JPS62127191A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents
レ−ザトリミング装置Info
- Publication number
- JPS62127191A JPS62127191A JP60268052A JP26805285A JPS62127191A JP S62127191 A JPS62127191 A JP S62127191A JP 60268052 A JP60268052 A JP 60268052A JP 26805285 A JP26805285 A JP 26805285A JP S62127191 A JPS62127191 A JP S62127191A
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- JP
- Japan
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- laser
- sample
- galvanometer
- laser beam
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はレーザトリミング装？Ｊに関し、特にガルバノ
メータ型し−ザ光ボジシ］すとバクーン認識装置とを含
むレーザトリミング装置に関づ゛る。
メータ型し−ザ光ボジシ］すとバクーン認識装置とを含
むレーザトリミング装置に関づ゛る。
従来技術
ハイブリッドＩＣや抵抗モジュールの抵抗素子はニクロ
ム、タンタルなど蒸着によって形成されるものや酸化ル
テニウムやカーボンなど印刷によって形成されるもの等
がある。これ等抵抗素子の抵抗値を予め設定した１直に
一致させて装造することは極めて困難である。このため
通常は膜の形成模、抵抗賄を予め設定された所定値に調
整するｉ〜リミングが行われる。このｌ・リミングにレ
ーザ光線を使用する方法は、従来のサンドプラス１〜法
ｔ１どと比較して加工径が小さくかつ微小バクーンの抵
抗に対して高速・高精度の１〜リミングがでさろという
特徴をもってＪ５つ、よって最近では最も一般的な方法
となっている。
ム、タンタルなど蒸着によって形成されるものや酸化ル
テニウムやカーボンなど印刷によって形成されるもの等
がある。これ等抵抗素子の抵抗値を予め設定した１直に
一致させて装造することは極めて困難である。このため
通常は膜の形成模、抵抗賄を予め設定された所定値に調
整するｉ〜リミングが行われる。このｌ・リミングにレ
ーザ光線を使用する方法は、従来のサンドプラス１〜法
ｔ１どと比較して加工径が小さくかつ微小バクーンの抵
抗に対して高速・高精度の１〜リミングがでさろという
特徴をもってＪ５つ、よって最近では最も一般的な方法
となっている。
かかるレーザ）・リミング装置は、通常を目： ＹＡＧ
レーザ発振器と超音波Ｑスイッチとからなるシー１１発
振器部、レーザ光をトリミングすべき低抗体の位置まで
移動させかつレーザ光線を照射しつつ抵シ”ＬＩＡ土を
移動さＵるビームボジシ］す、抵抗値を計測する抵抗測
定器、トリミング阜仮を搬送するパーツハンドラ及びこ
れらをプログラム制御するコンピュータなどから構成さ
れる。
レーザ発振器と超音波Ｑスイッチとからなるシー１１発
振器部、レーザ光をトリミングすべき低抗体の位置まで
移動させかつレーザ光線を照射しつつ抵シ”ＬＩＡ土を
移動さＵるビームボジシ］す、抵抗値を計測する抵抗測
定器、トリミング阜仮を搬送するパーツハンドラ及びこ
れらをプログラム制御するコンピュータなどから構成さ
れる。
トリミングはＩ・リミングしようとする抵抗体の切り込
み位置にレーザ光をちっていき、次にＱスイッチレ−Ｉ
ｆパルスを発生させて抵抗値を測定しつつ低抗体上を移
動させ℃切断し、抵抗値が所定値に達した時にＱスイッ
ヂレーヂパルスの発生とレーザ光線の移動を停止させて
行われる。ガルバノメータ型し−ザ光ボジシ］すは、ム
ービングコイル５１１ガルバノメータの１対の回転軸上
に夫々取り付（）られた１対の反射鏡を位置信号によっ
て夫々回転させ、これ等反射鏡に入射したレーザ光の反
射光を加工サンプル上で２次元的に走査可能となってい
る。このポジショナは、立上がり加速度数１０Ｇ、移動
速度ａｍ／秒が容易に１９られ極めてｇｌ速の加工が可
能であるので、厚膜用のレーザトリミング装置で広く採
用されている。
み位置にレーザ光をちっていき、次にＱスイッチレ−Ｉ
ｆパルスを発生させて抵抗値を測定しつつ低抗体上を移
動させ℃切断し、抵抗値が所定値に達した時にＱスイッ
ヂレーヂパルスの発生とレーザ光線の移動を停止させて
行われる。ガルバノメータ型し−ザ光ボジシ］すは、ム
ービングコイル５１１ガルバノメータの１対の回転軸上
に夫々取り付（）られた１対の反射鏡を位置信号によっ
て夫々回転させ、これ等反射鏡に入射したレーザ光の反
射光を加工サンプル上で２次元的に走査可能となってい
る。このポジショナは、立上がり加速度数１０Ｇ、移動
速度ａｍ／秒が容易に１９られ極めてｇｌ速の加工が可
能であるので、厚膜用のレーザトリミング装置で広く採
用されている。
ところで、レーザトリミングでは前述したように抵抗体
の切り込み位置にレーザ光をしっていき、そこから切り
込みを開始する。抵抗体の切り込み位置は予めプログラ
ムされた座標値によって決められるため通常一定である
。ところが、切断される抵抗体の位置（ま印刷ずれ、抵
抗体がチップ抵抗の場合はチップ抵抗の搭載ずれ、その
他の理由でずれる場合があり、このままでは抵抗体の中
から切り始めたり、抵抗体に接する電極の上を切ったり
、抵抗体外を切ったりする等の不良トリミングを発生す
る原因となる。このような抵抗体の位置ずれによって良
好なトリミングが行えないと予想される場合に、この位
置ずれを補正することを可能にするため、正規の位置よ
りのずれを測定づるためのパターン認識装置を組み込ん
だレーザ１−リミング装置が使われることがある。
の切り込み位置にレーザ光をしっていき、そこから切り
込みを開始する。抵抗体の切り込み位置は予めプログラ
ムされた座標値によって決められるため通常一定である
。ところが、切断される抵抗体の位置（ま印刷ずれ、抵
抗体がチップ抵抗の場合はチップ抵抗の搭載ずれ、その
他の理由でずれる場合があり、このままでは抵抗体の中
から切り始めたり、抵抗体に接する電極の上を切ったり
、抵抗体外を切ったりする等の不良トリミングを発生す
る原因となる。このような抵抗体の位置ずれによって良
好なトリミングが行えないと予想される場合に、この位
置ずれを補正することを可能にするため、正規の位置よ
りのずれを測定づるためのパターン認識装置を組み込ん
だレーザ１−リミング装置が使われることがある。
ところが、従来のレーザトリミング装置では、被加工サ
ンプルの像を監視するパターン認識用ＴＶカメラはガル
バノメータ型レーザ光ポジショナによる加工位置とは別
に設置されていた。そして、ま＝ｒ ？Ｉｌｌ加工サン
プルを搬送するパーツハンドラにより、被加工サンプル
をパターン認識用ＴＶカメラの（ｑ置に搬送し、そこで
パターン認識装置により低抗体の位置ずれ聞を測定する
。次に、被加工１ナンブルを加工位置に搬送し測定した
抵抗体の位置ずれ吊により、抵抗体の切り込み位置座標
に補正を加えてトリミングを行っていた。このようにし
て、パターン認識により抵抗体の位置ずれを補正したｉ
・リミングが可能ではあったが、従来の構成では次のよ
うな欠点があった。
ンプルの像を監視するパターン認識用ＴＶカメラはガル
バノメータ型レーザ光ポジショナによる加工位置とは別
に設置されていた。そして、ま＝ｒ ？Ｉｌｌ加工サン
プルを搬送するパーツハンドラにより、被加工サンプル
をパターン認識用ＴＶカメラの（ｑ置に搬送し、そこで
パターン認識装置により低抗体の位置ずれ聞を測定する
。次に、被加工１ナンブルを加工位置に搬送し測定した
抵抗体の位置ずれ吊により、抵抗体の切り込み位置座標
に補正を加えてトリミングを行っていた。このようにし
て、パターン認識により抵抗体の位置ずれを補正したｉ
・リミングが可能ではあったが、従来の構成では次のよ
うな欠点があった。
まず第１に、従来ではパターン認識用ＴＶカメラの位置
での位置決めが必要なため、その分トリミング時間が長
くなること。第２に、低抗体の位置を必要な精度でパタ
ーン認識するためには、ＴＶカメラにより写し出り抵抗
体の大きさはある程度の大きさが必要であり、通常被加
工リーンプル全体が視野に入る太ささでは不十分であり
、トリミングしにうとする抵抗体を合む被加工サンプル
の一部が全視野に入る大きさが適当というごとになる。
での位置決めが必要なため、その分トリミング時間が長
くなること。第２に、低抗体の位置を必要な精度でパタ
ーン認識するためには、ＴＶカメラにより写し出り抵抗
体の大きさはある程度の大きさが必要であり、通常被加
工リーンプル全体が視野に入る太ささでは不十分であり
、トリミングしにうとする抵抗体を合む被加工サンプル
の一部が全視野に入る大きさが適当というごとになる。
このＩこめ、パターン認識用ＴＶカメラの位置へ被加工
サンプルをパーツハンドラによって位置決めする場合、
たとえ被加工サンプルの大きさが同じであっても、パタ
ーン認識しようとする抵抗体の位置によって位置を変え
なくてはならない。
サンプルをパーツハンドラによって位置決めする場合、
たとえ被加工サンプルの大きさが同じであっても、パタ
ーン認識しようとする抵抗体の位置によって位置を変え
なくてはならない。
パーツハンドラがＸ−Ｙテーブル方式である場合にはこ
れは可能であるが、パーツハンドラの停止位置のプログ
ラムデータを変えなくてはならないなど′ｍ雑で面倒で
ある。また、パーツハンドラがターンテーブルの場合は
、被加工サンプルを移動させることが出来ないので、パ
ターン認識用ＴＶカメラ側を逆に動かすしか方法がなく
なり、装置のコストアップが生じ操作の複雑さ及び面倒
さのみが残る。
れは可能であるが、パーツハンドラの停止位置のプログ
ラムデータを変えなくてはならないなど′ｍ雑で面倒で
ある。また、パーツハンドラがターンテーブルの場合は
、被加工サンプルを移動させることが出来ないので、パ
ターン認識用ＴＶカメラ側を逆に動かすしか方法がなく
なり、装置のコストアップが生じ操作の複雑さ及び面倒
さのみが残る。
発明の目的
従って、本発明の目的は従来のかかる欠点を取り除くべ
くなされたもので、その目的とするところは、不要な位
置決めを除きしかもどんなパーツハンドラを用いた県令
でし簡単な手続きでパターン認識によるずれ吊の測定と
切り出し位置の補正とが可能なレーザトリミング装置を
提供することにある。
くなされたもので、その目的とするところは、不要な位
置決めを除きしかもどんなパーツハンドラを用いた県令
でし簡単な手続きでパターン認識によるずれ吊の測定と
切り出し位置の補正とが可能なレーザトリミング装置を
提供することにある。
発明の構成
本発明によるレーザトリミング装置は、レーザ“の被加
工サンプルへの照射位置を制御自在なガルバノメータ型
レーザ光ポジショナと、前記被加工サンプルの基準位置
に対する位置ずれを検出可能なパターン認識装置とを含
むレーザトリミング装置であって、前記レーザを発生ず
るレーザ発振部と前記レーザ光ポジショナとの門に設け
られかつ前記レーザ光を反射し可視光を透過する特性を
有する反射鏡と、この反射鏡を通して１９られたレーザ
照射位置近傍における前記被加工サンプルの像を監視す
るパターン認識用モニタとを有し、このカメラによる検
出パターン位置に応じて前記レーザ光ポジショナを制御
するようにしたことを特徴とするしのである。
工サンプルへの照射位置を制御自在なガルバノメータ型
レーザ光ポジショナと、前記被加工サンプルの基準位置
に対する位置ずれを検出可能なパターン認識装置とを含
むレーザトリミング装置であって、前記レーザを発生ず
るレーザ発振部と前記レーザ光ポジショナとの門に設け
られかつ前記レーザ光を反射し可視光を透過する特性を
有する反射鏡と、この反射鏡を通して１９られたレーザ
照射位置近傍における前記被加工サンプルの像を監視す
るパターン認識用モニタとを有し、このカメラによる検
出パターン位置に応じて前記レーザ光ポジショナを制御
するようにしたことを特徴とするしのである。
実施例
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例であるレーザトリミング装置
の概略構成を示すものである。図において、レーザ発振
器１１より発射されたレーＩア光（まレーザビームエク
スバング１２によってビーム径を広げられた後、レーザ
光を反則し可視光を透過する特性をもつ反）口１１３に
よって反射される。
の概略構成を示すものである。図において、レーザ発振
器１１より発射されたレーＩア光（まレーザビームエク
スバング１２によってビーム径を広げられた後、レーザ
光を反則し可視光を透過する特性をもつ反）口１１３に
よって反射される。
しかる俊、Ｘ軸ガルバノメータ１４及びＹ＠ガルバノメ
ータ１５と、集光レンズ１６と、９０”反１３４ｒＡ１
７とから構成され点線で囲まれたレーザ光ポジショナ１
８によって、被加工サンプル１つ上に焦光される。
ータ１５と、集光レンズ１６と、９０”反１３４ｒＡ１
７とから構成され点線で囲まれたレーザ光ポジショナ１
８によって、被加工サンプル１つ上に焦光される。
被加工サンプル１つ上のビーム位置はレーザトリミング
装置の制御用コンピュータ２０から出され予めプログラ
ムされた切り出し座標に対応したディジタル信号により
制御される。すなわらこのディジタル信号をアブログ電
圧に変換し、直接ガルバノメータを駆動するガルバノメ
ータドライバ２１を通してＸ軸ガルバノメータ１４とＹ
軸ガルバノメータ１５とに伝達されることにより制り１
される。
装置の制御用コンピュータ２０から出され予めプログラ
ムされた切り出し座標に対応したディジタル信号により
制御される。すなわらこのディジタル信号をアブログ電
圧に変換し、直接ガルバノメータを駆動するガルバノメ
ータドライバ２１を通してＸ軸ガルバノメータ１４とＹ
軸ガルバノメータ１５とに伝達されることにより制り１
される。
一方、被加工サンプル１９の像はレーザ光の進行方向と
逆に９０”反射鏡１７．集光レンズ１６゜ガルバノメー
タ１４．１５を逆進して可視光を通ザ反ＱＪ１１３を通
過し、光学レンズ２２を通してパターン認識用ＴＶカメ
ラ２３の撮像面上に結像される。２４はこの像を表示す
るモニタＴＶ、２５はこの画像情報を処理して基準画像
とのずれ量をレーザトリミング装置の制御用コンピュー
タ２０に伝える機能を有するパターン認識用ＣＰＵユニ
ッ１−である。
逆に９０”反射鏡１７．集光レンズ１６゜ガルバノメー
タ１４．１５を逆進して可視光を通ザ反ＱＪ１１３を通
過し、光学レンズ２２を通してパターン認識用ＴＶカメ
ラ２３の撮像面上に結像される。２４はこの像を表示す
るモニタＴＶ、２５はこの画像情報を処理して基準画像
とのずれ量をレーザトリミング装置の制御用コンピュー
タ２０に伝える機能を有するパターン認識用ＣＰＵユニ
ッ１−である。
本発明によるかかる構成では、レーザ光を反射して可視
光を透過する反射鏡１３はレーザ発振器１１とガルバノ
メータ１４．１５との間に設置されてＪ５す、パターン
認識用モニタＴＶ２４に結像される被加工サンプル１９
の像はガルバノメータを通したしのであり、その画面内
でのレーザビームの出用点は常に一定場所（通常画面の
中央に調整する）となる。従って予めプログラムされた
切り出し位置の座標データでガルバノメータの位置制御
を行った状態では、抵抗体の位置ずれがなりれば、抵抗
体は画面上で常に同じ位置に来る。逆に位置ずれがあれ
ばその分だけ画面上で位置ずれがおきるので、基準パタ
ーンとのずれを測定することができるパターン認識Ｒ装
置によりずれ量がより定できる。これをレーザトリミン
グＷ装置用コンピュータ２０を通してガルバノメータ１
４．１５の位置にフィードバックをかけることにより、
低抗体の位置ずれが補正され、正しい切り出し位置ヘレ
ーザ光を持っていくことができるのである。
光を透過する反射鏡１３はレーザ発振器１１とガルバノ
メータ１４．１５との間に設置されてＪ５す、パターン
認識用モニタＴＶ２４に結像される被加工サンプル１９
の像はガルバノメータを通したしのであり、その画面内
でのレーザビームの出用点は常に一定場所（通常画面の
中央に調整する）となる。従って予めプログラムされた
切り出し位置の座標データでガルバノメータの位置制御
を行った状態では、抵抗体の位置ずれがなりれば、抵抗
体は画面上で常に同じ位置に来る。逆に位置ずれがあれ
ばその分だけ画面上で位置ずれがおきるので、基準パタ
ーンとのずれを測定することができるパターン認識Ｒ装
置によりずれ量がより定できる。これをレーザトリミン
グＷ装置用コンピュータ２０を通してガルバノメータ１
４．１５の位置にフィードバックをかけることにより、
低抗体の位置ずれが補正され、正しい切り出し位置ヘレ
ーザ光を持っていくことができるのである。
発明の効果
奴上の如く、本発明によれば、ガルバノメータを通した
サンプル位置の像を１１で、この像の位置と基準位置と
のずれを検出し、これによりガルバノメータの振れを制
御するいわゆるフィードバック構成となっているので、
パーツハンドラ簀に全く依存することなく極めて正確に
かつ高速に低抗体の位置ずれを補正することができ、高
速、高粘度のレーザトリミングが可能となるしのである
。
サンプル位置の像を１１で、この像の位置と基準位置と
のずれを検出し、これによりガルバノメータの振れを制
御するいわゆるフィードバック構成となっているので、
パーツハンドラ簀に全く依存することなく極めて正確に
かつ高速に低抗体の位置ずれを補正することができ、高
速、高粘度のレーザトリミングが可能となるしのである
。
第１図は本発明の実施例の構成を模式的に示した図であ
る。 主要部分の符号の説明 １１・・・・・・レーザ発振器 １４．１５・・・・・・ガルバノメータ１８・・・・・
・レーザ光ビームポジショナ１９・・・・・・被加工サ
ンプル ２０・・・・・・レーザトリミング装置制御用コンピュ
ータ
る。 主要部分の符号の説明 １１・・・・・・レーザ発振器 １４．１５・・・・・・ガルバノメータ１８・・・・・
・レーザ光ビームポジショナ１９・・・・・・被加工サ
ンプル ２０・・・・・・レーザトリミング装置制御用コンピュ
ータ
Claims (1)
- レーザの被加工サンプルへの照射位置を制御自在なガル
バノメータ型レーザ光ポジシヨナと、前記被加工サンプ
ルの基準位置に対する位置ずれを検出可能なパターン認
識装置とを含むレーザトリミング装置であって、前記レ
ーザを発生するレーザ発振部と前記レーザ光ポジシヨナ
との間に設けられかつ前記レーザ光を反射し可視光を透
過する特性を有する反射鏡と、この反射鏡を通して得ら
れたレーザ照射位置近傍における前記被加工サンプルの
像を監視するパターン認識用カメラとを有し、このカメ
ラによる検出パターン位置に応じて前記レーザ光ポジシ
ヨナを制御するようにしたことを特徴とするレーザトリ
ミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268052A JPS62127191A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | レ−ザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268052A JPS62127191A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | レ−ザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127191A true JPS62127191A (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=17453213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60268052A Pending JPS62127191A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | レ−ザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127191A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415903A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Nec Corp | Laser trimming system |
| JPH01228690A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-09-12 | Raytheon Co | レーザ処理装置 |
| WO2000043157A1 (en) * | 1999-01-25 | 2000-07-27 | Intergen, Inc. | Laser alignment system for processing substrates |
| US6175418B1 (en) | 1999-01-25 | 2001-01-16 | Intergen, Inc. | Multiple alignment mechanism in close proximity to a shared processing device |
| KR100457787B1 (ko) * | 2002-07-27 | 2004-11-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP60268052A patent/JPS62127191A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415903A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Nec Corp | Laser trimming system |
| JPH01228690A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-09-12 | Raytheon Co | レーザ処理装置 |
| WO2000043157A1 (en) * | 1999-01-25 | 2000-07-27 | Intergen, Inc. | Laser alignment system for processing substrates |
| US6175418B1 (en) | 1999-01-25 | 2001-01-16 | Intergen, Inc. | Multiple alignment mechanism in close proximity to a shared processing device |
| KR100457787B1 (ko) * | 2002-07-27 | 2004-11-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법 |
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