JPWO2019013261A1 - 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス - Google Patents

Abstract

本発明は、分散性に優れる表面修飾無機窒化物を提供する。また、上記表面修飾無機窒化物を含む組成物、熱伝導材料、及び、熱伝導層付きデバイスを提供する。本発明の表面修飾無機窒化物は、無機窒化物と、無機窒化物表面上に吸着した下記一般式（１）で表される化合物とを含む。【選択図】なし

Description

本発明は、表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、及び、熱伝導層付きデバイスに関する。

無機窒化物の応用範囲を広げるために、その表面を修飾する方法が提案されている。
例えば、特許文献１に、「窒化アルミニウム粒子と、窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基を有する有機化合物を含む有機被覆層とを含むことを特徴とする高熱伝導複合粒子」が開示されている（［請求項１］）。

特開２０１１−２３６３７６号公報

一方で、無機窒化物を樹脂バインダー等の有機物と混合して使用する場合、無機窒化物の有機物に対する親和性のより一層の向上が求められている。例えば、窒化ホウ素等の無機窒化物を有機物と混合して熱伝導材料として用いる場合、熱伝導性のより一層の向上の点から、有機物中での無機窒化物の分散性の向上が望まれている。無機窒化物の分散性向上のためには、無機窒化物の表面を改質することが必要とされている。
本発明者らは、特許文献１を参照して窒化ホウ素の表面を処理した表面修飾無機窒化物を用意し、この表面修飾無機窒化物を有機物と混合して熱伝導材料を作製して、有機物中での表面修飾無機窒化物の分散性を評価したところ、分散性が不十分であり、更なる改善が必要であることが確認された。

そこで、本発明は、分散性に優れる表面修飾無機窒化物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記表面修飾無機窒化物を含む組成物、熱伝導材料、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、所定の化合物で表面処理をした無機窒化物を用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

〔１〕 無機窒化物と、上記無機窒化物表面上に吸着した後述する一般式（１）で表される化合物とを含む、表面修飾無機窒化物。
〔２〕 上記化合物が、アルデヒド基、水酸基、カルボン酸基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、シアネート基、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基、カルボン酸クロリド基、オニウム基、カーボネート基、アリールハライド基、カルボジイミド基、酸無水物基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、リン酸基、リン酸エステル基、スルホン酸基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基、ニトロ基、イミドエステル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシシリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、アミノ基、オキシラニル基、及び、シリル基からなる群より選ばれる特定官能基を１個以上有する、〔１〕に記載の表面修飾無機窒化物。
〔３〕 上記化合物が、水酸基、アミノ基、酸無水物基、チオール基、カルボン酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及び、ビニル基からなる群より選ばれる特定官能基を１個以上有する、〔２〕に記載の表面修飾無機窒化物。
〔４〕 上記化合物が、上記特定官能基を２個以上有する、〔２〕又は〔３〕に記載の表面修飾無機窒化物。
〔５〕 後述する一般式（１）中、Ｚのうち少なくとも１個が、上記特定官能基を含む置換基を有する、アリール基又はヘテロ環基である、〔２〕〜〔４〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物。
〔６〕 後述する一般式（１）中、Ｘが、ベンゼン環基である、〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物。
〔７〕 上記化合物が、ベンゼン環基を４個以上有する、〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物。
〔８〕 後述する一般式（１）中、複数存在するｍが、いずれも１以上の整数を表す、〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物。
〔９〕 上記無機窒化物が、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種である、〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物。
〔１０〕 上記無機窒化物が、窒化ホウ素である、〔９〕に記載の表面修飾無機窒化物。
〔１１〕 〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物と、重合性モノマーとを含む、組成物。
〔１２〕 上記重合性モノマー又はその硬化物が、液晶性を示す、〔１１〕に記載の組成物。
〔１３〕 熱伝導材料を形成するために用いられる、〔１１〕又は〔１２〕に記載の組成物。
〔１４〕 〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の表面修飾無機窒化物を含む、熱伝導材料。
〔１５〕 シート状である、〔１４〕に記載の熱伝導材料。
〔１６〕 デバイスと、上記デバイス上に配置された〔１４〕又は〔１５〕に記載の熱伝導材料を含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。

本発明によれば、分散性に優れる表面修飾無機窒化物を提供することができる。
また、本発明によれば、上記表面修飾無機窒化物を含む組成物、熱伝導材料、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することができる。

窒化ホウ素添加前後の化合物Ｃ−５含有溶液の紫外可視吸収スペクトルを示す。 窒化ホウ素添加前後の化合物Ｃ−２３含有溶液の紫外可視吸収スペクトルを示す。 窒化ホウ素添加前後の化合物Ｃ−４６含有溶液の紫外可視吸収スペクトルを示す。 窒化ホウ素添加前後の化合物Ｃ−５１含有溶液の紫外可視吸収スペクトルを示す。

以下、本発明の表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、及び、熱伝導層付きデバイスについて詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。
本明細書において、オキシラニル基はエポキシ基とも呼ばれる官能基であり、例えば、飽和炭化水素環基の隣接する炭素原子２個がオキソ基（−Ｏ−）により結合してオキシラン環を形成している基等もオキシラニル基に含む。
本明細書において、酸無水物基は、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる置換基であればよい。

本明細書において「表面修飾無機窒化物」は、後述する一般式（１）で表される化合物（以下、「特定化合物」ともいう）で表面修飾されている無機窒化物を意味する。
本明細書において、「表面修飾」とは、無機窒化物表面の少なくとも一部に後述する特定化合物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されないが、結合している状態が好ましい。なお、表面修飾は、特定化合物の一部が脱離して得られる有機基（例えば、カチオン性基）が無機窒化物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、無機窒化物表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。
なお、本明細書において、表面修飾は、無機窒化物表面の一部のみであっても、全体であってもよい。

本明細書において、「置換基を有してもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置、及び、置換基の数は特に限定されない。置換基の数は例えば、１個、又は２個以上であってもよい。置換基の例としては水素原子を除く１価の非金属原子団を挙げられ、例えば、以下の置換基群Ｔから選択できる。

置換基群Ｔ：ハロゲン原子（−Ｆ、−Ｂｒ、−Ｃｌ、−Ｉ）、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、チオール基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、アミノ基、Ｎ−アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノ基、Ｎ−アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジアリールアミノ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ−アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ−アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ−ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ−アルキルアシルアミノ基、Ｎ−アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’−アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’−ジアルキルウレイド基、Ｎ’−アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’−ジアリールウレイド基、Ｎ’−アルキル−Ｎ’−アリールウレイド基、Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ’−アルキル−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ’−アルキル−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’−ジアルキル−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’−ジアルキル−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ’−アリール−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ’−アリール−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’−ジアリール−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’−ジアリール−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ’−アルキル−Ｎ’−アリール−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ’−アルキル−Ｎ’−アリール−Ｎ−アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アリール−Ｎ−アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アリール−Ｎ−アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、カルボキシ基及びその共役塩基基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ−アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルカルバモイル基、Ｎ−アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアリールカルバモイル基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（−ＳＯ_３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ−アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ−アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ−アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルスルファモイル基、Ｎ−アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアリールスルファモイル基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールスルファモイル基、Ｎ−アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ−アルキルスルホニルスルファモイル基（−ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ−アリールスルホニルスルファモイル基（−ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ−アルキルスルホニルカルバモイル基（−ＣＯＮＨＳＯ_２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ−アリールスルホニルカルバモイル基（−ＣＯＮＨＳＯ_２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（−Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）_３）、アリーロキシシリル基（−Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）_３）、ヒドロキシシリル基（−Ｓｉ（ＯＨ）_３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（−ＰＯ_３Ｈ_２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（−ＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）_２）、ジアリールホスホノ基（−ＰＯ_３（ａｒｙｌ）_２）、アルキルアリールホスホノ基（−ＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（−ＰＯ_３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（−ＰＯ_３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（−ＯＰＯ_３Ｈ_２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（−ＯＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）_２）、ジアリールホスホノオキシ基（−ＯＰＯ_３（ａｒｙｌ）_２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（−ＯＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（−ＯＰＯ_３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（−ＯＰＯ_３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルキル基、複素環基、オキシラニル基、アルケニル基及びアルキニル基。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよい。

〔表面修飾無機窒化物〕
本発明の表面修飾無機窒化物は、無機窒化物と、上記無機窒化物表面上に吸着した後述する特定化合物とを含む。言い換えれば、本発明の表面修飾無機窒化物は、無機窒化物の表面を後述する特定化合物で修飾してなる表面修飾無機窒化物である。

本発明の表面修飾無機窒化物においては、無機窒化物の表面修飾剤として、後述する特定化合物を用いる。特定化合物が無機窒化物の表面に吸着することにより、得られる表面修飾無機窒化物の分散性が向上する。
この結果として、例えば、表面修飾無機窒化物を含む材料の熱伝導性が向上される。具体的には、例えば、上記表面修飾無機窒化物を含む組成物から得られる硬化物においては、無機窒化物の分散性が優れることにより（つまり、硬化物中における無機窒化物の偏りが抑制されていることにより）、硬化物全体としての熱伝導性が優れると推測される。更に、上記表面修飾無機窒化物を含む組成物が重合性モノマーを含む場合において、特定化合物は分子中に特定の放射状構造を有することにより、得られる表面修飾無機窒化物は、重合性モノマーを配向させる機能も有すると考えられる。この結果として、表面修飾無機窒化物表面上で重合性モノマー又はその硬化物が配向（垂直配向）され、表面修飾無機窒化物同士の間に配向した成分が介在する形となると考えられる。これにより表面修飾無機窒化物間での熱伝導性がより向上し、材料全体の熱伝導性がより向上すると推測される。

以下、表面修飾無機窒化物に含まれる成分について詳述し、その後、表面修飾無機窒化物の製造方法及びその用途等について詳述する。

＜無機窒化物＞
無機窒化物の種類は特に限定されない。
無機窒化物の例としては、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ_３Ｎ_４）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ_２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ_３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ_４Ｎ又はＦｅ_３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ_３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ_３Ｎ_２）、窒化モリブデン（Ｍｏ_２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ_２Ｎ、ＷＮ_２、又は、ＷＮ）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
上記の無機窒化物は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
無機窒化物は、得られる表面修飾無機窒化物の熱伝導性がより優れる点で、ホウ素原子、アルミニウム原子、及び、珪素原子からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。より具体的には、無機窒化物は、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、窒化ケイ素であるのが好ましく、窒化ホウ素又は窒化アルミニウムであるのがより好ましく、窒化ホウ素であるのが更に好ましい。

無機窒化物の形状は特に限定されず、粒子状、フィルム状、及び、板状等が挙げられる。無機窒化物が粒子状の場合、粒子の形状は、例えば、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状等が挙げられる。

無機窒化物の大きさは特に限定されないが、表面修飾無機窒化物の分散性がより優れる点で、無機窒化物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に限定されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機窒化物を無作為に選択して、それぞれの無機窒化物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。なお、市販品を用いる場合、カタログ値を用いてもよい。

＜一般式（１）で表される化合物＞
一般式（１）で表される化合物（特定化合物）は、上述したように、無機窒化物表面に吸着する成分である。以下、特定化合物について説明する。
以下の説明中、特定化合物について好適とする条件は、特筆無き限り、表面修飾無機窒化物の分散性が優れる点に基づく。

一般式（１）中、Ｘは、置換基を有してもよい、ベンゼン環基又はヘテロ環基を表す。つまり、Ｘは、置換基を有してもよいベンゼン環基、又は、置換基を有してもよいヘテロ環基を表す。
上記ヘテロ環基としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族ヘテロ環基及び芳香族ヘテロ環基が挙げられる。なお、脂肪族ヘテロ環基としては、５員環基、６員環基、若しくは、７員環基、又は、その縮合環基が挙げられる。また、芳香族ヘテロ環基としては、５員環基、６員環基、若しくは、７員環基、又は、その縮合環基が挙げられる。
なお、上記縮合環基においては、ベンゼン環基等のヘテロ環基以外の環基が含まれていてもよい。
上記脂肪族ヘテロ環基の具体例としては、特に限定されないが、例えば、オキソラン環基、オキサン環基、ピぺリジン環基、及び、ピペラジン環基等が挙げられる。

上記芳香族ヘテロ環基が含むヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子、及び、硫黄原子が挙げられる。芳香族ヘテロ環基の炭素数は特に限定されないが、３〜２０が好ましい。
上記芳香族ヘテロ環基の具体例としては特に限定されないが、フラン環基、チオフェン環基、ピロール環基、オキサゾール環基、イソオキサゾール環基、オキサジアゾール環基、チアゾール環基、イソチアゾール環基、チアジアゾール環基、イミダゾール環基、ピラゾール環基、トリアゾール環基、フラザン環基、テトラゾール環基、ピリジン環基、ピリダジン環基、ピリミジン環基、ピラジン環基、トリアジン環基、テトラジン環基、ベンゾフラン環基、イソベンゾフラン環基、ベンゾチオフェン環基、インドール環基、インドリン環基、イソインドール環基、ベンゾオキサゾール環基、ベンゾチアゾール環基、インダゾール環基、ベンゾイミダゾール環基、キノリン環基、イソキノリン環基、シンノリン環基、フタラジン環基、キナゾリン環基、キノキサリン環基、ジベンゾフラン環基、ジベンゾチオフェン環基、カルバゾール環基、アクリジン環基、フェナントリジン環基、フェナントロリン環基、フェナジン環基、ナフチリジン環基、プリン環基、及び、プテリジン環基等が挙げられる。
Ｘで表されるヘテロ環基は、芳香族ヘテロ環基であるのが好ましい。
中でも、Ｘは、ベンゼン環基又はトリアジン環基であるのが好ましい。
Ｘが置換基を有する場合、置換基は後述する特定官能基を含むのが好ましい。
一般式（１）中、ｎは３〜６の整数を表し、Ｘには、［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］で表される基がｎ個結合している。

一般式（１）中、［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］で表される基は、Ｘと直接結合する基である。
複数存在し得るＬ^１は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基（−ＣＯ−Ｏ−）、エーテル基（−Ｏ−）、チオエステル基（−ＳＯ−Ｏ−）、チオエーテル基（−Ｓ−）、カルボニル基（−ＣＯ−）、−ＮＲ^Ｎ−、アゾ基（−Ｎ＝Ｎ−）、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基を表す。
なお、Ｒ^Ｎは、水素原子または置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の有機基を表す。

Ｌ_１で表されるアリーレン基の炭素数は、６〜２０が好ましく、６〜１０がより好ましく、６が更に好ましい。中でも、アリーレン基は、フェニレン基であるのが好ましい。
上記アリーレン基がフェニレン基の場合、隣接する基（Ｘ、Ｌ_１、及び、Ｚのうちの２個の基で、２個の基が共にＬ_１の場合を含む）と結合する位置に特に制限はなく、オルト位、メタ位、及び、パラ位のいずれの位置で結合していてもよく、パラ位で結合しているのが好ましい。上記アリーレン基は置換基を有しても有さなくてもよく、有さないのが好ましい。上記アリーレン基が置換基を有する場合、置換基は後述する特定官能基を含むのが好ましい。
Ｌ_１がエステル基の場合、エステル基中の炭素原子はＸの側に存在することが好ましい。Ｌ_１がチオエステル基の場合、チオエステル基中の硫黄原子はＸの側に存在することが好ましい。
Ｌ_１で表される不飽和炭化水素基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を有してもよい。不飽和炭化水素基の炭素数は、２〜１０が好ましく、２〜５がより好ましく、２〜３が更に好ましく、２が特に好ましい。ただし、上記炭素数に、上記不飽和炭化水素基が有し得る置換基に含まれる炭素原子の数は含まない。上記不飽和炭化水素基が有する不飽和結合は、二重結合（−Ｃ＝Ｃ−）でも、三重結合（−Ｃ≡Ｃ−）でもよい。上記不飽和炭化水素基は置換基を有しても有さなくてもよく、有さないのが好ましい。上記不飽和炭化水素基が置換基を有する場合、置換基は特定官能基を含むのが好ましい。
Ｌ_１で表される−ＮＲ^Ｎ−のＲ^Ｎが、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の有機基である場合、Ｒ^Ｎは置換基を有していてもよい炭素数１〜１０アルキル基であるのが好ましく、置換基を有していてもよい炭素数１〜５のアルキル基であるのが好ましく、置換基を有していてもよい炭素数１〜３のアルキル基であるのが好ましい。上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を有してもよい。Ｒ^Ｎは水素原子が好ましい。

ｍは０以上の整数を表す。ｍは、０〜１０の整数が好ましく、０〜５の整数がより好ましく、０〜２の整数が更に好ましく、１〜２の整数が特に好ましい。
ｍが０の場合、ＺはＸと直接結合する。
ｍが１の場合、Ｌ^１は、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、−ＮＲ^Ｎ−、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのが好ましく、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、カルボニル基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのがより好ましく、エステル基、エーテル基、カルボニル基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのが更に好ましい。
ｍが２の場合、［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］は［−Ｌ^１−Ｌ^１−Ｚ］であり、Ｘと結合するＬ^１は、置換基を有してもよいアリーレン基であるのが好ましい。この場合、Ｚと結合するＬ^１は、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、−ＮＲ^Ｎ−、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのが好ましく、エステル基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのがより好ましい。
ｍが２よりも大きい場合、［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］中に複数存在するＬ^１は同一でも異なっていてもよいが、互いに結合するＬ^１同士は異なっているのが好ましい。

一般式（１）中の−（Ｌ^１）_ｍ−は、一般式（Ｌｑ）で表される基であることが好ましい。つまり、［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］で表される基は、［−Ｌ^ａ−Ｚ］で表される基であることが好ましい。
一般式（Ｌｑ） −Ｌ^ａ−

Ｌ^ａは、単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、フェニレン基、−Ｃ＝Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−、−フェニレン基−ＣＯＯ−、又は、−フェニレン基−Ｃ≡Ｃ−を表す。

Ｚは、置換基を有してもよい、アリール基又はヘテロ環基を表す。つまり、Ｚは、置換基を有してもよいアリール基、又は、置換基を有してもよいヘテロ環基を表す。
Ｚで表されるアリール基の炭素数は、６〜２０が好ましく、６〜１４がより好ましく、６が更に好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及び、アントラセニル基等が挙げられる。
Ｚで表されるヘテロ環基としては、上述のＸがなり得るヘテロ環基が同様に挙げられる。また、Ｚで表されるヘテロ環基は芳香族性を示すのが好ましい。
中でも、Ｚは、アリール基であるのが好ましく、フェニル基又はアントラセニル基であるのがより好ましく、フェニル基であるのが更に好ましい。
Ｚは、置換基を有することも好ましく、上記置換基が後述する特定官能基を含むのがより好ましい。１個のＺが有する置換基の数は、０〜５が好ましく、０〜２がより好ましく、１〜２が更に好ましい。
複数存在するＺのうち少なくとも１個が、特定官能基を含む置換基を有することが好ましい。
特定化合物は、複数存在するＺの置換基に含まれる特定官能基を、合計で、１個以上有するのが好ましく、２個以上有するのがより好ましく、３個以上有するのが更に好ましい。
特定化合物が有する、複数存在するＺの置換基に含まれる特定官能基の合計数の上限に特に制限はないが、１５個以下が好ましく、１０個以下がより好ましく、８個以下が更に好ましい。

上述の通り、一般式（１）中、ｎは３〜６の整数を表す。複数の［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］の各基は、同一でも異なっていてもよい。
つまり、一般式（１）中、複数存在するｍは同一でも異なっていてもよく、Ｌ^１が複数存在する場合において複数存在するＬ^１は同一でも異なっていてもよく、複数存在するＺは同一でも異なっていてもよい。
複数存在するｍは、いずれも同一であることも好ましい。また、複数存在するｍが、いずれも１以上の整数を表すことが好ましく、いずれも２以上の整数を表すことも好ましい。
複数存在する［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］は、Ｚが有する置換基以外いずれの構成も同一であることも好ましく、Ｚが有する置換基も含めていずれの構成も同一であることも好ましい。
ｎは、３又は６であるのが好ましい。
［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］中に、（Ｌ^１）_ｍでもＺでもあり得る基が存在する場合、その基は（Ｌ^１）_ｍであるものとする。例えば、［−（Ｌ^１）_ｍ−Ｚ］が、[−ベンゼン環基−ベンゼン環基−ハロゲン原子]である場合、左側のベンゼン環基は（Ｌ^１）_ｍであって、Ｚではない。より具体的には、上記の場合、「ｍ＝１、Ｌ^１はフェニレン基（アリーレン基）、かつ、Ｚは置換基としてはハロゲン原子を有するフェニル基（アリール基）」であって、「ｍ＝０、かつ、Ｚは置換基としてアリールハライド基を有するフェニル基（アリール基）」ではない。

また、一般式（１）で表される特定化合物は、ベンゼン環基を４個以上有するのが好ましい。例えば、特定化合物は、トリフェニルベンゼンの構造を有することも好ましい。
また、一般式（１）で表される特定化合物が、ベンゼン環基とトリアジン環基とを合計４個以上有するのも好ましい。この場合、例えば、Ｘがトリアジン環基であるのも好ましい。

（特定官能基）
特定化合物は、特定官能基を１個以上有するのが好ましく、２個以上有するのがより好ましい。
特定官能基とは、アルデヒド基（−ＣＨＯ）、水酸基（−ＯＨ）、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ）、イソシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）、イソチオシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｓ）、シアネート基（−Ｏ−ＣＮ）、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基（−ＳＯ_２Ｃｌ）、カルボン酸クロリド基（−ＣＯＣｌ）、オニウム基、カーボネート基（−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−）、アリールハライド基、カルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）、酸無水物基（−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−）、ホスホン酸基（−ＰＯ（ＯＨ）_２）、ホスフィン酸基（−ＨＰＯ（ＯＨ））、リン酸基（−ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２）、リン酸エステル基（−ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲ^Ｂ）_２）、スルホン酸基（−ＳＯ_３Ｈ）、ハロゲン原子（Ｆ原子、Ｃｌ原子、Ｂｒ原子、及びＩ原子）、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基（−ＣＮ）、ニトロ基（−ＮＯ_２）、イミドエステル基（−Ｃ（＝ＮＲ^Ｃ）−Ｏ−）、アルコキシカルボニル基、アルコキシシリル基、アクリロイル基（−ＣＯＣＨ_２＝ＣＨ_２）、メタクリロイル基（−ＣＯＣＨ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２）、オキセタニル基、ビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ_２）、アルキニル基（アルキンから水素原子を１個除いた基。例えば、エチニル基、及びプロパ−２−イン−１−イル基等が含まれる。）、マレイミド基、チオール基（−ＳＨ）、アミノ基、オキシラニル基、及び、シリル基からなる群より選ばれる基である。
中でも、特定官能基としては、水酸基、アミノ基、酸無水物基、チオール基、カルボン酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、ビニル基が好ましい。

上記水酸基は、−ＯＨ基が直接炭素原子に結合している基を意図する。また、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ）に含まれる形態で存在する−ＯＨ基は、水酸基ではないものとする。

上記アシルアジド基は、下記構造により表される基を意図する。なお、式中の＊は結合位置を表す。アシルアジド基のカウンターアニオン（Ｚ⁻）は特に限定されず、例えばハロゲンイオンが挙げられる。

上記コハク酸イミド基、オキセタニル基、及び、マレイミド基は、それぞれ下記式より表される化合物から、任意の位置の水素原子を１個除いて形成される基を表す。

また、上記オニウム基とは、オニウム塩構造を有する基を意味する。オニウム塩とは、化学結合に関与しない電子対を有する化合物が、その電子対によって、他の陽イオン形の化合物と配位結合して生ずる化合物である。通常、オニウム塩は、カチオンとアニオンとを含む。
オニウム塩構造としては特に限定されないが、例えば、アンモニウム塩構造、ピリジニウム塩構造、イミダゾリウム塩構造、ピロリジニウム塩構造、ピペリジニウム塩構造、トリエチレンジアミン塩構造、ホスホニウム塩構造、スルホニウム塩構造、及び、チオピリリウム塩構造等が挙げられる。なお、カウンターとなるアニオンの種類は特に限定されず、公知のアニオンが用いられる。アニオンの価数も特に限定されず、例えば、１〜３価が挙げられ、１〜２価が好ましい。
オニウム基としては、中でも、下記一般式（Ａ１）で表されるアンモニウム塩構造を有する基も好ましい。

一般式（Ａ１）中、Ｒ^１Ａ〜Ｒ^３Ａは、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）を表す。アルキル基中の炭素数は、例えば１〜１０であり、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。Ｍ⁻は、アニオンを表す。＊は、結合位置を表す。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。

上記アリールハライド基としては、芳香環基にハロゲン原子が１個以上置換した基であれば特に限定されない。上記芳香環基としては、単環構造及び多環構造のいずれであってもよいが、フェニル基が好ましい。また、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子が好ましい。なお、アリールハライド基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。
アリールハライド基としては、具体的には、フルオロフェニル基、パーフルオロフェニル基、クロロフェニル基、ブロモフェニル基、及び、ヨードフェニル基等が挙げられる。

上記リン酸エステル基としては、−ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲ^Ｂ）_２で表される基であれば特に限定されない。上記Ｒ^Ｂとしては、水素原子又は１価の有機基が挙げられる。ただし、Ｒ^Ｂのいずれか１個以上は１価の有機基を表す。１価の有機基としては、例えば、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１〜１０であり、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。

上記ハロゲン化アルキル基としては特に限定されないが、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基にハロゲン原子が１個以上置換した基が挙げられる。上記アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）の炭素数は、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子、塩素原子、又は、臭素原子が好ましい。なお、ハロゲン化アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。

上記イミドエステル基としては、−Ｃ（＝ＮＲ^Ｃ）−Ｏ−で表される基であれば特に限定されない。上記Ｒ^Ｃとしては、例えば、水素原子、及び、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１〜１０であり、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。
なお、イミドエステル基は、イミン窒素の化学結合に関与しない電子対が他の陽イオン（例えば、水素イオン）と配位結合することによりオニウム塩構造となっていてもよい。

上記アルコキシシリル基としては特に限定されないが、例えば、下記一般式（Ａ２）で表される基が挙げられる。

一般式（Ａ２）： ＊−Ｓｉ（ＯＲ^Ｄ）_３
一般式（Ａ２）中、Ｒ^Ｄは、それぞれ独立して、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）を表す。＊は、結合位置を表す。
Ｒ^Ｄで表されるアルキル基の炭素数としては、例えば、１〜１０が挙げられ、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。
具体的には、トリメチトキシシリル基及びトリエトキシシリル基等が挙げられる。
なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。

上記アミノ基としては特に限定されず、１級、２級、及び、３級のいずれであってもよい。具体的には、−Ｎ（Ｒ^Ｅ）_２（Ｒ^Ｅは、それぞれ独立して、水素原子、又は、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１〜１０であり、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔ）を有していてもよい。）で表されるアミノ基が挙げられる。

上記アルコキシカルボニル基としては、−ＣＯ−Ｏ−Ｒ^ｆで表される基であれば特に限定されない。上記Ｒ^ｆは、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）を表す。
Ｒ^ｆで表されるアルキル基の炭素数としては、例えば、１〜１０が挙げられ、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。

特定化合物が、複数の特定官能基を有する場合、複数の特定官能基は同一でも異なっていてもよい。
特定官能基が存在する位置は特に制限されず、例えば、特定官能基は一般式（１）中のＸの置換基に含まれていてもよく、アリーレン基又は不飽和炭化水素基である場合のＬ^１の置換基に含まれていてもよく、Ｚの置換基に含まれていてもよい。
なお、特定官能基は、特定官能基以外の基と結合して、１個の置換基を形成してもよい。
また、特定官能基は１個の置換基中に複数含まれていてもよい。

特定官能基を含む置換基としては、一般式（Ｒｘ）で表される基、一般式（Ｒｙ）で表される基、又は、一般式(Ｒｚ)で表される基が好ましい。

一般式（Ｒｘ） −Ｌｘ^１−Ｑｘ
一般式（Ｒｙ） −Ｌｙ^１−Ｑｙ
一般式（Ｒｚ） −Ｌｚ^１−Ｓｚ−（Ｌｚ^２−Ｑｚ）_ｓ

一般式（Ｒｘ）中、Ｌｘ^１は、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基としては特に制限されないが、例えば、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＮＨ−、２価の炭化水素基からなる群より選ばれるいずれか１種又は２種以上を組み合わせた２価の連結基を表す。
上記２価の炭化水素基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔで例示された基）を有していてもよい。
上記２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：−ＣＨ＝ＣＨ−）、アルキニレン基（例：−Ｃ≡Ｃ−）、及び、アリーレン基（例：フェニレン基）が挙げられる。上記アルキレン基としては、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよいが直鎖状が好ましい。また、その炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜６がより好ましく、１〜４が更に好ましい。
Ｌｘ^１としては、単結合、−ＡＬ−、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−ＮＨ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＡＬ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、又は、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−Ａｒ−が好ましい。
上記ＡＬは、炭素数１〜１０のアルキレン基（炭素数は、１〜６が好ましく、１〜４がより好ましい。）を表す。
上記Ａｒは、炭素数６〜２０アリーレン基（フェニレン基が好ましい）を表す。なお、Ｌｘ^１が「−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−Ａｒ−」である場合、「−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−Ａｒ−」中のＡｒはＱｘと結合する。
Ｑｘは、１価の特定官能基を表す。具体的には、アルデヒド基、水酸基、カルボン酸基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、シアネート基、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基、カルボン酸クロリド基、オニウム基、アリールハライド基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、リン酸基、スルホン酸基、リン酸エステル基、ハロゲン原子、酸無水物基、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基、ニトロ基、アルコキシカルボニル基、アルコキシシリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、アミノ基、オキシラニル基、及び、シリル基が挙げられる。

一般式（Ｒｙ）中、Ｌｙ^１は、カルボジイミド基、カーボネート基、又は、イミドエステル基を含む２価の連結基を表す。Ｌｙ^１で表される２価の連結基は、カルボジイミド基、カーボネート基、又は、イミドエステル基を含んでいればよく、他の連結基との組み合わせでもよい。他の連結基としては、アルキレン基が挙げられる。例えば、Ｌｙ^１は、−アルキレン基−Ｌｙ^３−アルキレン基−であってもよい。Ｌｙ^３は、カルボジイミド基、カーボネート基、又は、イミドエステル基を表す。
上記Ｑｙは、１価の有機基を表す。上記Ｑｙで表される１価の有機基としては、特に限定されず、例えば、アルキル基が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１〜１０であり、１〜６が好ましく、１〜３がより好ましい。

一般式（Ｒｚ）中、ｓは２〜３の整数を表す。ｓは、２が好ましい。

Ｌｚ^１は、上記Ｌｘ^１が表し得る基を表し、好ましい条件も同様である。

複数存在するＬｚ^２は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基としては特に制限されないが、例えば、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＮＨ−、及び、２価の炭化水素基からなる群より選ばれるいずれか１種又は２種以上を組み合わせた２価の連結基を表す。
上記２価の炭化水素基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｔで例示された基）を有していてもよい。
上記２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：−ＣＨ＝ＣＨ−）、アルキニレン基（例：−Ｃ≡Ｃ−）、及び、アリーレン基（例：フェニレン基）が挙げられる。上記アルキレン基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれであってもよいが直鎖状が好ましい。また、その炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜６がより好ましく、１〜４が更に好ましい。
Ｌｚ^２としては、単結合、−ＡＬ−、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−ＮＨ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＡＬ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−Ａｒ−、又は、−Ｏ−Ａｒ−が好ましい。
上記ＡＬは、炭素数１〜１０のアルキレン基（炭素数は、１〜６が好ましく、１〜４がより好ましい。）を表す。
上記Ａｒは、炭素数６〜２０アリーレン基（フェニレン基が好ましい）を表す。

Ｓｚは、（ｓ＋１）価の連結基を表す。
Ｓｚとしては、（ｓ＋１）価の芳香環基が好ましい。上記芳香環基は芳香族炭化水素環基でも芳香族ヘテロ環基でもよく、ベンゼン環基又はトリアジン環基が好ましい。

Ｑｚは、１価の特定官能基を表す。
複数存在するＱｚは、それぞれ独立に、上記Ｑｘが表し得る基を表し、好ましい条件も同様である。

（一般式（２）で表される化合物）
特定化合物は、下記一般式（２）で表される化合物であるのが好ましい。

一般式（２）中、Ｌ^ａ及びＺの定義は、上述した通りである。なお、複数のＬ^ａは、同一であっても、異なっていてもよい。複数のＺは、同一であっても、異なっていてもよい。

Ｔは、それぞれ独立に、−ＣＲ^ａ＝、又は、−Ｎ＝を表す。Ｒ^ａは、水素原子、１価の特定官能基、又は、−Ｌ^ａ−Ｚを表す。Ｌ^ａ及びＺの定義は、上述した通りである。
例えば、全てのＴが−ＣＲ^ａ＝であり、かつ、全てのＲ^ａが−Ｌ^ａ−Ｚである場合、一般式（２）で表される化合物は６個の−Ｌ^ａ−Ｚで表される基を有する。
また、全てのＴが−Ｎ＝である場合、一般式（２）で表される化合物はトリアジン環を有する。

（一般式（３）で表される化合物）
一般式（２）で表される化合物としては、一般式（３）で表される化合物が好ましい。

一般式（３）中、Ｌ^ａの定義は、上述した通りである。なお、複数のＬ^ａは、同一であっても、異なっていてもよい。
Ａｒは、それぞれ独立に、アリール基を表す。アリール基の好適態様としては、Ｚで表されるアリール基が挙げられる。
Ｒ^ｂは、それぞれ独立に、特定置換基を含む置換基を表す。特定置換基の定義は、上述した通りである。また、特定置換基を含む置換基としては、一般式（Ｒｘ）で表される基、一般式（Ｒｙ）で表される基、又は、一般式（Ｒｚ）で表される基が好ましい。
ｐは、それぞれ独立に、０〜５の整数を表す。ｐは、０〜２が好ましい。中でも、一般式（３）中の３つのｐのうち、２つのｐが０で、かつ、１つのｐが１である態様１、又は、３つのｐが全て１である態様２が好ましい。

一般式（３）中、Ｔ^１は、それぞれ独立に、−ＣＲ^ｃ＝、又は、−Ｎ＝を表す。Ｒ^ｃは、水素原子、１価の特定官能基、又は−Ｌ^ａ−Ａｒ−（Ｒ^ｂ）_ｐを表す。Ｌ^ａ、Ａｒ、Ｒ^ｂ及びｐの定義は、上述した通りである。

上記特定化合物の分子量は、表面修飾無機窒化物の分散性により優れる点から、３００以上が好ましく、３５０以上がより好ましい。また、上記特定化合物の分子量は、溶解度に優れる点から、３０００以下が好ましく、２０００以下がより好ましい。
特定化合物は、公知の方法に従って合成できる。

＜表面修飾無機窒化物の製造方法＞
表面修飾無機窒化物の製造方法は特に限定されず、例えば、無機窒化物と特定化合物とを接触させる工程を有する方法が挙げられる。
無機窒化物と特定化合物との接触は、例えば、無機窒化物及び特定化合物を含む溶液を攪拌することにより実施される。

上記溶液の溶媒の種類は特に限定されないが、有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフランが挙げられる。
上記溶液は、後述の重合性モノマー等のその他の成分を含んでいてもよい。この場合、得られた混合物は、後述する組成物として用いることもできる。

無機窒化物と特定化合物との混合比は、無機窒化物の構造及び表面積、並びに、特定化合物の分子のアスペクト比等の分子構造を考慮して決定すればよい。
攪拌条件（攪拌回転数、温度条件）は特に限定されない。

＜表面修飾無機窒化物＞
表面修飾無機窒化物において、特定化合物は、無機窒化物を表面修飾している。特定化合物は、無機窒化物と水素結合等の結合を形成し、表面修飾を達成していることが好ましい。
表面修飾無機窒化物の形状は特に限定されず、例えば、粒子状、フィルム状、及び、板状が挙げられる。

表面修飾無機窒化物中における特定化合物と無機窒化物との質量比（特定化合物の質量／無機窒化物の質量）は特に限定されないが、表面修飾無機窒化物の分散性がより優れる点で、上記質量比は０．０００１〜０．５が好ましく、０．０００５〜０．１がより好ましい。

表面修飾無機窒化物では特定化合物が無機窒化物表面に吸着していればよく、他の表面修飾剤が無機窒化物表面に吸着していてもよい。つまり、表面修飾無機窒化物は、無機窒化物と、無機窒化物表面上に吸着した特定化合物、及び、他の表面修飾剤とを含んでいてもよい。

〔組成物〕
上記表面修飾無機窒化物は、各種材料への分散性が改善されている。これを利用して、表面修飾無機窒化物は、他の材料と混合して、組成物として様々な用途に適用できる。
組成物中における表面修飾無機窒化物の含有量は特に限定されず、組成物の用途に応じて適宜最適な含有量が選択される。表面修飾無機窒化物の含有量は、組成物中の全固形分に対して、例えば、０．０１〜９５質量％であり、中でも、表面修飾無機窒化物の特性がより現れる点で、表面修飾無機窒化物の含有量は、組成物中の全固形分に対して、２０〜９５質量％が好ましく、３０〜９０質量％がより好ましく、４０〜８５質量％が更に好ましい。
組成物は、表面修飾無機窒化物を１種含んでいても、２種以上含んでいてもよい。

組成物には、上述したように、表面修飾無機窒化物以外の材料が含まれていてもよく、例えば、重合性モノマー、硬化剤、硬化促進剤、及び、重合開始剤等が挙げられる。
以下、各種成分について詳述する。

＜重合性モノマー＞
重合性モノマーは、熱又は光等の所定の処理によって硬化する化合物である。
重合性モノマーは、重合性基を有する。
重合性基の種類は特に制限されず、公知の重合性基が挙げられ、反応性の点から、付加重合反応が可能な官能基が好ましく、重合性エチレン性不飽和基又は環重合性基がより好ましい。重合性基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、ビニル基、マレイミド基、スチリル基、アリル基、及び、オキセタニル基等が挙げられる。なお、上記各基中の水素原子は、ハロゲン原子等他の置換基で置換されていてもよい。重合性基は、中でも、反応性の観点から、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、及び、ビニル基からなる群より選ばれる基であることが好ましい。
なお、重合性モノマーに含まれる重合性基の数は特に限定されないが、組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性がより優れる点で、２個以上であることが好ましく、３個以上であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、８個以下の場合が多い。

重合性モノマーの種類は特に限定されず、公知の重合性モノマーを用いることができる。例えば、特許第４１１８６９１号の段落００２８に記載のエポキシ樹脂モノマー及びアクリル樹脂モノマー、特開２００８−１３７５９号公報の段落０００６〜００１１に記載のエポキシ化合物、並びに、特開２０１３−２２７４５１号公報の段落００３２〜０１００に記載のエポキシ樹脂混合物等が挙げられる。
具体例として、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂モノマー、及び、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル樹脂モノマー等も用いることができる。

組成物中における重合性モノマーの含有量は特に限定されず、組成物の用途に応じて適宜最適な含有量が選ばれる。中でも、重合性モノマーの含有量は、組成物中の全固形分に対して、１０〜９０質量％が好ましく、１５〜７０質量％がより好ましく、２０〜６０質量％が更に好ましい。
組成物は、重合性モノマーを１種含んでいても、２種以上含んでいてもよい。

重合性モノマーは、液晶性を示すことが好ましい。つまり、重合性モノマーが、液晶化合物であることが好ましい。言い換えれば、重合性基を有する液晶化合物であることが好ましい。
また、重合性モノマーの硬化物が液晶性を示すことも好ましい。なお、重合性モノマーの硬化物とは、重合性モノマー自体を硬化させて得られる硬化物を意図し、上述した表面修飾無機窒化物は含まれない。なお、上記硬化物を得る際には、必要に応じて、後述する硬化剤を用いてもよい。
以上のように、重合性モノマー又はその硬化物は、液晶性を示すことが好ましい。つまり、重合性モノマー又はその硬化物は、液晶成分であることが好ましい。
重合性モノマーは、棒状液晶化合物及び円盤状液晶化合物のいずれであってもよい。つまり、重合性モノマーは、重合性基を有する棒状液晶化合物及び重合性基を有する円盤状液晶化合物のいずれであってもよい。
なお、一般式（１）で表される化合物と円盤状液晶化合物とは異なる化合物であり、一般式（１）に該当する化合物は円盤状液晶化合物には含まれない。
以下、棒状液晶化合物及び円盤状液晶化合物について詳述する。

（棒状液晶化合物）
棒状液晶化合物としては、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類、及び、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が挙げられる。以上のような低分子液晶化合物だけではなく、高分子液晶化合物も用いることができる。上記高分子液晶化合物は、低分子の反応性基を有する棒状液晶化合物が重合した高分子化合物である。
好ましい棒状液晶化合物としては、下記一般式（ＸＸＩ）で表される棒状液晶化合物が挙げられる。
一般式（ＸＸＩ）：Ｑ^１−Ｌ^１１１−Ａ^１１１−Ｌ^１１３−Ｍ−Ｌ^１１４−Ａ^１１２−Ｌ^１１２−Ｑ^２
式中、Ｑ^１及びＱ^２はそれぞれ独立に、重合性基であり、Ｌ^１１１、Ｌ^１１２、Ｌ^１１３、及び、Ｌ^１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ａ^１１１及びＡ^１１２はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０の２価の連結基（スペーサ基）を表す。Ｍはメソゲン基を表す。
なお、重合性基の定義は、上述の通りである。
Ｑ^１及びＱ^２の少なくとも１個はアクリロイル基、メタクリロイル基、又は、オキシラニル基であることが好ましく、いずれもアクリロイル基、メタクリロイル基、又は、オキシラニル基であることがより好ましい。

Ｌ^１１１、Ｌ^１１２、Ｌ^１１３、及び、Ｌ^１１４で表される２価の連結基としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＮＲ^１１２−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＲ^１１２−、−ＮＲ^１１２−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＨ_２−Ｏ−、−Ｏ−ＣＨ_２−、−Ｏ−ＣＯ−ＮＲ^１１２−、−ＮＲ^１１２−ＣＯ−Ｏ−、及び、−ＮＲ^１１２−ＣＯ−ＮＲ^１１２−からなる群より選ばれる２価の連結基であることが好ましい。上記Ｒ^１１２は炭素数１〜７のアルキル基又は水素原子である。

Ａ^１１１及びＡ^１１２は、炭素数１〜２０の２価の連結基を表す。２価の連結基は、隣接していない酸素原子及び硫黄原子などのヘテロ原子を含んでいてもよい。中でも、炭素数１〜１２のアルキレン基、アルケニレン基、又は、アルキニレン基が好ましく、炭素数１〜１２のアルキレン基がより好ましい。上記、アルキレン基、アルケニレン基、又は、アルキニレン基がエステル基を有しているのも好ましい。
２価の連結基は直鎖状であることが好ましく、また、上記２価の連結基は置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、又は、臭素原子）、シアノ基、メチル基、及び、エチル基が挙げられる。

Ｍで表されるメソゲン基としては、公知のメソゲン基が挙げられる。中でも、下記一般式（ＸＸＩＩ）で表される基が好ましい。
一般式（ＸＸＩＩ）：−（Ｗ^１−Ｌ^１１５）_ｎ−Ｗ^２−
式中、Ｗ^１及びＷ^２は、それぞれ独立に、２価の環状アルキレン基、２価の環状アルケニレン基、アリーレン基、又は、２価のヘテロ環基を表す。Ｌ^１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。ｎは、１〜４の整数を表す。

Ｗ^１及びＷ^２としては、例えば、１，４−シクロヘキセンジイル、１，４−シクロヘキサンジイル、１，４−フェニレン、ピリミジン−２，５−ジイル、ピリジン−２，５−ジイル、１，３，４−チアジアゾール−２，５−ジイル、１，３，４−オキサジアゾール−２，５−ジイル、ナフタレン−２，６−ジイル、ナフタレン−１，５−ジイル、チオフェン−２，５−ジイル、及び、ピリダジン−３，６−ジイルが挙げられる。１，４−シクロヘキサンジイルの場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。中でも、トランス体が好ましい。
Ｗ^１及びＷ^２は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｔで例示された基が挙げられ、より具体的には、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子）、シアノ基、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、及び、プロピル基等）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、及び、エトキシ基等）、炭素数１〜１０のアシル基（例えば、ホルミル基、及び、アセチル基等）、炭素数１〜１０のアルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、及び、エトキシカルボニル基等）、炭素数１〜１０のアシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基、及び、プロピオニルオキシ基等）、ニトロ基、トリフルオロメチル基、及び、ジフルオロメチル基等が挙げられる。

Ｌ^１１５で表される２価の連結基としては、上述したＬ^１１１〜Ｌ^１１４で表される２価の連結基の具体例が挙げられ、例えば、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＨ_２−Ｏ−、及び、−Ｏ−ＣＨ_２−が挙げられる。

上記一般式（ＸＸＩＩ）で表されるメソゲン基の基本骨格で好ましい骨格を、以下に例示する。これらに上記置換基が置換していてもよい。

なお、一般式（ＸＸＩ）で表される化合物は、特表平１１−５１３０１９号公報（ＷＯ９７／００６００）に記載の方法を参照して合成できる。
棒状液晶化合物は、特開平１１−３２３１６２号公報及び特許４１１８６９１号に記載のメソゲン基を有するモノマーであってもよい。

（円盤状液晶化合物）
円盤状液晶化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。円盤状構造は、少なくとも芳香族環を有する。そのため、円盤状液晶化合物は、分子間のπ−π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
円盤状構造として、具体的には、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ． Ｅｄ． ２０１２， ５１， ７９９０−７９９３及び特開平７−３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７−２２２０号公報及び特開２０１０−２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造等が挙げられる。

中でも、重合性モノマーとして円盤状液晶化合物を用いることにより、高い熱伝導性を示す熱伝導材料が得られる。その理由としては、棒状液晶化合物が直線的（一次元的）にしか熱伝導できないのに対して、円盤状液晶化合物は法線方向に平面的（二次元的）に熱伝導できるため、熱伝導パスが増え、熱伝導率が向上する、と考えられる。
また、円盤状液晶化合物を用いることにより、組成物の硬化物の耐熱性が向上する。

円盤状液晶化合物は、３個以上の重合性基を有することが好ましい。３個以上の重合性基を有する円盤状液晶化合物を含む組成物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。円盤状液晶化合物は棒状液晶化合物と比較して、メソゲン部分の特性に影響を与えることなく３個以上の重合性基を有しやすい。円盤状液晶化合物が有する重合性基の数は８個以下が好ましく、６個以下がより好ましい。重合性基はアクリロイル基、メタクリロイル基、又は、オキシラニル基であることが好ましい。

円盤状液晶化合物としては、以下の一般式（ＸＩ）で表される化合物又は一般式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。

式中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及び、Ｒ^１６はそれぞれ独立に＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１又は＊−Ｘ^１２−Ｙ^１２を表し、＊はトリフェニレン環との結合位置を表し、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及び、Ｒ^１６のうち２個以上は＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であり、Ｘ^１１及びＸ^１２はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、又は、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｌ^１１は２価の連結基又は単結合を表し、Ｐ^１１は重合性基を表し、Ｙ^１２は、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。

Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及び、Ｒ^１６は３個以上が＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることが好ましい。中でも、Ｒ^１１及びＲ^１２のいずれか１個以上、Ｒ^１３及びＲ^１４のいずれか１個以上、並びに、Ｒ^１５及びＲ^１６のいずれか１個以上が＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることがより好ましく、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及び、Ｒ^１６が全て＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることが更に好ましく、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及び、Ｒ^１６が全て同一の＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることが特に好ましい。

Ｘ^１１及びＸ^１２としては、それぞれ独立に、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、又は、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−が好ましく、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−がより好ましく、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−が更に好ましい。

Ｌ^１１は、Ｘ^１１とＰ^１１とを連結する２価の連結基又は単結合を表す。２価の連結基としては、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）のアルキレン基、炭素数６〜２０（好ましくは炭素数６〜１４、より好ましくは炭素数６〜１０）のアリーレン基、又は、これらの組み合わせからなる基等が挙げられる。
炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、及び、ヘキシレン基等が挙げられる。
炭素数６〜２０のアリーレン基としては、例えば、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基、及び、アントラセニレン基等が挙げられ、１，４−フェニレン基が好ましい。

上記アルキレン基及び上記アリーレン基は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｔで例示された基が挙げられる。置換基の数は１〜３個が好ましく、１個がより好ましい。置換基の置換位置は特に限定されない。置換基としては、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。アルキレン基及びアリーレン基は無置換であることも好ましい。特にアルキレン基は無置換であることが好ましい。

Ｐ^１１は、重合性基を表す。重合性基の定義は、上述の通りである。
Ｐ^１１はアクリロイル基、メタクリロイル基、又は、オキシラニル基であることが好ましい。
なお、Ｐ^１１がヒドロキシ基であるとき、Ｌ^１１はアリーレン基を含み、このアリーレン基はＰ^１１と結合していることが好ましい。

Ｙ^１２は、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。
Ｙ^１２が炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基の場合、Ｙ^１２が表す基に存在する水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよい。
炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，１−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、直鎖状又は分岐鎖状のヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及び、ドデシル基が挙げられる。
環状のアルキル基の炭素数は、３以上が好ましく、５以上がより好ましく、また、２０以下が好ましく、１０以下がより好ましく、８以下が更に好ましく、６以下が特に好ましい。環状のアルキル基の例としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、及び、シクロオクチル基が挙げられる。
Ｙ^１２としては、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０のアルキレンオキシド基が好ましく、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０のエチレンオキシド基若しくはプロピレンオキシド基がより好ましい。

上記一般式（ＸＩ）で表される化合物の具体例については、特開平７−２８１０２８号公報の段落００２８〜００３６、特開平７−３０６３１７号公報、特開２００５−１５６８２２号公報の段落００１６〜００１８、特開２００６−３０１６１４号公報の段落００６７〜００７２、及び、液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁〜３３３頁に記載の例を参照できる。

式中、Ａ^２、Ａ^３、及び、Ａ^４はそれぞれ独立に−ＣＨ＝又は−Ｎ＝を表し、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及び、Ｒ^１９はそれぞれ独立に、＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１又は＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２２−Ｘ^２２２）_ｎ２２−Ｙ^２２を表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及び、Ｒ^１９のうち２個以上は＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１であり、Ｘ^２１１、Ｘ^２１２、及び、Ｘ^２２２はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、又は、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ^２１及びＺ^２２はそれぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ^２１は、Ｘ^２１２とＰ^２１とを連結する２価の連結基又は単結合を表し、Ｐ^２１は重合性基を表し、Ｙ^２２は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、ｎ_２１及びｎ_２２はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎ_２１及びｎ_２２が２以上の場合の複数個あるＺ^２１−Ｘ^２１２及びＺ^２２−Ｘ^２２２は同一でも異なっていてもよい。

Ｒ^１７、Ｒ^１８、及び、Ｒ^１９は全て、＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１であることが好ましい。Ｒ^１７、Ｒ^１８、及び、Ｒ^１９は全て同一の＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１であることがより好ましい。

Ｘ^２１１、Ｘ^２１２、及び、Ｘ^２２２としては、単結合、又は、−ＯＣ（＝Ｏ）−が好ましい。
Ｚ^２１及びＺ^２２はそれぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族基を表し、例えば、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、及び、２価の複素環基等が挙げられる。

上記芳香族基及び非芳香族基は置換基を有していてもよい。置換基としては、上述した置換基群Ｔで例示された基が挙げられる。置換基の数は１個又は２個が好ましく、１個がより好ましい。置換基の置換位置は特に限定されない。置換基としては、ハロゲン原子又はメチル基が好ましい。ハロゲン原子としては塩素原子又はフッ素原子が好ましい。上記芳香族基及び非芳香族基は無置換であることも好ましい。

２価の複素環としては、例えば、以下の複素環が挙げられる。

式中、＊はＸ^２１１に結合する側の部位を示し、＊＊はＸ^２１２（又はＸ^２２２）に結合する側の部位を示し；Ａ^４１及びＡ^４２はそれぞれ独立にメチン基又は窒素原子を表し；Ｘ^４は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、又は、イミノ基を表す。
Ａ^４１及びＡ^４２は、少なくとも一方が窒素原子であることが好ましく、両方が窒素原子であることがより好ましい。また、Ｘ^４は酸素原子であることが好ましい。

Ｌ^２１は、Ｘ^２１２とＰ^２１とを連結する２価の連結基又は単結合を表し、一般式（ＸＩ）におけるＬ^１１と同義である。Ｌ^２１としては、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）のアルキレン基、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましい。

Ｐ^２１は、重合性基を表す。重合性基の定義は、上述の通りである。
Ｐ^２１は、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、オキシラニル基であることが好ましい。

Ｙ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、一般式（ＸＩ）におけるＹ^１２と同義であり、好ましい範囲も同様である。

ｎ_２１及びｎ_２２はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、１〜３の整数が好ましく、２又は３がより好ましい。

一般式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細及び具体例については、特開２０１０−２４４０３８号公報の段落００１３〜００７７の記載を参照でき、その内容は本明細書に組み込まれる。

電子密度を減らすことでスタッキングを強くし、カラム状集合体を形成しやすくなるという点で、一般式（ＸＩ）又は一般式（ＸＩＩ）で表される化合物としては、水素結合性官能基を有する化合物であることが好ましい。
水素結合性官能基としては、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、及び、ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−等が挙げられる。

一般式（ＸＩ）で表される化合物、及び、一般式（ＸＩＩ）で表される化合物として特に好ましい具体例としては以下の化合物が挙げられる。なお、以下に挙げられる化合物におけるオキシラニル基及びオキセタニル基が、アクリロイル又はメタクリロイル基である例も好ましい。

一般式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７−３０６３１７号公報、特開平７−２８１０２８号公報、特開２００５−１５６８２２号公報、及び、特開２００６−３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成できる。
一般式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０−２４４０３８号公報、特開２００６−７６９９２号公報、及び、特開２００７−２２２０号公報に記載の方法に準じて合成できる。

＜その他の成分＞
（硬化剤）
組成物は、更に、硬化剤を含有してもよい。
硬化剤の種類は特に限定されず、上述した重合性モノマーを硬化し得る化合物であればよい。硬化剤としては、ヒドロキシ基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシ基、（メタ）アクリロイル基、及び、無水カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を有する化合物であることが好ましく、ヒドロキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、及び、チオール基からなる群より選ばれる官能基を有する化合物であることがより好ましい。
硬化剤は、上記官能基を２個以上有することが好ましく、２個又は３個有することがより好ましい。

硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、アクリル系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及び、シアネートエステル系硬化剤等が挙げられる。中でも、アクリル系硬化剤、フェノール系硬化剤、又は、アミン系硬化剤が好ましい。アミン系硬化剤としては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルメタンが挙げられる。アクリル系硬化剤としては、例えば、エトキシ化（３）トリメチロールプロパントリアクリレートが挙げられる。フェノール系硬化剤としては、例えば、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。

組成物中における硬化剤の含有量は特に限定されないが、組成物中の全固形分に対して、１〜５０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。

（硬化促進剤）
組成物は、更に、硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤の種類は限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、及び、特開２０１２−６７２２５号公報の段落００５２に記載の硬化促進剤が挙げられる。
組成物中における硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、組成物中の全固形分に対して、０．１〜２０質量％が好ましい。

（重合開始剤）
組成物は、更に、重合開始剤を含有してもよい。
また、特定化合物又は重合性モノマーが（メタ）アクリロイル基を有する場合には、組成物はアゾ系重合開始剤を含むことが好ましい。また、好適な例として特開２０１０−１２５７８２の段落００６２及び特開２０１５−０５２７１０の段落００５４に記載の重合が挙げられる。
組成物中における重合開始剤の含有量は特に限定されないが、組成物中の全固形分に対して、０．１〜５０質量％が好ましい。

（溶媒）
組成物は、更に、溶媒を含有してもよい。
溶媒の種類は特に限定されず、有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフラン等が挙げられる。

＜組成物の製造方法＞
組成物の製造方法は特に限定されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分（表面修飾無機窒化物及び重合性モノマー等）を公知の方法で混合することにより製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
また、上述したように、表面修飾無機窒化物を製造する際に、無機窒化物、特定化合物、及び、その他の添加剤を一括して混合して、組成物を製造してもよい。

＜組成物の硬化方法＞
組成物の硬化方法は特に限定されず、重合性モノマーの種類によって適宜最適な方法が選ばれる。硬化方法は、例えば、熱硬化反応であっても、光硬化反応であってもよく、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は特に限定されない。例えば、５０〜２００℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。

なお、硬化反応は、シート状とした組成物に対して実施することが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布し、得られた塗膜に対して硬化反応を実施すればよい。その際、プレス加工を行ってもよい。

また、硬化反応は、半硬化反応であってもよい。つまり、得られる硬化物が、いわゆるＢステージ状態（半硬化状態）であってもよい。
上記のような半硬化させた硬化物をデバイス等に接触するように配置した後、更に加熱等によって本硬化させることにより、硬化物である熱伝導材料を含む層とデバイスとの接着性がより向上する。

＜用途＞
上記表面修飾無機窒化物及び上記組成物は、種々の用途に適用できる。例えば、顔料、触媒、電極材料、半導体材料、熱伝導材料、及び、潤滑剤等として様々な分野に応用できる。つまり、上記表面修飾無機窒化物を含む材料は、種々の用途に適用できる。なお、表面修飾無機窒化物を含む材料の形状は特に限定されず、例えば、シート状であってもよい。
中でも、上記表面修飾無機窒化物及び上記組成物は、熱伝導材料又は潤滑剤を形成するために用いることが好ましい。
以下、この好適用途に関して詳述する。

（熱伝導材料）
本発明の熱伝導材料は、表面修飾無機窒化物を含む。
熱伝導材料中には、表面修飾無機窒化物以外の成分が含まれていてもよく、例えば、バインダーが挙げられる。なお、バインダーとしては、上述した重合性モノマーが硬化して形成されるバインダーが挙げられる。
熱伝導材料は、上述した組成物を硬化して作製できる。つまり、上記組成物は、熱伝導材料を形成するために用いることができる。なお、硬化反応を含む熱伝導材料の作製方法については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照できる。
なお、上記熱伝導材料には表面修飾無機窒化物が含まれていればよく、その製造方法は上記組成物を用いる態様には限定されない。

熱伝導材料は、熱伝導性に優れる材料であり、放熱シート等の放熱材料として用いることができる。例えば、パワー半導体デバイス等の各種デバイスの放熱用途に用いることができる。より具体的には、デバイス上に上記熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製することにより、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。

熱伝導材料の形状は特に限定されず、用途に応じて、様々な形状に成形されていてもよい。典型的には、熱伝導材料は、シート状であることが好ましい。

なお、上記熱伝導材料は、完全に硬化した状態であってもよく、半硬化状態（上述したＢステージ状態）であってもよい。上述したように、半硬化状態の熱伝導材料であればデバイス上に配置した後、加熱処理を施すことにより、デバイス上に接着性に優れた熱伝導層を形成できる。

（潤滑剤）
上記表面修飾無機窒化物は、潤滑剤の作製に好適に使用できる。つまり、表面修飾無機窒化物の用途として、表面修飾無機窒化物を含む潤滑剤が挙げられる。
潤滑剤は、グリース（低分子モノマー、高分子樹脂）等と表面修飾無機窒化物とを混合することにより作製できる。グリースとしては、公知の材料を用いることができる。
潤滑剤を作製する際には、表面修飾無機窒化物中の無機窒化物としては、窒化ホウ素が好ましく挙げられる。窒化ホウ素は、高温領域でそのもの自身が潤滑性を示すことが知られているからである。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきではない。

〔実験系の確立〕
アリザリンは、酸化亜鉛と結合して酸化亜鉛表面を修飾することがよく知られている化合物である（特許５４７９１７５号）。アリザリン（和光純薬社製、カタログ番号０１５−０１１５１）１２ｍｇをメチルエチルケトン３００ｍＬに溶解させて、この溶液の可視吸収スペクトル（測定装置：島津製作所製ＵＶ−３１００ＰＣ）を用いて波長４２７ｎｍの吸光度を測定した。更に、この溶液（２５ｍＬ）に、別に用意した酸化亜鉛微粒子（和光純薬社製、２６４−００３６５）を添加して、軽く攪拌した。約５分後、得られた溶液の上澄み液を０．４５ミクロンフィルター（ザルトリウス社製Ｍｉｎｉｓａｒｔ ＲＣ１５）を使用してフィルターろ過した。得られたろ液について、上記と同様に吸光度を測定した。その結果、酸化亜鉛微粒子添加前の溶液の吸光度に対して、酸化亜鉛微粒子添加後の溶液の吸光度が２７．６％であった。得られた結果から、上記のような吸光度の比較を行うことにより、吸光度の減少分から化合物の無機窒化物の表面修飾の有無、及び、その程度を決定できることが分かった。

（無機窒化物への吸着試験）
下記化合物Ｃ−５（１０ｍｇ）をアセトニトリル（１００ｍＬ）に溶解し、さらに１／１０に希釈することにより溶液を得た。得られた溶液の紫外可視吸収スペクトル（測定装置：島津製作所製ＵＶ−３１００ＰＣ）を測定し、吸収極大波長での吸光度Ｘを求めた。
次に、上記溶液（２０ｍＬ）にデンカ株式会社製窒化ホウ素「ＳＧＰＳ」（０．５ｇ）を添加し数秒間撹拌した。撹拌後、得られた溶液の上澄み液をフィルターろ過した。得られたろ液を用いて、上記と同様に、ろ液の紫外可視吸収スペクトル（測定装置：島津製作所製ＵＶ−３１００ＰＣ）を測定し、吸収極大波長での吸光度Ｙを求めた。紫外可視吸収スペクトルの結果を図１に示す。
次いで、窒化ホウ素を添加する前の溶液の吸収極大波長での吸光度Ｘに対する、窒化ホウ素を添加して得られた上記ろ液の吸収極大波長での吸光度Ｙの割合（残存率（％））を算出した。残存率（％）が小さいほど、窒化ホウ素への吸着に優れることを意味する。結果を表１に示す。

さらに、化合物Ｃ−５以外にも、下記に示す各化合物を用い、上記と同様の手順に従って、窒化ホウ素の添加後の吸光度の残存率（％）を算出した。各結果を下記表１にまとめて示す。
また、以下の化合物を用いた場合の紫外可視吸収スペクトルの結果を図２〜４にそれぞれ示す。

上記表１の結果から分かるように、表１に示す各化合物を用いた場合、いずれも吸光度の減少が確認された。この結果より、表１に示す各化合物は、窒化ホウ素の表面に吸着することが確認された。なお、後述する実施例で用いられる化合物Ｃ−１〜Ｃ−５１のうち、表１に示す化合物以外の化合物を用いた場合においても吸光度の減少が確認された。この結果より、後述する実施例で用いられる化合物Ｃ−１〜Ｃ−５１のうち、表１に示す化合物以外の化合物についても、窒化ホウ素の表面に吸着することが確認された。

〔組成物の調製及び評価〕
＜各種成分＞
以下に、実施例及び比較例で使用する各種成分を示す。

（重合性モノマー）
重合性モノマーとして、下記Ａ−１〜Ａ−４で表される化合物を用いた。

Ａ−１：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル樹脂とビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂の混合物、エポキシ当量：１６５．７ｇ／ｅｑ、全塩素：０．００８重量％、粘度：２，３４０ｍＰａ・ｓ、新日鉄住金化学社製。

（硬化剤）
硬化剤として、下記Ｂ−１〜Ｂ−３で表される化合物を用いた。

（溶剤）
溶剤として、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）を用いた。

（重合開始剤）
重合開始剤として、ＶＡｍ−１１０（油溶性アゾ重合開始剤、和光純薬（株）社製）を用いた。

（硬化促進剤）
硬化促進剤として、ＰＰｈ_３（トリフェニルホスフィン）を用いた。

（無機窒化物）
無機窒化物として、ＳＧＰＳ（窒化ホウ素、平均粒径１２μｍ、デンカ（株）社製）を用いた。

（表面修飾剤）
表面修飾剤として、下記Ｃ−１〜Ｃ−５２で表される化合物を用いた。
なお、下記一覧中、「Ｍｅ」はメチル基を表し、「Ｅｔ」はエチル基を表す。

（比較用表面修飾剤）
比較用表面修飾剤として、下記Ｄ−１〜Ｄ−４で表される化合物を用いた。

＜実施例１＞
下記表２に示す各種成分を、重合性モノマー、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、硬化剤、表面修飾剤（一般式（１）で表される化合物）、及び、重合開始剤の順で混合した後、無機窒化物を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ−３１０）で５分間処理することで組成物１を得た。なお、組成物１の最終的な固形分は、表２に記載された固形分濃度（「溶媒」欄内に記載）になるよう、ＭＥＫで調整した。

次に、アプリケーターを用いて、ポリエステルフィルム（ＮＰ−１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に膜厚が約６００μｍになるように組成物１を塗布し、空気下で１時間放置することで塗膜１を得た。
次に、塗膜１の塗膜面を別のポリエステルフィルムで覆い、真空熱プレス（熱板温度１３０℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１２ＭＰａ、処理時間５時間）で処理することで塗膜を硬化し、樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚３５０μｍの熱伝導性シート１を得た。

（評価）
得られた熱伝導性シート１に対し、下記の評価を実施した。
［１］分散性評価
分散性評価は、熱伝導性シート１を用いて実施した。具体的には、熱伝導性シート１の膜厚を任意の５か所の位置において測定し、その測定ばらつきについて標準偏差を求め、下記の基準に従って評価した。標準偏差が小さい場合（言い換えると膜厚のばらつきが小さい場合）、表面修飾無機窒化物が良好に分散していることを示す。一方、標準偏差が大きい場合（言い換えると膜厚のばらつきが大きい場合）、硬化物中において凝集等が発生し表面凹凸が生じていることを意味し、つまり表面修飾無機窒化物の分散性が劣っていることを示す。
膜厚測定は、アイフェイズ社製の「アイフェイズ・モバイル１ｕ」を用いて実施した。

（評価基準）
「Ａ」：標準偏差が５μｍ未満
「Ｂ」：標準偏差が５μｍ以上１０μｍ未満
「Ｃ」：標準偏差が１０μｍ以上３０μｍ未満
「Ｄ」：標準偏差が３０μｍ以上
結果を表２に示す。

［２］熱伝導性評価
熱伝導性評価は、熱伝導性シート１を用いて実施した。熱伝導率の測定は下記の方法で行い、下記の基準に従って熱伝導性を評価した。
・熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）の測定
（１）アイフェイズ社製の「アイフェイズ・モバイル１ｕ」を用いて、熱伝導性シート１の厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導性シート１の比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導性シート１の比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じることで、熱伝導性シート１の熱伝導率を算出した。

（評価基準）
「Ａ」： １５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ｂ」： １２Ｗ／ｍ・Ｋ以上１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」： ９Ｗ／ｍ・Ｋ以上１２Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｄ」： ９Ｗ／ｍ・Ｋ未満
結果を表２に示す。

＜実施例２〜５６、比較例１〜４＞
実施例１と同様の手順により、下記表２に示す実施例及び比較例の各組成物を得た。なお、組成物の最終的な固形分は、表２に記載された固形分濃度（「溶媒」欄内に記載）になるよう、ＭＥＫで調整した。
また、得られた各組成物から熱伝導性シート２〜５６、比較用熱伝導性シート１〜４を作製し、実施例１と同様の評価試験を実施した。結果を表２に示す。

表２において、各種成分欄に記載される（数値）は、組成物中の全固形分に対する各種成分の含有量（質量％）を意味する。
また、表２中に記載される「膜厚（μｍ）」は、熱伝導性シートの平均膜厚を意味する。
表２中に記載される「Ｘ」は、特定化合物を一般式（１）に当てはめた場合におけるＸの構造を示す。
表２中に記載される「ｍ」は、特定化合物を一般式（１）に当てはめた場合におけるｍの値を示す。
表２中に記載される「Ｌ^１」は、特定化合物を一般式（１）に当てはめた場合におけるＬ^１の基を示す。なお、一般式（１）においてｍが２以上である結果として複数種類存在するＬ^１は、Ｘに近い基から記載する。
なお、Ｃ−３２を除く特定化合物は、一般式（１）における複数の「−（Ｌ^１）_ｍ−」は同じ構成を有する。
Ｃ−３２は、３個存在するうちの１個の「−（Ｌ^１）_ｍ−」のみ、フェニレン基及びカルボニル基からなり、他の「−（Ｌ^１）_ｍ−」についてはｍ＝０である。
表２中に記載される「ｎ」は、特定化合物を一般式（１）に当てはめた場合におけるｎの値を示す。
表２中に記載される「特定官能基」は、化合物が有する代表的な特定官能基を意味する。

上記表に示すように、本発明の表面修飾無機窒化物は、分散性に優れることが確認された。このように表面修飾無機窒化物の分散性が優れる結果、本発明の表面修飾無機窒化物を用いて作製された熱伝導性シートは熱伝導性にも優れていた。
また、特定化合物は、特定官能基を有している場合に、より分散性が優れることが確認された（実施例５３と他の実施例の比較）。
特定化合物は、複数の特定官能基を有している場合に、より分散性が優れることが確認された（実施例１５と実施例１６の比較）。
特定化合物は、特定官能基として水酸基を有している場合に、より分散性が優れることが確認された（実施例１６と、実施例８、１１、１２、１８〜２０、２２〜２４、２６、及び、２９の比較）。
一般式（１）における、全てのｍが１以上の場合、特定化合物は、より分散性が優れる傾向があることが確認された（実施例３９〜４５、４７〜５０、５４、及び、５６の結果）。
実施例４６、５７〜６０の結果より、一般式（１）におけるＸがトリアジン環である場合も、特定化合物は分散性が優れることが確認された。

Claims (16)

1. 無機窒化物と、前記無機窒化物表面上に吸着した下記一般式（１）で表される化合物とを含む、表面修飾無機窒化物。
   一般式（１）中、ｍは、０以上の整数を表し、ｍが０の場合、ＺはＸと直接結合する。ｎは３〜６の整数を表す。Ｘは、置換基を有してもよい、ベンゼン環基又はヘテロ環基を表す。Ｌ^１は、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、−ＮＲ^Ｎ−、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基を表す。Ｚは、置換基を有してもよい、アリール基又はヘテロ環基を表す。複数存在するｍは、同一でも異なっていてもよい。Ｌ^１が複数存在する場合、複数存在するＬ^１は同一でも異なっていてもよい。複数存在するＺは、同一でも異なっていてもよい。Ｒ^Ｎは、水素原子または置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の有機基を表す。
2. 前記化合物が、アルデヒド基、水酸基、カルボン酸基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、シアネート基、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基、カルボン酸クロリド基、オニウム基、カーボネート基、アリールハライド基、カルボジイミド基、酸無水物基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、リン酸基、リン酸エステル基、スルホン酸基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基、ニトロ基、イミドエステル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシシリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、アミノ基、オキシラニル基、及び、シリル基からなる群より選ばれる特定官能基を１個以上有する、請求項１に記載の表面修飾無機窒化物。
3. 前記化合物が、水酸基、アミノ基、酸無水物基、チオール基、カルボン酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及び、ビニル基からなる群より選ばれる特定官能基を１個以上有する、請求項２に記載の表面修飾無機窒化物。
4. 前記化合物が、前記特定官能基を２個以上有する、請求項２又は３に記載の表面修飾無機窒化物。
5. Ｚのうち少なくとも１個が、前記特定官能基を含む置換基を有する、アリール基又はヘテロ環基である、請求項２〜４のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物。
6. Ｘが、ベンゼン環基である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物。
7. 前記化合物が、ベンゼン環基を４個以上有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物。
8. 複数存在するｍが、いずれも１以上の整数を表す、請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物。
9. 前記無機窒化物が、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物。
10. 前記無機窒化物が、窒化ホウ素である、請求項９に記載の表面修飾無機窒化物。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物と、重合性モノマーとを含む、組成物。
12. 前記重合性モノマー又はその硬化物が、液晶性を示す、請求項１１に記載の組成物。
13. 熱伝導材料を形成するために用いられる、請求項１１又は１２に記載の組成物。
14. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の表面修飾無機窒化物を含む、熱伝導材料。
15. シート状である、請求項１４に記載の熱伝導材料。
16. デバイスと、前記デバイス上に配置された請求項１４又は１５に記載の熱伝導材料を含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。