JP2630025B2 - レーザトリミング方法及び装置 - Google Patents
レーザトリミング方法及び装置Info
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- JP2630025B2 JP2630025B2 JP2161397A JP16139790A JP2630025B2 JP 2630025 B2 JP2630025 B2 JP 2630025B2 JP 2161397 A JP2161397 A JP 2161397A JP 16139790 A JP16139790 A JP 16139790A JP 2630025 B2 JP2630025 B2 JP 2630025B2
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- Japan
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- laser beam
- laser
- galvanometer
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- scanner
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はレーザトリミング方法および装置に関し、特
にレーザビームを位置決め移動させるレーザビームスキ
ャナとしてガルバノメータ型レーザビーム・スキャナを
用いたレーザトリミング方法および装置に関する。
にレーザビームを位置決め移動させるレーザビームスキ
ャナとしてガルバノメータ型レーザビーム・スキャナを
用いたレーザトリミング方法および装置に関する。
［従来の技術］ レーザトリミング装置のレーザビームの位置決め及び
移動を行うレーザビームスキャナの１つにガルバノメー
タ型レーザビームスキャナがある。
移動を行うレーザビームスキャナの１つにガルバノメー
タ型レーザビームスキャナがある。
第６図は従来のレーザトリミング装置の構成を示すも
ので、３はこの種のガルバノメータ型レーザビームスキ
ャナを示している。この様なレーザトリミング装置にお
けるレーザビームの位置制御の方式としては、ガルバノ
メータ６に電流を流すことにより回転する回転子部とこ
れに対応する固定部側とに図示してない電極対を設置
し、この電極間の静電容量の変化に基づきビームスキャ
ナ制御回路５により回転角を検出するキャパシタンスセ
ンサ方式をとっていた。レーザ光源２からのレーザビー
ムはビームエクスパンダ４でビーム径を拡大され、転子
部に取付けられたスキャナミラー６、７により偏向さ
れ、ミラー９で反射され、与えた電流に従って被加工物
10上の所望の位置に位置決め及び移動を行うようになっ
ていた。なお１は動作制御装置、８はｆ−θレンズ、10
は被加工物、11は載置台、12はプローブ、13は測定器、
14はXYテーブルによる搬送系、18はプローブ上下機構で
ある。
ので、３はこの種のガルバノメータ型レーザビームスキ
ャナを示している。この様なレーザトリミング装置にお
けるレーザビームの位置制御の方式としては、ガルバノ
メータ６に電流を流すことにより回転する回転子部とこ
れに対応する固定部側とに図示してない電極対を設置
し、この電極間の静電容量の変化に基づきビームスキャ
ナ制御回路５により回転角を検出するキャパシタンスセ
ンサ方式をとっていた。レーザ光源２からのレーザビー
ムはビームエクスパンダ４でビーム径を拡大され、転子
部に取付けられたスキャナミラー６、７により偏向さ
れ、ミラー９で反射され、与えた電流に従って被加工物
10上の所望の位置に位置決め及び移動を行うようになっ
ていた。なお１は動作制御装置、８はｆ−θレンズ、10
は被加工物、11は載置台、12はプローブ、13は測定器、
14はXYテーブルによる搬送系、18はプローブ上下機構で
ある。
［発明が解決しようとする課題］ 前述した従来のキャパシタンスセンサによるレーザビ
ームの位置制御では、レーザビーム自体の位置をフィー
ドバックする方式ではない。このため、従来のガルバノ
メータ型レーザビームスキャナでは、個々のガルバノメ
ータのキャパシタンスおよびセンサの回転角に対する出
力の非直線性がそのまま位置精度を決定する要因となっ
ている。しかしながらこれは現状でも非常に精密に製作
されているため、キャパシタンスセンサの精度をこれ以
上向上させることは、機械的にも電気的にも困難であ
る。
ームの位置制御では、レーザビーム自体の位置をフィー
ドバックする方式ではない。このため、従来のガルバノ
メータ型レーザビームスキャナでは、個々のガルバノメ
ータのキャパシタンスおよびセンサの回転角に対する出
力の非直線性がそのまま位置精度を決定する要因となっ
ている。しかしながらこれは現状でも非常に精密に製作
されているため、キャパシタンスセンサの精度をこれ以
上向上させることは、機械的にも電気的にも困難であ
る。
また、周囲温度の変動、経時変化等によるキャパシタ
ンスセンサの出力変動が発生し、ガルバノメータ型レー
ザビームスキャナの位置再現性を劣化させ、さらに位置
精度を劣化させていた。
ンスセンサの出力変動が発生し、ガルバノメータ型レー
ザビームスキャナの位置再現性を劣化させ、さらに位置
精度を劣化させていた。
現在製作されているレーザトリマの一例として、ガル
バノメータ型レーザビームスキャナの加工範囲が80mm角
のものでは、キャパシタンスセンサの非直線性による位
置偏差が±50μｍ程度、周囲温度の変動、経時変化等に
よる変動による位置偏差が±100μｍ程度であるので総
合的な位置精度としては、±100〜200μｍ程度となって
おり、決して好ましいものではない。
バノメータ型レーザビームスキャナの加工範囲が80mm角
のものでは、キャパシタンスセンサの非直線性による位
置偏差が±50μｍ程度、周囲温度の変動、経時変化等に
よる変動による位置偏差が±100μｍ程度であるので総
合的な位置精度としては、±100〜200μｍ程度となって
おり、決して好ましいものではない。
他にレーザビームスキャナには、位置精度の高度化、
位置再現性の安定化を実現させる為に、レーザビームの
位置自体をフィードバックし、閉ループ制御することに
より、レーザビームの位置決め及び移動を行うリニアモ
ータを用いたXYテーブル型レーザビームスキャナもある
が、ガルバノメータ型レーザビームスキャナに比べて、
可動部が大きく且つ重量が大きい為、位置決め速度が遅
く、レーザトリミングの処理能力が低く、また構造も複
雑であるという問題点がある。
位置再現性の安定化を実現させる為に、レーザビームの
位置自体をフィードバックし、閉ループ制御することに
より、レーザビームの位置決め及び移動を行うリニアモ
ータを用いたXYテーブル型レーザビームスキャナもある
が、ガルバノメータ型レーザビームスキャナに比べて、
可動部が大きく且つ重量が大きい為、位置決め速度が遅
く、レーザトリミングの処理能力が低く、また構造も複
雑であるという問題点がある。
本発明はキャパシタンスセンサの非直線性、周囲温度
の変動および経時変化による変動がいずれも急激に起こ
るものでは無いことに着目し、レーザトリミングを行う
前にキャパシタンスセンサの指示位置とビームが照射す
る位置の差すなわち誤差を検出して、その分だけ位置の
指示値を補正しようとするものである。その補正の基準
として比較的精度の良いXYテーブルによる搬送系を利用
しようとするものである。
の変動および経時変化による変動がいずれも急激に起こ
るものでは無いことに着目し、レーザトリミングを行う
前にキャパシタンスセンサの指示位置とビームが照射す
る位置の差すなわち誤差を検出して、その分だけ位置の
指示値を補正しようとするものである。その補正の基準
として比較的精度の良いXYテーブルによる搬送系を利用
しようとするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明によるレーザトリミング方法は、XYテーブルに
よる被加工物搬送系の上方に被加工物を固定し、ガルバ
ノメータ型スキャナによりレーザビームを前記被加工物
の所望のレーザトリミング位置に照射し加工を行うよう
にしたレーザトリミング方法において、前記XYテーブル
による被加工物搬送系上方で前記被加工物の側方に、前
記レーザビームの照射を受けると受光面内の照射位置を
検出する機能を持つレーザビーム位置検出素子を設け、
前記XYテーブルによる搬送系に位置指示をして前記レー
ザビーム位置検出素子をレーザ加工領域の全域を区分し
た補正位置の１つに位置決めし、前記ガルバノメータ型
スキャナに位置指示を与えて前記レーザビームを前記レ
ーザビーム位置検出素子の中心となるべき位置に位置決
めし、該ガルバノメータ型スキャナの位置決めによる位
置と実際の中心位置との間の位置偏差を検出し、この位
置偏差を前記区分した補正位置のすべてについて求め、
この検出した一群の位置偏差からレーザ加工領域の全域
について補正値を算出し、該算出した補正値に基づいて
前記ガルバノメータ型スキャナの位置指示を補正制御し
つつ加工することを特徴とする。
よる被加工物搬送系の上方に被加工物を固定し、ガルバ
ノメータ型スキャナによりレーザビームを前記被加工物
の所望のレーザトリミング位置に照射し加工を行うよう
にしたレーザトリミング方法において、前記XYテーブル
による被加工物搬送系上方で前記被加工物の側方に、前
記レーザビームの照射を受けると受光面内の照射位置を
検出する機能を持つレーザビーム位置検出素子を設け、
前記XYテーブルによる搬送系に位置指示をして前記レー
ザビーム位置検出素子をレーザ加工領域の全域を区分し
た補正位置の１つに位置決めし、前記ガルバノメータ型
スキャナに位置指示を与えて前記レーザビームを前記レ
ーザビーム位置検出素子の中心となるべき位置に位置決
めし、該ガルバノメータ型スキャナの位置決めによる位
置と実際の中心位置との間の位置偏差を検出し、この位
置偏差を前記区分した補正位置のすべてについて求め、
この検出した一群の位置偏差からレーザ加工領域の全域
について補正値を算出し、該算出した補正値に基づいて
前記ガルバノメータ型スキャナの位置指示を補正制御し
つつ加工することを特徴とする。
更に、本発明によるレーザトリミング装置は、レーザ
ビームを発するレーザ光源と、ガルバノメータ型のスキ
ャナを用い該レーザビームを所望の位置に位置決め及び
移動させるガルバノメータ型レーザビームスキャナと、
前記レーザビームの照射を受けると照射面内の照射位置
を検出する半導体位置検出素子と、被加工物をレーザト
リミング位置および該被加工物脱着位置に搬送すると共
に、前記レーザビーム位置検出素子をレーザ加工領域の
全域を区分した補正位置の１つに順次位置決めするXYテ
ーブルによる被加工物搬送系と、前記レーザ光源、前記
ガルバノメータ型レーザビームスキャナ、及び前記被加
工物搬送系をプログラム制御し、前記被加工物搬送系に
位置指示をして前記レーザビーム位置検出素子をレーザ
加工領域の全域を区分した補正位置の１つに位置決め
し、前記ガルバノメータ型スキャナに位置指示を与えて
前記レーザビームを前記レーザビーム位置検出素子の中
心となるべき位置に位置決めし、該ガルバノメータ型ス
キャナの位置決めによる位置と実際の中心位置との間の
位置偏差を検出し、この位置偏差を前記区分した補正位
置のすべてについて求め、この検出した一群の位置偏差
からレーザ加工領域の全域について補正値を算出し、該
算出した補正値に基づいて前記ガルバノメータ型スキャ
ナの位置指示を補正制御する動作制御装置とを有してい
る。
ビームを発するレーザ光源と、ガルバノメータ型のスキ
ャナを用い該レーザビームを所望の位置に位置決め及び
移動させるガルバノメータ型レーザビームスキャナと、
前記レーザビームの照射を受けると照射面内の照射位置
を検出する半導体位置検出素子と、被加工物をレーザト
リミング位置および該被加工物脱着位置に搬送すると共
に、前記レーザビーム位置検出素子をレーザ加工領域の
全域を区分した補正位置の１つに順次位置決めするXYテ
ーブルによる被加工物搬送系と、前記レーザ光源、前記
ガルバノメータ型レーザビームスキャナ、及び前記被加
工物搬送系をプログラム制御し、前記被加工物搬送系に
位置指示をして前記レーザビーム位置検出素子をレーザ
加工領域の全域を区分した補正位置の１つに位置決め
し、前記ガルバノメータ型スキャナに位置指示を与えて
前記レーザビームを前記レーザビーム位置検出素子の中
心となるべき位置に位置決めし、該ガルバノメータ型ス
キャナの位置決めによる位置と実際の中心位置との間の
位置偏差を検出し、この位置偏差を前記区分した補正位
置のすべてについて求め、この検出した一群の位置偏差
からレーザ加工領域の全域について補正値を算出し、該
算出した補正値に基づいて前記ガルバノメータ型スキャ
ナの位置指示を補正制御する動作制御装置とを有してい
る。
［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明のレーザトリミング装置の実施例の概
略構成図、第２図は本発明において使用する半導体位置
検出素子の概略図、第３図は前記半導体位置検出素子の
レーザビーム位置に対する出力特性、第４図は本発明に
よる載物台部の構成図、第５図は本発明によりガルバノ
メータ型レーザビームスキャナの位置偏差を校正する様
子を示した図である。
略構成図、第２図は本発明において使用する半導体位置
検出素子の概略図、第３図は前記半導体位置検出素子の
レーザビーム位置に対する出力特性、第４図は本発明に
よる載物台部の構成図、第５図は本発明によりガルバノ
メータ型レーザビームスキャナの位置偏差を校正する様
子を示した図である。
まず、通常動作について説明する。載物台11に搭載さ
れた被加工物10はXYテーブルによる搬送系14により、プ
ローブ12が被加工物10の被測定端子位置に合致する位置
に位置決めされる。この後プローブ12がプローブ上下機
構18により下降され、被加工物10上の被測定端子に接触
される。レーザ光源２より出射されたレーザビームは、
ビームエキスパンダ４にてビーム径を拡大されたのち、
ガルバノメータ６において、スキャナミラー７いより偏
向されたのち、ｆ−θレンズ８を通過して、ミラー９に
て反射され、被加工物10上の所望の加工位置、すなわち
レーザトリミング位置に集光され、被加工物10が所望の
電気的特性を得るまで、加工する。加工終了後、XYテー
ブルによる搬送系14にて被加工物10は脱着位置に、位置
決めされ、取り出される。ここまでは従来装置と同じで
ある。
れた被加工物10はXYテーブルによる搬送系14により、プ
ローブ12が被加工物10の被測定端子位置に合致する位置
に位置決めされる。この後プローブ12がプローブ上下機
構18により下降され、被加工物10上の被測定端子に接触
される。レーザ光源２より出射されたレーザビームは、
ビームエキスパンダ４にてビーム径を拡大されたのち、
ガルバノメータ６において、スキャナミラー７いより偏
向されたのち、ｆ−θレンズ８を通過して、ミラー９に
て反射され、被加工物10上の所望の加工位置、すなわち
レーザトリミング位置に集光され、被加工物10が所望の
電気的特性を得るまで、加工する。加工終了後、XYテー
ブルによる搬送系14にて被加工物10は脱着位置に、位置
決めされ、取り出される。ここまでは従来装置と同じで
ある。
次にガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の位置
補正量を求める校正動作について説明する。第４図に示
すように、載物台11の側方に半導体位置検出素子15を固
定し、第５図に示すようにレーザビームスキャナの走査
範囲31（すなわち、レーザ加工領域の全域）内のレーザ
ビームスキャナの補正位置32にXYテーブルによる搬送系
14により位置決めされた後、レーザビームスキャナ３に
より、レーザ光をレーザビームスキャナの補正位置32の
中心となるべき位置に位置決め指示する。半導体位置検
出素子15は、第２図に示す構造をしており、位置検出部
にレーザ光が照射されると、その位置に対応して、Ｘ軸
出力端子21の両端及びＹ軸出力端子22の両端にそれぞれ
独立した電圧が、第３図に示す様に発生する特性を持つ
ものである。この特性を利用してガルバノメータ型レー
ザビームスキャナ３の持つ位置偏差を検出することがで
きる。そこでこの半導体位置検出素子15による出力が零
電位となる様に、ガルバノメータ型レーザビームスキャ
ナ３の位置決め位置を移動させこの時の位置偏差（Δ
Ｘ、ΔＹ）を動作制御装置１にて得て、動作制御装置17
内の記憶回路17aに記憶させる。現在レーザトリミング
装置にて使用するレーザビーム径は30〜50μｍ程度であ
り、この程度のレーザビーム径における半導体位置検出
素子15による検出精度は±２〜５μｍ程度である。一方
XYテーブルによる搬送系14の位置決め精度としては±10
μｍ程度であり、従って総合的な位置偏差検出精度は±
20μｍ程度となる。
補正量を求める校正動作について説明する。第４図に示
すように、載物台11の側方に半導体位置検出素子15を固
定し、第５図に示すようにレーザビームスキャナの走査
範囲31（すなわち、レーザ加工領域の全域）内のレーザ
ビームスキャナの補正位置32にXYテーブルによる搬送系
14により位置決めされた後、レーザビームスキャナ３に
より、レーザ光をレーザビームスキャナの補正位置32の
中心となるべき位置に位置決め指示する。半導体位置検
出素子15は、第２図に示す構造をしており、位置検出部
にレーザ光が照射されると、その位置に対応して、Ｘ軸
出力端子21の両端及びＹ軸出力端子22の両端にそれぞれ
独立した電圧が、第３図に示す様に発生する特性を持つ
ものである。この特性を利用してガルバノメータ型レー
ザビームスキャナ３の持つ位置偏差を検出することがで
きる。そこでこの半導体位置検出素子15による出力が零
電位となる様に、ガルバノメータ型レーザビームスキャ
ナ３の位置決め位置を移動させこの時の位置偏差（Δ
Ｘ、ΔＹ）を動作制御装置１にて得て、動作制御装置17
内の記憶回路17aに記憶させる。現在レーザトリミング
装置にて使用するレーザビーム径は30〜50μｍ程度であ
り、この程度のレーザビーム径における半導体位置検出
素子15による検出精度は±２〜５μｍ程度である。一方
XYテーブルによる搬送系14の位置決め精度としては±10
μｍ程度であり、従って総合的な位置偏差検出精度は±
20μｍ程度となる。
XYテーブルによる搬送系14にて、半導体位置検出素子
16をガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の全走査
範囲を5mm間隔程度で繰り返し位置決めし、各位置につ
いて前記校正動作を行い、各補正位置にて得る位置偏差
を （ΔX11、ΔY11）、（ΔX12、ΔY12）、…（ΔX1n、ΔY
1n）、（ΔX21、ΔY21）、（ΔX22、ΔY22）…、（ΔX
2nΔY2n）、…（ΔXm1、ΔYm1）、…（ΔXmn、ΔYmn） として、記憶回路17に記憶する。この校正動作を行った
後の通常動作においては、この記憶された位置偏差で補
間して、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ３へ動
作制御装置１より指定する位置座標を補正する。所望す
るガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の位置決め
位置、すなわち位置指示を（Ｘ、Ｙ）とし、補正された
位置決め位置、すなわち補正値を（Ｘ′、Ｙ′）とする
と、 但し、 Xi＜Ｘ＜Xi+1 ｉ＝１〜ｍ Yj＜Ｙ＜Yj+1 ｊ＝１〜ｎ となる。この様にして全ての点に就いて補正された位置
決め位置が決まり、これらの値を用いてレーザトリミン
グを行う。
16をガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の全走査
範囲を5mm間隔程度で繰り返し位置決めし、各位置につ
いて前記校正動作を行い、各補正位置にて得る位置偏差
を （ΔX11、ΔY11）、（ΔX12、ΔY12）、…（ΔX1n、ΔY
1n）、（ΔX21、ΔY21）、（ΔX22、ΔY22）…、（ΔX
2nΔY2n）、…（ΔXm1、ΔYm1）、…（ΔXmn、ΔYmn） として、記憶回路17に記憶する。この校正動作を行った
後の通常動作においては、この記憶された位置偏差で補
間して、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ３へ動
作制御装置１より指定する位置座標を補正する。所望す
るガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の位置決め
位置、すなわち位置指示を（Ｘ、Ｙ）とし、補正された
位置決め位置、すなわち補正値を（Ｘ′、Ｙ′）とする
と、 但し、 Xi＜Ｘ＜Xi+1 ｉ＝１〜ｍ Yj＜Ｙ＜Yj+1 ｊ＝１〜ｎ となる。この様にして全ての点に就いて補正された位置
決め位置が決まり、これらの値を用いてレーザトリミン
グを行う。
なお上記の補正のうち、周囲温度の変動は装置を恒温
室に長く置けば避けることが出来、また経時変化は極め
て長いのが普通で有り、更にセンサの非直線性は普遍と
言っても良いので、補正量の検出はレーザトリミング毎
に行う必要はない。
室に長く置けば避けることが出来、また経時変化は極め
て長いのが普通で有り、更にセンサの非直線性は普遍と
言っても良いので、補正量の検出はレーザトリミング毎
に行う必要はない。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のレーザトリミング方式
は、ガルバノメータ型レーザビームスキャナにより位置
決めされるレーザビームの所望の位置からの位置偏差を
補正する手段を備えているために、従来、ガルバノメー
タのキャパシタンスセンサの回転角に対する出力の非直
線性等により発生する数100μｍ程度の位置偏差を数10
μｍ程度にまで改善し、高精度高安定度のビームスキャ
ナを実現できる。このことにより、近年、微小化の進む
厚膜ハイブリッドICはもちろん、従来ガルバノメータ型
レーザビームスキャナでは困難だった薄膜レーザトリミ
ング装置としての適応も可能となる。
は、ガルバノメータ型レーザビームスキャナにより位置
決めされるレーザビームの所望の位置からの位置偏差を
補正する手段を備えているために、従来、ガルバノメー
タのキャパシタンスセンサの回転角に対する出力の非直
線性等により発生する数100μｍ程度の位置偏差を数10
μｍ程度にまで改善し、高精度高安定度のビームスキャ
ナを実現できる。このことにより、近年、微小化の進む
厚膜ハイブリッドICはもちろん、従来ガルバノメータ型
レーザビームスキャナでは困難だった薄膜レーザトリミ
ング装置としての適応も可能となる。
第１図は本発明のレーザトリミング方式の実施例の概略
構成図、第２図は本発明において使用する半導体位置検
出素子の概略図、第３図は前記半導体位置検出素子のレ
ーザビーム位置に対する出力特性を示す図、第４図は本
発明による載物台部の構成図、第５図は本発明により、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナの位置偏差を校
正する様子を示した図、第６図は従来技術によるレーザ
トリミング装置の概略構成図である。 記号の説明： １……動作制御装置、２……レーザ光源、３……ガルバ
ノメータ型ビームスキャナ、４……ビームエキスパン
ダ、５……ビームスキャナ制御回路、６……ガルバノメ
ータ、７……スキャナミラー、８……ｆ−θレンズ、９
……ミラー、10……被加工物、11……載物台、12……プ
ローブ、13……測定器、14……XYテーブルによる搬送
系、15……レーザビーム位置検出回路、16……半導体位
置検出素子、18……プローブ上下機構、21……Ｘ軸出力
端子、22……Ｙ軸出力端子、23……位置検出部、31……
レーザビームスキャナの走査範囲、32……レーザビーム
スキャナの補正位置。
構成図、第２図は本発明において使用する半導体位置検
出素子の概略図、第３図は前記半導体位置検出素子のレ
ーザビーム位置に対する出力特性を示す図、第４図は本
発明による載物台部の構成図、第５図は本発明により、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナの位置偏差を校
正する様子を示した図、第６図は従来技術によるレーザ
トリミング装置の概略構成図である。 記号の説明： １……動作制御装置、２……レーザ光源、３……ガルバ
ノメータ型ビームスキャナ、４……ビームエキスパン
ダ、５……ビームスキャナ制御回路、６……ガルバノメ
ータ、７……スキャナミラー、８……ｆ−θレンズ、９
……ミラー、10……被加工物、11……載物台、12……プ
ローブ、13……測定器、14……XYテーブルによる搬送
系、15……レーザビーム位置検出回路、16……半導体位
置検出素子、18……プローブ上下機構、21……Ｘ軸出力
端子、22……Ｙ軸出力端子、23……位置検出部、31……
レーザビームスキャナの走査範囲、32……レーザビーム
スキャナの補正位置。
Claims (2)
- 【請求項１】XYテーブルによる被加工物搬送系の上方に
被加工物を固定し、ガルバノメータ型スキャナによりレ
ーザビームを前記被加工物の所望のレーザトリミング位
置に照射し加工を行うようにしたレーザトリミング方法
において、 前記XYテーブルによる搬送系上方で前記被加工物の側方
に、前記レーザビームの照射を受けると受光面内の照射
位置を検出する機能を持つレーザビーム位置検出素子を
設け、 前記XYテーブルによる被加工物搬送系に位置指示をして
前記レーザビーム位置検出素子をレーザ加工領域の全域
を区分した補正位置の１つに位置決めし、前記ガルバノ
メータ型スキャナに位置指示を与えて前記レーザビーム
を前記レーザビーム位置検出素子の中心となるべき位置
に位置決めし、該ガルバノメータ型スキャナの位置決め
による位置と実際の中心位置との間の位置偏差を検出
し、この位置偏差を前記区分した補正位置のすべてにつ
いて求め、この検出した一群の位置偏差からレーザ加工
領域の全域について補正値を算出し、該算出した補正値
に基づいて前記ガルバノメータ型スキャナの位置指示を
補正制御しつつ加工することを特徴とするレーザトリミ
ング方法。 - 【請求項２】レーザビームを発するレーザ光源と、ガル
バノメータ型のスキャナを用い該レーザビームを所望の
位置に位置決め及び移動させるガルバノメータ型レーザ
ビームスキャナと、前記レーザビームの照射を受けると
照射面内の照射位置を検出する半導体位置検出素子と、
被加工物をレーザトリミング位置および該被加工物脱着
位置に搬送すると共に、前記レーザビーム位置検出素子
をレーザ加工領域の全域を区分した補正位置の１つに順
次位置決めするXYテーブルによる被加工物搬送系と、前
記レーザ光源、前記ガルバノメータ型レーザビームスキ
ャナ、及び前記被加工物搬送系をプログラム制御し、前
記被加工物搬送系に位置指示をして前記レーザビーム位
置検出素子をレーザ加工領域の全域を区分した補正位置
の１つに位置決めし、前記ガルバノメータ型スキャナに
位置指示を与えて前記レーザビームを前記レーザビーム
位置検出素子の中心となるべき位置に位置決めし、該ガ
ルバノメータ型スキャナの位置決めによる位置と実際の
中心位置との間の位置偏差を検出し、この位置偏差を前
記区分した補正位置のすべてについて求め、この検出し
た一群の位置偏差からレーザ加工領域の全域について補
正値を算出し、該算出した補正値に基づいて前記ガルバ
ノメータ型スキャナの位置指示を制御する動作制御補正
装置とを有するレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2161397A JP2630025B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レーザトリミング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2161397A JP2630025B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レーザトリミング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452090A JPH0452090A (ja) | 1992-02-20 |
| JP2630025B2 true JP2630025B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15734318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2161397A Expired - Lifetime JP2630025B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レーザトリミング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630025B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101540174B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2015-07-28 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 레이저 스크라이빙 장치에서 빔 특성화를 수행하는 방법, 및 이러한 방법을 수행할 수 있는 레이저 스크라이빙 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109471333B (zh) * | 2017-09-08 | 2020-05-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种振镜矫正系统及方法 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-06-21 JP JP2161397A patent/JP2630025B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| JPH0452090A (ja) | 1992-02-20 |
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