JPH01228690A - レーザ処理装置 - Google Patents

レーザ処理装置

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Publication number
JPH01228690A
JPH01228690A JP1023627A JP2362789A JPH01228690A JP H01228690 A JPH01228690 A JP H01228690A JP 1023627 A JP1023627 A JP 1023627A JP 2362789 A JP2362789 A JP 2362789A JP H01228690 A JPH01228690 A JP H01228690A
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JP
Japan
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laser beam
workpiece
laser
spot diameter
reflecting
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Pending
Application number
JP1023627A
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English (en)
Inventor
Thomas E Salzer
トーマス・イー・サルザー
David R Whitehouse
デーヴィッド・アール・ホワイトハウス
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Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、加工品(ワークピース)上に所定形状の加熱
パターンを形成するためのレーザ処理装置に関する。よ
り詳細には、本発明は一定の通路長を維持しかつプログ
ラム可能なレーザビーム加熱パターンを持ちながらプロ
グラム可能なレーザビーム入射角を有するレーザハンダ
付けシステムに関する。
(背景技術) 従来技術で使用されているレーザ処理システム、例えば
ハンダ付けに使用されているシステムは、レーザエネル
ギーをハンダ付け接合部上に特定空間分布で単純に合焦
し、正常なプロセスの再流動化および再凝固が生じるこ
とができるようにハンダを溶融するためのパワーレベル
および期間を調 □節することを一般に行なっている。
レーザビームを曲げたり、移動するのにミラー(鏡)を
使用し、加工品を制動するのにXY子テーブル使用して
いる。ハンダ箇所が隠れるのを回避するためにレーザビ
ームの入射角を変えると、レーザビームの通路長が変わ
り、再合焦によりレーザビームスポット径を調節しなけ
ればならない。入射角を変えることができなければ、ハ
ンダ付けをする特定の部品を再び位置決めしなければな
らないので、更に時間と労力がかかる6更に加工品およ
び加工品上のレーザビームスポットの同心状TV像を観
察中であれば、通路長が変わると、TV像を再結像しな
ければならなくなる。
ハンダ付けをすべき部品は種々の形状の端子を有してい
るが、かかる端子をハンダ付けすべき最も一般的なハン
ダ接合部は、線状部と環状部からなっている。レーザビ
ームは、パワー損失を生じることがよくある多数の異な
る光学技術により所望の加熱パターンを得るような形状
にされているが、光学またはこれらの技術は調節に時間
がかかったり、または幾何学的な制約のため生産現場に
は適当でない。
(発明の概要) 本発明によれば、加工品へのレーザビームの入射角を変
え、プリント回路基板のような加工品上のレーザで生じ
た加熱パターンを効率的に高信頼性で、反復して得るた
めのプログラム可能な手段を含むレーザ装置が提供され
る。このレーザ装置は、加工品上のレーザビームの所望
衝突スポット径に従って発散するレーザビームを発生す
るための手段と、衝突スポット径を調節するための合焦
手段と、選択された入射角の各々に対し一定のレーザビ
ーム通路長さを維持しながら加工品へのレーザビームの
複数の入射角の1つを選択するための手段とから成る。
楕円の軌跡に接するよう複数の反射ミラーが位置し、加
工品の定点にレーザビームを反射するように角度選択ミ
ラーによりかかる反射ミラーの一つが選択される。楕円
の第1焦点は角度選択ミラーの中心に位置し、第2焦点
は加工品への衝突定点に位置する。更に、加工品上に異
なる加熱パターンを発生するようレーザビームの形状を
プログラムするための手段が設けられ、このレーザ装置
はスポット径を再調節することなく選択された複数の入
射角のうちのいずれに対しても加工品およびスポット径
を見るための手段も期間を有するレーザビームを発生す
るための手段と、加工品上の所望の衝突スポット径に従
って前記レーザビームの発散を制御するための、前記レ
ーザビームの通路内に位置する手段と、前記加工品上に
所望の加熱パターンを発生するよう前記発散制御手段か
ら生じる前記レーザビームの形状を定めるための手段と
、前記加工品上に前記レーザビームの前記衝突スポット
径を合焦するための手段と、 前記加工品からカメラレンズ手段へ可視光を透過させな
がら同時に前記レーザビームを反射させるための手段と
、レーザビームの通路長さおよび前記加工品へのレーザ
ビームの衝突点を一定に維持しながらハンダ付けをすべ
き前記加工品への前記レーザビームの複数の入射角の一
つを選択するための手段と、前記加工品のハンダ付けの
条件に従って前記レーザハンダ付けシステムを制御する
ための手段とから成るレーザハンダ付けシステムが提供
される。ダイクロイックミラーく二色性ミラー)がレー
ザビームを入射角選択手段まで反射し、可視光をカメラ
のレンズまで伝え、TV上に加工品の像および合焦レー
ザビームの反射像を生じさせる。
本発明は更に、加工品上の所望レーザビームスポット径
に従った発散を有する前記レーザビームを発生すること
、合焦レンズを使用して前記加工品上の前記衝突スポッ
ト径を調節すること、前記加工品における前記レーザビ
ームの複数の入射角の一つを選択することから成り、前
記レーザビームは前記選択された入射角の各々に対し一
定の通路長さを維持する、レーザビームによる局所化加
熱パターン発生方法を提供するものである。前記レーザ
ビーム入射角選択ステップは前記入射角選択反射手段の
中心に第1焦点および前記加工品上の前記レーザビーム
衝突点に第2焦点を有する楕円の軌跡に接するよう位置
する複数の反射手段の一つに前記レーザビームを向ける
よう角度選択反射手段を位置決めするためのステップを
更に含む。
この方法は、レーザビームの形状を定め、加工品上に所
望の加熱パターンを形成するステップを更に含む。
(実施例の説明) 第1図は、本発明のレーザ処理システムのプロッり図を
示す。電源11により給電された連続波(cw)のNd
 :YAGレーザ12はレーザビーム23を発生する。
このレーザビーム23は、レーザビームの透過を制御す
るシャッタ13に向けられる。シャッタ13が開いてい
るとき、ビーム12は、ビームをコリメート化し、ビー
ムの発散を1ミリラジアンのオーダに低減するテレスコ
ープ14へ到達する。レーザビーム23はテレスコープ
14から2軸ガルバノメータ・スキャナ16へ進み、ス
キャナ16はコンピュータの制御により所望のパターン
で表面を横断するようレーザビームを走査する。スキャ
ナ16は、プログラマブル・コンピュータ18に結合さ
れたXY走査ヘッドコントローラ20により制御され、
ビームは次に合焦レンズ22を通過する1合焦レンズは
XY子テーブル4の加工面35に置かれた加工品(ワー
クピース)33上の一点にビームを合焦する。
焦点距離は一般的に約25.4〜38.1cm(10〜
15インチ)である。合焦レンズ22は、レーザビーム
23の焦点を加工面の上方へ位置させるよう軸方向に移
動でき、かつレーザビームのス4で・ントの大きさを効
果的に変える0次にレーザビーム23はグイクロイック
ミラー(二色性ミラー)24に入射し、このミラーは、
高反射性角度選択ミラー26へビームを反射する。ミラ
ー26は、このミラーの3つ以上の位置を選択するため
のDCサーボモータを有する0次にレーザビーム23は
角度選択ミラー26により決定される3つの反射ミラー
28,30.32のうちの一つからレーザハンダ付けを
行うべきXY子テーブル4上の加工品33上の点まで反
射される0反射ミラー28.30および32は焦点が角
度選択ミラー26の中心および加工品33上の点に位置
する楕円の軌跡に接するよう位置している。2つの焦点
から楕円の軌跡までの距離の合計は、一定であるので、
反射ミラー28,30.32のうちのいずれを選択する
かとは無関係に一定のレーザビーム路長が維持され、ビ
ームは加工品33上の同−入射点へ向けられる。
表1にハンダ付け処理を行うためのレーザ処理システム
10の光学的な機能上の特性を要約する。
表  1 光学的動作特性 モデル116Fまたは同等品 時間は0.5〜5.0秒に調節可能 とである。
エネルギー分布 低次のモード 面に衝突することが望ましい、XまたはYにて3つの交
点を整合させることも許容される。
ビーム走査 UACにて別々に±Xおよび±Y;0〜±3.175m
カバーするのに加工面内の6.35mm(ζインチ)、
スポット径の変化により焦点を維持 ワット)にてビームスポットを可視化 レーザ処理システム10は、プログラマブル・コントロ
ーラ42を含み、このコントローラは電源11、シャッ
タ13、XY走査ヘッドコントローラ20、合焦レンズ
22、XY子テーブル4および角度選択ミラー26へ制
御信号を送る。コントローラ42はレーザビームのパワ
ーレベルを制御するように電源11へ信号を送ると共に
シャッタ13へも信号を送り、レーザパワーの期間を制
御する。シャッタは、数ミリ秒の範囲のレスポンス時間
を有する高速シャッタである。一般にこのシャッタはレ
ーザ12とパーケージされている。
コントローラ42は2軸ガルパーツメータ・スキャナ1
6を駆動するXY走査ヘッドコントローラ20に結合さ
れている。XY走査へッドコント口−ラ20に結合され
たコンピュータ18に記憶されたプログラムは、コント
ローラ42により発生された信号による指令で実施され
るレーザビームの固有加熱パターンを決定する。コント
ローラ42は、信号を送ることにより合焦レンズ22も
駆動し、レンズを軸方向に移動させレーザビームへ の焦点を加工面35の上方または下方)移動させること
により加工品33におけるレーザビームのスポットの径
を効果的に変える。コントローラ42は、XY子テーブ
ル4の移動を制御し、加工品33上にてハンダ付けすべ
き点を位置決めする。
角度選択ミラー26は、コントローラ42の制御により
位置決めされ、反射ミラー28〜32のうちの特定の一
つを選択してハンダ付けされている点に望ましいレーザ
ビームの入射角を発生する。
このコントローラ42は、米国ニューヨーク州ホッポー
ジ、:L (Haupauge )のアノラッド(^n
orad )社により製造されたアノマチイック(^N
ON^TIC) IIコントローラにより構成できる。
レーザハンダ付けシステム]、Oの要素、例えばXY走
査ベツドコントローラ20、シャッタ]3、合焦レンズ
22、電源11、角度選択ミラー26およびXYケーブ
ル34を能動的に制御するコントローラ42に必要なソ
フトウェアのブロック図が第2図に示されている。アノ
マチイック(^NOM^Tic) IIコントローラ4
2にはNCコードプログラムが設けられており、特定用
途のハンダ付けの条件に従えば当業者であれば能動的に
制御される要素の各々のためのサブルーチン110〜1
20は容易に理解されよう。
ダイクロイックミラー24の上方にTVカメラ40、同
心照明器36およびビームスプリッタ38を設け、ダイ
クロイックミラーによってレーザビームの主要部分を加
工面35上の加工品33に反射させ、同時に同心照明器
36により照明された加工品33の像およびレーザスポ
ットの反射像をビームスプリッタ38を通過させてTV
カメラ40へ入射させることによりオペレータのモニタ
(図示せず)に同心状のTV像が得られる。ダイクロイ
ックミラーは、2つの特定波長または波長バンドに必要
なパーセントの電磁放射線を反射し、かつ透過する光学
的要素である。本実施例では、このダイクロイックミラ
ーは1゜06ミクロンで最大の反射性を有し、テレビ観
察用の可視バンドで充分透過するよう設計されている。
本発明は、角度選択ミラー26で選択されるどの角度で
も加工面35上に位置する加工品33を真に同心状に観
察させるものである。
角度選択ミラー26は、楕円の一つの焦点に位置し、加
工品33は他方の焦点に位置する。角度選択ミラーを回
転することにより加工品33への衝突点に対するレーザ
ビームの入射角を選択できるように平(フラット)ミラ
ー28.30および37が楕円の軌跡に接するよう位置
している。レーザビームは、加工品33に対して垂直な
通路(P2)を通してまたは垂直から±15度の角度(
通路P1およびP2)にて指向される。レーザビームの
通路長は、上記の楕円の固有特性のため第1図に示した
3つの通路PL、P2.およびP3のうちの一つのいず
れを選択するかに関係なく同じどなる6通路長さは、一
定であるので、スポット径およびテレビ観察焦点も一定
である。更に、加工品33に対するビーム入射点も一定
であり、どの角度を選択するかとは無関係である。
ハンダ付けすべき領域の形状またはパターンは、指令時
に2軸ガルバノメータ・スキャナ16が選択されたパタ
ーン上にレーザスポットを走査するようにコンピュータ
18内にプログラムされている。このパターンは、プロ
グラムされた形状および時間間隔にて定態熱源をシミュ
レートする40ヘルツまでのレートで何回も繰返すこと
ができる。
どの加工品の熱時間定数も1ワツトあたりの度(セ氏)
の単位を有する熱抵抗と度〈セ氏)あたりのワット秒の
単位を有する熱容量との積で表わすことができる。秒の
単位を有する熱時定数とは、熱入力がないと仮定したと
きに本体を周辺温度の36.8%まで冷却するのに要す
る時間のことで4つ ある。よって、洟熱時定数の10倍のレートでレーザビ
ームにより加工品上のハンダ接合部を走査することによ
り、走査の間接合部は数度冷却するだけで、全接合部を
同時に溶融できる。
コントローラ42の他に、第1図に示した実施例を構成
するのに必要なレーザ処理システム10の他の主要構成
部品として次のものがある。レーザ12は、ニューヨー
ク州スミスタウン(SniLb−town )のクアン
トロニクス(Quantronix)社により製造され
たCW  Nd:YAGモデル116Fにより構成でき
、電源11は、ニューヨーク州スミスタウンのクアント
ロニクス社により製造されたモデル204−32Xであ
り、シャッター13はニューヨーク州スミスタウンのク
アントロニクス社製造のモデル31っであり、テレスコ
ープ14はニューヨーク州スミスタウンのクアントロニ
クス社製造のモデル306テレスコープ式ビームエクス
パンダ4Xであり、2軸ガルバノメータ・スキャナー1
6はマサチューセッツ州ウォータタウン(Watert
own )のゼネラルスキャニングインコーボレーティ
ツド(General Scanning Inc、)
製造のモデル2030であり、XYスキャニングへッド
コントローラ20はマサチューセッツ州ウォータタウン
のゼネラルスキャニングインコーボレーティツド製造の
モデルDX2103であり、コンピュータ18はテキサ
ス州ヒュースl〜ン(Hous−ton)のコンパック
コンピュータコーポレイション(Coa+paq Co
+*puter Corp、)製造のモデル386/2
0である0合焦レンズ22はマサチューセッツ州レキシ
ントンのレイセオンカンパニー製造のモデルESL64
510P5である。グイクロイックミラー24はマサチ
ューセッツ州のレイセオンカンパニー製造のモデルES
L64288であり、角度選択ミラー26はカルフォル
ニア州コロナ(Corona)のスボアーオブチ力ルリ
サーチインコーボレーテイツド(Spawer 0pt
ical Re5earch Inc、)製造のモデル
LCU−001−FLAT−GOLD  CTであり、
反射ミラー28,30.32はカルフォルニア州コロナ
のスポアーオブチ力ルリサーチインコーボレーティッド
製造のモデルLCU−001−FLAT−GOLD  
CTであり、XY子テーブル412ニューヨーク州ホッ
ポージュのアンラッドカンパニー製造モデル2887で
あり、TV右カメラ0は日本のソニー製造のモデルAV
C−01で、ビームスプリッタ−38はカルレフオルア
ー州アービン(I rvine)のメレス グリオツド
(Melles Griot)製造のモデル03BTF
OO1であり、同心照明器36はマサチューセッツ州す
ウスブリッジ(Southbridge)のアメリカン
 オプチカル(^1erican 0ptical )
製造のモデル653である。
これで、好ましい実施例の説明を終えるが、当であろう
。例えば第1図に示したレーザ処理装置10はハンダ付
けの他に、材料の選択された熱処理、マーキングの発生
、アニーリングの実施、ドリリングまたは溶接を行うの
に使用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、通路長さおよびレーザビーム衝突点を一定に
維持しながらレーザビームの入射角を変えるための楕円
の軌跡上に位置する反射ミラーを有するレーザ処理シス
テムを示す本発明のブロック図であり、第2図は本発明
の複数の要素を制御するためコントローラによって得ら
れるソフトウェアのブロック図である。 (外4名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、加工品上にレーザビームの所望衝突スポット径に従
    った発散を有するレーザビームを発生する手段と、 前記衝突スポット径を調節する手段と、 前記加工品における前記レーザビームの複数の入射角の
    一つを選択するための手段とから成り、前記レーザビー
    ムは選択された前記入射角の各々に対し一定の路長を有
    する、レーザ装置。 2、前記スポット径調節手段は合焦レンズ手段から成る
    請求項第1項記載のレーザ装置。 3、前記レーザビーム入射角選択手段は角度選択反射手
    段から成る請求項第1項記載のレーザ装置。 4、前記レーザビーム入射角選択手段は楕円の軌跡に接
    するよう位置し、レーザビームの路長および前記加工品
    に対するレーザビームの衝突点を一定に維持するための
    複数の反射手段から成り、前記複数の反射手段のうちの
    1つが前記角度選択反射手段から反射された前記レーザ
    ビームを反射するよう選択される請求項第3項記載のレ
    ーザ装置。 5、前記楕円軌跡上に位置した前記複数の反射手段の各
    々は前記角度選択反射手段の中心の第1焦点および前記
    加工品上のレーザビームの前記衝突点に第2焦点を有す
    る請求項第4項記載のレーザ装置。 6、前記スポット径を再調節することなく前記選択され
    た複数の入射角のいずれに対しても前記加工品および前
    記スポット径を見るための手段を含む請求項第1項記載
    のレーザ装置。 7、加工品上にレーザビームの所望衝突スポット径に従
    った発散を有するレーザビームを発生する手段と、 前記衝突スポット径を調節する手段と、 前記レーザビームの複数の反射角の一つを選択するため
    のコンピュータ制御される第1反射手段と、 前記第1反射手段から受けた前記レーザビームを前記加
    工品上の一点に反射するよう楕円の軌跡に接するよう配
    置する第2反射手段とから成り、前記レーザビームは前
    記選択された反射角の各々に対し一定の路長を有するレ
    ーザ装置。 8、前記スポット径調節手段は合焦レンズ手段から成る
    請求項第7項記載のレーザ装置。 9、前記第2反射手段は前記第1反射手段の中心に第1
    焦点および前記加工品上の前記点に第2焦点を有する前
    記楕円の軌跡に接するよう位置する複数のミラーから成
    る請求項第7項記載のレーザ装置。 10、前記スポット径を再調節することなく前記選択さ
    れた複数の入射角のいずれに対しても前記加工品および
    前記スポット径を見るための手段を含む請求項第7項記
    載のレーザ装置。 11、加工品上のレーザビームの所望の衝突スポット径
    に従った発散を有するレーザビームを発生する手段と、 前記加工品上の複数の異なる加熱パターンを発生するよ
    う前記レーザビームの複数の形状をプログラムする手段
    と、 前記衝突スポット径を調節する手段と、 前記加工品への前記レーザビームの複数の入射角の1つ
    を選択する手段とから成り、前記レーザビームは選択さ
    れた前記入射角の各々に対し一定の路長を有するレーザ
    装置。 12、前記プログラム手段はコンピュータ制御される2
    軸ガルバノメータ・スキャナ手段とから成る請求項第1
    1項記載のレーザ装置。 13、前記スポット径調節手段は合焦レンズ手段から成
    る請求項第11項記載のレーザ装置。 14、前記レーザビームの入射角選択手段はコンピュー
    タ制御される角度選択反射手段から成る請求項第11項
    記載のレーザ装置。 15、前記レーザビーム入射角選択手段は楕円の軌跡に
    接するよう位置し、レーザビームの路長および前記加工
    品に対するレーザビームの衝突点を一定に維持するため
    の複数の反射手段から成り、前記複数の反射手段の1つ
    が前記角度選択反射手段から反射された前記レーザビー
    ムを反射するよう選択される請求項第14項記載のレー
    ザ装置。 16、前記楕円軌跡上に位置した前記複数の反射手段の
    各々は前記角度選択反射手段の中心の第1焦点および前
    記加工品上のレーザビームの前記衝突点に第2焦点を有
    する請求項第15項記載のレーザ装置。 17、前記スポット径を再調節することなく前記選択さ
    れた複数の入射角のいずれに対しても前記加工品および
    前記スポット径を見るための手段を含む請求項第11項
    記載のレーザ装置。 18、調節可能なパワーレベルおよび期間を有するレー
    ザビームを発生する手段と、 加工品上の所望の衝突スポット径に従つて前記レーザビ
    ームの発散を制御するための、前記レーザビームの通路
    内に位置する手段と、 前記加工品上に所望の加熱パターンを発生するよう前記
    発散制御手段から生じる前記レーザビームの形状を定め
    るための手段と、 前記加工品上に前記レーザビームの前記衝突スポット径
    を合焦する手段と、 前記加工品からカメラレンズ手段へ可視光を透過させな
    がら同時に前記レーザビームを反射させる手段と、 レーザビーム路長および前記加工品へのレーザビームの
    衝突点を一定に維持しながらハンダ付けをすべき前記加
    工品への前記レーザビームの複数の入射角の1つを選択
    する手段と、 前記加工品のハンダ付けの条件に従って前記レーザハン
    ダ付けシステムを制御する手段とから成るレーザハンダ
    付けシステム。 19、前記同時に反射しかつ透過する手段は前記加工品
    の像および前記加工品上の前記レーザビームスポットの
    像を前記カメラレンズ手段まで通過させるためのダイク
    ロイックミラー手段から成る請求項第18項記載のレー
    ザハンダ付けシステム。 20、前記加工品を照明し、前記カメラレンズによつて
    見るための手段を含む、請求項第19項記載のレーザハ
    ンダ付けシステム。 21、前記入射角選択手段は前記レーザビームを複数の
    反射ミラーの一つに向けるための調節可能なミラー手段
    から成り、前記反射ミラーの各々は楕円の軌跡に接する
    よう位置し、前記楕円は前記調節可能なミラー手段の中
    心に位置する第1焦点とハンダ付けすべき前記加工品に
    位置する第2焦点を有する請求項第18項記載のレーザ
    ハンダ付け装置。 22、加工品上の所望レーザビームスポット径に従った
    発散を有するレーザビームを発生し、合焦レンズを使用
    して前記加工品上の前記衝突スポット径を調節し、 前記加工品における前記レーザビームの複数の入射角の
    1つを選択するステップから成り、前記レーザビームは
    前記選択された入射角の各々に対し一定の路長を維持す
    る、レーザビームによる局所化加熱パターン発生方法。 23、前記レーザビーム入射角選択ステップは、前記入
    射角選択反射手段の中心に第1焦点および前記加工品上
    の前記レーザビーム衝突点に第2焦点を有する楕円の軌
    跡に接するよう位置する複数の反射手段の1つに前記レ
    ーザビームを向けるよう角度選択反射手段を位置決めす
    るためのステップを更に含む、請求項第22項記載の方
    法。 24、レーザビームを発生するステップは、前記加工品
    上に前記加熱パターンを発生するよう前記レーザビーム
    の形状を定めるステップを更に含む請求項第22項記載
    の方法。 25、調節可能なパワーレベルおよび期間を有するレー
    ザビームを発生し、 加工品上の所望の衝突スポット径に従って前記レーザビ
    ームの発散を制御し、 前記加工品上に所望の加熱パターンを発生するよう発散
    制御手段から生じる前記レーザビームの形状を定め、 前記レーザビームの前記衝突スポット径を前記加工品に
    合焦し、 前記加工品からカメラレンズ手段まで可視光を透過しな
    がらこれと同時にレーザビームを反射し、レーザビーム
    の路長および前記加工品上のレーザビームの衝突点を一
    定に維持しながらハンダ付けをすべき前記加工品への前
    記レーザビームの複数の入射角のうちの1つを選択し、 前記加工品のハンダ付け条件に従つて前記レーザハンダ
    付けを制御する、ステップから成るレーザハンダ付けを
    行う方法。 26、前記レーザビームの入射角を選択するステップは
    前記入射角選択反射手段の中心に第1焦点および前記加
    工品上の前記レーザビーム衝突点に第2焦点を有する楕
    円の軌跡に接するよう位置する複数の反射手段の一つに
    前記レーザビームを向けるよう角度選択反射手段の1つ
    を位置決めするステップを更に含む請求項25項記載の
    方法。
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