JPWO2015087451A1 - ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器 - Google Patents

ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2015087451A1
JPWO2015087451A1 JP2015552277A JP2015552277A JPWO2015087451A1 JP WO2015087451 A1 JPWO2015087451 A1 JP WO2015087451A1 JP 2015552277 A JP2015552277 A JP 2015552277A JP 2015552277 A JP2015552277 A JP 2015552277A JP WO2015087451 A1 JPWO2015087451 A1 JP WO2015087451A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
evaporator
liquid pipe
loop
porous body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015552277A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6146484B2 (ja
Inventor
塩賀　健司
健司 塩賀
水野　義博
義博 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPWO2015087451A1 publication Critical patent/JPWO2015087451A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6146484B2 publication Critical patent/JP6146484B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/043—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure forming loops, e.g. capillary pumped loops
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

【課題】作動流体の逆流による熱輸送性能の低下を発生させることなく薄型化が可能なループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器を提供すること。【解決手段】作動流体Cを気化させる蒸発器２３と、作動流体Cを液化する凝縮器２４と、蒸発器２３と凝縮器２４とを接続する液管２６と、液管２６内に設けられた支柱状の多孔質体３６と、蒸発器２３と凝縮器２４とを接続し、液管２６と共にループを形成する蒸気管２５とを有するループ型ヒートパイプ２２による。【選択図】図６

Description

本発明は、ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器に関する。
高度情報化社会の到来に伴い、スマートフォンやタブレット端末等のようなモバイル型の電子機器が普及しつつある。モバイル型の電子機器は、持ち運びが容易となるように薄型化されているため、CPU(Central Processing Unit)等の発熱部品を冷却するための送風ファンを設けるのが難しい。
発熱部品を冷却する方法としては、例えば、熱伝導率が良好な金属板や熱拡散シートで発熱部品の熱を外部に輸送する方法がある。但し、この方法では、輸送できる熱が金属板や熱拡散シートの熱伝導率によって制限されてしまう。例えば、熱拡散シートとして使用されるグラファイトシートの熱伝導率は５００W/mK〜１５００W/mK程度であり、この程度の熱伝導率では発熱部品の発熱量が多くなったときに発熱部品を冷却するのが難しくなってしまう。
そこで、発熱部品を積極的に冷却するデバイスとしてヒートパイプが検討されている。
ヒートパイプは、作動流体の相変化を利用して熱を輸送するデバイスであって、上記の熱拡散シートよりも高い熱伝導率を有する。例えば、直径が３mmのヒートパイプでは熱伝導率が１５００W/mK〜２５００W/mK程度と大きな値を示す。
ヒートパイプには幾つかの種類がある。ループ型ヒートパイプは、発熱部品の熱により作動流体を気化させる蒸発器と、気化した作動流体を冷却して液化する凝縮器とを備える。そして、蒸発器と凝縮器は、ループ状の流路を形成する液管と蒸気管で接続されており、作動流体はその経路を一方向に流れる。
このようにループ型ヒートパイプは作動流体が流れる方向が一方向となるため、液相の作動流体とその蒸気が管内を往復するヒートパイプと比較して作動流体が受ける抵抗が少なく、効率的に熱輸送を行うことができる。
特表２０１１−５３００５９号公報 特開２００４−３８１６号公報 実開平５−２５１６４号公報
しかしながら、スマートフォン等のように薄型化された電子機器にループ型ヒートパイプを搭載する場合、電子機器の厚さに合わせて前述の液管や蒸気管の直径も小さくしなければない。その結果、液管や蒸気管の中を作動流体が流れ難くなり、ループ型ヒートパイプの熱輸送の性能が低下するおそれがある。
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、作動流体の逆流による熱輸送性能の低下を発生させることなく薄型化が可能なループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器を提供することを目的とする。
以下の開示の一観点によれば、作動流体を気化させる蒸発器と、前記作動流体を液化する凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、前記液管内に設けられた支柱状の多孔質体と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管とを有するループ型ヒートパイプが提供される。
また、その開示の他の観点によれば、発熱部品と、前記発熱部品を冷却するループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、前記発熱部品の熱で作動流体を気化させる蒸発器と、前記作動流体を液化する凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、前記液管内に設けられた支柱状の多孔質体と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管とを有する電子機器が提供される。
更に、その開示の別の観点によれば、金属層を複数積層することにより、蒸発器、凝縮器、液管、及び蒸気管の各々を形成する工程と、前記液管に対応する部分の前記金属層に複数の孔を形成することにより前記液管内に支柱状の多孔質体を形成する工程と、前記液管内に作動流体を注入する工程とを有するループ型ヒートパイプの製造方法が提供される。
以下の開示によれば、ループ型ヒートパイプの液管内に多孔質体を設けることで、多孔質体に生じる毛細管力で液管内の作動流体を蒸発器に誘導し、蒸発器から液管に作動流体が逆流するのを抑制できる。更に、その多孔質体を支柱状に設けることで、液管が潰れるのを多孔質体で防止できる。
図１は、検討に使用したループ型ヒートパイプの模式図である。 図２は、検討に使用したループ型ヒートパイプの蒸発器とその近傍の拡大平面図である。 図３は、本実施形態に係る電子機器の模式平面図である。 図４は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの蒸発器とその周囲の断面図である。 図５は、図３のI−I線に沿う断面図である。 図６は、本実施形態において、最上層の金属層を除いたループ型ヒートパイプの模式平面図である。 図７は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの液管の断面図である。 図８は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプにおいて、二層目から五層目までの各金属層の孔を示す平面図である。 図９は、本実施形態において、各金属層を積層したときの各孔の位置を模式的に示す平面図である。 図１０は、本実施形態において、孔の大きさの他の例を示す平面図である。 図１１（ａ）は、本実施形態に係る蒸発器における孔の大きさの一例を示す模式平面図であり、図１１（ｂ）は、本実施形態に係る液管における孔の大きさの一例を示す模式平面図である。 図１２（ａ）は、比較例に係るループ型ヒートパイプの模式平面図であり、図１２（ｂ）は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの模式平面図である。 図１３は、比較例と本実施形態の各々において、蒸発器を出た直後の蒸気の温度を測定して得られたグラフである。 図１４は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプを製造するのに使用する金属層の平面図（その１）である。 図１５は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプを製造するのに使用する金属層の平面図（その２）である。 図１６は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの製造途中の断面図である。 図１７は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプにおいて、多孔質体に相当する部分のSEM(Scanning Electron Microscope)像を元にして描いた断面図である。
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が行った検討事項について説明する。
図１は、検討に使用したループ型ヒートパイプの模式図である。
このループ型ヒートパイプ１は、スマートフォン等のモバイル型の電子機器２に収容されるものであり、蒸発器３と凝縮器４とを有する。
蒸発器３と凝縮器４には蒸気管５と液管６とが接続されており、これらの管５、６によって作動流体Cが流れるループ状の流路が形成される。また、蒸発器３にはCPU等の発熱部品７が固着されており、その発熱部品７の熱により作動流体Cの蒸気Cvが生成される。蒸気Cvは、蒸気管５を通って凝縮器４に導かれ、凝縮器４において液化する。これにより、発熱部品７で発生した熱が凝縮器４に移動することになる。
図２は、蒸発器３とその近傍の拡大平面図である。
図２に示すように、蒸発器３の内部にはウィック１０が収容される。ウィック１０は、多孔質性の焼結金属や焼結樹脂であって、液管６寄りのウィック１０に液相の作動流体が浸透している状態が理想的である。
このような状態が継続すれば、液相の作動流体Cにウィック１０から毛細管力が作用し、その毛細管力が作動流体Cの蒸気Cvに対抗するので、液相の作動流体Cは蒸気Cvが蒸気管５から液管６に逆流するのを防止する逆止弁として機能すると期待できる。
しかしながら、本願発明者の調査によれば、ループ型ヒートパイプ１を薄型化すると蒸発器３内を蒸気Cvが逆流してしまうことが明らかとなった。
これは、薄型化によって蒸気管５の圧力損失が増大するため、蒸気管５内における蒸気Cvの流れが停滞し、蒸気Cvにより凝縮器４（図１参照）内の液相の作動流体Cを液管６側に押し出せなくなるためと考えられる。
また、発熱部品７により液管６が加熱されることで液管６においても作動流体Cの一部が気化し、これによっても上記のような蒸気Cvの逆流が生じると考えられる。なお、このように発熱部品７により液管６が加熱される現象はヒートリークとも呼ばれる。
上記のように蒸気Cvが逆流すると、ループ型ヒートパイプの熱輸送性能が著しく低下し、発熱部品７を冷却するのが困難となる。
以下に、薄型化しても作動流体の逆流を防止することが可能な本実施形態について説明する。
（本実施形態）
図３は、本実施形態に係る電子機器の模式平面図である。
この電子機器２０は、スマートフォンやタブレット端末等のモバイル型の電子機器であって、筐体２１とその内部に収容されたループ型ヒートパイプ２２とを有する。
ループ型ヒートパイプ２２は、作動流体Cの蒸気Cvを生成する蒸発器２３と、作動流体Cを液化させる凝縮器２４とを備える。そして、蒸発器２３と凝縮器２４には蒸気管２５と液管２６とが接続されており、これらの管２５、２６によって作動流体Cが流れるループ状の流路が形成される。
図４は、蒸発器２３とその周囲の断面図である。
図４に示すように、蒸発器２３は、ネジ３３により回路基板３１に固定される。回路基板３１の上にはCPU等の発熱部品３２が搭載されており、その発熱部品３２の表面が蒸発器２３と密着し、発熱部品３２により蒸発器２３内の作動流体Cを気化することができる。
作動流体Cの種類は特に限定されないが、蒸発潜熱によって発熱部品２３を効率的に冷却するために、なるべく蒸気圧が高く、蒸発潜熱が大きい流体を作動流体Cとして使用するのが好ましい。そのような流体としては、例えば、アンモニア、水、フロン、アルコール、及びアセトンがある。
図５は、図３のI−I線に沿う断面図であり、蒸気管２５の断面図に相当する。
図５に示すように、蒸気管２５は、例えば６層の金属層３４を積層してなる。各金属層３４は、例えば熱伝導性に優れた銅層であって、拡散接合により互いに接合される。また、各金属層３４の厚さは０．１mm〜０．３mm程度である。
なお、銅層に代えてステンレス層や及びマグネシウム合金層等を金属層３４として用いてもよい。但し、拡散接合によって各金属層３４同士を良好に接合できるように、全ての金属層３４の材料を同一にするのが好ましい。
更に、金属層３４の積層数も上記に限定されず、５層以下や７層以上の金属層３４を積層してもよい。
そして、これらの金属層３４により、蒸気管２５の底面３４ｗ、天井面３４ｖ、及び管壁３４ｘが画定される。
また、蒸気管２５の中央付近には支柱３５が設けられる。支柱３５は、蒸気管２５の天井面３４ｖを下から支え、各金属層３４を積層するときのプレス力で蒸気管２５が潰れるのを防止する。これにより、ループ型ヒートパイプ２２が薄型化されても、蒸気管２５内に蒸気Cvが流れる流路３４ｙが確保され、蒸気Cvがループ型ヒートパイプ２２内をスムーズに流れるようになる。
なお、蒸発器２３、凝縮器２４、及び蒸気管２５もこのように金属層３４を積層することで形成される。
図６は、最上層の金属層３４を除いたループ型ヒートパイプ２２の模式平面図である。
ループ型ヒートパイプ２２の寸法は特に限定されないが、この例では蒸気管２５の幅W1を約８mmとし、液管２６の幅W2を約６mmとする。
また、前述の支柱３５の平面形状は、蒸気管２５に沿って延びる線状である。これにより、蒸気Cvが支柱３５に沿って蒸気管２５内をスムーズに流れるようになる。なお、その支柱３５の幅W3は約１mmである。
凝縮器２４には作動流体Cの流路２４ｘが設けられる。流路２４ｘは、その両端がそれぞれ蒸気管２５と液管２６に接続される。流路２４ｘにも支柱３５が設けられており、流路２４ｘが潰れるのを支柱３５で防止できる。
また、液管２６には多孔質体３６が設けられる。多孔質体３６は液管２６に沿って蒸発器２３の近傍まで延びており、その多孔質体３６に生じる毛細管力によって液管２６内の液相の作動流体Cが蒸発器２３まで誘導される。
その結果、蒸発器２３からのヒートリーク等によって液管２６内を蒸気Cvが逆流しようとしても、多孔質体３６から液相の作動流体Cに作用する上記の毛細管力で蒸気Cvを押し戻すことができ、蒸気Cvの逆流を防止することが可能となる。
更に、この多孔質体３６は蒸発器２３内にも設けられる。
蒸発器２３内の多孔質体３６のうち、液管２６寄りの部分には液相の作動流体Cが浸透する。この際に多孔質体３６から作動流体Cに作用する毛細管力が、ループ型ヒートパイプ２２内で作動流体Cを循環させるポンピング力となる。
しかも、この毛細管力は蒸発器２３内の蒸気Cvに対抗するため、当該蒸気Cvが液管２６に逆流するのを抑制することが可能となる。
なお、液管２６には作動流体Cを注入するための注入口３４ｃが形成されているが、注入口３４ｃは不図示の封止部材により塞がれており、ループ型ヒートパイプ２２内は気密に保たれる。
図７は、液管２６の断面図であって、図６のII−II線に沿う断面図に相当する。
図７に示すように、多孔質体３６の全体は、断面視で支柱状に設けられている。これにより、各金属層３４を積層するときのプレス力で液管２６が潰れるのを多孔質体３６で防止することができる。
また、多孔質体３６に対応する部分の各金属層３４には複数の孔３４ａが設けられる。隣接する孔３４ａ同士は互いに連通しており、これらの孔３４ａによって微細なチャネルが画定される。そのチャネルは多孔質体３６内に三次元的に延びており、作動流体Cは毛細管力でそのチャネル内を三次元的に広がる。
なお、液管２６内のどの部位に多孔質体３６を位置させるかは特に限定されないが、図７のように液管２６の管壁３４ｘから間隔をおいて多孔質体３６を設けるのが好ましい。これにより、管壁３４ｘと多孔質体３６との間に作動流体Cが流れる微細な流路３４ｙが形成され、作動流体Cが液管２６内を流れ易くなる。
図８は、二層目から五層目までの各金属層３４の孔３４ａを示す平面図である。
図８の例では各孔３４ａの形状を円形にすると共に、互いに直交する複数の仮想直線Lの交点にこれらの孔３４ａを設ける。
なお、孔３４ａの直径Rや、隣接する孔３４ａの間隔Dは、ループ型ヒートパイプ２２に要求される熱輸送量と熱輸送距離や、蒸気管２５と液管２６のそれぞれの高さ等によって適宜最適化され得る。
更に、孔３４ａの形状は円形に限定されず、楕円や多角形等の任意の形状の孔３４ａを形成し得る。
また、孔３４ａの位置は、一層目から四層目の各々の金属層３４によって異なる。
図９は、各金属層３４を積層したときの各孔３４ａの位置を模式的に示す平面図である。
上記のように孔３４ａの位置を金属層３４によって異なるようにしたため、図９のように平面視したときに孔３４ａ同士が重なるようになる。
各孔３４ａをどのように重ねるかは特に限定されない。この例では、上下に隣接する二つの金属層３４において、一方の金属層３４の孔３４ａの少なくとも一部が、他方の金属層３４の孔３４ａに重なるようにする。このようにすると、作動流体Cは、上下に隣接する金属層３４の孔３４ａを伝って三次元的に流通することになる。
なお、図９は、全ての金属層３４における全ての孔３４ａが同じ大きさの場合を例示しているが、孔３４ａの大きさはこれに限定されない。
図１０は、孔３４ａの大きさの他の例を示す平面図である。
図１０の例では、上下に隣接する二つの金属層３４において、一方の金属層３４の孔３４ａの直径R1を、他方の金属層３４の孔３４ａの直径R2と異なるようにする。
このように上下に隣接する金属層３４で孔３４ａの大きさを変えることで、多孔質体３６から作動流体Cに作用する毛細管力を調節することができる。
また、前述のように多孔質体３６は蒸発器２３内にも設けられるが、以下のように蒸発器２３内と液管２６内とで孔３４ａの大きさを変えてもよい。
図１１（ａ）は、蒸発器２３における孔３４ａの大きさの一例を示す模式平面図であり、図１１（ｂ）は、液管２６における孔３４ａの大きさの一例を示す模式平面図である。
図１１（ａ）、（ｂ）の例では、蒸発器２３内における孔３４ａの直径R3を、液管２６内における直径R4よりも小さくする。
これにより、液管２６内においては大きな孔３４ａ内を作動流体Cがスムーズに流通し、蒸発器２３に作動流体Cを速やかに移動させることができる。そして、蒸発器２３内においては、小さな孔３４ａから受ける毛細管力で液相の作動流体Cを逆止弁として作用させ、前述のように蒸気Cvの逆流を効果的に抑制することができる。
次に、本願発明者が行った調査について説明する。
図１２（ａ）、（ｂ）は、その調査に使用したループ型ヒートパイプの模式平面図である。
図１２（ａ）は、比較例に係るループ型ヒートパイプの模式平面図である。この比較例においては、液管２６内に多孔質体３６を設けず、かつ、蒸気管２５内に支柱３５を設けていない。
一方、図１２（ｂ）は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの模式平面図である。本実施形態においては、前述のように液管２６内に多孔質体３６を設け、かつ、蒸気管２５内に支柱３５を設けている。
この調査では、比較例と本実施形態の各々のループ型ヒートパイプに温度の測定点Pを設け、蒸発器２３を出た直後の蒸気Cvの温度をその測定点Pで測定した。
その測定結果を図１３に示す。図１３の横軸は、不図示の熱源により蒸発器２３を加熱してからの経過時間を示し、縦軸は測定点Pの温度を示す。また、本実施形態と比較例のいずれにおいても作動流体Cとして水を用いた。
図１３に示すように、比較例においては経過時間が０秒〜６００秒の期間で温度が順調に上昇しているものの、経過時間が８００秒を過ぎると温度が急激に低下している。これは、０秒〜６００秒の期間では蒸発器２３で生成された作動流体Cの蒸気Cvが測定点Pを通過して温度が上昇したのに対し、時刻が８００秒を経過すると蒸気管２５を蒸気Cvが逆流し、蒸気Cvで測定点Pが加熱されなくなったためと考えられる。
これに対し、本実施形態においては、比較例におけるような温度低下が発生していないことから、蒸気Cvが蒸気管２５を逆流せずに、測定点Pが常に蒸気Cvで加熱されていることが分かる。
この結果から、本実施形態のように液管２６内に多孔質体３６を設けることで、蒸気Cvの逆流を抑制できることが確認できた。
次に、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ２２の製造方法について説明する。
図１４及び図１５は、ループ型ヒートパイプ２２を製造するのに使用する金属層３４の平面図である。
このうち、図１４は、ループ型ヒートパイプ２２の最上層と最下層に使用する金属層３４の平面図である。そして、図１５は、最上層と最下層との間に使用する金属層３４の平面図である。
図１４と図１５に示す金属層３４は、例えば、厚さが約０．１mmの銅層をウエットエッチングにより所定の形状にパターニングすることで作製され得る。
また、そのウエットエッチングにおいては、図１５に示すように金属層３４に開口３４ｚが形成される。開口３４ｚは、ループ型ヒートパイプ２２の蒸発器２３、凝縮器２４、蒸気管２５、及び液管２６に対応する形状を有する。
また、液管２６に対応する部分の金属層３４には、前述の多孔質体３６の一部３６ａが設けられる。そして、当該一部３６ａと蒸発器２３内には、上記のウエットエッチングにより孔３４ａが複数形成される。
一方、蒸気管２５に対応する部分の金属層３４には、前述の支柱３５の一部３５ａが設けられる。
なお、上記の各部３５ａ、３６ａは、ブリッジ３４ｙにより金属層３４と連結されており、各部３５ａ、３６ａが金属層３４から脱離するのが防止される。そのブリッジ３４ｙで蒸気管２５や液管２６が閉塞されるのを防止するために、金属層３４ごとにブリッジ３４ｙの位置を変えるのが好ましい。
また、液管２６に対応する部分の金属層３４には作動流体Cを注入するための注入口３４ｃが設けられる。
次いで、図１６に示すように、上記の金属層３４を複数積層する。図１６は、積層後の液管２６に対応する部分の断面図である。
積層にあたっては、図１４に示した金属層３４を最上層と最下層に配しつつ、これらの間に図１５に示した複数の金属層３４を挟む。
そして、各金属層３４を約９００℃に加熱しながら各金属層３４同士をプレスすることにより、拡散接合により各金属層３４同士を接合する。このとき、前述のように多孔質体３６が支柱として機能するため、プレスにより液管２６が潰れるのを防止できる。
その後、不図示の真空ポンプを用いて注入口３４ｃ（図１５参照）から液管２６内を排気した後、注入口３４ｃから液管２６内に作動流体Cとして水を注入し、その後注入口３４ｃを封止する。
以上により、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ２２が完成する。
図１７は、そのループ型ヒートパイプ２２において、多孔質体３６に相当する部分のSEM(Scanning Electron Microscope)像を元にして描いた断面図である。
図１７に示すように、各金属層３４は拡散接合により一体化しており、各金属層３４の界面は消失している。
以上説明したように、本実施形態によれば、液管２６内に支柱状の多孔質体３６を設けることで、多孔質体３６に生じる毛細管力で液管２６内の作動流体Cを蒸発器２３に誘導し、蒸発器２３から液管に作動流体Cが逆流するのを抑制できる。
更に、多孔質体３６を支柱状に設けることで、液管２６が潰れるのを多孔質体３６で防止できる。
また、複数の金属層３４を積層してループ型ヒートパイプ２２を製造することで、スマートフォンやタブレット端末等に収容可能な程度にループ型ヒートパイプ２２を薄型化することができる。
以下の開示の一観点によれば、作動流体を気化させる蒸発器と、前記作動流体を液化する凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、前記液管内に設けられ、前記液管に沿って延びると共に、前記液管の管壁から間隔がおかれた支柱状の多孔質体と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管とを有するループ型ヒートパイプが提供される。
また、その開示の他の観点によれば、発熱部品と、前記発熱部品を冷却するループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、前記発熱部品の熱で作動流体を気化させる蒸発器と、前記作動流体を液化する凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、前記液管内に設けられ、前記液管に沿って延びると共に、前記液管の管壁から間隔がおかれた支柱状の多孔質体と、前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管とを有する電子機器が提供される。
更に、その開示の別の観点によれば、金属層を複数積層することにより、蒸発器、凝縮器、液管、及び蒸気管の各々を形成する工程と、前記液管に対応する部分の前記金属層に複数の孔を形成することにより、前記液管内に、前記液管に沿って延びると共に、前記液管の管壁から間隔がおかれた支柱状の多孔質体を形成する工程と、前記液管内に作動流体を注入する工程とを有するループ型ヒートパイプの製造方法が提供される。

Claims (12)

  1. 作動流体を気化させる蒸発器と、
    前記作動流体を液化する凝縮器と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、
    前記液管内に設けられた支柱状の多孔質体と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管と、
    を有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。
  2. 前記多孔質体は、前記液管に沿って延びることを特徴とする請求項１に記載のループ型ヒートパイプ。
  3. 前記多孔質体は、前記液管の管壁から間隔をおいて設けられたことを特徴とする請求項２に記載のループ型ヒートパイプ。
  4. 前記蒸発器、前記凝縮器、前記液管、前記蒸気管、及び前記多孔質体の各々は複数の金属層を積層してなり、
    前記多孔質体に対応する部分の複数の前記金属層の各々に複数の孔が形成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
  5. 上下に隣接する二つの前記金属層において、一方の前記金属層の前記孔の少なくとも一部が、他方の前記金属層の前記孔に重なることを特徴とする請求項４に記載のループ型ヒートパイプ。
  6. 上下に隣接する二つの前記金属層において、一方の前記金属層の前記孔の大きさが、他方の前記金属層の前記孔の大きさと異なることを特徴とする請求項４に記載のループ型ヒートパイプ。
  7. 前記多孔質体が前記蒸発器内にも設けられ、
    前記蒸発器内における前記多孔質体の前記孔の大きさが、前記液管内における前記多孔質体の前記孔の大きさよりも小さいことを特徴とする請求項４に記載のループ型ヒートパイプ。
  8. 前記蒸気管内に支柱が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
  9. 前記支柱の平面形状は、前記蒸気管に沿って延びる線状であることを特徴とする請求項８に記載のループ型ヒートパイプ。
  10. 前記凝縮器は、前記液管と前記蒸気管の各々に繋がる流路を有し、
    前記支柱が前記流路内にも設けられたことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のループ型ヒートパイプ。
  11. 発熱部品と、
    前記発熱部品を冷却するループ型ヒートパイプとを有し、
    前記ループ型ヒートパイプが、
    前記発熱部品の熱で作動流体を気化させる蒸発器と、
    前記作動流体を液化する凝縮器と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、
    前記液管内に設けられた支柱状の多孔質体と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管とを有することを特徴とする電子機器。
  12. 金属層を複数積層することにより、蒸発器、凝縮器、液管、及び蒸気管の各々を形成する工程と、
    前記液管に対応する部分の前記金属層に複数の孔を形成することにより前記液管内に支柱状の多孔質体を形成する工程と、
    前記液管内に作動流体を注入する工程と、
    を有することを特徴とするループ型ヒートパイプの製造方法。
JP2015552277A 2013-12-13 2013-12-13 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器 Active JP6146484B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/083504 WO2015087451A1 (ja) 2013-12-13 2013-12-13 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015087451A1 true JPWO2015087451A1 (ja) 2017-03-16
JP6146484B2 JP6146484B2 (ja) 2017-06-14

Family

ID=53370792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015552277A Active JP6146484B2 (ja) 2013-12-13 2013-12-13 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11009927B2 (ja)
JP (1) JP6146484B2 (ja)
CN (1) CN105814389B (ja)
WO (1) WO2015087451A1 (ja)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6233125B2 (ja) * 2014-03-20 2017-11-22 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
US11859914B2 (en) * 2015-01-22 2024-01-02 Pimems, Inc. High performance two-phase cooling apparatus
JP6451860B2 (ja) 2015-09-03 2019-01-16 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
CN105764305B (zh) * 2016-03-28 2019-03-22 努比亚技术有限公司 散热装置、移动终端和散热系统
JP6648824B2 (ja) 2016-05-23 2020-02-14 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
TWI590751B (zh) * 2016-08-26 2017-07-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
JP6291000B2 (ja) * 2016-09-01 2018-03-07 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
CN107801353B (zh) * 2016-09-07 2019-08-06 宏碁股份有限公司 便携式电子装置
JP6691467B2 (ja) 2016-11-18 2020-04-28 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
US10413990B2 (en) * 2016-12-01 2019-09-17 Michael Hacikyan Welding purge dam with apertured purge plates
KR102303482B1 (ko) * 2017-04-20 2021-09-23 한온시스템 주식회사 차량용 열관리 시스템 및 방법
JP6767303B2 (ja) * 2017-04-21 2020-10-14 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ及びその製造方法
JP6886877B2 (ja) 2017-07-12 2021-06-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6886904B2 (ja) 2017-09-20 2021-06-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法、電子機器
JP6893160B2 (ja) * 2017-10-26 2021-06-23 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法
CN109714931B (zh) * 2017-10-26 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 应用散热结构的电子设备
US10976111B2 (en) 2017-10-27 2021-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop type heat pipe
JP6999452B2 (ja) * 2017-10-27 2022-01-18 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法
JP6860086B2 (ja) * 2017-11-29 2021-04-14 富士通株式会社 ループヒートパイプ及び電子機器
JP6889093B2 (ja) * 2017-11-29 2021-06-18 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ及びその製造方法
JP7011938B2 (ja) 2017-12-28 2022-01-27 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6951267B2 (ja) * 2018-01-22 2021-10-20 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ及びその製造方法
JP7028659B2 (ja) * 2018-01-30 2022-03-02 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法
JP6943786B2 (ja) * 2018-02-05 2021-10-06 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6400240B1 (ja) * 2018-02-05 2018-10-03 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6920231B2 (ja) * 2018-02-06 2021-08-18 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP6997008B2 (ja) 2018-02-27 2022-01-17 新光電気工業株式会社 平板型ループヒートパイプ
JP6991892B2 (ja) * 2018-02-27 2022-01-13 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP6995673B2 (ja) * 2018-03-16 2022-01-14 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7015197B2 (ja) 2018-03-26 2022-02-02 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
TWI660149B (zh) * 2018-04-16 2019-05-21 泰碩電子股份有限公司 具有液彈管的迴路熱管
TWI672478B (zh) * 2018-05-04 2019-09-21 泰碩電子股份有限公司 迴路式均溫板
JP7027253B2 (ja) * 2018-05-30 2022-03-01 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
US10932395B2 (en) * 2018-06-04 2021-02-23 GM Global Technology Operations LLC Thermal management device for use on electronics in a transportation vehicle
JP7236825B2 (ja) * 2018-07-11 2023-03-10 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP2020020566A (ja) * 2018-07-23 2020-02-06 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
US10962301B2 (en) 2018-07-23 2021-03-30 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop heat pipe
JP7146524B2 (ja) 2018-08-13 2022-10-04 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP7204374B2 (ja) * 2018-08-13 2023-01-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP7161343B2 (ja) * 2018-08-27 2022-10-26 新光電気工業株式会社 冷却器
JP6801698B2 (ja) * 2018-09-04 2020-12-16 セイコーエプソン株式会社 冷却装置及びプロジェクター
JP7153515B2 (ja) * 2018-09-25 2022-10-14 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7184594B2 (ja) 2018-10-23 2022-12-06 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7197346B2 (ja) * 2018-12-19 2022-12-27 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
CN110160384B (zh) * 2019-01-11 2020-04-24 青岛海尔空调器有限总公司 芯片换热器及变频空调器
JP7210379B2 (ja) 2019-05-31 2023-01-23 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7305512B2 (ja) * 2019-10-17 2023-07-10 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP7353132B2 (ja) * 2019-10-31 2023-09-29 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
CN110779368A (zh) * 2019-11-20 2020-02-11 张俊霞 一种用于手机芯片散热的微热管
JP7372185B2 (ja) 2020-03-17 2023-10-31 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP2022038851A (ja) 2020-08-27 2022-03-10 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7427564B2 (ja) 2020-09-07 2024-02-05 新光電気工業株式会社 電子機器
JP2023012839A (ja) * 2021-07-14 2023-01-26 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP2023167569A (ja) 2022-05-12 2023-11-24 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ
FR3138941A1 (fr) * 2022-08-17 2024-02-23 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Caloduc de type à pompage capillaire, à rainures réentrantes transversales à l’axe longitudinal du caloduc.

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002310580A (ja) * 2001-03-30 2002-10-23 Samsung Electronics Co Ltd Ｃｐｌシステム
JP2002327993A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Fujitsu Ltd 薄型ヒートパイプ、薄型ヒートシンク、熱制御システムおよび薄型ヒートパイプの製造方法
JP2004353902A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Sony Corp 冷却装置
JP2006125783A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Fujikura Ltd 循環型ヒートパイプおよび車両用冷却装置
JP2007113864A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Sony Corp 熱輸送装置及び電子機器
US20080078530A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Loop heat pipe with flexible artery mesh
JP2008082698A (ja) * 2002-05-08 2008-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ
JP2008134043A (ja) * 2006-10-27 2008-06-12 Canon Inc 伝熱制御機構および伝熱制御機構を搭載した燃料電池システム
JP2008281275A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Toshiba Corp ループヒートパイプ、冷却装置、電子機器
US20110192575A1 (en) * 2007-08-08 2011-08-11 Astrium Sas Passive Device with Micro Capillary Pumped Fluid Loop
US20120048516A1 (en) * 2010-08-27 2012-03-01 Forcecon Technology Co., Ltd. Flat heat pipe with composite capillary structure
JP3175221U (ja) * 2012-02-14 2012-04-26 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 ヒートパイプ構造
JP2012198019A (ja) * 2012-06-18 2012-10-18 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプおよび電子機器
US8333235B2 (en) * 2007-05-16 2012-12-18 Industrial Technology Research Institute Heat dissipation system with a plate evaporator
JP2013011363A (ja) * 2011-06-28 2013-01-17 Fujikura Ltd 扁平型ヒートパイプ

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4016928A (en) * 1973-12-26 1977-04-12 General Electric Company Heat exchanger core having expanded metal heat transfer surfaces
US4170262A (en) * 1975-05-27 1979-10-09 Trw Inc. Graded pore size heat pipe wick
US4109680A (en) * 1977-01-03 1978-08-29 Lavender Ardis R Plate type fluid distributing device
US4899810A (en) * 1987-10-22 1990-02-13 General Electric Company Low pressure drop condenser/heat pipe heat exchanger
DE69131268T2 (de) 1990-09-21 1999-12-30 Rohm & Haas Dihydropyridazinone und Pyridazinone als Fungizide
JPH0525164U (ja) 1991-08-20 1993-04-02 三菱電機株式会社 ヒートパイプ
US6843308B1 (en) * 2000-12-01 2005-01-18 Atmostat Etudes Et Recherches Heat exchanger device using a two-phase active fluid, and a method of manufacturing such a device
US20030192674A1 (en) 2002-04-02 2003-10-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat transport device
JP4123017B2 (ja) 2002-04-02 2008-07-23 三菱電機株式会社 熱輸送素子および熱輸送素子を用いた半導体装置および熱輸送素子を用いた大気圏外移動体
KR100505279B1 (ko) * 2003-05-31 2005-07-29 아이큐리랩 홀딩스 리미티드 드라이 아웃이 방지된 박판형 냉각장치
JP2008530482A (ja) * 2005-01-07 2008-08-07 クーリギー インコーポレイテッド 熱交換器製造方法、マイクロ熱交換器製造方法及びマイクロ熱交換器
CN2874398Y (zh) * 2005-05-10 2007-02-28 苏子欣 一体化热导管散热结构
CN100480611C (zh) * 2005-11-17 2009-04-22 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
JP5178274B2 (ja) * 2008-03-26 2013-04-10 日本モレックス株式会社 ヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板
KR20110074970A (ko) 2008-07-31 2011-07-05 조지아 테크 리서치 코포레이션 마이크로스케일 열 또는 열 및 물질 전달 시스템
CN101655328A (zh) * 2008-08-19 2010-02-24 何昆耀 平板式回路热导装置及其制造方法
CN101929816B (zh) * 2009-06-24 2012-06-27 扬光绿能股份有限公司 回路式热管及其制作方法
CN201463680U (zh) * 2009-09-04 2010-05-12 苏州聚力电机有限公司 管体式回路型热管
TWI398616B (zh) * 2011-01-26 2013-06-11 Asia Vital Components Co Ltd Micro - temperature plate structure improvement
CN103335550B (zh) * 2013-06-08 2014-12-31 华南理工大学 一种热柱阵列蒸汽干道复合吸液芯及其制造方法
CN103322843A (zh) * 2013-06-27 2013-09-25 华南理工大学 一种抗重力环路热管及其制造方法

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002310580A (ja) * 2001-03-30 2002-10-23 Samsung Electronics Co Ltd Ｃｐｌシステム
JP2002327993A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Fujitsu Ltd 薄型ヒートパイプ、薄型ヒートシンク、熱制御システムおよび薄型ヒートパイプの製造方法
JP2008082698A (ja) * 2002-05-08 2008-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ
JP2004353902A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Sony Corp 冷却装置
JP2006125783A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Fujikura Ltd 循環型ヒートパイプおよび車両用冷却装置
JP2007113864A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Sony Corp 熱輸送装置及び電子機器
US20080078530A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Loop heat pipe with flexible artery mesh
JP2008134043A (ja) * 2006-10-27 2008-06-12 Canon Inc 伝熱制御機構および伝熱制御機構を搭載した燃料電池システム
JP2008281275A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Toshiba Corp ループヒートパイプ、冷却装置、電子機器
US8333235B2 (en) * 2007-05-16 2012-12-18 Industrial Technology Research Institute Heat dissipation system with a plate evaporator
US20110192575A1 (en) * 2007-08-08 2011-08-11 Astrium Sas Passive Device with Micro Capillary Pumped Fluid Loop
US20120048516A1 (en) * 2010-08-27 2012-03-01 Forcecon Technology Co., Ltd. Flat heat pipe with composite capillary structure
JP2013011363A (ja) * 2011-06-28 2013-01-17 Fujikura Ltd 扁平型ヒートパイプ
JP3175221U (ja) * 2012-02-14 2012-04-26 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 ヒートパイプ構造
JP2012198019A (ja) * 2012-06-18 2012-10-18 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプおよび電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015087451A1 (ja) 2015-06-18
US20210232189A1 (en) 2021-07-29
US20160259383A1 (en) 2016-09-08
US11789505B2 (en) 2023-10-17
CN105814389B (zh) 2019-04-19
JP6146484B2 (ja) 2017-06-14
CN105814389A (zh) 2016-07-27
US11009927B2 (en) 2021-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6146484B2 (ja) ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
JP6233125B2 (ja) ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
US10704838B2 (en) Loop heat pipe
US11536518B2 (en) Fabrication method for loop heat pipe
Oshman et al. The development of polymer-based flat heat pipes
JP6648824B2 (ja) ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
JP6597892B2 (ja) ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
JP2009076650A (ja) 相変化型ヒートスプレッダ、流路構造体、電子機器及び相変化型ヒートスプレッダの製造方法
US20100157535A1 (en) Heat-transporting device and electronic apparatus
US10502496B2 (en) Micro vapor chamber
US20100157534A1 (en) Heat-transporting device and electronic apparatus
JP2006503436A (ja) 板型熱伝達装置及びその製造方法
JP2010045088A (ja) ヒートスプレッダ、電子機器及びヒートスプレッダの製造方法
JP6413306B2 (ja) ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器
JP2019019995A (ja) ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP2016090204A (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子機器
JP5334288B2 (ja) ヒートパイプおよび電子機器
JP6852352B2 (ja) ループヒートパイプ及び電子機器
JP2019082309A (ja) ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法
JP5938865B2 (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子装置
JP3167981U (ja) 平板型ヒートパイプの構造
JP6318983B2 (ja) メガネ型端末
JP3170056U (ja) 薄型ヒートパイプ構造
Moon et al. Micro Capillary Pumped Loop for Electronic Cooling

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170418

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170501

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6146484

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350