JPH11309593A - レーザ位置決め加工方法及び装置 - Google Patents
レーザ位置決め加工方法及び装置Info
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- JPH11309593A JPH11309593A JP10128132A JP12813298A JPH11309593A JP H11309593 A JPH11309593 A JP H11309593A JP 10128132 A JP10128132 A JP 10128132A JP 12813298 A JP12813298 A JP 12813298A JP H11309593 A JPH11309593 A JP H11309593A
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- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 経時変化に起因するレーザ光照射位置のずれ
を自動補正可能で、高精度のレーザ加工を可能とする。 【解決手段】 レーザ光を発生するレーザ発振器１と、
レーザ光を走査するＸＹガルバノミラー系及びＸＹガル
バノミラー系から出射したレーザ光を収束するスキャン
レンズとを具備するレーザヘッド２と、加工平面に対応
させて固定配置された位置決め基準マーク２２と、加工
平面に固定又は停止状態とした被加工物及び位置決め基
準マーク２２を撮像可能で、レーザ光の照射軸に対して
光軸が連動する撮像カメラ３０と、撮像カメラ３０で位
置決め基準マーク２２を撮像した画像信号からレーザ照
射位置のずれ量を検出する画像処理装置２３と、ＸＹガ
ルバノミラー系にずれ量を補正した走査を行わせる制御
器４等の制御手段とを備えている。
を自動補正可能で、高精度のレーザ加工を可能とする。 【解決手段】 レーザ光を発生するレーザ発振器１と、
レーザ光を走査するＸＹガルバノミラー系及びＸＹガル
バノミラー系から出射したレーザ光を収束するスキャン
レンズとを具備するレーザヘッド２と、加工平面に対応
させて固定配置された位置決め基準マーク２２と、加工
平面に固定又は停止状態とした被加工物及び位置決め基
準マーク２２を撮像可能で、レーザ光の照射軸に対して
光軸が連動する撮像カメラ３０と、撮像カメラ３０で位
置決め基準マーク２２を撮像した画像信号からレーザ照
射位置のずれ量を検出する画像処理装置２３と、ＸＹガ
ルバノミラー系にずれ量を補正した走査を行わせる制御
器４等の制御手段とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工平面に固定又
は停止状態とした連続シート状物等の被加工物に対し
て、レーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査
してレーザ加工を実行可能で、特に経時変化によるレー
ザ光の照射位置のずれを補正して高精度のレーザ加工を
可能にしたレーザ位置決め加工方法及び装置に関する。
は停止状態とした連続シート状物等の被加工物に対し
て、レーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査
してレーザ加工を実行可能で、特に経時変化によるレー
ザ光の照射位置のずれを補正して高精度のレーザ加工を
可能にしたレーザ位置決め加工方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ光によるトリミングや穴開
け加工を高精度位置決めで行う場合、多くは画像認識装
置を付加、又はレーザ照射軸と同軸に設置し、被加工物
の画像処理結果に基づいてレーザ光学系の位置を決定
し、トリミングや穴開け加工を行っていた。例えば、本
出願人提案の特開平８−７１７８０号では、被加工物上
に画像認識マークを設けてこれを撮像カメラで画像認識
することで、被加工物の固定又は停止位置のずれを補正
している。しかし、図６（Ａ）の従来方法で示すよう
に、開始時に加工位置を確認しても、数時間に１度、経
時変化によるレーザ光照射位置のずれに対する位置合わ
せを行わなければ所要の位置精度（±２０μｍ以下）を
維持することはできなかった。
け加工を高精度位置決めで行う場合、多くは画像認識装
置を付加、又はレーザ照射軸と同軸に設置し、被加工物
の画像処理結果に基づいてレーザ光学系の位置を決定
し、トリミングや穴開け加工を行っていた。例えば、本
出願人提案の特開平８−７１７８０号では、被加工物上
に画像認識マークを設けてこれを撮像カメラで画像認識
することで、被加工物の固定又は停止位置のずれを補正
している。しかし、図６（Ａ）の従来方法で示すよう
に、開始時に加工位置を確認しても、数時間に１度、経
時変化によるレーザ光照射位置のずれに対する位置合わ
せを行わなければ所要の位置精度（±２０μｍ以下）を
維持することはできなかった。
【０００３】本発明が対象とする装置では、高精度なＸ
Ｙガルバノミラー系及び高精度ｆθレンズからなるレー
ザ（ガルバノ）光学系を用い、シート表面に所定画像認
識マークを有する被加工物に対し、撮像装置により該マ
ークの位置を検出してその位置に応じて、レーザ光学系
の動作によりレーザ光を所定位置に位置決めし加工を施
す。つまり、被加工物をＸＹθテーブルで位置決め動作
するのではなく、被加工物は固定のまま、レーザ光を振
って、レーザ光により位置決めを行うことを前提として
いる。
Ｙガルバノミラー系及び高精度ｆθレンズからなるレー
ザ（ガルバノ）光学系を用い、シート表面に所定画像認
識マークを有する被加工物に対し、撮像装置により該マ
ークの位置を検出してその位置に応じて、レーザ光学系
の動作によりレーザ光を所定位置に位置決めし加工を施
す。つまり、被加工物をＸＹθテーブルで位置決め動作
するのではなく、被加工物は固定のまま、レーザ光を振
って、レーザ光により位置決めを行うことを前提として
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最初に歪み
補正等によって±２０μｍ以下に合わせられた加工位置
は、オプティカルスキャナ等の持つ温度ドリフト特性等
によって、時間とともに変化して精度を維持できなくな
ってしまい、結果的に加工位置精度が悪化するという問
題があった。図７はＸＹ軸オプティカルスキャナ等の経
時変化によりレーザ照射位置が加工開始時の位置からず
れた状態を例示したものである（このずれは多少の違い
はあれど、スキャナ光学系の製作には必ず現れてくる現
象で通常の作製時の仕様としては“繰り返し位置決め精
度”と表現され温度ドリフト、周囲の環境の影響を除く
等の制限が加えられる。）。
補正等によって±２０μｍ以下に合わせられた加工位置
は、オプティカルスキャナ等の持つ温度ドリフト特性等
によって、時間とともに変化して精度を維持できなくな
ってしまい、結果的に加工位置精度が悪化するという問
題があった。図７はＸＹ軸オプティカルスキャナ等の経
時変化によりレーザ照射位置が加工開始時の位置からず
れた状態を例示したものである（このずれは多少の違い
はあれど、スキャナ光学系の製作には必ず現れてくる現
象で通常の作製時の仕様としては“繰り返し位置決め精
度”と表現され温度ドリフト、周囲の環境の影響を除く
等の制限が加えられる。）。
【０００５】その対策として、従来は数時間に一度、人
手によってレーザ光での加工位置を測定して補正を行
い、精度を維持するようにしているが、これではレーザ
加工処理が中断し、装置の稼働率低下を招く問題があ
る。また、人手による作業で煩雑であり、補正を行う時
間間隔をあけた場合には加工位置精度が低下してしま
う。
手によってレーザ光での加工位置を測定して補正を行
い、精度を維持するようにしているが、これではレーザ
加工処理が中断し、装置の稼働率低下を招く問題があ
る。また、人手による作業で煩雑であり、補正を行う時
間間隔をあけた場合には加工位置精度が低下してしま
う。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑み、経時変化に起
因するレーザ光照射位置のずれを自動補正可能で、高精
度のレーザ加工が可能なレーザ位置決め加工方法及び装
置を提供することを目的とする。
因するレーザ光照射位置のずれを自動補正可能で、高精
度のレーザ加工が可能なレーザ位置決め加工方法及び装
置を提供することを目的とする。
【０００７】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１のレーザ位置決め加工方法は、加
工平面に固定又は停止状態とした被加工物に対して、Ｘ
Ｙガルバノミラー系及びスキャンレンズからなるレーザ
光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査する場合に
おいて、位置決め基準マークを前記加工平面に対応させ
て固定的に設け、レーザ光の照射軸と撮像装置の光軸と
が連動する配置としておき、該撮像装置による前記位置
決め基準マークの撮像結果から、レーザ光の照射位置補
正を行うことを特徴としている。
に、本発明に係る第１のレーザ位置決め加工方法は、加
工平面に固定又は停止状態とした被加工物に対して、Ｘ
Ｙガルバノミラー系及びスキャンレンズからなるレーザ
光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査する場合に
おいて、位置決め基準マークを前記加工平面に対応させ
て固定的に設け、レーザ光の照射軸と撮像装置の光軸と
が連動する配置としておき、該撮像装置による前記位置
決め基準マークの撮像結果から、レーザ光の照射位置補
正を行うことを特徴としている。
【０００９】前記第１のレーザ位置決め加工方法におい
て、前記位置決め基準マークは少なくともＸ方向に１
対、及びＹ方向に１対設けられているとよい。
て、前記位置決め基準マークは少なくともＸ方向に１
対、及びＹ方向に１対設けられているとよい。
【００１０】本発明に係る第２のレーザ位置決め加工方
法は、加工平面に固定又は停止状態とした被加工物に対
して、ＸＹガルバノミラー系及びスキャンレンズからな
るレーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査す
る場合において、前記ＸＹガルバノミラー系のＸ軸オプ
ティカルスキャナ及びＹ軸オプティカルスキャナの変位
をそれぞれセンサで検出し、該センサの変位検出結果か
ら、レーザ光の照射位置補正を行うことを特徴としてい
る。
法は、加工平面に固定又は停止状態とした被加工物に対
して、ＸＹガルバノミラー系及びスキャンレンズからな
るレーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査す
る場合において、前記ＸＹガルバノミラー系のＸ軸オプ
ティカルスキャナ及びＹ軸オプティカルスキャナの変位
をそれぞれセンサで検出し、該センサの変位検出結果か
ら、レーザ光の照射位置補正を行うことを特徴としてい
る。
【００１１】本発明に係る第１のレーザ位置決め加工装
置は、レーザ光を発生するレーザ発振器と、Ｘ軸スキャ
ナミラー、該Ｘ軸スキャナミラーを光学的に走査するＸ
軸オプティカルスキャナ、Ｙ軸スキャナミラー及び該Ｙ
軸スキャナミラーを光学的に走査するＹ軸オプティカル
スキャナを有していて前記レーザ光を走査するＸＹガル
バノミラー系と、該ＸＹガルバノミラー系から出射した
レーザ光を収束するスキャンレンズとを具備するレーザ
光学系と、加工平面に対応させて固定配置された位置決
め基準マークと、前記加工平面に固定又は停止状態とし
た被加工物及び位置決め基準マークを撮像可能で、レー
ザ光の照射軸に対して光軸が連動する撮像装置と、前記
撮像装置で前記位置決め基準マークを撮像した画像信号
からレーザ照射位置のずれ量を検出する画像処理装置
と、前記ＸＹガルバノミラー系に前記ずれ量を補正した
走査を行わせる制御手段とを備えた構成としている。
置は、レーザ光を発生するレーザ発振器と、Ｘ軸スキャ
ナミラー、該Ｘ軸スキャナミラーを光学的に走査するＸ
軸オプティカルスキャナ、Ｙ軸スキャナミラー及び該Ｙ
軸スキャナミラーを光学的に走査するＹ軸オプティカル
スキャナを有していて前記レーザ光を走査するＸＹガル
バノミラー系と、該ＸＹガルバノミラー系から出射した
レーザ光を収束するスキャンレンズとを具備するレーザ
光学系と、加工平面に対応させて固定配置された位置決
め基準マークと、前記加工平面に固定又は停止状態とし
た被加工物及び位置決め基準マークを撮像可能で、レー
ザ光の照射軸に対して光軸が連動する撮像装置と、前記
撮像装置で前記位置決め基準マークを撮像した画像信号
からレーザ照射位置のずれ量を検出する画像処理装置
と、前記ＸＹガルバノミラー系に前記ずれ量を補正した
走査を行わせる制御手段とを備えた構成としている。
【００１２】本発明に係る第２のレーザ位置決め加工装
置は、レーザ光を発生するレーザ発振器と、Ｘ軸スキャ
ナミラー、該Ｘ軸スキャナミラーを光学的に走査するＸ
軸オプティカルスキャナ、Ｙ軸スキャナミラー及び該Ｙ
軸スキャナミラーを光学的に走査するＹ軸オプティカル
スキャナを有していて前記レーザ光を走査するＸＹガル
バノミラー系と、該ＸＹガルバノミラー系から出射した
レーザ光を収束するスキャンレンズとを具備するレーザ
光学系と、前記Ｘ軸オプティカルスキャナ及び前記Ｙ軸
オプティカルスキャナの変位をそれぞれ検出するセンサ
と、前記センサによる検出信号からレーザ照射位置のず
れ量を検出して前記ＸＹガルバノミラー系に前記ずれ量
を補正した走査を行わせる制御手段とを備えた構成とし
ている。
置は、レーザ光を発生するレーザ発振器と、Ｘ軸スキャ
ナミラー、該Ｘ軸スキャナミラーを光学的に走査するＸ
軸オプティカルスキャナ、Ｙ軸スキャナミラー及び該Ｙ
軸スキャナミラーを光学的に走査するＹ軸オプティカル
スキャナを有していて前記レーザ光を走査するＸＹガル
バノミラー系と、該ＸＹガルバノミラー系から出射した
レーザ光を収束するスキャンレンズとを具備するレーザ
光学系と、前記Ｘ軸オプティカルスキャナ及び前記Ｙ軸
オプティカルスキャナの変位をそれぞれ検出するセンサ
と、前記センサによる検出信号からレーザ照射位置のず
れ量を検出して前記ＸＹガルバノミラー系に前記ずれ量
を補正した走査を行わせる制御手段とを備えた構成とし
ている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るレーザ位置決
め加工方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明す
る。
め加工方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明す
る。
【００１４】図１は本発明に係るレーザ位置決め加工方
法及び装置の実施の形態の全体構成、図２はレーザ発振
器及びレーザヘッド（レーザ光学系）、図３はレーザヘ
ッド内部の基本構成、図４はＸＹガルバノミラー系を走
査（スキャン）する構成部分、図５は撮像カメラ（ＣＣ
Ｄカメラ）の光軸がレーザ照射軸に連動するように配置
した構成部分をそれぞれ示している。
法及び装置の実施の形態の全体構成、図２はレーザ発振
器及びレーザヘッド（レーザ光学系）、図３はレーザヘ
ッド内部の基本構成、図４はＸＹガルバノミラー系を走
査（スキャン）する構成部分、図５は撮像カメラ（ＣＣ
Ｄカメラ）の光軸がレーザ照射軸に連動するように配置
した構成部分をそれぞれ示している。
【００１５】これらの図において、１はレーザ光を発生
するレーザ発振器、２はレーザヘッド（レーザ光学系）
であってレーザ発振器１からのレーザ光を受けてこれを
走査するものである。レーザ発振器１には、図２の如く
レーザ電源３から電力が供給されるようになっており、
このレーザ発振器１は制御器（コントローラ）４でその
オン、オフ等の制御が行われる。
するレーザ発振器、２はレーザヘッド（レーザ光学系）
であってレーザ発振器１からのレーザ光を受けてこれを
走査するものである。レーザ発振器１には、図２の如く
レーザ電源３から電力が供給されるようになっており、
このレーザ発振器１は制御器（コントローラ）４でその
オン、オフ等の制御が行われる。
【００１６】レーザ光を走査するためのレーザヘッド２
は、その内部構成を示す図３のように、レーザ発振器１
からのレーザ光を受けて反射し、その光軸を調整するた
めの光軸調整ミラーＭ１，Ｍ２と、ミラーＭ２から出た
レーザ光のビームを広げた平行光とするビームエキスパ
ンダ１０と、ビームエキスパンダ１０からのレーザ光は
全反射するが他の波長の可視光は透過させる４５°反射
固定ミラーＭ３と、ミラーＭ３で反射されたレーザ光を
反射するＸ軸スキャナミラーＭ４と、該Ｘ軸スキャナミ
ラーＭ４を回転させてレーザ光をＸ方向に走査するＸ軸
オプティカルスキャナ１１と、Ｘ軸スキャナミラーＭ４
で反射されたレーザ光をさらに反射するＹ軸スキャナミ
ラーＭ５と、該Ｙ軸スキャナミラーＭ５を回転させてレ
ーザ光をＹ方向（Ｘ方向に直交）に走査するＹ軸オプテ
ィカルスキャナ１２と、Ｙ軸スキャナミラーＭ５を出射
したレーザ光を収束させるための高精度スキャンレンズ
としてのｆθレンズ１３と、ｆθレンズ１３を通って収
束されたレーザ光を被加工物上の加工面に向けて全反射
するとともにそれ以外の可視光は透過させるダイクロイ
ックミラーＭ６とをレーザヘッド筐体内部に有してい
る。
は、その内部構成を示す図３のように、レーザ発振器１
からのレーザ光を受けて反射し、その光軸を調整するた
めの光軸調整ミラーＭ１，Ｍ２と、ミラーＭ２から出た
レーザ光のビームを広げた平行光とするビームエキスパ
ンダ１０と、ビームエキスパンダ１０からのレーザ光は
全反射するが他の波長の可視光は透過させる４５°反射
固定ミラーＭ３と、ミラーＭ３で反射されたレーザ光を
反射するＸ軸スキャナミラーＭ４と、該Ｘ軸スキャナミ
ラーＭ４を回転させてレーザ光をＸ方向に走査するＸ軸
オプティカルスキャナ１１と、Ｘ軸スキャナミラーＭ４
で反射されたレーザ光をさらに反射するＹ軸スキャナミ
ラーＭ５と、該Ｙ軸スキャナミラーＭ５を回転させてレ
ーザ光をＹ方向（Ｘ方向に直交）に走査するＹ軸オプテ
ィカルスキャナ１２と、Ｙ軸スキャナミラーＭ５を出射
したレーザ光を収束させるための高精度スキャンレンズ
としてのｆθレンズ１３と、ｆθレンズ１３を通って収
束されたレーザ光を被加工物上の加工面に向けて全反射
するとともにそれ以外の可視光は透過させるダイクロイ
ックミラーＭ６とをレーザヘッド筐体内部に有してい
る。
【００１７】被加工物の配置された加工平面に向けてレ
ーザ光を照射するためのレーザヘッド筐体の開口は、シ
ールドガラス１４で閉塞されており、このシールドガラ
ス１４でレーザヘッド筐体内部を保護している。
ーザ光を照射するためのレーザヘッド筐体の開口は、シ
ールドガラス１４で閉塞されており、このシールドガラ
ス１４でレーザヘッド筐体内部を保護している。
【００１８】前記高精度ＸＹガルバノミラー系は、Ｘ軸
スキャナミラーＭ４と、Ｘ軸オプティカルスキャナ１１
と、Ｙ軸スキャナミラーＭ５と、Ｙ軸オプティカルスキ
ャナ１２とからなっている。Ｘ軸及びＹ軸オプティカル
スキャナ１１，１２は例えばパルスモータを内蔵してお
り、Ｘ軸オプティカルスキャナ１１はＸ軸スキャナミラ
ーＭ４を取り付けたＹ方向に平行な回転軸を高精度で回
転駆動するものであり、Ｙ軸オプティカルスキャナ１２
は、Ｙ軸スキャナミラーＭ５を取り付けたＸ方向に平行
な回転軸を高精度で回転駆動するものである。
スキャナミラーＭ４と、Ｘ軸オプティカルスキャナ１１
と、Ｙ軸スキャナミラーＭ５と、Ｙ軸オプティカルスキ
ャナ１２とからなっている。Ｘ軸及びＹ軸オプティカル
スキャナ１１，１２は例えばパルスモータを内蔵してお
り、Ｘ軸オプティカルスキャナ１１はＸ軸スキャナミラ
ーＭ４を取り付けたＹ方向に平行な回転軸を高精度で回
転駆動するものであり、Ｙ軸オプティカルスキャナ１２
は、Ｙ軸スキャナミラーＭ５を取り付けたＸ方向に平行
な回転軸を高精度で回転駆動するものである。
【００１９】図３のレーザヘッド２では、レーザ発振器
１から入射したレーザ光は光軸調整ミラーＭ１，Ｍ２で
光軸調整された後、ビームエキスパンダ１０でビームが
広がった平行光とされ、さらに４５°反射固定ミラーＭ
３で反射されてＸＹガルバノミラー系のＸ軸スキャナミ
ラーＭ４に入射する。この入射光はＸＹガルバノミラー
系のＸ軸スキャナミラーＭ４で反射され、さらにＹ軸ス
キャナミラーＭ５で反射される。Ｙ軸スキャナミラーＭ
５から出たレーザ光は、ｆθレンズ１３で収束され、さ
らにダイクロイックミラーＭ６で反射され、シールドガ
ラス１４を透過して被加工物に照射される。そして、Ｘ
軸オプティカルスキャナ１１でＸ軸スキャナミラーＭ４
を回転させることでレーザ光のＸ方向の走査を行うこと
ができ、Ｙ軸オプティカルスキャナ１２でＹ軸スキャナ
ミラーＭ５を回転させることでＹ方向の走査を行うこと
ができる。
１から入射したレーザ光は光軸調整ミラーＭ１，Ｍ２で
光軸調整された後、ビームエキスパンダ１０でビームが
広がった平行光とされ、さらに４５°反射固定ミラーＭ
３で反射されてＸＹガルバノミラー系のＸ軸スキャナミ
ラーＭ４に入射する。この入射光はＸＹガルバノミラー
系のＸ軸スキャナミラーＭ４で反射され、さらにＹ軸ス
キャナミラーＭ５で反射される。Ｙ軸スキャナミラーＭ
５から出たレーザ光は、ｆθレンズ１３で収束され、さ
らにダイクロイックミラーＭ６で反射され、シールドガ
ラス１４を透過して被加工物に照射される。そして、Ｘ
軸オプティカルスキャナ１１でＸ軸スキャナミラーＭ４
を回転させることでレーザ光のＸ方向の走査を行うこと
ができ、Ｙ軸オプティカルスキャナ１２でＹ軸スキャナ
ミラーＭ５を回転させることでＹ方向の走査を行うこと
ができる。
【００２０】図１に示すように、加工平面に配置される
被加工物としての連続シート状物（例えば、未焼成のセ
ラミックシートである連続グリーンシート）２０はその
上面にレーザ加工すべき加工領域２０ａを等間隔で有
し、連続シート状物２０は図示しない間欠搬送機構で加
工領域２０ａの配列間隔だけ１ピッチ搬送されたら停止
する動作を繰り返し行うようになっている。この１ピッ
チの搬送は、シリンダや送りモータ等で位置ずれが生じ
ないように高精度で行うようにする。なお、ここでは連
続シート状物２０がＸＹ加工平面上に配置されており、
連続シート状物２０の搬送方向がレーザヘッド２から照
射されるレーザ光のＸ軸走査方向、すなわちＸ方向に一
致し、Ｙ軸走査方向は搬送方向に直交しているものとす
る。
被加工物としての連続シート状物（例えば、未焼成のセ
ラミックシートである連続グリーンシート）２０はその
上面にレーザ加工すべき加工領域２０ａを等間隔で有
し、連続シート状物２０は図示しない間欠搬送機構で加
工領域２０ａの配列間隔だけ１ピッチ搬送されたら停止
する動作を繰り返し行うようになっている。この１ピッ
チの搬送は、シリンダや送りモータ等で位置ずれが生じ
ないように高精度で行うようにする。なお、ここでは連
続シート状物２０がＸＹ加工平面上に配置されており、
連続シート状物２０の搬送方向がレーザヘッド２から照
射されるレーザ光のＸ軸走査方向、すなわちＸ方向に一
致し、Ｙ軸走査方向は搬送方向に直交しているものとす
る。
【００２１】図１中、レーザヘッド２の下方に位置して
いるレーザ加工を行う加工ステージＰの周辺において、
連続シート状物２０を挟んでその両側に２個づつ合計４
個の位置決め基準マーク２２が固定配置されている。こ
れら４箇所の位置決め基準マーク２２はＸ方向に平行な
２辺とＹ方向に平行な２辺を持つ加工平面に所定位置関
係で対応した長方形の各頂点にあるものとし、前記加工
領域２０ａと同じ高さの平面上にある（換言すれば前記
ＸＹ加工平面上にある）ことが最も望ましい。なお、こ
れらの４個の位置決め基準マーク２２の位置は既知であ
る。
いるレーザ加工を行う加工ステージＰの周辺において、
連続シート状物２０を挟んでその両側に２個づつ合計４
個の位置決め基準マーク２２が固定配置されている。こ
れら４箇所の位置決め基準マーク２２はＸ方向に平行な
２辺とＹ方向に平行な２辺を持つ加工平面に所定位置関
係で対応した長方形の各頂点にあるものとし、前記加工
領域２０ａと同じ高さの平面上にある（換言すれば前記
ＸＹ加工平面上にある）ことが最も望ましい。なお、こ
れらの４個の位置決め基準マーク２２の位置は既知であ
る。
【００２２】前記４個の位置決め基準マーク２２等を撮
像するために、撮像装置としての撮像カメラ（ＣＣＤカ
メラ）３０が設けられており、その光軸がレーザ光照射
軸と連動するように配置されている。ここでは説明を簡
単にするためにカメラ光軸とレーザ光照射軸とが一致し
ているものとする。この場合、図５に示すように、図３
に示した４５°反射固定ミラーＭ３を透過した可視光
（ダイクロイックミラーＭ６、ｆθレンズ１３、Ｙ軸ス
キャナミラーＭ５、Ｘ軸スキャナミラーＭ４を通過した
加工面の画像）を望遠レンズ３１、反射ミラーＭ７、反
射ミラーＭ８を介して前記撮像カメラ３０に入射させて
いる。撮像カメラ３０の画像信号（ビデオ信号）は図４
の画像処理装置２３及びモニタテレビに出力される。画
像処理装置２３はカメラ３０からの画像信号より各位置
決め基準マーク２２の位置を検出する。この検出位置
は、画像処理装置２３の出力信号を受ける後段の制御器
４で記憶される。
像するために、撮像装置としての撮像カメラ（ＣＣＤカ
メラ）３０が設けられており、その光軸がレーザ光照射
軸と連動するように配置されている。ここでは説明を簡
単にするためにカメラ光軸とレーザ光照射軸とが一致し
ているものとする。この場合、図５に示すように、図３
に示した４５°反射固定ミラーＭ３を透過した可視光
（ダイクロイックミラーＭ６、ｆθレンズ１３、Ｙ軸ス
キャナミラーＭ５、Ｘ軸スキャナミラーＭ４を通過した
加工面の画像）を望遠レンズ３１、反射ミラーＭ７、反
射ミラーＭ８を介して前記撮像カメラ３０に入射させて
いる。撮像カメラ３０の画像信号（ビデオ信号）は図４
の画像処理装置２３及びモニタテレビに出力される。画
像処理装置２３はカメラ３０からの画像信号より各位置
決め基準マーク２２の位置を検出する。この検出位置
は、画像処理装置２３の出力信号を受ける後段の制御器
４で記憶される。
【００２３】前記ＸＹガルバノミラー系を制御するため
の制御手段として、制御器４に加えてスキャナコントロ
ーラ（ビームポジショナ・コントロールユニット）２４
及びスキャナドライバ２５が設けられており、前記制御
器４は前記画像処理装置２３の出力信号を受けてＸ方
向、Ｙ方向の補正後の走査用出力信号を前記スキャナコ
ントローラ２４に加えるようにしている（経時変化の補
正動作は後述する。）。図４に示すように、スキャナド
ライバ２５は、Ｘ軸スキャナドライバ２５ａとＹ軸スキ
ャナドライバ２５ｂとからなっており、それぞれＸ軸オ
プティカルスキャナ１１，Ｙ軸オプティカルスキャナ１
２に回転動作を行わせるための出力パルス信号を、前記
スキャナコントローラ２４のＸ軸走査信号及びＹ軸走査
信号に従って作成して印加するものである。
の制御手段として、制御器４に加えてスキャナコントロ
ーラ（ビームポジショナ・コントロールユニット）２４
及びスキャナドライバ２５が設けられており、前記制御
器４は前記画像処理装置２３の出力信号を受けてＸ方
向、Ｙ方向の補正後の走査用出力信号を前記スキャナコ
ントローラ２４に加えるようにしている（経時変化の補
正動作は後述する。）。図４に示すように、スキャナド
ライバ２５は、Ｘ軸スキャナドライバ２５ａとＹ軸スキ
ャナドライバ２５ｂとからなっており、それぞれＸ軸オ
プティカルスキャナ１１，Ｙ軸オプティカルスキャナ１
２に回転動作を行わせるための出力パルス信号を、前記
スキャナコントローラ２４のＸ軸走査信号及びＹ軸走査
信号に従って作成して印加するものである。
【００２４】なお、図４に示すように、撮像カメラ３０
による位置決め基準マーク２２及び連続シート状物２０
表面の画像取り込みのために、照明手段としての照明ラ
ンプ２６が複数個設けられ、撮像カメラ３０による画像
取り込み時に連続シート状物２０の表面及びその周辺を
照明するようになっている。
による位置決め基準マーク２２及び連続シート状物２０
表面の画像取り込みのために、照明手段としての照明ラ
ンプ２６が複数個設けられ、撮像カメラ３０による画像
取り込み時に連続シート状物２０の表面及びその周辺を
照明するようになっている。
【００２５】次に、この実施の形態の全体的な動作説明
を行う。
を行う。
【００２６】今、連続レーザ加工の開始時において、制
御器４よりＸ方向走査用出力信号及びＹ方向走査用出力
信号を出して前記ＸＹガルバノミラー系によりレーザ光
照射軸を走査し（但し、レーザ光はオフとしておく）、
図１のレーザ加工を行う加工ステージＰの周辺の４個の
位置決め基準マーク２２をレーザ光照射軸と同軸の光軸
を持つ撮像カメラ３０で撮像し、撮像結果である画像信
号を画像処理装置２３に入力し、画像処理装置２３では
４個の位置決め基準マーク２２の検出位置を制御器４に
出力する。ここで、撮像カメラ３０の光軸とレーザ光照
射軸とが同軸であるから（レーザ光の照射位置及びその
変化量とカメラ視点位置及びその変化量が一致すると考
えることができるから）、Ｘ方向に平行な２辺とＹ方向
に平行な２辺を持つ長方形の各頂点にある位置決め基準
マーク２２を画像認識して、Ｘ方向のゲイン（制御器の
Ｘ方向走査用出力信号に対するＸ方向の照射位置変化量
の比）及びＹ方向のゲイン（制御器のＹ方向走査用出力
信号に対するＹ方向の照射位置変化量の比）を認識して
調整し、図７の実線のように位置ずれなく正しくレーザ
光をＸ方向、Ｙ方向に走査できるように初期設定する。
同時に制御器４は、初期設定完了時に４個の位置決め基
準マーク２２の検出位置を内部の記憶部にて記憶してお
く。
御器４よりＸ方向走査用出力信号及びＹ方向走査用出力
信号を出して前記ＸＹガルバノミラー系によりレーザ光
照射軸を走査し（但し、レーザ光はオフとしておく）、
図１のレーザ加工を行う加工ステージＰの周辺の４個の
位置決め基準マーク２２をレーザ光照射軸と同軸の光軸
を持つ撮像カメラ３０で撮像し、撮像結果である画像信
号を画像処理装置２３に入力し、画像処理装置２３では
４個の位置決め基準マーク２２の検出位置を制御器４に
出力する。ここで、撮像カメラ３０の光軸とレーザ光照
射軸とが同軸であるから（レーザ光の照射位置及びその
変化量とカメラ視点位置及びその変化量が一致すると考
えることができるから）、Ｘ方向に平行な２辺とＹ方向
に平行な２辺を持つ長方形の各頂点にある位置決め基準
マーク２２を画像認識して、Ｘ方向のゲイン（制御器の
Ｘ方向走査用出力信号に対するＸ方向の照射位置変化量
の比）及びＹ方向のゲイン（制御器のＹ方向走査用出力
信号に対するＹ方向の照射位置変化量の比）を認識して
調整し、図７の実線のように位置ずれなく正しくレーザ
光をＸ方向、Ｙ方向に走査できるように初期設定する。
同時に制御器４は、初期設定完了時に４個の位置決め基
準マーク２２の検出位置を内部の記憶部にて記憶してお
く。
【００２７】それから、ステージＰに停止状態となって
いる連続シート状物２０上の加工領域２０ａに対しレー
ザ光を走査してレーザ加工を開始し、制御器４はＸ方向
及びＹ方向の走査用出力信号をスキャナコントローラ２
４に加える。スキャナコントローラ２４では、Ｘ軸走査
信号（レーザ光の走査位置のＸ座標を示す信号）及びＹ
軸走査信号（レーザ光の走査位置のＹ座標を示す信号）
を作成してＸ軸スキャナドライバ２５ａ及びＹ軸スキャ
ナドライバ２５ｂに加えてＸ軸オプティカルスキャナ１
１及びＹ軸オプティカルスキャナ１２を介してＸ軸スキ
ャナミラーＭ４及びＹ軸スキャナミラーＭ５を回転さ
せ、所望加工位置にレーザ光を位置決めして走査する。
そして、加工領域２０ａに対して所定の加工パターンを
作成する。
いる連続シート状物２０上の加工領域２０ａに対しレー
ザ光を走査してレーザ加工を開始し、制御器４はＸ方向
及びＹ方向の走査用出力信号をスキャナコントローラ２
４に加える。スキャナコントローラ２４では、Ｘ軸走査
信号（レーザ光の走査位置のＸ座標を示す信号）及びＹ
軸走査信号（レーザ光の走査位置のＹ座標を示す信号）
を作成してＸ軸スキャナドライバ２５ａ及びＹ軸スキャ
ナドライバ２５ｂに加えてＸ軸オプティカルスキャナ１
１及びＹ軸オプティカルスキャナ１２を介してＸ軸スキ
ャナミラーＭ４及びＹ軸スキャナミラーＭ５を回転さ
せ、所望加工位置にレーザ光を位置決めして走査する。
そして、加工領域２０ａに対して所定の加工パターンを
作成する。
【００２８】以後同様に連続シート状物２０を間欠移送
し、次の加工領域２０ａにレーザ加工を施し、このよう
な動作を繰り返し実行する。
し、次の加工領域２０ａにレーザ加工を施し、このよう
な動作を繰り返し実行する。
【００２９】レーザ光の位置決め精度の低下の恐れがあ
る所定時間経過後、再度４個の位置決め基準マーク２２
を撮像カメラ３０で撮像し、撮像結果である画像信号を
画像処理装置２３に入力し、画像処理装置２３から４個
の位置決め基準マーク２２の検出位置を制御器４に出力
する。ここで、初期設定時の４個の位置決め基準マーク
２２の制御器４で記憶されていた初期設定時の検出位置
と今回の検出位置とを比較してずれ量を検出し、４個の
位置決め基準マーク２２の今回の検出位置が初期設定時
の検出位置と一致するようにＸ方向及びＹ方向の走査用
出力信号の補正量を制御器４内で演算する。以後、この
補正量を用いて補正したＸ方向及びＹ方向の走査用出力
信号でレーザ加工を行うことで、初期設定時と同様のレ
ーザ加工精度に戻すことができる。
る所定時間経過後、再度４個の位置決め基準マーク２２
を撮像カメラ３０で撮像し、撮像結果である画像信号を
画像処理装置２３に入力し、画像処理装置２３から４個
の位置決め基準マーク２２の検出位置を制御器４に出力
する。ここで、初期設定時の４個の位置決め基準マーク
２２の制御器４で記憶されていた初期設定時の検出位置
と今回の検出位置とを比較してずれ量を検出し、４個の
位置決め基準マーク２２の今回の検出位置が初期設定時
の検出位置と一致するようにＸ方向及びＹ方向の走査用
出力信号の補正量を制御器４内で演算する。以後、この
補正量を用いて補正したＸ方向及びＹ方向の走査用出力
信号でレーザ加工を行うことで、初期設定時と同様のレ
ーザ加工精度に戻すことができる。
【００３０】撮像カメラ３０の光軸をレーザ光の照射軸
と同一に設置している場合、加工時の重心位置座標は不
変であるが、従来装置はゲインについての補正策が取ら
れていないため繰り返し位置決め精度の悪化につながっ
ていた。本実施の形態によれば、加工開始時にレーザ光
の加工位置を合わせて、そのときに加工平面上に設置し
た位置決め用の基準マーク２２を認識、記憶して、任意
の時間に再度加工平面上の位置決めマークを認識し、そ
のときの位置ずれ量を制御器４内部での演算によって自
動的に補正するため、繰り返し位置決め精度を長時間維
持できることが可能になる。ゆえに、加工位置のずれに
対する人手による面倒な補正を考慮することなく、図６
（Ｂ）の如く初期設定後は連続レーザ加工を常に一定の
繰り返し精度内で行うことができる。
と同一に設置している場合、加工時の重心位置座標は不
変であるが、従来装置はゲインについての補正策が取ら
れていないため繰り返し位置決め精度の悪化につながっ
ていた。本実施の形態によれば、加工開始時にレーザ光
の加工位置を合わせて、そのときに加工平面上に設置し
た位置決め用の基準マーク２２を認識、記憶して、任意
の時間に再度加工平面上の位置決めマークを認識し、そ
のときの位置ずれ量を制御器４内部での演算によって自
動的に補正するため、繰り返し位置決め精度を長時間維
持できることが可能になる。ゆえに、加工位置のずれに
対する人手による面倒な補正を考慮することなく、図６
（Ｂ）の如く初期設定後は連続レーザ加工を常に一定の
繰り返し精度内で行うことができる。
【００３１】また、レーザ光照射位置の補正の時間間隔
はすべて自動的に、１個の加工領域の加工毎に毎回行っ
たり、あらかじめ設定した時間毎に行ったりすることが
可能であるため、装置の使用される環境に合わせた補正
を行うことが可能である。
はすべて自動的に、１個の加工領域の加工毎に毎回行っ
たり、あらかじめ設定した時間毎に行ったりすることが
可能であるため、装置の使用される環境に合わせた補正
を行うことが可能である。
【００３２】さらに、上記補正の際にあらかじめ任意の
補正量の範囲を設けて、位置決め基準マークの画像認
識、演算結果と比較することによって異常を知らせる自
己診断機能を持たせることも可能である。すなわち、補
正量が所定範囲を越えると異常と判断する構成とするこ
とが可能である。
補正量の範囲を設けて、位置決め基準マークの画像認
識、演算結果と比較することによって異常を知らせる自
己診断機能を持たせることも可能である。すなわち、補
正量が所定範囲を越えると異常と判断する構成とするこ
とが可能である。
【００３３】また加工平面上に位置決め用の基準マーク
の代わりにガラス基板等にエッチング等で等間隔に位置
決め基準マークを作成したガラスマスター基板を人手に
てセットして補正する方法も可能である。
の代わりにガラス基板等にエッチング等で等間隔に位置
決め基準マークを作成したガラスマスター基板を人手に
てセットして補正する方法も可能である。
【００３４】本発明の他の実施の形態として、加工平面
上の位置決め基準マークの代わりに図３の点線にて付加
したように、Ｘ軸オプティカルスキャナ１１の位置を変
位センサ等のセンサＳｘの位置決め信号で、Ｙ軸オプテ
ィカルスキャナ１２の位置を変位センサ等のセンサＳｙ
の位置決め信号でそれぞれ監視することによっても同様
の効果が得られる。すなわち、図７の実線のように位置
ずれなく正しくレーザ光をＸ方向、Ｙ方向に走査できる
ように初期設定したときのセンサＳｘの位置決め信号及
びセンサＳｙの位置決め信号を制御器４の記憶部で記憶
しておけばよく、以後の補正時にセンサＳｘ，Ｓｙの位
置決め信号を初期設定時のセンサＳｘ，Ｓｙの位置決め
信号に一致させるように制御器４で制御すればよい。そ
の他の構成、作用効果は前述した実施の形態と同様であ
る。
上の位置決め基準マークの代わりに図３の点線にて付加
したように、Ｘ軸オプティカルスキャナ１１の位置を変
位センサ等のセンサＳｘの位置決め信号で、Ｙ軸オプテ
ィカルスキャナ１２の位置を変位センサ等のセンサＳｙ
の位置決め信号でそれぞれ監視することによっても同様
の効果が得られる。すなわち、図７の実線のように位置
ずれなく正しくレーザ光をＸ方向、Ｙ方向に走査できる
ように初期設定したときのセンサＳｘの位置決め信号及
びセンサＳｙの位置決め信号を制御器４の記憶部で記憶
しておけばよく、以後の補正時にセンサＳｘ，Ｓｙの位
置決め信号を初期設定時のセンサＳｘ，Ｓｙの位置決め
信号に一致させるように制御器４で制御すればよい。そ
の他の構成、作用効果は前述した実施の形態と同様であ
る。
【００３５】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工物とは別に加工平面上に既知の間隔にて位置不変
の位置決め用の基準マークを設置しておき、そのマーク
の位置を画像処理により取り込み、自動的に補正計算を
行う機能を設けたので、これによって人手を介さず自動
的に加工精度を継続的に維持可能となる。つまり、従来
は数時間に一度人手にて被加工物のレーザ加工及び測定
を行って、通常の生産とは全く別の作業を行いレーザ光
照射位置の経時変化に伴うずれ量を補正した工程が全く
不要となり、生産効率が向上する。また、加工平面上に
おいて被加工物の搬送中にもレーザ光照射位置の位置補
正を行うことができ、補正直後にレーザ加工を行うよう
にすれば加工位置精度も向上する。
被加工物とは別に加工平面上に既知の間隔にて位置不変
の位置決め用の基準マークを設置しておき、そのマーク
の位置を画像処理により取り込み、自動的に補正計算を
行う機能を設けたので、これによって人手を介さず自動
的に加工精度を継続的に維持可能となる。つまり、従来
は数時間に一度人手にて被加工物のレーザ加工及び測定
を行って、通常の生産とは全く別の作業を行いレーザ光
照射位置の経時変化に伴うずれ量を補正した工程が全く
不要となり、生産効率が向上する。また、加工平面上に
おいて被加工物の搬送中にもレーザ光照射位置の位置補
正を行うことができ、補正直後にレーザ加工を行うよう
にすれば加工位置精度も向上する。
【図１】本発明に係るレーザ位置決め加工方法及び装置
の実施の形態の全体構成を示す構成図である。
の実施の形態の全体構成を示す構成図である。
【図２】実施の形態におけるレーザ発振器及びレーザヘ
ッド部分を示す構成図である。
ッド部分を示す構成図である。
【図３】レーザヘッド内部のレーザ光学系を示す斜視図
である。
である。
【図４】ＸＹガルバノミラー系及びその制御のための構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図５】レーザ照射軸と一致した光軸を持つ撮像カメラ
を用いる構成を示す構成図である。
を用いる構成を示す構成図である。
【図６】本発明の実施の形態の動作を従来方法の動作と
対比して示すフローチャート図である。
対比して示すフローチャート図である。
【図７】レーザ光をＸ方向及びＹ方向に走査したときの
理想とする加工軌跡及び経時変化によりずれた状態を示
す説明図である。
理想とする加工軌跡及び経時変化によりずれた状態を示
す説明図である。
１ レーザ発振器 ２ レーザヘッド ３ レーザ電源 ４ 制御器 １０ ビームエキスパンダ １１ Ｘ軸オプティカルスキャナ １２ Ｙ軸オプティカルスキャナ １３ ｆθレンズ １４ シールドガラス ２０ 連続シート状物 ２０ａ 加工領域 ２２ 位置決め基準マーク ２３ 画像処理装置 ２４ スキャナコントローラ ２５ スキャナドライバ ２５ａ Ｘ軸スキャナドライバ ２５ｂ Ｙ軸スキャナドライバ ２６ 照明ランプ ３０ 撮像カメラ Ｐ 加工ステージ Ｍ１，Ｍ２ 光軸調整ミラー Ｍ３ 反射固定ミラー Ｍ４ Ｘ軸スキャナミラー Ｍ５ Ｙ軸スキャナミラー Ｍ６ ダイクロイックミラー Ｍ７，Ｍ８ 反射ミラー
Claims (5)
- 【請求項１】 加工平面に固定又は停止状態とした被加
工物に対して、ＸＹガルバノミラー系及びスキャンレン
ズからなるレーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光
を走査するレーザ位置決め加工方法において、 位置決め基準マークを前記加工平面に対応させて固定的
に設け、レーザ光の照射軸と撮像装置の光軸とが連動す
る配置としておき、該撮像装置による前記位置決め基準
マークの撮像結果から、レーザ光の照射位置補正を行う
ことを特徴とするレーザ位置決め加工方法。 - 【請求項２】 前記位置決め基準マークは少なくともＸ
方向に１対、及びＹ方向に１対設けられている請求項１
記載のレーザ位置決め加工方法。 - 【請求項３】 加工平面に固定又は停止状態とした被加
工物に対して、ＸＹガルバノミラー系及びスキャンレン
ズからなるレーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光
を走査するレーザ位置決め加工方法において、 前記ＸＹガルバノミラー系のＸ軸オプティカルスキャナ
及びＹ軸オプティカルスキャナの変位をそれぞれセンサ
で検出し、該センサの変位検出結果から、レーザ光の照
射位置補正を行うことを特徴とするレーザ位置決め加工
方法。 - 【請求項４】 レーザ光を発生するレーザ発振器と、 Ｘ軸スキャナミラー、該Ｘ軸スキャナミラーを光学的に
走査するＸ軸オプティカルスキャナ、Ｙ軸スキャナミラ
ー及び該Ｙ軸スキャナミラーを光学的に走査するＹ軸オ
プティカルスキャナを有していて前記レーザ光を走査す
るＸＹガルバノミラー系と、該ＸＹガルバノミラー系か
ら出射したレーザ光を収束するスキャンレンズとを具備
するレーザ光学系と、 加工平面に対応させて固定配置された位置決め基準マー
クと、 前記加工平面に固定又は停止状態とした被加工物及び位
置決め基準マークを撮像可能で、レーザ光の照射軸に対
して光軸が連動する撮像装置と、 前記撮像装置で前記位置決め基準マークを撮像した画像
信号からレーザ照射位置のずれ量を検出する画像処理装
置と、 前記ＸＹガルバノミラー系に前記ずれ量を補正した走査
を行わせる制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ
位置決め加工装置。 - 【請求項５】 レーザ光を発生するレーザ発振器と、 Ｘ軸スキャナミラー、該Ｘ軸スキャナミラーを光学的に
走査するＸ軸オプティカルスキャナ、Ｙ軸スキャナミラ
ー及び該Ｙ軸スキャナミラーを光学的に走査するＹ軸オ
プティカルスキャナを有していて前記レーザ光を走査す
るＸＹガルバノミラー系と、該ＸＹガルバノミラー系か
ら出射したレーザ光を収束するスキャンレンズとを具備
するレーザ光学系と、 前記Ｘ軸オプティカルスキャナ及び前記Ｙ軸オプティカ
ルスキャナの変位をそれぞれ検出するセンサと、 前記センサによる検出信号からレーザ照射位置のずれ量
を検出して前記ＸＹガルバノミラー系に前記ずれ量を補
正した走査を行わせる制御手段とを備えたことを特徴と
するレーザ位置決め加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128132A JPH11309593A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | レーザ位置決め加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128132A JPH11309593A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | レーザ位置決め加工方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11309593A true JPH11309593A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14977200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10128132A Pending JPH11309593A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | レーザ位置決め加工方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11309593A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003531010A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | レーザーインク | 製品へのコードの印刷 |
| JP2007225291A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Shimadzu Corp | 磁気マッピング装置ならびにその位置決め方法 |
| US7642482B2 (en) | 2005-12-16 | 2010-01-05 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. | Laser crystallization apparatus and crystallization method |
| JP2011103431A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-05-26 | Tomoo Matsushita | パターン形成装置 |
| JP6000479B1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-09-28 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2020093283A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 花王株式会社 | レーザー光による加工方法 |
| KR20200140213A (ko) * | 2018-04-21 | 2020-12-15 | 주식회사 아이티아이 | 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치 |
| CN113727804A (zh) * | 2019-04-12 | 2021-11-30 | 株式会社尼康 | 加工系统、加工方法、机器人系统、连接装置以及终端效果器装置 |
| US11648735B2 (en) | 2017-06-26 | 2023-05-16 | Raylase Gmbh | Automated calibration of an apparatus for the fully parallelized additive manufacturing of a component with combined working areas |
| KR20240127573A (ko) | 2023-02-16 | 2024-08-23 | 한국생산기술연구원 | 레이저 가공용 갈바노 스캐너의 워크좌표 보정 시스템 및 보정 방법 |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP10128132A patent/JPH11309593A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003531010A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | レーザーインク | 製品へのコードの印刷 |
| US7642482B2 (en) | 2005-12-16 | 2010-01-05 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. | Laser crystallization apparatus and crystallization method |
| JP2007225291A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Shimadzu Corp | 磁気マッピング装置ならびにその位置決め方法 |
| JP4577231B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2010-11-10 | 株式会社島津製作所 | 磁気マッピング装置ならびにその位置決め方法 |
| JP2011103431A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-05-26 | Tomoo Matsushita | パターン形成装置 |
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| WO2016181500A1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| US11648735B2 (en) | 2017-06-26 | 2023-05-16 | Raylase Gmbh | Automated calibration of an apparatus for the fully parallelized additive manufacturing of a component with combined working areas |
| KR20200140213A (ko) * | 2018-04-21 | 2020-12-15 | 주식회사 아이티아이 | 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치 |
| JP2020093283A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 花王株式会社 | レーザー光による加工方法 |
| CN113727804A (zh) * | 2019-04-12 | 2021-11-30 | 株式会社尼康 | 加工系统、加工方法、机器人系统、连接装置以及终端效果器装置 |
| KR20240127573A (ko) | 2023-02-16 | 2024-08-23 | 한국생산기술연구원 | 레이저 가공용 갈바노 스캐너의 워크좌표 보정 시스템 및 보정 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020409 |