JPWO2017077806A1 - 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims abstract description 8
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000007716 flux method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 317
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 78
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 46
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 13
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 3
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02389—Nitrides
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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Abstract
Description
図1は、本発明に係る半導体素子用エピタキシャル基板の一実施形態としてのエピタキシャル基板10を含んで構成される、本発明に係る半導体素子の一実施形態としてのHEMT素子20の断面構造を、模式的に示す図である。
(自立基板の作製)
まず、フラックス法による自立基板1の作製手順について説明する。
続いて、MOCVD法によるエピタキシャル基板10の作製について説明する。エピタキシャル基板10は、自立基板1をMOCVD炉のリアクタ内に設けられたサセプタ上に載置した状態で、下記の条件にてバッファ層2、チャネル層3、および障壁層4をこの順にて積層形成することで得られる。ただし、バッファ層2については、単一のGaNバッファ層、または、13族元素としてGaおよびAlを含む多層バッファ層あるいは組成傾斜バッファ層を形成する場合について例示する。なお、形成温度とはサセプタ加熱温度を意味する。
形成温度=900℃〜1100℃;
リアクタ内圧力=5kPa〜30kPa;
キャリアガス=水素;
15族/13族ガス比=100〜4000;
Al原料ガス/13族原料ガス比=0(GaNバッファ層の場合);
Al原料ガス/13族原料ガス比=0〜1の範囲で厚み方向における位置に応じて(多層バッファ層または組成傾斜バッファ層の場合)。
形成温度=1000℃〜1200℃;
リアクタ内圧力=15kPa〜105kPa;
キャリアガス=水素;
15族/13族ガス比=1000〜10000。
形成温度=1000℃〜1200℃;
リアクタ内圧力=1kPa〜30kPa;
15族/13族ガス比=5000〜20000;
キャリアガス=水素;
Al原料ガス/13族原料ガス比=0.1〜0.4。
形成温度=700℃〜900℃;
リアクタ内圧力=1kPa〜30kPa;
15族/13族ガス比=2000〜20000;
キャリアガス=窒素;
In原料ガス/13族原料ガス比=0.1〜0.9。
エピタキシャル基板10を用いたHEMT素子20の作製は、公知の技術を適用することで実現可能である。
上述のように、本実施の形態に係るHEMT素子20においては、自立基板1が、1×1018cm−3以上の濃度でZnがドープされたGaNからなるとともに、バッファ層2が、エピタキシャル基板10の作製時にZnが自立基板1からチャネル層3へと拡散することを防止する拡散抑制層として機能するべく設けられてなる。そして、係るバッファ層2としては、厚み方向の少なくとも一部の範囲において1×1018cm−3以上の濃度でCがドープされた13族窒化物からなる層が、例示される。
[フラックス法によるZnドープGaN単結晶基板の作製]
直径2インチ、厚さ0.43mmのc面サファイア基板の表面に、550℃にてGaN低温バッファ層を30nm成膜し、その後、厚さ3μmのGaN薄膜を1050℃にてMOCVD法により成膜し、種基板として利用可能なMOCVD−GaNテンプレートを得た。
続いて、MOCVD法によって、エピタキシャル基板を作製した。具体的には、以下の条件に従って、バッファ層としてのGaN層、チャネル層としてのGaN層、障壁層としてのAlGaN層を、上記ZnドープGaN基板上にこの順に積層形成した。なお、本実施の形態において、15族/13族ガス比とは、13族(Ga、Al)原料の供給量に対する15族(N)原料の供給量の比(モル比)である。また、GaNバッファ層の形成条件は、Cが高濃度でドープされることがあらかじめ確認されている条件であり、GaNチャネル層の形成条件は、Cがほとんどドープされないことがあらかじめ確認されている条件である。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧力=10kPa;
15族/13族ガス比=500;
厚み=1000nm。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧力=100kPa;
15族/13族ガス比=2000;
厚み=1000nm。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧力=5kPa;
15族/13族ガス比=12000;
Al原料ガス/13族ガス比=0.25;
厚み=25nm。
次に、このエピタキシャル基板10を用いてHEMT素子20を作製した。なお、HEMT素子は、ゲート幅が100μm、ソース−ゲート間隔が1μm、ゲート−ドレイン間隔が4μm、ゲート長が1μmとなるように設計した。
得られたHEMT素子について、SIMS(二次イオン質量分析法)によりエピタキシャル基板における深さ方向の元素分析を行い、Zn元素とC元素の濃度を調べた。
半導体パラメーターアナライザーを用いて、HEMT素子のドレイン電流ドレイン電圧特性(Id−Vd特性)をDCモードおよびパルスモード(静止ドレインバイアスVdq=30V、静止ゲートバイアスVgq=−5V)にて評価した。ピンチオフ(pinch-off)の閾値電圧はVg=−3Vであった。
GaNバッファ層の成長条件を実施例1とは異なる以下の条件としたほかは、実施例1と同様の条件で、HEMT素子の作製を行った。なお、GaNバッファ層の形成条件は、実施例1に比してCのドープ量が小さいことがあらかじめ確認されている条件である。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧力=30kPa;
15族/13族ガス比=500;
厚み=300nm。
GaNバッファ層の成長条件(成長温度、リアクタ内圧力、15族/13族ガス比、形成厚み)などを種々に違えた他は、実施例1と同様の条件でHEMT素子の作製を行い、得られたHEMT素子について、SIMS測定により深さ方向へのZn濃度およびC濃度の分布を求めるとともに、R値を算出した。
実施例1〜実施例6に係るHEMT素子では、Znの濃度減少が急峻であり、それゆえチャネル層におけるZnの濃度が1×1016cm−3を下回って電流コラプスが抑制されていたが、チャネル層のうち障壁層とチャネル層との界面(ヘテロ界面)近傍においてZnの濃度が1×1016cm−3を十分に下回っていれば、Zn濃度の減少が緩やかであったとしても、電流コラプスは抑制される場合がある。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=10kPa;
15族/13族ガス比=500;
厚み=100nm。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=100kPa;
15族/13族ガス比=2000;
厚み=1000nm。
バッファ層2およびチャネル層3の成長条件を実施例1とは異なる以下の条件としたほかは、実施例1と同様の条件で、エピタキシャル基板10の作製さらにはHEMT素子20の作製を行った。このうち、バッファ層2の形成に際しては、形成条件を第1条件と第2条件の2段階に設定し、形成途中で第1条件から第2条件へと切り替えるようにした。これは、バッファ層2が、AlaGa1−aN層(0<a≦1)の上にGaN層が積層された多層バッファ層、もしくは、AlおよびGaの厚み方向における存在比率が異なる組成傾斜バッファ層として形成されることを、意図したものである。ここで、第1条件はCをバッファ層2内に積極的にはドープさせない条件であり、第2条件はCがバッファ層2内にドープされることが確認されている条件である。なお、バッファ層2の総厚が110nmとなるようにした。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=5kPa;
13族原料ガス=Al原料およびGa原料;
15族/13族ガス比=2000;
Al原料ガス/13族原料ガス比=0.03;
成長レート=1nm/秒;
成長時間=10秒。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=10kPa;
13族原料ガス=Ga原料;
15族/13族ガス比=500;
成長レート=1nm/秒;
成長時間=100秒。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=100kPa;
15族/13族ガス比=2000;
厚み=900nm。
バッファ層2およびチャネル層3の成長条件を実施例8とは異なる以下の条件としたほかは、実施例8と同様の条件で、HEMT素子20の作製を行った。すなわち、本実施例においても、バッファ層2の形成に際しては、形成条件を第1条件と第2条件の2段階に設定し、形成途中で第1条件から第2条件へと切り替えるようにした。また、バッファ層2の総厚が350nmとなるようにした。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=5kPa;
13族原料ガス=Al原料およびGa原料;
15族/13族ガス比=2000;
Al原料ガス/13族原料ガス比=0.01;
成長レート=1nm/秒;
成長時間=50秒。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=10kPa;
15族/13族ガス比=500;
成長レート=1nm/秒;
成長時間=300秒。
形成温度=1050℃;
リアクタ内圧=100kPa;
15族/13族ガス比=2000;
厚み=1700nm。
Claims (19)
- ZnがドープされたGaNからなる半絶縁性の自立基板と、
前記自立基板に隣接してなるバッファ層と、
前記バッファ層に隣接してなるチャネル層と、
前記チャネル層を挟んで前記バッファ層とは反対側に設けられてなる障壁層と、
を備え、
前記バッファ層が、前記自立基板から前記チャネル層へのZnの拡散を抑制する拡散抑制層である、
ことを特徴とする、半導体素子用エピタキシャル基板。 - 請求項1に記載の半導体素子用エピタキシャル基板であって、
前記バッファ層が厚み方向の少なくとも一部の範囲において1×1018cm−3以上の濃度でCをドープしてなる13族窒化物層である、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板。 - 請求項2に記載の半導体素子用エピタキシャル基板であって、
前記13族窒化物層がGaN層である、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板。 - 請求項2に記載の半導体素子用エピタキシャル基板であって、
前記13族窒化物層が、相異なる組成の2以上の13族窒化物層が積層されてなりかつ前記2以上の13族窒化物層の少なくとも一つの層にCが1×1018cm−3以上の濃度でドープされてなる多層バッファ層、もしくは、2またはそれ以上の13族元素を含む13族窒化物からなりかつ13族元素の存在比率が厚み方向において変化する組成傾斜バッファ層である、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板。 - 請求項2ないし請求項4のいずれかに記載の半導体素子用エピタキシャル基板であって、
前記チャネル層におけるZnの濃度は1×1016cm−3以下である、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板。 - 請求項2ないし請求項5のいずれかに記載の半導体素子用エピタキシャル基板であって、
前記チャネル層はGaNからなり、前記障壁層はAlGaNからなる、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板。 - ZnがドープされたGaNからなる半絶縁性の自立基板と、
前記自立基板に隣接してなるバッファ層と、
前記バッファ層に隣接してなるチャネル層と、
前記チャネル層を挟んで前記バッファ層とは反対側に設けられてなる障壁層と、
前記障壁層の上に設けられてなるゲート電極、ソース電極、およびドレイン電極と、
を備え、
前記バッファ層が、前記自立基板から前記チャネル層へのZnの拡散を抑制する拡散抑制層である、
ことを特徴とする、半導体素子。 - 請求項7に記載の半導体素子であって、
前記バッファ層が厚み方向の少なくとも一部の範囲において1×1018cm−3以上の濃度でCをドープしてなる13族窒化物層である、
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項8に記載の半導体素子であって、
前記13族窒化物層がGaN層である、
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項8に記載の半導体素子であって、
前記13族窒化物層が、相異なる組成の2以上の13族窒化物層が積層されてなりかつ前記2以上の13族窒化物層の少なくとも一つの層にCが1×1018cm−3以上の濃度でドープされてなる多層バッファ層、もしくは、2またはそれ以上の13族元素を含む13族窒化物からなりかつ13族元素の存在比率が厚み方向において変化する組成傾斜バッファ層である、
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の半導体素子であって、
前記チャネル層におけるZnの濃度は1×1016cm−3以下である、
ことを特徴とする半導体素子。 - 請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の半導体素子であって、
前記チャネル層はGaNからなり、前記障壁層はAlGaNからなる、
ことを特徴とする半導体素子。 - 半導体素子用のエピタキシャル基板を製造する方法であって、
a)ZnがドープされたGaNからなる半絶縁性の自立基板を用意する準備工程と、
b)前記自立基板に隣接させてバッファ層を形成するバッファ層形成工程と、
c)前記バッファ層に隣接させてチャネル層を形成するチャネル層工程と、
d)前記チャネル層を挟んで前記バッファ層とは反対側の位置に障壁層を形成する障壁層形成工程と、
を備え、
バッファ層形成工程においては、前記バッファ層を、前記自立基板から前記チャネル層へのZnの拡散を抑制する拡散抑制層として形成する、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。 - 請求項13に記載の半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法であって、
バッファ層形成工程においては、前記バッファ層を厚み方向の少なくとも一部の範囲において1×1018cm−3以上の濃度でCをドープしてなる13族窒化物層にて形成することで、前記自立基板から前記チャネル層へのZnの拡散を抑制する、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。 - 請求項14に記載の半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法であって、
前記13族窒化物層をGaNにて形成する、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。 - 請求項14に記載の半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法であって、
前記13族窒化物層を、少なくとも一つの層にCを1×1018cm−3以上の濃度でドープしつつ相異なる組成の2以上の13族窒化物層を積層することによって多層バッファ層として形成するか、もしくは、2またはそれ以上の13族元素を含む13族窒化物からなりかつ13族元素の存在比率が厚み方向において変化する組成傾斜バッファ層として形成する、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。 - 請求項14ないし請求項16のいずれかに記載の半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法であって、
前記バッファ層形成工程においては、前記チャネル層におけるZnの濃度が1×1016cm−3以下となるように、前記13族窒化物層にて前記バッファ層を形成する、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。 - 請求項14ないし請求項17のいずれかに記載の半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法であって、
前記チャネル層はGaNにて形成され、前記障壁層はAlGaNにて形成される、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。 - 請求項13ないし請求項18のいずれかに記載の半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法であって、
前記自立基板はフラックス法で作製される、
ことを特徴とする半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562249565P | 2015-11-02 | 2015-11-02 | |
US62/249,565 | 2015-11-02 | ||
JP2016005164 | 2016-01-14 | ||
JP2016005164 | 2016-01-14 | ||
PCT/JP2016/079619 WO2017077806A1 (ja) | 2015-11-02 | 2016-10-05 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017077806A1 true JPWO2017077806A1 (ja) | 2018-08-16 |
JP6737800B2 JP6737800B2 (ja) | 2020-08-12 |
Family
ID=58662399
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017548679A Active JP6737800B2 (ja) | 2015-11-02 | 2016-10-05 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
JP2017548758A Active JP6705831B2 (ja) | 2015-11-02 | 2016-11-01 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
JP2017548757A Active JP6730302B2 (ja) | 2015-11-02 | 2016-11-01 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017548758A Active JP6705831B2 (ja) | 2015-11-02 | 2016-11-01 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
JP2017548757A Active JP6730302B2 (ja) | 2015-11-02 | 2016-11-01 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10580646B2 (ja) |
JP (3) | JP6737800B2 (ja) |
KR (3) | KR102547562B1 (ja) |
CN (3) | CN108140561B (ja) |
DE (3) | DE112016005022T5 (ja) |
TW (3) | TWI707975B (ja) |
WO (2) | WO2017077806A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11335799B2 (en) * | 2015-03-26 | 2022-05-17 | Chih-Shu Huang | Group-III nitride semiconductor device and method for fabricating the same |
JP6737800B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2020-08-12 | 日本碍子株式会社 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
WO2017155103A1 (ja) | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 日産化学工業株式会社 | 縮合複素環化合物及び有害生物防除剤 |
CN108807291B (zh) * | 2017-04-28 | 2020-06-26 | 环球晶圆股份有限公司 | 外延用基板及其制造方法 |
JP6639751B2 (ja) | 2017-08-24 | 2020-02-05 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
CN111052414B (zh) | 2017-08-24 | 2023-07-21 | 日本碍子株式会社 | 13族元素氮化物层、自立基板以及功能元件 |
WO2019039246A1 (ja) | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
US11309455B2 (en) | 2017-08-24 | 2022-04-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Group 13 element nitride layer, free-standing substrate and functional element |
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JPS5341006B2 (ja) | 1973-08-13 | 1978-10-31 | ||
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JP2010171416A (ja) | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体装置のリーク電流低減方法 |
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WO2017077805A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 日本碍子株式会社 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
JP6737800B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2020-08-12 | 日本碍子株式会社 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
-
2016
- 2016-10-05 JP JP2017548679A patent/JP6737800B2/ja active Active
- 2016-10-05 KR KR1020187012015A patent/KR102547562B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-05 CN CN201680059991.8A patent/CN108140561B/zh active Active
- 2016-10-05 DE DE112016005022.4T patent/DE112016005022T5/de active Pending
- 2016-10-05 WO PCT/JP2016/079619 patent/WO2017077806A1/ja active Application Filing
- 2016-10-27 TW TW105134697A patent/TWI707975B/zh active
- 2016-11-01 WO PCT/JP2016/082367 patent/WO2017077988A1/ja active Application Filing
- 2016-11-01 KR KR1020187012017A patent/KR102519899B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-01 DE DE112016005028.3T patent/DE112016005028T5/de active Pending
- 2016-11-01 DE DE112016005017.8T patent/DE112016005017T5/de active Pending
- 2016-11-01 CN CN201680061168.0A patent/CN108352306B/zh active Active
- 2016-11-01 JP JP2017548758A patent/JP6705831B2/ja active Active
- 2016-11-01 TW TW105135302A patent/TWI710657B/zh active
- 2016-11-01 JP JP2017548757A patent/JP6730302B2/ja active Active
- 2016-11-01 CN CN201680061152.XA patent/CN108140563B/zh active Active
- 2016-11-01 KR KR1020187012016A patent/KR102519304B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-01 TW TW105135303A patent/TWI686498B/zh active
-
2018
- 2018-04-27 US US15/965,210 patent/US10580646B2/en active Active
- 2018-04-27 US US15/965,065 patent/US10418239B2/en active Active
- 2018-04-27 US US15/965,014 patent/US10410859B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180409 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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