JP6999452B2 - ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法 - Google Patents

ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法 Download PDF

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本発明は、ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法に関する。
スマートフォン等の電子機器で発生した熱を輸送するデバイスとしてループ型ヒートパイプがある。ループ型ヒートパイプは、作動流体の相変化を利用して熱輸送を行うデバイスであって、作動流体が封入されたループ状の管路を有する。
ループ型ヒートパイプにおいては、管路を作動流体が一方向に流れることにより電子部品で発生した熱を凝縮器に輸送するため、作動流体が管路から受ける抵抗が大きいと効率的に熱を輸送することができない。
国際公開第2015/087451号 特開平10-122774号公報 特開平11-37678号公報
一側面によれば、本発明は、作動流体が管路から受ける抵抗を低減して効率的に熱を輸送することができるループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法を提供することを目的とする。
一側面によれば、ループ状の管路が形成された中間金属層と、前記中間金属層の下に接合され、前記管路を下から塞ぐ下側金属層と、前記中間金属層の上に接合され、前記管路を上から塞ぐ上側金属層と、前記管路に封入され、液状又は蒸気の状態で存在する作動流体と、前記管路に設けられ、前記液状の作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記管路に設けられ、前記蒸気を凝縮する凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間の前記管路であって、前記蒸気が流れる蒸気管と、前記蒸発器と前記凝縮器との間の前記管路であって、液状の前記作動流体が流れる液管とを備え、前記凝縮器、前記液管、及び前記蒸気管のいずれかの一部において、前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方が前記管路の外に向かって膨張し、前記蒸気管は、電子部品と重なる第1部分と、前記電子部品とは重ならない第2部分と、を有し、前記第1部分における前記管路の高さは、前記第2部分における前記管路の高さよりも小さいことを特徴とするループ型ヒートパイプが提供される。
一側面によれば、下側金属層と上側金属層の少なくとも一方を管路の外に向かって膨張させるため、作動流体が管路から受ける抵抗が減る。これにより、作動流体が管路内をスムーズに流れるようになり、作動流体で熱を効率的に輸送することができるようになる。
図1は、検討に使用したループ型ヒートパイプの上面図である。 図2は、図1のI-I線に沿う断面図である。 図3は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの上面図である。 図4は、図3のII-II線に沿う断面図である。 図5は、図3のIII-III線に沿う断面図である。 図6は、図3のIV-IV線に沿う断面図である。 図7は、図3のV-V線に沿う断面図である。 図8は、第1実施形態において多孔質体を設ける部位について説明するための平面図である。 図9は、第1実施形態において液管の一部のみに多孔質体を設けた場合の平面図である。 図10(a)は、図9のVI-VI線に沿った液管の断面図であり、図10(b)は、図9のVII-VII線に沿った凝縮器の断面図である。 図11は、第1実施形態において筐体に固着された凝縮器の断面図である。 図12は、第1実施形態に係るループ型ヒートパイプの熱輸送性能を調査して得られたグラフである。 図13は、第1実施形態に係るループ型ヒートパイプで使用する下側金属層と上側金属層の各々の平面図である。 図14は、第1実施形態に係るループ型ヒートパイプで使用する中間金属層の平面図である。 図15は、図14の領域Aにおける複数の中間金属層の各々の拡大平面図である。 図16(a)、(b)は、第1実施形態の第1例に係るループ型ヒートパイプの製造途中の断面図(その1)である。 図17は、第1実施形態の第1例に係るループ型ヒートパイプの製造途中の断面図(その2)である。 図18(a)、(b)は、第1実施形態の第2例に係るループ型ヒートパイプの製造途中の断面図(その1)である。 図19は、第1実施形態の第2例に係るループ型ヒートパイプの製造途中の断面図(その2)である。 図20は、第1実施形態の第1変形例におけるループ型ヒートパイプの断面図である。 図21は、第1実施形態の第1変形例において、下側金属層を上側金属層よりも厚くした場合の断面図である。 図22は、第1実施形態の第2変形例におけるループ型ヒートパイプの断面図である。 図23は、第1実施形態の第2変形例において、下側金属層の管壁部を接合部よりも薄くした場合の断面図である。 図24(a)は、第2実施形態において下側金属層と上側金属層とを管路の外側に膨張させる前の蒸気管の断面図であり、図24(b)は、第2実施形態において下側金属層と上側金属層とを管路の外側に膨張させた後の蒸気管の断面図である。 図25は、第2実施形態において、凹部の平面形状について説明するための平面図である。 図26は、第2実施形態に係るループ型ヒートパイプにおいて凹部を形成する部位を示す平面図である。 図27(a)~(c)は、本実施形態に係る下側金属層の加工方法について説明するための断面図である。 図28は、第2実施形態の第1変形例に係る蒸気管の断面図である。 図29は、第2実施形態の第2変形例に係る下側金属層の拡大平面図である。 図30は、第2実施形態の第3変形例に係る下側金属層の拡大平面図である。 図31は、第2実施形態の第4変形例に係る下側金属層の拡大平面図である。
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。
図1は、検討に使用したループ型ヒートパイプの上面図である。
このループ型ヒートパイプ1は、スマートフォンやデジタルカメラ等の筐体2に収容されており、蒸発器3と凝縮器4とを備える。
蒸発器3と凝縮器4には蒸気管5と液管6とが接続されており、これらの管5、6によって作動流体Cが流れるループ状の管路9が形成される。また、蒸発器3にはCPU(Central Processing Unit)等の発熱部品7が固着されており、その発熱部品7の熱により作動流体Cの蒸気Cvが生成される。
その蒸気Cvは、蒸気管5を通って凝縮器4に導かれ、凝縮器4において液化した後に液管6を通って再び蒸発器3に供給される。
このようにループ型ヒートパイプ1の内部を作動流体Cが循環することにより発熱部品7で発生した熱が凝縮器4に移動し、発熱部品7の冷却を促すことができる。
図2は、図1のI-I線に沿う断面図である。
図2に示すように、この例では複数の金属層8を積層して接合し、その内部に管路9を形成する。
このように金属層8を積層してループ型ヒートパイプ1を作製することにより、ループ型ヒートパイプの厚さを薄くすることができ、筐体2の薄型化を推し進めることが可能となる。
しかしながら、この構造では管路9の高さhが金属層8を数層重ねた程度の厚みしかないため、作動流体Cが管路9から受ける抵抗が大きくなる。そのため、作動流体Cがループヒートパイプ1内を循環するのが阻害されてしまい、作動流体Cの流れによって発熱部品7の熱を凝縮器4に輸送するのが難しくなり、発熱部品7を効率的に冷却するのが困難となる。
以下に、作動流体が管路から受ける抵抗を低減することができる本実施形態について説明する。
(第1実施形態)
図3は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプの上面図である。
このループ型ヒートパイプ11は、電子機器の筐体12に収容されており、蒸発器13と凝縮器14とを備える。電子機器は、冷却対象の発熱部品を有する機器であれば特に限定されず、スマートフォン、デジタルカメラ、人工衛星、車載電子機器、及びサーバ等を電子機器として採用し得る。
蒸発器13と凝縮器14には蒸気管15と液管16とが接続されており、これらの管15、16によって作動流体Cが流れるループ状の管路17が形成される。また、蒸発器13にはCPU等の発熱部品18が固着されており、その発熱部品18の熱により液状の作動流体Cが蒸発し、作動流体Cの蒸気Cvが生成される。
蒸気Cvは、蒸気管15を通って凝縮器14に導かれ、凝縮器14において液化した後に液管16を通って再び蒸発器13に供給される。
ループ型ヒートパイプ11の内部をこのように作動流体Cが循環することにより発熱部品18で発生した熱が凝縮器14に移動し、発熱部品18の冷却を促すことができる。
また、筐体12の内部には、ループ型ヒートパイプ11が冷却の対象とする発熱部品18の他に、積極的な冷却が不要な電子部品19も収容される。そのような電子部品19としては、例えば、不図示の配線基板に実装される表面実装型の電子部品がある。
なお、図3では一つの電子部品19のみを例示しているが、筐体12内に複数の電子部品19を設けてもよい。
図4は、図3のII-II線に沿う断面図である。
図4に示すように、本実施形態では下側金属層21、中間金属層22、及び上側金属層23をこの順に積層してループ型ヒートパイプ11を作製する。これらの金属層のうち、中間金属層22には幅Wが5mm~10mm程度の管路17が設けられており、下側金属層21がその管路17を下側から塞ぐと共に、上側金属層23が管路17を上から塞ぐ。
各金属層21~23の材料は特に限定されないが、本実施形態では熱伝導性と加工性が良好な銅層を各金属層21~23として採用する。なお、銅層に代えてアルミニウム層やステンレス層を各金属層21~23として採用してもよい。
また、各金属層21~23のそれぞれの厚さは100μm~300μm、例えば100μm程度であり、各金属層21~23を合わせた合計の厚さTは600μm~1800μm程度である。
このように厚さが薄い各金属層21~23を積層することでループ型ヒートパイプ11の厚さを薄くすることができ、ループ型ヒートパイプ11が収容される筐体12の薄型化に寄与することができる。
なお、中間金属層22の積層数は特に限定されず、中間金属層22を一層のみ設けてもよいし、複数の中間金属層22を積層してよい。
また、本実施形態では下側金属層21と上側金属層23の各々を管路17の外に向かって膨張させることにより、管路17の高さHを0.6mm~1.2mm程度に高くする。
これにより、作動流体Cが管路17から受ける抵抗が小さくなるため、作動流体Cがループ型ヒートパイプ11内を循環し易くなる。その結果、作動流体Cの流れによって発熱部品18の熱を凝縮器14に輸送するのが容易となり、発熱部品18を効率的に冷却することができる。
但し、図3のように筐体12の内部には電子部品19が設けられており、平面視でその電子部品19と重なる部分のループ型ヒートパイプ11は電子部品19と近接しており、下側金属層21と上側金属層23の両方を膨張させるのは難しい。
そのため、本実施形態では、平面視で電子部品19と重なる部分のループ型ヒートパイプ11においては、以下のように各金属層21、23の一方の膨らみを抑制する。
図5は、図3のIII-III線に沿う断面図であって、電子部品19と重なる部分のループ型ヒートパイプ11の断面図に相当する。
図5に示すように、この部分においては、各中間金属層22の各々に形成された管路17の幅Wが、上側金属層23から下側金属層21に向かって階段状に狭くなる。後述のように、下側金属層21や上側金属層23は、管路17の内部の圧力を高めることにより外側に膨張する。よって、このように下側金属層21に向かって幅Wを階段状に狭くすると、下側金属層21において管路17の内部から圧力を受ける部分が少なくなり、上側金属層23と比較して下側金属層21の膨張が少なくなる。
その結果、下側金属層21の下に電子部品19が存在しても、その電子部品19にループ型ヒートパイプ11が接触するのを防止することができる。
なお、上下に隣接する中間金属層22における幅Wの差ΔWは特に限定されないが、この例では差ΔWを200μm~500μm程度とする。
図6は、図3のIV-IV線に沿う断面図であって、作動流体Cの流れ方向に沿ったループ型ヒートパイプ11の断面図に相当する。
図6に示すように、本実施形態では電子部品19が存在しない部分では下側金属層21の膨らみによって管路17の高さHを大きく確保しつつ、電子部品19の上ではその膨らみを抑制して電子部品19にループ型ヒートパイプ11が接触するのを防止できる。
次に、液管16の構造について説明する。
図7は、図3のV-V線に沿う断面図であって、液管16の断面図に相当する。
図7に示すように、液管16には、液状の作動流体Cを保持する多孔質体25が設けられる。その多孔質体25は、中間金属層22とその各々に設けられた微細な孔22aから形成される。上下に隣接する孔22a同士は互いに連通しており、これにより液状の作動流体Cが流れる微細な三次元チャネルが各孔22aにより形成される。そして、その多孔質体25から作動流体Cに作用する毛細管力が、液管16内の作動流体Cを蒸発器13に移動させる駆動力となる。
液管16における下側金属層21と上側金属層23は、この多孔質体25に接合しているため外側への膨張が規制され、各々の外側表面21x、23xは平坦面となる。
図8は、その多孔質体25を設ける部位について説明するための平面図である。
図8の例では、液管16の全ての部位と蒸発器13に多孔質体25を設ける。
なお、多孔質体25によって蒸発器1に作動流体Cを移動させる駆動力が十分に得られるのであれば、以下のように液管16の一部のみに多孔質体25を設けてもよい。
図9は、液管16の一部のみに多孔質体25を設けた場合の平面図である。
図9の例では、液管16において多孔質体25を設ける部位を、液管16の中途部16aから蒸発器13に至る部分P1とする。そして、中途部16aから凝縮器14に至る部分P2における管路17には多孔質体25を設けない。
図10(a)は、図9のVI-VI線に沿った部分P2における液管16の断面図である。
部分P2には、各金属層21、23が外側に膨らむのを規制する多孔質体25が存在しない。よって、液管16が電子部品19(図3参照)に接触しない限り、図10(a)のように下側金属層21や上側金属層23を膨らませ、作動流体Cが液管16から受ける抵抗を減らすのが好ましい。
図10(b)は、図9のVII-VII線に沿った凝縮器14の断面図である。
凝縮器14にも多孔質体25が存在しないため、図10(b)のように下側金属層21や上側金属層23を膨らませて作動流体Cが液管16から受ける抵抗を減らすのが好ましい。
なお、凝縮器14における作動流体Cの冷却を促すために、筐体12に凝縮器14を固着し、凝縮器14の熱を筐体12を介して外部に放熱してもよい。
図11は、筐体12に固着された凝縮器14の断面図であって、図9のVII-VII線に沿った凝縮器14の断面図に相当する。
図11の例では、熱伝導性グリスや樹脂等のTIM(Thermal Interface Material)26を介して下側金属層21の外側表面21xに筐体12を固着する。また、図5と同様に、管路17の幅が上側金属層23から下側金属層21に向かって階段状に狭くなる構造を採用し、下側金属層21の膨らみを抑制する。これにより、下側金属層21の外側表面21xの凹凸が低減するため、TIM26を介して下側金属層21と筐体12とが良好に密着し、凝縮器14の熱を筐体12を介して外部に効率的に放熱することができる。
なお、外側表面21xの凹凸をTIM26が十分に吸収できる場合には、このように下側金属層21の膨らみを抑制せずに、図10(b)のように下側に大きく膨らんだ下側金属層21にTIM26を介して筐体12を固着してもよい。
以上のように、本実施形態によれば、下側金属層21や上側金属層23を膨らませることにより管路17から作動流体Cが受ける抵抗を低減する。また、管路17の断面を階段状とすることにより、電子部品19とループ型ヒートパイプ11とが近接している部位においては下側金属層21や上側金属層23の膨らみを抑制する。
下側金属層21や上側金属層を膨らませる部位は、ループ型ヒートパイプ11が電子部品19と接触しない限り部位であれば特に限定されない。そのような部位としては、凝縮器14、蒸気管15、及び管16のいずれかの一部がある。なお、蒸発器13における下側金属層21と上側金属層23は、多孔質体25(図8参照)や発熱部品18によって変形が規制されているため、無理に膨張させなくてもよい。
本願発明者は、このように下側金属層21や上側金属層23を膨らませることによりループ型ヒートパイプ11の熱輸送性能がどの程度向上するのかを調査した。
その調査結果を図12に示す。
図12は、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ11の熱輸送性能を調査して得られたグラフであって、その横軸は蒸発器13への熱入力量を示し、縦軸はループ型ヒートパイプ11の熱抵抗を示す。
なお、図12においては、図1に示したループ型ヒートパイプ1の調査結果を比較例として併記してある。その比較例に係るループ型ヒートパイプ1においては、図2を参照して説明したように管路9に膨らみがない。
本実施形態に係るループ型ヒートパイプ11は、熱入力量の増大と共に熱抵抗が減少する動作領域A1において正常に動作し、動作領域A1よりも熱入力量が大きな動作不能領域A2では管路17内の過剰な圧力損失で動作しなくなる。
図12に示されるように、本実施形態においては、動作領域A1の大部分の領域において比較例よりも熱抵抗が小さくなる。これは、本実施形態のように管路17を膨らませることにより管路17内の作動流体Cの流れがスムーズになるためと考えられる。
しかも、本実施形態においてループ型ヒートパイプ11が動作し得る熱入力量の最大値Q1は、比較例における最大値Q2よりも大きくなる。
これらの結果から、本実施形態のように管路17を膨らませることが、ループ型ヒートパイプ11の熱輸送性能を高めるのに有効であることが確かめられた。
次に、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ11の製造方法について説明する。
図13は、ループ型ヒートパイプ11で使用する下側金属層21と上側金属層23の各々の平面図である。
図13に示すように、下側金属層21と上側金属層23の各々は、蒸発器13、凝縮器14、蒸気管15、及び液管16の各々に対応した平面形状を有する。
一方、図14は、ループ型ヒートパイプ11で使用する中間金属層22の平面図である。
図14に示すように、中間金属層22も蒸発器13、凝縮器14、蒸気管15、及び液管16の各々に対応した平面形状を有する。
また、中間金属層22には管路17が設けられる。管路17は平面視でループ状であって、その管路17に作動流体Cを注入するための注入口11aが中間金属層22に形成される。更に、蒸発器13と液管16に相当する部分の中間金属層22には、多孔質体25を形成する複数の微細な孔22aが開口される。
なお、図14の領域Aでは、管路17と電子部品19(図3参照)とが重なる。図15は、その領域Aにおける複数の中間金属層22の各々の拡大平面図である。
図15に示すように、管路17の幅Wは、一層目の中間金属層22において最も狭く、二層目、三層目の順に広くなる。
上記した金属層21~23を積層することによりループ型ヒートパイプ11は製造されるが、その製造方法には以下の第1例と第2例とがある。
・第1例
図16~図17は、第1例に係るループ型ヒートパイプ11の製造途中の断面図である。
なお、これらの図においては、図3のII-II線とIII-III線のそれぞれに沿った断面を併記する。
まず、図16(a)に示すように、前述の下側金属層21、中間金属層22、及び上側金属層23をこの順に積層する。そして、各金属層21~23を500℃以上の温度、例えば700℃に加熱しながら、10MPa程度の圧力で各金属層21~23同士をプレスして拡散接合により各金属層21~23同士を接合し、下側金属層21と上側金属層23とで管路17をその上下から塞ぐ。
その管路17は、II-II線に沿った断面では概略矩形状であるのに対し、III-III線に沿った断面では下側金属層21に向かって幅が狭くなる階段状の側面を有する。
また、このように各金属層21~23を積層することより、これらの金属層21~23の積層体に前述の蒸発器13、凝縮器14、蒸気管15、及び液管16の各々が形成される。
次に、図16(b)に示すように、各金属層21~23の積層体を室温に維持しながら、大気圧よりも高い圧力のガスGを注入口11a(図14参照)から管路17に導入する。これにより、ガスGの圧力Pで下側金属層21と上側金属層23の各々が塑性変形し、これらの金属層21、23の各々が管路17の外側に膨張する。そのガスGとして、本実施形態では圧力が0.5MPaの空気を採用する。
また、III-III線に沿った断面では、下側金属層21に近づくにつれて管路17の幅を狭くしたため、下側金属層21の膨張が抑制される。
次いで、図17に示すように、注入口11aから管路17に作動流体Cとして水を注入する。その後、注入口11aを封止することにより、管路17内に作動流体Cを封入する。
以上により、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ11が完成する。
本例に係るループ型ヒートパイプ11の製造方法によれば、下側金属層21や上側金属層23に対して機械的な加工を施すことなく、ガスGの圧力でこれらの金属層21、22を簡単に膨張させることができる。
・第2例
図18~図19は、第2例に係るループ型ヒートパイプ11の製造途中の断面図である。これらの図においても、図16~図17と同様に、図3のII-II線とIII-III線のそれぞれに沿った断面を併記する。
まず、図18(a)に示すように、図16(a)と同様にして各金属層21~23同士を加熱しながらプレスすることにより、拡散接合により各金属層21~23同士を接合する。
次に、図18(b)に示すように、注入口11a(図14参照)から管路17に作動流体Cとして水を注入する。その後、注入口11aを封止することにより、管路17内に作動流体Cを封入する。
そして、図19に示すように、管路17の外側から作動流体Cをその沸点よりも高い200℃程度の温度に加熱して気化させる。これにより、気化した作動流体Cの圧力Pで下側金属層21と上側金属層23の各々が塑性変形し、これらの金属層21、23の各々を管路17の外側に膨張させることができる。
このとき、III-III線に沿った断面では、第1例と同様に下側金属層21の膨張が抑制される。
以上により、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ11が完成する。
本例に係るループ型ヒートパイプ11の製造方法によれば、気化した作動流体Cの圧力で下側金属層21や上側金属層23を膨張させるため、これらの金属層を膨張させるための専用のガスを管路17に注入する工程が不要となり、工程の簡略化を図ることができる。
次に、本実施形態の様々な変形例について説明する。
(第1変形例)
図20は、第1変形例におけるループ型ヒートパイプ11の断面図であって、図3のII-II線に沿う断面図に相当する。
図20に示すように、本変形例においては、上側金属層23の厚さを200μm程度とすることにより、上側金属層23の厚さを下側金属層21の厚さ(100μm)よりも厚くする。これにより、図16(b)や図19の工程で管路17内の圧力を高めたときに、その圧力によって下側金属層21が外側に容易に膨らむのに対し、塑性変形が困難な厚い上側金属層23は膨らみ難くなり、上側金属層23の外側表面23xを平坦に維持できる。
よって、上側金属層23と筐体12とが互いに近接しており、これらの間に上側金属層23の膨らみを許容する空間がない場合であっても、上側金属層23が筐体12に接触するのを防ぎつつ、下側金属層21のみを選択的に含まらせることができる。
なお、図20の例では上側金属層23を下側金属層21よりも厚くしたが、これとは逆に下側金属層21を上側金属層23よりも厚くしてもよい。
図21は、この場合の断面図である。
この場合は、下側金属層21の膨らみが抑制されてその外側表面21xが平坦となるため、下側金属層21の下に近接するように筐体12を設けることができる。
(第2変形例)
図22は、第2変形例におけるループ型ヒートパイプ11の断面図であって、図3のII-II線に沿う断面図に相当する。
図22に示すように、本変形例における上側金属層23は、中間金属層22に接合された接合部23aと、管路17に面した管壁部23bとを有する。そして、本変形例においては、管壁部23bの厚さを接合部23aの厚さよりも薄くする。
これにより、図16(b)や図19の工程で管路17内の圧力を高めたときに、その圧力で管壁部23bを外側に大きく膨らませることができる。
なお、このように管壁部23bを接合部23aよりも薄くするには、接合部23aを不図示のレジストマスクで覆いながら、管壁部23bをウエットエッチングすればよい。
また、図22の例では上側金属層23の管壁部23bを薄くしたが、これとは逆に下側金属層21を薄くしてもよい。
図23は、この場合の断面図である。
この場合は、下側金属層21のうち、管路17に面した管壁部21bの厚さを、中間金属層22に接合された接合部21aの厚さよりも薄くすることにより、下側金属層21が管路17の外に向かって大きく膨らみ易くなる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、下側金属層21と上側金属層23の少なくとも一方を膨張させた。これにより作動流体が管路17から受ける抵抗を低減できるものの、ループ型ヒートパイプ11に対する信頼性試験の際に管路17が破裂する危険性もある。そのような信頼性試験として、例えば冷熱試験がある。冷熱試験は、ループ型ヒートパイプ11の冷却と加熱とを繰り返して行う試験であり、その試験の際に作動流体Cが液相と気相との間で繰り返し相変化を行うことで管路17が破裂する可能性が生じる。
そこで、本実施形態では、以下のようにして管路17が破裂する危険性を低減する。
図24(a)は、各金属層21、23を管路17の外側に膨張させる前の蒸気管15の断面図である。
図24(a)に示すように、各金属層21、23の各々は、管路17に対向する内側表面21y、23yと、これらの内側表面21y、23yに相対する外側表面21x、23xとを有する。そして、本実施形態では、内側表面21y、23yの各々に凹部21w、23wを形成する。
図24(b)は、第1実施形態の図16(b)や図19の工程で下側金属層21と上側金属層23を管路17の外側に膨張させた後の蒸気管15の断面図である。
本実施形態では上記のように下側金属層21と上側金属層23の各々に凹部21w、23wを形成したため、各金属層21、23の各々が塑性変形し易くなり、これらの金属層21、23を外側に膨張させるのが容易となる。
しかも、凹部21w、23wが形成されていない部分の各金属層21、23は厚さが維持されているため、膨張時にこれらの金属層21、23が破裂する危険性も低減できる。
なお、この例では下側金属層21と上側金属層23の各々に凹部21w、23wを形成したが、下側金属層21と上側金属層23のいずれか一方のみに凹部21w、23wを形成してもよい。
また、凹部21wの大きさは特に限定されない。この例では凹部21wの幅Aを1mm程度とし、隣接する凹部21w同士の間隔Bを1mm程度とする。また、各凹部21wの深さは30μm~60μm程度とする。凹部23wの幅、間隔、及び寸法もこれと同様である。
図25は、凹部21wの平面形状について説明するための平面図である。
図25に示すように、凹部21wは、平面視で蒸気Cvの流れ方向に沿って延びたストライプ状の溝である。これにより凹部21wが蒸気管15に沿って蒸気Cvをガイドするガイド溝として機能するようになるため、蒸気管15における蒸気Cvの流れがスムーズとなる。
なお、接合部21aには凹部21wは形成されない。これにより、接合部21aと中間金属層22(図24(b)参照)との接触面積が確保されるため、接合部21aと中間金属層22との接合強度を維持することが可能となる。
また、凹部23wも凹部21wと同じ平面形状を有するため、その説明は省略する。
各凹部21w、23wを形成する部位は蒸気管15に限定されない。
図26は、ループ型ヒートパイプ11において各凹部21w、23wを形成する部位Rを示す平面図である。
図26に示すように、部位Rは、蒸気管15から凝縮器14に延びる。このように凝縮器14にも各凹部21w、23wを形成することで、各金属層21、23の強度を維持しながら凝縮器14における各金属層21、23を膨張させ易くすることができる。
但し、凝縮器14における管路17と他の部品とが接触するおそれがある場合には、凝縮器14における各金属層21、23に凹部21w、23wを形成せずに、凝縮器14における管路17を膨張させなくてもよい。
次に、本実施形態に係る下側金属層21の加工方法について説明する。なお、上側金属層23の加工方法もこれと同様なので、以下ではその説明を省略する。
図27(a)~(c)は、本実施形態に係る下側金属層21の加工方法について説明するための断面図である。
まず、図27(a)に示すように、銅層等の金属層21zを用意する。そして、その金属層21zの内側表面21yに第1のレジスト層31を形成すると共に、金属層21zの外側表面21xに第2のレジスト層32を形成する。このうち、第1のレジスト層31には、前述の凹部21wに対応したレジスト開口31aが形成される。
次いで、図27(b)に示すように、各レジスト層31、32をマスクにしながら、金属層21zをその両面からウエットエッチングする。
これにより、レジスト開口31aの下の金属層21zに凹部21wが形成されると共に、各レジスト層31、32のいずれにも覆われていない部分の金属層21zがウエットエッチングにより除去される。
その後に、図27(c)に示すように、各レジスト層31、32を除去し、下側金属層21の基本構造を得る。
本実施形態は上記に限定されない。以下に、本実施形態の様々な変形例について説明する。
(第1変形例)
図28は、第1変形例に係る蒸気管15の断面図である。
本変形例では、各金属層21、23の各々の外側表面21x、23xに凹部21w、23wを形成する。これにより、図24(b)の例と同様に各金属層21、23を管路17の外側に膨張させ易くすることができると共に、凹部21w、23wが形成されていない部分の各金属層21、23の厚みを維持して、膨張時に各金属層21、23が破裂するのを防止できる。
しかも、各金属層21、23の各々の内側表面21y、23yは平滑であるため、管内部を流れる蒸気Cvの圧力損失を低減することもできる。
(第2変形例)
図29は、第2変形例に係る下側金属層21の拡大平面図である。
この例では、下側金属層21の内側表面21yに形成する凹部21wを平面視で格子状とする。これにより、図25のように凹部21wをストライプ状とする場合と比較して下側金属層21が塑性変形し易くなり、管路17を膨張させるのが容易となる。
なお、上側金属層23に形成する凹部23wの平面形状もこれと同様であるため、その説明は省略する。
(第3変形例)
図30は、第3変形例に係る下側金属層21の拡大平面図である。
この例では、凹部21wの平面形状を円形とし、内側表面21yに凹部21wを間隔をおいて複数形成する。下側金属層21において膨張させたい部分にそのような凹部21wを選択的に配置することで、下側金属層21において必要な部位のみを膨張させることができる。
なお、上側金属層23に形成する凹部23wの平面形状もこれと同様であるため、その説明は省略する。
(第4変形例)
図31は、第4変形例に係る下側金属層21の拡大平面図である。
この例では、蒸気管15の延在方向に延びるストライプ状の三本の溝と、これらの溝の間に設けられた円形の有底孔とを組み合わせた形状の凹部21wを内側表面21yに形成する。
なお、上側金属層23に形成する凹部23wの平面形状もこれと同様であるため、その説明は省略する。
1、11…ループ型ヒートパイプ、2、12…筐体、3、13…蒸発器、4、14…凝縮器、5、15…蒸気管、6、16…液管、7、18…発熱部品、8…金属層、9、17…管路、19…電子部品、21…下側金属層、21a…接合部、21b…管壁部、21x…外側表面、21y…内側表面、21w…凹部、22…中間金属層、22a…孔、23…上側金属層、23a…接合部、23b…管壁部、23x…外側表面、23y…内側表面、23w…凹部、25…多孔質体、26…TIM、C…作動流体、Cv…蒸気。

Claims (15)

  1. ループ状の管路が形成された中間金属層と、
    前記中間金属層の下に接合され、前記管路を下から塞ぐ下側金属層と、
    前記中間金属層の上に接合され、前記管路を上から塞ぐ上側金属層と、
    前記管路に封入され、液状又は蒸気の状態で存在する作動流体と、
    前記管路に設けられ、前記液状の作動流体を蒸発させる蒸発器と、
    前記管路に設けられ、前記蒸気を凝縮する凝縮器と、
    前記蒸発器と前記凝縮器との間の前記管路であって、前記蒸気が流れる蒸気管と、
    前記蒸発器と前記凝縮器との間の前記管路であって、液状の前記作動流体が流れる液管とを備え、
    少なくとも前記蒸気管において、前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方が前記管路の外に向かって膨張し
    前記蒸気管は、
    電子部品と重なる第1部分と、
    前記電子部品とは重ならない第2部分と、
    を有し、
    前記第1部分における前記管路の高さは、前記第2部分における前記管路の高さよりも小さいことを特徴とするループ型ヒートパイプ。
  2. 前記上側金属層の厚さは前記下側金属層よりも厚く、
    前記上側金属層の外側表面は平坦であることを特徴とする請求項1に記載のループ型ヒートパイプ。
  3. 前記中間金属層が複数積層され、
    前記複数の中間金属層の各々に形成された前記管路の幅が、前記上側金属層から前記下側金属層に向かって階段状に狭くなり、
    前記上側金属層と比較して前記下側金属層の膨張が少ないことを特徴とする請求項1に記載のループ型ヒートパイプ。
  4. 前記上側金属層は、前記中間金属層に接合された接合部と、前記管路に面した管壁部とを有し、
    前記管壁部の厚さが前記接合部の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。
  5. 前記液管の中途部から前記蒸発器に至る部分の前記管路に、液状の前記作動流体を保持する多孔質体が設けられ、
    前記液管の前記中途部から前記凝縮器に至る部分の前記管路において、前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方が前記管路の外に向かって膨張したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。
  6. 前記下側金属層と前記上側金属層の各々は、前記管路に対向する内側表面と、前記内側表面に相対する外側表面とを有し、
    少なくとも前記蒸気管に相当する部分の前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方の前記内側表面又は前記外側表面に凹部が形成されたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。
  7. 前記凹部は、前記蒸気の流れ方向に沿って延びた溝であることを特徴とする請求項6に記載のループ型ヒートパイプ。
  8. 前記凹部は平面視で円形であり、前記凹部が間隔をおいて複数形成されたことを特徴とする請求項6に記載のループ型ヒートパイプ。
  9. 前記凹部は、平面視で格子状の溝であることを特徴とする請求項6に記載のループ型ヒートパイプ。
  10. 下側金属層、ループ状の管路が形成された中間金属層、及び上側金属層を順に積層して接合することにより、蒸発器、凝縮器、液管、及び蒸気管の各々を形成する工程と、
    前記管路の内部の圧力を高めることにより、少なくとも前記蒸気管において、前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方を前記管路の外に向かって膨張させる工程と、
    前記管路に作動流体を封入する工程と、
    を有し、
    前記蒸気管は、
    電子部品と重なる第1部分と、
    前記電子部品とは重ならない第2部分と、
    を有し、
    前記第1部分における前記管路の高さを、前記第2部分における前記管路の高さよりも小さくすることを特徴とするループ型ヒートパイプの製造方法。
  11. 前記膨張させる工程は、
    前記管路に前記作動流体を封入する工程の後に、前記作動流体を加熱して気化させ、気化した前記作動流体の圧力で前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方を膨張させることにより行われることを特徴とする請求項10に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。
  12. 前記膨張させる工程は、
    前記作動流体を封入する工程の前に、大気圧よりも高い圧力のガスを前記管路に導入し、前記ガスの圧力で前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方を膨張させることにより行われることを特徴とする請求項10に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。
  13. 前記上側金属層の厚さは前記下側金属層よりも厚いことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。
  14. 前記下側金属層、前記中間金属層、及び前記上側金属層を順に積層して接合する工程において、前記管路の幅が前記上側金属層から前記下側金属層に向かって階段状に狭くなるように前記中間金属層を複数積層して接合することを特徴とする請求項10乃至13のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。
  15. 前記下側金属層と前記上側金属層の各々は、前記管路に対向する内側表面と、前記内側表面に相対する外側表面とを有し、
    少なくとも前記蒸気管に相当する部分の前記下側金属層と前記上側金属層の少なくとも一方の前記内側表面又は前記外側表面に凹部を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項10乃至14のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP7353132B2 (ja) * 2019-10-31 2023-09-29 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP7422600B2 (ja) 2020-04-17 2024-01-26 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003291240A (ja) 2002-04-02 2003-10-14 Toyo Kohan Co Ltd プレート積層材、プレート積層材を用いた中空積層材および中空積層材を用いた部品
US20050022978A1 (en) 2000-12-01 2005-02-03 Jean Duval Heat exchanger device using a two-phase active fluid, and a method of manufacturing such a device
WO2015087451A1 (ja) 2013-12-13 2015-06-18 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
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JP2016090204A (ja) 2014-11-11 2016-05-23 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2743345B2 (ja) * 1995-05-30 1998-04-22 株式会社フジクラ ヒートパイプおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050022978A1 (en) 2000-12-01 2005-02-03 Jean Duval Heat exchanger device using a two-phase active fluid, and a method of manufacturing such a device
JP2003291240A (ja) 2002-04-02 2003-10-14 Toyo Kohan Co Ltd プレート積層材、プレート積層材を用いた中空積層材および中空積層材を用いた部品
WO2015087451A1 (ja) 2013-12-13 2015-06-18 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
JP2015132400A (ja) 2014-01-10 2015-07-23 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
JP2016090204A (ja) 2014-11-11 2016-05-23 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器

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