２つ以上は＊−Ｘ²¹¹−（Ｚ²¹−Ｘ²¹²）_n21−Ｌ²¹−Ｐ²¹であり、Ｘ²¹¹、およびＸ²¹²はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、または−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ²¹およびＺ²²はそれぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族基、または５員環もしくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ²¹は、Ｘ²¹²とＰ²¹を連結する２価の連結基もしくは単結合を表し、Ｐ²¹は(メタ)アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表し、Ｙ²²は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基において１つまたは２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、または−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、ｎ²¹およびｎ²²はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎ²¹およびｎ²²が２以上の場合の複数個あるＺ²¹−Ｘ²¹²およびＺ²²−Ｘ²²²は同一でも異なっていてもよい。
9. Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、およびＲ¹⁹が同一である請求項８に記載の熱伝導材料。
10. 前記樹脂組成物が、アミノ基、チオール基、水酸基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、およびイソシアネート基からなる群より選択される基を有する硬化剤を含む請求項３〜９のいずれか一項に記載の熱伝導材料。
11. 前記樹脂組成物がオキシラニル基を有する前記円盤状化合物を含む請求項１０に記載の熱伝導材料。
12. 前記樹脂組成物が、無機物を前記樹脂組成物の固形分質量に対して３０質量％〜９０質量％で含む請求項３〜１１のいずれか一項に記載の熱伝導材料。
13. 前記円盤状化合物として、Ｄ１〜Ｄ１６のいずれかの一般式で示される化合物からなる群より選択される1つ以上の化合物であって、全てのＱが、水素原子、ハロゲン原子、またはシアノ基である化合物を含む請求項２に記載の熱伝導材料。
14. 前記円盤状化合物が液晶化合物である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の熱伝導材料。
15. 無機物を含む請求項１〜１４のいずれか一項に記載の熱伝導材料。
16. 前記無機物が無機窒化物または無機酸化物である請求項１５に記載の熱伝導材料。
17. 前記無機物が窒化ホウ素または窒化アルミニウムである請求項１６に記載の熱伝導材料。
18. 前記無機物がボロン酸化合物およびアルデヒド化合物で表面修飾されている請求項１６または１７に記載の熱伝導材料。
19. シート状であり、
    前記円盤状化合物を含む組成物から形成された層を含む請求項１〜１８のいずれか一項に記載の熱伝導材料。
20. 放熱シートである請求項１９に記載の熱伝導材料。
21. 請求項３〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導材料の製造に用いるための前記樹脂組成物。
22. 請求項１〜２０のいずれか一項に記載の熱伝導材料を含むデバイス。