JPS63278693A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents
レ−ザトリミング装置Info
- Publication number
- JPS63278693A JPS63278693A JP62110253A JP11025387A JPS63278693A JP S63278693 A JPS63278693 A JP S63278693A JP 62110253 A JP62110253 A JP 62110253A JP 11025387 A JP11025387 A JP 11025387A JP S63278693 A JPS63278693 A JP S63278693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser light
- laser beam
- stage
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、レーザトリミング装置に関し、載物台の位置
補正を自動的に行うことが可能なレーザトリミング装置
に関する。
補正を自動的に行うことが可能なレーザトリミング装置
に関する。
［従来の技術］
従来、この種のレーザトリミング装置における光学系拳
プローブなどと載物台との位置補正は、モニターカメラ
などを用いて人間の目によって行うか、あるいは載物台
上にセツティングしたワーク（トリミング基板）のパタ
ーン認識などにより行われていた。
プローブなどと載物台との位置補正は、モニターカメラ
などを用いて人間の目によって行うか、あるいは載物台
上にセツティングしたワーク（トリミング基板）のパタ
ーン認識などにより行われていた。
［解決すべき問題点〕
上述した従来のレーザトリミング装置における載物台の
位置補正では、モニターカメラなどを用いて人間の目に
よって位置合わせを行う場合、作業に手間と時間がかか
るという欠点がある。
位置補正では、モニターカメラなどを用いて人間の目に
よって位置合わせを行う場合、作業に手間と時間がかか
るという欠点がある。
また、ワーク（トリミング基板）のパターン認識による
場合は、ワーク（トリミング基板）の表面状態によって
パターン認識の精度が悪く載物台の位置補正が正確に行
われないという欠点がある。
場合は、ワーク（トリミング基板）の表面状態によって
パターン認識の精度が悪く載物台の位置補正が正確に行
われないという欠点がある。
［問題点の解決手段］
本発明は、載物台の位置補正を自動的に行うことができ
るレーザトリミング装置を提供することを目的とし、加
工用レーザ光を走査させるガルバノメータ型ビームポジ
ショナと載物台とを備えるレーザトリミング装置におい
て、 加工用レーザ光と同一光軸上にレーザ光を発するアライ
メント用レーザ発振器を有し、かつ該アライメント用レ
ーザ発振器からのレーザ光を検出して載物台の位置補正
を行う受光部を上記載物台上に設けた構成としている。
るレーザトリミング装置を提供することを目的とし、加
工用レーザ光を走査させるガルバノメータ型ビームポジ
ショナと載物台とを備えるレーザトリミング装置におい
て、 加工用レーザ光と同一光軸上にレーザ光を発するアライ
メント用レーザ発振器を有し、かつ該アライメント用レ
ーザ発振器からのレーザ光を検出して載物台の位置補正
を行う受光部を上記載物台上に設けた構成としている。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例に係るレーザトリミング装置
の構成図である０図において、１はアライメント用レー
ザ発振器、２はガルバノメータ、３は半透鏡、４は全反
射鏡、５はレーザ加工を行うワークを載置する載物台、
６は、載物台５に設けたレーザ光受光部、７はワーク（
トリミング基板）である。
の構成図である０図において、１はアライメント用レー
ザ発振器、２はガルバノメータ、３は半透鏡、４は全反
射鏡、５はレーザ加工を行うワークを載置する載物台、
６は、載物台５に設けたレーザ光受光部、７はワーク（
トリミング基板）である。
加工用レーザ光と同軸上にアライメント用レーザ発振器
（例えば、Ｈｅ−Ｎｅレーザ）１のレーザ光を通し、ガ
ルバノメータ２によってこれ全走査させる。一方、載物
台５のワーク７（トリミング基板）の位置決めをするた
めのコーナ金具には、レーザ光受光部（例えば、シリコ
ンフォトダイオード）６がＸ軸、Ｙ軸方向に一列に並ん
で組み込まれている。なお、このレーザ光受光部６には
、アライメント用レーザ１の波長の光のみを透過するフ
ィルタを取り付ける。
（例えば、Ｈｅ−Ｎｅレーザ）１のレーザ光を通し、ガ
ルバノメータ２によってこれ全走査させる。一方、載物
台５のワーク７（トリミング基板）の位置決めをするた
めのコーナ金具には、レーザ光受光部（例えば、シリコ
ンフォトダイオード）６がＸ軸、Ｙ軸方向に一列に並ん
で組み込まれている。なお、このレーザ光受光部６には
、アライメント用レーザ１の波長の光のみを透過するフ
ィルタを取り付ける。
アライメント用レーザ光を片軸方向（Ｘ軸又はＹ軸）に
走査させこれをレーザ光受光部６によって検出させると
、レーザ光受光部６が載物台のＸ軸、Ｙ軸方向に一列に
並んで配置しであるため、光学系と載物台５のθ方向の
ずれがない場合は一列に並んだすべてのレーザ光受光部
６で検出でき、θ方向のずれがある場合は一列に並んだ
レーザ光受光部６のうちいくつかのレーザ光受光部６で
は検出できないことになる。これを利用することにより
、光学系と載物台５とのθ方向の位置補正を自動的に行
うことができる。
走査させこれをレーザ光受光部６によって検出させると
、レーザ光受光部６が載物台のＸ軸、Ｙ軸方向に一列に
並んで配置しであるため、光学系と載物台５のθ方向の
ずれがない場合は一列に並んだすべてのレーザ光受光部
６で検出でき、θ方向のずれがある場合は一列に並んだ
レーザ光受光部６のうちいくつかのレーザ光受光部６で
は検出できないことになる。これを利用することにより
、光学系と載物台５とのθ方向の位置補正を自動的に行
うことができる。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例を示す０図
中、第１図と共通の参照番号を付した部分は、同一の構
成となっている。
中、第１図と共通の参照番号を付した部分は、同一の構
成となっている。
ここで、ワーク（トリミング基板）７には位置合わせの
ための穴７ａが設けである。そして載物台５上のワーク
７を載物台５にセットした時この穴７ａが位置する部分
にレーザ光受光部１６が設けられている。
ための穴７ａが設けである。そして載物台５上のワーク
７を載物台５にセットした時この穴７ａが位置する部分
にレーザ光受光部１６が設けられている。
載物台５を光学系の下方へ移動させ、７ライメント用レ
ーザ光をワーク７の穴７ａの座標へ移動させる。光学系
と載物台５との位置関係がずれている時、レーザ光受光
部６ヘレーザ光は照射されず検出できない。この時、レ
ーザ光を任意に走査させ、レーザ光受光部６で検出でき
る位置を探し、これをもとに載物台の位置補正を行う。
ーザ光をワーク７の穴７ａの座標へ移動させる。光学系
と載物台５との位置関係がずれている時、レーザ光受光
部６ヘレーザ光は照射されず検出できない。この時、レ
ーザ光を任意に走査させ、レーザ光受光部６で検出でき
る位置を探し、これをもとに載物台の位置補正を行う。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明は、加工用レーザ光と同軸上
に７ライメント用レーザ光を走査させ、載物台に組み込
んだ受光部６によってこのレーザ光を検出することによ
り、載物台の位置補正を自動的に行うことができるとい
う効果がある。
に７ライメント用レーザ光を走査させ、載物台に組み込
んだ受光部６によってこのレーザ光を検出することによ
り、載物台の位置補正を自動的に行うことができるとい
う効果がある。
また、レーザ光を使用しているため載物台位置補正の精
度が上げられるという効果もある。
度が上げられるという効果もある。
第１図は本発明の一実施例に係るレーザトリミング装置
の構成図、第２図（ａ）は本発明の他の実施例に係るレ
ーザトリミング装置の構成図、第２図（ｂ）は第２図（
ａ）の部分断面図である。 １：アライメント用レーザ発振器 ２：ガルバノメータ ３：半透鏡 ４：全反射鏡 ５：載物台 ６．１６：レーザ光受光部 ７：ワーク
の構成図、第２図（ａ）は本発明の他の実施例に係るレ
ーザトリミング装置の構成図、第２図（ｂ）は第２図（
ａ）の部分断面図である。 １：アライメント用レーザ発振器 ２：ガルバノメータ ３：半透鏡 ４：全反射鏡 ５：載物台 ６．１６：レーザ光受光部 ７：ワーク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 加工用レーザ光を走査させるガルバノメータ型ビームポ
ジショナと載物台とを備えるレーザトリミング装置にお
いて、 加工用レーザ光と同一光軸上にレーザ光を発するアライ
メント用レーザ発振器を有し、かつ該アライメント用レ
ーザ発振器からのレーザ光を検出して載物台の位置補正
を行う受光部を上記載物台上に設けたことを特徴とする
レーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110253A JPS63278693A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | レ−ザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110253A JPS63278693A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | レ−ザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278693A true JPS63278693A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=14530998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110253A Pending JPS63278693A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | レ−ザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63278693A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452090A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Nec Corp | レーザトリミング方法及び装置 |
| TWI405634B (zh) * | 2009-12-18 | 2013-08-21 | Ap Systems Inc | 具有雷射光束分析器的鐳射加工裝置 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP62110253A patent/JPS63278693A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452090A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Nec Corp | レーザトリミング方法及び装置 |
| TWI405634B (zh) * | 2009-12-18 | 2013-08-21 | Ap Systems Inc | 具有雷射光束分析器的鐳射加工裝置 |
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