JP2005336329A - 表面処理無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【効果】 本発明の表面処理無機充填材は、エポキシ樹脂組成物等の樹脂組成物に高充填されても流動性が良好で、樹脂組成物を高粘度化するような不都合はなく、また優れた接着性を有する。
【選択図】 なし
Description
[1]無機充填材が、一分子中にアルコキシシリル基を少なくとも1個含有し、かつフェニレン骨格を2個以上有する化合物で表面処理されてなることを特徴とする表面処理無機充填材。
[2]前記一分子中にアルコキシシリル基を少なくとも1個含有し、かつフェニレン骨格を2個以上有する化合物が、下記一般式(1)で示される化合物であることを特徴とする[1]に記載の表面処理無機充填材。
[式中、R1は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニロキシ基、又はグリシジル基,カルボニル基,カルボニロキシ基,シリロキシ基もしくはアルコキシシリル基を含む一価の有機基であるが、R1の少なくとも1個はアルコキシシリル基を含む一価の有機基である。nは0又は1であり、Xは下記の基で示されるものである。
(R2は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基又はアルキニル基、mは2以上の整数である。)]
[3](A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)[1]又は[2]に記載の表面処理無機充填材を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
[4][3]に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を接着及び/又は封止してなることを特徴とする半導体装置。
[式中、R1は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニロキシ基、又はグリシジル基,カルボニル基,カルボニロキシ基,シリロキシ基もしくはアルコキシシリル基を含む一価の有機基であるが、R1の少なくとも1個はアルコキシシリル基を含む一価の有機基である。nは0又は1であり、Xは下記の基で示されるものである。
(R2は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基又はアルキニル基、mは2以上の整数である。)]
(A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)硬化促進剤、
(D)無機充填材
を含有するものとすることができる。
まず、実施例及び比較例に用いる処理無機充填材を以下に示す。
真球状シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積6m2/g)100部、下記式(3)で表される化合物1.0部、
ヘキサメチルジシラザン0.05部をスーパーミキサー(株式会社カワタ製のSMV−20)にて3,000rpmで10分混合後、乾燥機で100℃,3時間加熱して処理充填材1を得た。
真球状シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積6m2/g)100部、下記式(4)で表される化合物1.0部、
DBU0.005部をスーパーミキサー(株式会社カワタ製のSMV−20)にて3,000rpmで10分混合後、室温にて3日間密閉容器で保管して処理充填材2を得た。
真球状アルミナ(平均粒径10μm、比表面積1.5m2/g)100部、上記式(3)で表される化合物1.0部、ヘキサメチルジシラザン0.05部をスーパーミキサー(株式会社カワタ製のSMV−20)にて3,000rpmで10分混合後、乾燥機で100℃,3時間加熱して処理充填材3を得た。
真球状シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積6m2/g)100部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.0部、ヘキサメチルジシラザン0.05部をスーパーミキサー(株式会社カワタ製のSMV−20)にて3,000rpmで10分混合後、乾燥機で100℃,3時間加熱して処理充填材4を得た。
エポキシ樹脂として液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(RE−310S:日本化薬製)58部、硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸(MH−700:新日本理化製)42部、硬化促進剤としてDBU系テトラフェニルボレート塩(U−CAT5002:サンアプロ製)1.0部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM−403:信越化学製)1.0部、処理充填材として表1に記載する量をミキサー(AR−250、シンキー製)で均一混合し、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。これらの組成物の25℃での粘度を回転粘度計により測定した。また、これらの組成物を用いて150℃,6時間で銅板とシリコン板の接着を行って剪断接着力を測定した。結果を表1に示す。
Claims (4)
- 無機充填材が、一分子中にアルコキシシリル基を少なくとも1個含有し、かつフェニレン骨格を2個以上有する化合物で表面処理されてなることを特徴とする表面処理無機充填材。
- 前記一分子中にアルコキシシリル基を少なくとも1個含有し、かつフェニレン骨格を2個以上有する化合物が、下記一般式(1)で示される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の表面処理無機充填材。
[式中、R1は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニロキシ基、又はグリシジル基,カルボニル基,カルボニロキシ基,シリロキシ基もしくはアルコキシシリル基を含む一価の有機基であるが、R1の少なくとも1個はアルコキシシリル基を含む一価の有機基である。nは0又は1であり、Xは下記の基で示されるものである。
(R2は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基又はアルキニル基、mは2以上の整数である。)] - (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)請求項1又は2に記載の表面処理無機充填材を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項3に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を接着及び/又は封止してなることを特徴とする半導体装置。
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