JP2016090204A - ループ型ヒートパイプ及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化しても蒸発部の発熱部品側の面の平坦性を確保でき、蒸発部と発熱部品との間の熱伝達効率が高いループ型ヒートパイプを提供する。【解決手段】ループ型ヒートパイプは、発熱部品３５から伝達される熱により作動流体を加熱して蒸気を発生させる蒸発部３１と、蒸発部３１で発生した蒸気を凝縮させる凝縮部と、蒸発部３１と凝縮部との間を連絡し液相の状態の前記作動流体が通流する液管と、蒸発部３１と凝縮部との間を連絡し気相の状態の前記作動流体が通流する蒸気管とを有する。また、蒸発部３１は、一方の面側に発熱部品３５から熱が伝達されるベースシート５１と、ベースシート５１よりも剛性が低く、ベースシート５１の他方の面に対向して配置されたカバーシート５２とを有する。【選択図】図１３

Description

本発明は、ループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを有する電子機器に関する。

高度情報化社会の到来に伴い、ノート型パソコン、スマートフォン及びタブレット等のモバイル型電子機器が広く使用されるようになった。それらの電子機器に使用されるＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品は、稼働に伴って熱を発生する。

ＣＰＵ等の電子部品（以下、「発熱部品」という）の温度が許容上限温度を超えてしまうと、故障や誤動作、又は処理能力の低下などの不都合を引き起こす。そのため、発熱部品を冷却する手段が必要となる。

モバイル型電子機器用の冷却装置として、ループ型ヒートパイプが注目されている。ループ型ヒートパイプは、発熱部品と熱的に接続される蒸発部と、蒸発部から離れた場所に配置される凝縮部と、蒸発部と凝縮部との間を連絡する液管及び蒸気管とを有する（例えば、特許文献１参照）。ループ型ヒートパイプでは、作動流体が液相と気相とに変化しながら蒸発部と凝縮部との間を移動することで、蒸発部から凝縮部に熱を輸送する。

その他、可撓性の金属板とプラスチック板との間にウィックと冷媒とを封入し、円筒状の発熱部品に巻き付けて使用するヒートパイプも提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１４−６２６５８号公報 特表平１０−５０３２７６号公報

近年、ループ型ヒートパイプの薄型化が要望されている。ループ型ヒートパイプを薄型化するためには、蒸発部、凝縮部、液管及び蒸気管をそれぞれ薄型化することが必要になる。しかし、薄型化に伴って蒸発部の面の平坦性が阻害され、発熱部品と蒸発部との間に隙間が発生して、発熱部品と蒸発部との間の熱伝達効率が低下することがある。

開示の技術は、薄型化しても蒸発部の発熱部品側の面の平坦性を確保でき、蒸発部と発熱部品との間の熱伝達効率が高いループ型ヒートパイプを提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、発熱部品から伝達される熱により作動流体を加熱して蒸気を発生させる蒸発部と、前記蒸発部で発生した蒸気を凝縮させる凝縮部と、前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し液相の状態の前記作動流体が通流する液管と、前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し気相の状態の前記作動流体が通流する蒸気管とを有し、前記蒸発部は、一方の面側に前記発熱部品から熱が伝達されるベースシートと、前記ベースシートよりも剛性が低く、前記ベースシートの他方の面に対向して配置されたカバーシートとを有するループ型ヒートパイプが提供される。

上記一観点に係るループ型ヒートパイプによれば、薄型化しても蒸発部の発熱部品側の面の平坦性を確保でき、蒸発部と発熱部品との間の熱伝達効率が良好である。

図１は、ループ型ヒートパイプの一例を示す模式図である。 図２（ａ）は薄型化したループ型ヒートパイプの蒸発部の一例を示す断面図、図２（ｂ）は同じくその蒸発部の分解図である。 図３は、図２に示すループ型ヒートパイプの製造方法を示す断面図である。 図４（ａ），（ｂ）は、図２に示すループ型ヒートパイプの問題点を示す断面図である。 図５は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプを示す斜視図である。 図６は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプを備えた電子機器の内部構造を示す模式図である。 図７は、ループ型ヒートパイプの蒸発部を示す模式図である。 図８は、ループ型ヒートパイプの凝縮部を示す模式図である。 図９は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプの組立図である。 図１０は、スペーサーの断面図である。 図１１は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプの製造方法を示す断面図である。 図１２は、プレス機から取り出した後のループ型ヒートパイプの蒸発部を示す模式図である。 図１３は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプをＣＰＵに接続した状態を示す断面図である。 図１４は、第２の実施形態に係るループ型ヒートパイプの蒸発部の分解図である。 図１５は、第３の実施形態に係るループ型ヒートパイプの蒸発部の分解図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１は、ループ型ヒートパイプの一例を示す模式図である。

図１に示すループ型ヒートパイプ１０は、蒸発部１１と、凝縮部１２と、それらの間を連絡する液管１３及び蒸気管１４とを有する。ループ型ヒートパイプ１０の内部は減圧されており、作動流体が封入されている。作動流体には水やアルコールなど種々のものが使用される。

蒸発部１１は、ＣＰＵ等の発熱部品１９と熱的に接続される。蒸発部１１内では、発熱部品１９から伝達される熱により作動流体が液相から気相に変化し、蒸気が発生する。蒸発部１１内で発生した蒸気は、蒸気管１４を通って凝縮部１２に移動する。図１中の符号１５ａは、気相の状態の作動流体を示している。

凝縮部１２は、蒸発部１１から離れた場所に配置される。一般的に、凝縮部１２には放熱用のフィンや冷却ファンが設けられており、蒸気管１４から凝縮部１２内に移動した蒸気は、凝縮部１２内で冷却されて液体となる。凝縮部１２で液体となった作動流体は、液管１３を通って蒸発部１１に移動する。図１中の符号１５ｂは、液相の状態の作動流体を示している。以下、液相の状態の作動流体を、作動液という。

図１に示すループ型ヒートパイプ１０では、蒸発部１１にマイクロ流路（図１中に符号１７で示す）と呼ばれる多数の細い流路が設けられており、マイクロ流路１７内で発生する毛細管力により液管１３から蒸発部１１内に作動液が移動する。すなわち、作動流体を蒸発部１１と凝縮部１２との間で循環させるために、マイクロ流路１７で発生する毛細管力が大きな役割を果たしている。

ところで、近年、ノート型パソコン、スマートフォン及びタブレット等の電子機器のより一層の薄型化が促進されており、そのような電子機器に使用するループ型ヒートパイプにも薄型化が要求されるようになった。

図２（ａ）は薄型化したループ型ヒートパイプの蒸発部１１の一例を示す断面図、図２（ｂ）は同じくその蒸発部１１の分解図である。

図２（ａ），（ｂ）に示す蒸発部１１は、ベースシート２１と、カバーシート２２と、スペーサー２３と、接着シート２４とにより形成される。

ベースシート２１は平板状であり、下側の面には発熱部品１９から熱が伝達される。また、ベースシート２１の上側の面には、液管１３側から蒸気管１４側に直線状に延びる多数の溝２１ａが設けられている。それらの溝２１ａの上には、スペーサー２３が配置される。溝２１ａは、スペーサー２３により上側が塞がれて、マイクロ流路１７となる。

カバーシート２２も平板状である。カバーシート２２はベースシート２１の上方に配置され、カバーシート２２とベースシート２１との間にはスペーサー２３と接着シート２４とが配置される。接着シート２４は、ベースシート２１の縁部とカバーシート２２の縁部とを接合し、ベースシート２１とカバーシート２２との間に作動流体を封入する空間を形成する。

上述の構造の蒸発部１１において、スペーサー２３とベースシート２１との間に隙間があると、作動流体に働く毛細管力が弱くなる。そのため、図２（ａ），（ｂ）に示すように、弾力性を有する軟質層２３ａと、固く変形しにくい硬質層２３ｂとの２層構造を有するスペーサー２３を使用し、軟質層２３ａの弾性力により硬質層２３ｂをベースシート２１に押し当てている。これにより、ベースシート２１とスペーサー２３との間に不要な隙間が発生しないようにしている。

以下、上述のループ型ヒートパイプの製造方法について説明する。

まず、所定の形状のベースシート２１、カバーシート２２、スペーサー２３及び接着シート２４を用意する。その後、図３に示すように、ベースシート２１とカバーシート２２との間にスペーサー２３及び接着シート２４を挟む。なお、ベースシート２１、カバーシート２２及び接着シート２４のいずれかには、後述の工程で内部空間に作動流体を注入するための液注入口を設けておく。

次いで、２枚の平板２５ａ，２５ｂによりベースシート２１及びカバーシート２２を挟み、プレス機でベースシート２１及びカバーシート２２を加圧しながら加熱する。これにより、接着シート２４が熱硬化してベースシート２１とカバーシート２２とが接合される。その後、液注入口を介して内部空間を減圧し、作動流体を注入した後、液注入口を封止する。これにより、ループ型ヒートパイプが完成する。

しかし、上述のループ型ヒートパイプには、以下に示す問題点がある。すなわち、ベースシート２１及びカバーシート２２は薄板よりなるため、平板２５ａ，２５ｂを取り外すと、軟質層２３ａの弾性力により、図４（ａ）に示すようにベースシート２１及びカバーシート２２が湾曲してしまう。これにより、図４（ｂ）に示すように、発熱部材１９と蒸発部１１との間に隙間（図４（ｂ）中に破線で示す）が発生し、発熱部品１９から蒸発部１１への熱伝達効率が低下してしまう。

以下の実施形態では、薄型化しても蒸発部の発熱部品側の面の平坦性を確保でき、蒸発部と発熱部品との間の熱伝達効率が高いループ型ヒートパイプについて説明する。

（第１の実施形態）
図５は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプを示す斜視図である。また、図６は、第１の実施形態に係るループ型ヒートパイプを備えた電子機器の内部構造を示す模式図である。

図５に示すように、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０は、蒸発部３１と、凝縮部３２と、蒸発部３１と凝縮部３２との間を連絡する液管３３及び蒸気管３４とを有する。

図６に示すように、ループ型ヒートパイプ３０は、ＣＰＵ３５及びその他の電子部品が実装されたプリント基板３６とともに、電子機器４０の筐体４０ａ内に配置される。そして、ループ型ヒートパイプ３０の蒸発部３１はＣＰＵ３５と熱的に接続され、凝縮部３２の近傍には冷却ファン３８が配置される。

図７は、ループ型ヒートパイプ３０の蒸発部３１を示す模式図である。

蒸発部３１の大きさは、例えば幅が３５ｍｍ、長さが３５ｍｍ、厚さが０．５ｍｍである。この蒸発部３１内には、液管３３側から蒸気管３４側に向けて直線状に延びる多数のマイクロ流路３７が設けられている。マイクロ流路３７の幅は例えば３５μｍ、高さは例えば３５μｍである。

図８は、ループ型ヒートパイプ３０の凝縮部３２を示す模式図である。この図８のように、凝縮部３２内には蒸気管３４側から液管３３側に延びる複数の壁３２ａが設けられている。蒸気管３４から凝縮部３２内に進入した作動流体の蒸気は、それらの壁３２ａの間を通る間に温度が低下して凝縮し、作動液となる。

本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０は、図９の組立図に示すように、ベースシート５１と、カバーシート５２と、スペーサー５３とを有し、ベースシート５１とカバーシート５２とは接着シート（図示せず）により接合される。

ベースシート５１の蒸発部３１となる部分にはマイクロ流路３７となる溝３７ａが設けられており、凝縮部３２となる部分には壁３２ａが設けられている。また、液管３３となる部分及び蒸気管３４となる部分には、それぞれ溝３３ａ，３４ａが設けられている。更に、カバーシート５２の液管３３となる部分及び蒸気管３４となる部分には、それぞれ溝３３ｂ，３４ｂが設けられている。

ベースシート５１及びカバーシート５２の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。本実施形態では、ベースシート５１が、ステンレス、４２アロイ（鉄ニッケル合金）又は銅等の金属により形成されているものとする。ステンレスのヤング率は約２００ＧＰａ、４２アロイのヤング率は約１６４ＧＰａ、銅のヤング率は約１３０ＧＰａである。

また、本実施形態では、カバーシート５２が、ポリイミド、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）又はＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等の樹脂により形成されているものとする。ポリイミドのヤング率は３ＧＰａ〜５ＧＰａ、ＰＴＦＥのヤング率は０．４ＧＰａ〜０．６ＧＰａ、ＰＦＡのヤング率は０．３１ＧＰａ〜０．３５ＧＰａである。

なお、本実施形態ではベースシート５１が金属により形成されており、カバーシート５２が樹脂により形成されているものとしている。しかし、これによりベースシート５１の材料が金属に限定されるものではなく、カバーシート５２の材料が樹脂に限定されるものでもない。

上述のように、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０では、カバーシート５２が、ベースシート５１よりも剛性が低く弾性変形しやすい材料により形成されている。

スペーサー５３は、図１０の断面図に示すように、弾力性を有する軟質層５３ａと、軟質層５３ａよりも剛性が高い硬質層５３ｂとの２層構造を有し、硬質層５３ｂが溝３７ａ側となるように配置される。軟質層５３ａは例えばシリコンゴム又はフッ素ゴム等により形成され、硬質層５３ｂは例えばステンレス、４２アロイ又は銅等により形成される。なお、カバーシート５２の剛性は、軟質層５３ａの剛性よりも低いことが好ましい。

以下、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０の製造方法について、図１１を参照して説明する。図１１は、ループ型ヒートパイプ３０の蒸発部３１の位置における断面を示している。

まず、所定の形状のベースシート５１、カバーシート５２、スペーサー５３及び接着シート５４を用意する。その後、ベースシート５１とカバーシート５２との間にスペーサー５３及び接着シート５４を挟む。ここでは、接着シート５４の厚さは約２５μｍとし、スペーサー５３の軟質層５３ａの厚さは２０μｍ、硬質層５３ｂの厚さは５μｍとする。なお、ベースシート５１、カバーシート５２及び接着シート５４のいずれかには、後述の工程で内部空間内に作動流体を注入するための液注入口を設けておく。

次いで、２枚の平板２５ａ，２５ｂによりベースシート５１及びカバーシート５２を挟み、プレス機でベースシート５１及びカバーシート５２を加圧しながら加熱する。ここでは、プレス加工後の接着シート５４の厚さが約２０μｍとなるように加圧するものとする。このプレス工程により、接着シート５４が熱硬化してベースシート５１とカバーシート５２とが接合される。

その後、前述の液注入口を介して内部空間を減圧し、作動流体を注入した後、液注入口を封止する。これにより、ループ型ヒートパイプ３０が完成する。

図１２は、プレス機から取り出した後のループ型ヒートパイプ３０の蒸発部３１を示す模式図である。

プレス加工後に平板２５ａ，２５ｂからループ型ヒートパイプ３０を取り出すと、スペーサー５３の軟質層５３ａが膨張して、ベースシート５１及びカバーシート５２の両方に均一に応力が印加される。しかし、本実施形態では、前述したように、カバーシート５２をベースシート５１よりもヤング率が低い材料、すなわち剛性が低く弾性変形しやすい材料により形成している。そのため、カバーシート５２は比較的大きく変形するものの、ベースシート５１は殆ど変形せず、平坦性が確保される。その結果、図１３に示すように、蒸発部３１とＣＰＵ３５との間に隙間が発生することが回避され、ＣＰＵ３５と蒸発部３１との間の熱伝達効率を高い状態に維持できる。そして、蒸発部３１から凝縮部３２により多くの熱を輸送することができるので、ループ型ヒートパイプ３０の冷却能力が向上する。

以下、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０の動作について説明する。

ＣＰＵ３５（図６参照）が稼働していないときには、毛細管力により、マイクロ流路３７内に作動液が保持されている。

稼働に伴ってＣＰＵ３５が熱を発生すると、その熱がループ型ヒートパイプ３０の蒸発部３１に伝達される。

この場合、上述したように、本実施形態では蒸発部３１のＣＰＵ３５側の面の平坦性が確保されているため、ＣＰＵ３５と蒸発部３１との間の熱伝達効率が高く、ＣＰＵ３５で発生した熱が蒸発部３１に迅速に伝達される。そして、蒸発部３１内のマイクロ流路３７に保持されている作動液の温度が上昇して、蒸気が発生する。作動液が蒸発するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。

蒸発部３１で発生した蒸気は、蒸気管３４を通って凝縮部３２に移動する。そして、凝縮部３２で冷却されて凝縮し、液体となる。作動流体の蒸気が凝縮するときには、凝縮熱に相当する熱を放出する。この熱は凝縮部３２の内側から外側に伝達され、冷却ファン３８により電子機器４０の筐体４０ａの外に排出される。

一方、凝縮部３２で凝縮して液体となった作動流体（作動液）は、液管３３を通って蒸発部３１に移動する。

このようにして、本実施形態では、作動流体が液相と気相とに変化しながら蒸発部３１と凝縮部３２との間を移動することで、ＣＰＵ３５で発生した熱が蒸発部３１から凝縮部３２に輸送される。そして、凝縮部３２に輸送された熱は、冷却ファン３８により電子機器４０の筐体４０ａの外に排出される。これにより、ＣＰＵ３５の温度が許容上限温度以下に保たれる。

（第２の実施形態）
図１４は、第２の実施形態に係るループ型ヒートパイプの蒸発部の分解図である。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、蒸発部３１のカバーシート５２の両面に複数の溝が設けられていることにあり、その他の部分の構造は基本的に第１の実施形態と同様であるので、ここでは重複する部分の説明は省略する。

本実施形態では、図１４に示すように、ループ型ヒートパイプを構成するカバーシート５２の蒸発部３１に対応する部分の下側及び上側の面に、複数の溝６２が設けられている。それらの溝６２は相互に平行に配置されており、蒸発部３１におけるカバーシート５２の断面は波状になっている。

本実施形態では、ベースシート５１及びカバーシート５２の厚さは同じであり、例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであるとする。また、第１の実施形態と同様に、ベースシート５１はステンレス、４２アロイ、又は銅等の金属からなり、カバーシート５２はポリイミド、ＰＴＦＥ、又はＰＦＡ等の樹脂からなるものとする。

本実施形態では、上述したように、カバーシート５２の蒸発部３１に対応する部分が波状になっているため、第１の実施形態に比べてカバーシート５２がより一層弾性変形しやすい。そのため、スペーサー５３の軟質層５３ａに起因する応力によるカバーシート５２の変形量が第１の実施形態よりも大きく、それに伴ってベースシート５１の変形がより確実に回避される。その結果、第１の実施形態に比べて、蒸発部３１とＣＰＵ３５との密着性がより一層向上するという効果を奏する。

（第３の実施形態）
図１５は、第３の実施形態に係るループ型ヒートパイプの蒸発部の分解図である。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、カバーシート５２ａの厚さがベースシート５１の厚さよりも薄いことにあり、その他の部分の構造は基本的に第１の実施形態と同様であるので、ここでは重複する部分の説明は省略する。

本実施形態においても、ベースシート５１はステンレス、４２アロイ、又は銅等の金属からなり、カバーシート５２はポリイミド、ＰＴＦＥ、又はＰＦＡ等の樹脂よりなるものとする。また、ベースシート５１の厚さは０．２ｍｍであり、カバーシート５２ａの厚さは０．１ｍｍである。

本実施形態では、上述したように、カバーシート５２ａの厚さがベースシート５１の厚さよりも薄く、そのため第１の実施形態に比べてカバーシート５２ａがより一層弾性変形しやすくなっている。これにより、第１の実施形態に比べてベースシート５１の平坦性がより一層確実に確保され、蒸発部３１とＣＰＵ３５との密着性がより一層向上するという効果を奏する。

なお、本実施形態においても、第２の実施形態と同様に、カバーシート５２ａの蒸発部３１に対応する位置に溝を設けてもよい。それにより、カバーシート５２ａがより一層弾性変形しやすくなる。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）発熱部品から伝達される熱により作動流体を加熱して蒸気を発生させる蒸発部と、
前記蒸発部で発生した蒸気を凝縮させる凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し液相の状態の前記作動流体が通流する液管と、
前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し気相の状態の前記作動流体が通流する蒸気管とを有し、
前記蒸発部は、
一方の面側に前記発熱部品から熱が伝達されるベースシートと、前記ベースシートよりも剛性が低く、前記ベースシートの他方の面に対向して配置されたカバーシートとを有することを特徴するループ型ヒートパイプ。

（付記２）前記ベースシートと前記カバーシートとの間に、弾力性を有する軟質層と、前記軟質層よりも固く前記ベースシート側に配置される硬質層との積層構造を有するスペーサーが配置されていることを特徴とする付記１に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記３）前記ベースシートの前記他方の面に、前記液管側から前記蒸気管側に延びる複数の溝が設けられていることを特徴とする付記２に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記４）前記ベースシートが金属により形成され、前記カバーシートが樹脂により形成されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記５）前記ベースシートのヤング率が、前記カバーシートのヤング率よりも大きいことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記６）前記カバーシートに溝が設けられていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記７）前記カバーシートの厚さが、前記ベースシートの厚さよりも薄いことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記８）前記蒸発部、前記凝縮部、前記液管及び前記蒸気管が、所定の形状にパターニングされた２枚の板状の部材と、それらの板状の部材を接合する接着層とにより一体的に形成されていることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記９）発熱部品とループ型ヒートパイプとを有する電子機器であって、
前記ループ型ヒートパイプは、
発熱部品から伝達される熱により作動流体を加熱して蒸気を発生させる蒸発部と、
前記蒸発部で発生した蒸気を凝縮させる凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し液相の状態の前記作動流体が通流する液管と、
前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し気相の状態の前記作動流体が通流する蒸気管とを有し、
前記蒸発部は、
一方の面側に前記発熱部品から熱が伝達されるベースシートと、前記ベースシートよりも剛性が低く、前記ベースシートの他方の面に対向して配置されたカバーシートとを有する
ことを特徴する電子機器。

（付記１０）前記ベースシートと前記カバーシートとの間に、弾力性を有する軟質層と、前記軟質層よりも固く前記ベースシート側に配置される硬質層との積層構造を有するスペーサーが配置されていることを特徴とする付記９に記載の電子機器。

１０，３０…ループ型ヒートパイプ、１１，３１…蒸発部、１２，３２…凝縮部、１３，３３…液管、１４，３４…蒸気管、１７，３７…マイクロ流路、１９…発熱部品、２１，５１…ベースシート、２２，５２，５２ａ…カバーシート、２３，５３…スペーサー、２３ａ，５３ａ…軟質層、２３ｂ，５３ｂ…硬質層、２４，５４…接着シート、２５ａ，２５ｂ…平板、３５…ＣＰＵ、３６…プリント基板、３８…冷却ファン、４０…電子機器、４０ａ…筐体、６２…カバーシートの溝。

Claims (6)

1. 発熱部品から伝達される熱により作動流体を加熱して蒸気を発生させる蒸発部と、
   前記蒸発部で発生した蒸気を凝縮させる凝縮部と、
   前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し液相の状態の前記作動流体が通流する液管と、
   前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し気相の状態の前記作動流体が通流する蒸気管とを有し、
   前記蒸発部は、
   一方の面側に前記発熱部品から熱が伝達されるベースシートと、前記ベースシートよりも剛性が低く、前記ベースシートの他方の面に対向して配置されたカバーシートとを有することを特徴するループ型ヒートパイプ。
2. 前記ベースシートと前記カバーシートとの間に、弾力性を有する軟質層と、前記軟質層よりも固く前記ベースシート側に配置される硬質層との積層構造を有するスペーサーが配置されていることを特徴とする請求項１に記載のループ型ヒートパイプ。
3. 前記ベースシートの前記他方の面に、前記液管側から前記蒸気管側に延びる複数の溝が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のループ型ヒートパイプ。
4. 前記ベースシートが金属により形成され、前記カバーシートが樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
5. 前記蒸発部、前記凝縮部、前記液管及び前記蒸気管が、所定の形状にパターニングされた２枚の板状の部材と、それらの板状の部材を接合する接着層とにより一体的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
6. 発熱部品とループ型ヒートパイプとを有する電子機器であって、
   前記ループ型ヒートパイプは、
   発熱部品から伝達される熱により作動流体を加熱して蒸気を発生させる蒸発部と、
   前記蒸発部で発生した蒸気を凝縮させる凝縮部と、
   前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し液相の状態の前記作動流体が通流する液管と、
   前記蒸発部と前記凝縮部との間を連絡し気相の状態の前記作動流体が通流する蒸気管とを有し、
   前記蒸発部は、
   一方の面側に前記発熱部品から熱が伝達されるベースシートと、前記ベースシートよりも剛性が低く、前記ベースシートの他方の面に対向して配置されたカバーシートとを有する
   ことを特徴する電子機器。

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