CN110160384B - 芯片换热器及变频空调器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器，属于芯片散热领域，包括热管，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接。本方案，促进冷媒的循环动力提升与蒸发段吸热量增加，降低了芯片运行温度，解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨的问题。

Description

芯片换热器及变频空调器
技术领域
本发明涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片换热器及变频空调器。
背景技术
目前，夏季高温环境下，变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨。T3工况(53℃)或更高环温，变频芯片周边空气温度+10℃(63℃)，电脑板发热的热源温度(68～120℃)和环温的差值(5～57℃)变小，散热功率变小，甚至发生烧电脑板、系统宕机，引发硬件故障。
发明内容
本发明实施例提供了一种芯片换热器及变频空调器，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片换热器；
在一些可选实施例中，所述芯片换热器包括热管，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；
所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接。
在一些可选实施例中，进一步的，所述毛细管设置在所述冷凝段内冷媒进入所述蒸发段之间的管路上。
在一些可选实施例中，进一步的，所述吹胀板冷凝器上设置有流路通道，且所述流路通道与所述冷凝段相连通。
在一些可选实施例中，进一步的，所述流路通道有多个矩形通道组成，并与所述冷凝段相连通。
在一些可选实施例中，进一步的，每个所述矩形通道的交点处设置有镂空结构。
在一些可选实施例中，进一步的，所述流路通道由多个U型通道组成，且其中一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的一端相连通，另一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的另一端相连通。
在一些可选实施例中，进一步的，相邻所述U型通道的连接处设置有镂空结构。
在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段沿着所述芯片的长度方向设置。
在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段的面积为所述芯片的面积的5/6。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种变频空调器；
在一些可选实施例中，所述变频空调器包括前述任一可选实施所述的芯片换热器。
本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接,让冷媒充分放热冷凝，冷凝段与蒸发段之间通过毛细管段连接，促进冷媒的循环动力提升与蒸发段吸热量增加，提高了散热效果，由于毛细管段的节流作用，使液态冷媒转化为气液两相，气态冷媒促进了流动性，使吹胀板冷凝器的冷凝段可以置于相对蒸发段的任何位置，改善了现有热管的冷凝段不能低于蒸发段的技术短板，同时，热管无需电力驱动，可实现冷媒密度差的自循环，降低了芯片运行温度，解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨的问题。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片换热器的结构示意图；
图2是根据另一示例性实施例示出的一种芯片换热器的结构示意图。
附图标记：
1-电脑板；2-芯片；3-毛细管；4-吹胀板冷凝器；5-热管；51-蒸发段；52-冷凝段。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片换热器；
如图1和图2所示，在一些可选实施例中，所述芯片换热器包括热管5，还包括；吹胀板冷凝器4和毛细管3；
所述热管5的蒸发段51设置在空调器电脑板1的芯片2下方，所述热管5的冷凝段52与所述蒸发段51通过所述毛细管3相连接，且所述冷凝段52与所述吹胀板冷凝器4相连接。
在该实施例中，热管5的冷凝段52与蒸发段51通过毛细管3相连接，冷凝段52与吹胀板冷凝器4相连接,让冷媒充分放热冷凝，冷凝段52与蒸发段51之间通过毛细管3段连接，促进冷媒的循环动力提升与蒸发段51吸热量增加，提高了散热效果，由于毛细管3段的节流作用，使液态冷媒转化为气液两相，气态冷媒促进了流动性。
在一些可选实施例中，进一步的，如图1和图2所示，所述毛细管3设置在所述冷凝段52内冷媒进入所述蒸发段51之间的管路上。
在该实施例中，冷凝段52与蒸发段51之间通过毛细管3段连接，促进冷媒的循环动力提升与蒸发段51吸热量增加。由于毛细管3段管径很小，蒸发段51冷媒很难进入毛细管3段，只能通过连接管进入吹胀板冷凝器4，所以节省了单向阀，自然形成了冷媒在热管5内的单向流动。
在一些可选实施例中，进一步的，如图1和图2所示，所述吹胀板冷凝器4上设置有流路通道，且所述流路通道与所述冷凝段52相连通。
在该实施例中，流路通道的设置增加了冷媒的流动空间，使其冷凝段52充分放热冷凝。
在上述实施例的基础上，进一步的，如图1所示，所述流路通道有多个矩形通道组成，并与所述冷凝段52相连通。
在该实施例中，流路通道可以采用多个矩形通道相连通形成，这样能够进一步的增加冷媒的放热效果，使其更快的冷凝。
在上述实施例的基础上，更进一步的，每个所述矩形通道的交点处设置有镂空结构。
在该实施例中，镂空结构的设置，增加了冷媒流动时的放热空间使其放热冷凝更快，提高冷凝效率。
在一些可选实施例中，进一步的，如图2所示，所述流路通道由多个U型通道组成，且其中一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段52的一端相连通，另一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段52的另一端相连通。
在该实施例中，流路通道还可以采用多个U型通道，这样能够进一步的增加冷媒的放热效果，使其更快的冷凝。
在上述实施例的基础上，更进一步的，相邻所述U型通道的连接处设置有镂空结构。
在该实施例中，镂空结构的设置，增加了冷媒流动时的放热空间使其放热冷凝更快，提高冷凝效率。
在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段51沿着所述芯片2的长度方向设置。
在该实施例中，蒸发段51沿着芯片2的长度方向设置，使其蒸发段51与芯片2的接触面积增加，进而提高对芯片2的散热效率。
在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段51的面积为所述芯片2的面积的5/6。
在该实施例中，蒸发段51这样的设置使接近芯片2的面积，进而提高蒸发时对芯片2的吸热，从而提高散热效果。
在一个具体的实施例中，如图1所示，所述热管5的蒸发段51设置在空调器电脑板1的芯片2下方，所述热管5的冷凝段52与所述蒸发段51通过所述毛细管3相连接，且所述冷凝段52与所述吹胀板冷凝器4相连接，所述吹胀板冷凝器4上设置有流路通道，且所述流路通道与所述冷凝段52相连通，所述流路通道有多个矩形通道组成，并与所述冷凝段52相连通，每个所述矩形通道的交点处设置有镂空结构，所述蒸发段51沿着所述芯片2的长度方向设置。冷凝段52与所述吹胀板冷凝器4相连接,让冷媒充分放热冷凝，冷凝段52与蒸发段51之间通过毛细管3段连接，促进冷媒的循环动力提升与蒸发段51吸热量增加，提高了散热效果，由于毛细管3段的节流作用，使液态冷媒转化为气液两相，气态冷媒促进了流动性，使吹胀板冷凝器4的冷凝段52可以置于相对蒸发段51的任何位置，改善了现有热管5的冷凝段52不能低于蒸发段51的技术短板，同时，热管5无需电力驱动，可实现冷媒密度差的自循环。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种变频空调器；
在一些可选实施例中，所述变频空调器包括前述任一可选实施所述的芯片换热器。
第二方面提供的变频空调器具有第一方面提供的芯片换热器，因此具有第一方面提供的芯片换热器的全部有益效果，在此就不一一赘述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (5)

1.一种芯片换热器，包括热管，其特征在于，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；
所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接；
其中，所述吹胀板冷凝器上设置有流路通道，且所述流路通道与所述冷凝段相连通；所述流路通道有多个矩形通道组成，并与所述冷凝段相连通；且，多个矩形通道相连通，每个所述矩形通道的交点处设置有镂空结构；或者，所述流路通道由多个U型通道组成，且其中一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的一端相连通，另一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的另一端相连通；相邻所述U型通道的连接处设置有镂空结构。
2.根据权利要求1所述的芯片换热器，其特征在于，
所述毛细管设置在所述冷凝段内冷媒进入所述蒸发段之间的管路上。
3.根据权利要求1或2所述的芯片换热器，其特征在于，
所述蒸发段沿着所述芯片的长度方向设置。
4.根据权利要求3所述的芯片换热器，其特征在于，
所述蒸发段的面积为所述芯片的面积的5/6。
5.一种变频空调器，其特征在于，包括权利要求1-4中任一项所述的芯片换热器。
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