JPH0452090A - レーザトリミング方法及び装置 - Google Patents
レーザトリミング方法及び装置Info
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- JPH0452090A JPH0452090A JP2161397A JP16139790A JPH0452090A JP H0452090 A JPH0452090 A JP H0452090A JP 2161397 A JP2161397 A JP 2161397A JP 16139790 A JP16139790 A JP 16139790A JP H0452090 A JPH0452090 A JP H0452090A
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- laser
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- scanner
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はレーザトリミング方式および装置に関し、特に
レーザビームを位置決め移動させるレーザビームスキャ
ナとしてガルバノメータ型レーザビーム・スキャナを用
いたレーザトリミング方式および装置に関する。
レーザビームを位置決め移動させるレーザビームスキャ
ナとしてガルバノメータ型レーザビーム・スキャナを用
いたレーザトリミング方式および装置に関する。
［従来の技術］
レーザトリミング装置のレーザビームの位置決め及び移
動を行うレーザビームスキャナの１つにガルバノメータ
型レーザビームスキャナがある。
動を行うレーザビームスキャナの１つにガルバノメータ
型レーザビームスキャナがある。
第６図は従来のレーザトリミング装置の構成を示すもの
で、３はこの種のガルバノメータ型レーザビームスキャ
ナを示している。この様なレーザトリミング装置におけ
るレーザビームの位置制御の方式としては、ガルバノメ
ータ６に電流を流すことにより回転する回転子部とこれ
に対応する固定部側とに図示してない電極対を設置し、
この電極間の静電容量の変化に基づきビームスキャナ制
御回路５により回転角を検出するキャパシタンスセンサ
方式をとっていた。レーザ光源２からのレーザビームは
ビームエクスパンダ４でビーム径を拡大され、転子部に
取付けられたスキャナミラー６．７により偏向され、ミ
ラー９で反射され、与えた電流に従って被加工物１０上
の所望の位置に位置決め及び移動を行うようになってい
た。なお１は動作制御装置、８はｆ−θレンズ、１０は
被加工物、１１は載物台、１２はプローブ、１３は測定
器、１４はＸＹ子テーブルよる搬送系、１８はプローブ
上下機構である。
で、３はこの種のガルバノメータ型レーザビームスキャ
ナを示している。この様なレーザトリミング装置におけ
るレーザビームの位置制御の方式としては、ガルバノメ
ータ６に電流を流すことにより回転する回転子部とこれ
に対応する固定部側とに図示してない電極対を設置し、
この電極間の静電容量の変化に基づきビームスキャナ制
御回路５により回転角を検出するキャパシタンスセンサ
方式をとっていた。レーザ光源２からのレーザビームは
ビームエクスパンダ４でビーム径を拡大され、転子部に
取付けられたスキャナミラー６．７により偏向され、ミ
ラー９で反射され、与えた電流に従って被加工物１０上
の所望の位置に位置決め及び移動を行うようになってい
た。なお１は動作制御装置、８はｆ−θレンズ、１０は
被加工物、１１は載物台、１２はプローブ、１３は測定
器、１４はＸＹ子テーブルよる搬送系、１８はプローブ
上下機構である。
［発明が解決しようとする課題］
前述した従来のキャパシタンスセンサによるレーザビー
ムの位置制御では、レーザビーム自体の位置をフィード
バックする方式ではない。このため、従来のガルバノメ
ータ型レーザビームスキャナでは１個々のガルバノメー
タのキャパシタンスおよびセンサの回転角に対する出力
の非直線性がそのまま位置精度を決定する要因となって
いる。
ムの位置制御では、レーザビーム自体の位置をフィード
バックする方式ではない。このため、従来のガルバノメ
ータ型レーザビームスキャナでは１個々のガルバノメー
タのキャパシタンスおよびセンサの回転角に対する出力
の非直線性がそのまま位置精度を決定する要因となって
いる。
しかしながらこれは現状でも非常に精密に製作されてい
るため、キャパシタンスセンサの精度をこれ以上向上さ
せることは、機械的にも電気的にも困難である。
るため、キャパシタンスセンサの精度をこれ以上向上さ
せることは、機械的にも電気的にも困難である。
また１周囲温度の変動、経時変化等によるキャパシタン
スセンサの出力変動が発生し、ガルバノメータ型レーザ
ビームスキャナの位置再現性を劣化させ、さらに位置精
度を劣化させていた。
スセンサの出力変動が発生し、ガルバノメータ型レーザ
ビームスキャナの位置再現性を劣化させ、さらに位置精
度を劣化させていた。
現在製作されているレーザトリマの一例として。
ガルバノメータ型レーザビームスキャナの加工範囲が８
０關角のものでは、キャパシタンスセンサの非直線性に
よる位置偏差が±５０μｍ程度１周囲温度の変動、経時
変化等による変動による位置偏差が±１００μ願程度で
あるので総合的な位置精度としては、±１００〜２００
μｍ程度となっており、決して好ましいものではない。
０關角のものでは、キャパシタンスセンサの非直線性に
よる位置偏差が±５０μｍ程度１周囲温度の変動、経時
変化等による変動による位置偏差が±１００μ願程度で
あるので総合的な位置精度としては、±１００〜２００
μｍ程度となっており、決して好ましいものではない。
他にレーザビームスキャナには１位置精度の高度化１位
置再現性の安定化を実現させる為に、レーザビームの位
置自体をフィードバックし、閉ループ制御することによ
り、レーザビームの位置決め及び移動を行うリニアモー
タを用いたＸＹ子テーブルレーザビームスキャナもある
が、ガルバノメータ型レーザビームスキャナに比べて、
可動部が大きく且つ重量が大きい為１位置決め速度か遅
く、レーザトリミングの処理能力が低く、また構造も複
雑であるという問題点がある。
置再現性の安定化を実現させる為に、レーザビームの位
置自体をフィードバックし、閉ループ制御することによ
り、レーザビームの位置決め及び移動を行うリニアモー
タを用いたＸＹ子テーブルレーザビームスキャナもある
が、ガルバノメータ型レーザビームスキャナに比べて、
可動部が大きく且つ重量が大きい為１位置決め速度か遅
く、レーザトリミングの処理能力が低く、また構造も複
雑であるという問題点がある。
本発明はキャバシタンスセサの非直線性、周囲温度の変
動および経時変化による変動がいずれも急激に起こるも
のでは無いことに着目し、レーザトリミングを行う前に
キャバシタンスセサの指示位置とビームが照射する位置
の差すなわち誤差を検出して、その分だけ位置の指示値
を補正しようとするものである。そして補正の基準とし
て比較的精度の良いＸＹ子テーブルよる搬送系を利用し
ようとするものである。
動および経時変化による変動がいずれも急激に起こるも
のでは無いことに着目し、レーザトリミングを行う前に
キャバシタンスセサの指示位置とビームが照射する位置
の差すなわち誤差を検出して、その分だけ位置の指示値
を補正しようとするものである。そして補正の基準とし
て比較的精度の良いＸＹ子テーブルよる搬送系を利用し
ようとするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明のレーザトリミング方式は、ＸＹ子テーブルよる
搬送系の上方に被加工物を固定し、ガルバノメータ型ス
キャナによりレーザビームを前記被加工物の所望の位置
に照射し加工を行うようにしたレーザトリミング方式に
おいて、前記ＸＹ子テーブルよる搬送系上方で前記被加
工物の側方に、前記レーザビームの照射を受けると受光
面内の照射位置を検出する機能を持つレーザビーム位置
検出素子を設け、該レーザビーム位置検出素子を前記被
加工物の加工範囲内に位置させその中心位置に前記レー
ザビームを位置決めし、この時に於ける前記ガルバノメ
ータ型スキャナの位置指示と前記ＸＹ子テーブルよる搬
送系の位置指示の間の位置偏差を検出し、この位置偏差
を補正量として加工時におけるレーザトリミング位置を
補正制御することを特徴とする。
搬送系の上方に被加工物を固定し、ガルバノメータ型ス
キャナによりレーザビームを前記被加工物の所望の位置
に照射し加工を行うようにしたレーザトリミング方式に
おいて、前記ＸＹ子テーブルよる搬送系上方で前記被加
工物の側方に、前記レーザビームの照射を受けると受光
面内の照射位置を検出する機能を持つレーザビーム位置
検出素子を設け、該レーザビーム位置検出素子を前記被
加工物の加工範囲内に位置させその中心位置に前記レー
ザビームを位置決めし、この時に於ける前記ガルバノメ
ータ型スキャナの位置指示と前記ＸＹ子テーブルよる搬
送系の位置指示の間の位置偏差を検出し、この位置偏差
を補正量として加工時におけるレーザトリミング位置を
補正制御することを特徴とする。
より詳しく言えば、本発明によるレーザトリミング方式
は、前述のＸＹ子テーブルよる搬送系上方で前記被加工
物の側方に、前記レーザビームの照射を受けると受光面
内の照射位置を検出する機能を持つレーザビーム位置検
出素子を設け、前記ＸＹ子テーブルよる搬送系に位置指
示をして前記レーザビーム位置検出素子を前記被加工物
の加工範囲を区分した補正位置の１つに位置決めし、前
記ガルバノメータ型スキャナに位置指示を与えて前記レ
ーザビームを前記レーザビーム位置検出素子の中心位置
に前記機能を用いて位置決めし、該ガルバノメータ型ス
キャナの位置決めに対する位置指示と前記ＸＹ子テーブ
ルよる搬送系の位置決めに対する位置指示の間の位置偏
差を検出し、この位置偏差を前記区分した補正位置のす
べてについて求め、この検出した一群の位置偏差からレ
ザ加工位置の全域について補正量を算出し該算出した補
正量だけレーザトリミング位置を補正制御することを特
徴とするものである。
は、前述のＸＹ子テーブルよる搬送系上方で前記被加工
物の側方に、前記レーザビームの照射を受けると受光面
内の照射位置を検出する機能を持つレーザビーム位置検
出素子を設け、前記ＸＹ子テーブルよる搬送系に位置指
示をして前記レーザビーム位置検出素子を前記被加工物
の加工範囲を区分した補正位置の１つに位置決めし、前
記ガルバノメータ型スキャナに位置指示を与えて前記レ
ーザビームを前記レーザビーム位置検出素子の中心位置
に前記機能を用いて位置決めし、該ガルバノメータ型ス
キャナの位置決めに対する位置指示と前記ＸＹ子テーブ
ルよる搬送系の位置決めに対する位置指示の間の位置偏
差を検出し、この位置偏差を前記区分した補正位置のす
べてについて求め、この検出した一群の位置偏差からレ
ザ加工位置の全域について補正量を算出し該算出した補
正量だけレーザトリミング位置を補正制御することを特
徴とするものである。
更に本発明のレーザトリミング装置は、レーザビームを
発するレーザ光源と、ガルバノメータ型のスキャナを用
い該レーザビームを所望の位置に位置決め及び移動させ
るガルバノメータ型レーザビームスキャナと、前記レー
ザビームの照射を受けると照射面内の照射位置を検出す
る半導体装置検出素子と、前記照射位置の検出の為のレ
ーザビーム位置検出回路と、被加工物をレーザトリミン
グ位置および該被加工物脱着位置に搬送すると共に、前
記レーザビーム位置検出素子をレーザビームスキャナ補
正位置に順次位置決めするＸＹ子テーブルよる搬送系と
、各構成要素をプログラム制御して前記ＸＹ子テーブル
よる搬送系への位置指示と前記ガルバノメータ型レーザ
ビームスキャナへの位置指示の間の位置偏差を検出し検
出した位置偏差よりレーザ加工位置の補正量を算出し、
該補正量だけ前記レーザトリミング位置を補正制御する
動作制御装置とを有している。
発するレーザ光源と、ガルバノメータ型のスキャナを用
い該レーザビームを所望の位置に位置決め及び移動させ
るガルバノメータ型レーザビームスキャナと、前記レー
ザビームの照射を受けると照射面内の照射位置を検出す
る半導体装置検出素子と、前記照射位置の検出の為のレ
ーザビーム位置検出回路と、被加工物をレーザトリミン
グ位置および該被加工物脱着位置に搬送すると共に、前
記レーザビーム位置検出素子をレーザビームスキャナ補
正位置に順次位置決めするＸＹ子テーブルよる搬送系と
、各構成要素をプログラム制御して前記ＸＹ子テーブル
よる搬送系への位置指示と前記ガルバノメータ型レーザ
ビームスキャナへの位置指示の間の位置偏差を検出し検
出した位置偏差よりレーザ加工位置の補正量を算出し、
該補正量だけ前記レーザトリミング位置を補正制御する
動作制御装置とを有している。
［実施例コ
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明のレーザトリミング装置の実施例の概略
構成図、第２図は本発明において使用する半導体装置検
出素子の概略図、第３図は前記半導体装置検出素子のレ
ーザビーム位置に対する出力特性、第４図は本発明によ
る載物台部の構成図。
構成図、第２図は本発明において使用する半導体装置検
出素子の概略図、第３図は前記半導体装置検出素子のレ
ーザビーム位置に対する出力特性、第４図は本発明によ
る載物台部の構成図。
第５図は本発明によりガルバノメータ型レーザビームス
キャナの位置偏差を校正する様子を示した図である。
キャナの位置偏差を校正する様子を示した図である。
まず１通常動作について説明する。載物台１１に搭載さ
れた被加工物１０はＸＹ子テーブルよる搬送系１４によ
り、プローブ１２が被加工物１０の被測定端子位置に合
致する位置に位置決めされる。その後プローブ１２がプ
ローブ上下機構１８により下降され、被加工物１０上の
被測定端子に接触される。レーザ光源２より出射された
レーザビームは、ビームエキスパンダ４にてビーム径を
拡大されたのち、ガルバノメータ６において、スキャナ
ミラ７により偏向されたのち、ｆ−θレンズ８を通過し
て、ミラー９にて反射され、被加工物１０上の所望の加
工位置に集光され、被加工物１０が所望の電気的特性を
得るまで、加工する。
れた被加工物１０はＸＹ子テーブルよる搬送系１４によ
り、プローブ１２が被加工物１０の被測定端子位置に合
致する位置に位置決めされる。その後プローブ１２がプ
ローブ上下機構１８により下降され、被加工物１０上の
被測定端子に接触される。レーザ光源２より出射された
レーザビームは、ビームエキスパンダ４にてビーム径を
拡大されたのち、ガルバノメータ６において、スキャナ
ミラ７により偏向されたのち、ｆ−θレンズ８を通過し
て、ミラー９にて反射され、被加工物１０上の所望の加
工位置に集光され、被加工物１０が所望の電気的特性を
得るまで、加工する。
加工終了後、ＸＹ子テーブルよる搬送系１４にて被加工
物１０は脱着位置に２位置決めされ、取り出される。こ
こまでは従来装置と同じである。
物１０は脱着位置に２位置決めされ、取り出される。こ
こまでは従来装置と同じである。
次にガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の位置補
正量を求める校正動作について説明する。
正量を求める校正動作について説明する。
第４図に示すように、載物台１１の側方に半導体装置検
出素子１５を固定し、第５図に示すようにレーザビーム
スキャナの走査範囲３１内のレーザビームスキャナの補
正位置３２にＸＹ子テーブルよる搬送系１４により位置
決めされた後、レーザビームスキャナ３により、レーザ
光をレーザビームスキャナの補正位置３２の中心位置に
位置決めする。半導体装置検出素子１５は、第２図に示
す構造をしており１位置検出部にレーザ光が照射される
と、その位置に対応して、Ｘ軸出力端子２１の両端及び
Ｙ軸出力端子２２の両端にそれぞれ独立した電圧が、第
３図に示す様に発生する特性を持つものである。この特
性を利用してガルバノメータ型レーザビームスキャナ３
の持つ位置偏差を検出することができる。そこでこの半
導体装置検出素子１５による出力が零電位となる様に、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の位置決め位
置を移動させこの時の位置偏差（ΔＸ、ΔＹ）を動作制
御装置１にて得て、動作制御装置１７内の記憶回路１７
ａに記憶させる。現在レーザトリミング装置にて使用す
るレーザビーム径は３０〜５０μｍ程度であり、この程
度のレーザビーム径における半導体装置検出素子１５に
よる検出精度は±２〜５μｍ程度である。一方ＸＹテー
ブルによる搬送系１４の位置決め精度としては±１０μ
Ｍ程度であり、従って総合的な位置偏差検出精度は±２
０μ−程度となる。
出素子１５を固定し、第５図に示すようにレーザビーム
スキャナの走査範囲３１内のレーザビームスキャナの補
正位置３２にＸＹ子テーブルよる搬送系１４により位置
決めされた後、レーザビームスキャナ３により、レーザ
光をレーザビームスキャナの補正位置３２の中心位置に
位置決めする。半導体装置検出素子１５は、第２図に示
す構造をしており１位置検出部にレーザ光が照射される
と、その位置に対応して、Ｘ軸出力端子２１の両端及び
Ｙ軸出力端子２２の両端にそれぞれ独立した電圧が、第
３図に示す様に発生する特性を持つものである。この特
性を利用してガルバノメータ型レーザビームスキャナ３
の持つ位置偏差を検出することができる。そこでこの半
導体装置検出素子１５による出力が零電位となる様に、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の位置決め位
置を移動させこの時の位置偏差（ΔＸ、ΔＹ）を動作制
御装置１にて得て、動作制御装置１７内の記憶回路１７
ａに記憶させる。現在レーザトリミング装置にて使用す
るレーザビーム径は３０〜５０μｍ程度であり、この程
度のレーザビーム径における半導体装置検出素子１５に
よる検出精度は±２〜５μｍ程度である。一方ＸＹテー
ブルによる搬送系１４の位置決め精度としては±１０μ
Ｍ程度であり、従って総合的な位置偏差検出精度は±２
０μ−程度となる。
ＸＹ子テーブルよる搬送系１４にて、半導体装置検出素
子１６をガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の全
加工範囲を５ ｓｎ間隔程度で繰り返し位置決めし、各
位置について前記校正動作を行い、各補正位置にて得る
位置偏差を （ΔＸ１．．ΔＹ＋＋）、（ΔＸ、２．ΔＹＩ２）。
子１６をガルバノメータ型レーザビームスキャナ３の全
加工範囲を５ ｓｎ間隔程度で繰り返し位置決めし、各
位置について前記校正動作を行い、各補正位置にて得る
位置偏差を （ΔＸ１．．ΔＹ＋＋）、（ΔＸ、２．ΔＹＩ２）。
・・・（ΔＸ、ａ□１．Δ１□）、（ΔＸ２□、ΔＹ２
１）（ΔＸ２□、ΔＹ２□）・・・、（ΔＸ２７．ΔＹ
２ｆｉ）。
１）（ΔＸ２□、ΔＹ２□）・・・、（ΔＸ２７．ΔＹ
２ｆｉ）。
・・・（ΔＸ、１．ΔＹ−＋）、・・・（ΔＸ□、ΔＹ
□）として、記憶回路１７に記憶する。この校正動作を
行った後の通常動作においては、この記憶された位置偏
差で補間して、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ
３へ動作制御装置１より指定する位置座標を補正する。
□）として、記憶回路１７に記憶する。この校正動作を
行った後の通常動作においては、この記憶された位置偏
差で補間して、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ
３へ動作制御装置１より指定する位置座標を補正する。
所望するガルバノメータ型レーザビームスキャナの位置
Ｖめ位置を（Ｘ、Ｙ）とし、補正された位置決め位置を
（ｘ’ 、ｙ’ ）とすると。
Ｖめ位置を（Ｘ、Ｙ）とし、補正された位置決め位置を
（ｘ’ 、ｙ’ ）とすると。
但し、 Ｘｌ ＜Ｘ＜Ｘ１＋１ ｉ ”１〜
ｍＹ Ｈ＜ Ｙ ＜ Ｙ ｒ。、 ｊ−１〜ｎとな
る。この様にして全ての点に就いて補正された位置決め
位置が決まり、これらの値を用いてレーザトリミングを
行う。
ｍＹ Ｈ＜ Ｙ ＜ Ｙ ｒ。、 ｊ−１〜ｎとな
る。この様にして全ての点に就いて補正された位置決め
位置が決まり、これらの値を用いてレーザトリミングを
行う。
なお上記の補正のうち、周囲温度の変動は装置を恒温質
に長く置けば避けること出来、また経時変化は極めて長
いのが普通で有り、更にセンサの非直線性は普遍と言っ
ても良いので、補正量の検出はレーザトリミング毎に行
う必要はない。
に長く置けば避けること出来、また経時変化は極めて長
いのが普通で有り、更にセンサの非直線性は普遍と言っ
ても良いので、補正量の検出はレーザトリミング毎に行
う必要はない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のレーザトリミング方式は、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナにより位置決め
されるレーザビームの所望の位置からの位置偏差を補正
する手段を備えているために、従来、ガルバノメータの
キャパシタンスセンサの回転角に対する出力の非直線性
等により発生する数１００μ■程度の位置偏差を数１０
μＷ程度にまで改善し、高精度高安定度のビームスキャ
ナを実現できる。このことにより、近年、微小化の進む
厚膜ハイプツトＩＣはもちろん、従来ガルバノメータ型
レーザビームスキャナでは困難だった薄膜レーザトリミ
ング装置としての適応も可能となる。
ガルバノメータ型レーザビームスキャナにより位置決め
されるレーザビームの所望の位置からの位置偏差を補正
する手段を備えているために、従来、ガルバノメータの
キャパシタンスセンサの回転角に対する出力の非直線性
等により発生する数１００μ■程度の位置偏差を数１０
μＷ程度にまで改善し、高精度高安定度のビームスキャ
ナを実現できる。このことにより、近年、微小化の進む
厚膜ハイプツトＩＣはもちろん、従来ガルバノメータ型
レーザビームスキャナでは困難だった薄膜レーザトリミ
ング装置としての適応も可能となる。
第１図は本発明のレーザトリミング方式の実施例の概略
構成図、第２図は本発明において使用する半導体装置検
出素子の概略図、第３図は前記半導体装置検出素子のレ
ーザビーム位置に対する出力特性を示す図、第４図は本
発明による載物台部の構成図、第５図は本発明により、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナの位置偏差を校
正する様子を示した図、第６図は従来技術にょるレーザ
トリミング装置の概略構成図である。 記号の説明＝１・・・動作制御装置、２・・・レーザ光
源、３・・・ガルバノメータ型ビームスキャナ、４・・
ビームエキスパンダ、５・・・ビームスキャナ制御回路
、６・・・ガルバノメータ、７・・・スキャナミラ、８
・・・ｆ−θレンズ、９・・・ミラ、１０・・・被加工
物、１１・・・載物台、１２・・・プローブ、１３・・
・測定器、１４・・・ＸＹ子テーブルよる搬送系、１５
・・・レーザビーム位置検出回路、１６・・・半導体装
置検出素子。 １８・・・プローブ上下機構、２１・・・Ｘ軸出力端子
。 ２２・・・Ｙ軸出力端子、２３・・・位置検出部、３１
・・・レーザビームスキャナの走査範囲、３２・・・レ
ーザビームスキャナの補正位置。 ｊＩＺ図 第３図 第４ 図 １０被加工物 １１５図
構成図、第２図は本発明において使用する半導体装置検
出素子の概略図、第３図は前記半導体装置検出素子のレ
ーザビーム位置に対する出力特性を示す図、第４図は本
発明による載物台部の構成図、第５図は本発明により、
ガルバノメータ型レーザビームスキャナの位置偏差を校
正する様子を示した図、第６図は従来技術にょるレーザ
トリミング装置の概略構成図である。 記号の説明＝１・・・動作制御装置、２・・・レーザ光
源、３・・・ガルバノメータ型ビームスキャナ、４・・
ビームエキスパンダ、５・・・ビームスキャナ制御回路
、６・・・ガルバノメータ、７・・・スキャナミラ、８
・・・ｆ−θレンズ、９・・・ミラ、１０・・・被加工
物、１１・・・載物台、１２・・・プローブ、１３・・
・測定器、１４・・・ＸＹ子テーブルよる搬送系、１５
・・・レーザビーム位置検出回路、１６・・・半導体装
置検出素子。 １８・・・プローブ上下機構、２１・・・Ｘ軸出力端子
。 ２２・・・Ｙ軸出力端子、２３・・・位置検出部、３１
・・・レーザビームスキャナの走査範囲、３２・・・レ
ーザビームスキャナの補正位置。 ｊＩＺ図 第３図 第４ 図 １０被加工物 １１５図
Claims (3)
- （１）ＸＹテーブルによる搬送系の上方に被加工物を固
定し、ガルバノメータ型スキャナによりレーザビームを
前記被加工物の所望の位置に照射し加工を行うようにし
たレーザトリミング方式において、 前記ＸＹテーブルによる搬送系上方で前記被加工物の側
方に、前記レーザビームの照射を受けると受光面内の照
射位置を検出する機能を持つレーザビーム位置検出素子
を設け、 該レーザビーム位置検出素子を前記被加工物の加工範囲
内に位置させその中心位置に前記レーザビームを位置決
めし、この時に於ける前記ガルバノメータ型スキャナの
位置指示と前記ＸＹテーブルによる搬送系の位置指示の
間の位置偏差を検出し、この位置偏差を補正量として加
工時におけるレーザトリミング位置を補正制御すること
を特徴とするレーザトリミング方式。 - （２）ＸＹテーブルによる搬送系の上方に被加工物を固
定し、ガルバノメータ型スキャナによりレーザビームを
前記被加工物の所望の位置に照射し加工を行うようにし
たレーザトリミング方式において、 前記ＸＹテーブルによる搬送系上方で前記被加工物の側
方に、前記レーザビームの照射を受けると受光面内の照
射位置を検出する機能を持つレーザビーム位置検出素子
を設け、 前記ＸＹテーブルによる搬送系に位置指示をして前記レ
ーザビーム位置検出素子を前記被加工物の加工範囲を区
分した補正位置の１つに位置決めし、前記ガルバノメー
タ型スキャナに位置指示を与えて前記レーザビームを前
記レーザビーム位置検出素子の中心位置に前記機能を用
いて位置決めし、該ガルバノメータ型スキャナの位置決
めに対する位置指示と前記ＸＹテーブルによる搬送系の
位置決めに対する位置指示の間の位置偏差を検出し、こ
の位置偏差を前記区分した補正位置のすべてについて求
め、この検出した一群の位置偏差からレーザ加工位置の
全域について補正量を算出し、該算出した補正量だけレ
ーザトリミング位置を補正制御することを特徴とするレ
ーザトリミング方式。 - （３）レーザビームを発するレーザ光源と、ガルバノメ
ータ型のスキャナを用い該レーザビームを所望の位置に
位置決め及び移動させるガルバノメータ型レーザビーム
スキャナと、前記レーザビームの照射を受けると照射面
内の照射位置を検出する半導体位置検出素子と、前記照
射位置の検出の為のレーザビーム位置検出回路と、被加
工物をレーザトリミング位置および該被加工物脱着位置
に搬送すると共に、前記レーザビーム位置検出素子をレ
ーザビームスキャナ補正位置に順次位置決めするＸＹテ
ーブルによる搬送系と、各構成要素をプログラム制御し
て前記ＸＹテーブルによる搬送系への位置指示と前記ガ
ルバノメータ型レーザビームスキャナへの位置指示の間
の位置偏差を検出し検出した位置偏差よりレーザ加工位
置の補正量を算出し、該補正量だけ前記レーザトリミン
グ位置を補正制御する動作制御装置とを有するレーザト
リミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2161397A JP2630025B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レーザトリミング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2161397A JP2630025B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レーザトリミング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452090A true JPH0452090A (ja) | 1992-02-20 |
| JP2630025B2 JP2630025B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15734318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2161397A Expired - Lifetime JP2630025B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | レーザトリミング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630025B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012013818A1 (de) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Isedo Ag | Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren einer laserbearbeitungsmaschine unter verwendung eines laserlicht-sensors |
| CN109767890A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-17 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 校正方法及装置、修阻方法及修阻机 |
| JP2020536738A (ja) * | 2017-09-08 | 2020-12-17 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント（グループ）カンパニー リミティド | 検流計補正システム及び方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI555599B (zh) * | 2013-02-25 | 2016-11-01 | 先進科技新加坡有限公司 | 在雷射劃刻裝置中執行光束特徵化之方法，及可執行此方法之雷射劃刻裝置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278693A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-16 | Nec Corp | レ−ザトリミング装置 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP2161397A patent/JP2630025B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63278693A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-16 | Nec Corp | レ−ザトリミング装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012013818A1 (de) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Isedo Ag | Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren einer laserbearbeitungsmaschine unter verwendung eines laserlicht-sensors |
| JP2020536738A (ja) * | 2017-09-08 | 2020-12-17 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント（グループ）カンパニー リミティド | 検流計補正システム及び方法 |
| CN109767890A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-17 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 校正方法及装置、修阻方法及修阻机 |
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| JP2630025B2 (ja) | 1997-07-16 |
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