JPS6348509A - レ−ザスキヤナ装置 - Google Patents
レ−ザスキヤナ装置Info
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- JPS6348509A JPS6348509A JP61192541A JP19254186A JPS6348509A JP S6348509 A JPS6348509 A JP S6348509A JP 61192541 A JP61192541 A JP 61192541A JP 19254186 A JP19254186 A JP 19254186A JP S6348509 A JPS6348509 A JP S6348509A
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- temperature
- position sensor
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/0025—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
- G02B27/0031—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration for scanning purposes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/404—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for compensation, e.g. for backlash, overshoot, tool offset, tool wear, temperature, machine construction errors, load, inertia
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はレーザスキャナ装置に係り、特に環境温度およ
び使用による本体の温度の変化に伴う加工位置の位置ず
れの防止機能に関する。
び使用による本体の温度の変化に伴う加工位置の位置ず
れの防止機能に関する。
[従来技術およびその問題点1
半導体技術の進歩に伴い、素子の微細化は進む一方であ
り、微細加工技術への要求が窩くなっている。
り、微細加工技術への要求が窩くなっている。
なかでも、レーザ加工は、従来用いられてきた1滅的1
j(1工、電子的加工、化学的加工等に比べて、 (1)極めて高い出力パワー密度を得ることができる。
j(1工、電子的加工、化学的加工等に比べて、 (1)極めて高い出力パワー密度を得ることができる。
(2)非接触加工であるため、加工a後のひずみ、変形
等を最小限に抑えることができる。
等を最小限に抑えることができる。
(3)局所的加工が可能である。
(4)任意の雰囲気中で加工を行なうことができる。(
被加工物を真空中に置かなくてもよいため、電子ビーム
加工に比べて安価) 等の優れた特長を有しており、微細部分のマーキング、
厚膜、あるいはl抵抗のトリミング、半導体のアニーリ
ング等に広く利用され始めている。
被加工物を真空中に置かなくてもよいため、電子ビーム
加工に比べて安価) 等の優れた特長を有しており、微細部分のマーキング、
厚膜、あるいはl抵抗のトリミング、半導体のアニーリ
ング等に広く利用され始めている。
このようなレーザ加工工程においては、レーザビームの
位置制御20が小要なポイントであり、通常、ミラーを
駆動することにより、位置制御を行なうようにしたレー
ザ用スキャナ(以下レーザスキャナ)が用いられている
。
位置制御20が小要なポイントであり、通常、ミラーを
駆動することにより、位置制御を行なうようにしたレー
ザ用スキャナ(以下レーザスキャナ)が用いられている
。
このレーザスキャナは、例えば第4図に示す如く、位置
センサ2を具備しており、この位置センサによって検出
された位置データに基づき、ミラー10をマグネチック
ドライバー9によって駆動し、レーザビームの照射位置
を制御する装置である。
センサ2を具備しており、この位置センサによって検出
された位置データに基づき、ミラー10をマグネチック
ドライバー9によって駆動し、レーザビームの照射位置
を制御する装置である。
ここでは、スキャナ軸の正確な位置制御を得るために、
厳しい条件が必要とされる。特に、工場レベルでの実際
のレーザ照射には特に温度特性の安定化が要求される。
厳しい条件が必要とされる。特に、工場レベルでの実際
のレーザ照射には特に温度特性の安定化が要求される。
これは、実験至レベルでは側底想像もつかないような環
境条件下での動作が要求されるためである。
境条件下での動作が要求されるためである。
そこで温度特性の安定化のために、例えば、ゼネラルス
キャニング社(米)製のレーザスギPすでは第5図に示
す如くスキャナ本体1の位置センサ2の周りにヒータH
@設け、このヒータに接続された電源系での温度コント
ロールによって常に40℃程度に位置センサ部を加熱保
温するという方法が用いられている。第6図は、このヒ
ータを設けた加熱保温タイプのレーザスキャナaとヒ、
−タを設けない標準タイプのレーザスキャナbとの温度
と時間の関係を示す。この図からもわかるように、この
加熱保温タイプのレーザスキャナは、標準タイプのレー
ザスキャナに比べて温度の安定化をはかることができる
が、 ■ ランニングタイムが長い(30分)。
キャニング社(米)製のレーザスギPすでは第5図に示
す如くスキャナ本体1の位置センサ2の周りにヒータH
@設け、このヒータに接続された電源系での温度コント
ロールによって常に40℃程度に位置センサ部を加熱保
温するという方法が用いられている。第6図は、このヒ
ータを設けた加熱保温タイプのレーザスキャナaとヒ、
−タを設けない標準タイプのレーザスキャナbとの温度
と時間の関係を示す。この図からもわかるように、この
加熱保温タイプのレーザスキャナは、標準タイプのレー
ザスキャナに比べて温度の安定化をはかることができる
が、 ■ ランニングタイムが長い(30分)。
■ 使用環境温度が10〜28℃に限られる。
■ ■■により一般工業用としては環境、設備等に問題
がある。
がある。
■ 電源系での温度コントロールであるから完全にドリ
フトを押えることができない。
フトを押えることができない。
等の問題を有していた。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたスキャナ温度の変
化に対しても温度ドリフトを生じることなく、スキャナ
軸の位置制御を高精度化することのできるレーザスキャ
ナ装置を提供することを目的とする。
化に対しても温度ドリフトを生じることなく、スキャナ
軸の位置制御を高精度化することのできるレーザスキャ
ナ装置を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段〕
そこで本光明では、位置センサの検出信号に基づいて作
動せしめられる駆動手段によってミラーを回動せしめレ
ーザビーム照射位置(走査方向)を制御するレーザスキ
ャナ装置において、前記位置センサの近傍に配設された
スキャナ温度センサと、該温度センサの出力に基づいて
温度補償を行なう制御手段とを配設し、この制御手段に
よって前記駆動手段の動作を制御するようにしている。
動せしめられる駆動手段によってミラーを回動せしめレ
ーザビーム照射位置(走査方向)を制御するレーザスキ
ャナ装置において、前記位置センサの近傍に配設された
スキャナ温度センサと、該温度センサの出力に基づいて
温度補償を行なう制御手段とを配設し、この制御手段に
よって前記駆動手段の動作を制御するようにしている。
この制御手段とは、例えば、スキャナ雰囲気すなわち環
境温度を検出する環境温度検出手段を設け、環境温度と
位置センサ部の温度とを常に比較し、この比較結果に応
じて加熱冷却手段を駆動しこれにより位置センサ部を加
熱又は冷hv L、位置センサ部の温度を常に一定に保
つようにしたものである。
境温度を検出する環境温度検出手段を設け、環境温度と
位置センサ部の温度とを常に比較し、この比較結果に応
じて加熱冷却手段を駆動しこれにより位置センサ部を加
熱又は冷hv L、位置センサ部の温度を常に一定に保
つようにしたものである。
また、他の例としては、あらかじめ温度変化による位置
ずれを検出し、データ補正テーブルを設定する設定手段
と、このデータ補正テーブルと前記スキャナ温度センサ
の検出値とに基づいて、スキャナの駆動を制御する手段
とを具備した1111卸手段を構成するようにしている
。
ずれを検出し、データ補正テーブルを設定する設定手段
と、このデータ補正テーブルと前記スキャナ温度センサ
の検出値とに基づいて、スキャナの駆動を制御する手段
とを具備した1111卸手段を構成するようにしている
。
[作用1
例えば、上記した例のうち環境温度検出手段を設けた制
Ca手段を用いる例については、雰囲気温度および使用
頻度によって変化するスキャナの温度変化を加熱冷却手
段によって補償し常に一定に保つようにしているため、
使用温度範囲も広がり、急激な温度変化に対しても対応
できる高精度の位置側6(Iが可能となる。
Ca手段を用いる例については、雰囲気温度および使用
頻度によって変化するスキャナの温度変化を加熱冷却手
段によって補償し常に一定に保つようにしているため、
使用温度範囲も広がり、急激な温度変化に対しても対応
できる高精度の位置側6(Iが可能となる。
また、上記した例のうちのもう一方の例によれば、例え
ば、′IR度の要求度に応じて、あらかじめ実験により
第3図(b)および下表に示すようなG1〜Qnのn段
階の補正値ΔXll△Ylを設定しておく。ここで第3
図(b)中、たて軸はずれ吊(rad、)、横軸は初期
値からのスキャナ温度上昇値である。そしてスキャナ温
度センサの検出値に基づき初期温度からのずれ(Δt)
を篩出し、これが相当する段階Graを決める。
ば、′IR度の要求度に応じて、あらかじめ実験により
第3図(b)および下表に示すようなG1〜Qnのn段
階の補正値ΔXll△Ylを設定しておく。ここで第3
図(b)中、たて軸はずれ吊(rad、)、横軸は初期
値からのスキャナ温度上昇値である。そしてスキャナ温
度センサの検出値に基づき初期温度からのずれ(Δt)
を篩出し、これが相当する段階Graを決める。
このようにして決定された段階GINの中央値に対応す
るように下表から選択される式(1) 、 (2)に基
づき補正位置 X=XO+ΔX11 ・(1) Y=YO+ΔY11 ・・・(2)<XO、YO
は位置センサの検出座標を示V)を冑、これに従ってミ
ラーが駆動されるわけであるが、この方法ではスキャナ
温度の変化に基づいた補正がなされているため位置:債
度の高いレーザ[実施例] 以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明する。
るように下表から選択される式(1) 、 (2)に基
づき補正位置 X=XO+ΔX11 ・(1) Y=YO+ΔY11 ・・・(2)<XO、YO
は位置センサの検出座標を示V)を冑、これに従ってミ
ラーが駆動されるわけであるが、この方法ではスキャナ
温度の変化に基づいた補正がなされているため位置:債
度の高いレーザ[実施例] 以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明する。
第1図は、本光明実施例のレーザスキャナ装置を示す図
である。
である。
このレーザスキャナ装置の特徴は、スキャナ本体1のス
キャナ位置センサ2の近傍にスキャナ温度検出器3を配
g2すると共に、環境温度を検出する環境温度検出器4
を配設し、これら2つの温度検出器3,4の検出値を比
較する第1の比較器5と、該第1の比較器5の出力と指
令モニタ信号として入力せしめられる位置指令電流とに
基づいてスキャナ位置センサ2の温度制御を行なう制御
部6と、該制御部6の指令に基づきスキャナ位置センサ
2を加熱冷却するベルチェ素子からなる加熱冷ム11装
置7とを具備したことにある。
キャナ位置センサ2の近傍にスキャナ温度検出器3を配
g2すると共に、環境温度を検出する環境温度検出器4
を配設し、これら2つの温度検出器3,4の検出値を比
較する第1の比較器5と、該第1の比較器5の出力と指
令モニタ信号として入力せしめられる位置指令電流とに
基づいてスキャナ位置センサ2の温度制御を行なう制御
部6と、該制御部6の指令に基づきスキャナ位置センサ
2を加熱冷却するベルチェ素子からなる加熱冷ム11装
置7とを具備したことにある。
他は、第4図に示した従来例のレーザスキャナ装置と同
球であり、同一部には同一番号を付した。8はスキャナ
位置センサからのフィードバラ信号i・、と位置指令信
号i。とを比較し、ドライブ電流をマグネチックドライ
バー9に出力する第2の比較器であり、10はマグネチ
ックドライバー9によって回動せしめられるミラーであ
る。
球であり、同一部には同一番号を付した。8はスキャナ
位置センサからのフィードバラ信号i・、と位置指令信
号i。とを比較し、ドライブ電流をマグネチックドライ
バー9に出力する第2の比較器であり、10はマグネチ
ックドライバー9によって回動せしめられるミラーであ
る。
次にこのレーザスキャナ装置のジノ作について説明する
。
。
まず、位置を指示する位置指令信号ioが入力されると
、第2の比較器8において位置センサ2からのフィード
バック信号ifとが比較され、この比較結果に基づき、
マグネチックドライバー9に対してドライブ電流△iが
供給され、所定の吊たけスキャナ本体1が回動せしめら
れミラー10が回動せしめられる。
、第2の比較器8において位置センサ2からのフィード
バック信号ifとが比較され、この比較結果に基づき、
マグネチックドライバー9に対してドライブ電流△iが
供給され、所定の吊たけスキャナ本体1が回動せしめら
れミラー10が回動せしめられる。
一方、前記位置指令信号i は指令モニタ信号として制
御部6に入力される。
御部6に入力される。
そして、前記スキャナ温度検出器3の出力と環境温度検
出器4の出力とを第1の比較器5によっで比較して得ら
れた結果と前記指令モニタ信号とによって、制御部6か
ら加熱冷却装置7へ指令信号が発せられ、スキPす位置
センサ部の温度が常に一定となるように制りDされる。
出器4の出力とを第1の比較器5によっで比較して得ら
れた結果と前記指令モニタ信号とによって、制御部6か
ら加熱冷却装置7へ指令信号が発せられ、スキPす位置
センサ部の温度が常に一定となるように制りDされる。
この制御部の動作の一例を第2図にフローチャー1〜で
示す。ここでT1.T2は夫々スキャナ温度検出器と環
境温度検出器の検出温度、Δ丁はT1−T2.i は
△T条件下で△T=Oとなるような指令電流を示すもの
とする。
示す。ここでT1.T2は夫々スキャナ温度検出器と環
境温度検出器の検出温度、Δ丁はT1−T2.i は
△T条件下で△T=Oとなるような指令電流を示すもの
とする。
このようなレーザスキャナ装置によれば、位置センサ部
の温度と雰囲気の温度とを常に検出しこれらの値に応じ
て位置センサ部の温度が常に一定となるように制御して
いるため、急欲な温度変化が生じた場合にも、常に高:
精度にレーザの照射位置を制御することが可能となる。
の温度と雰囲気の温度とを常に検出しこれらの値に応じ
て位置センサ部の温度が常に一定となるように制御して
いるため、急欲な温度変化が生じた場合にも、常に高:
精度にレーザの照射位置を制御することが可能となる。
なお、実施例では、加熱冷2.1]装置としてベルチェ
素子を用いたが、ベルチェ素子に限定されることなく、
電熱ヒータと冷却用ファンを徂み合わせたもの、あるい
は純水や電気的絶縁度の窩い液体を伝熱媒体として用い
たもの等、適宜変更可能である。
素子を用いたが、ベルチェ素子に限定されることなく、
電熱ヒータと冷却用ファンを徂み合わせたもの、あるい
は純水や電気的絶縁度の窩い液体を伝熱媒体として用い
たもの等、適宜変更可能である。
次に、本発明の第2の実施例について説明づ′る。
第3図(a)は、本発明の第2の実施例のレーザスキャ
ナ装置を示す図である。
ナ装置を示す図である。
このレーザスキャナ装置は、あらかじめ湿度差を第3図
(b)に示す如く段階G1・・・Gnに分Cブ、この温
度差とそれに対応するずれりとを11記表に示したよう
にG1・・・Qnと段階的に算出しておき、常時位置セ
ンサの温度を検出しこの温度差がG1・・・Gnのうち
いかなる段階にあるかをみることによって位置センサの
指示データに補正を加えようとするもので、スキャナ本
体のスキャナ位置センサ2の近傍にスキャナ温度検出器
3を配設し、この検出湿度とあらかじめ決められた基*
a度との差へtを締出し、この値があらかじめ設定され
たG1・・・G nのうちのいずれに該当するかを決定
する補正温度範囲設定器14と、該補正温度範囲設定器
14の出力から補正Oを演算する補正量演算部15と、
該補正量演算部15の出力に基づいて、位置指令信号i
を補正制御するスキャナ制御子段16とを具備したこ
とを特徴としている。
(b)に示す如く段階G1・・・Gnに分Cブ、この温
度差とそれに対応するずれりとを11記表に示したよう
にG1・・・Qnと段階的に算出しておき、常時位置セ
ンサの温度を検出しこの温度差がG1・・・Gnのうち
いかなる段階にあるかをみることによって位置センサの
指示データに補正を加えようとするもので、スキャナ本
体のスキャナ位置センサ2の近傍にスキャナ温度検出器
3を配設し、この検出湿度とあらかじめ決められた基*
a度との差へtを締出し、この値があらかじめ設定され
たG1・・・G nのうちのいずれに該当するかを決定
する補正温度範囲設定器14と、該補正温度範囲設定器
14の出力から補正Oを演算する補正量演算部15と、
該補正量演算部15の出力に基づいて、位置指令信号i
を補正制御するスキャナ制御子段16とを具備したこ
とを特徴としている。
他は、前記第1の実施例と同様であり、同−門能を有す
るものについては同一の番号を符すものとする。
るものについては同一の番号を符すものとする。
上述したような手段を用いて、常に位置センサの温度変
化に応じて、印字データに基づく位置指令信号i の補
正がなされ、この補正後の印字デ−タi ′ とスキャ
ナ位置センサからのフィードバック信@ifとの比較結
果に基づいてマグネチックドライバー9にドライブ電流
が供給され、スキャナ本体1の回動によってミラー10
が回o+iしめられるようになっている。
化に応じて、印字データに基づく位置指令信号i の補
正がなされ、この補正後の印字デ−タi ′ とスキャ
ナ位置センサからのフィードバック信@ifとの比較結
果に基づいてマグネチックドライバー9にドライブ電流
が供給され、スキャナ本体1の回動によってミラー10
が回o+iしめられるようになっている。
ここでスキャナ制御手段では、その段階G11における
温度範囲の中央値におけるずれ巾を初期データに加える
ものとする。
温度範囲の中央値におけるずれ巾を初期データに加える
ものとする。
このようなレーザスキャナ装置によれば、スキャナの温
度上昇によるX、Yスキャナの初期データに関するドリ
フト吊を算出し、指令信号の値がその設定温度範囲内で
一定となるようにドリフトが補正され、極めて容易に、
高精度の微細加工を行なうことができる。
度上昇によるX、Yスキャナの初期データに関するドリ
フト吊を算出し、指令信号の値がその設定温度範囲内で
一定となるようにドリフトが補正され、極めて容易に、
高精度の微細加工を行なうことができる。
また、段階を小刻みにするようにすれば、゛情度は更に
向上し、ドリフトの影響を小さくすることができる。従
って、要求′精度に合わぜて段階を適宜選択すればよく
、要求度に合わせて容易に適正な位置合わせを行なうこ
とが可能となる。
向上し、ドリフトの影響を小さくすることができる。従
って、要求′精度に合わぜて段階を適宜選択すればよく
、要求度に合わせて容易に適正な位置合わせを行なうこ
とが可能となる。
[効果]
以上説明してきたように、本発明のレーザスキャナ装置
によれば、位置センサの近傍に配設されたスキャナ温度
センサと、該温度センサの出力に基づいて温度補償を行
なう制御手段とを具漏しているため、位置精度が大幅に
向上せしめられ、高:精度の微細加工を行なうことが可
能となる。
によれば、位置センサの近傍に配設されたスキャナ温度
センサと、該温度センサの出力に基づいて温度補償を行
なう制御手段とを具漏しているため、位置精度が大幅に
向上せしめられ、高:精度の微細加工を行なうことが可
能となる。
第1図は、本発明の第1の実施例のレーザスキャナ装置
を示す図、第2図は、同レーザスキャナ装置における制
御部の動作を示すフローチャート図、第3図[a)は、
本光明の第2の実施例のレーザスキャナ装置を示す図、
第3図(b)は、温度差とずれ量との関係を示す図、第
4図、第5図は従来例のレーザスキャナ装置を示す図、
第6図は、第4図および第5図で示したレーザスキャナ
の時間と温度との関係を示す図である。 1・・・スキャナ本体、2・・・スキャナ位置センサ、
3・・・スキャナ温度検出器、4・・・環境温度検出器
、5・・・第1の比較器、6・・・制?io部、7・・
・加熱冷却装置、8・・・第2の比較器、9・・・マグ
ネチックドライバー、10・・・ミラー、14・・・補
正温度範囲設定器、15・・・補正0濶口部、16・・
・スキャナ制御手段。 ・ 出願人代理人 木 村 高 久 −′習jlq可
二丁、1−・−1j 第3図(b) 第4図
を示す図、第2図は、同レーザスキャナ装置における制
御部の動作を示すフローチャート図、第3図[a)は、
本光明の第2の実施例のレーザスキャナ装置を示す図、
第3図(b)は、温度差とずれ量との関係を示す図、第
4図、第5図は従来例のレーザスキャナ装置を示す図、
第6図は、第4図および第5図で示したレーザスキャナ
の時間と温度との関係を示す図である。 1・・・スキャナ本体、2・・・スキャナ位置センサ、
3・・・スキャナ温度検出器、4・・・環境温度検出器
、5・・・第1の比較器、6・・・制?io部、7・・
・加熱冷却装置、8・・・第2の比較器、9・・・マグ
ネチックドライバー、10・・・ミラー、14・・・補
正温度範囲設定器、15・・・補正0濶口部、16・・
・スキャナ制御手段。 ・ 出願人代理人 木 村 高 久 −′習jlq可
二丁、1−・−1j 第3図(b) 第4図
Claims (3)
- (1)位置センサの検出信号に基づいて作動せしめられ
る駆動手段によってミラーを回動せしめレーザビームの
照射位置(走査方向)を制御するレーザスキャナ装置に
おいて、 前記位置センサの温度を検出するスキャナ温度検出手段
と、 該スキャナ温度検出手段の出力に基づいて温度補償を行
なう制御手段とを具備し、 この制御手段によ前記駆動手段の動作を制御するように
したことを特徴とするレーザスキャナ装置。 - (2)前記制御手段は、 環境温度を検出する環境温度検出手段と、 該環境温度検出手段の出力と前記スキャナ温度検出手段
の出力とに基づき位置センサの温度が常に一定となるよ
うに制御する温度制御手段とを具備したことを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項記載のレーザスキャナ装置
。 - (3)前記制御手段は、 あらかじめ温度変化による位置ずれを検出し、データ補
正テーブルを設定するテーブル設定手段と、 前記スキャナ温度検出手段の検出値を前記データ補正テ
ーブルに照合して得られる補正値に基づき、スキャナの
駆動を制御する駆動制御手段とを具備したことを特徴と
する特許請求の範囲第(1)項記載のレーザスキャナ装
置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61192541A JPS6348509A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | レ−ザスキヤナ装置 |
DE8787904961T DE3784351D1 (de) | 1986-08-18 | 1987-07-30 | Laserabtastvorrichtung. |
PCT/JP1987/000568 WO1988001396A1 (en) | 1986-08-18 | 1987-07-30 | Laser scanner |
US07/364,448 US5005929A (en) | 1986-08-18 | 1987-07-30 | Apparatus including a laser scanner |
EP87904961A EP0319582B1 (en) | 1986-08-18 | 1987-07-30 | Laser scanner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61192541A JPS6348509A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | レ−ザスキヤナ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPS6348509A true JPS6348509A (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=16292991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP61192541A Pending JPS6348509A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | レ−ザスキヤナ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
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EP (1) | EP0319582B1 (ja) |
JP (1) | JPS6348509A (ja) |
DE (1) | DE3784351D1 (ja) |
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-
1987
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- 1987-07-30 WO PCT/JP1987/000568 patent/WO1988001396A1/ja active IP Right Grant
- 1987-07-30 DE DE8787904961T patent/DE3784351D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-30 US US07/364,448 patent/US5005929A/en not_active Expired - Fee Related
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EP0319582B1 (en) | 1993-02-24 |
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EP0319582A1 (en) | 1989-06-14 |
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WO1988001396A1 (en) | 1988-02-25 |
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