JP3050746B2 - レーザリペア装置及びその位置チェック方法 - Google Patents
レーザリペア装置及びその位置チェック方法Info
- Publication number
- JP3050746B2 JP3050746B2 JP6054928A JP5492894A JP3050746B2 JP 3050746 B2 JP3050746 B2 JP 3050746B2 JP 6054928 A JP6054928 A JP 6054928A JP 5492894 A JP5492894 A JP 5492894A JP 3050746 B2 JP3050746 B2 JP 3050746B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- laser
- reflected light
- wafer
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＩＣメモリの
製造現場で欠陥救済に利用したり、微細加工をすること
ができるレーザ加工装置で、特に被加工物のアライメン
ト（位置決め）の技術に関する。このように、本発明は
高精密レーザ加工装置の位置精度の技術であるが、ＩＣ
メモリのリペア技術を中心にして説明する。
製造現場で欠陥救済に利用したり、微細加工をすること
ができるレーザ加工装置で、特に被加工物のアライメン
ト（位置決め）の技術に関する。このように、本発明は
高精密レーザ加工装置の位置精度の技術であるが、ＩＣ
メモリのリペア技術を中心にして説明する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造技術の進歩はめざましく、Ｉ
Ｃメモリの記憶容量は日夜増加の一途をたどり、ＩＣの
集積度は益々高密度化されている。それに伴い、回路パ
ターンは微細化し、欠陥の大きさも微細になり、欠陥の
箇所は飛躍的に多くなるので、歩留まり確保が重要な課
題となっている。そこで、ＩＣチップ内に予め予備の冗
長セルを構成しておき、通常のメモリセルに欠陥がある
場合に冗長セルに切り換えるリペア（欠陥救済）技術が
広く使用されるようになってきた。その手段として、レ
ーザ加工装置が用いられている。
Ｃメモリの記憶容量は日夜増加の一途をたどり、ＩＣの
集積度は益々高密度化されている。それに伴い、回路パ
ターンは微細化し、欠陥の大きさも微細になり、欠陥の
箇所は飛躍的に多くなるので、歩留まり確保が重要な課
題となっている。そこで、ＩＣチップ内に予め予備の冗
長セルを構成しておき、通常のメモリセルに欠陥がある
場合に冗長セルに切り換えるリペア（欠陥救済）技術が
広く使用されるようになってきた。その手段として、レ
ーザ加工装置が用いられている。
【０００３】リペア技術は、レーザ加工装置によって、
ＩＣメモリのチップ内に設けられたヒューズ等の溶断可
能な部分にレーザ光を収束させて照射し、ＩＣチップ内
の溶断可能部分を切断加工し、リペア処理を施してい
る。
ＩＣメモリのチップ内に設けられたヒューズ等の溶断可
能な部分にレーザ光を収束させて照射し、ＩＣチップ内
の溶断可能部分を切断加工し、リペア処理を施してい
る。
【０００４】従来のリペア技術の一例を図面を用いて概
要説明する。図２はリペア前後の工程フロー図である。
リペア処理の前にウェハ状態でＩＣテスタを用いて予備
テスティングを行い、各ウェハ毎にリペア可能なチップ
とその欠陥データ線のアドレスを調べてデータを取る。
レーザ加工装置では、そのウェハに上記の測定データを
用いて、所定チップの所定ヒューズを次々に切断する。
リペアを終了すると、本テステイングで全てのチップを
テストして、良否を判別し、ＩＣチップを選別する。
要説明する。図２はリペア前後の工程フロー図である。
リペア処理の前にウェハ状態でＩＣテスタを用いて予備
テスティングを行い、各ウェハ毎にリペア可能なチップ
とその欠陥データ線のアドレスを調べてデータを取る。
レーザ加工装置では、そのウェハに上記の測定データを
用いて、所定チップの所定ヒューズを次々に切断する。
リペアを終了すると、本テステイングで全てのチップを
テストして、良否を判別し、ＩＣチップを選別する。
【０００５】図３はレーザ加工装置のブロック図であ
る。被加工物１０（以下「ウェハ１０」という）はロー
ダ・アンローダ１１のローダ側の所定の位置に収納さ
れ、プリアライメント（Ｘ・Ｙ・θ方向の粗アライメン
ト）されて、ローダからウェハステージ１２に自動搬送
される。その途中のテレビカメラ１４で、ウェハアライ
メント（Ｘ・Ｙ・θ方向の中間アライメント）を行い、
ワーキングエリア内に移動する。
る。被加工物１０（以下「ウェハ１０」という）はロー
ダ・アンローダ１１のローダ側の所定の位置に収納さ
れ、プリアライメント（Ｘ・Ｙ・θ方向の粗アライメン
ト）されて、ローダからウェハステージ１２に自動搬送
される。その途中のテレビカメラ１４で、ウェハアライ
メント（Ｘ・Ｙ・θ方向の中間アライメント）を行い、
ワーキングエリア内に移動する。
【０００６】ウェハアライメント用検出光学系１３では
照明光源１５からアライメント用の照明光を照らし、ミ
ラー１７、ハーフミラー１８及び１９を通して対物レン
ズ２０でウェハ１０上に集光し、その反射光をハーフミ
ラー１８、ミラー２１及びレンズ２２を通して結像さ
せ、テレビカメラ１６で画像認識を行う。この画像認識
により、ウェハ１０のＸ・Ｙ・θ方向の位置ずれを算出
し、算出データをウェハステージ１２に送り所定の位置
にアライメントする。
照明光源１５からアライメント用の照明光を照らし、ミ
ラー１７、ハーフミラー１８及び１９を通して対物レン
ズ２０でウェハ１０上に集光し、その反射光をハーフミ
ラー１８、ミラー２１及びレンズ２２を通して結像さ
せ、テレビカメラ１６で画像認識を行う。この画像認識
により、ウェハ１０のＸ・Ｙ・θ方向の位置ずれを算出
し、算出データをウェハステージ１２に送り所定の位置
にアライメントする。
【０００７】ビームポジショナ３０は、チップ内の所定
のヒューズ位置にレーザビームを高速・高精度に位置決
めする機構である。例えばＸ・ＹステージでＸ・Ｙステ
ージをリニアモータで高速に駆動する。Ｘ・Ｙステージ
位置は光学的リニアスケールで検出する。この方法で
は、対物レンズ２０はビームポジショナ３０に搭載され
る。ビームポジショナ３０の可動範囲はチップサイズよ
りやや大きくする。
のヒューズ位置にレーザビームを高速・高精度に位置決
めする機構である。例えばＸ・ＹステージでＸ・Ｙステ
ージをリニアモータで高速に駆動する。Ｘ・Ｙステージ
位置は光学的リニアスケールで検出する。この方法で
は、対物レンズ２０はビームポジショナ３０に搭載され
る。ビームポジショナ３０の可動範囲はチップサイズよ
りやや大きくする。
【０００８】ウェハ１０がウェハステージ１２上の所定
の位置にアライメントされると、レーザ発振器３１から
初めは弱いレーザ光、例えば連続波のレーザ光を発光
し、レーザ加工光学系３２、ミラー３３及び１９を通し
て対物レンズ２０でレーザ光をウェハ１０上に収束させ
る。その反射光でヒューズ位置を確認し、次に強いレー
ザ光、例えばエネルギーを蓄積したパルス状のレーザ光
でもってヒューズを切断する。即ち、まず弱いレーザ光
をチップアライメントターゲット近傍で走査し、反射率
を一つあるいは二つのセンサで検出し、ターゲット位置
を算出し、これと予め与えていたターゲット・ヒューズ
間の相対位置関係をもとに、ヒューズ位置までビームポ
ジショナ３０の射出口を移動させ、切断用パワーのレー
ザ光を照射し、切断するのである。レーザ光のターゲッ
ト近傍の走査及びヒューズ位置への移動はビームポジシ
ョナ３０の移動により行う。
の位置にアライメントされると、レーザ発振器３１から
初めは弱いレーザ光、例えば連続波のレーザ光を発光
し、レーザ加工光学系３２、ミラー３３及び１９を通し
て対物レンズ２０でレーザ光をウェハ１０上に収束させ
る。その反射光でヒューズ位置を確認し、次に強いレー
ザ光、例えばエネルギーを蓄積したパルス状のレーザ光
でもってヒューズを切断する。即ち、まず弱いレーザ光
をチップアライメントターゲット近傍で走査し、反射率
を一つあるいは二つのセンサで検出し、ターゲット位置
を算出し、これと予め与えていたターゲット・ヒューズ
間の相対位置関係をもとに、ヒューズ位置までビームポ
ジショナ３０の射出口を移動させ、切断用パワーのレー
ザ光を照射し、切断するのである。レーザ光のターゲッ
ト近傍の走査及びヒューズ位置への移動はビームポジシ
ョナ３０の移動により行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、レーザ
加工装置でのリペア技術は、微小ポイントにレーザ光を
照射するため精密なアライメントが重要なポイントとな
る。そこで従来からレーザ加工装置のスペックには、位
置精度の項があり、最近のスペックの位置精度は、０．
５μｍ程度になっている。このように目視では判定でき
ない微小間隔であるので、位置精度を０．５μｍ程度に
抑え込むには、特殊な調整方法で専用ウェハや専用冶具
を用いて、特別に教育を受けた者でなければ測定あるい
は判定も、また調整もできない。そして位置精度は、精
密機器である装置固有の数値である。ところが、この位
置精度は経時変化等でずれてくることがある。
加工装置でのリペア技術は、微小ポイントにレーザ光を
照射するため精密なアライメントが重要なポイントとな
る。そこで従来からレーザ加工装置のスペックには、位
置精度の項があり、最近のスペックの位置精度は、０．
５μｍ程度になっている。このように目視では判定でき
ない微小間隔であるので、位置精度を０．５μｍ程度に
抑え込むには、特殊な調整方法で専用ウェハや専用冶具
を用いて、特別に教育を受けた者でなければ測定あるい
は判定も、また調整もできない。そして位置精度は、精
密機器である装置固有の数値である。ところが、この位
置精度は経時変化等でずれてくることがある。
【００１０】一方、リペア技術の操作者は、レーザ加工
装置が自動的にアライメントを行うので位置決めに関し
ては、レーザ加工装置を完全に信用する傾向にある。そ
して装置の位置精度のずれが若干大きくずれたときで
も、それはウェハ固有の大きさとか厚さとか、あるいは
反れとか歪とかで片づけ、そのロットのウェハ固有のも
のであると思うことが多い。事実、ウェハ固有のアライ
メントのずれの場合が多いからである。しかしながら、
使用開始当初はその通りであっても、使用回数が重なる
につれ上述のように経時変化等で装置の位置精度のずれ
が生じることもある。このような場合にでも、操作者は
装置が正しいと信じてレーザ光を照射すると、ヒューズ
の切断ミスを生じる場合がある。
装置が自動的にアライメントを行うので位置決めに関し
ては、レーザ加工装置を完全に信用する傾向にある。そ
して装置の位置精度のずれが若干大きくずれたときで
も、それはウェハ固有の大きさとか厚さとか、あるいは
反れとか歪とかで片づけ、そのロットのウェハ固有のも
のであると思うことが多い。事実、ウェハ固有のアライ
メントのずれの場合が多いからである。しかしながら、
使用開始当初はその通りであっても、使用回数が重なる
につれ上述のように経時変化等で装置の位置精度のずれ
が生じることもある。このような場合にでも、操作者は
装置が正しいと信じてレーザ光を照射すると、ヒューズ
の切断ミスを生じる場合がある。
【００１１】本発明は、上記のようにレーザ加工装置に
原因がある位置精度のずれが生じた場合に、ミス操作を
行う前に自動的に警報（アラーム）信号を発生させ、装
置の使用を中断させ、操作者にアラームを知らせ、再度
位置精度の合わせ込み調整を行うように指示を与えるレ
ーザ加工装置を提供するものである。
原因がある位置精度のずれが生じた場合に、ミス操作を
行う前に自動的に警報（アラーム）信号を発生させ、装
置の使用を中断させ、操作者にアラームを知らせ、再度
位置精度の合わせ込み調整を行うように指示を与えるレ
ーザ加工装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レーザ発振器を具備し、レーザ加工を行
う前に、弱い光を発光してその反射光を反射光検出部で
受光し被加工物の位置データを得、その位置データから
被加工物を正しい位置に位置修正してレーザリペア処理
を行うレーザリペア装置において、被加工物表面の複数
特定点の位置関係を予め反射光検出部を利用して精密測
定して得られた基準値データと、新しい被加工物の上記
複数特定点の位置関係を反射光検出部を利用して測定し
たデータとを記憶する記憶手段と、上記予め精密測定し
て得られた基準値データと上記反射光検出部を利用して
測定したデータとを比較し、両者の差データを求める演
算手段と、上記差データが、予め設定した許容値以内か
否かを判定する比較手段と、上記比較手段での判定が、
許容値外であるときに警報信号を発生する警報手段と、
上記の制御を行うシステムの制御手段とを具備する構成
とする。ここで、位置関係とは、以下に述べるＸ軸とＹ
軸のスケールファクタと、Ｘ軸回転角度とＹ軸回転角度
とを含むものである。また、予め設定した許容値とはＩ
Ｃの種類、例えば集積度やパターンや構造等により異な
ってくるのであるが、例えば現在の１ＭＤＲＡＭ程度の
ＩＣメモリでは規定値データより２％以上ずれたらアラ
ームとするようにしたらよい。以下詳細に述べる。
に、本発明は、レーザ発振器を具備し、レーザ加工を行
う前に、弱い光を発光してその反射光を反射光検出部で
受光し被加工物の位置データを得、その位置データから
被加工物を正しい位置に位置修正してレーザリペア処理
を行うレーザリペア装置において、被加工物表面の複数
特定点の位置関係を予め反射光検出部を利用して精密測
定して得られた基準値データと、新しい被加工物の上記
複数特定点の位置関係を反射光検出部を利用して測定し
たデータとを記憶する記憶手段と、上記予め精密測定し
て得られた基準値データと上記反射光検出部を利用して
測定したデータとを比較し、両者の差データを求める演
算手段と、上記差データが、予め設定した許容値以内か
否かを判定する比較手段と、上記比較手段での判定が、
許容値外であるときに警報信号を発生する警報手段と、
上記の制御を行うシステムの制御手段とを具備する構成
とする。ここで、位置関係とは、以下に述べるＸ軸とＹ
軸のスケールファクタと、Ｘ軸回転角度とＹ軸回転角度
とを含むものである。また、予め設定した許容値とはＩ
Ｃの種類、例えば集積度やパターンや構造等により異な
ってくるのであるが、例えば現在の１ＭＤＲＡＭ程度の
ＩＣメモリでは規定値データより２％以上ずれたらアラ
ームとするようにしたらよい。以下詳細に述べる。
【００１３】ＩＣウェハあるいはＩＣチップの位置決め
は、一般に基板の座標でＸ方向スケールファクタ、Ｙ方
向スケールファクタ、それとＸ方向回転角度、Ｙ方向回
転角度で補正する。ここでスケールファクタとは単位長
に対する倍率を、Ｘ方向回転角度とはＸ軸方向に線を引
きそれから何度ずれているかをいう。Ｙ方向回転角度も
Ｙ方向の線からのずれの角度をいう。そして、ＩＣウェ
ハあるいはＩＣチップには、必ず位置決めマークが印刷
されている。テレビカメラでの画像認識あるいは検出部
でのターゲット位置検出は、初めにこの位置決めマーク
でもって行う。
は、一般に基板の座標でＸ方向スケールファクタ、Ｙ方
向スケールファクタ、それとＸ方向回転角度、Ｙ方向回
転角度で補正する。ここでスケールファクタとは単位長
に対する倍率を、Ｘ方向回転角度とはＸ軸方向に線を引
きそれから何度ずれているかをいう。Ｙ方向回転角度も
Ｙ方向の線からのずれの角度をいう。そして、ＩＣウェ
ハあるいはＩＣチップには、必ず位置決めマークが印刷
されている。テレビカメラでの画像認識あるいは検出部
でのターゲット位置検出は、初めにこの位置決めマーク
でもって行う。
【００１４】レーザ加工装置のシステム制御部では、画
像認識あるいは検出部でのターゲット位置の算出は、そ
の測定データと例えば位置精度調整時に得た基準値デー
タとを比較して、基準値データからどの位はずれている
かを演算し、その差データをウェハステージあるいはビ
ームポジショナに送り、位置修正をしている。従って、
その差データである位置修正データを常に監視し、一般
的には徐々に変化するデータが一定値から外れた異常デ
ータとなったときにアラーム信号を発生するようにする
とよい。以下、実施例について説明する。
像認識あるいは検出部でのターゲット位置の算出は、そ
の測定データと例えば位置精度調整時に得た基準値デー
タとを比較して、基準値データからどの位はずれている
かを演算し、その差データをウェハステージあるいはビ
ームポジショナに送り、位置修正をしている。従って、
その差データである位置修正データを常に監視し、一般
的には徐々に変化するデータが一定値から外れた異常デ
ータとなったときにアラーム信号を発生するようにする
とよい。以下、実施例について説明する。
【００１５】
【実施例】図１に本発明の実施例を示す。図３と対応す
る部分には同一符号を付する。また、この実施例ではウ
ェハ１０の位置決めマーク４０を利用してアライメント
を行う例である。ウェハ１０は、ウェハステージ１２上
で所定の位置にウェハアライメントされている。次に、
コンピュータで主に構成されているシステム制御部５０
の制御手段５１からの制御信号で、レーザ発振器３１か
ら弱レーザ光が発光される。弱レーザ光はミラー３４、
ハーフミラー３３及び１９を通して対物レンズ２０でウ
ェハ１０上に収束される。弱レーザ光はウェハ１０上で
反射し逆方向に対物レンズ２０、ハーフミラー１９及び
３３を通して反射光検出部３５で位置が検出される。こ
のとき、弱レーザ光を若干走査して特定点を選定する。
る部分には同一符号を付する。また、この実施例ではウ
ェハ１０の位置決めマーク４０を利用してアライメント
を行う例である。ウェハ１０は、ウェハステージ１２上
で所定の位置にウェハアライメントされている。次に、
コンピュータで主に構成されているシステム制御部５０
の制御手段５１からの制御信号で、レーザ発振器３１か
ら弱レーザ光が発光される。弱レーザ光はミラー３４、
ハーフミラー３３及び１９を通して対物レンズ２０でウ
ェハ１０上に収束される。弱レーザ光はウェハ１０上で
反射し逆方向に対物レンズ２０、ハーフミラー１９及び
３３を通して反射光検出部３５で位置が検出される。こ
のとき、弱レーザ光を若干走査して特定点を選定する。
【００１６】反射光検出部３５では、３点以上の位置決
めマーク４０の特定点の位置（座標）データを得て、そ
の位置データを記憶手段５２に記憶させる。記憶手段５
２には、予め位置決めマーク４０の基準値データ、例え
ば位置精度調整の際に得た基準値データ等を全て記憶し
ておく。
めマーク４０の特定点の位置（座標）データを得て、そ
の位置データを記憶手段５２に記憶させる。記憶手段５
２には、予め位置決めマーク４０の基準値データ、例え
ば位置精度調整の際に得た基準値データ等を全て記憶し
ておく。
【００１７】演算手段５３は、測定した位置データとそ
の点の基準値データによって、ビームポジショナ３０あ
るいはウェハステージ１２の移動距離と回転角度、即
ち，Ｘ及びＹ方向のスケールファクタと回転角度を演算
する。演算結果を記憶手段５２に記憶させると共にビー
ムポジショナ３０あるいはウェハステージ１２に信号を
伝達して位置修正を行わせる。また、演算手段５３には
上記位置修正のデータの相互関係を演算して装置の位置
精度のずれをチェックさせる。
の点の基準値データによって、ビームポジショナ３０あ
るいはウェハステージ１２の移動距離と回転角度、即
ち，Ｘ及びＹ方向のスケールファクタと回転角度を演算
する。演算結果を記憶手段５２に記憶させると共にビー
ムポジショナ３０あるいはウェハステージ１２に信号を
伝達して位置修正を行わせる。また、演算手段５３には
上記位置修正のデータの相互関係を演算して装置の位置
精度のずれをチェックさせる。
【００１８】装置の位置チェック方法の一例を述べる。
一つにはビームポジショナ３０あるいはウェハステージ
１２の全体の若干の絶対値移動は是とし、Ｘ軸とＹ軸の
相対値で判断する方法がある。例えば、Ｘ軸とＹ軸のス
ケールファクタのずれの差が、２％以上になるとアラー
ム信号を発生する。Ｘ軸回転角度とＹ軸回転角度との差
が２％以上になるとアラーム信号をと決めてもよい。ま
た両者の論理積の場合にアラーム信号を出すことにして
もよい。あるいは、そのウェハ製造ロットの最初のウェ
ハ時のデータを基準として、その後のウェハとのデータ
とを比較して、その差が０．１％以上になるとアラーム
であると決めてもよい。要は、装置のずれがどの程度生
じてきているかを、装置固有の位置精度と被加工物の加
工精度と加工効率等から決めると良い。
一つにはビームポジショナ３０あるいはウェハステージ
１２の全体の若干の絶対値移動は是とし、Ｘ軸とＹ軸の
相対値で判断する方法がある。例えば、Ｘ軸とＹ軸のス
ケールファクタのずれの差が、２％以上になるとアラー
ム信号を発生する。Ｘ軸回転角度とＹ軸回転角度との差
が２％以上になるとアラーム信号をと決めてもよい。ま
た両者の論理積の場合にアラーム信号を出すことにして
もよい。あるいは、そのウェハ製造ロットの最初のウェ
ハ時のデータを基準として、その後のウェハとのデータ
とを比較して、その差が０．１％以上になるとアラーム
であると決めてもよい。要は、装置のずれがどの程度生
じてきているかを、装置固有の位置精度と被加工物の加
工精度と加工効率等から決めると良い。
【００１９】比較手段５４は上記の２つのデータの差を
を比較してアラームを発するか否かを判定する手段であ
る。装置の位置精度が許容値よりはずれてきたと判断し
たときに、アラームを発生する。
を比較してアラームを発するか否かを判定する手段であ
る。装置の位置精度が許容値よりはずれてきたと判断し
たときに、アラームを発生する。
【００２０】警報手段５５はアラームを知らせ、加工を
中断させる手段である。アラームを知らせるには、音を
だしてもよいし、ランプをつけてもよいし、あるいは表
示部門で表示してもよい。
中断させる手段である。アラームを知らせるには、音を
だしてもよいし、ランプをつけてもよいし、あるいは表
示部門で表示してもよい。
【００２１】制御手段５１は、システム制御部５０内の
制御はもとより、レーザ発振器３１、反射光検出部３
５、ビームポジショナ３０やウェハステージ１２等との
信号の授受等を行わせてシステムの制御を全てを行う
が、本発明の制御も行う。
制御はもとより、レーザ発振器３１、反射光検出部３
５、ビームポジショナ３０やウェハステージ１２等との
信号の授受等を行わせてシステムの制御を全てを行う
が、本発明の制御も行う。
【００２２】今まで、レーザ加工装置の位置精度の経時
変化によるずれの発見を、ＩＣメモリのリペア技術を中
心に述べてきたが、本発明はＩＣメモリのレーザ加工装
置に限るものでなく、高精密なレーザ加工装置の位置精
度のずれを発見する発明であることを付言しておく。
変化によるずれの発見を、ＩＣメモリのリペア技術を中
心に述べてきたが、本発明はＩＣメモリのレーザ加工装
置に限るものでなく、高精密なレーザ加工装置の位置精
度のずれを発見する発明であることを付言しておく。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、高精度
レーザ加工装置の位置精度の経時変化による許容値以上
のずれを、状況に合わせて、自動的に演算し、発見し、
警報を発するので、加工装置の操作者は、精密加工をミ
ス無く連続的にできるので、その技術的・経済的効果は
大である。
レーザ加工装置の位置精度の経時変化による許容値以上
のずれを、状況に合わせて、自動的に演算し、発見し、
警報を発するので、加工装置の操作者は、精密加工をミ
ス無く連続的にできるので、その技術的・経済的効果は
大である。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】従来のリペア前後の工程フロー図である。
【図３】従来のレーザ加工装置の基本ブロック図であ
る。
る。
１０ ウェハ １１ ローダ・アンローダ １２ ウェハステージ １３ ウェハアライメント用検出光学系 １４ テレビカメラ １５ 照明光源 １６ テレビカメラ １７ ミラー １８、１９ ハーフミラー ２０ 対物レンズ ３０ ビームポジショナ ３１ レーザ発振器 ３２ レーザ加工光学系 ３３ ハーフミラー ３４ ミラー ３５ 反射光検出部 ４０ 位置合わせマーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−41789（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−197602（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−235092（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−253585（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−270089（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−356389（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−18780（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ発振器（３１）を具備し、レーザ
加工を行う前に、弱い光を発光してその反射光を反射光
検出部（３５）で受光し被加工物（１０）の位置データ
を得、その位置データから被加工物（１０）を正しい位
置に位置修正してレーザリペア処理を行うレーザリペア
装置において、 被加工物（１０）表面の複数特定点の位置関係を予め反
射光検出部（３５）を利用して精密測定して得られた基
準値データと、新しい被加工物（１０）の上記複数特定
点の位置関係を反射光検出部（３５）を利用して測定し
たデータとを記憶する記憶手段（５２）と、 上記予め精密測定して得られた基準値データと上記反射
光検出部（３５）を利用して測定したデータとを比較
し、両者の差データを求める演算手段（５３）と、 上記差データが、予め設定した許容値以内か否かを判定
する比較手段（５４）と、 上記比較手段（５４）での判定が、許容値外であるとき
に警報信号を発生する警報手段（５５）と、 上記の制御を行うシステムの制御手段（５１）と、 を具備することを特徴とするレーザリペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054928A JP3050746B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | レーザリペア装置及びその位置チェック方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054928A JP3050746B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | レーザリペア装置及びその位置チェック方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07236989A JPH07236989A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3050746B2 true JP3050746B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=12984291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6054928A Expired - Fee Related JP3050746B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | レーザリペア装置及びその位置チェック方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050746B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102209246B1 (ko) * | 2019-01-11 | 2021-01-28 | 이태규 | 입체형 서화(書畵)를 제작하는 제작방법 및 이에 의해 제작된 입체형 서화 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2866831B2 (ja) * | 1996-08-30 | 1999-03-08 | 株式会社アドバンテスト | レーザ加工装置の位置決め方法 |
| JP3193678B2 (ja) | 1997-10-20 | 2001-07-30 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウエハリペア装置及び方法 |
| JP2009152288A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2013063371A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Ricoh Co Ltd | 薄膜製造装置のアライメント調整方法、薄膜製造装置、該薄膜製造装置により製造した電気機械変換膜、電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
| WO2016181500A1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP6716160B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2020-07-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工方法 |
| CN117897587A (zh) * | 2021-08-31 | 2024-04-16 | 株式会社尼康 | 加工系统 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP6054928A patent/JP3050746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102209246B1 (ko) * | 2019-01-11 | 2021-01-28 | 이태규 | 입체형 서화(書畵)를 제작하는 제작방법 및 이에 의해 제작된 입체형 서화 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07236989A (ja) | 1995-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3961220B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
| US6897956B2 (en) | Apparatus and method for measuring alignment accuracy, as well as method and system for manufacturing semiconductor device | |
| US4769523A (en) | Laser processing apparatus | |
| US9870961B2 (en) | Wafer processing method | |
| JPS62291133A (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JP3050746B2 (ja) | レーザリペア装置及びその位置チェック方法 | |
| JP2866831B2 (ja) | レーザ加工装置の位置決め方法 | |
| JP3193678B2 (ja) | 半導体ウエハリペア装置及び方法 | |
| JPH0682801A (ja) | 欠陥検査修正装置 | |
| JP2001143991A (ja) | 面位置検出装置およびデバイス製造方法 | |
| JP5210056B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2009074849A (ja) | 線幅測定装置の検査方法 | |
| JPH115185A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2001334376A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ光スポット位置補正方法 | |
| JPH08292008A (ja) | 平面表示パネル検査修正装置 | |
| JP3056823B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP5123003B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JP2021048269A (ja) | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 | |
| JP3647120B2 (ja) | 走査露光装置および方法、ならびにデバイス製造方法 | |
| JPH04330710A (ja) | レーザトリミング用位置合わせマーク、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2004209505A (ja) | レーザ加工装置における加工位置ずれ補正方法 | |
| JP2503492B2 (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2663939B2 (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JP2595204B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS61228626A (ja) | パタ−ン修正装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980825 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080331 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090331 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090331 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |