JP7433014B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
このような窒化物半導体を用いたHEMT(High Electron Mobility Transistor;高電子移動度トランジスタ)が提案されている。このようなHEMTは、例えば、GaNからなる電子走行層と、この電子走行層上にエピタキシャル成長されたAlGaNからなる電子供給層とを含む。電子供給層に接するように一対のソース電極およびドレイン電極が形成され、それらの間にゲート電極が配置される。GaNとAlGaNとの格子不整合に起因する分極のために、電子走行層内において、電子走行層と電子供給層との界面から数Åだけ内方の位置に、二次元電子ガスが形成される。この二次元電子ガスをチャネルとして、ソース・ドレイン間が接続される。ゲート電極に制御電圧を印加することで、二次元電子ガスを遮断すると、ソース・ドレイン間が遮断される。ゲート電極に制御電圧を印加していない状態では、ソース・ドレイン間が導通するので、ノーマリーオン型のデバイスとなる。
特許文献1では、AlGaN電子供給層にp型GaN層を積層し、その上にゲート電極を配置し、前記p型GaN層から広がる空乏層によってチャネルを消失させることで、ノーマリーオフを達成する構成を開示している。
この発明の目的は、電流コラプスを抑制することができる半導体装置を提供することにある。
本発明の一実施形態では、基板と、前記基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、前記窒化物半導体層の深いドナー密度は、当該窒化物半導体層の深いアクセプタ密度よりも大きい。
本発明の一実施形態では、前記電子走行層は、前記窒化物半導体層と、前記窒化物半導体層と前記電子供給層との間に形成され、表面が前記電子供給層に接する伝導経路形成層とを含む。
本発明の一実施形態では、ソース・ドレイン間の抵抗変化率の温度特性の活性化エネルギーは、0.5[eV]以上0.7[eV]以下である。
本発明の一実施形態では、前記アクセプタ型不純物が炭素であり、前記窒化物半導体層の炭素密度が1×1019cm-3以上8×1019cm-3以下である。
本発明の一実施形態では、前記窒化物半導体層が、1つのガリウム空孔および2つの窒素空孔からなる空孔欠陥VGa(VN)nを含む。
図1Aは、この発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を説明するための平面図である。図1Bは、図1AのIB-IB線に沿う断面図である。
図1Bを参照して、半導体装置1は、基板2と、基板2の表面に形成されたバッファ層3と、バッファ層3上にエピタキシャル成長された窒化物半導体層からなる電子走行層4と、電子走行層4上にエピタキシャル成長された窒化物半導体層からなる電子供給層5と、電子供給層5上に形成されたゲート電極6とを含む。
各ソース電極8は、第1端部81および第2端部82を有するライン状に延びている。ゲート電極6は、ソース電極8の外周に沿う環状に形成されている。たとえば、ゲート電極6は、ソース電極8を挟んで互いに平行に延びるライン状の一対のフィンガー部61と、当該フィンガー部61の各端部同士を繋ぐ第1連結部62および第2連結部63とを一体的に有する環状に形成されていてもよい。これにより、ゲート電極6の内方の長尺状の閉領域51にソース電極8が配置されていてもよい。
この実施形態では、ドレイン電極9は、ゲート電極6のフィンガー部61よりも長く形成されている。ドレイン電極9の第1端部91は、ゲート電極6の第1連結部62よりも突出していてもよい。また、ドレイン電極9の第2端部92は、ゲート電極6の第2連結部63よりも突出していてもよい。
第1窒化物半導体層41は、この実施形態では、アクセプタ型不純物がドーピングされたGaN層からなる。第1窒化物半導体層41の厚さは0.5μm~2.0μm程度である。この実施形態では、アクセプタ型不純物は、C(炭素)である。この実施形態では、アクセプタ型不純物である炭素の濃度は、4×10-19cm3程度である。アクセプタ型不純物である炭素の濃度は、1×1019cm-3以上8×10-19cm3以下であることが好ましい。この理由については、後述する。
第1窒化物半導体層41の深いドナー密度NDDは、第1窒化物半導体層41の深いアクセプタ密度NDAよりも大きい。この理由は、電流コラプスを抑制できるからである。この理由の詳細については、後述する。
電子供給層5は、電子走行層4よりもバンドギャップの大きい窒化物半導体から構成されている。具体的には、電子供給層5は、電子走行層4よりもAl組成の高い窒化物半導体からなっている。窒化物半導体においては、Al組成が高いほどバッドギャップは大きくなる。この実施形態では、電子供給層5は、Alx1Ga1-x1N層(0<x1<1)からなり、その厚さは10nm程度である。電子供給層5の膜厚は、10nm以上20nm以下であることが好ましい。
パッシベーション膜7は、電子供給層5の表面(コンタクト孔8a,9aが臨んでいる領域を除く)およびゲート電極6の側面の一部を覆っている。この実施形態では、パッシベーション膜7はSiN膜からなり、その厚さは100nm程度である。
この半導体装置1では、電子走行層4上にバンドギャップ(Al組成)の異なる電子供給層5が形成されてヘテロ接合が形成されている。これにより、電子走行層4と電子供給層5との界面付近の電子走行層4内に二次元電子ガス10が形成され、この二次元電子ガス10をチャネルとして利用したHEMTが形成されている。これにより、ゲート電極6にバイアスを印加していないとき(ゼロバイアス時)には、ソース・ドレイン間が導通するので、このHEMTはノーマリーオン型のデバイスとなる。
使用に際しては、例えば、ソース電極8とドレイン電極9との間に、ドレイン電極9側が正となる所定の電圧(例えば200V~300V)が印加される。その状態で、ゲート電極6に対して、ソース電極8を基準電位(0V)として、オフ電圧(-3V)またはオン電圧(0V)が印加される。
図1Bに記載の半導体装置1を例にとって、電流コラプスが生じる原因について説明する。ただし、ここでは、第1窒化物半導体層41の深いドナー密度NDDが、第1窒化物半導体層41の深いアクセプタ密度NDAよりも小さいと仮定する。
図2Aは、DA-rich のGaNのバンドギャップ中の準位を説明するための模式図であり、図2Bは、DD-rich のGaNのバンドギャップ中の準位を説明するための模式図である。図2Aおよび図2Bにおいて、“shallow donor”は、浅いドナーを示している。また、EDDは、深いドナー準位を示し、EDAは、深いアクセプタ準位を示している。
一方、DD-rich のGaNでは、図2Bに示すように、全ての深いアクセプタに電子が捕獲されているが、深いドナーの中には電子を捕獲しているものと捕獲していないものが存在する。電子を捕獲している深いドナー(黒丸)は電荷中性であり、電子を捕獲していない深いドナー(白丸)は正帯電している。
参考文献1:Electrical properties and defect states in undoped high-resistivity GaN films used in high-power rectifiers ; A.Y.Polyakov, N.B.Smimov, and A.V.Govorkov; G.Dang, A.P.Zhang,and F.Ren; X.A.Cao and S.J.Pearton; R.G.Wilson; J.Vac.Sci.Technol.B 18(3), May/Jun 2000.
参考文献2:Kink Effect in AlGaN/GaN HEMTs Induced by Drain and Gate Pumping; Maojun Wang and Kevin J.Chen, Senior Member,IEEE; IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,VOL.32, NO.4, APRIL 2011.
第1窒化物半導体層41がDA-richである場合とDD-richである場合の伝導帯下端エネルギーEcの分布およびソース・ドレイン間電流IDSの時間的変化を比較するために、図3に示すシミュレーションモデルを用いてシミュレーションを行った。
図4Aは、電子走行層104の深さ[μm]に対する伝導帯下端エネルギーEc[eV]の分布の時間的変化を示すグラフである。電子走行層104の深さは、電子走行層104における電子供給層105側の表面からの距離によって表される。
電子走行層104がDA-richである場合には、電子走行層104に電子を捕獲していない深いアクセプタが存在している(図2A参照)。したがって、基板電極110にー10Vの電圧が印可されると、正バイアス側(電子走行層104の2DEG側)において正孔放出(価電子帯からの電子捕獲)が起こる。深いアクセプタが電子を捕獲すると負帯電するので、電子走行層104の2DEG側に負電荷領域が形成されていく。
図5Aおよび図5Bは、電子走行層をDD-richに設定した場合のシミュレーション結果を示すグラフである。
図5Aの曲線(initial)は、基板電極110に-10Vのバイアスを印可する前の、電子走行層104の深さに対する伝導帯下端エネルギーECの分布を示している。図5Aの曲線(5sec)は、基板電極110に-10Vのバイアスを印可してから、5秒経過後の電子走行層104の深さに対する伝導帯下端エネルギーECの分布を示している。
電子走行層104がDD-richである場合には、電子走行層104に電子を捕獲している深いドナーが存在している(図2B参照)。したがって、基板電極110にー10Vの電圧が印可されると、負バイアス側(電子走行層104の基板側)で電子放出(伝導帯への電子放出)が起こる。電子を放出した深いドナーは正帯電するので、電子走行層104の基板側に正電荷領域(正帯電領域)が形成されていく。
次に、第1窒化物半導体層41の炭素濃度のみが異なる3つのサンプルを用意した。第1サンプル、第2サンプルおよび第3サンプルの第1窒化物半導体層41の炭素濃度[C]は次の通りである。
第2サンプル:[C]=5×1018cm-3
サンプルS3:[C]=4×1019cm-3
図6は、各サンプルの構成を示す断面図である。図6において、前述の図1Bの各部に対応する部分には図1Bと同じ符号を付して示す。各サンプルは、第1窒化物半導体層41の炭素密度が異なる点以外は同じである。
図7は、実験結果を示すグラフである。図7のグラフの横軸は各サンプルの基板2に-10Vを印可してからの経過時間[s]を表しており、縦軸は正規化ソース・ドレイン間電流IDSを表している。正規化ソース・ドレイン間電流IDSは、各サンプルの基板2に-10Vを印可する直前のソース・ドレイン間電流IDSが基準値(1.0)となるように、ソース・ドレイン間電流IDSを正規化した値である。
第3サンプルに対して前述と同様な実験を、異なる複数の温度環境下で行った。具体的には、40℃、60℃、80℃および100℃の4種類の温度環境下で、第3サンプルに対して前述と同様な実験を行った。
いずれの温度環境下においても、ソース・ドレイン間電流IDSは、時間とともに上昇する。具体的には、ソース・ドレイン間電流IDSは、最初は緩やかに上昇した後、急激に上昇する。その後、ソース・ドレイン間電流IDSは、緩やかに上昇する。
横軸に1/kT[eV-1]をとり、縦軸にτ・T2の対数(In(τ・T2[sK]))をとって、環境温度Tに対する時定数τをアレニウスプロットすると、図9に破線で示すような直線が得られる。なお、kはホルツマン定数であり、Kはケルビンである。
また、基板2への印可電圧VGSを-20V、-30V、-40V、-50V、-60Vおよび-70Vに設定して、同様な実験を行った。
第1サンプル([C]=5×1017cm-3)および第2サンプル([C]=5×1018cm-3)では、基板2に印可される負バイアスVGSに関わらず、負バイアスVGSを1,000秒間印可した後の正規化オン抵抗は、負バイアス印可前の正規化オン抵抗よりも大きくなった。つまり、第1サンプルおよび第2サンプルでは、電流コラプスが発生することがわかる。
図11は、実験結果を示すグラフである。第1サンプル([C]=5×1017cm-3)および第2サンプル([C]=5×1018cm-3)では、基板2に印可される正バイアスVGSが大きくなるにしたがって、縦方向リーク電流は大きくなった。
次に、第1窒化物半導体層41の炭素の濃度が、1×1019cm-3以上8×10-19cm3以下であることが好ましい理由について説明する。
図12の折れ線(Dark)は、サンプルに光を照射せずにSパラメータの測定を行った場合の測定結果を示すグラフであり、折れ線(illumination)は、サンプルに光を照射した状態でSパラメータの測定を行った場合の測定結果を示すグラフである。図12の破線Lは、空孔欠陥が存在しないGaNのSパラメータを示している。空孔欠陥が存在しないGaNのSパラメータは、シミュレーションによって求められている。
これに対して、前述の図2Bに示したようにGaNがDD-richである場合には、深いドナーとして作用する空孔欠陥には、電気的に中性の空孔欠陥が含まれているため、電子消滅法によって空孔欠陥を検出できる。
前述の実施形態では、ノーマリーオン型の半導体装置にこの発明を適用した場合について説明したが、ノーマリーオフ型の半導体装置にもこの発明を適用することができる。
半導体装置1は、基板2と、基板2の表面に形成されたバッファ層3と、バッファ層3上にエピタキシャル成長された窒化物半導体層からなる電子走行層4と、電子走行層4上にエピタキシャル成長された窒化物半導体層からなる電子供給層5と、電子供給層5上に形成されたゲート部20とを含む。ゲート部20は、電子供給層5上にエピタキシャル成長された窒化物半導体層21と、窒化物半導体層21上に形成されたゲート電極22とを含む。
パッシベーション膜7は、電子供給層5の表面(コンタクト孔9a,10aが臨んでいる領域を除く)および窒化物半導体層61の側面ならびにゲート電極22の側面および表面を覆っている。この実施形態では、パッシベーション膜7はSiN膜からなり、その厚さは100nm程度である。
この半導体装置1Aにおいても、前述した半導体装置1と同様に、電流コラプスを抑制することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 基板
3 バッファ層
31 第1バッファ層
32 第2バッファ層
4 電子走行層
41 第1窒化物半導体層
42 第2窒化物半導体層
5 電子供給層
6 ゲート電極
7 パッシベーション膜
8 ソース電極
8a ソース電極用コンタクト孔
9 ドレイン電極
9a ドレイン電極用コンタクト孔
10 二次元電子ガス
20 ゲート部
21 窒化物半導体層
22 ゲート電極
Claims (11)
- 基板と、前記基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、
前記窒化物半導体層の深いドナー密度は、当該窒化物半導体層の深いアクセプタ密度よりも大きい、半導体装置。 - 前記電子走行層は、前記窒化物半導体層と、前記窒化物半導体層と前記電子供給層との間に形成され、表面が前記電子供給層に接する伝導経路形成層とを含む、請求項1に記載の半導体装置。
- ソース・ドレイン間の抵抗変化率の温度特性の活性化エネルギーは、0.5[eV]以上0.7[eV]以下である、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記窒化物半導体層の深いドナー準位は、伝導帯から0.5[eV]以上0.7[eV]以下の範囲内にある、請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記アクセプタ型不純物が炭素であり、前記窒化物半導体層の炭素密度が4×1019cm-3以上8×1019cm-3以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記窒化物半導体層が、1つのガリウム空孔および2つの窒素空孔からなる空孔欠陥VGa(VN)nを含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 基板と、前記基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、
前記アクセプタ型不純物が炭素であり、前記窒化物半導体層の炭素密度が4×1019cm-3以上8×1019cm-3以下である、半導体装置。 - 導電性基板と、前記導電性基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、
前記導電性基板に負バイアスを印可したとき、ソース-ドレイン間の抵抗が時間の経過に伴って減少する特性を有し、
前記電子走行層は、前記窒化物半導体層と、前記窒化物半導体層と前記電子供給層との間に形成され、表面が前記電子供給層に接する伝導経路形成層とを含む、半導体装置。 - 導電性基板と、前記導電性基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、
前記導電性基板に負バイアスを印可したとき、ソース-ドレイン間の抵抗が時間の経過に伴って減少する特性を有し、
ソース・ドレイン間の抵抗変化率の温度特性の活性化エネルギーは、0.5[eV]以上0.7[eV]以下である、半導体装置。 - 導電性基板と、前記導電性基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、
前記導電性基板に負バイアスを印可したとき、ソース-ドレイン間の抵抗が時間の経過に伴って減少する特性を有し、
前記窒化物半導体層の深いドナー準位は、伝導帯から0.5[eV]以上0.7[eV]以下の範囲内にある、半導体装置。 - 導電性基板と、前記導電性基板上に配置された電子走行層と、前記電子走行層上に配置された電子供給層と、電子供給層上に配置されたソース電極、ドレイン電極およびゲート電極とを含み、前記電子走行層は、アクセプタ型不純物を含む窒化物半導体層を含む半導体装置であって、
前記導電性基板に負バイアスを印可したとき、ソース-ドレイン間の抵抗が時間の経過に伴って減少する特性を有し、
前記窒化物半導体層が、1つのガリウム空孔および2つの窒素空孔からなる空孔欠陥VGa(VN)nを含む、半導体装置。
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