JPWO2012098840A1 - 樹脂組成物およびそれを含む成形品 - Google Patents

樹脂組成物およびそれを含む成形品 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2012098840A1
JPWO2012098840A1 JP2012553603A JP2012553603A JPWO2012098840A1 JP WO2012098840 A1 JPWO2012098840 A1 JP WO2012098840A1 JP 2012553603 A JP2012553603 A JP 2012553603A JP 2012553603 A JP2012553603 A JP 2012553603A JP WO2012098840 A1 JPWO2012098840 A1 JP WO2012098840A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide
acid
resin composition
μmol
mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012553603A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5981852B2 (ja
Inventor
宏枝 熊澤
宏枝 熊澤
洋揮 山崎
洋揮 山崎
鈴木　英昭
英昭 鈴木
興造 田村
興造 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Publication of JPWO2012098840A1 publication Critical patent/JPWO2012098840A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5981852B2 publication Critical patent/JP5981852B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/041—Carbon nanotubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C08L101/06—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
    • C08L101/08—Carboxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/26—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L11/00—Hoses, i.e. flexible pipes
    • F16L11/04—Hoses, i.e. flexible pipes made of rubber or flexible plastics
    • F16L11/06—Hoses, i.e. flexible pipes made of rubber or flexible plastics with homogeneous wall
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L9/00—Rigid pipes
    • F16L9/12—Rigid pipes of plastics with or without reinforcement
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L9/00—Rigid pipes
    • F16L9/12—Rigid pipes of plastics with or without reinforcement
    • F16L9/125—Rigid pipes of plastics with or without reinforcement electrically conducting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
    • Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Abstract

本発明は、導電フィラーを含有しながらも溶融粘度が適性であり、成形性に優れ、かつ導電性、低温耐衝撃性、および燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。本発明は、テレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位を５０モル％以上含有するジカルボン酸単位と、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０モル％以上含有するジアミン単位とを含み、末端アミノ基含量が５〜６０μモル／ｇであるポリアミド；カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂；並びに導電フィラーを特定の配合量で含有し、ポリアミドおよび変性樹脂の合計１ｇ中における、ポリアミドの末端アミノ基のモル数（ＭI）と、変性樹脂が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数（ＭII）との差が、−５．０μモル以上４．０μモル未満であり、ＭIIが４．０μモルより大きいポリアミド樹脂組成物である。

Description

本発明は、導電性、低温耐衝撃性、燃料バリア性、および成形性に優れた導電性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれを含む成形品に関する。
一般に樹脂は電気的に絶縁性の物質であるが、電気・電子部品用部材や自動車部品用部材等の用途においては導電性が要求されることが多い。該自動車部品用部材としては、例えば、燃料配管や燃料タンクなどが挙げられる。これらの部材は、燃料の搬送の際、摩擦により静電気が発生するため、この静電気を除去するために導電性の付与が必須となっている。
近年、自動車の燃料配管や燃料タンクなどの構成部材には、導電性を有することに加えて、高耐熱性、（特に低温での）高耐衝撃性、高燃料バリア性、および良好な成形性が求められている。
樹脂に導電性を付与する手段としては、例えばカーボンブラックをはじめとする導電フィラーを樹脂に添加する方法が最も一般的である。ポリアミド樹脂は、耐熱性等の諸特性に優れることから、自動車の燃料配管や燃料タンクに用いられており、ポリアミド樹脂においてもカーボンブラックを混合することによって、導電性ポリアミド樹脂が得られることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００８−１７９７５３号公報
しかしながら、ポリアミド樹脂にカーボンブラックを配合した場合、ポリアミド樹脂の溶融粘度が上がることにより、成形性が低下するという不具合が生じることがあった。そこで本発明は、導電フィラーを含有しながらも溶融粘度が適性であり、成形性に優れ、かつ、導電性、低温耐衝撃性、および燃料バリア性に優れた導電性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれを含む成形品を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記した従来技術の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の末端アミノ基含量を有する半芳香族ポリアミド、カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂、並びに導電フィラーを含有するポリアミド樹脂組成物において、使用されるポリアミドが有する末端アミノ基のモル数と、変性樹脂が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数を、特定の範囲とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち本発明は、テレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とを含み、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が５〜６０μモル／ｇであるポリアミド（Ａ）、
カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）、並びに
導電フィラー（Ｃ）を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
前記ポリアミド（Ａ）、前記変性樹脂（Ｂ）、および前記導電フィラー（Ｃ）の合計１００質量部に対して、前記ポリアミド（Ａ）を４０〜９６．５質量部、前記変性樹脂（Ｂ）を３〜３０質量部、前記導電フィラー（Ｃ）を０．５〜３０質量部含み、かつ
前記ポリアミド（Ａ）および前記変性樹脂（Ｂ）の合計１ｇ中における、前記ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基のモル数（ＭI）と、前記変性樹脂（Ｂ）が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数（ＭII）との差（ＭI−ＭII）が、−５．０μモル以上４．０μモル未満であり、かつＭIIが４．０μモルより大きいポリアミド樹脂組成物である。
本発明はまた、上記のポリアミド樹脂組成物を含む成形品である。
本発明はまた、上記のポリアミド樹脂組成物を含む層を含む燃料配管である。
本発明によれば、導電フィラーを含有しながらも溶融粘度が適性であり、成形性に優れ、かつ、導電性、低温耐衝撃性、および燃料バリア性に優れた導電性ポリアミド樹脂組成物が提供される。当該導電性ポリアミド樹脂組成物を含む成形品は、種々の用途に有用であり、特に、燃料配管に好適である。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、テレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とを含み、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が５〜６０μモル／ｇであるポリアミド（Ａ）、カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）、並びに導電フィラー（Ｃ）を含有する。
ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位は、テレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位におけるテレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位の含有率が５０モル％未満の場合には、得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性、および燃料バリア性が低下する。ジカルボン酸単位におけるテレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲にあることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲にあることがより好ましい。
ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位は、５０モル％以下であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、テレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでもよい。かかる他のカルボン酸単位としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、２，２−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸などから誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上を含むことができる。ジカルボン酸単位におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の多価カルボン酸から誘導される単位を溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位は、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０〜１００モル％含有する。炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位をこの割合で含有するポリアミド（Ａ）を使用すると、靭性、摺動性、耐熱性、成形性、低吸水性、軽量性に優れたポリアミド樹脂組成物が得られる。ジアミン単位における炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲にあることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲にあることがより好ましい。
上記の炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位としては、例えば、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、１，１３−トリデカンジアミン、１，１４−テトラデカンジアミン、１，１５−ペンタデカンジアミン、１，１６−ヘキサデカンジアミン、１，１７−ヘプタデカンジアミン、１，１８−オクタデカンジアミン等の直鎖状脂肪族ジアミン；２−メチル−１，３−プロパンジアミン、２−メチル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上を含むことができる。
上記の炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位は、炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位であることが好ましく、耐熱性、低吸水性および耐薬品性により一層優れるポリアミド樹脂組成物が得られることから、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位であることがより好ましい。ジアミン単位が１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を共に含む場合には、１，９−ノナンジアミン単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比は、１，９−ノナンジアミン単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位＝９５／５〜４０／６０の範囲にあることが好ましく、８０／２０〜５０／５０の範囲にあることがより好ましい。
ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位は、４０モル％以下であれば、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位以外の他のジアミン単位を含んでもよい。かかる他のジアミン単位としては、例えば、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上を含むことができる。ジアミン単位におけるこれらの他のジアミン単位の含有率は２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。
ポリアミド（Ａ）は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、アミノカルボン酸単位を含んでいてもよい。当該アミノカルボン酸単位としては、例えば、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などから誘導される単位を挙げることができ、アミノカルボン酸単位は、２種以上含まれていてもよい。ポリアミド（Ａ）におけるアミノカルボン酸単位の含有率は、ポリアミド（Ａ）を構成する全モノマー単位１００モル％に対して、４０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。
ポリアミド（Ａ）は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、ラクタム単位を含んでいてもよい。当該ラクタム単位としては、例えば、カプロラクタム、ラウリルラクタムなどから誘導される単位を挙げることができ、ラクタム単位は２種以上含まれていてもよい。ポリアミド（Ａ）におけるラクタム単位の含有率は、ポリアミド（Ａ）を構成する全モノマー単位１００モル％に対して、４０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。
ポリアミド（Ａ）は、その分子鎖の末端基の１０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止率）は、２０％以上であることがより好ましい。末端封止率が１０％以上のポリアミド（Ａ）を使用すると、溶融安定性、耐熱水性などの物性がより優れたポリアミド樹脂組成物が得られる。
末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを末端封止剤として使用することもできる。
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。
ポリアミド（Ａ）の末端封止率は、ポリアミド（Ａ）に存在しているカルボキシル基末端、アミノ基末端および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）に従って求められる。各末端基の数は、1Ｈ−ＮＭＲにより各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。
末端封止率（％）＝［（Ｔ−Ｓ）／Ｔ］×１００ （１）
［式中、Ｔはポリアミド（Ａ）の分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、Ｓは封止されずに残ったカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。］
ポリアミド（Ａ）は、ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造できる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造できる。
ポリアミド（Ａ）を製造する際に、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩またはエステルなどを添加することができる。上記の塩またはエステルとしては、例えば、リン酸、亜リン酸または次亜リン酸と、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸の、エチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどが挙げられる。
ポリアミド（Ａ）は、濃硫酸中、３０℃の条件下で測定した極限粘度［η］が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇの範囲にあることが好ましく、０．７〜１．９ｄｌ／ｇの範囲にあることがより好ましく、０．８〜１．８ｄｌ／ｇの範囲にあることがさらに好ましい。極限粘度が０．６ｄｌ／ｇ未満のポリアミド（Ａ）を使用すると、得られるポリアミド樹脂組成物の機械的性質が低下する傾向があり、極限粘度が２．０ｄｌ／ｇより大きいポリアミド（Ａ）を使用すると、得られるポリアミド樹脂組成物の流動性が低下して成形性が悪化する傾向がある。
ポリアミド（Ａ）は、その末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が５〜６０μモル／ｇであり、５〜５０μモル／ｇの範囲内にあることが好ましく、５〜３０μモル／ｇの範囲内にあることがより好ましい。末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が、５μモル／ｇに満たない場合には、ポリアミドと変性樹脂（Ｂ）との相容性が不十分となり、また、６０μモル／ｇより大きい場合には、導電性の低下や長期耐熱性の低下、ウエルド強さの低下が起こる。
末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が上記した範囲にあるポリアミド（Ａ）は、例えば、以下のようにして製造できる。
まず、ジカルボン酸、ジアミン、および必要に応じてアミノカルボン酸、ラクタム、触媒、末端封止剤を混合し、ナイロン塩を製造する。この際、上記の反応原料に含まれる全てのカルボキシル基のモル数（Ｘ）と全てのアミノ基のモル数（Ｙ）が下記の式（２）
−０．５≦［（Ｙ−Ｘ）／Ｙ］×１００≦２．０ （２）
を満足するようにすると、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が５〜６０μモル／ｇであるポリアミド（Ａ）を製造し易くなり好ましい。次に、生成したナイロン塩を２００〜２５０℃の温度に加熱し、濃硫酸中３０℃における極限粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇのプレポリマーとし、さらに高重合度化することにより、本発明において使用されるポリアミド（Ａ）を得ることができる。プレポリマーの極限粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲内にあると、高重合度化の段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さらに分子量分布の小さい、各種性能や成形性により優れたポリアミド（Ａ）が得られる。高重合度化の段階を固相重合法により行う場合、減圧下または不活性ガス流通下に行うことが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色およびゲル化を有効に抑制することができる。また、高重合度化の段階を溶融押出機により行う場合、重合温度は３７０℃以下であることが好ましく、かかる条件で重合を行うと、ポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の少ないポリアミド（Ａ）が得られる。
また、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が異なる複数種のポリアミドを併用することによっても、所望とする末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）を有するポリアミド（Ａ）とすることができる。このとき、ポリアミド（Ａ）が、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）の規定のみが本発明の規定を満たさないポリアミド含んでいても、ポリアミド（Ａ）全体として、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）の規定が満たされていれば、本発明に使用することができる。複数種のポリアミドを併用する場合には、複数種のポリアミドは、変性樹脂（Ｂ）および導電フィラー（Ｃ）と溶融混練する前に予め混合して使用しても、予め混合していない状態で使用してもよい。
本明細書でいう末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）は、ポリアミド（Ａ）が１ｇ中に含有する末端アミノ基の量（単位：μモル）を指し、指示薬を用いた中和滴定法より求めることができる。
カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）におけるカルボキシル基を有する不飽和化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などが挙げられる。また、酸無水物基を有する不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のα，β−不飽和結合を有するジカルボン酸無水物などが挙げられる。カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物としては、α，β−不飽和結合を有するジカルボン酸無水物が好ましく、無水マレイン酸がより好ましい。
変性樹脂（Ｂ）における、カルボキシル基および酸無水物基の含有量は、２５〜２００μモル／ｇの範囲内にあることが好ましく、５０〜１００μモル／ｇの範囲内にあることがより好ましい。上記した官能基の含有量が２５μモル／ｇ未満である場合には、耐衝撃性の改良効果が充分ではないことがあり、一方２００μモル／ｇを超える場合には、得られるポリアミド樹脂組成物の流動性が低下して成形性が低下することがある。
本発明において使用されるカルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）におけるベースとなる（未変性の）樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリブタジエン等のポリオレフィン系樹脂；スチレン−エチレン共重合体、スチレン−プロピレン共重合体、スチレン−ブテン共重合体、スチレン−プロピレン−ジエン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等のポリニトリル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のポリメタクリレート系樹脂；ポリ酢酸ビニル等のポリビニルエステル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン−メチルアクリレート共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオライド共重合体等のフッ素系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）としては、得られる成形品の耐衝撃性や機械的特性および耐熱性がより一層向上することから、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリニトリル系樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂をカルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性したものであることが好ましく、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、およびエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種をカルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性したものであることがより好ましい。
カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物による変性方法としては、上記の樹脂を付加重合によって製造する際に、カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物と共重合させる方法や、上記の樹脂にカルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物をグラフト化反応させる方法が挙げられる。変性樹脂（Ｂ）は、上記の樹脂にカルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物をグラフト化反応することにより変性されていることが好ましい。
本発明において使用される導電フィラー（Ｃ）は、樹脂に導電性を付与する粒状、フレーク状および繊維状フィラーなどが挙げられる。例えば、炭素繊維、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ、金属繊維、金属粉末、金属フレーク、金属酸化物粉末、金属被覆繊維などが挙げられる。中でも、低比重であり、導電性付与効果および補強効果のバランスに優れることから、炭素繊維、導電性カーボンブラック、およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
上記の炭素繊維としては、ピッチ系、ＰＡＮ系のいずれの炭素繊維でもよいが、ＰＡＮ系炭素繊維の方が弾性率、耐衝撃性の点で優れており好ましい。炭素繊維の平均繊維長は、良好な成形性の保持、および得られる成形品の機械的特性や耐熱性の向上の観点から、溶融混練後の状態で１０μｍ〜１０ｍｍの範囲内にあることが好ましく、５０μｍ〜５ｍｍの範囲内にあることがより好ましく、１００μｍ〜２ｍｍの範囲内にあることがさらに好ましい。炭素繊維のアスペクト比は１〜３０００の範囲内にあることが好ましく、１０〜５００の範囲内にあることがより好ましい。
上記の導電性カーボンブラックとしては、市販されている導電性カーボンブラックを使用することができ、例えば、ケッチェンブラックインターナショナル株式会社から入手可能なケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ＥＣ３００Ｊ；キャボット社から入手可能なバルカンＸＣ−７２、ＸＣ−３０５；デグッサ社から入手可能なＰｒｉｎｔｅｘＸＥ２Ｂ；東海カーボン株式会社から入手可能な＃５５００、＃４５００；三菱化学株式会社から入手可能な＃５４００Ｂ等が挙げられる。
上記のカーボンナノチューブは、単層構造のものであっても多層構造のものであっても構わない。部分的にカーボンナノチューブの構造を有している炭素材料も使用できる。また、カーボンナノチューブは、円筒形状に限らず、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状を有していてもよい。カーボンナノチューブは、市販品として入手可能であり、例えば、ＢＡＹＴＵＢＥＳ Ｃ １５０ Ｐ（バイエルマテリアルサイエンス社製）、ＮＡＮＯＣＹＬ ＮＣ７０００（ナノシル社製）、ＶＧＣＦ−Ｘ（昭和電工株式会社製）、ハイペリオン・キャタリシス・インターナショナル社から入手可能なＢＮフィブリル等が挙げられる。なお、カーボンナノチューブという名称の他にグラファイトフィブリル、カーボンフィブリルなどと称されることもある。カーボンナノチューブの直径としては、０．５〜１００ｎｍが好ましく、１〜３０ｎｍがより好ましい。カーボンナノチューブの直径が０．５ｎｍ未満では分散性が悪くなる傾向があり、導電性が低下するおそれがある。一方、直径が１００ｎｍより大きいと、成形品の外観が悪くなる傾向があり、また、導電性も低下するおそれがある。カーボンナノチューブのアスペクト比としては、５以上が好ましい。アスペクトが５未満では導電性が低下するおそれがある。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、必要に応じて、ポリアミド（Ａ）および変性樹脂（Ｂ）以外の他の樹脂、導電フィラー（Ｃ）以外の他の充填剤、結晶核剤、熱、光又は酸素に対する安定化剤、銅系安定剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、難燃助剤などの他の成分を含んでもよい。
他の樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリブタジエン等のポリオレフィン系樹脂；ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリアリレート、液晶ポリエステル等のポリエステル系樹脂；ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド等のポリエーテル樹脂；ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のポリスルホン樹脂；ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルスルホン等のポリチオエーテル系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルエーテルケトン等のポリケトン系樹脂；スチレン−エチレン共重合体、スチレン−プロピレン共重合体、スチレン−ブテン共重合体、スチレン−プロピレン−ジエン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等のポリニトリル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のポリメタクリレート系樹脂；ポリ酢酸ビニル等のポリビニルエステル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン−メチルアクリレート共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂；酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂；ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオライド共重合体等のフッ素系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂；熱可塑性ポリウレタン樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）、ポリペンタメチレンテレフタラミド、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ＰＡＣＭ１２）や、これらのポリイミドの原料ジアミンおよび原料ジカルボン酸を１種または２種以上用いたポリアミド系樹脂（ただし、ポリアミド（Ａ）以外）などが挙げられる。
他の充填剤としては、例えば、ガラス繊維などの繊維状充填剤、炭酸カルシウム、ウォラストナイト、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、チタン酸カリウム、水酸化マグネシウム、二硫化モリブデン等の粉末状充填剤；ハイドロタルサイト、ガラスフレーク、マイカ、クレー、モンモリロナイト、カオリン等のフレーク状充填剤などが挙げられる。
結晶核剤としては、ポリアミド樹脂の結晶核剤として一般的に使用されるものであれば特に制限されず、例えば、タルク、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、酸化アンチモン、酸化マグネシウム、これらの任意の混合物などが挙げられる。これらのうちでも、ポリアミド樹脂の結晶化速度を増大させる効果が大きいことから、タルクが好ましい。結晶核剤は、ポリアミド樹脂との相容性を向上させる目的で、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などで処理されていてもよい。
熱、光又は酸素に対する安定化剤としては、ポリアミド樹脂の安定化剤として一般的に使用されるものであれば特に制限されず、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、フェニレンジアミン系化合物、フェノール系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン化合物、サリチル酸フェニル化合物、エポキシ化合物、ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、リン系化合物、チオ系化合物、チオエーテル系化合物、スズ化合物、ハロゲン化金属などが挙げられる。好ましくは、周期律表第Ｉ族の金属（例、ナトリウム、カリウム、リチウム）のハロゲン化物（例、塩化物、臭化物、ヨウ化物）、銅（Ｉ）ハロゲン化物（例、塩化銅（Ｉ）、臭化銅（Ｉ）、ヨウ化銅（Ｉ））、周期律表第Ｉ族の金属のハロゲン化物と銅（Ｉ）ハロゲン化物との組み合わせであり、銅（Ｉ）ハロゲン化物がより好ましい。
可塑剤としては、ポリアミド樹脂の可塑剤として一般的に使用されるものであれば特に制限されず、例えば、ベンゼンスルホン酸アルキルアミド系化合物、トルエンスルホン酸アルキルアミド系化合物、ヒドロキシ安息香酸アルキルエステル系化合物等が挙げられる。
滑剤としては、ポリアミド樹脂の滑剤として一般的に使用されるものであれば特に制限されず、例えば、高級脂肪酸系化合物、オキシ脂肪酸系化合物、脂肪酸アミド系化合物、アルキレンビス脂肪酸アミド系化合物、脂肪酸低級アルコールエステル系化合物、金属石鹸系化合物が挙げられる。脂肪酸アミド系化合物、例えば、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスステアロアミドなどは、外部滑性効果に優れるため好ましい。
ポリアミド樹脂組成物におけるこれらの他の成分の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらに好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記のポリアミド（Ａ）、カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）、導電フィラー（Ｃ）、並びに必要に応じて、上記の他の成分を含む。ポリアミド（Ａ）、変性樹脂（Ｂ）および導電フィラー（Ｃ）の使用割合は、ポリアミド（Ａ）、変性樹脂（Ｂ）および導電フィラー（Ｃ）の合計１００質量部に対して、ポリアミド（Ａ）が４０〜９６．５質量部、変性樹脂（Ｂ）が３〜３０質量部、導電フィラー（Ｃ）が０．５〜３０質量部であり、ポリアミド（Ａ）が６０〜９４．５質量部、変性樹脂（Ｂ）が５〜２０質量部、導電フィラー（Ｃ）が０．５〜２０質量部であることが好ましく、ポリアミド（Ａ）が６５〜９４質量部、変性樹脂（Ｂ）が５〜２０質量部、導電フィラー（Ｃ）が１〜１５質量部であることがより好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド（Ａ）が有する末端アミノ基と、変性樹脂（Ｂ）が有するカルボキシル基および／または酸無水物基とが反応することによって、（Ａ）相と（Ｂ）相との界面の親和性が強くなり、耐衝撃性と引張り破断伸びが向上する。しかし、反応が不十分だと、耐衝撃性等の向上効果が得られず、過剰に反応すると溶融粘度が適正範囲を超える。そこで、本発明のポリアミド樹脂組成物においては、ポリアミド（Ａ）および変性樹脂（Ｂ）の合計１ｇ中における、ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基のモル数（ＭI）と、変性樹脂（Ｂ）が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数（ＭII）との差（ＭI−ＭII）が、−５．０μモル以上４．０μモル未満であり、かつＭIIが４．０μモルより大きいことが必要である。該差（ＭI−ＭII）が前記した範囲外である場合には、溶融粘度の上昇または加熱による増粘が生じ、ＭIIが４．０μモル以下の場合は耐衝撃性の低下が生じる。溶融粘度を適性範囲とし、かつ、耐衝撃性や成形性向上の観点から、差（ＭI−ＭII）は、−５．０μモル以上２．０μモル以下であることが好ましく、−１．０モル以上１．０μモル以下であることがより好ましい。
なお、ポリアミド（Ａ）および変性樹脂（Ｂ）の合計１ｇ中における、ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基のモル数、および変性樹脂（Ｂ）が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数は、１ｇあたりのポリアミド（Ａ）の末端アミノ基のモル数と、１ｇあたりの変性樹脂（Ｂ）が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数をそれぞれ、指示薬を用いた中和滴定により求め、さらに、ポリアミド（Ａ）と変性樹脂（Ｂ）の重量比を用いて計算して求めることができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、公知方法、例えば溶融混練により、ポリアミド（Ａ）、変性樹脂（Ｂ）、導電フィラー（Ｃ）、および必要に応じて上記の他の成分を混合することにより調製することができる。溶融混練方法としては、従来より公知の溶融混練方法を採用することができ、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどの混練機を使用して行うことができる。その際に使用する装置の種類や溶融混練条件などは特に限定されないが、例えば、約２８０〜３５０℃の範囲内の温度で１〜３０分間混練することにより、本発明のポリアミド樹脂組成物を得ることができる。なお、本明細書において溶融混練とは、少なくともポリアミド（Ａ）が溶融する条件で行う混練を意味する。
溶融混練して本発明のポリアミド樹脂組成物を得る際には、押出機等において、ポリアミド（Ａ）と変性樹脂（Ｂ）を溶融混練し、導電フィラー（Ｃ）を該押出機等の中〜下流供給口からサイドフィードすると、機械的特性により優れたポリアミド樹脂組成物が得られることから好ましい。
また、上流部供給口と、下流部供給口をそれぞれ１箇所以上備えた同方向回転二軸押出機（ａ）を用いて、ポリアミド（Ａ）、変性樹脂（Ｂ）および導電フィラー（Ｃ）を予め混合して、上流部供給口に一括投入して溶融混練する方法［混練法Ａ］、予めポリアミド（Ａ）の一部または全量の溶融物と導電フィラー（Ｃ）を混合してマスターバッチを作製しておき、このマスターバッチとポリアミド（Ａ）の残部および変性樹脂（Ｂ）とを混合して、上記同方向回転二軸押出機（ａ）の上流部供給口に投入して溶融混練する方法［混練法Ｂ］、ポリアミド（Ａ）および導電フィラー（Ｃ）を予め混合して、上記同方向回転二軸押出機（ａ）の上流部供給口に投入して溶融混練し、下流部供給口から変性樹脂（Ｂ）を投入して溶融混練する方法［混練法Ｃ］、予めポリアミド（Ａ）の一部または全量の溶融物と導電材を混合してマスターバッチを作製しておき、このマスターバッチとポリアミド（Ａ）の残部とを混合して、上記同方向回転二軸押出機（ａ）の上流部供給口に投入して溶融混練し、下流部供給口から変性樹脂（Ｂ）を投入して溶融混練する方法［混練法Ｄ］、ポリアミド（Ａ）の一部または全量と変性樹脂（Ｂ）を予め混合して、上記同方向回転二軸押出機（ａ）の上流部供給口に投入して溶融混練し、下流部供給口から導電フィラー（Ｃ）とポリアミド（Ａ）の残部を投入して溶融混練する方法［混練法Ｅ］を好ましく採用することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、溶融粘度が適性であり、成形性に優れ、導電性を有していることに加え、耐衝撃性、伸度等の靱性と、引張り強さ等の機械的特性の両特性に同時に優れ、しかも、燃料バリア性、耐熱性、低吸水性、耐薬品性、長期耐熱性などの特性にも優れる。よって、本発明のポリアミド樹脂組成物を含む成形品は、各種用途に有用である。
本発明のポリアミド樹脂組成物の成形は、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形など、熱可塑性重合体組成物に対して一般に用いられている成形方法によって行うことができる。また上記の成形方法を組み合わせた成形方法を採用することもできる。さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物と他のポリマーなどとを複合成形することもできる。
本発明のポリアミド樹脂組成物を含む成形品の用途としては、フューエルキャップ、燃料タンク、フューエルセンダー・モジュール、フューエルカットオフ・バルブ、キャニスター、燃料配管等の燃料系部品が好適である。当該燃料系部品は、例えば、自動車、トラクター、耕運機、刈り払い機、芝刈り機、チェーンソー等のガソリン、軽油等の燃料を用いるエンジンを備えた各種機器に用いることができる。
該燃料系部品としては、その特性から、燃料配管が好適である。当該燃料配管は、自動車用燃料配管として特に好適に用いることができる。自動車用燃料配管としては、フューエルフィラー・チューブ、フューエルデリバリー・パイプ、フューエルフィラーネック、クイックコネクター等が挙げられる。
燃料配管は、例えば、ホース状に押し出し成形して得ることができる。その層構成は、本発明のポリアミド樹脂組成物が単層として成形された燃料配管、または、２層以上の多層構造を有する燃料配管であって、１以上の層が本発明のポリアミド樹脂組成物を含む燃料配管であり、好ましくは本発明のポリアミド樹脂組成物を最内層に用いた２層以上の多層構造を有する燃料配管である。燃料配管が多層構造である場合には、その他の層は、他の樹脂組成物層、ゴム層、および補強糸層等であってよい。
燃料配管のその他の層を構成する材料として具体的には、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート等のポリエステル系樹脂；エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオライド共重合体等のフッ素系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのポリオレフィン樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイド；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド６Ｔ／ポリアミド１１共重合体、ポリアミド６Ｔ／ポリアミド１２共重合体、ポリアミド６Ｔ／ポリアミド６６共重合体、ポリアミド６Ｔ／ポリアミド６Ｉ共重合体、ポリアミド６Ｔ／ポリアミド６Ｉ／ポリアミド６６共重合体、ヘキサメチレンジアミン／２−メチル−１，５−ペンタメチレンジアミン／テレフタル酸共重合体、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）、ポリペンタメチレンテレフタラミドや、これらのポリアミドの原料ジアミンおよび原料ジカルボン酸を１種または２種以上用いたポリアミド系樹脂などが挙げられる。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物を含む成形品は、例えば、ラジエータグリル、リアスポイラー、ホイールカバー、ホイールキャップ、カウルベント・グリル、エアアウトレット・ルーバー、エアスクープ、フードバルジ、フェンダー、バックドア等の自動車用外装部品；シリンダーヘッド・カバー、エンジンマウント、エアインテーク・マニホールド、スロットルボディ、エアインテーク・パイプ、ラジエータタンク、ラジエータサポート、ウォーターポンプ・インレット、ウォーターポンプ・アウトレット、サーモスタットハウジング、クーリングファン、ファンシュラウド、オイルパン、オイルフィルター・ハウジング、オイルフィラー・キャップ、オイルレベル・ゲージ、タイミング・ベルト、タイミング・ベルトカバー、エンジン・カバー等の自動車用エンジンルーム内部品；シフトレバー・ハウジング、プロペラシャフト等の自動車用駆動系部品；スタビライザーバー・リンケージロッド等の自動車用シャシー部品；ウインドーレギュレータ、ドアロック、ドアハンドル、アウトサイド・ドアミラー・ステー、アクセルペダル、ペダル・モジュール、シールリング、軸受、ベアリングリテーナー、ギア、アクチュエーター等の自動車用機能部品；ワイヤーハーネス・コネクター、リレーブロック、センサーハウジング、エンキャプシュレーション、イグニッションコイル、ディストリビューター・キャップ等の自動車用エレクトロニクス部品；コネクタ、ＬＥＤリフレクタ等の電気電子部品などの用途に用いることもできる。
以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されない。末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）とカルボキシル基および酸無水物基の含有量、成形品（試験片）の作製方法、導電性、耐衝撃性、溶融粘度とその変化、並びに燃料バリア性の評価方法を以下に示す。
（１）ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）、並びに変性樹脂（Ｂ）のカルボキシル基および酸無水物基の含有量の測定
ポリアミド（Ａ）１ｇをフェノール３５ｍＬに溶解し、メタノールを２ｍＬ混合し、試料溶液とした。チモールブルーを指示薬とし、０．０１規定のＨＣｌ水溶液を使用した滴定を実施し、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］、単位：μモル／ｇ）を測定した。また、変性樹脂（Ｂ）のカルボキシル基および酸無水物基の含有量は、該変性樹脂（Ｂ）のペレット５ｇをトルエン１７０ｍＬに溶解し、さらにエタノールを３０ｍＬ加えて調製した試料溶液を用いて、フェノールフタレインを指示薬とし、０．１規定のＫＯＨエタノール溶液で中和滴定することにより求めた。
（２）成形品（試験片）の作製
東芝機械株式会社製の射出成形機（型締力：８０トン、スクリュ径：φ３２ｍｍ）を使用して、シリンダ温度３２０℃および金型温度１５０℃の条件下で、Ｔランナー金型または二重Ｔランナー金型を用いてポリアミド樹脂組成物を成形し、試験片を作製した。
（３）導電性評価
上記の方法で作製した試験片を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準じて、低抵抗率計（ロレスタ−ＧＰ、三菱化学株式会社製）を使用して、９０Ｖの印加電圧で試験片中央部の１点の表面抵抗率を測定した。測定は５個の異なる試験片を用いて行い、その加算平均値を表面抵抗率（平均値）として導電性を評価した。
（４）耐衝撃性の評価
上記の方法で作製した試験片を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準じて、アイゾット衝撃試験機（株式会社東洋精機製作所製）を使用して、２３℃および−４０℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃値を測定して耐衝撃性を評価した。
（５）溶融粘度の評価
キャピログラフ（株式会社東洋精機製作所製）を使用して、測定温度３１０℃、溶融時間４分、せん断速度１２２ｓ-1の条件でポリアミド樹脂組成物の溶融粘度を測定した。
（６）溶融粘度変化の評価
メルトインデクサー（株式会社東洋精機製作所製）を使用して、測定温度３１０℃、荷重５ｋｇ、溶融時間４分および溶融時間１５分の条件でポリアミド樹脂組成物のＭＦＲ値を測定し、比較した。なお、溶融時間１５分のＭＦＲ値が溶融時間４分のＭＦＲ値よりも大きい場合を正（＋）、小さい場合を負（−）として表３および４に記載した。
（７）燃料バリア性
ポリアミド樹脂組成物を用いて直径１００ｍｍ、厚み１５０μｍのフィルムを作製し、液体透過率測定装置（ＧＴＲテック株式会社製）を使用して４０℃、６５ＲＨ％雰囲気下における燃料透過係数を測定した。測定溶媒として、イソオクタン／エタノール／トルエン＝４５／１０／４５（体積比）の模擬燃料を用いた。
［参考例１］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ−１）の製造
テレフタル酸９９２２．１ｇ（５９．７３モル）、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］９４９７．４ｇ（６０．００モル）、安息香酸６７．２ｇ（０．５５モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１９．５ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１６ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２６５℃、極限粘度［η］が１．６０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が３μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が６５μモル／ｇ、末端封止率が３０％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ９Ｔ−１」と略称する。
［参考例２］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ−２）の製造
テレフタル酸９９４７．９ｇ（５９．８８モル）、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］９７３４．８ｇ（６１．５０モル）、安息香酸２９．３ｇ（０．２４モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１９．７ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１４ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２５６℃、極限粘度［η］が１．６０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が８０μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が５μモル／ｇ、末端封止率が１２％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ９Ｔ−２」と略称する。
［参考例３］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ−３）の製造
テレフタル酸９８６８．１ｇ（５９．４０モル）、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］９７３４．８ｇ（６１．５０モル）、安息香酸１４６．５ｇ（１．２０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１９．７ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１４ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２６５℃、極限粘度［η］が１．２０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が８０μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が５μモル／ｇ、末端封止率が４２％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ９Ｔ−３」と略称する。
［参考例４］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ−４）の製造
テレフタル酸９８４３．２ｇ（５９．２５モル）、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］９４９７．４ｇ（６０．００モル）、安息香酸１８３．２ｇ（１．５０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１９．５ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１６ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２５６℃、極限粘度［η］が１．２０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が３μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が６５μモル／ｇ、末端封止率が５４％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ９Ｔ−４」と略称する。
［参考例５］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ−５）の製造
テレフタル酸９８７０．６ｇ（５９．４２モル）、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］９４９７．４ｇ（６０．００モル）、安息香酸１４２．９ｇ（１．１７モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１９．５ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１６ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２６５℃、極限粘度［η］が１．３０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が１０μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が６０μモル／ｇ、末端封止率が４６％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ９Ｔ−５」と略称する。
［参考例６］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ６Ｔ）の製造
テレフタル酸９８８３．１ｇ（５９．４９モル）、１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］６９７２．６ｇ（６０．００モル）、安息香酸１２４．６ｇ（１．０２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１７．０ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１６ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が３１５℃、極限粘度［η］が１．３０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が１０μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が５９μモル／ｇ、末端封止率が４７％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ６Ｔ」と略称する。
［参考例７］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ１０Ｔ）の製造
テレフタル酸９８６１．５ｇ（５９．３６モル）、１，１０−デカンジアミン１０３３９．２ｇ（６０．００モル）、安息香酸１５６．３ｇ（１．２８モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物２０．４ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１６ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が３１８℃、極限粘度［η］が１．３０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が１０μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が５８μモル／ｇ、末端封止率が４８％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ１０Ｔ」と略称する。
［参考例８］ 半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｎ）の製造
２．６−ナフタレンジカルボン酸１２８２３．３ｇ（５９．３２モル）、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物［前者／後者＝５０／５０（モル比）］９４９７．４ｇ（６０．００モル）、安息香酸１６７．３ｇ（１．３７モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物２２．５ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水５リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１６ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２７５℃、極限粘度［η］が１．３０ｄｌ／ｇ、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が１０μモル／ｇ、末端カルボキシル基含量が５８μモル／ｇ、末端封止率が４６％である白色のポリアミドを得た。このポリアミドを「ＰＡ９Ｎ」と略称する。
以下の実施例および比較例では、下記のポリアミド（Ａ）、変性樹脂（Ｂ）および導電フィラー（Ｃ）を使用した。
ポリアミド（Ａ）
上記参考例１〜８で製造したＰＡ９Ｔ−１〜ＰＡ９Ｔ−５、並びにＰＡ６Ｔ、ＰＡ１０Ｔ、ＰＡ９Ｎをそのまま使用するか、あるいは下記の表１に記載した割合で併用した。
変性樹脂（Ｂ）
ＥＢＲ−１：無水マレイン酸変性エチレン−ブテン共重合体（三井化学製「タフマーＭＨ７０２０」、酸無水物基の含有量：１００μモル／ｇ）
ＥＢＲ−２：無水マレイン酸変性エチレン−ブテン共重合体（三井化学製「タフマーＭＨ７０１０」、酸無水物基の含有量：５０μモル／ｇ）
ＥＢＲ−３：無水マレイン酸変性エチレン−ブテン共重合体（三井化学製「タフマーＭＨ７００７」、酸無水物基の含有量：２５μモル／ｇ）
ＥＢＲ−４：無水マレイン酸変性エチレン−ブテン共重合体（三井化学製「タフマーＭＨ５０１０」、酸無水物基の含有量：５０μモル／ｇ）
導電フィラー（Ｃ）
ＣＢ：カーボンブラック（ケッチェンブラックインターナショナル社製「ＫＢ ＥＣ６００ＪＤ」）
ＣＮＴ：カーボンナノチューブ（昭和電工株式会社製「ＶＧＣＦ−Ｘ」、直径１０〜１５ｎｍ、繊維長３μｍ、アスペクト比２００〜３００）
＜実施例１〜１２および比較例１〜９＞
ポリアミド（Ａ）、変性樹脂（Ｂ）および導電フィラー（Ｃ）を下記の表１および２に示す割合で予め混合して、二軸押出機（株式会社プラスチック工学研究所製「ＢＴＮ−３２」）の上流部供給口に一括投入する方法（トップ一括法）、もしくは、ポリアミド（Ａ）および導電フィラー（Ｃ）を予め混合して、上記二軸押出機の上流部供給口に投入して溶融混練し、下流部供給口から変性樹脂（Ｂ）を投入する方法（エラストマーサイドフィード法）により、シリンダ温度３２０〜３４０℃の条件下において溶融混練し、押出し、冷却、切断してペレット状のポリアミド樹脂組成物を製造した。得られたポリアミド樹脂組成物を用いて各種物性評価を行った。結果を下記の表３および４に示す。
Figure 2012098840
Figure 2012098840
Figure 2012098840
Figure 2012098840
表３から、本発明において規定する各要件を具備する実施例１〜１２のポリアミド樹脂組成物は、導電性、耐衝撃性、燃料バリア性および流動性に優れ、溶融粘度の変化が負であることが分かる。
比較例１〜３および比較例６〜８により得られたポリアミド樹脂組成物は、前記の差（ＭI−ＭII）が大きすぎるため、溶融粘度変化が正になった。
比較例４により得られたポリアミド樹脂組成物は、前記の差（ＭI−ＭII）が小さすぎるため、溶融粘度が高くなった。
比較例５により得られたポリアミド樹脂組成物は、ＭIIが小さいため、耐衝撃性が劣った。
比較例９により得られたポリアミド樹脂組成物は、導電フィラー（Ｃ）を含まないため、導電性に著しく劣った。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、導電性、耐衝撃性、溶融粘度の安定性および成形性に優れ、さらに燃料バリア性に優れることから、燃料配管をはじめとする各種成形品を構成する材料として有用である。

Claims (7)

  1. テレフタル酸単位および／またはナフタレンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とを含み、末端アミノ基含量（［ＮＨ2］）が５〜６０μモル／ｇであるポリアミド（Ａ）、
    カルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂（Ｂ）、並びに
    導電フィラー（Ｃ）を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
    前記ポリアミド（Ａ）、前記変性樹脂（Ｂ）、および前記導電フィラー（Ｃ）の合計１００質量部に対して、前記ポリアミド（Ａ）を４０〜９６．５質量部、前記変性樹脂（Ｂ）を３〜３０質量部、前記導電フィラー（Ｃ）を０．５〜３０質量部含み、かつ
    前記ポリアミド（Ａ）および前記変性樹脂（Ｂ）の合計１ｇ中における、前記ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基のモル数（ＭI）と、前記変性樹脂（Ｂ）が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数（ＭII）との差（ＭI−ＭII）が、−５．０μモル以上４．０μモル未満であり、かつＭIIが４．０μモルより大きいポリアミド樹脂組成物。
  2. 前記炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位が、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 前記変性樹脂（Ｂ）が、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリニトリル系樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂をカルボキシル基および／または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性したものである、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 前記導電フィラー（Ｃ）が、炭素繊維、導電性カーボンブラック、およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 前記カーボンナノチューブの直径が０．５ｎｍ〜１００ｎｍであり、かつそのアスペクト比が５以上である、請求項４に記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
  7. 請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物を含む層を含む燃料配管。
JP2012553603A 2011-01-17 2012-01-12 樹脂組成物およびそれを含む成形品 Active JP5981852B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011007307 2011-01-17
JP2011007307 2011-01-17
JP2011125742 2011-06-03
JP2011125742 2011-06-03
PCT/JP2012/000162 WO2012098840A1 (ja) 2011-01-17 2012-01-12 樹脂組成物およびそれを含む成形品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012098840A1 true JPWO2012098840A1 (ja) 2014-06-09
JP5981852B2 JP5981852B2 (ja) 2016-08-31

Family

ID=46515476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012553603A Active JP5981852B2 (ja) 2011-01-17 2012-01-12 樹脂組成物およびそれを含む成形品

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10090077B2 (ja)
EP (1) EP2666823B1 (ja)
JP (1) JP5981852B2 (ja)
KR (1) KR101863740B1 (ja)
CN (1) CN103328574B (ja)
ES (1) ES2626607T3 (ja)
MX (1) MX348171B (ja)
WO (1) WO2012098840A1 (ja)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5624387B2 (ja) * 2010-06-30 2014-11-12 三桜工業株式会社 自動車エンジンルーム用多層樹脂管状体
JP2013014656A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Olympus Corp 熱可塑性樹脂組成物
EP2875081B1 (en) * 2012-07-23 2018-03-07 HP Indigo B.V. Electrostatic ink compositions
EP2711938B1 (en) * 2012-09-25 2014-11-26 Nexans Silicone multilayer insulation for electric cable
EP2716692A1 (de) * 2012-10-08 2014-04-09 WKP Products SA Verbundwerkstoffe zur Nutzung in Spritzguss-Verfahren
WO2014057828A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 ユニチカ株式会社 半芳香族ポリアミドフィルム
CN103013100A (zh) * 2012-12-06 2013-04-03 黄武林 用于led灯的尼龙塑料原料及其制备方法
WO2014118278A1 (en) * 2013-01-30 2014-08-07 Dsm Ip Assets B.V. Process for the preparation of a polyamide
US10260968B2 (en) 2013-03-15 2019-04-16 Nano Composite Products, Inc. Polymeric foam deformation gauge
NZ711183A (en) * 2013-03-15 2019-12-20 Nano Composite Products Inc Composite material used as a strain gauge
WO2015011935A1 (ja) * 2013-07-26 2015-01-29 三井化学株式会社 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびそれを含む成型品
ES2796076T3 (es) * 2013-09-04 2020-11-25 Ube Industries Tubo laminado
JP6279262B2 (ja) 2013-09-09 2018-02-14 ロッテ アドバンスト マテリアルズ カンパニー リミテッド ポリアミド樹脂
DE102013218957A1 (de) 2013-09-20 2015-03-26 Evonik Industries Ag Formmasse auf Basis eines teilaromatischen Copolyamids
WO2015084110A1 (ko) * 2013-12-06 2015-06-11 주식회사 엘지화학 레이더 커버용 열가소성 수지 조성물
JP6172279B2 (ja) * 2014-05-16 2017-08-02 東洋紡株式会社 結晶性ポリアミド系樹脂組成物
CN105295367B (zh) * 2014-06-27 2019-03-08 上海凯赛生物技术研发中心有限公司 一种增韧聚酰胺树脂复合材料及其制备方法
CN104140672A (zh) * 2014-07-21 2014-11-12 温州科力塑业有限公司 一种导电尼龙组合物及其制备方法
US9857246B2 (en) 2014-09-17 2018-01-02 Sensable Technologies, Llc Sensing system including a sensing membrane
BR112017013321B1 (pt) 2014-12-24 2021-06-15 Kuraray Co., Ltd. Tubo de camada múltipla para transporte de medicamento líquido e composição de resina de poliamida
JP6735093B2 (ja) * 2014-12-25 2020-08-05 ユニチカ株式会社 半芳香族ポリアミドフィルム
US10405779B2 (en) 2015-01-07 2019-09-10 Nano Composite Products, Inc. Shoe-based analysis system
JP2016138163A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 三井化学株式会社 半芳香族ポリアミド樹脂組成物、及びそれを含む成形品
EP3069875B1 (de) 2015-03-17 2017-07-05 Evonik Degussa GmbH Mehrschichtverbund mit einer fluorpolymerschicht
EP3069872B1 (de) 2015-03-17 2017-07-05 Evonik Degussa GmbH Mehrschichtverbund mit schichten aus teilaromatischen polyamiden
EP3069871B1 (de) 2015-03-17 2017-07-19 Evonik Degussa GmbH Mehrschichtverbund mit einer evoh-schicht
KR102012061B1 (ko) * 2015-07-31 2019-08-19 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
JPWO2017077901A1 (ja) * 2015-11-02 2018-08-16 東洋紡株式会社 半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法
JP2018048254A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 片野染革株式会社 導電性樹脂組成物
JPWO2018147315A1 (ja) * 2017-02-09 2019-12-12 東洋紡株式会社 導電性ポリアミド樹脂組成物
US11396564B2 (en) * 2017-02-28 2022-07-26 Mitsui Chemicals, Inc. Electroconductive resin composition, method for manufacturing same and molded article obtained therefrom
CN107987527A (zh) * 2017-12-21 2018-05-04 吴江市强塑阀门管件厂 一种导电性塑料复合材料的制备工艺及其应用
JP2021082373A (ja) * 2018-02-09 2021-05-27 東邦化成株式会社 除電管及びその製造方法
CN112204075A (zh) * 2018-03-29 2021-01-08 东洋纺株式会社 半芳香族聚酰胺树脂及其制造方法
JP7141015B2 (ja) * 2018-08-24 2022-09-22 株式会社クラレ ポリアミド組成物
WO2020040282A1 (ja) 2018-08-24 2020-02-27 株式会社クラレ ポリアミド及びポリアミド組成物
JP7141017B2 (ja) * 2018-08-24 2022-09-22 株式会社クラレ ポリアミド組成物
JP7141016B2 (ja) * 2018-08-24 2022-09-22 株式会社クラレ ポリアミド組成物
WO2020040283A1 (ja) 2018-08-24 2020-02-27 株式会社クラレ ポリアミド組成物
US20220127458A1 (en) * 2019-02-25 2022-04-28 Kuraray Co., Ltd. Tube, and polyamide resin composition
CN112239537B (zh) * 2019-07-17 2023-06-02 华峰集团有限公司 长效耐高温嵌段聚酰胺组合物和纤维及其制备方法
JP7460390B2 (ja) 2020-02-21 2024-04-02 株式会社クラレ 半芳香族ポリアミド繊維
EP4159788A4 (en) 2020-05-29 2023-11-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. POLYAMIDE RESIN, POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY
KR20230017854A (ko) 2020-05-29 2023-02-06 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리아미드 수지, 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품
KR102564276B1 (ko) 2020-08-20 2023-08-07 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리아미드 수지
CN115956097B (zh) 2020-08-20 2023-12-15 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰胺树脂
EP4310129A1 (en) 2021-03-15 2024-01-24 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin
EP4067031A1 (en) * 2021-03-31 2022-10-05 SHPP Global Technologies B.V. Improved performance of carbon nanotube based polymeric materials

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03103469A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Showa Denko Kk ポリアミド樹脂組成物
AU2505092A (en) * 1991-09-03 1993-04-05 Allied-Signal Inc. A process for controlling the melt viscosity of polyamides during melt processing
JPH10292106A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
US6602565B1 (en) * 1998-08-10 2003-08-05 Tokai Rubber Industries, Ltd. Method of producing fuel hose and fuel hose obtained thereby
JP2001055458A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Toyobo Co Ltd 抗菌性樹脂フィルム
JP2002179910A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Mitsui Chemicals Inc ポリアミド樹脂組成物およびその成形体
JP4032656B2 (ja) 2001-03-16 2008-01-16 東レ株式会社 樹脂成形品およびその製造方法
EP1266930B1 (en) * 2001-06-05 2006-12-20 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition
JP2003055549A (ja) * 2001-06-05 2003-02-26 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
CA2491746C (en) 2002-07-23 2010-09-28 Kaneka Corporation Polyamide resin composition and process for producing the same
JP2004099845A (ja) * 2002-09-13 2004-04-02 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物
WO2005102694A1 (ja) 2004-04-27 2005-11-03 Ube Industries, Ltd. 積層構造体
JP4889987B2 (ja) * 2004-09-29 2012-03-07 東洋紡績株式会社 燃料タンク用キャップ
WO2006035619A1 (ja) 2004-09-29 2006-04-06 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha ポリアミド系導電性樹脂組成物、その製造方法、及びそれからなる燃料タンク用キャップ
JP2006152256A (ja) * 2004-10-29 2006-06-15 Kuraray Co Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR101408636B1 (ko) 2005-03-18 2014-06-17 가부시키가이샤 구라레 반방향족 폴리아미드 수지
JP2007169537A (ja) 2005-12-26 2007-07-05 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
JP2007217620A (ja) 2006-02-20 2007-08-30 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂製フィルム
JP2007302817A (ja) 2006-05-12 2007-11-22 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 自動車外装部品製造用熱可塑性樹脂組成物
JP5270106B2 (ja) 2006-12-26 2013-08-21 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
ATE445660T1 (de) * 2007-05-03 2009-10-15 Ems Patent Ag Teilaromatische polyamidformmassen und deren verwendungen
JP5221423B2 (ja) * 2009-03-11 2013-06-26 株式会社クラレ ポリアミド組成物の製造方法、ポリアミド組成物およびポリアミド組成物からなる成形品
EP2325260B1 (de) * 2009-11-23 2016-04-27 Ems-Patent Ag Teilaromatische Formmassen und deren Verwendungen

Also Published As

Publication number Publication date
EP2666823A1 (en) 2013-11-27
WO2012098840A1 (ja) 2012-07-26
MX2013008263A (es) 2013-08-12
CN103328574A (zh) 2013-09-25
EP2666823B1 (en) 2017-03-15
KR20140007845A (ko) 2014-01-20
EP2666823A4 (en) 2014-12-31
US10090077B2 (en) 2018-10-02
JP5981852B2 (ja) 2016-08-31
KR101863740B1 (ko) 2018-06-01
MX348171B (es) 2017-06-01
US20130295308A1 (en) 2013-11-07
CN103328574B (zh) 2015-11-25
ES2626607T3 (es) 2017-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5981852B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを含む成形品
JP5270106B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP5221423B2 (ja) ポリアミド組成物の製造方法、ポリアミド組成物およびポリアミド組成物からなる成形品
EP1860134B1 (en) Semi-aromatic polyamide resin
KR20180108626A (ko) 성형품 및 그 제조 방법
JP2011068874A (ja) ポリアミド組成物を含む自動車部品
JP6243706B2 (ja) ポリアミド樹脂
JP2013053244A (ja) ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
TW202020018A (zh) 聚醯胺組成物
JP2010084111A (ja) 長繊維強化ポリアミド組成物
JP2010254822A (ja) 熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品
JP5522963B2 (ja) ポリアミド組成物
JP2014139274A (ja) 半芳香族ポリアミド樹脂組成物
JP2013060580A (ja) 導電性ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
JP2019178231A (ja) ポリアミド樹脂組成物の製造方法および成形体の製造方法
JP6247905B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP7364571B2 (ja) ポリアミド組成物、該ポリアミド組成物の製造方法、及び該ポリアミド組成物からなる成形品
US11970612B2 (en) Polyamide composition and molded product composed of said polyamide composition
JP5634155B2 (ja) ポリアミド組成物
WO2024029470A1 (ja) ポリアミド樹脂組成物、押出成形体、及び押出成形体の製造方法
JP2021020978A (ja) 耐熱性に優れ、軽量かつ高比弾性率である成形体
JP2023142848A (ja) 半芳香族ポリアミド樹脂組成物及び成形体
JP2015145457A (ja) ポリアミド樹脂
JP2013043976A (ja) ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150818

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151009

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160301

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160427

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160613

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160726

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5981852

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150