JPS5935892A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS5935892A JPS5935892A JP57144322A JP14432282A JPS5935892A JP S5935892 A JPS5935892 A JP S5935892A JP 57144322 A JP57144322 A JP 57144322A JP 14432282 A JP14432282 A JP 14432282A JP S5935892 A JPS5935892 A JP S5935892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- laser beam
- scan
- optical scanner
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工装置に関し、さらに詳しくはオプテ
ィカルスキャナの制御回路を改良したレーザカ１１工装
ｆｉｌｌこ関するものである。
ィカルスキャナの制御回路を改良したレーザカ１１工装
ｆｉｌｌこ関するものである。
従来厚膜抵抗のトリミンク勢に使用されるレーザ加工装
置は組１図に示す構成であった。レーザビーム１はシャ
ッタ２の入力端子１０３に論理“１′の信号を印加する
ことによりシャッタ２を通過し、入力端子１０３に論理
パ０°″の信号を印加することによりシャッタ２により
遮断される。
置は組１図に示す構成であった。レーザビーム１はシャ
ッタ２の入力端子１０３に論理“１′の信号を印加する
ことによりシャッタ２を通過し、入力端子１０３に論理
パ０°″の信号を印加することによりシャッタ２により
遮断される。
スキャン回路９は、入力端子１０１．１０２に加工面＜
７）Ｘ Ｙ”Ｆ面７上（７）座ａｌ（Ｘ １ 、 Ｙ
ｘ ） ヲ；Ａ フティカルスキャナの分解能で除算し
た商を設定することにより駆動して加工面のＸＹ平面７
上の座標（Ｘｓ 、Ｙｍ ）への移ｍｉをデンタル量
で出力する。このデジタル量はスキャナ駆動回路８によ
りデジタルアナログ変換されでＸＩ！４ＩＩＡフティカ
ルス４−ｖす３とＹＭ、ｌ−プティカルスキャナ４を駆
動する。このＸ軸オプティ力ルス午ヤナ３とＹ軸副ブテ
ィ力ルスキャナ４に入射されたレーザビーム１はスキャ
ンレンズ５とダイクロイックミラー６を介して加工面の
ＸＹ平面７上をスキャンする。
７）Ｘ Ｙ”Ｆ面７上（７）座ａｌ（Ｘ １ 、 Ｙ
ｘ ） ヲ；Ａ フティカルスキャナの分解能で除算し
た商を設定することにより駆動して加工面のＸＹ平面７
上の座標（Ｘｓ 、Ｙｍ ）への移ｍｉをデンタル量
で出力する。このデジタル量はスキャナ駆動回路８によ
りデジタルアナログ変換されでＸＩ！４ＩＩＡフティカ
ルス４−ｖす３とＹＭ、ｌ−プティカルスキャナ４を駆
動する。このＸ軸オプティ力ルス午ヤナ３とＹ軸副ブテ
ィ力ルスキャナ４に入射されたレーザビーム１はスキャ
ンレンズ５とダイクロイックミラー６を介して加工面の
ＸＹ平面７上をスキャンする。
第２図は従来のレーザ加工装置の加工面のＸＹ半面７上
の動作を示している。ここでＸ４１１オプテイカルスキ
ヤナ３の分解能を１０μｎｎＮ Ｙ軸オグティ力ルス
キャナ４の分解能をｌＯβｍとするとスキャン回路９の
入力端子１０１にｘｘ不なる値を入力端子１０２に ！
扇なる値をそれぞれ印加すると、レーザビーム１（Ｊυ
１１工面のＸ、 Ｙ平面７上で座標（ＸＩ 、 Ｙｌ
）ｉこオプティカルスキャナによりスキャンされ停止す
る。次にスキャン回路９の入力端子１０１に１゛イ。な
る値も入力端子１０２に不なる値を印加づ−ることＩＣ
より−Ｆ記レしザビームｌは、加工面のＸＹ半ｉＴ＋ｉ
ｒ土の座標（ｘｘ、ｙ、）から座ｍ （Ｘｓ ＊ ’
Ｙ ｓ ） Ｉｃスキャンされ停止する。
の動作を示している。ここでＸ４１１オプテイカルスキ
ヤナ３の分解能を１０μｎｎＮ Ｙ軸オグティ力ルス
キャナ４の分解能をｌＯβｍとするとスキャン回路９の
入力端子１０１にｘｘ不なる値を入力端子１０２に ！
扇なる値をそれぞれ印加すると、レーザビーム１（Ｊυ
１１工面のＸ、 Ｙ平面７上で座標（ＸＩ 、 Ｙｌ
）ｉこオプティカルスキャナによりスキャンされ停止す
る。次にスキャン回路９の入力端子１０１に１゛イ。な
る値も入力端子１０２に不なる値を印加づ−ることＩＣ
より−Ｆ記レしザビームｌは、加工面のＸＹ半ｉＴ＋ｉ
ｒ土の座標（ｘｘ、ｙ、）から座ｍ （Ｘｓ ＊ ’
Ｙ ｓ ） Ｉｃスキャンされ停止する。
次にス牛ヤン回路０の入力端−ｆ４０１にχに／ｉｌＯ
なる値も入カタ高子］ ０２ ＋ｒ、 ’４なる値を印
加することにより上記レーザビーム１１オ加工面のＸＹ
干面７上の座標（Ｘ、＊ 、Ｙｍ ）乃）ら座標（ＸＩ
、Ｙ寓）にスキャンされ、停止する。３０は加工面のＸ
Ｙ平面７のレーザビームｌのスートヤン範囲であり３１
はレー噂ノ゛ビームｌのスキャン軌跡である０３２は加
工Ｉｆ７７上の被加工物８のレーザ加工領竣である。
なる値も入カタ高子］ ０２ ＋ｒ、 ’４なる値を印
加することにより上記レーザビーム１１オ加工面のＸＹ
干面７上の座標（Ｘ、＊ 、Ｙｍ ）乃）ら座標（ＸＩ
、Ｙ寓）にスキャンされ、停止する。３０は加工面のＸ
Ｙ平面７のレーザビームｌのスートヤン範囲であり３１
はレー噂ノ゛ビームｌのスキャン軌跡である０３２は加
工Ｉｆ７７上の被加工物８のレーザ加工領竣である。
液力１１ＩＣｆ！！Ｊ１０のレーリ゛力１１」二（＝１
Ｎ４３図に示すタイミンク胸に従って行なイ′）れる。
Ｎ４３図に示すタイミンク胸に従って行なイ′）れる。
ＪＪ、１はスキャン回路９の入力端子】（」ｌの入力（
４号であり、Ｐ２は入力端子１０２の大カイＨ号であり
、Ｐａはシャッタの入力端子１０３の入力信号である。
４号であり、Ｐ２は入力端子１０２の大カイＨ号であり
、Ｐａはシャッタの入力端子１０３の入力信号である。
オプティカルスキャナの温度によるドリフトがない揚台
ＩＪ、第４図の３２に示す加工が行なわれる。しかし爽
除はオプティカルスキャナには温度にＪるドリフトがあ
るため温度による１−′リフトが起こると加工面上のｘ
ｙ−ｔｔ面７土では表定座標に対してずれを生じるこ
とになる。したがって厚膜抵抗等のトリミングｉこおい
ては、温度によるドリフトか起こると被加工物のレーリ
ーカＩＪ工を３２の領域で行なえず３：つまたは３４の
領域をレーザ刀１１工してしまうため厚膜抵抗値のａ度
が急＜ １２つたり、不良となる欠点があった。
ＩＪ、第４図の３２に示す加工が行なわれる。しかし爽
除はオプティカルスキャナには温度にＪるドリフトがあ
るため温度による１−′リフトが起こると加工面上のｘ
ｙ−ｔｔ面７土では表定座標に対してずれを生じるこ
とになる。したがって厚膜抵抗等のトリミングｉこおい
ては、温度によるドリフトか起こると被加工物のレーリ
ーカＩＪ工を３２の領域で行なえず３：つまたは３４の
領域をレーザ刀１１工してしまうため厚膜抵抗値のａ度
が急＜ １２つたり、不良となる欠点があった。
本発明の目的は前述の欠点を除去し、自動的にオプティ
カルスキャナの温度ドリフト量を補正し高精度な加工が
可能なレーザ加工装置を提供することにある。
カルスキャナの温度ドリフト量を補正し高精度な加工が
可能なレーザ加工装置を提供することにある。
本発明によれば微小スポット径に集束されたレーザビー
ムと、このレーザビームをオンオフするシャッタと、ハ
ーフミラ−を介して前記シャッタの出力レーザビームの
元軸と一叙するように入射した可視レーザビームと、前
記ハーフミラ−の出 ５− カレーザビームをスキャンレンズとダイクロイックミラ
ーとを介して加］−面のＸＹ士面でスキャンすることが
できるオプティカルスキャナと、加工面のＸＹ干簡上の
座標をオプティカルスキャナの分解能で除算した商を設
定することにより前記座標までのレーザビームの移動量
をデジタル量で出力するスキャン回路と、前記レーザビ
ームの移動量をデジタルアナログ変換してオプティカル
スキャナを駆動するスキャナ駆動回路と、加工面上のｘ
ｙ干面をレンズ系を介してスキャンすることができる光
電変換手段と、この光電変換手段で検出された可視レー
ザビームの像を２値化する２値化回路と、前記２値化像
の中心座像を検出する中心座標検出回路と、この中心座
像と前記スキャン回路の設定値とから補正量を検出する
補正量検出回路とで構成し、可視レーザビームと光電変
換手段によりオプティカルスキャナの温度によるドリフ
ト量を検出してスキャン回路で補正してオプティカルス
キャナを駆動暮せることにより加工することを特徴とす
るレーザ加工装置が得られる。
ムと、このレーザビームをオンオフするシャッタと、ハ
ーフミラ−を介して前記シャッタの出力レーザビームの
元軸と一叙するように入射した可視レーザビームと、前
記ハーフミラ−の出 ５− カレーザビームをスキャンレンズとダイクロイックミラ
ーとを介して加］−面のＸＹ士面でスキャンすることが
できるオプティカルスキャナと、加工面のＸＹ干簡上の
座標をオプティカルスキャナの分解能で除算した商を設
定することにより前記座標までのレーザビームの移動量
をデジタル量で出力するスキャン回路と、前記レーザビ
ームの移動量をデジタルアナログ変換してオプティカル
スキャナを駆動するスキャナ駆動回路と、加工面上のｘ
ｙ干面をレンズ系を介してスキャンすることができる光
電変換手段と、この光電変換手段で検出された可視レー
ザビームの像を２値化する２値化回路と、前記２値化像
の中心座像を検出する中心座標検出回路と、この中心座
像と前記スキャン回路の設定値とから補正量を検出する
補正量検出回路とで構成し、可視レーザビームと光電変
換手段によりオプティカルスキャナの温度によるドリフ
ト量を検出してスキャン回路で補正してオプティカルス
キャナを駆動暮せることにより加工することを特徴とす
るレーザ加工装置が得られる。
６−
以下（８）面をし照して本発明の詳細な説明する。
第５図は本発明にょるレーザ加工装置のブロック構成図
であり可視レーザビーム】２はハーフミラ−１４を介し
てＸ＠オプティカルスギャナ１５ ＩＣ入射する。Ｘ軸
オプティカルスキャナ１５の反射ビームはＹ軸オグティ
ヵルスキャナＪ６に入射しその反射ビームはスキャンレ
ンズ１７に入射する。
であり可視レーザビーム】２はハーフミラ−１４を介し
てＸ＠オプティカルスギャナ１５ ＩＣ入射する。Ｘ軸
オプティカルスキャナ１５の反射ビームはＹ軸オグティ
ヵルスキャナＪ６に入射しその反射ビームはスキャンレ
ンズ１７に入射する。
スキャン回路２１は入力端子１５１に印加された為
肩なる値と、入力端子１５２に印加された”４なる値と
により駆動し、Ｘ＠オグティ力ルスキャナ１５とＹ軸オ
プティ力ルスギャナＩ６の駆動信号をディジタル量で出
方する。この出方信号はスキャ＋駆動回Ｍｍの人力信号
とｆ（リディジタルアナログ変換されてＸ軸オプティカ
ルスキャナｌ！Ｍ：Ｙｍオプティカルスキャナ１６を駆
動し、スキャンレンズ１７トダイクロイツクミラー１８
を介してｌ−Ｔ 祈レーザビーム１２を加工面のＸＹＹ
面１９」二の座標（Ｘ、。
により駆動し、Ｘ＠オグティ力ルスキャナ１５とＹ軸オ
プティ力ルスギャナＩ６の駆動信号をディジタル量で出
方する。この出方信号はスキャ＋駆動回Ｍｍの人力信号
とｆ（リディジタルアナログ変換されてＸ軸オプティカ
ルスキャナｌ！Ｍ：Ｙｍオプティカルスキャナ１６を駆
動し、スキャンレンズ１７トダイクロイツクミラー１８
を介してｌ−Ｔ 祈レーザビーム１２を加工面のＸＹＹ
面１９」二の座標（Ｘ、。
Ｙ、 ）に入射させる。このＸＹ千圃面１９上座標（Ｘ
、、Ｙ、）の可視レーザビームの光像をグイクロイック
ミラー１８と４５°反射ミラー２２を介した光ｉｌ！変
換ｊ・段２３によｔ）加工面のｘｙ〜゛ト面でスキャン
し２値化回路２４１こよｔ′】２１１１！１′化画１＃
！とじて取りだし、中心厘樟険出回路２５により中心座
標値を検出する。この中心座惨神出回路２５は公知のパ
ターンマツチング法を用いた演出回路により中心座標値
を検出する。この検出された中心座標を（Ｘ・、ｙ・）
とし、ここでは光電変換手段２３の分ＷＩ能をｘ＋ｙＪ
ＩＸ１（二用ｊＪｒｎ ｌｉする。
、、Ｙ、）の可視レーザビームの光像をグイクロイック
ミラー１８と４５°反射ミラー２２を介した光ｉｌ！変
換ｊ・段２３によｔ）加工面のｘｙ〜゛ト面でスキャン
し２値化回路２４１こよｔ′】２１１１！１′化画１＃
！とじて取りだし、中心厘樟険出回路２５により中心座
標値を検出する。この中心座惨神出回路２５は公知のパ
ターンマツチング法を用いた演出回路により中心座標値
を検出する。この検出された中心座標を（Ｘ・、ｙ・）
とし、ここでは光電変換手段２３の分ＷＩ能をｘ＋ｙＪ
ＩＸ１（二用ｊＪｒｎ ｌｉする。
２６（まこの中心座伸帥（Ｘ・、ｙｏ）を加工面のｘｙ
−ヒ面の座陣からｊｉｕ玉ＩＭｉ ｔ２） ｘ ｙ平面
の座標に変換して補正１を算出する藺止■検出回路であ
（）、この補正量ΔＸ、ΔＹはスー１−ヤン回路２１に
出力される０さらｊこレーザビーム１１は端子１５４に
論理″１′の・１５首号が印加されたときにシャツｊＺ
ｌ：１が開き、士云千τ乎士透過する０入力端子１５１
にるとスキャン１ｇｌ路２１は駆動し、スキャナ駆動回
路２０によりＸ軸、オプディ力ルスキャナ１５、Ｙ軸オ
シティカルスキャナ１６をスキャンさせ加工面のＸＹＹ
面１９の座標（Ｘｉ＋１０ΔＸ Ｙ ｚ ＋１０△Ｙ）
ｔＪる点Ａ２で停止する。次に入力端子１５２にＹｎな
る信号を印加するとＹ軸オプディ力ルスキャナ１６をス
キャンさせ加工面のＸＹ千圃面１９上座標（Ｘｉ ＋１
０ΔＸ 、Ｙｍ ＋１０△Ｙ）なる点λ３で停止する。
−ヒ面の座陣からｊｉｕ玉ＩＭｉ ｔ２） ｘ ｙ平面
の座標に変換して補正１を算出する藺止■検出回路であ
（）、この補正量ΔＸ、ΔＹはスー１−ヤン回路２１に
出力される０さらｊこレーザビーム１１は端子１５４に
論理″１′の・１５首号が印加されたときにシャツｊＺ
ｌ：１が開き、士云千τ乎士透過する０入力端子１５１
にるとスキャン１ｇｌ路２１は駆動し、スキャナ駆動回
路２０によりＸ軸、オプディ力ルスキャナ１５、Ｙ軸オ
シティカルスキャナ１６をスキャンさせ加工面のＸＹＹ
面１９の座標（Ｘｉ＋１０ΔＸ Ｙ ｚ ＋１０△Ｙ）
ｔＪる点Ａ２で停止する。次に入力端子１５２にＹｎな
る信号を印加するとＹ軸オプディ力ルスキャナ１６をス
キャンさせ加工面のＸＹ千圃面１９上座標（Ｘｉ ＋１
０ΔＸ 、Ｙｍ ＋１０△Ｙ）なる点λ３で停止する。
次に入力端子１５１にｘ％なる信号を印加するとＸ軸オ
ブティカルス士ヤナ１５をスキャンさせて加工面のＸＹ
ＸＦ−面１９上の座４１ｉ （Ｘ、＋１０△Ｘ 、’Ｙ
露＋１０ΔＹ）なる点Ａ４で停止する。上記のスキャン
期間の加工区間だけ入力端子１５４に論理“１゛なる信
号を印加することにより被加工物２７の加工が行なわれ
る。
ブティカルス士ヤナ１５をスキャンさせて加工面のＸＹ
ＸＦ−面１９上の座４１ｉ （Ｘ、＋１０△Ｘ 、’Ｙ
露＋１０ΔＹ）なる点Ａ４で停止する。上記のスキャン
期間の加工区間だけ入力端子１５４に論理“１゛なる信
号を印加することにより被加工物２７の加工が行なわれ
る。
第６図は第５図の補正量検出（ロ）路２６の一構成例で
入力端子２０１ に印加された中心座標値Ｘｏは光電
変換手段のＸ方向の分解能の値ＩＯが設定されたテキザ
スインスツルメント社製の８ Ｎ ７４Ｌ８１７５Ｎ等
で構成した第１のレジスタ４２と第１の掛算器４１１こ
より積算される。割算器４３は前記掛算器４１により積
算した値をＸ軸オプティカルスキャナの分解能の値１０
が設定された第２のレジスタ４４で除算する。この商（
Ｘ・ ）は端子２０３に ９− 印カルたＸａイ。で減３！器４５により減算され出力端
子２（）５にＸ補正凱ΔＸ−Ｘ０イｌ〜ｘ０ として
出力される。同時に入力端子２０２に印加した中心座標
値ｙｏｉまバ；電変換＋段のｙ方向の分解能の値１ｏが
設定された第３のレジスタ５２と掛ＩＥＷ５１１Ｃより
積算される０割神器５３（Ｊ前記井［算器５１により積
算された値をＹ軸オノティ力ルスキャナの分Ｎ能の＠ｌ
Ｏが設定された第４のレジスタ５４で除算する。この商
（ｙｏＮま端子２０４に印加されたｙ＠／。で減算器５
５により減算され、出力端子２０６１こＹ袖正樵ΔＹ＝
Ｙｙ。−Ｙｏ として出方する。
入力端子２０１ に印加された中心座標値Ｘｏは光電
変換手段のＸ方向の分解能の値ＩＯが設定されたテキザ
スインスツルメント社製の８ Ｎ ７４Ｌ８１７５Ｎ等
で構成した第１のレジスタ４２と第１の掛算器４１１こ
より積算される。割算器４３は前記掛算器４１により積
算した値をＸ軸オプティカルスキャナの分解能の値１０
が設定された第２のレジスタ４４で除算する。この商（
Ｘ・ ）は端子２０３に ９− 印カルたＸａイ。で減３！器４５により減算され出力端
子２（）５にＸ補正凱ΔＸ−Ｘ０イｌ〜ｘ０ として
出力される。同時に入力端子２０２に印加した中心座標
値ｙｏｉまバ；電変換＋段のｙ方向の分解能の値１ｏが
設定された第３のレジスタ５２と掛ＩＥＷ５１１Ｃより
積算される０割神器５３（Ｊ前記井［算器５１により積
算された値をＹ軸オノティ力ルスキャナの分Ｎ能の＠ｌ
Ｏが設定された第４のレジスタ５４で除算する。この商
（ｙｏＮま端子２０４に印加されたｙ＠／。で減算器５
５により減算され、出力端子２０６１こＹ袖正樵ΔＹ＝
Ｙｙ。−Ｙｏ として出方する。
第７図は第５図のスキャン回路２１の一構成例で第８図
のタイミング図を用いて説明する。入力端子３０１にＸ
ｉ、を印加し入力端子３０８にストローブ信号を印力ｒ
１すると第５のレジスタ６１ Ｅ ｘ扇なる値かラッチ
される。このと１１第６のレジスタ６２はｉｌＪル１ｆ
面Ｏｔ、１°る値がラッチされている。このとき入力端
子３０３Ｉこ印加したストローブ＠号 Ｈｌ − ８図のＱ、に示す。この信号と第１のフリップフロップ
６３の出力信号とはＡＮＩ）回路６７により論理積をＬ
す、例えばテキサスインスツルメント社製の５Ｎ７４Ｌ
８１９３Ｎ等で構成した第１のカウンタ６８のアップカ
ウント端子に人力され計数される。この計数出力信号（
第８図のＱ、）ＣＮＩとデキサスインスソルソン１〜社
製の５Ｎ７４］’、８８３ＡＮ等でｌ’４成した第１の
加鐘器６４の出力信号 ４とはテキリースインスツルメ
ント社製の５Ｎ７４ＬＳ８５Ｎ等で構成した第１の比較
器６４の比較入力となり、この両者か等しいときに出力
される信号ＣＩにより第１のフリップフロップ６３はリ
セットされ出力１６号を論理“０“ とする。同時１こ
入力端子ａ ０５１ｃＹ［。
のタイミング図を用いて説明する。入力端子３０１にＸ
ｉ、を印加し入力端子３０８にストローブ信号を印力ｒ
１すると第５のレジスタ６１ Ｅ ｘ扇なる値かラッチ
される。このと１１第６のレジスタ６２はｉｌＪル１ｆ
面Ｏｔ、１°る値がラッチされている。このとき入力端
子３０３Ｉこ印加したストローブ＠号 Ｈｌ − ８図のＱ、に示す。この信号と第１のフリップフロップ
６３の出力信号とはＡＮＩ）回路６７により論理積をＬ
す、例えばテキサスインスツルメント社製の５Ｎ７４Ｌ
８１９３Ｎ等で構成した第１のカウンタ６８のアップカ
ウント端子に人力され計数される。この計数出力信号（
第８図のＱ、）ＣＮＩとデキサスインスソルソン１〜社
製の５Ｎ７４］’、８８３ＡＮ等でｌ’４成した第１の
加鐘器６４の出力信号 ４とはテキリースインスツルメ
ント社製の５Ｎ７４ＬＳ８５Ｎ等で構成した第１の比較
器６４の比較入力となり、この両者か等しいときに出力
される信号ＣＩにより第１のフリップフロップ６３はリ
セットされ出力１６号を論理“０“ とする。同時１こ
入力端子ａ ０５１ｃＹ［。
を印加し端イ３０Ｂに印加したストローブ信号（第８図
のＱ、）ＳＴ４ により第２のフリップフロップ７３
は論理“１゛ となる。
のＱ、）ＳＴ４ により第２のフリップフロップ７３
は論理“１゛ となる。
発振回路６６の出力信号と第２のフリップフロップ７３
の出力信号とはＡＮＤ回路７７により論理８＋谷とり第
２のカウンタ７８のアップカウント端子に人力され計話
される０ このｄ１数出力１目月（第８図の（２□ ）ＣＮ４
と第２の加算Ｗｉ７４の出ノ月Ｐ１号鵠とは、第２の比
較器７４の比較人力となり、この両省が等 しいときに出力ざ４する信号（シ２により第２のフリッ
プフロッグ７３ ｉｌ １Ｊセットされ出力信号を論理
“０゛とする〇 このとき出力端子ａｚｊｃｆｆｌｉ８図のＱ、のＣＮｌ
−るｉＦ＝号かｔＩｌ力さイア１、出力端子３１２に第
８図のＱ、のＣＮ４なＺ置「１丹が出力されておりオプ
ティカルス；トヤ１は加工肉のＸＹ半而面９上の座標（
Ｘ、、Ｙ、）才でスキャンして停止する。次に第５図の
補ＩＦ瑳神出回路２６ｉこよって検出されたＸ補正ｉΔ
Ｘは第８図のＱ、のタイミングで入力端子３０２に１４
］力１１され第８図のＱｌのストローブ信号ノ＋１入力
端子３０１１１に印加されると第６のレジスタ１こΔＸ
Ｘラツリーする。同時１こ上記検出されたＹ補正量ΔＹ
（Ｊ第８図の（λｑのタイミングで入力端子３０６ ｉ
こ印加さｔ＋、１１．ａ図のＱｌのストローブ信・号１
こより第８のレジスタ（こΔＹ（ランチする０さらに入
力端子３０ ｌ ｌこ イ。を印加し入力端子３０８に
ストローブ信号を印加すると第５のレジスタ６１にＸ
７．なる値がラッチされる。 このとき第６ （ｊ）レ
ジスタｂ２はΔＸ ｌ’Ｊる飴がラッチさねでいる。
の出力信号とはＡＮＤ回路７７により論理８＋谷とり第
２のカウンタ７８のアップカウント端子に人力され計話
される０ このｄ１数出力１目月（第８図の（２□ ）ＣＮ４
と第２の加算Ｗｉ７４の出ノ月Ｐ１号鵠とは、第２の比
較器７４の比較人力となり、この両省が等 しいときに出力ざ４する信号（シ２により第２のフリッ
プフロッグ７３ ｉｌ １Ｊセットされ出力信号を論理
“０゛とする〇 このとき出力端子ａｚｊｃｆｆｌｉ８図のＱ、のＣＮｌ
−るｉＦ＝号かｔＩｌ力さイア１、出力端子３１２に第
８図のＱ、のＣＮ４なＺ置「１丹が出力されておりオプ
ティカルス；トヤ１は加工肉のＸＹ半而面９上の座標（
Ｘ、、Ｙ、）才でスキャンして停止する。次に第５図の
補ＩＦ瑳神出回路２６ｉこよって検出されたＸ補正ｉΔ
Ｘは第８図のＱ、のタイミングで入力端子３０２に１４
］力１１され第８図のＱｌのストローブ信号ノ＋１入力
端子３０１１１に印加されると第６のレジスタ１こΔＸ
Ｘラツリーする。同時１こ上記検出されたＹ補正量ΔＹ
（Ｊ第８図の（λｑのタイミングで入力端子３０６ ｉ
こ印加さｔ＋、１１．ａ図のＱｌのストローブ信・号１
こより第８のレジスタ（こΔＹ（ランチする０さらに入
力端子３０ ｌ ｌこ イ。を印加し入力端子３０８に
ストローブ信号を印加すると第５のレジスタ６１にＸ
７．なる値がラッチされる。 このとき第６ （ｊ）レ
ジスタｂ２はΔＸ ｌ’Ｊる飴がラッチさねでいる。
このとき入力端子３０３１こ印加したストローフ信号Ｃ
Ｍ８図のＱ、）ＳＴ２＋こより第１の フリップフロッ
プ６３は論理゛″１″となる。
Ｍ８図のＱ、）ＳＴ２＋こより第１の フリップフロッ
プ６３は論理゛″１″となる。
発振回路６６の出力１１号と第１のフリップフロップ６
３の出力信号とはＡＮＩ）ｌ包絡６７１こより 論理積
をとり第１のカウンタ６８のアップカウント端子に入力
され内１数される。
３の出力信号とはＡＮＩ）ｌ包絡６７１こより 論理積
をとり第１のカウンタ６８のアップカウント端子に入力
され内１数される。
この計数出力信号（第８図のＱａ）ＣＮ２ と第１の加
算器６４の出力信号抽十△Ｘ とは第１の比較器６４の
」４ツ較入力となりこの両名か哲しいときに出力される
１４号Ｃ１により第１のフリップフロップ６３はリセッ
トみれ出力信号を論理パ０°゛とする。同時に入力端子
３０５に”／（’０ を印加し端子３０８ｊこ印加し
たストローフ信号（第８図のＱ９）８Ｔ５ １こよりＡ
ル２のフリップフロッグ７３は論理” １ ” となる
。発振回路６６の出力４ｒＪ号と第２のフリップフロッ
グ７３の出力信号とはＡＮＩ）回路１３− ７７１こまり論理４責をとりＭ２のカウンタ７８ のア
ップカウント端子に人力されｌｔ数される。この肘数出
力侶−号（第８図のＱ、）ＣＮ５ とＭ２の加算器７
４の出力・清刊 イ。１ΔＹとは第２の比較器７４の比
較人力となりこの１ｉｌＩＩ省が等しいときに出力され
る（１号Ｃ２にＪ、ｔ’ｌ第２のフリップフロッグ７３
はリセットされ出力１「１りをｔ商理ＩＴ Ｕ １＋と
する〇このとき出力４子３１１に第８図のＱ、のＣＮ２
なる信−号か出力され、出力端子３１２１こ第８図のＱ
ｌのＣＮ５ なる信号か出力ｄれておりオグティカル
ス＋ヤナは力１１上１ＩＩｉ土のＪ坐イワ１（ＸＸ＋１
０△Ｘ、Ｙ。
算器６４の出力信号抽十△Ｘ とは第１の比較器６４の
」４ツ較入力となりこの両名か哲しいときに出力される
１４号Ｃ１により第１のフリップフロップ６３はリセッ
トみれ出力信号を論理パ０°゛とする。同時に入力端子
３０５に”／（’０ を印加し端子３０８ｊこ印加し
たストローフ信号（第８図のＱ９）８Ｔ５ １こよりＡ
ル２のフリップフロッグ７３は論理” １ ” となる
。発振回路６６の出力４ｒＪ号と第２のフリップフロッ
グ７３の出力信号とはＡＮＩ）回路１３− ７７１こまり論理４責をとりＭ２のカウンタ７８ のア
ップカウント端子に人力されｌｔ数される。この肘数出
力侶−号（第８図のＱ、）ＣＮ５ とＭ２の加算器７
４の出力・清刊 イ。１ΔＹとは第２の比較器７４の比
較人力となりこの１ｉｌＩＩ省が等しいときに出力され
る（１号Ｃ２にＪ、ｔ’ｌ第２のフリップフロッグ７３
はリセットされ出力１「１りをｔ商理ＩＴ Ｕ １＋と
する〇このとき出力４子３１１に第８図のＱ、のＣＮ２
なる信−号か出力され、出力端子３１２１こ第８図のＱ
ｌのＣＮ５ なる信号か出力ｄれておりオグティカル
ス＋ヤナは力１１上１ＩＩｉ土のＪ坐イワ１（ＸＸ＋１
０△Ｘ、Ｙ。
＋ｌＯΔＹ ）までスキャンして停止−する０次１こ入
力端子３０ｂ１ご ―／２０をＵｌ」加し端子３０８１
こ印加したストローフ信号（第８図のＱ・）８Ｔ６Ｉこ
より第２のノリ１ン゛ノロツブ７３はｈ艙理“１”とな
る。発振回路６６の出力信号と第２のフリップフロップ
７３のＩｊｌ力（ｔｊ−１とはＡＮＤ回路７７により魅
１ｉｆｔ ４ＪＲをとり亀２のカウンタ”１８のアップ
カウント端子に人力されＭｌ数される。
力端子３０ｂ１ご ―／２０をＵｌ」加し端子３０８１
こ印加したストローフ信号（第８図のＱ・）８Ｔ６Ｉこ
より第２のノリ１ン゛ノロツブ７３はｈ艙理“１”とな
る。発振回路６６の出力信号と第２のフリップフロップ
７３のＩｊｌ力（ｔｊ−１とはＡＮＤ回路７７により魅
１ｉｆｔ ４ＪＲをとり亀２のカウンタ”１８のアップ
カウント端子に人力されＭｌ数される。
この岨舷出力佃＠（第８図のＱａ）ＣＮ６ と第２１
４− の加舞器７４の出力１を号χ十△Ｙとは第２の比較器７
４の比較人力となりこの両省か等しいときに出力される
信号Ｃ２により２４２のフリップフロップ７３はリセッ
トされ出力信号を論理″′０゛とする。このとき端子３
１２に第８図のＱ３のＣＮ６なる信号が出力されており
オシティカルスキャナは加工面上の座標（ＸＩ ＋１０
ΔＸ、 Ｙｘ ＋１０ΔＹ）Ｔでスキャンして停止する
。次に入力端子３０１にＸ％ を印加し端子３０８に印
加したストＩ：ｌ−ブ信号第８図のＱ８の８Ｔ３により
ｍｌのフリップフロップ６３は論理“１′となる。発振
回路６６の出力信号と第１のフリップフロップ６３の出
力信号とはＡ、ＮＤ回路６７により論理積をとり第１の
カウンタ６８のアップカウントユ・馬子に入力され計数
される。この計数出力信号第８図のＱ２のＣＮ３と第１
の加算器６４の出力信号 乙。十ΔＸ とは第１の比較
器６４の比較入力となりこの両省が等しいときに出力さ
れる信号ＣＩにより第１のフリップフロップ６３はリセ
ットされ出力信号を論理″０“ −：する。
４− の加舞器７４の出力１を号χ十△Ｙとは第２の比較器７
４の比較人力となりこの両省か等しいときに出力される
信号Ｃ２により２４２のフリップフロップ７３はリセッ
トされ出力信号を論理″′０゛とする。このとき端子３
１２に第８図のＱ３のＣＮ６なる信号が出力されており
オシティカルスキャナは加工面上の座標（ＸＩ ＋１０
ΔＸ、 Ｙｘ ＋１０ΔＹ）Ｔでスキャンして停止する
。次に入力端子３０１にＸ％ を印加し端子３０８に印
加したストＩ：ｌ−ブ信号第８図のＱ８の８Ｔ３により
ｍｌのフリップフロップ６３は論理“１′となる。発振
回路６６の出力信号と第１のフリップフロップ６３の出
力信号とはＡ、ＮＤ回路６７により論理積をとり第１の
カウンタ６８のアップカウントユ・馬子に入力され計数
される。この計数出力信号第８図のＱ２のＣＮ３と第１
の加算器６４の出力信号 乙。十ΔＸ とは第１の比較
器６４の比較入力となりこの両省が等しいときに出力さ
れる信号ＣＩにより第１のフリップフロップ６３はリセ
ットされ出力信号を論理″０“ −：する。
このとき出力端子３】１に第８図のＱ２のＣＮ３なる（
ｌが出力されておりオシティカルスキャナ（Ｊ力１１丁
＋’Ｑｉ Ｊ： 〕座標（ＸＩ ＋Ｉ（ＩΔＸ、 Ｙｓ
＋１（１△Ｙ ）才でス＋トンして停止する。次に入
力端子３０４に第８図Ｑ、。なるリセット信号を与える
こと１こより第１のカウンタ６８と第２のカウンタ７８
はリセットされ、出力端１子３１１．３１２にＯか出力
されオプティカルスキャナ（」加工面上の座ａ４（Ｑ。
ｌが出力されておりオシティカルスキャナ（Ｊ力１１丁
＋’Ｑｉ Ｊ： 〕座標（ＸＩ ＋Ｉ（ＩΔＸ、 Ｙｓ
＋１（１△Ｙ ）才でス＋トンして停止する。次に入
力端子３０４に第８図Ｑ、。なるリセット信号を与える
こと１こより第１のカウンタ６８と第２のカウンタ７８
はリセットされ、出力端１子３１１．３１２にＯか出力
されオプティカルスキャナ（」加工面上の座ａ４（Ｑ。
０）で停止する。第９図１１１スキヤンと加工との関係
を示す図で３５１ｅｔ可祝レーサビームの光像で３６は
オプティカルスキャナか４１ｆドリフトによりづれたと
きのオブデイカルス；トヤナのスキャン範囲である。温
度ドリフトによりオプティカルスキャナのスキャン範囲
３０かスキャン範囲３Ｂと心るとスギャン原点ＯはＯ，
となる。
を示す図で３５１ｅｔ可祝レーサビームの光像で３６は
オプティカルスキャナか４１ｆドリフトによりづれたと
きのオブデイカルス；トヤナのスキャン範囲である。温
度ドリフトによりオプティカルスキャナのスキャン範囲
３０かスキャン範囲３Ｂと心るとスギャン原点ＯはＯ，
となる。
スキャン回路の入力端子１こＸｏ、Ｙｏ を印カロす
ること（こより光像３５は力１１工血上の点Ａ１なる座
標（Ｘ、、Ｙ、）までスキャンして停止する０ここで３
７のス（” Ｖン範囲をイイする光電変換手段を介して
得られる光像の中心座標（Ｘｏ ｌ ｙｅ ） とス
キャン回路の入力値（ｘ、ｒ、 ｌ ”４ ）とから
ドリフト補正量（△Ｘ、ΔＹ）を検出する。すなわちΔ
Ｘ。
ること（こより光像３５は力１１工血上の点Ａ１なる座
標（Ｘ、、Ｙ、）までスキャンして停止する０ここで３
７のス（” Ｖン範囲をイイする光電変換手段を介して
得られる光像の中心座標（Ｘｏ ｌ ｙｅ ） とス
キャン回路の入力値（ｘ、ｒ、 ｌ ”４ ）とから
ドリフト補正量（△Ｘ、ΔＹ）を検出する。すなわちΔ
Ｘ。
ΔＹは
△Ｘ−／、ｏ Ｘ・
△Ｙ−／１ｏ−ｙ・
と表わされる０
スキャン回路に（”Ｃ、”’ｒｏ ）を印加するとオプ
ティカルスキャナは加工面上の点λ２までスキャンして
停止する。この座標はΔＸ１△Ｙ を用いて補再される
ため（Ｘｓ ＋１０ΔＸ、Ｙｍ ＋ １０ΔＹ） とな
る。次Ｉこスキャン回路に（Ｘ１イ。 Ｙ７゜）を印
加するとオプティカルスキャナは加工面上の点りまでス
キャンして停止する０この座標は（Ｘ１十ｌＯ△Ｙ、Ｙ
雪＋１０ΔＹ）となる。
ティカルスキャナは加工面上の点λ２までスキャンして
停止する。この座標はΔＸ１△Ｙ を用いて補再される
ため（Ｘｓ ＋１０ΔＸ、Ｙｍ ＋ １０ΔＹ） とな
る。次Ｉこスキャン回路に（Ｘ１イ。 Ｙ７゜）を印
加するとオプティカルスキャナは加工面上の点りまでス
キャンして停止する０この座標は（Ｘ１十ｌＯ△Ｙ、Ｙ
雪＋１０ΔＹ）となる。
次にスキャン回路に（”７． ｌ Ｙ４． ’）を印加
するとオプティカルスキャナは加工面上の点λ４までス
キャンして停止する。この座標は（Ｘ ！ ＋１０△Ｘ
。
するとオプティカルスキャナは加工面上の点λ４までス
キャンして停止する。この座標は（Ｘ ！ ＋１０△Ｘ
。
＝１７−
Ｙｓ ＋１（ｌΔＹ）と４「るｏしたがってスキャン回
路の動作は第８図のタイミング図によって行なわれるた
め第８図の（Ｊ＋＋のタイミングによりレーザのシャフ
タを開くことにより）用土領域３２を加工で泰るＯ 以上曲、ル」したよ・うに不発りｊによれは可視レーザ
１、−ムを用いてＡノテ、ｆノノルスキャナの温度ドリ
フトＩを検出しス４−ヤン１「１１路の設定ｆ直に対し
て温度ドリフトｌ［−袖正することにより加工抑のＸＹ
半面上の座標を正確にＩＩＩＩＩ Ｉｌｌできるｏした
がってオシティカルスキャナの偏度変化による長期ドリ
フトか起こってもドリフｌ−ｉを自動的に袖正し被加工
ψの正常な位置の力１１工を行なうことが用油となる０
路の動作は第８図のタイミング図によって行なわれるた
め第８図の（Ｊ＋＋のタイミングによりレーザのシャフ
タを開くことにより）用土領域３２を加工で泰るＯ 以上曲、ル」したよ・うに不発りｊによれは可視レーザ
１、−ムを用いてＡノテ、ｆノノルスキャナの温度ドリ
フトＩを検出しス４−ヤン１「１１路の設定ｆ直に対し
て温度ドリフトｌ［−袖正することにより加工抑のＸＹ
半面上の座標を正確にＩＩＩＩＩ Ｉｌｌできるｏした
がってオシティカルスキャナの偏度変化による長期ドリ
フトか起こってもドリフｌ−ｉを自動的に袖正し被加工
ψの正常な位置の力１１工を行なうことが用油となる０
給１図は従来の方式によるレーザ加工装置、第２図（Ｊ
従来のレーザ加工装置の動作説明するためのスキャン力
ＬＬ図、爪３図Ｐ１〜Ｐ３ は従来のレーザ加工装置の
動作を説明するためのタイミンク１８− フロック図、第７図はスキャン回路の詳卸１ブロック図
、第８図Ｑ１〜Ｑ３、（’、４５〜Ｑ １．１ ｉ１ス
キャン回路の動作を説明するためのタイミンク図、第９
図は本発明の詳細な説明するためのスキャン加工図であ
る。 なお、図において １．１１・・・・・・レーザビーム、２．１３・・・・
・・シャッタ、３．１５・・・・・・Ｘ軸オプティ力ル
スギャナ、４．１６・・・・・・Ｙ軸オプティカルスキ
ャナ、５．１７・・・・・・ス＋ヤンレンス、ｆ〕、１
８・・・・・・タイクロイックミラー、７．１９・・・
・・・Ｘ、 Ｙ半面、８．２０・・・・・・スキャナ駆
動回路、９．２Ｊ・−・・・・スキャン回路、１０．２
６・・・・・・被加工物、１２・−・・・可視レーザビ
ーム、１４・・・・・・ハーフミラ−１２２・・・・・
・４５°反射ミラー、２３・・・・・・光電変換手段、
２４・・・・・・２値化回路、２５・・・・・・中心座
標検出回路、 ２６・・・・・・補正］１検出回路、３
０・・・・・・・・・オプティカルスキャナのスキャン
範囲、 ３１・・・・・・オプティカルスキャナＭ＋
１．３２・・・・・・正常な１ノ−ザ加ゴ：、 ３３
．３４・・・・・・ドリフトのあるときのレーザ加工、
４１．５１ ・・・・・・加算器、 ４２、ｉ、５
２．５４、ｆＮ１６２．７１．７２・・・・・・レジス
タ、 ４３．５３−・・・・・割算器、４５．５５・
・・・・・減算器、 ６３．７３ ・・・・・・
フリップフロップ、 ６４．７４・・・・・・ＪＪＩ
Ｉ詩器、６５．７５ ・・・・・・・・・比較器、
（）６・・・・・・発振回路、６７．７７・・・・・・
ＡＮＤ回路、 ６８．７８ ・・・・・・カウンタ回
路、１０１〜Ｊ （＋３．１５］、１ｆｉ２．１ｂ４．
２０１〜２０４．３０３〜３０ｇ ・・・・・・スカ晦
子、２０５．２０６．３１１，３１２・・・・・・出力
端子、Ｃ１，Ｃ２・・・・・・比奴回路の出力信号、ｋ
ｌ、Ａ２、Ａ３、Ａ、４ ・・・・・・加工面上のス
キャン停止点、ＣＮ１〜ＣＮ６・・・・・・カウンタの
出力信号、 ８Ｔ１〜ＳＴ６ １よストローブ信号で
ある。 １ｔＷＩ人弁理士 内側 晋 、−１Ｎ ） 宅 第２口 オ ７ 胆 才 ８ 記
従来のレーザ加工装置の動作説明するためのスキャン力
ＬＬ図、爪３図Ｐ１〜Ｐ３ は従来のレーザ加工装置の
動作を説明するためのタイミンク１８− フロック図、第７図はスキャン回路の詳卸１ブロック図
、第８図Ｑ１〜Ｑ３、（’、４５〜Ｑ １．１ ｉ１ス
キャン回路の動作を説明するためのタイミンク図、第９
図は本発明の詳細な説明するためのスキャン加工図であ
る。 なお、図において １．１１・・・・・・レーザビーム、２．１３・・・・
・・シャッタ、３．１５・・・・・・Ｘ軸オプティ力ル
スギャナ、４．１６・・・・・・Ｙ軸オプティカルスキ
ャナ、５．１７・・・・・・ス＋ヤンレンス、ｆ〕、１
８・・・・・・タイクロイックミラー、７．１９・・・
・・・Ｘ、 Ｙ半面、８．２０・・・・・・スキャナ駆
動回路、９．２Ｊ・−・・・・スキャン回路、１０．２
６・・・・・・被加工物、１２・−・・・可視レーザビ
ーム、１４・・・・・・ハーフミラ−１２２・・・・・
・４５°反射ミラー、２３・・・・・・光電変換手段、
２４・・・・・・２値化回路、２５・・・・・・中心座
標検出回路、 ２６・・・・・・補正］１検出回路、３
０・・・・・・・・・オプティカルスキャナのスキャン
範囲、 ３１・・・・・・オプティカルスキャナＭ＋
１．３２・・・・・・正常な１ノ−ザ加ゴ：、 ３３
．３４・・・・・・ドリフトのあるときのレーザ加工、
４１．５１ ・・・・・・加算器、 ４２、ｉ、５
２．５４、ｆＮ１６２．７１．７２・・・・・・レジス
タ、 ４３．５３−・・・・・割算器、４５．５５・
・・・・・減算器、 ６３．７３ ・・・・・・
フリップフロップ、 ６４．７４・・・・・・ＪＪＩ
Ｉ詩器、６５．７５ ・・・・・・・・・比較器、
（）６・・・・・・発振回路、６７．７７・・・・・・
ＡＮＤ回路、 ６８．７８ ・・・・・・カウンタ回
路、１０１〜Ｊ （＋３．１５］、１ｆｉ２．１ｂ４．
２０１〜２０４．３０３〜３０ｇ ・・・・・・スカ晦
子、２０５．２０６．３１１，３１２・・・・・・出力
端子、Ｃ１，Ｃ２・・・・・・比奴回路の出力信号、ｋ
ｌ、Ａ２、Ａ３、Ａ、４ ・・・・・・加工面上のス
キャン停止点、ＣＮ１〜ＣＮ６・・・・・・カウンタの
出力信号、 ８Ｔ１〜ＳＴ６ １よストローブ信号で
ある。 １ｔＷＩ人弁理士 内側 晋 、−１Ｎ ） 宅 第２口 オ ７ 胆 才 ８ 記
Claims (1)
- 微小スポット径に集束されたレーザビームと、このレー
ザビームをオンオフするシヤツクと、ハーフミラ−を介
して前記シャッタの出力１／−ザビームの光軸と一致す
るように入射した可視レーザビームと、前記ハーフミラ
−の出力レーザビームをスキャンレニノズとダ・イクロ
イックミラーとを介して加工面のＸＹ干而面スキル・ン
ずにとができるオプティカルスキャナと、加工面のＸＹ
平簡上の座標をオプティカルスキャナの分解能で除算し
た商を設定するこ♂により前記座標までのレーザビーム
の移動量をディジタル量で出力するスキャン回路と、前
記レーザビームの移動量をテジタルアナログ変換してオ
プティカルスキャナを駆動するスキャナ駆動回路と、加
工向上のｘｙ平面をレンズ糸を介してスキャンすること
ができる九′１変換手段と、この光電変換手段で検出さ
れた可視レーザビームの葎を２ ｆＭ化する２値化回路
と、前記２値化像の中心座標を検出する中心座標検出回
路と、この中心座標と前１１シスキャン回路の設定値と
から補正蓋を検出する補正量検出回路とで構成し、可視
レーザビームと光％Ｌ変換手段によりオプティカルスキ
ャナのｔｈＬ贋によるドリフト１［を検出してスキャン
１目ｊ路で補正してオグティカルス＋乍すを駆動さぜる
ことｌこより加工することを性徴とするレーザカロ」１
装［。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57144322A JPS5935892A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | レ−ザ加工装置 |
| US06/524,147 US4584455A (en) | 1982-08-20 | 1983-08-18 | Laser beam machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57144322A JPS5935892A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5935892A true JPS5935892A (ja) | 1984-02-27 |
Family
ID=15359396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57144322A Pending JPS5935892A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4584455A (ja) |
| JP (1) | JPS5935892A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63235089A (ja) * | 1987-03-24 | 1988-09-30 | Nec Corp | レ−ザビ−ム・スキヤナ |
| JP2008296258A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4678891A (en) * | 1984-10-18 | 1987-07-07 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies | Method for adjusting an electrical device by electrode trimming |
| DE3543812A1 (de) * | 1985-12-12 | 1987-06-19 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Verfahren zum herstellen eines teildurchlaessigen optischen koerpers und durch das verfahren hergestellter optischer koerper |
| US4855602A (en) * | 1986-06-20 | 1989-08-08 | Sharma Devendra N | Beam deflector |
| JPS6348509A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-03-01 | Komatsu Ltd | レ−ザスキヤナ装置 |
| US4728770A (en) * | 1987-04-27 | 1988-03-01 | Questar Corporation | Dual axis optical system |
| US4941082A (en) * | 1988-04-25 | 1990-07-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Light beam positioning system |
| US5159172A (en) * | 1990-08-07 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Optical projection system |
| DE69219370T2 (de) * | 1991-01-17 | 1997-11-06 | United Distillers Plc | Dynamische Lasermarkierung |
| US5643476A (en) * | 1994-09-21 | 1997-07-01 | University Of Southern California | Laser system for removal of graffiti |
| ES2122873B1 (es) * | 1995-06-02 | 1999-08-01 | Tecnologico Robotiker Centro | Dispositivo perfeccionado para facilitar las operaciones de programacion de robots. |
| DE19537467C1 (de) * | 1995-10-07 | 1997-02-27 | Pkl Verpackungssysteme Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen wiederkehrender Muster in kontinuierlich bewegtem Flachmaterial durch Schneiden, Perforieren oder Beschriften mittels Laserbestrahlung |
| JPH1032179A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法 |
| DE19831340C1 (de) * | 1998-07-13 | 2000-03-02 | Siemens Ag | Verfahren und Anordnung zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken |
| US6791592B2 (en) * | 2000-04-18 | 2004-09-14 | Laserink | Printing a code on a product |
| DE10120251B4 (de) * | 2001-04-25 | 2006-03-23 | Precitec Kg | Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung |
| DE10157983C5 (de) * | 2001-11-27 | 2008-05-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Positionier- und/oder Laserbearbeitungsverfahren und Vorrichtung |
| US7355140B1 (en) | 2002-08-12 | 2008-04-08 | Ecullet | Method of and apparatus for multi-stage sorting of glass cullets |
| US7351929B2 (en) * | 2002-08-12 | 2008-04-01 | Ecullet | Method of and apparatus for high speed, high quality, contaminant removal and color sorting of glass cullet |
| US8436268B1 (en) | 2002-08-12 | 2013-05-07 | Ecullet | Method of and apparatus for type and color sorting of cullet |
| US20050088510A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-04-28 | Shlomo Assa | Low angle optics and reversed optics |
| US7046267B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-05-16 | Markem Corporation | Striping and clipping correction |
| US7800014B2 (en) | 2004-01-09 | 2010-09-21 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| US7633033B2 (en) | 2004-01-09 | 2009-12-15 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| US20050255406A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Shlomo Assa | Marking on a thin film |
| US8049135B2 (en) * | 2004-06-18 | 2011-11-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Systems and methods for alignment of laser beam(s) for semiconductor link processing |
| US7394479B2 (en) | 2005-03-02 | 2008-07-01 | Marken Corporation | Pulsed laser printing |
| JP2007098464A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー加工ロボット制御装置、レーザー加工ロボット制御方法およびレーザー加工ロボット制御プログラム |
| JP4353219B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2009-10-28 | 日産自動車株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法 |
| DE102006038795A1 (de) * | 2006-08-18 | 2008-03-20 | Fft Edag Produktionssysteme Gmbh & Co. Kg | Überwachungsvorrichtung für eine Laserbearbeitungsvorrichtung |
| US8536483B2 (en) * | 2007-03-22 | 2013-09-17 | General Lasertronics Corporation | Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation |
| WO2009005840A1 (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | General Lasertronics Corporation | Aperture adapters for laser-based coating removal end-effector |
| WO2010005394A1 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Aem Singapore Pte Ltd | Laser processing system and method |
| US20100230330A1 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-16 | Ecullet | Method of and apparatus for the pre-processing of single stream recyclable material for sorting |
| US10112257B1 (en) | 2010-07-09 | 2018-10-30 | General Lasertronics Corporation | Coating ablating apparatus with coating removal detection |
| US9895771B2 (en) | 2012-02-28 | 2018-02-20 | General Lasertronics Corporation | Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings |
| DE102012106156B4 (de) * | 2012-07-09 | 2019-09-12 | Acsys Lasertechnik Gmbh | Verfahren zur Steuerung eines Werkzeuges |
| US10086597B2 (en) | 2014-01-21 | 2018-10-02 | General Lasertronics Corporation | Laser film debonding method |
| BR112018002737B1 (pt) * | 2015-08-14 | 2022-08-30 | Laser Engineering Applications | Dispositivo de usinagem e método para usinagem de um alvo |
| US10737303B2 (en) | 2017-06-23 | 2020-08-11 | Lockheed Martin Corporation | Nutplate preparation laser system |
| US10583668B2 (en) | 2018-08-07 | 2020-03-10 | Markem-Imaje Corporation | Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5334058A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-30 | Fujitsu Ltd | Intermittent motion mechanism |
| JPS55114489A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-03 | Nec Corp | Light beam working apparatus |
| JPS55138250A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-28 | Nec Corp | Position detector |
| JPS57113237A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Recognition device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3902036A (en) * | 1974-05-02 | 1975-08-26 | Western Electric Co | Control system using multiplexed laser beams |
| FR2320525A1 (fr) * | 1975-08-08 | 1977-03-04 | Vennin Gerard | Appareil optique pour le controle automatique des profils de pieces |
| US4213704A (en) * | 1977-12-19 | 1980-07-22 | The Singer Company | Method and apparatus for sensing the position of a writing laser beam |
| US4319839A (en) * | 1980-03-27 | 1982-03-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Beam alignment system |
| JPS6121192Y2 (ja) * | 1980-09-02 | 1986-06-25 |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP57144322A patent/JPS5935892A/ja active Pending
-
1983
- 1983-08-18 US US06/524,147 patent/US4584455A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5334058A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-30 | Fujitsu Ltd | Intermittent motion mechanism |
| JPS55114489A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-03 | Nec Corp | Light beam working apparatus |
| JPS55138250A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-28 | Nec Corp | Position detector |
| JPS57113237A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Recognition device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63235089A (ja) * | 1987-03-24 | 1988-09-30 | Nec Corp | レ−ザビ−ム・スキヤナ |
| JP2008296258A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4584455A (en) | 1986-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5935892A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| DE2224083C3 (de) | Photoelektrische Positioniereinrichtung | |
| US4515481A (en) | Apparatus for processing a signal for aligning | |
| US4659227A (en) | Alignment apparatus | |
| JPS572018A (en) | Light scanner | |
| US3686437A (en) | Electronic compensation for optical system focal length variation | |
| CN109211143A (zh) | 三维扫描系统 | |
| US4451855A (en) | Relation density calculation system | |
| US3569719A (en) | Infrared tracker error signal generation and processing system | |
| JPS5997786A (ja) | ドリフト検出方法 | |
| JPH09113794A (ja) | 自動焦点合わせ装置 | |
| JP4104789B2 (ja) | 光沢センサ | |
| JPS6096390A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2002244072A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0477745A (ja) | 焦点合わせ装置 | |
| JPS6338083B2 (ja) | ||
| JPS59202731A (ja) | 光電スイツチ | |
| JPH0547901A (ja) | ウエハのアライメント方法 | |
| JPS59127596A (ja) | 発電プラントの負荷追従制御装置 | |
| JPS61279147A (ja) | ウエハの位置決め装置 | |
| EP0407625B1 (en) | Method and apparatus for determining line centers in a microminiature element | |
| SU1745645A1 (ru) | Устройство дл ориентации пластин со сложным контуром | |
| JPS60240268A (ja) | 画像読取装置 | |
| JPS5648544A (en) | Crack detector | |
| JPS6193626A (ja) | ２値化回路 |