JP6737908B2 - 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス - Google Patents

Description

本発明は、硬化性組成物、熱伝導材料、及び熱伝導層付きデバイスに関する。

無機窒化物の応用範囲を広げるために、その表面を修飾する方法が提案されている。
例えば、特許文献１では、無機窒化物又は無機酸化物の表面をボロン酸化合物で表面修飾する方法が開示されている。具体的には、実施例２において、無機窒化物である窒化ホウ素の表面を、ボロン酸基を有する重合性モノマーで処理する方法が開示されている。

国際公開第２０１６／０８４８７３号

一方で、無機窒化物及び無機酸化物等の無機物を樹脂バインダー等の有機物と混合して使用する場合、上記無機物の有機物に対する親和性のより一層の向上が求められている。例えば、窒化ホウ素等の無機窒化物を有機物と混合して熱伝導材料として用いる場合、熱伝導性のより一層の向上の点から、有機物中での無機窒化物の分散性の向上が望まれている。
このようななか、本発明者らは、特許文献１の実施例２をもとに、ボロン酸基を有する重合性モノマーで表面を修飾した無機窒化物と、重合性モノマーと、を含有する硬化性組成物を調製してその硬化物について検討を行ったところ、硬化物中での無機窒化物の分散性及び熱伝導性を更に向上させる余地があることを明らかとした。

そこで、本発明は、無機物の分散性に優れ且つ高い熱伝導性を示す硬化物を与え得る、硬化性組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記硬化性組成物を硬化して形成される熱伝導材料、及び、熱伝導材料を備えた熱伝導層付きデバイスを提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、特定の官能基を有し、且つ、所定値以上の分子量を有する化合物を用いることで上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

〔１〕 無機窒化物及び無機酸化物からなる群より選ばれる無機物と、
ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を有し、且つ、分子量が１０００以上の化合物と、
重合性モノマーと、
を含有する硬化性組成物。
〔２〕 上記化合物が、ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を複数個有する、〔１〕に記載の硬化性組成物。
〔３〕 上記化合物が、後述する一般式（１）で表される構造単位を有する化合物、又は、後述する一般式（２）で表される化合物である、〔１〕又は〔２〕に記載の硬化性組成物。
〔４〕 上記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が、更に後述する一般式（６）で表される構造単位を有する、〔３〕に記載の硬化性組成物。
〔５〕 上記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が、上記Ｙ^１１が、縮合環を誘導して形成された縮合環基である一般式（６）で表される構造単位を有する、〔４〕に記載の硬化性組成物。
〔６〕 上記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が、上記Ｙ^１１が、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、オキセタニル基、及びビニル基からなる群より選ばれるいずれかの重合性基である一般式（６）で表される構造単位を有する、〔４〕又は〔５〕に記載の硬化性組成物。
〔７〕 上記Ｌ^１１が、後述する一般式（８）で表される２価の連結基である、〔３〕〜〔６〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔８〕 上記Ｔ^１１で表される２価の芳香族炭化水素環基及び２価の芳香族複素環基がそれぞれ単環式又は縮合多環式である、〔７〕に記載の硬化性組成物。
〔９〕 上記Ｘ^１１が、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である、〔３〕〜〔８〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔１０〕 上記一般式（２）で表される化合物が、後述する一般式（７）で表される化合物である、〔３〕に記載の硬化性組成物。
〔１１〕 上記Ｌ^２１が、それぞれ独立に、後述する一般式（９）で表される２価の連結基である、〔３〕又は〔１０〕に記載の硬化性組成物。
〔１２〕 上記Ｔ^２１で表される２価の芳香族炭化水素環基及び２価の芳香族複素環基がそれぞれ単環式又は縮合多環式である、〔１１〕に記載の硬化性組成物。
〔１３〕 上記Ｙ^２１がポリマー鎖を表し、上記ポリマー鎖は後述する一般式（１０）で表される構造単位を有する、〔１０〕〜〔１２〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔１４〕 上記ポリマー鎖が、上記Ｙ^３１が縮合環を誘導して形成された縮合環基である一般式（１０）で表される構造単位を有する、〔１３〕に記載の硬化性組成物。
〔１５〕 上記ポリマー鎖が、上記Ｙ^３１が、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、オキセタニル基、及びビニル基からなる群より選ばれるいずれかの重合性基である一般式（１０）で表される構造単位を有する、〔１３〕又は〔１４〕に記載の硬化性組成物。
〔１６〕 上記Ｘ^２１が、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である、〔３〕、〔１０〕〜〔１５〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔１７〕 上記無機窒化物が、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、〔１〕〜〔１６〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔１８〕 上記無機酸化物が、酸化チタン、酸化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、〔１〕〜〔１７〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔１９〕 上記重合性モノマーが、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、及びビニル基からなる群より選ばれる基を有する、〔１〕〜〔１８〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔２０〕 上記重合性モノマー又はその硬化物が、液晶性を示す、〔１〕〜〔１９〕のいずれかに記載の硬化性組成物。
〔２１〕 〔１〕〜〔２０〕のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化して形成される、熱伝導材料。
〔２２〕 シート状である、〔２１〕に記載の熱伝導材料。
〔２３〕 放熱シートに用いられる、〔２１〕又は〔２２〕に記載の熱伝導材料。
〔２４〕 デバイスと、上記デバイス上に配置された〔２１〕〜〔２３〕のいずれかに記載の熱伝導材料を含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。

本発明によれば、無機物の分散性に優れ且つ高い熱伝導性を示す硬化物を与え得る、硬化性組成物を提供することができる。
また、本発明は、上記硬化性組成物を硬化して形成される熱伝導材料、及び、熱伝導材料を備えた熱伝導層付きデバイスを提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。
本明細書において、オキシラニル基はエポキシ基とも呼ばれる官能基であり、例えば、飽和炭化水素環基の隣接する炭素原子２つがオキソ基（−Ｏ−）により結合してオキシラン環を形成している基等もオキシラニル基に含む。

本明細書において、「置換基を有していてもよい」というときの置換基の種類、置換基の位置、及び、置換基の数は特に限定されない。置換基の数は例えば、１つ、２つ、３つ、又はそれ以上であってもよい。置換基の例としては水素原子を除く１価の非金属原子団を挙げることができ、例えば、以下の置換基群Ｙから選択することができる。

置換基群Ｙ：ハロゲン原子（−Ｆ、−Ｂｒ、−Ｃｌ、−Ｉ）、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリーロキシ基、チオール基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、アミノ基、Ｎ−アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノ基、Ｎ−アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジアリールアミノ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ−アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ−アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ−ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ−アルキルアシルアミノ基、Ｎ−アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ'−アルキルウレイド基、Ｎ'，Ｎ'−ジアルキルウレイド基、Ｎ'−アリールウレイド基、Ｎ'，Ｎ'−ジアリールウレイド基、Ｎ'−アルキル−Ｎ'−アリールウレイド基、Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ'−アルキル−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ'−アルキル−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ'，Ｎ'−ジアルキル−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ'，Ｎ'−ジアルキル−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ'−アリール−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ'−アリール−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ'，Ｎ'−ジアリール−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ'，Ｎ'−ジアリール−Ｎ−アリールウレイド基、Ｎ'−アルキル−Ｎ'−アリール−Ｎ−アルキルウレイド基、Ｎ'−アルキル−Ｎ'−アリール−Ｎ−アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アリール−Ｎ−アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ−アリール−Ｎ−アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、カルボキシ基及びその共役塩基基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ−アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルカルバモイル基、Ｎ−アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアリールカルバモイル基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（-ＳＯ₃Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ−アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ−アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ−アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアルキルスルファモイル基、Ｎ−アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ−ジアリールスルファモイル基、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリールスルファモイル基、Ｎ−アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ−アルキルスルホニルスルファモイル基（−ＳＯ₂ＮＨＳＯ₂（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ−アリールスルホニルスルファモイル基（−ＳＯ₂ＮＨＳＯ₂（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ−アルキルスルホニルカルバモイル基（−ＣＯＮＨＳＯ₂（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ−アリールスルホニルカルバモイル基（−ＣＯＮＨＳＯ₂（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（−Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）₃）、アリーロキシシリル基（−Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）₃）、ヒドロキシシリル基（−Ｓｉ（ＯＨ）₃）及びその共役塩基基、ホスホノ基（−ＰＯ₃Ｈ₂）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（−ＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）₂）、ジアリールホスホノ基（−ＰＯ₃（ａｒｙｌ）₂）、アルキルアリールホスホノ基（−ＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（−ＰＯ₃Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（−ＰＯ₃Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（−ＯＰＯ₃Ｈ₂）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（−ＯＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）₂）、ジアリールホスホノオキシ基（−ＯＰＯ₃（ａｒｙｌ）₂）、アルキルアリールホスホノオキシ基（−ＯＰＯ₃（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（−ＯＰＯ₃Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（−ＯＰＯ₃Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルキル基、複素環基、アルケニル基及びアルキニル基。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよい。

〔硬化性組成物〕
本発明の硬化性組成物は、
無機窒化物及び無機酸化物からなる群より選ばれる無機物と、
ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を有し、且つ、分子量が１０００以上の化合物と、
重合性モノマーと、を含有する。

本発明の硬化性組成物の特徴点は、ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を有し、且つ、分子量が１０００以上の化合物（以下「特定化合物」ともいう。）を含有する点にある。
特定化合物は、ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、又はピリジニウム基を介して上記無機物の表面に吸着し、硬化物中での無機物の分散性の向上に寄与する。特に、分子量が１０００以上の特定化合物を用いた場合には、無機物の表面に吸着した特定化合物が無機物の被膜として機能して無機物同士の凝集を抑制していると推測され、硬化物中での無機物の分散性がより一層優れる。また、なかでも、特定化合物がボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、又はピリジニウム基を複数個含有する場合（より好ましくは、特定化合物が、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物、又は一般式（２）で表される化合物である場合）、特定化合物と無機物とが多点で吸着することにより特定化合物の被膜としての作用がより高まると推測され、硬化物中での無機物の分散性がより一層優れたものとなる。
さらに、本発明の硬化性組成物により得られた硬化物は、熱伝導性にも優れることが確認されている。上述のように本発明の硬化性組成物により得られた硬化物は、無機物の分散性が優れることにより（つまり、硬化物中における無機物の偏りが抑制されていることにより）、無機物同士間での熱伝導の効率がよいと考えられ、この結果として硬化物の熱伝導性がより向上したと推測される。
なお、本発明の硬化性組成物により得られた硬化物は、上述のように無機物の分散性に優れるため、硬化物中の無機物の含有量を上げることができる。この結果として、硬化物の熱伝導性をより一層向上させることができる。

また、後述するように、特定化合物が重合性基（好ましくは、（メタ）アクリロイル基、オキシラニル基、及びビニル基からなる群より選ばれるいずれかの重合性基）を有する場合には、硬化物中、特定化合物で表面修飾された無機物（以下、「表面修飾無機物」ともいう。）同士をより密着させることができる。これにより表面修飾無機物間での熱伝導性がより向上し、結果として硬化物全体の熱伝導性がより向上する。
また、後述するように、特定化合物が分子中に縮環構造を有する（言い換えると、分子中に縮合環を有する場合）場合に、特定化合物と無機物との吸着性がより向上すると考えられる。これにより、硬化物において、表面修飾無機物の分散性がより優れ、また、表面修飾無機物同士の密着性がより優れたものとなる。結果として、表面修飾無機物間での熱伝導性がより向上し、硬化物全体の熱伝導性がより向上する。
更に、後述するように、特定化合物が一般式（８）又は一般式（９）で表される基を有する場合、表面修飾無機物に重合性モノマーを配向させる機能が付与され、硬化物の熱伝導性がより向上する。特に、重合性モノマー又はその硬化物が液晶性を示す場合、硬化物の熱伝導性がより向上する。つまり、重合性モノマー又はその硬化物が液晶性を示す場合、表面修飾無機物表面上で重合性モノマー又はその硬化物が配向（垂直配向）され、表面修飾無機物間に配向した液晶成分が介在する形となり、表面修飾無機物間での熱伝導性がより向上し、結果として硬化物全体の熱伝導性がより向上する。

＜無機物＞
硬化性組成物は、無機窒化物及び無機酸化物からなる群より選ばれる無機物を含有する。

無機物の形状は特に限定されず、粒子状、フィルム状又は板状であってもよい。粒子状の場合、例えば、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状又は不定形状であればよい。

無機物の大きさは特に限定されないが、硬化物中における無機物の分散性がより優れる点で、無機物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に限定されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。なお、市販品を用いる場合、カタログ値を用いてもよい。
また、無機物は、硬化物の熱伝導性により優れる点で、平均粒径の異なるもの同士を組み合わせて用いることが好ましい。

無機窒化物は、特に限定されないが、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ₃Ｎ₄）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ₂Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ₃Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ₄Ｎ又はＦｅ₃Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ₃Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ₃Ｎ₂）、窒化モリブデン（Ｍｏ₂Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ₂Ｎ、ＷＮ₂又はＷＮ）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
無機窒化物は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
無機窒化物は、熱伝導性がより優れる点で、ホウ素原子、アルミニウム原子、及び、珪素原子からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。より具体的には、無機窒化物は、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、及び窒化珪素からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、窒化ホウ素又は窒化アルミニウムであることが更に好ましい。

無機酸化物は、特に限定されないが、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３、ＦｅＯ、Ｆｅ_３Ｏ_４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ_２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ_３）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化タングステン（ＷＯ_３、Ｗ_２Ｏ_５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ_２）、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、Ｃｅ_２Ｏ_３）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ_２Ｏ_３）、及び酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）等が挙げられる。
無機酸化物は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
無機酸化物は、熱伝導性がより優れる点で、酸化チタン、酸化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
なお、無機酸化物としては、非酸化物として用意された金属が、環境下などで酸化したことにより生じている酸化物であってもよい。

硬化性組成物中における上記無機物の含有量は、硬化性組成物の用途に応じて適宜最適な含有量が選択される。なかでも、硬化物を放熱シートに適用した際に熱伝導性により優れる点で、硬化性組成物中の全固形分に対して、１０〜９０質量％が好ましく、３０〜８５質量％がより好ましく、４０〜８５質量％が更に好ましく、５５〜７５質量％が特に好ましく、６５〜７５質量％が最も好ましい。
硬化性組成物は、無機物を１種含んでいても、２種以上含んでいてもよい。

＜特定化合物＞
硬化性組成物は、ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を有し、且つ、分子量が１，０００以上の化合物（特定化合物）を含有する。

特定化合物の分子量は、１，０００以上であり、硬化物中における無機物の分散性がより優れる点から、２，０００以上であることが好ましく、３，０００以上であることがより好ましく、４，０００以上であることが更に好ましく、１０，０００以上であることが特に好ましい。また、溶解度の観点から、２００，０００以下であることが好ましく、１００，０００以下であることがより好ましく、５０，０００以下であることが更に好ましい。

特定化合物が分子量分布を有する場合、その化合物の分子量とは重量平均分子量を意味する。
本発明において、特定化合物の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ法（ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography））法にて測定され、標準ポリスチレンで換算して求められる。
具体的には、例えば、ＧＰＣは、ＥｃｏＳＥＣ ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＡＷＭ−Ｈ（東ソー社製）を３本用い、溶離液としてＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）を用いる。

特定化合物は、ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基（以下、「特定置換基」ともいう。）を有する。特定化合物は、特定置換基を１つ以上有していればよいが、硬化物中における無機物の分散性がより優れる点で、複数有していることが好ましい。
特定置換基としては、具体的に、下記一般式（３）〜（５）で表される基が好ましい。

一般式（３）中、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素環基、及び芳香族複素環基からなる群より選ばれる置換基を表す。
上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれであってもよい。上記脂肪族炭化水素基の炭素数は特に限定されないが、１〜３０が好ましく、２〜１０がより好ましい。上記脂肪族炭化水素基の具体例としては、アルキル基、アルケニル基、及び、アルキニル基等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素環基は、単環構造及び多環構造のいずれであってもよい。上記芳香族炭化水素環基の炭素数は特に限定されないが、５〜１８が好ましく、５〜１０がより好ましい。上記芳香族炭化水素環基の具体例としては、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、インデニル基、アセナブテニル基、フルオレニル基、及びピレニル基等が挙げられる。
上記芳香族複素環基は、単環構造及び多環構造のいずれであってもよい。上記芳香族複素環基が含むヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子が挙げられる。芳香族複素環基の炭素数は特に限定されないが、５〜１８が好ましい。上記芳香族複素環基を構成する環の具体例としては、例えば、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、チオフェン環、チアゾール環、及びイミダゾール環が挙げられる。
Ｒ^４及びＲ^５が置換基を表す場合、互いに結合して環を形成してもよい。
また、Ｒ^４及びＲ^５は、置換基を有していてもよい。置換基の種類は特に限定されず、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。
上記一般式（３）中、Ｒ^４及びＲ^５は、なかでも、水素原子が好ましい。

一般式（５）中、Ｒ^６は、置換基を表す。置換基の種類は特に限定されず、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。また、Ｒ^６が複数存在する場合、隣接するＲ^６同士が互いに結合して環を形成してもよい。なかでも、Ｒ^６は、無置換アミノ基、又は、置換アミノ基であることが好ましい。置換アミノ基としては、炭素数１〜２０の置換アミノ基が好ましい。なお、置換アミノ基としては、ジアルキル置換アミノ基が好ましい。
Ｒ^６が、ジアルキル置換アミノ基である場合、２つのアルキル基が互いに結合して含窒素複素環を形成してもよい。このとき形成される含窒素複素環は、５員環又は６員環が好ましい。
Ｒ^６は、無置換アミノ基、又は、炭素数１〜１２のジアルキル置換アミノ基であることがより好ましく、無置換アミノ基、又は、炭素数１〜８のジアルキル置換アミノ基であることが更に好ましい。
Ｒ^６が無置換アミノ基及び置換アミノ基である場合、ピリジニウム環の４位が置換されていることが好ましい。
ｍは、０〜５の整数を表し、０〜３が好ましく、１がより好ましい。
Ｍ⁻は、カウンターアニオンを表す。カウンターアニオンの種類は特に限定されず、例えば、ハロゲンカチオン等が挙げられる。

一般式（３）〜（５）において、＊は、結合位置を表す。

特定化合物は、硬化物中における無機物の分散性がより優れる点で、下記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物、又は、下記一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
以下、まず、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物について詳述する。
（一般式（１）で表される構造単位を有する化合物）

一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｘ^１１は、上述した一般式（３）〜（５）から選ばれるいずれかの基を表す。なお、一般式（３）〜（５）は、＊の位置でＬ^１１と結合する。Ｌ^１１は、単結合又は２価の連結基を表す。

Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。置換基の種類は特に限定されず、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。
Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、なかでも、水素原子又はアルキル基（好ましくは炭素数１〜５）が好ましく、水素原子がより好ましい。

Ｘ^１１は、上述した一般式（３）〜（５）から選ばれるいずれかの基を表し、なかでも、一般式（３）又は一般式（４）で表される基であることが好ましく、一般式（３）で表される基であることがより好ましい。

Ｌ^１１は、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基は特に限定されないが、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＮＲ−（Ｒは、水素原子、又は、アルキル基）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：−ＣＨ＝ＣＨ−）、アルキニレン基（例：−Ｃ≡Ｃ−）、及び、アリーレン基）、又は、これらを組み合わせた基が挙げられる。Ｌ^１１は、なかでも、硬化物の熱伝導性により優れる点で、下記一般式（８）で表される２価の連結基であることが好ましい。

一般式（８）中、Ｌ^１３は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｔ^１１は、それぞれ独立に、２価の芳香族炭化水素環基又は２価の芳香族複素環基を表す。Ｚ^１１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。ｐは、１〜５の整数を表し、ｐが２以上の場合、複数あるＴ^１１及びＺ^１１はそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。＊１は、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物の主鎖との結合位置を表す。＊２は、Ｘ^１１との結合位置を表す。

Ｌ^１３としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、又は−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−が好ましく、ＡＬは、炭素数１〜１０のアルキレン基である。Ｌ^１３としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、又は−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−がより好ましい。

Ｔ^１１としては、２価の芳香族炭化水素環基又は２価の芳香族複素環基を表す。Ｔ^１１は、硬化物中における無機物の分散性により優れる点、及び／又は、硬化物の熱伝導性がより優れる点で、なかでも、５員環又は６員環を有する２価の連結基であることが好ましい。なお、２価の芳香族炭化水素環基及び２価の芳香族複素環基のそれぞれに含まれる芳香環数は特に制限されず、単環であっても、芳香環数が２以上である縮合環であってもよい。つまり、２価の芳香族炭化水素環基及び２価の芳香族複素環基は、単環式（単環で構成される）であっても、縮合多環式（２つ以上の芳香環が縮合して構成される）であってもよい。なかでも、硬化物中における無機物の分散性により優れる点、及び／又は、硬化物の熱伝導性がより優れる点で、縮合多環式が好ましい。
つまり、Ｔ^１１としては、具体的には、２価の単環式芳香族炭化水素環基、２価の単環式芳香族複素環基、又は、単環式芳香族炭化水素環及び単環式芳香族複素環からなる群から選ばれる２員以上が縮合してなる縮合環から誘導された縮合環基が好ましい。なお、ここでいう縮合環基は、上記縮合環から２つの水素を除いて形成される基を意図する。
単環式芳香族炭化水素環としては、例えば、ベンゼン環が挙げられる。６員の単環式芳香族複素環としては、例えば、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、及び、トリアジン環が挙げられる。５員の単環式芳香族複素環としては、例えば、チオフェン環、チアゾール環、及び、イミダゾール環が挙げられる。
また、上記縮合環としては、例えば、６員の単環式芳香族炭化水素環が２環以上縮合した縮合環、５員又は６員の単環式芳香族複素環が２環以上縮合した縮合環、及び、６員の単環式芳香族炭化水素環が１環以上と５員又は６員の単環式芳香族複素環が１環以上とが縮合した縮合環等が挙げられ、具体的には、ピレン環、トリフェニレン環、及びペリレン環等が挙げられる。
Ｔ^１１は置換基を更に有していてもよい。置換基の種類は特に限定されず、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。より具体的には、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１〜１２のアルキル基、及び、炭素数１〜１２のアルコキシ基が挙げられる。アルキル基及びアルコキシ基は、炭素数２〜１２のアシル基又は炭素数２〜１２のアシルオキシ基で置換されていてもよい。置換基は、炭素数１〜１２（好ましくは１〜６、より好ましくは１〜３）のアルキル基であることが好ましい。置換基は２つ以上であってもよく、例えば、Ｔ^１１がフェニレン基である場合は、１〜４個の炭素数１〜１２（好ましくは１〜６、より好ましくは１〜３）のアルキル基で置換されていてもよい。
なお、Ｔ^１１としては、無置換若しくは置換フェニレン基、又は、６員の単環式芳香族炭化水素環が２環以上縮合した縮合環から誘導された無置換若しくは置換の２価の縮合環基が好ましく、無置換若しくは置換フェニレン基、又は、無置換若しくは置換の、ピレン環、トリフェニレン環、若しくはペリレン環から誘導された縮合環基がより好ましい。
なお、Ｔ^１１上のＺ^１１の結合位置は特に限定されない。また、Ｔ^１１にＸ^１１が直接結合する場合（Ｚ^１１が単結合の場合）においても同様であり、例えばＴ^１１がピレン環を誘導して形成された縮合環基であるときは、縮合環上のいずれかの水素原子が除かれることによりＸ^１１と結合する。

Ｚ^１１としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、又はこれらを組み合わせた基が好ましく、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＨ_２−Ｏ−、−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ−、又は−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−がより好ましい。

ｐは、１〜５の整数を表す。なかでも、硬化物中における無機物の分散性がより優れる点で、１〜３が好ましい。

なお、ｐが２以上の場合、複数あるＴ^１１及びＺ^１１はそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。また、＊１は、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物の主鎖との結合位置を表し、＊２は、Ｘ^１１との結合位置を表す。

以下に、一般式（１）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下に例示される構造単位において、ピレン環を誘導して形成された縮合環基上に−ＣＨＯ基を有するものについては、−ＣＨＯ基の位置は下記に例示される位置に限定されない。つまり、−ＣＨＯ基は、ピレン環を誘導して形成された縮合環基上のいずれかの水素原子の位置に置換していればよく、すなわち下記に例示される構造単位の位置異性体であってもよい。

また、無機物の分散性により優れる点で、上記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物は、更に、下記一般式（６）で表される構造単位を有することが好ましい。

一般式（６）中、Ｒ^７、Ｒ^８、及びＲ^９は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｌ^１２は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｙ^１１は、置換基を表す。

Ｒ^７、Ｒ^８、及びＲ^９としては、上述したＲ^１、Ｒ^２、及びＲ^３とそれぞれ同義であり、好ましい態様も同じである。

Ｌ^１２としては、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基は特に限定されないが、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＮＲ−（Ｒは、水素原子、又は、アルキル基）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：−ＣＨ＝ＣＨ−）、アルキニレン基（例：−Ｃ≡Ｃ−）、及び、アリーレン基）、又は、これらを組み合わせた基が挙げられる。
Ｌ^１２としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、又は−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−が好ましく、ＡＬは、炭素数１〜１０のアルキレン基である。なお、ＡＬは、置換基（例えば、ヒドロキシル基）を有していてもよい。

Ｙ^１１は、置換基を表す。置換基の種類は特に限定されず、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられ、なかでも、架橋性基（好ましくは、重合性基）、又は、縮合環を誘導して形成された縮合環基であることが好ましい。なお、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物は、Ｙ^１１が架橋性基（好ましくは、重合性基）である一般式（６）で表される構造単位、及び、Ｙ^１１が縮合環を誘導して形成された縮合環基である一般式（６）で表される構造単位の両方を含んでいてもよい。
置換基が架橋性基（好ましくは、重合性基）である場合、無機物の熱伝導性により優れる。架橋性基とは、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物同士を架橋するための基である。
重合性基の種類は特に制限されず、公知の重合性基が挙げられ、反応性の点から、付加重合反応が可能な官能基が好ましく、重合性エチレン性不飽和基又は環重合性基がより好ましい。重合性基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、ビニル基、マレイミド基、スチリル基、アリル基、及びオキセタニル基等が挙げられる。なお、上記各基中の水素原子は、ハロゲン原子等他の置換基で置換されていてもよい。重合性基は、なかでも、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、オキセタニル基、又はビニル基が好ましい。
また、Ｙ^１１が縮合環を誘導して形成された縮合環基である場合には、特定化合物と無機物（特に無機窒化物）との吸着性が向上し、硬化物中における無機物の分散性がより優れる。
縮合環を誘導して形成された縮合環基は、縮合環から水素原子を一つ除くことにより形成された基であり、上記縮合環の種類は特に制限されない。上記縮合環としては、例えば、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群から選ばれる２環以上が縮合してなる縮合環が挙げられる。なかでも、吸着性の点から、６員の芳香族炭化水素環が２環以上縮合した縮合環が好ましく、ピレン環、トリフェニレン環、ペリレン環、ナフトピレン環、又は、ペリレンテトラカルボン酸ジイミドがより好ましい。

以下に、一般式（６）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。

一般式（１）で表される構造単位を有する化合物中、全構造単位に対する、一般式（１）で表される構造単位の含有量は、例えば５〜１００モル％であり、１０〜７０モル％が好ましく、１０〜５０モル％がより好ましい。
一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が一般式（６）で表される構造単位を有する場合、全構造単位に対する、一般式（６）で表される構造単位の含有量は、例えば、５〜９０モル％であり、１５〜９０が好ましく、２０〜８０がより好ましい。
一般式（１）で表される構造単位を有する化合物中、一般式（１）で表される構造単位は、１種以上含まれていても、２種以上含まれていてもよい。また、一般式（６）で表される構造単位は、１種以上含まれていても、２種以上含まれていてもよい。

一般式（１）で表される構造単位を有する化合物は、公知の手法に準じて合成することができる。

以下に、一般式（１）で表される構造単位を有する化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、下記具体例において、ｈ、ｈ１、ｈ２、ｈ１１、ｈ２１、及びｈ２２は、構造単位のモル％を表し、ｈ＝１００モル％、ｈ１＋ｈ２＝１００モル％、ｈ１１＋ｈ２１＋ｈ２２＝１００モル％を表す。

次に、一般式（２）で表される化合物について詳述する。
（一般式（２）で表される構造単位を有する化合物）

一般式（２）中、Ｘ^２１は、上述した一般式（３）〜（５）から選ばれるいずれかの基を表す。なお、一般式（３）〜（５）は、＊の位置でＬ^２１と結合する。Ａ^２１は、ｌ価の置換基を表す。ｌは、２以上の整数を表す。Ｌ^２１は、単結合又は２価の連結基を表す。

Ａ^２１は、ｌ価の基（ｌは２以上の整数）を表す。Ａ^２１は、例えば、炭素原子、珪素原子、硫黄原子、酸素原子、窒素原子、炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基、炭素原子−酸素原子−炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基、ｌ価の脂肪族炭化水素環、ｌ価の芳香族炭化水素環、又は、ｌ価の複素環であることが好ましい。なお、「炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基」とは、後述する一般式（Ｙ１３）のＷが１且つＬａが酸素原子の場合を意味し、「炭素原子−酸素原子−炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基」とは、後述する一般式（Ｙ１３）のＷが２且つＬａが酸素原子の場合を意味する。
上記脂肪族炭化水素環に含まれる炭素数は、３〜１５が好ましく、３〜１０がより好ましく、５〜１０が更に好ましい。
上記芳香族炭化水素環に含まれる炭素数は、６〜１８が好ましく、６〜１４がより好ましく、６〜１０が更に好ましい。
上記複素環としては、少なくとも１つのＮ原子、Ｏ原子、Ｓ原子、又はＳｅ原子を環構造内に有する５〜７員環であることが好ましく、５〜６員環がより好ましい。

Ａ^２１としては、例えば、下記一般式（Ｙ１）〜（Ｙ１５）で表される基が挙げられる。なお、各一般式中、＊は、Ｌ^２１で表される２価の連結基との結合位置を表す。
なお、上述したＡ^２１が「炭素原子」であるとはＡ^２１が下記一般式（Ｙ６）で表される基であることを意味し、上述したＡ^２１が「珪素原子」であるとはＡ^２１が下記一般式（Ｙ１０）で表される基であることを意味し、上述したＡ^２１が「硫黄原子」であるとはＡ^２１が下記一般式（Ｙ８）で表される基であることを意味し、上述したＡ^２１が「酸素原子」であるとはＡ^２１が下記一般式（Ｙ９）で表される基であることを意味し、上述したＡ^２１が「窒素原子」であるとはＡ^２１が下記一般式（Ｙ１１）で表される基であることを意味する。
また、上述した「ｌ価の脂肪族炭化水素環」とは、例えば、下記一般式（Ｙ１２）で表される基等であり、「ｌ価の芳香族炭化水素環」とは、例えば、下記一般式（Ｙ７）で表される基等であり、「ｌ価の複素環」とは、例えば、下記一般式（Ｙ３）〜（Ｙ５）で表される基等である。
また、一般式（Ｙ１３）で表される基において、Ｃ^Ｌは炭素原子又は珪素原子を表し、Ｗは１〜４を表す。また、Ｌ_ａは２価の連結基であれば特に限定されない。２価の連結基としては、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ^ａ−、−ＣＯ−、アルキレン基（環状、分岐鎖状、及び直鎖状のいずれであってもよい）、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、又は、これらを組み合わせてなる２価の基が挙げられる。Ｒ^ａは、例えば、水素原子、アルキル基（好ましくは、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基）、ハロゲン原子（好ましくは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子）、及びアリール基（好ましくは炭素数６〜２０のアリール基）が挙げられる。
また、一般式（Ｙ１４）又は（Ｙ１５）で表される基において、Ｃ^Ｌは炭素原子又は珪素原子を表し、Ｒ^ａは置換基（例えば、アルキル基、及び、ポリマー鎖を有する基等）を表す。また、一般式（Ｙ１５）中に複数存在するＲ^ａは、互いに同じであっても異なってもよい。

ｌは、２以上の整数であれば特に限定されない。また、その上限は特に限定されないが、１５以下の整数であることが好ましい。なかでも、硬化物中における無機物の分散性により優れる点から、２〜１０が好ましく、２〜６がより好ましく、３〜６が更に好ましく、５〜６が特に好ましい。

Ｌ^２１としては、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基は特に限定されないが、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＮＲ−（Ｒは、水素原子、又は、アルキル基）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：−ＣＨ＝ＣＨ−）、アルキニレン基（例：−Ｃ≡Ｃ−）、及び、アリーレン基）、又は、これらを組み合わせた基が挙げられる。なかでも、硬化物の熱伝導性により優れる点で、下記一般式（９）で表される２価の連結基であることが好ましい。

一般式（９）中、Ｌ^２３は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｔ^２１は、それぞれ独立に、２価の芳香族炭化水素環基又は２価の芳香族複素環基を表す。Ｚ^２１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。ｑは、１〜５の整数を表し、ｑが２以上の場合、複数あるＴ^２１及びＺ^２１はそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。＊３は、Ａ^２１との結合位置を表す。＊４は、Ｘ^２１との結合位置を表す。

Ｔ^２１、Ｚ^２１、及びｑは、上述したＴ^１１、Ｚ^１１、及びｐとそれぞれ同義であり、その好ましい態様についても同じである。

Ｌ^２３としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、又は、−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−が好ましく、ＡＬは、炭素数１〜１０のアルキレン基である。Ｌ^２３としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−、又は、−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｓ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｏ−がより好ましい。

なお、＊３は、Ａ^２１との結合位置を表す。＊４は、Ｘ^２１との結合位置を表す。

また、無機物の分散性により優れる点で、上記一般式（２）で表される化合物は、下記一般式（７）で表される化合物が好ましい。

一般式（７）中、Ｌ^２１、Ｘ^２１、及びｌは、一般式（２）中のＬ^２１、Ｘ^２１、及びｌとそれぞれ同義である。Ａ^２２は、ｌ＋ｎ価の置換基を表す。Ｌ^２２は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｙ^２１は、置換基を表す。ｎは、１以上の整数を表す。

Ａ^２２は、ｌ＋ｎ価の基（ｌは２以上の整数、ｎは１以上の整数）を表す。
ｌ＋ｍは、３以上の整数であれば特に限定されない。また、その上限は特に限定されないが、１５以下の整数であることが好ましい。また、ｎとしては、２以上が好ましく、３以上がより好ましい。
Ａ^２２は、例えば、炭素原子、珪素原子、窒素原子、炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基、炭素原子−酸素原子−炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基、ｌ＋ｎ価の脂肪族炭化水素環、ｌ＋ｎ価の芳香族炭化水素環、又は、ｌ＋ｎ価の複素環であることが好ましい。なお、「炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基」とは、後述する一般式（Ｚ９）のＷが１且つＬａが酸素原子である場合を意味し、「炭素原子−酸素原子−炭素原子−酸素原子−炭素原子からなる基」とは、後述する一般式（Ｚ９）のＷが２且つＬａが酸素原子である場合を意味する。
上記脂肪族炭化水素環に含まれる炭素数は、３〜１５が好ましく、３〜１０がより好ましく、５〜１０が更に好ましい。
上記芳香族炭化水素環に含まれる炭素数は、６〜１８が好ましく、６〜１４がより好ましく、６〜１０が更に好ましい。
上記複素環としては、少なくとも１つのＮ原子、Ｏ原子、Ｓ原子、又はＳｅ原子を環構造内に有する５〜７員環であることが好ましく、５〜６員環がより好ましい。

Ａ^２２としては、例えば、下記一般式（Ｚ１）〜（Ｚ９）で表される基が挙げられる。なお、各一般式中、＊は、Ｌ^２１又はＬ^２２で表される２価の連結基との結合位置を表す。ただし、各一般式中、（−Ｌ^２１−Ｘ^２１）で表される基の数は２以上であり、（−Ｌ^２２−Ｙ^２１）で表される基の数は１以上である。
なお、上述したＡ^２２が「炭素原子」であるとはＡ^２２が下記一般式（Ｚ４）で表される基であることを意味し、上述したＡ^２２が「珪素原子」であるとはＡ^２２が下記一般式（Ｚ６）で表される基であることを意味し、上述したＡ^２２が「窒素原子」であるとはＡ^２１が下記一般式（Ｚ７）で表される基であることを意味する。
また、上述した「ｌ＋ｎ価の脂肪族炭化水素環」とは、例えば、下記一般式（Ｚ８）で表される基等であり、「ｌ＋ｎ価の芳香族炭化水素環」とは、例えば、下記一般式（Ｚ５）で表される基等であり、「ｌ＋ｎ価の複素環」とは、例えば、下記一般式（Ｚ１）〜（Ｚ３）で表される基等である。
また、一般式（Ｚ９）で表される基において、Ｃ^Ｌは炭素原子又は珪素原子を表し、Ｗは１〜４を表す。また、Ｌ_ａは２価の連結基であれば特に限定されない。２価の連結基としては、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ^ａ−、−ＣＯ−、アルキレン基（環状、分岐鎖状、及び直鎖状のいずれであってもよい）、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、又は、これらを組み合わせてなる２価の基が挙げられる。Ｒ^ａは、例えば、水素原子、アルキル基（好ましくは、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基）、ハロゲン原子（好ましくは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子）、及びアリール基（好ましくは炭素数６〜２０のアリール基）が挙げられる。

Ｌ^２２は、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基は特に限定されないが、例えば、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＮＲ−（Ｒは、水素原子、又は、アルキル基）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：−ＣＨ＝ＣＨ−）、アルキニレン基（例：−Ｃ≡Ｃ−）、及び、アリーレン基）、又は、これらを組み合わせた基が挙げられる。
Ｌ^２２としては、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｏ−、−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−Ｓ−、−Ｓ−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−、−ＡＬ−ＣＯ−Ｏ−ＡＬ−Ｓ−、又は−Ｓ−ＡＬ−Ｏ−ＣＯ−ＡＬ−が好ましく、ＡＬは、炭素数１〜１０のアルキレン基である。

Ｙ^２１は、置換基を表す。置換基の種類は特に限定されず、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられ、なかでも、縮合環を誘導して形成された縮合環基、又は後述するポリマー鎖が好ましい。なお、複数のＹ^２１がある場合、１つ以上が縮合環基であり、１つ以上がポリマー鎖であってもよい。
Ｙ^２１が縮合環を誘導して形成された縮合環基である場合には、特定化合物と無機物（特に無機窒化物）との吸着性が向上し、硬化物中における無機物の分散性により優れる。
縮合環を誘導して形成された縮合環基は、縮合環から水素原子を一つ除くことにより形成された基であり、上記縮合環の種類は特に制限されない。上記縮合環としては、例えば、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環とからなる群から選ばれる２環以上が縮合してなる縮合環が挙げられ、なかでも、吸着性の点から、６員の芳香族炭化水素環が２環以上縮合した縮合環が好ましく、ピレン環、トリフェニレン環、ペリレン環、ナフトピレン環、又はペリレンテトラカルボン酸ジイミドがより好ましい。

一方、置換基がポリマー鎖である場合には、特定化合物の被覆効果が高まるため、硬化物中における無機物の分散性により優れる。
ポリマー鎖としては、ビニル系ポリマー、エステル系ポリマー、エーテル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、アミド系ポリマー、エポキシ系ポリマー、及び、シリコーン系ポリマーなどが挙げられる。
上記ポリマー鎖としては、無機物の分散性により優れる点で、下記一般式（１０）で表される構造単位を有するポリマー鎖であることが好ましい。

一般式（１０）中、Ｒ^１０、Ｒ^１１、及びＲ^１２は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｌ^２４は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｙ^３１は、置換基を表す。

Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｌ^２４、及びＹ^３１としては、上述したＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｌ^１２、及びＹ^１１とそれぞれ同義であり、好ましい態様も同じである。

また、ポリマー鎖中において、一般式（１０）で表される構造単位は、１種であっても、複数種であってもよい。ポリマー鎖中に一般式（１０）で表される構造単位が複数含有される場合には、構造単位の少なくとも１種が、Ｙ^３１として縮合環基、又は重合性基を有することが好ましい。つまり、ポリマー鎖は、Ｙ^３１が縮合環基又は重合性基である一般式（１０）で表される構造単位を含有することが好ましい。また、ポリマー鎖は、Ｙ^３１が縮合環基である一般式（１０）で表される構造単位、および、Ｙ^３１が重合性基である一般式（１０）で表される構造単位の両方を含有していてもよい。
なお、さらに、ポリマー鎖は、Ｙ^３１が縮合環基又は重合性基である一般式（１０）で表される構造単位以外の他の構造単位を含有していてもよい。他の構造単位としては、Ｙ^３１が縮合環基及び重合性基をいずれも有さない基（例えば、置換基群Ｙ中で例示される、縮合環基及び重合性基を有さない基）である一般式（１０）で表される構造単位が挙げられる。

以下に、一般式（２）で表される化合物又は一般式（７）で表される化合物の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、下記具体例において、ｒ、ｒ１、及びｒ２は、構造単位のモル％を表し、ｒ＝１００モル％、ｒ１＋ｒ２＝１００モル％を表す。また、ｌ及びｎは、各々の基の個数を表す。

一般式（２）で表される化合物及び一般式（７）で表される化合物は、公知の手法に準じて合成することができる。

硬化性組成物中における上記特定化合物の含有量は、表面修飾無機物の特性がより現れる点で、硬化性組成物中の全固形分に対して、０．０１〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％がより好ましく、０．１〜５質量％が更に好ましい。
また、硬化性組成物中、上記特定化合物と無機窒化物及び無機酸化物からなる群より選ばれる無機物との質量比（特定化合物の質量／無機物の質量）は特に限定されないが、硬化物中における無機物の分散性がより優れる点で、上記質量比は０．０００１〜０．５が好ましく、０．０００５〜０．１がより好ましい。
硬化性組成物は、特定化合物を１種含んでいても、２種以上含んでいてもよい。

＜重合性モノマー＞
硬化性組成物は、重合性モノマーを含有する。
重合性モノマーは、熱又は光等所定の処理によって硬化する化合物である。
重合性モノマーは、重合性基を有する。重合性基としては、上記Ｙ^１１と同様のものが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、及びビニル基からなる群より選ばれる基であることが好ましい。
なお、重合性モノマーに含まれる重合性基の数は特に限定されないが、硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性がより優れる点で、２個以上であることが好ましく、３個以上であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、８個以下の場合が多い。

重合性モノマーの種類は特に限定されず、公知の重合性モノマーを用いることができる。例えば、特許第４１１８６９１号の段落００２８に記載のエポキシ樹脂モノマー及びアクリル樹脂モノマー、特開２００８−１３７５９号公報の段落０００６〜００１１に記載のエポキシ化合物、及び、特開２０１３−２２７４５１号公報の段落００３２〜０１００に記載のエポキシ樹脂混合物等が挙げられる。

硬化性組成物中における重合性モノマーの含有量は特に限定されず、硬化性組成物の用途に応じて適宜最適な含有量が選ばれる。なかでも、重合性モノマーの含有量は、硬化性組成物中の全固形分に対して、１０〜９０質量％が好ましく、１５〜７０質量％がより好ましく、２０〜６０質量％が更に好ましい。
硬化性組成物は、重合性モノマーを１種含んでいても、２種以上含んでいてもよい。

重合性モノマーは、液晶性を示すことが好ましい。つまり、重合性モノマーが、液晶化合物であることが好ましい。言い換えれば、重合性基を有する液晶化合物であることが好ましい。
また、重合性モノマーの硬化物が液晶性を示すことも好ましい。なお、重合性モノマーの硬化物とは、重合性モノマー自体を硬化させて得られる硬化物を意図し、上述した特定化合物及び無機物等は含まれない。なお、上記硬化物を得る際には、必要に応じて、後述する硬化剤を用いてもよい。
以上のように、重合性モノマー又はその硬化物は、液晶性を示すことが好ましい。つまり、重合性モノマー又はその硬化物は、液晶成分であることが好ましい。
重合性モノマーは、棒状液晶化合物及び円盤状液晶化合物のいずれであってもよい。つまり、重合性モノマーは、重合性基を有する棒状液晶化合物及び重合性基を有する円盤状液晶化合物のいずれであってもよい。
以下、棒状液晶化合物及び円盤状液晶化合物について詳述する。

（棒状液晶化合物）
棒状液晶化合物としては、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類、及び、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が好ましい。以上のような低分子液晶化合物だけではなく、高分子液晶化合物も用いることができる。上記高分子液晶化合物は、低分子の反応性基を有する棒状液晶化合物が重合した高分子化合物である。
好ましい棒状液晶化合物としては、下記一般式（ＸＸＩ）で表される棒状液晶化合物が挙げられる。
一般式（ＸＸＩ）：Ｑ¹−Ｌ¹¹¹−Ａ¹¹¹−Ｌ¹¹³−Ｍ−Ｌ¹¹⁴−Ａ¹¹²−Ｌ¹¹²−Ｑ²
式中、Ｑ¹及びＱ²はそれぞれ独立に、重合性基であり、Ｌ¹¹¹、Ｌ¹¹²、Ｌ¹¹³及びＬ¹¹⁴はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ａ¹¹¹及びＡ¹¹²はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０の２価の連結基（スペーサ基）を表す。Ｍはメソゲン基を表す。
なお、重合性基の定義は、上述の通りである。
Ｑ¹及びＱ²の少なくとも１つはオキシラニル基であることが好ましく、いずれもオキシラニル基であることがより好ましい。

Ｌ¹¹¹、Ｌ¹¹²、Ｌ¹¹³及びＬ¹¹⁴で表される２価の連結基としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＮＲ¹¹²−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＲ¹¹²−、−ＮＲ¹¹²−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＨ₂−Ｏ−、−Ｏ−ＣＨ₂−、−Ｏ−ＣＯ−ＮＲ¹¹²−、−ＮＲ¹¹²−ＣＯ−Ｏ−、及び、−ＮＲ¹¹²−ＣＯ−ＮＲ¹¹²−からなる群より選ばれる２価の連結基であることが好ましい。上記Ｒ¹¹²は炭素数１〜７のアルキル基又は水素原子である。

Ａ¹¹¹及びＡ¹¹²は、炭素数１〜２０の２価の連結基を表す。なかでも、炭素数１〜１２のアルキレン基、アルケニレン基、又はアルキニレン基が好ましく、炭素数１〜１２のアルキレン基がより好ましい。
２価の連結基は直鎖状であることが好ましく、隣接していない酸素原子又は硫黄原子を含んでいてもよい。また、上記２価の連結基は置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、又は、臭素原子）、シアノ基、メチル基、及び、エチル基が挙げられる。

Ｍで表されるメソゲン基としては、公知のメソゲン基が挙げられる。なかでも、下記一般式（ＸＸＩＩ）で表される基が好ましい。
一般式（ＸＸＩＩ）：−（Ｗ¹−Ｌ¹¹⁵）_n−Ｗ²−
式中、Ｗ¹及びＷ²は、それぞれ独立して、２価の環状アルキレン基、２価の環状アルケニレン基、アリーレン基、又は、２価のヘテロ環基を表す。Ｌ¹¹⁵は、単結合又は２価の連結基を表す。ｎは、１、２又は３を表す。

Ｗ¹及びＷ²としては、例えば、１，４−シクロヘキサンジイル、１，４−フェニレン、ピリミジン−２，５−ジイル、ピリジン−２，５−ジイル、１，３，４−チアジアゾール−２，５−ジイル、１，３，４−オキサジアゾール−２，５−ジイル、ナフタレン−２，６−ジイル、ナフタレン−１，５−ジイル、チオフェン−２，５−ジイル、及び、ピリダジン−３，６−ジイルが挙げられる。１，４−シクロヘキサンジイルの場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。なかでも、トランス体であることが好ましい。
Ｗ¹及びＷ²は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられ、より具体的には、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子）、シアノ基、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、及び、プロピル基等）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基等）、炭素数１〜１０のアシル基（例えば、ホルミル基、アセチル基等）、炭素数１〜１０のアルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等）、炭素数１〜１０のアシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基等）、ニトロ基、トリフルオロメチル基、及び、ジフルオロメチル基等が挙げられる。

Ｌ¹¹⁵で表される２価の連結基としては、上述したＬ¹¹¹〜Ｌ¹¹⁴で表される２価の連結基の具体例が挙げられ、例えば、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＨ₂−Ｏ−、及び−Ｏ−ＣＨ₂−が挙げられる。

上記一般式（ＸＸＩＩ）で表されるメソゲン基の基本骨格で好ましいものを、以下に例示する。これらに上記置換基が置換していてもよい。

なお、一般式（ＸＸＩ）で表される化合物は、特表平１１−５１３０１９号公報（ＷＯ９７／００６００）に記載の方法を参照して合成できる。
棒状液晶化合物は、特開平１１−３２３１６２号公報、特許４１１８６９１号に記載のメソゲン基を有するモノマーであってもよい。

（円盤状液晶化合物）
円盤状液晶化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。円盤状構造は、少なくとも芳香族環を有する。そのため、円盤状液晶化合物は、分子間のπ−π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
円盤状構造として、具体的には、Angew.Chem.Int. Ed. 2012, 51, 7990-7993又は特開平７−３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、及び、特開２００７−２２２０号公報、特開２０１０−２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造等が挙げられる。

なかでも、重合性モノマーとして円盤状液晶化合物を用いることにより、高い熱伝導性を示す熱伝導材料が得られる。その理由としては、棒状液晶化合物が直線的（一次元的）にしか熱伝導できないのに対して、円盤状液晶化合物は法線方向に平面的（二次元的）に熱伝導できるため、熱伝導パスが増え、熱伝導率が向上する、と考えられる。
また、円盤状液晶化合物を用いることにより、硬化性組成物の硬化物の耐熱性が向上する。

円盤状液晶化合物は、３個以上の重合性基を有することが好ましい。３個以上の重合性基を有する円盤状液晶化合物を含む硬化性組成物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。円盤状液晶化合物は棒状液晶化合物と比較して、メソゲン部分の特性に影響を与えることなく３個以上の重合性基を有しやすい。円盤状液晶化合物が有する重合性基の数は８個以下であることが好ましく、６個以下であることがより好ましい。重合性基は全てオキシラニル基であることが好ましい。

円盤状液晶化合物としては、以下の一般式（ＸＩ）で表される化合物又は一般式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。

式中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６はそれぞれ独立に＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１又は＊−Ｘ^１２−Ｙ^１２を表し、＊はトリフェニレン環との結合位置を表し、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６のうち２つ以上は＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であり、Ｘ^１１及びＸ^１２はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、又は−ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｌ^１１は２価の連結基又は単結合を表し、Ｐ^１１は重合性基を表し、Ｙ^１２は、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基において１つ又は２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。

Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６は３つ以上が＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることが好ましい。なかでも、Ｒ^１１及びＲ^１２のいずれか１つ以上、Ｒ^１３及びＲ^１４のいずれか１つ以上、並びに、Ｒ^１５及びＲ^１６のいずれか１つ以上が＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることがより好ましく、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６が全て＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることが更に好ましく、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６が全て同一の＊−Ｘ^１１−Ｌ^１１−Ｐ^１１であることが特に好ましい。

Ｘ^１１及びＸ^１２としては、それぞれ独立に、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、又はＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−が好ましく、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−がより好ましく、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−が更に好ましい。

Ｌ^１１は、Ｘ^１１とＰ^１１とを連結する２価の連結基又は単結合を表す。２価の連結基としては、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）のアルキレン基、炭素数６〜２０（好ましくは炭素数６〜１４、より好ましくは炭素数６〜１０）のアリーレン基、又は、これらの組み合わせからなる基等が挙げられる。
炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、及び、ヘキシレン基等が挙げられる。
炭素数６〜２０のアリーレン基としては、例えば、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基、及び、アントラセニレン基等が挙げられ、１，４−フェニレン基が好ましい。

上記アルキレン基及び上記アリーレン基は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。置換基の数は１〜３個であることが好ましく、１個であることがより好ましい。置換基の置換位置は特に限定されない。置換基としては、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。アルキレン基及びアリーレン基は無置換であることも好ましい。特にアルキレン基は無置換であることが好ましい。

Ｐ^１１は、重合性基を表す。重合性基の定義は、上述の通りである。
Ｐ^１１はオキシラニル基であることが好ましい。
なお、Ｐ^１１がヒドロキシ基であるとき、Ｌ^１１はアリーレン基を含み、このアリーレン基はＰ^１１と結合していることが好ましい。

Ｙ^１２は、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基において１つ又は２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表す。
Ｙ^１２が炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基において１つ又は２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基の場合、ハロゲン原子で置換されていてもよい。
炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，１−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、直鎖状又は分枝鎖状のヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及び、ドデシル基が挙げられる。
環状のアルキル基の炭素数は、３以上が好ましく、５以上がより好ましく、また、２０以下が好ましく、１０以下がより好ましく、８以下が更に好ましく、６以下が特に好ましい。環状のアルキル基の例としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、及び、シクロオクチル基が挙げられる。
Ｙ¹²としては、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０のアルキレンオキシド基が好ましく、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０のエチレンオキシド基若しくはプロピレンオキシド基がより好ましい。

上記一般式（ＸＩ）で表される化合物の具体例については、特開平７−２８１０２８号公報の段落００２８〜００３６、特開平７−３０６３１７号公報、特開２００５−１５６８２２号公報の段落００１６〜００１８、特開２００６−３０１６１４号公報の段落００６７〜００７２、及び液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁〜３３３頁に記載のものを参照することができる。

式中、Ａ^２、Ａ^３及びＡ^４はそれぞれ独立に−ＣＨ＝又は−Ｎ＝を表し、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９はそれぞれ独立に、＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１又は＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２２−Ｘ^２２２）_ｎ２２−Ｙ^２２を表し、＊は中心環との結合位置を表し、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９のうち２つ以上は＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１であり、Ｘ^２１１、及びＸ^２１２はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、−Ｓ−、−ＳＣ（＝Ｏ）−、−ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、又はＳＣ（＝Ｏ）Ｓ−を表し、Ｚ^２１及びＺ^２２はそれぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族基を表し、Ｌ^２１は、Ｘ^２１２とＰ^２１とを連結する２価の連結基又は単結合を表し、Ｐ^２１は重合性基を表し、Ｙ^２２は水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基において１つ又は２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、ｎ２１及びｎ２２はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎ２１及びｎ２２が２以上の場合の複数個あるＺ^２１−Ｘ^２１２及びＺ^２２−Ｘ^２２２は同一でも異なっていてもよい。

Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９は全て、＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１であることが好ましい。Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９は全て同一の＊−Ｘ^２１１−（Ｚ^２１−Ｘ^２１２）_ｎ２１−Ｌ^２１−Ｐ^２１であることがより好ましい。

Ｘ^２２１及びＸ^２２２としては、単結合、又は、−ＯＣ（＝Ｏ）−が好ましい。
Ｚ^２１及びＺ^２２はそれぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族基を表し、例えば、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、及び、２価の複素環基等が挙げられる。

上記芳香族基及び非芳香族基は置換基を有していてもよい。置換基としては、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。置換基は１つ又は２つであることが好ましく、１つであることがより好ましい。置換基の置換位置は特に限定されない。置換基としては、ハロゲン原子又はメチル基が好ましい。ハロゲン原子としては塩素原子又はフッ素原子が好ましい。上記芳香族基及び非芳香族基は無置換であることも好ましい。

２価の複素環としては、例えば、以下の複素環が挙げられる。

式中、＊はＸ^２１１に結合する部位を示し、＊＊はＸ^２１２に結合する部位を示し；Ａ^４１及びＡ^４２はそれぞれ独立にメチン基又は窒素原子を表し；Ｘ^４は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基又はイミノ基を表す。
Ａ^４１及びＡ^４２は、少なくとも一方が窒素原子であることが好ましく、両方が窒素原子であることがより好ましい。また、Ｘ^４は酸素原子であることが好ましい。

Ｌ^２１は、Ｘ^２１２とＰ^２１とを連結する２価の連結基又は単結合を表し、一般式（ＸＩ）におけるＬ^１１と同義である。Ｌ^２１としては、−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）のアルキレン基、又はこれらの組み合わせからなる基が好ましい。

Ｐ^２１は、重合性基を表す。重合性基の定義は、上述の通りである。

Ｙ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは環状のアルキル基において１つ又は２つ以上のメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−で置換された基を表し、一般式（ＸＩ）におけるＹ^１２と同義であり、好ましい範囲も同様である。

ｎ２１及びｎ２２はそれぞれ独立に、０〜３の整数を表し、１〜３の整数が好ましく、２又は３がより好ましい。

一般式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細及び具体例については、特開２０１０−２４４０３８号公報の段落００１３〜００７７の記載を参照することができ、その内容は本明細書に組み込まれる。

電子密度を減らすことでスタッキングを強くし、カラム状集合体を形成しやすくなるという点で、一般式（ＸＩ）又は一般式（ＸＩＩ）で表される化合物としては、水素結合性官能基を有する化合物であることが好ましい。
水素結合性官能基としては、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ−、及び、ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ−等が挙げられる。

一般式（ＸＩ）で表される化合物、及び、一般式（ＸＩＩ）で表される化合物として特に好ましい具体例としては以下の化合物が挙げられる。

一般式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７−３０６３１７号公報、特開平７−２８１０２８号公報、特開２００５−１５６８２２号公報、及び特開２００６−３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成できる。
一般式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０−２４４０３８号公報、特開２００６−７６９９２号公報、及び特開２００７−２２２０号公報に記載の方法に準じて合成できる。

＜任意成分＞
（硬化剤）
硬化性組成物は、更に、硬化剤を含有してもよい。
硬化剤の種類は特に限定されず、上述した重合性モノマーを硬化し得る化合物であればよい。硬化剤としては、ヒドロキシ基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシ基、（メタ）アクリロイル基、及び無水カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を有する化合物であることが好ましく、ヒドロキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、及びチオール基からなる群より選ばれる官能基を有することがより好ましい。
硬化剤は、上記官能基を２個以上含むことが好ましく、２又は３個含むことがより好ましい。

硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、アクリル系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及び、シアネートエステル系硬化剤等が挙げられる。なかでも、アクリル系硬化剤、フェノール系硬化剤、又は、アミン系硬化剤が好ましい。

硬化性組成物中における硬化剤の含有量は特に限定されないが、硬化性組成物中の全固形分に対して、１〜５０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。

（硬化促進剤）
硬化性組成物は、更に、硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤の種類は限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、及び、特開２０１２−６７２２５号公報の段落００５２に記載のものが挙げられる。
硬化性組成物中における硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、硬化性組成物中の全固形分に対して、０．１〜２０質量％が好ましい。

（重合開始剤）
硬化性組成物は、更に、重合開始剤を含有してもよい。
特に、特定化合物又は重合性モノマーが（メタ）アクリロイル基を有する場合には、硬化性組成物は、特開２０１０−１２５７８２の段落００６２及び特開２０１５−０５２７１０の段落００５４に記載の重合開始剤を含有することが好ましい。
硬化性組成物中における重合開始剤の含有量は特に限定されないが、硬化性組成物中の全固形分に対して、０．１〜５０質量％が好ましい。

（溶媒）
硬化性組成物は、更に、溶媒を含有してもよい。
溶媒の種類は特に限定されず、有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフラン等が挙げられる。

＜硬化性組成物の製造方法＞
硬化性組成物の製造方法は特に限定されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分（無機物、特定化合物、及び重合性モノマー等）を公知の方法で混合することにより製造することができる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよいが、分散性により優れる点で、重合性モノマー及び特定化合物を少なくとも含有する混合液を予め調製し、この混合液中に無機物を添加する工程を経ることが好ましい。

＜硬化性組成物の硬化方法＞
硬化性組成物の硬化方法は特に限定されず、重合性モノマーの種類によって適宜最適な方法が選ばれる。硬化方法は、例えば、熱硬化反応であっても、光硬化反応であってもよく、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は特に限定されない。例えば、５０〜２００℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。

なお、硬化反応は、シート状とした硬化性組成物に対して実施することが好ましい。具体的には、例えば、硬化性組成物を塗布し、得られた塗膜に対して硬化反応を実施すればよい。その際、プレス加工を行ってもよい。

また、硬化反応は、半硬化反応であってもよい。つまり、得られる硬化物が、いわゆるＢステージ状態（半硬化状態）であってもよい。
上記のような半硬化させた硬化物をデバイス等に接触するように配置した後、更に加熱等によって本硬化させることにより、硬化物である熱伝導材料を含む層とデバイスとの接着性がより向上する。

＜用途＞
硬化性組成物は、種々の用途に適用することができる。例えば、電極材料、半導体材料、及び熱伝導材料等として様々な分野に応用することができる。なかでも、硬化性組成物は、熱伝導材料を形成するために用いることが好ましく、シート状の熱伝導材料として用いることがより好ましい。
以下、この好適用途に関して詳述する。

（熱伝導材料）
本発明の熱伝導材料は、上述した硬化性組成物を硬化して作製することができる。つまり、上記硬化性組成物は、熱伝導材料を形成するために用いることができる。なお、硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照することができる。

熱伝導材料は、熱伝導性に優れる材料であり、放熱シート等の放熱材として用いることができる。例えば、パワー半導体デバイス等の各種デバイスの放熱用途に用いることができる。より具体的には、デバイス上に上記熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製することにより、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱することができる。

熱伝導材料の形状は特に限定されず、用途に応じて、様々な形状に成形されたものであってもよい。典型的には、熱伝導材料は、シート状であることが好ましい。

なお、上記熱伝導材料は、完全に硬化した状態であってもよく、半硬化状態（上述したＢステージ状態）であってもよい。上述したように、半硬化状態の熱伝導材料であればデバイス上に配置した後、加熱処理を施すことにより、デバイス上に接着性に優れた熱伝導層を形成することができる。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

〔表面修飾剤（特定化合物）の合成〕
＜一般式（１）で表される構造単位を有する化合物の合成＞
下記の手順により表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２を合成した。表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−１、Ｃ−３、Ｃ−４、Ｃ−５、及びＣ−６についても、下記表面修飾剤Ｃ−２の合成例に準じて合成した。

（表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２の合成例）
攪拌機、温度計、還流冷却管、及び窒素ガス導入管を備えた５００ｍＬ三口フラスコに、シクロヘキサノン（１４．４ｇ）、及び、イソプロパノール（３．６ｇ）を仕込んで、８５℃まで昇温した。
次いで、４−（４−アクリロイルオキシブトキシ）ベンゾイルオキシフェニルボロン酸（４．５ｇ）、２−（３−クロロプロパノイルオキシ）エチルメタクリレート（１０．５ｇ）、シクロヘキサノン（３３．６ｇ）、イソプロパノール（８．４ｇ）、及び、アゾ重合開始剤（Ｖ−６０１、和光純薬（株）製）（０．５８ｇ）からなる混合溶液を、２．５時間で滴下が完了するように等速で上記フラスコ内に滴下した。滴下完了後、１，３−プロパンジオール（２．５ｇ）をフラスコ内に更に添加し、フラスコ内の反応液を９０℃まで昇温して更に４時間攪拌を続けた。
次いで、撹拌後の反応液に、ｐ−メトキシフェノール（０．２ｇ）を添加し、更に、トリエチルアミン（２０．０ｇ）を添加した後、反応液を４０℃で１．５時間撹拌した。更に、反応液に１規定塩酸を２００ｍＬ滴下し、得られた反応液を３０分間撹拌した後、撹拌後の反応液から水層を除去した。続いて、水層を除去した反応液を１０％食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥させることにより下記式（Ｃ−２）で表される共重合体（表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２）のシクロヘキサノン／イソプロパノール溶液７１．４ｇを得た。
この共重合体Ｃ−２の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１．５万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＥｃｏＳＥＣ ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ（東ソー社製））により溶離液ＮＭＰ、流速０．５０ｍｌ／ｍｉｎ、温度４０℃の測定条件にてポリスチレン換算で算出、使用カラムはＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＡＷＭ−Ｈ×３本（東ソー社製））であった。

（表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２’の合成例）
また、上記表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２の合成方法においてＶ−６０１を２．３ｇ、反応温度を９０℃とした以外は同様の方法により、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００の表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２’を合成した。なお、表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２’は、表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−２と重量平均分子量のみ異なるものである。

＜一般式（２）で表される化合物の合成＞
下記の手順により表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−７を合成した。表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−８、及びＣ−９についても、下記表面修飾剤Ｃ−７の合成例に準じて合成した。

（表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−７の合成例）
攪拌機、温度計、及び還流冷却管を備えた２００ｍＬ三口フラスコに、ＤＰＭＰ（ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート））（３．５ｇ）、４−（４−アクリロイルオキシブトキシ）ベンゾイルオキシフェニルボロン酸（５．２ｇ）、及び、ＮＥＰ（１−エチル−２−ピロリドン）（２０．３ｇ）を混合した後に、得られた混合液にトリエチルアミン（０．１８ｇ）を添加した。その後、混合液を６５℃で１２時間撹拌した。次いで、得られた反応液をヘキサン３００ｍＬ／酢酸エチル３００ｍＬの溶液に滴下し、上澄み液を除去した。上澄み液を除去して得られた固形物に対し、ヘキサンで洗浄、かけ洗いを繰り返した後、４０℃送風乾燥を行い、Ｃ−７の中間体８．２ｇを得た。
次いで、攪拌機、温度計、還流冷却管、及び窒素ガス導入管を備えた１００ｍＬ三口フラスコに、Ｃ−７中間体（２．５ｇ）、メタクリル酸（０．９４ｇ）、及びＮＥＰ（４．７ｇ）を仕込んで、フラスコ内の混合液を９０℃まで昇温した。次いで、混合液を９０℃で撹拌しているところに、アゾ重合開始剤（Ｖ−６０１、和光純薬（株）製）（０．１ｇ）を更に添加した。続いて、混合液を１．５時間撹拌する毎に、アゾ重合開始剤（Ｖ−６０１、和光純薬（株）製）（０．１ｇ）を添加することを２回繰り返した後、更に混合液を９０℃で２時間撹拌した。
次いで、混合液に、グリシジルメタクリレート（１．９ｇ）、テトラブチルアンモニウムブロミド（０．２７ｇ）、及びｐ−メトキシフェノール（０．０５ｇ）を仕込んで、混合液を８０℃まで昇温した後、更に８時間攪拌を続け、Ｃ−７で表される重合体（表面修飾剤（特定化合物）Ｃ−７）のＮＥＰ溶液８．４ｇを得た。
この重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は０．５万であった。（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＥｃｏＳＥＣ ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ（東ソー社製））により溶離液ＮＭＰ、流速０．５０ｍｌ／ｍｉｎ、温度４０℃の測定条件にてポリスチレン換算で算出、使用カラムはＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＡＷＭ−Ｈ×３本（東ソー社製））。

〔各種成分〕
以下に、実施例及び比較例で使用する各種成分を示す。
＜重合性モノマー＞

＜添加剤＞

＜溶媒＞
ＭＥＫ（メチルエチルケトン）
＜重合開始剤＞
ＶＡｍ−１１０（油溶性アゾ重合開始剤、和光純薬（株）社製）
Ｖ−４０（油溶性アゾ重合開始剤、和光純薬（株）製）
＜無機物＞
ＳＧＰＳ（窒化ホウ素、平均粒径１２μｍ、デンカ（株）社製）
Ｘ：ＨＰ−４０ ＭＦ１００（窒化ホウ素、平均粒径４３μｍ、水島合金鉄（株）社製）
Ｙ：ＡＡ３（アルミナ、平均粒径３．３μｍ、住友化学（株）社製）
Ｚ：ＡＡ０４（アルミナ、平均粒径０．４μｍ、住友化学（株）社製）

＜表面修飾剤（特定化合物）＞

＜比較用表面修飾剤＞
なお、下記に示す比較用表面修飾剤において「Ｍｅ」はメチル基を表す。

〔硬化性組成物の調製及び評価〕
＜実施例１＞
下記表１に示す各種成分を、重合性モノマー、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、添加剤、表面修飾剤（特定化合物）、及び重合開始剤の順で混合した後、無機物を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ−３１０ ）で５分間処理することで硬化性組成物１を得た。なお、硬化性組成物１の最終的な固形分は、表１に記載された固形分濃度（「溶媒」欄内に記載）になるよう、ＭＥＫで調整した。

次に、アプリケーターを用いて、ポリエステルフィルム（ＮＰ−１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に厚みが約６００μｍになるように硬化性組成物１を塗布し、空気下で１時間放置することで塗膜１を得た。
次に、塗膜１の塗膜面を別のポリエステルフィルムで覆い、真空熱プレス（熱板温度１３０℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１２ＭＰａ、処理時間５時間）で処理することで塗膜を硬化し、樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、厚み２５０μｍの熱伝導性シート１を得た。

（評価）
得られた熱伝導性シート１に対し、下記の評価を実施した。
[１]分散性評価
分散性評価は、熱伝導性シート１を用いて実施した。具体的には、熱伝導性シート１の膜厚を任意の５か所の位置において測定し、その測定ばらつきについて標準偏差を求め、下記の基準にしたがって評価した。標準偏差が小さい場合（言い換えると膜厚のばらつきが小さい場合）、硬化物中において無機物が良好に分散していることを示す。一方、標準偏差が大きい場合（言い換えると膜厚のばらつきが大きい場合）、硬化物中において凝集等が発生し表面凹凸が生じていることを意味し、つまり無機物の分散性が劣っていることを示す。
膜厚測定は、アイフェイズ社製の「アイフェイズ・モバイル１ｕ」を用いて実施した。
（評価基準）
「Ａ」：標準偏差が５未満
「Ｂ」：標準偏差が５以上１０未満
「Ｃ」：標準偏差が１０以上３０未満
「Ｄ」：標準偏差が３０以上
結果を表１に示す。

[２]熱伝導性評価
熱伝導性評価は、熱伝導性シート１を用いて実施した。熱伝導率の測定は下記の方法で行い、下記の基準にしたがって熱伝導性を評価した。
・熱伝導率（Ｗ／ｍｋ）の測定
（１）アイフェイズ社製の「アイフェイズ・モバイル１ｕ」を用いて、熱伝導性シート１の厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」（「固体比重測定キット」使用）を用いて、熱伝導性シート１の比重を測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導性シート１の比熱をＤＳＣ７のソフトウエアを用いて比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じることで、熱伝導性シート１の熱伝導率を算出した。
（評価基準）
「Ａ」： １５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ｂ」： １２Ｗ／ｍ・Ｋ以上１４Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」： ９Ｗ／ｍ・Ｋ以上１２Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｄ」： ９Ｗ／ｍ・Ｋ未満
結果を表１に示す。

＜実施例２〜１９、比較例１〜４＞
実施例１と同様の手順により、下記表１に示す実施例及び比較例の各硬化性組成物を得た。なお、硬化性組成物の最終的な固形分は、表１に記載された固形分濃度（「溶媒」欄内に記載）になるよう、ＭＥＫで調整した。
また、得られた各硬化性組成物から熱伝導性シート２〜１９、比較用熱伝導性シート１〜４を作製し、実施例１と同様の評価試験を実施した。結果を表１に示す。

表１において、各成分欄に記載される（数値）は、硬化性組成物中の全固形分に対する各成分の含有量（質量％）を意味する。
また、表１中に記載される「膜厚（μｍ）」は、熱伝導性シートの平均膜厚を意味する。

実施例の各硬化性組成物から得られる硬化物は、無機物の分散性に優れていることが確認された。
また、実施例１と実施例２の対比から、特定化合物が重合性基（好ましくは、(メタ)アクリロイル基、オキシラニル基、オキセタニル基、及びビニル基からなる群より選ばれるいずれかの重合性基）を有する場合、熱伝導性により優れることが確認された。
また、実施例１と実施例１１、実施例１３と実施例１４の対比から、特定化合物が分子中に縮合環構造を有する（言い換えると、縮合環を誘導して形成された縮合環基を有する）場合、熱伝導性により優れることが確認された。
実施例２と実施例１５〜１８の結果から、実施例の各硬化性組成物は、無機物を全固形分に対して４０〜８５質量％（好ましくは５０〜８５質量％、より好ましくは５５〜７５質量％、更に好ましくは６５〜７５質量％）で含有しても、硬化物中における無機物の分散性を損なわれないことが確認された。
また、実施例２〜１４と実施例１９の結果から、特定化合物の分子量は４０００以上である場合に、硬化物中における無機物の分散性により優れるとともに、熱伝導性により優れることが確認された。

比較例の各硬化性組成物は、硬化物中における無機物の分散性が悪いことが確認された。

Claims (23)

1. ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を有し、且つ、分子量が１０００以上の化合物で表面修飾された無機窒化物と、
   重合性モノマーと、
   を含有する硬化性組成物。
2. 前記化合物が、ボロン酸基、ボロン酸エステル基、アルデヒド基、及びピリジニウム基からなる群より選ばれる１価の置換基を複数個有する、請求項１に記載の硬化性組成物。
3. 前記化合物が、下記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物、又は、下記一般式（２）で表される化合物である、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
   一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｘ^１１は、一般式（３）〜（５）から選ばれるいずれかの基を表す。Ｌ^１１は、単結合又は２価の連結基を表す。
   一般式（３）中、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素環基、及び芳香族複素環基からなる群より選ばれる置換基を表す。Ｒ^４及びＲ^５が置換基を表す場合、互いに結合して環を形成してもよい。
   一般式（５）中、Ｒ^６は、置換基を表す。ｍは、０〜５の整数を表す。Ｍ⁻は、カウンターアニオンを表す。Ｒ^６が複数存在する場合、隣接するＲ^６同士が互いに結合して環を形成してもよい。
   一般式（３）〜（５）において、＊は、Ｌ^１１又はＬ^２１との結合位置を表す。
   一般式（２）中、Ｘ^２１は、一般式（３）〜（５）から選ばれるいずれかの基を表す。Ａ^２１は、ｌ価の置換基を表す。ｌは、２以上の整数を表す。Ｌ^２１は、単結合又は２価の連結基を表す。
4. 前記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が、更に下記一般式（６）で表される構造単位を有する、請求項３に記載の硬化性組成物。
   一般式（６）中、Ｒ^７、Ｒ^８、及びＲ^９は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｌ^１２は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｙ^１１は、置換基を表す。
5. 前記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が、前記Ｙ^１１が、縮合環を誘導して形成された縮合環基である一般式（６）で表される構造単位を有する、請求項４に記載の硬化性組成物。
6. 前記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物が、前記Ｙ^１１が、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、オキセタニル基、及びビニル基からなる群より選ばれるいずれかの重合性基である一般式（６）で表される構造単位を有する、請求項４又は５に記載の硬化性組成物。
7. 前記Ｌ^１１が、下記一般式（８）で表される２価の連結基である、請求項３〜６のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
   一般式（８）中、Ｌ^１３は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｔ^１１は、それぞれ独立に、２価の芳香族炭化水素環基又は２価の芳香族複素環基を表す。Ｚ^１１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。ｐは、１〜５の整数を表し、ｐが２以上の場合、複数あるＴ^１１及びＺ^１１はそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。＊１は、前記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物の主鎖との結合位置を表す。＊２は、前記Ｘ^１１との結合位置を表す。
8. 前記Ｔ^１１で表される２価の芳香族炭化水素環基及び２価の芳香族複素環基がそれぞれ単環式又は縮合多環式である、請求項７に記載の硬化性組成物。
9. 前記Ｘ^１１が、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である、請求項３〜８のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
10. 前記一般式（２）で表される化合物が、下記一般式（７）で表される化合物である、請求項３に記載の硬化性組成物。
    一般式（７）中、Ｌ^２１、Ｘ^２１、及びｌは、一般式（２）中の前記Ｌ^２１、前記Ｘ^２１、及び前記ｌとそれぞれ同義である。Ａ^２２は、ｌ＋ｎ価の置換基を表す。Ｌ^２２は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｙ^２１は、置換基を表す。ｎは、１以上の整数を表す。
11. 前記Ｌ^２１が、それぞれ独立に、下記一般式（９）で表される２価の連結基である、請求項３又は１０に記載の硬化性組成物。
    一般式（９）中、Ｌ^２３は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｔ^２１は、それぞれ独立に、２価の芳香族炭化水素環基又は２価の芳香族複素環基を表す。Ｚ^２１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。ｑは、１〜５の整数を表し、ｑが２以上の場合、複数あるＴ^２１及びＺ^２１はそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。＊３は、前記Ａ^２１又は前記Ａ^２２との結合位置を表す。＊４は、前記Ｘ^２１との結合位置を表す。
12. 前記Ｔ^２１で表される２価の芳香族炭化水素環基及び２価の芳香族複素環基がそれぞれ単環式又は縮合多環式である、請求項１１に記載の硬化性組成物。
13. 前記Ｙ^２１がポリマー鎖を表し、前記ポリマー鎖は下記一般式（１０）で表される構造単位を有する、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
    一般式（１０）中、Ｒ^１０、Ｒ^１１、及びＲ^１２は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｌ^２４は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｙ^３１は、置換基を表す。
14. 前記ポリマー鎖が、前記Ｙ^３１が縮合環を誘導して形成された縮合環基である一般式（１０）で表される構造単位を有する、請求項１３に記載の硬化性組成物。
15. 前記ポリマー鎖が、前記Ｙ^３１が、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、オキセタニル基、及びビニル基からなる群より選ばれるいずれかの重合性基である一般式（１０）で表される構造単位を有する、請求項１３又は１４に記載の硬化性組成物。
16. 前記Ｘ^２１が、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である、請求項３、１０〜１５のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
17. 前記無機窒化物が、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
18. 前記重合性モノマーが、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキシラニル基、及びビニル基からなる群より選ばれる基を有する、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
19. 前記重合性モノマー又はその硬化物が、液晶性を示す、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
20. 請求項１〜１９のいずれか１項に記載の硬化性組成物を硬化して形成される、熱伝導材料。
21. シート状である、請求項２０に記載の熱伝導材料。
22. 放熱シートに用いられる、請求項２０又は２１に記載の熱伝導材料。
23. デバイスと、前記デバイス上に配置された請求項２０〜２２のいずれか１項に記載の熱伝導材料を含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。