JP2000071087A - ガルバノ位置補正方法及びレーザ加工機 - Google Patents
ガルバノ位置補正方法及びレーザ加工機Info
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- JP2000071087A JP2000071087A JP10246672A JP24667298A JP2000071087A JP 2000071087 A JP2000071087 A JP 2000071087A JP 10246672 A JP10246672 A JP 10246672A JP 24667298 A JP24667298 A JP 24667298A JP 2000071087 A JP2000071087 A JP 2000071087A
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Abstract
タを短時間で効率的に補正し、高精度の加工を生産性良
く行うことができるガルバノ位置補正方法と、その補正
方法を利用したレーザ加工方法及びレーザ加工機を提供
する。 【解決手段】 XYガルバノミラーを用いてレーザ光線
を平面上で走査させるときの位置補正方法において、先
に設定された幾何学的な走査歪みの補正を含む補正デー
タと、各時点においてレーザ照射位置測定結果により算
出したガルバノ位置検出センサの経時変化データの2つ
のデータを合わせて照射位置を補正するようにし、各時
点の補正時にはレーザ照射位置測定によってガルバノ位
置検出センサの経時変化データを算出するだけでよいよ
うにした。
Description
ーを用いてレーザ光線を走査する際のガルバノ位置補正
方法と、その補正方法を利用したレーザ加工方法及びレ
ーザ加工機に関するものである。
接などにレーザ加工技術が採用されており、特にレーザ
穴加工技術は、ドリル工法に比較して高速、高精度、高
密度加工が可能であることから、高密度配線回路基板に
スルーホール等の穴を加工するのに好適に採用されてい
る。
では、照射位置決めを行うガルバノミラー制御装置に照
射位置を表す数値データを入力して加工している。ま
た、レーザ光線をその照射平面上で走査したときに生じ
る幾何学的な走査歪みを補正して高精度の加工を担保す
るために、平面上へのレーザ光線照射位置を測定し、そ
の測定結果に基づいてガルバノミラー制御装置に入力す
る数値データを補正している。この方法の詳細は、特開
平8−174256号公報に開示されている。
ラーを用いたレーザ走査系では、その多くがガルバノ位
置検出センサに静電容量センサを用いており、その特性
上、温度や湿度や経時変化によるゲイン変動で位置決め
誤差を生じさせることになる。その中で、温度や湿度は
空調により一定に管理することができ、誤差を無くすこ
とができるが、経時変化については管理することができ
ず、それによる誤差を無くすことはできないという問題
があった。
位の正確なレーザ照射位置決めが必要とされており、こ
の経時変化による誤差が問題となってきている。
56号公報に開示された方法による補正を定期的に繰り
返していたが、その補正毎にレーザ光線を平面上に走査
したときに生じる幾何学的な走査歪みを含めた位置誤差
の測定を行うため、測定作業及び補正データを作成する
データ処理に多くの時間がかかってしまい、生産性の低
下を来すという問題があった。
バノミラー制御装置に入力する数値データを短時間で効
率的に補正し、高精度の加工を生産性良く行うことがで
きるガルバノ位置補正方法と、その補正方法を利用した
レーザ加工方法及びレーザ加工機を提供することを目的
としている。
正方法は、XYガルバノミラーを用いてレーザ光線を平
面上で走査させるときの位置補正方法において、先に設
定された幾何学的な走査歪みの補正を含む補正データ
と、現時点においてレーザ照射位置測定結果により算出
したガルバノ位置検出センサの経時変化データの2つの
データを合わせて照射位置を補正するものであり、現時
点の補正時にレーザ照射位置測定によってガルバノ位置
検出センサの経時変化データを算出するだけでよいの
で、短時間で簡単にデータ補正ができ、補正作業を定期
的にかつ頻度良く行っても生産性が低下せず、高精度の
加工を生産性良く行うことができる。
ルバノミラーを用いてレーザ光線を平面上で走査させて
所望の加工位置をレーザ加工するレーザ加工方法におい
て、先に設定された幾何学的な走査歪みの補正を含む加
工位置の補正データと、現時点においてレーザ照射位置
測定結果により算出したガルバノ位置検出センサの経時
変化データの2つのデータを合わせて加工位置を補正し
て加工するものであり、上記のように高精度のレーザ加
工を生産性良く行うことができる。
バノミラーを用いてレーザ光線を平面上で走査させて所
望の加工位置をレーザ加工するレーザ加工機であって、
先に設定された幾何学的な走査歪みの補正を含む加工位
置の補正データと、現時点においてレーザ照射位置測定
結果により算出したガルバノ位置検出センサの経時変化
データの2つのデータを合わせて加工位置を補正して加
工するようにしたものであり、上記のように高精度のレ
ーザ加工を生産性良く行うことができる。
が照射される加工対象物を搭載して移動させるXYステ
ージと、XYステージの上部に配設された認識カメラと
を備え、レーザ加工位置の測定を可能とすると、XYス
テージの移動により任意の加工位置を認識して簡単に精
度良くレーザ照射位置を測定することができる。
ザ加工機におけるデータ補正方法について、図1〜図5
を参照して説明する。
歪みの補正方法について、図1を参照して説明する。図
1(a)に示すように、加工対象物である基板1上に設
定された一辺の長さL(例えば、50mm)の正方形の
領域内に等間隔マトリックス状に座標点2を配列し、そ
の座標点2の座標値に基づいた数値データをレーザ加工
機のガルバノミラー制御装置7(図2参照)に入力し、
基板1上にレーザ光線を照射し、穴あけを行う。穴あけ
を行った結果を図1(b)に示す。そして、加工したそ
れぞれの穴3の位置を穴位置測定機によって測定し、穴
3の位置の測定結果と座標点2の座標値を比較処理する
ことにより、歪んだ形状と元の正方形との差分を求め、
幾何学的なレーザ走査歪みを補正している。
駆動角20°とμラジアンオーダーの位置決め精度と、
高速位置決めを必要とされるため、ガルバノ位置検出セ
ンサとして、ガルバノミラーシャフトに回転角を検知す
る静電容量センサ5が取付けられ、その検出信号をガル
バノミラー4に流す電流を制御するドライバ6にフィー
ドバックするように構成されている。また、ドライバ6
に対してはガルバノミラー制御装置7から目標の回転角
度を指令するように構成され、静電容量センサ5の検出
信号はガルバノミラー制御装置7にはフィードバックさ
れず、指令後の時間経過で位置決め完了とみなしてい
る。
ている補正方法においては、前回の位置決めデータを使
って上記のように補正をかけており、その補正データの
中にガルバノメータ4の位置決め再現性の影響が含まれ
ている。ガルバノメータ4に搭載された静電容量センサ
5は、温度変化、湿度変化、経時変化で再現性が崩れて
しまうため、測定結果から得られる補正データを定期的
に更新して精度を保つ必要があるが、このとき補正デー
タの更新されるべき部分は、ガルバノメータ4の位置決
め再現性のずれ量であり、幾何学的走査歪みの補正につ
いては定期的に行う必要がない。従来の補正方法では、
定期的補正に冗長が発生していることになり、定期的補
正作業が生産性に影響を与えていることになる。
化によるガルバノメータ4の位置決め再現性の影響のみ
を簡単に測定して補正をかけるようにしている。すなわ
ち、幾何学的走査歪みの補正を含む補正を行った直後の
図3(a)に示すような加工位置測定結果と、数日〜1
ケ月後の図3(b)に示すような加工位置測定結果を比
較すると、等間隔にマトリックス状に配列された加工穴
3がX軸方向に拡大された位置精度変動を起こしてい
る。勿論、縮小の場合もあり、Y軸方向も同様である。
これは、ガルバノの経時変化及びカルバノの動作頻度に
よる自己発熱量差が原因と考えられ、原点を中心として
XY方向に縮小、拡大の変動を起こすことになる。そこ
で、拡大縮小の位置ずれに対して、拡大縮小率を参照点
の平均により算出し、前回測定した幾何学的な走査歪み
補正のための位置測定結果に、この拡大縮小率を加算す
ることにより、現時点の補正データを作成し、ガルバノ
ミラー制御装置7に入力する照射位置を表す数値データ
を補正する。
照して説明する。図4は、CO2 レーザ穴あけ加工機を
示す。CO2 レーザ8の出射口9から出射されたレーザ
光は、適宜に配設されたベンドミラーやハーフミラーを
介して光路10を通って左右一対配設されたXYガルバ
ノミラー11に入射される。このXYガルバノミラー1
1にてXY方向にレーザ光が走査され、XYステージ1
2上に保持された被加工物である基板1上にレーザ光を
照射して穴あけ加工が行われる。14はXYステージ1
2上で、供給された基板1を平面状に規制して吸着保持
する基板保持ユニットである。
法の基板1がマトリックス状に配列された50mm×5
0mmの矩形の領域に区分され、XYガルバノミラー1
1に搭載された2枚のガルバノミラーの角度を変化させ
ることにより、各矩形領域内の任意の穴位置にレーザ光
を照射させ、またそれぞれの矩形領域の移動はXYステ
ージ12により行い、基板1上の任意の位置にレーザ照
射できるように構成されている。また、対物レンズを組
み合わせたCCDカメラ13がXYステージ12の上部
に配設されており、XYステージ12の移動により任意
の加工穴3の画像を認識装置(図示せず)に取り込ん
で、加工穴3の位置精度を確認できるように構成されて
いる。
に対する補正方法を、図5のフローチャートを参照して
説明する。補正作業は、定期的又は周期的に行う。ま
ず、補正をかけた基準マトリックスの加工を行い、CC
Dカメラ13と認識装置でその穴位置の測定を行い、図
3(b)の拡大縮小の度合いを確認する。予め決めてお
いた精度管理範囲ならば、OKと見なして生産を続行す
る。範囲外であれば、作業者が選択するための選択項目
15を適宜表示部に表示する。1つ目の選択項目は再測
定モード、2つ目は補正データを更新するゲイン補正モ
ード、3つ目は強制終了モードである。
し、精度管理範囲の判断がなされ、再度作業者の確認が
できる。
果により、X軸、Y軸方向に拡大、縮小された位置の変
動分を算出し、この変動分のデータと、現存する幾何学
的な走査歪みを補正する位置測定結果に基づいた補正デ
ータを合わせて補正データを更新し、再度基準マトリッ
クス加工、穴位置測定を行う。ガルバノゲイン変動要因
で発生した精度管理範囲外の精度劣化はこのモードを実
行することにより精度管理範囲内に納めることができ、
生産開始できる。
度となく繰り返しても精度がでない場合、また明らかに
光軸がずれた等のガルバノゲインの要因でない精度不良
が補正作業中に判明した場合に選択する。このときは、
装置トラブルとして、他の精度管理範囲に入らない原因
を突き止める必要がある場合であり、メンテナンスを行
う。
ば、以上のように先に設定された幾何学的な走査歪みの
補正を含む補正データと、現時点においてレーザ照射位
置測定結果により算出したガルバノ位置検出センサの経
時変化データの2つのデータを合わせて照射位置を補正
するので、現時点の補正時にはレーザ照射位置測定によ
ってガルバノ位置検出センサの経時変化データを算出す
るだけでよく、従って短時間で簡単にデータ補正がで
き、補正作業を定期的にかつ頻度良く行っても生産性が
低下せず、高精度の加工を生産性良く行うことができ
る。
加工機によれば、上記ガルバノ位置補正方法に基づいて
加工位置を補正して加工するので、上記のように高精度
のレーザ加工を生産性良く行うことができる。
が照射される加工対象物を搭載して移動させるXYステ
ージと、XYステージの上部に配設された認識カメラと
を備え、レーザ加工位置の測定を可能とすると、XYス
テージの移動により任意の加工位置を認識して簡単に精
度良くレーザ照射位置を測定することができ、さらに生
産性を向上できる。
走査歪みの補正方法の説明図であって、(a)は加工位
置の座標点を示す平面図、(b)は穴あけ加工を行った
結果の平面図である。
バノ制御系のブロック図である。
経時変化に対する補正方法の説明図であって、(a)は
従来の補正を行った直後の加工位置を示す平面図、
(b)はガルバノゲイン変動の影響が現れた状態の位置
測定結果を示す平面図である。
を示し、(a)は平面図、(b
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 XYガルバノミラーを用いてレーザ光線
を平面上で走査させるときの位置補正方法において、先
に設定された幾何学的な走査歪みの補正を含む補正デー
タと、現時点においてレーザ照射位置測定結果により算
出したガルバノ位置検出センサの経時変化データの2つ
のデータを合わせて照射位置を補正することを特徴とす
るガルバノ位置補正方法。 - 【請求項2】 XYガルバノミラーを用いてレーザ光線
を平面上で走査させて所望の加工位置をレーザ加工する
レーザ加工方法において、先に設定された幾何学的な走
査歪みの補正を含む加工位置の補正データと、現時点に
おいてレーザ照射位置測定結果により算出したガルバノ
位置検出センサの経時変化データの2つのデータを合わ
せて加工位置を補正して加工することを特徴とするレー
ザ加工方法。 - 【請求項3】 XYガルバノミラーを用いてレーザ光線
を平面上で走査させて所望の加工位置をレーザ加工する
レーザ加工機であって、先に設定された幾何学的な走査
歪みの補正を含む加工位置の補正データと、現時点にお
いてレーザ照射位置測定結果により算出したガルバノ位
置検出センサの経時変化データの2つのデータを合わせ
て加工位置を補正して加工するようにしたことを特徴と
するレーザ加工機。 - 【請求項4】 XYガルバノミラーと、レーザ光線が照
射される加工対象物を搭載して移動させるXYステージ
と、XYステージ上に配設された認識カメラとを備え、
レーザ加工位置の測定を可能としたことを特徴とする請
求項3記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24667298A JP3614680B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | レーザ加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24667298A JP3614680B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | レーザ加工方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000071087A true JP2000071087A (ja) | 2000-03-07 |
JP3614680B2 JP3614680B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=17151907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24667298A Expired - Lifetime JP3614680B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | レーザ加工方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3614680B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100486088B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2005-04-29 | 주식회사 이오테크닉스 | 포스트 비젼 카메라를 이용한 레이저 마킹시스템의 마킹보정방법 |
KR100491308B1 (ko) * | 2002-07-27 | 2005-05-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법 |
JP2005177777A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Barudan Co Ltd | パラメータ設定方法及びパラメータ設定装置 |
JP2008132514A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及びその方法を用いて製造されるマイクロセル |
KR101103926B1 (ko) | 2008-10-21 | 2012-01-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
KR20160111321A (ko) | 2015-03-16 | 2016-09-26 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기 |
CN109396657A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-01 | 北京易加三维科技有限公司 | 用于增材制造设备的多激光矫正与拼接方法 |
CN112484657A (zh) * | 2019-08-23 | 2021-03-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法 |
-
1998
- 1998-09-01 JP JP24667298A patent/JP3614680B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100491308B1 (ko) * | 2002-07-27 | 2005-05-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법 |
KR100486088B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2005-04-29 | 주식회사 이오테크닉스 | 포스트 비젼 카메라를 이용한 레이저 마킹시스템의 마킹보정방법 |
JP2005177777A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Barudan Co Ltd | パラメータ設定方法及びパラメータ設定装置 |
JP2008132514A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及びその方法を用いて製造されるマイクロセル |
KR101103926B1 (ko) | 2008-10-21 | 2012-01-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
KR20160111321A (ko) | 2015-03-16 | 2016-09-26 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 레이저 구멍내기 가공 조건의 설정 방법 및 레이저 가공기 |
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CN112484657A (zh) * | 2019-08-23 | 2021-03-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法 |
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JP3614680B2 (ja) | 2005-01-26 |
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