JP2011236376A - 高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料 - Google Patents
高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011236376A JP2011236376A JP2010110796A JP2010110796A JP2011236376A JP 2011236376 A JP2011236376 A JP 2011236376A JP 2010110796 A JP2010110796 A JP 2010110796A JP 2010110796 A JP2010110796 A JP 2010110796A JP 2011236376 A JP2011236376 A JP 2011236376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum nitride
- particles
- resin
- thermal conductivity
- mesogenic group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基及び窒化アルミニウムと反応性のある官能基を有する有機化合物により窒化アルミニウム粒子を処理して有機被覆層を形成した高熱伝導性複合粒子、それを用いた樹脂組成物、その硬化物、樹脂シート、プリプレグ、積層体、電子装置。
【選択図】なし
Description
また、本発明は、上記高熱伝導性複合粒子を含む樹脂組成物によりIC、コンデンサ、電力用半導体素子、LEDなどの電子部品を封止または被覆したことを特徴とする電子装置を提供する。
(実施例1)
平均粒子径30μmφの窒化アルミニウム焼結粒子(古河電子工業(株)商品名:ALNフィラー FAN−f30−TY,)と4−ビフェニルカルボン酸を、脱水トルエンを溶媒として3時間還流した。得られた粒子をトルエンで洗浄した後、120℃で2時間乾燥させることにより、窒化アルミニウム粒子の表面にメソゲン基を有する厚さ10nmの有機化合物の有機被覆層が形成された複合粒子を得た。複合粒子の耐水性は、複合粒子2gを60℃の水200mLに加え、30分後の水溶液のpHを測定し、加水分解により生じるアンモニアの影響を調べた。
(実施例2)
平均粒子径30μmφの窒化アルミニウム焼結粒子5gを高温管状炉(35mmφ×1200mm)に入れ、Arガスを0.5L/分で流しながら、室温から1200℃まで120分で昇温させた。1200℃で1時間保持した後、1200℃から室温まで240分で降温させ、表面に亀裂を有する厚さ80nmのαアルミナ被覆層を形成した窒化アルミニウム粒子を得た。XRDにてαアルミナの(100)面と窒化アルミニウムの(113)面の積分強度比を測定し、αアルミナの被膜厚を算出した。得られたαアルミナ被覆層を形成した窒化アルミニウム焼結粒子と4−ビフェニルカルボン酸を、脱水トルエンを溶媒として3時間還流した。得られた粒子をトルエンで洗浄した後、120℃で2時間乾燥させることにより、αアルミナの亀裂部を通して窒化アルミニウムの表面にメソゲン基を有する有機化合物で亀裂を修飾された複合粒子を得た。
(実施例3)
実施例1で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えて4−ビフェニル酢酸を用いたこと以外は実施例1と同様に試験片(試料3)を作製し、熱伝導率を求めた。
(実施例4)
実施例2で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えて4−ビフェニル酢酸を用いたこと以外は実施例2と同様に試験片(試料4)を作製し、熱伝導率を求めた。
(実施例5)
実施例1で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えて4−ビフェニルメタノールを用いたこと以外は、実施例1と同様に試験片(試料5)を作製し、熱伝導率を求めた。
(実施例6)
実施例2で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えて4−ビフェニルメタノールを用いたこと以外は実施例2と同様に試験片(試料6)を作製し、熱伝導率を求めた。
(実施例7)
実施例1で用いた1−(3−メチル−4−オキシラニメトキシフェニル)−4−(オキシラニメトキシフェニル)−1−シクロヘキセンに代えてビスフェノールA型エポキシ化合物(ジャパンエポキシレジン製EP−828)を用いてワニスを配合した。更に、実施例1において、真空プレスでプリプレグを作製する工程、銅板に圧着する工程を除き、実施例1と同様に試験片(試料7)を作製し、熱伝導率を求めた。
(比較例1)
実施例1において、4−ビフェニルカルボン酸を還流によって反応させる工程を除き、実施例1と同様に試験片(試料8)を作製し、熱伝導率を求めた。
(比較例2)
実施例2において、4−ビフェニルカルボン酸を還流によって反応させる工程を除き、実施例2と同様に試験片(試料9)を作製し、熱伝導率を求めた。
(比較例3)
実施例1で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えてステアリン酸を用いたこと以外は実施例1と同様に試験片(試料10)を作製し、熱伝導率を求めた。
(比較例4)
実施例2で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えてステアリン酸を用いたこと以外は実施例2と同様に試験片(試料11)を作製し、熱伝導率を求めた。
(比較例5)
実施例7で用いた4−ビフェニルカルボン酸に代えてステアリン酸を用いたこと以外は実施例2と同様に試験片(試料12)を作製し、熱伝導率を求めた。
Claims (17)
- 窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基を有する有機化合物を含む有機被覆層とを含むことを特徴とする高熱伝導複合粒子。
- 前記有機被覆層の厚さは100nm以下であることを特徴とする請求項1記載の高熱伝導複合粒子。
- 前記有機被覆層の厚さは1〜50nmであることを特徴とする請求項1記載の高熱伝導複合粒子。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の複合粒子において、更に、前記窒化アルミニウム粒子の表面を被覆するαアルミナ層を含むことを特徴とする高熱伝導複合粒子。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載の複合粒子において、前記有機被覆層が窒化アルミニウム粒子をメソゲン基とアルコール性水酸基またはカルボキシル基を含む化合物で処理して形成されたものであることを特徴とする高熱伝導複合粒子。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の高熱伝導複合粒子を樹脂相に含む樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂と請求項1〜8のいずれかに記載の高熱伝導複合粒子を含む樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項10に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂がメソゲン基を有するものであることを特徴とする請求項11に記載の樹脂組成物。
- 請求項9〜12のいずれかに記載の樹脂組成物のB−ステージ状態の樹脂シート。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の高熱伝導複合粒子と、繊維基材と半硬化状態のエポキシ樹脂を含むことを特徴とするプリプレグ。
- 請求項13記載のプリプレグにおいて、前記エポキシ樹脂がメソゲン基を有することを特徴とするプリプレグ。
- 請求項13または14に記載の複数のプリプレグを単独で、または他のプリプレグあるいはシートと積層接着した積層体。
- 請求項9〜12のいずれかに記載の高熱伝導性複合粒子を含む樹脂組成物により電子部品を封止したことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110796A JP5392178B2 (ja) | 2010-05-13 | 2010-05-13 | 高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110796A JP5392178B2 (ja) | 2010-05-13 | 2010-05-13 | 高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011236376A true JP2011236376A (ja) | 2011-11-24 |
JP5392178B2 JP5392178B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=45324705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010110796A Expired - Fee Related JP5392178B2 (ja) | 2010-05-13 | 2010-05-13 | 高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5392178B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015083340A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および熱伝導性シート |
WO2015170744A1 (ja) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Jnc株式会社 | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器 |
WO2016024516A1 (ja) * | 2014-08-11 | 2016-02-18 | 株式会社アイ.エス.テイ | エラストマーの熱伝導性改質剤、熱伝導性改質液晶性エラストマー、液晶性高分子およびその前駆体の使用方法、エラストマーの熱伝導性改質方法、ならびに発熱体および被加熱体 |
WO2016031888A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Jnc株式会社 | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法 |
JP2017128662A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 複合フィラー及び熱硬化性材料 |
WO2019013323A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013325A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013261A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013343A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
JPWO2018110406A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2019-03-07 | Dic株式会社 | 発光用ナノ結晶複合体 |
JP2019067955A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
JP2019192673A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
CN110951254A (zh) * | 2019-11-24 | 2020-04-03 | 上海大学 | 氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法 |
CN111286081A (zh) * | 2020-02-07 | 2020-06-16 | 广州华新科智造技术有限公司 | 氮化铝复合物,包含该复合物的阻燃材料及制备方法 |
US11124646B2 (en) | 2016-08-05 | 2021-09-21 | 3M Innovative Properties Company | Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5962514B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2016-08-03 | 日立化成株式会社 | 液晶性樹脂組成物、放熱材料前駆体、bステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、プリント配線板、液晶性樹脂組成物の製造方法、放熱材料前駆体の製造方法及び放熱材料の製造方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS497383A (ja) * | 1972-05-11 | 1974-01-23 | ||
JPH03157447A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
JPH0826707A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-01-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 窒化アルミニウム粉末 |
JPH09124774A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
JPH11116213A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シラノール基含有ポリオルガノシロキサン被膜でコーティングされた窒化アルミニウム粉末およびその製造方法 |
JP2004250281A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 炭素質被膜で被覆した耐水性窒化アルミニウム粉末の製造方法 |
JP2005104765A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化アルミニウム粉末およびその製造方法 |
JP2005336329A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 表面処理無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007224060A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Mitsui Chemicals Inc | 放熱材料 |
JP2008075079A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-04-03 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマー組成物の製造方法 |
JP2008189814A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性フィラーとその製造方法ならびに樹脂成形品製造方法 |
JP2009173726A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板 |
JP2009179771A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Panasonic Corp | 熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置 |
JP2009221039A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 無機窒化物粒子およびこれを混合した樹脂組成物 |
-
2010
- 2010-05-13 JP JP2010110796A patent/JP5392178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS497383A (ja) * | 1972-05-11 | 1974-01-23 | ||
JPH03157447A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
JPH0826707A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-01-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 窒化アルミニウム粉末 |
JPH09124774A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
JPH11116213A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シラノール基含有ポリオルガノシロキサン被膜でコーティングされた窒化アルミニウム粉末およびその製造方法 |
JP2004250281A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 炭素質被膜で被覆した耐水性窒化アルミニウム粉末の製造方法 |
JP2005104765A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化アルミニウム粉末およびその製造方法 |
JP2005336329A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 表面処理無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007224060A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Mitsui Chemicals Inc | 放熱材料 |
JP2008075079A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-04-03 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマー組成物の製造方法 |
JP2008189814A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性フィラーとその製造方法ならびに樹脂成形品製造方法 |
JP2009173726A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板 |
JP2009179771A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Panasonic Corp | 熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置 |
JP2009221039A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 無機窒化物粒子およびこれを混合した樹脂組成物 |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015110709A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および熱伝導性シート |
WO2015083340A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物および熱伝導性シート |
TWI642711B (zh) * | 2013-12-06 | 2018-12-01 | 長瀨化成股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物及導熱性薄片 |
US9938371B2 (en) | 2014-05-09 | 2018-04-10 | Jnc Corporation | Composition for heat-dissipation member, heat-dissipation member, and electronic device |
WO2015170744A1 (ja) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Jnc株式会社 | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器 |
JPWO2015170744A1 (ja) * | 2014-05-09 | 2017-04-20 | Jnc株式会社 | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器 |
WO2016024516A1 (ja) * | 2014-08-11 | 2016-02-18 | 株式会社アイ.エス.テイ | エラストマーの熱伝導性改質剤、熱伝導性改質液晶性エラストマー、液晶性高分子およびその前駆体の使用方法、エラストマーの熱伝導性改質方法、ならびに発熱体および被加熱体 |
CN106661439A (zh) * | 2014-08-11 | 2017-05-10 | 株式会社I.S.T | 弹性体的导热性改性剂、导热性改性液晶性弹性体、液晶性高分子及其前体的使用方法、弹性体的导热性改性方法及发热体和被加热体 |
US11391526B2 (en) | 2014-08-11 | 2022-07-19 | I.S.T Corporation | Heat-transmitting modifier for elastomer, heat-transmission-modified crystalline elastomer, method for using crystalline polymer and precursor thereof, method for heat-transmission modification of elastomer, heater body, and heated body |
CN106661439B (zh) * | 2014-08-11 | 2019-10-15 | 株式会社I.S.T | 弹性体的导热性改性剂及导热性改性液晶性弹性体 |
CN106661191B (zh) * | 2014-08-27 | 2019-06-18 | 捷恩智株式会社 | 放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法 |
CN106661191A (zh) * | 2014-08-27 | 2017-05-10 | 捷恩智株式会社 | 放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法 |
WO2016031888A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Jnc株式会社 | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法 |
US10202530B2 (en) | 2014-08-27 | 2019-02-12 | Jnc Corporation | Composition for heat-dissipation members, heat-dissipation member, electronic device, and method of producing heat dissipating member |
JP2017128662A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 複合フィラー及び熱硬化性材料 |
US11124646B2 (en) | 2016-08-05 | 2021-09-21 | 3M Innovative Properties Company | Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same |
JPWO2018110406A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2019-03-07 | Dic株式会社 | 発光用ナノ結晶複合体 |
EP3653572A4 (en) * | 2017-07-14 | 2020-06-17 | FUJIFILM Corporation | SURFACE-MODIFIED INORGANIC NITRIDE, COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, DEVICE WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER |
WO2019013261A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013343A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
US11945717B2 (en) | 2017-07-14 | 2024-04-02 | Fujifilm Corporation | Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, and device with thermally conductive layer |
KR20200014828A (ko) | 2017-07-14 | 2020-02-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
KR20200014882A (ko) * | 2017-07-14 | 2020-02-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
KR20200014813A (ko) | 2017-07-14 | 2020-02-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
CN110799455A (zh) * | 2017-07-14 | 2020-02-14 | 富士胶片株式会社 | 表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件 |
KR20200016946A (ko) | 2017-07-14 | 2020-02-17 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
US11945718B2 (en) | 2017-07-14 | 2024-04-02 | Fujifilm Corporation | Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, and device with thermally conductive layer |
JPWO2019013323A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2020-04-16 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
CN110799455B (zh) * | 2017-07-14 | 2023-04-18 | 富士胶片株式会社 | 表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件 |
EP3653573A4 (en) * | 2017-07-14 | 2020-06-17 | FUJIFILM Corporation | SURFACE-MODIFIED INORGANIC NITRIDE, COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, DEVICE WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER |
WO2019013323A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
JPWO2019013261A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2020-06-18 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
KR102293461B1 (ko) | 2017-07-14 | 2021-08-25 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
WO2019013325A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
KR102338611B1 (ko) | 2017-07-14 | 2021-12-13 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
KR102361265B1 (ko) * | 2017-07-14 | 2022-02-14 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
US11370950B2 (en) | 2017-07-14 | 2022-06-28 | Fujifilm Corporation | Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, and device with thermally conductive layer |
JP2019067955A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
JP7119528B2 (ja) | 2018-04-18 | 2022-08-17 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2019192673A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
CN110951254A (zh) * | 2019-11-24 | 2020-04-03 | 上海大学 | 氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法 |
CN111286081A (zh) * | 2020-02-07 | 2020-06-16 | 广州华新科智造技术有限公司 | 氮化铝复合物,包含该复合物的阻燃材料及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5392178B2 (ja) | 2014-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5392178B2 (ja) | 高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料 | |
JP6402763B2 (ja) | 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置 | |
JP5397476B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法 | |
JP5573842B2 (ja) | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 | |
KR101625422B1 (ko) | 경화성 방열 조성물 | |
KR102081876B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 시트, 금속박 구비 수지 시트, 수지 경화물 시트, 구조체, 및 동력용 또는 광원용 반도체 디바이스 | |
KR101784148B1 (ko) | 열전도성 에폭시 복합조성물, 이의 제조방법 및 열전도 기능성 접착제 | |
WO2012098735A1 (ja) | 液晶性樹脂組成物、放熱材料前駆体及び放熱材料 | |
JP2009060146A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 | |
JP2016108457A (ja) | 樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP6222209B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、金属箔付き樹脂シート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス | |
JP2012067205A (ja) | 高放熱絶縁樹脂シート及びその製造方法 | |
JP6106405B2 (ja) | 半導体装置 | |
TW201444962A (zh) | 裝置、接著劑用組成物、接著片 | |
JP2001288244A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その製法及びそれを用いた製品 | |
JP2013053180A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグシート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス | |
JP2017057340A (ja) | ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いた接着フィルム | |
KR101447258B1 (ko) | 열전도성 에폭시 복합수지 조성물 및 이를 이용한 led 등기구 | |
JP5881540B2 (ja) | 熱伝導性絶縁シートの製造方法 | |
JP2017149909A (ja) | 熱伝導性接着剤組成物、熱伝導性接着剤シートおよび積層体の製造方法 | |
JP2002012834A (ja) | 熱硬化性接着フィルム | |
TW200951165A (en) | Curing agent, a vanish, a heat-dissipation prepreg and the manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130917 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130930 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5392178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |