JPS62267330A - ポリイミドフイルムの製造法 - Google Patents
ポリイミドフイルムの製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この9:、IJlは、□高い接着性か付与されたポリイ
ミドフィルムの製造法に関する。さらに訂しくは木発明
は、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物
を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、フェニ
レンジアミン類を主成分とする□芳香族ジアミン成分と
から得られた芳香族ポリアミック酸(芳香族ポリイミド
前駆体)か有機極性溶媒に溶解している芳香族ポリマー
組成物から、溶液流延法などの製脱法で耐熱性の優れた
ポリイミドフィルムを製造する際に、製膜の途中て形成
されるr溶媒を含有している芳香族ポリアミック酸の固
化フィルム」の表面を、特定の表面処理液て処理するこ
とによって、「エポキシ系の耐熱性接着剤を介してポリ
イミドフィルムと銅箔などの金属箔とを接着する場合の
接若性婆か改良されたポリイミドフィルムjを製造する
方法に係る。
ミドフィルムの製造法に関する。さらに訂しくは木発明
は、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物
を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、フェニ
レンジアミン類を主成分とする□芳香族ジアミン成分と
から得られた芳香族ポリアミック酸(芳香族ポリイミド
前駆体)か有機極性溶媒に溶解している芳香族ポリマー
組成物から、溶液流延法などの製脱法で耐熱性の優れた
ポリイミドフィルムを製造する際に、製膜の途中て形成
されるr溶媒を含有している芳香族ポリアミック酸の固
化フィルム」の表面を、特定の表面処理液て処理するこ
とによって、「エポキシ系の耐熱性接着剤を介してポリ
イミドフィルムと銅箔などの金属箔とを接着する場合の
接若性婆か改良されたポリイミドフィルムjを製造する
方法に係る。
この発明の製造法て得られた接着性の改良された耐熱性
のポリイミドフィルムは、例えば、エポキシ系の耐熱性
接着剤などを介して、銅箔などの金属箔と接合して、ポ
リイミドフィルムを金属箔の接着の充分なプリント配線
基板を好適に製造することがてきる。
のポリイミドフィルムは、例えば、エポキシ系の耐熱性
接着剤などを介して、銅箔などの金属箔と接合して、ポ
リイミドフィルムを金属箔の接着の充分なプリント配線
基板を好適に製造することがてきる。
[従来技術の説明]
従来、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水
物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、フェ
ニレンシアミン類を主成分とする芳香族シアミン成分と
から得られた芳香族ポリアミック酸か有機極性溶媒に溶
解している芳香族ポリマー組J&物から溶液流延法なと
で耐熱性の優れたポリイミドフィルムを製造する方法は
、例えば特公昭60−42817号公報などにおいて知
られている。
物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、フェ
ニレンシアミン類を主成分とする芳香族シアミン成分と
から得られた芳香族ポリアミック酸か有機極性溶媒に溶
解している芳香族ポリマー組J&物から溶液流延法なと
で耐熱性の優れたポリイミドフィルムを製造する方法は
、例えば特公昭60−42817号公報などにおいて知
られている。
前記の方法て製造されたビフェニルテトラカルボン酸系
のポリイミドフィルムは極めて優れた耐熱性、機械的強
度、寸法安定性などを有しているところから、フレキシ
ブルプリント配線銅張基板(FPC基板)などの製造に
用いる支持体として適しているのであるか、このポリイ
ミドフィルムは、エポキシ樹脂系の耐熱性接着剤を介し
て銅箔などの金属箔と接合する際に両者の接着を充分に
高くすることかてきず、この問題点の解決か期待されて
いた。 l ピロメリット酸系のポリイミド前駆体と有機溶媒とから
なる固化フィルムの表面に、γ−アミノプロピルートリ
エトキシランの0.1%水溶液からなる処理液を塗布す
る実験について、IBM社レボ−)−(Polymer
5cience Technology(USA)2
9、517−52:l、 1984)に報告されている
。
のポリイミドフィルムは極めて優れた耐熱性、機械的強
度、寸法安定性などを有しているところから、フレキシ
ブルプリント配線銅張基板(FPC基板)などの製造に
用いる支持体として適しているのであるか、このポリイ
ミドフィルムは、エポキシ樹脂系の耐熱性接着剤を介し
て銅箔などの金属箔と接合する際に両者の接着を充分に
高くすることかてきず、この問題点の解決か期待されて
いた。 l ピロメリット酸系のポリイミド前駆体と有機溶媒とから
なる固化フィルムの表面に、γ−アミノプロピルートリ
エトキシランの0.1%水溶液からなる処理液を塗布す
る実験について、IBM社レボ−)−(Polymer
5cience Technology(USA)2
9、517−52:l、 1984)に報告されている
。
ところか1本発151者の検討によると、ピロメリット
酸系のポリイミド前駆体系の固化フィルムに代えてビフ
ェニルテトラカルボン酸系ポリイミド前駆体と有機溶媒
とからなる固化フィルムを、上記の方法て表面処理する
と、処理液か固化フィルムに均一に塗布てきなかったり
、または処理後の加熱処理時などに処理液中の水分によ
ってポリマーの加水分解か起こり、得られるポリイミド
フィルムか劣化するため、その機械的物性および耐熱性
か著しく低下することか判11jシた。
酸系のポリイミド前駆体系の固化フィルムに代えてビフ
ェニルテトラカルボン酸系ポリイミド前駆体と有機溶媒
とからなる固化フィルムを、上記の方法て表面処理する
と、処理液か固化フィルムに均一に塗布てきなかったり
、または処理後の加熱処理時などに処理液中の水分によ
ってポリマーの加水分解か起こり、得られるポリイミド
フィルムか劣化するため、その機械的物性および耐熱性
か著しく低下することか判11jシた。
[本発明の解決しようとする課題]
この発明者らは、前述のビフェニルテトラカルボン酸系
のポリイミドフィルムの接着性を改良する方法について
鋭意研究した結果、ビフェニルテトラカルボン酸系の芳
香族ポリアミック酸(芳香族ポリイミド前駆体)か有機
極性溶媒に溶解している芳香族ポリマー組成物(溶液組
成物)から。
のポリイミドフィルムの接着性を改良する方法について
鋭意研究した結果、ビフェニルテトラカルボン酸系の芳
香族ポリアミック酸(芳香族ポリイミド前駆体)か有機
極性溶媒に溶解している芳香族ポリマー組成物(溶液組
成物)から。
溶液流延法なとの製膜法て耐熱性などの優れたポリイミ
ドフィルムを製造する際に、特定の表面処理液を使用し
て、溶媒を含有している固化フィルム(溶媒含有芳香族
ポリイミド前駆体フィルム)の表面を処理することによ
って、rエポキシ系の耐熱性接着剤を介してポリイミド
フィルムと銅箔などの金属箔とを接着する場合の接着性
上か改良されたポリイミドフィルム」を、工業的に再現
性よく製造できることを見い出し、この発11を完成し
た。
ドフィルムを製造する際に、特定の表面処理液を使用し
て、溶媒を含有している固化フィルム(溶媒含有芳香族
ポリイミド前駆体フィルム)の表面を処理することによ
って、rエポキシ系の耐熱性接着剤を介してポリイミド
フィルムと銅箔などの金属箔とを接着する場合の接着性
上か改良されたポリイミドフィルム」を、工業的に再現
性よく製造できることを見い出し、この発11を完成し
た。
[発明の構成]
この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸
二無水物を60モル%以上含有する芳香族テトラカルボ
ン酸成分と、フェニレンシアミン類全50モル%以」二
含有する芳香族ジアミン成分とを略等モル重合して得ら
れた芳香族ポリアミック酸100重量部と、有l!1極
性症媒5〜150玉置部とを含有する芳香族ポリマー組
成物からなる固化フィルムの表面に、 アミノシラン系、エポキシシラン系またはチタネート系
の耐熱性表面処理剤の少なくとも一種を0.5重量%以
上て100重量%まて(好ましくは1.0重ら4%以上
、また塗布特性および処理液の安定性を考慮すると60
重量%まてか好ましい)含有し、かつ水分含有率か20
重量%以下(好ましくは5.0重量%以下)である表面
処理液を均一に塗布し。
二無水物を60モル%以上含有する芳香族テトラカルボ
ン酸成分と、フェニレンシアミン類全50モル%以」二
含有する芳香族ジアミン成分とを略等モル重合して得ら
れた芳香族ポリアミック酸100重量部と、有l!1極
性症媒5〜150玉置部とを含有する芳香族ポリマー組
成物からなる固化フィルムの表面に、 アミノシラン系、エポキシシラン系またはチタネート系
の耐熱性表面処理剤の少なくとも一種を0.5重量%以
上て100重量%まて(好ましくは1.0重ら4%以上
、また塗布特性および処理液の安定性を考慮すると60
重量%まてか好ましい)含有し、かつ水分含有率か20
重量%以下(好ましくは5.0重量%以下)である表面
処理液を均一に塗布し。
その後、前記表面処理液の塗布された固化フィルムを1
00〜600°Cの温度に加熱して、固化フィルムを形
成しているポリアミック酸をイミド化すると共にフィル
ムを乾燥し熱処理することを特徴とするポリイミドフィ
ルムの製造法を提供する。
00〜600°Cの温度に加熱して、固化フィルムを形
成しているポリアミック酸をイミド化すると共にフィル
ムを乾燥し熱処理することを特徴とするポリイミドフィ
ルムの製造法を提供する。
前記の芳香族テトラカルボン酸成分は、例えば、2,3
,3°、4°−ビフェニルテトラカルボン酸またはその
酸二無水物、あるいはその酸の炭素数1〜5の低級アル
コールエステル化物。
,3°、4°−ビフェニルテトラカルボン酸またはその
酸二無水物、あるいはその酸の炭素数1〜5の低級アル
コールエステル化物。
3.3’ 、4.4°−ビフェニルテトラカルボン酸ま
たはその酸二無水物、あるいはその酸の炭素6i〜5の
低級アルコールニスデル化物などのビフェニルテトラカ
ルボン酸類を、全テトラカルボン酸成分に対して、60
モル%以上、特に70モル%以上含有する芳香族テトラ
カルボン酸成分である。この発14では、テトラカルボ
ン酸成分として、特に、3,3°、4.4’ −ビフェ
ニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物を60モル
%以上、更に好ましくは70%以上含有する芳香族テト
ラカルボン酸成分か、最終的に得られたポリイミドフィ
ルムの耐熱性、機械的物性などの点において優れている
ので最適である。
たはその酸二無水物、あるいはその酸の炭素6i〜5の
低級アルコールニスデル化物などのビフェニルテトラカ
ルボン酸類を、全テトラカルボン酸成分に対して、60
モル%以上、特に70モル%以上含有する芳香族テトラ
カルボン酸成分である。この発14では、テトラカルボ
ン酸成分として、特に、3,3°、4.4’ −ビフェ
ニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物を60モル
%以上、更に好ましくは70%以上含有する芳香族テト
ラカルボン酸成分か、最終的に得られたポリイミドフィ
ルムの耐熱性、機械的物性などの点において優れている
ので最適である。
なお、前記の芳香族テトラカルボン酸成分では、前記の
ビフェニルテトラカルボン酸類の他に併用することかて
きるテトラカルボン酸類として、ピロメリット酸または
その酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸また
はその酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)メタンまたはその酸二無水物、2,2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)プロパンまたはその酸二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
またはその酸二無水物など、あるいはそれらの混合物を
挙げることかてきる。
ビフェニルテトラカルボン酸類の他に併用することかて
きるテトラカルボン酸類として、ピロメリット酸または
その酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸また
はその酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)メタンまたはその酸二無水物、2,2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)プロパンまたはその酸二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
またはその酸二無水物など、あるいはそれらの混合物を
挙げることかてきる。
前記の芳香族シアミン成分は、m−またはp−フェニレ
ンシアミン、3.5−ジアミノトルエン、2.5−ジア
ミノトルエンなどフェニレンジアミン類を、全芳香族ジ
アミン成分に対して、50モル%以上、特に60モル%
以上、さらに好ましくは70モル%以上含有する芳香族
ジアミン成分である。この発明ては、芳香族ジアミン成
分として、特に、p−フェニレンジアミンを60モル%
以上、特に70モル%の含有率で含有する芳香族シ′ア
ミン成分か最適である。
ンシアミン、3.5−ジアミノトルエン、2.5−ジア
ミノトルエンなどフェニレンジアミン類を、全芳香族ジ
アミン成分に対して、50モル%以上、特に60モル%
以上、さらに好ましくは70モル%以上含有する芳香族
ジアミン成分である。この発明ては、芳香族ジアミン成
分として、特に、p−フェニレンジアミンを60モル%
以上、特に70モル%の含有率で含有する芳香族シ′ア
ミン成分か最適である。
なお、前記の芳香族ジアミン成分においてフェニレンジ
アミン類の他に併用することかできる芳香族ジアミン類
としては、例えば、4,4”−ジアミノジフェニルエー
テル、3,4゛−ジアミノジフェニルエーテル、3,3
゛−ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェ
ニルニーデル類、4,4°−ジアミノジフェニルメタン
、4゜4°−ジアミノジフェニルプロパン、4.4’
−ジアミノジフェニルスルホン、4.4“−ジアミノジ
フェニルスルフィトなど、あるいはそれらの混合物を挙
げることかてきる。この発明ては、特に、4,4゛−ジ
アミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェニルエ
ーテル類か好適である。
アミン類の他に併用することかできる芳香族ジアミン類
としては、例えば、4,4”−ジアミノジフェニルエー
テル、3,4゛−ジアミノジフェニルエーテル、3,3
゛−ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェ
ニルニーデル類、4,4°−ジアミノジフェニルメタン
、4゜4°−ジアミノジフェニルプロパン、4.4’
−ジアミノジフェニルスルホン、4.4“−ジアミノジ
フェニルスルフィトなど、あるいはそれらの混合物を挙
げることかてきる。この発明ては、特に、4,4゛−ジ
アミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェニルエ
ーテル類か好適である。
この発IJJでは、前記の芳香族ポリアミック酸を製造
するための芳香族ジアミン成分について、フェニレンジ
アミン類の含有率か低くなり過ぎると、そのような芳香
族シアミン成分と芳香族テトラカルボン酸成分とから得
られた芳香族ポリアミック酸組I!i、物を使用しても
、耐熱性、前述の各機械的物性のいずれかが低下したポ
リイミドフィルムしか得られないのて、適ちではない。
するための芳香族ジアミン成分について、フェニレンジ
アミン類の含有率か低くなり過ぎると、そのような芳香
族シアミン成分と芳香族テトラカルボン酸成分とから得
られた芳香族ポリアミック酸組I!i、物を使用しても
、耐熱性、前述の各機械的物性のいずれかが低下したポ
リイミドフィルムしか得られないのて、適ちではない。
前記の芳香族ポリアミック酸は、前述のように芳香族テ
トラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから低温で
の重合て11)られたビフェニルテトラカルボン酸系の
ポリイミド前駆体であると共に、対数粘度(l!lll
定温度、30°C1濃度、0.5g / l OOm
fL耐溶媒溶奴:N−メチルー2−ピロリドン)が0.
1〜7、特に好ましくは0.2〜5程度てあり、 しか
もイミド化率[赤外線分析法(IR法)によって決定さ
れるイミド化率]か85%より小さい、特に70%以下
であるポリマーてあって、さらに有機極性溶媒に約2〜
50重量%の濃度、特に5〜40重■%、にまで均一に
溶解できるポリマーであることか好ましい。
トラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから低温で
の重合て11)られたビフェニルテトラカルボン酸系の
ポリイミド前駆体であると共に、対数粘度(l!lll
定温度、30°C1濃度、0.5g / l OOm
fL耐溶媒溶奴:N−メチルー2−ピロリドン)が0.
1〜7、特に好ましくは0.2〜5程度てあり、 しか
もイミド化率[赤外線分析法(IR法)によって決定さ
れるイミド化率]か85%より小さい、特に70%以下
であるポリマーてあって、さらに有機極性溶媒に約2〜
50重量%の濃度、特に5〜40重■%、にまで均一に
溶解できるポリマーであることか好ましい。
前記の対数粘度は、次式によって算出された値である。
前記のイミド化率を決定する赤外線分析法ては、試料の
赤外線吸収スペクトルのイミド結合に基く吸収ピークの
吸光度と、アミド酸結合に基づく吸収ピークの吸光度と
の比からイミド化率を求めることかできる。
赤外線吸収スペクトルのイミド結合に基く吸収ピークの
吸光度と、アミド酸結合に基づく吸収ピークの吸光度と
の比からイミド化率を求めることかできる。
前記の有機極性溶媒は、前記の芳香族ポリアミック酸を
約2〜50重量%、特に5〜40重量程度の濃度で均一
に溶解するこ、とかできる有機極性溶媒であればよく、
例えば、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジエ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N
、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルメトキ
シアセトアミドなどのN、N−ジ低級アルキルカルボキ
シルアミド類、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチル
スルホン、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなどの
有機極性溶媒を挙げることがてきる。
約2〜50重量%、特に5〜40重量程度の濃度で均一
に溶解するこ、とかできる有機極性溶媒であればよく、
例えば、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジエ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N
、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルメトキ
シアセトアミドなどのN、N−ジ低級アルキルカルボキ
シルアミド類、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチル
スルホン、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなどの
有機極性溶媒を挙げることがてきる。
この発明の製造法における固化フィルムは、前記芳香族
ポリアミック酸100重量部と、有機極性溶媒5〜15
0重量部(好ましくは10〜120重量部、特に好まし
くは20〜100重量部)とを、主として(好ましくは
両者の合計含有率か90重量%以上て)含有している芳
香族ポリアミック酸組成物からなる柔軟て自己支持性の
固化フィルムてあり、特に長尺の固化フィルムであるこ
とか好ましい。
ポリアミック酸100重量部と、有機極性溶媒5〜15
0重量部(好ましくは10〜120重量部、特に好まし
くは20〜100重量部)とを、主として(好ましくは
両者の合計含有率か90重量%以上て)含有している芳
香族ポリアミック酸組成物からなる柔軟て自己支持性の
固化フィルムてあり、特に長尺の固化フィルムであるこ
とか好ましい。
その固化フィルムは1例えば、前述の芳香族テトラカル
ボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルを、有機
極性溶媒中、約100°C以下の低い温度で、特に好ま
しくは0〜80°Cの温度て約0.1〜IO時間、重合
して得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香族
ポリイミド前駆体)か、有機極性溶媒に約2〜50玉量
%の濃度て均一に溶解している芳香族ポリアミック酸溶
液を、SJ1?!2川トープ液として使用して約150
°C以下の流延温度、特に20〜130°C程度のfi
、延温度で支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜
を支持体上て約120°C以下の乾燥温度、特に20〜
100°C程度の乾燥温度で約0.1〜l蒔間乾仔する
溶液流延法なとの製膜法で形成される自己支持性の固化
フィルムてあればよい。
ボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルを、有機
極性溶媒中、約100°C以下の低い温度で、特に好ま
しくは0〜80°Cの温度て約0.1〜IO時間、重合
して得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香族
ポリイミド前駆体)か、有機極性溶媒に約2〜50玉量
%の濃度て均一に溶解している芳香族ポリアミック酸溶
液を、SJ1?!2川トープ液として使用して約150
°C以下の流延温度、特に20〜130°C程度のfi
、延温度で支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜
を支持体上て約120°C以下の乾燥温度、特に20〜
100°C程度の乾燥温度で約0.1〜l蒔間乾仔する
溶液流延法なとの製膜法で形成される自己支持性の固化
フィルムてあればよい。
なお、前記の固化フィルムは、必要であれば、内部また
は表面層に微細な粒子の無機充填剤が少量配合されてい
てもよい。
は表面層に微細な粒子の無機充填剤が少量配合されてい
てもよい。
この発明の製造法ては、例えば、前記固化フィルムの少
なくとも片方の表イ1j(必要であれば両側の表面)に
、「特定の耐熱性表面処理剤を0.5重量%以上の濃度
で含有し、しかも水分の含有率か20 玉呈%以下であ
る表面処理液」を、グラビアコート法、シルクスクリー
ン法、浸漬性などの塗布方法て均一に塗布し、そして、
その表面処理液か塗布された固化フィルムを100〜6
00℃の温度に加熱して(好ましくは120〜550°
Cの温度て約0.1〜lO時間加熱して、特に好ましく
はiso〜soo℃の温度で0.2〜5時間加熱して)
、該フィルムを形成しているポリアミック酸をイミド化
490%以上に、特に実質的にアミド−酸結合の存在し
ないように、イミド化すると共に、1該フイルムから前
記溶媒などの揮9:、成分を蒸発し除去する乾燥を行う
ことによって、優れた接着性などの性tEの芳香族ポリ
イミドフィルムを製造することかできる。
なくとも片方の表イ1j(必要であれば両側の表面)に
、「特定の耐熱性表面処理剤を0.5重量%以上の濃度
で含有し、しかも水分の含有率か20 玉呈%以下であ
る表面処理液」を、グラビアコート法、シルクスクリー
ン法、浸漬性などの塗布方法て均一に塗布し、そして、
その表面処理液か塗布された固化フィルムを100〜6
00℃の温度に加熱して(好ましくは120〜550°
Cの温度て約0.1〜lO時間加熱して、特に好ましく
はiso〜soo℃の温度で0.2〜5時間加熱して)
、該フィルムを形成しているポリアミック酸をイミド化
490%以上に、特に実質的にアミド−酸結合の存在し
ないように、イミド化すると共に、1該フイルムから前
記溶媒などの揮9:、成分を蒸発し除去する乾燥を行う
ことによって、優れた接着性などの性tEの芳香族ポリ
イミドフィルムを製造することかできる。
この発明ては耐熱性表面処理剤として、アミノシラン系
、エポキシシラン系またはチタネート系の耐熱性表面処
理剤を用いる。すなわち分解温度か275°C以上の耐
熱性表面処理剤か好まUく、特に280〜600°C1
更に290〜550℃の範囲に分解温度を有する耐熱性
表面処理剤であることか好ましい。すなわち、例えば、
β−(3゜4−エポキシシクロヘキシル)−エチル−ト
リメトキシシラン、γ−クリシリトキシブロビルートリ
メトキシシランなどのエポキシシラン系の耐熱性表面処
理剤(カップリング剤)、γ−アミノプロピル−トリエ
トキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノ
プロピル−トリエトキシシラン、N−(アミノカルボニ
ル)−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、N−
[β−(フェニルアミノ)−エチル]−γ−アミノプロ
ピル−トリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノ
プロピル−トリエトキシシランなどのアミノシラン系の
耐熱性表面処理剤(カップリンク剤)、イソプロピル−
トリクミルフェニル−チタネート、ジクミルフェニル−
オキシアセテート−チタネートなどのチタネート系の耐
熱性表面処理剤(カップリング剤)などを用いることか
好ましい。これらのなかでも特にN−フェニル−γ−ア
ミノプロピル−トリエトキシシランか好ましい。
、エポキシシラン系またはチタネート系の耐熱性表面処
理剤を用いる。すなわち分解温度か275°C以上の耐
熱性表面処理剤か好まUく、特に280〜600°C1
更に290〜550℃の範囲に分解温度を有する耐熱性
表面処理剤であることか好ましい。すなわち、例えば、
β−(3゜4−エポキシシクロヘキシル)−エチル−ト
リメトキシシラン、γ−クリシリトキシブロビルートリ
メトキシシランなどのエポキシシラン系の耐熱性表面処
理剤(カップリング剤)、γ−アミノプロピル−トリエ
トキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノ
プロピル−トリエトキシシラン、N−(アミノカルボニ
ル)−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、N−
[β−(フェニルアミノ)−エチル]−γ−アミノプロ
ピル−トリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノ
プロピル−トリエトキシシランなどのアミノシラン系の
耐熱性表面処理剤(カップリンク剤)、イソプロピル−
トリクミルフェニル−チタネート、ジクミルフェニル−
オキシアセテート−チタネートなどのチタネート系の耐
熱性表面処理剤(カップリング剤)などを用いることか
好ましい。これらのなかでも特にN−フェニル−γ−ア
ミノプロピル−トリエトキシシランか好ましい。
111j記の表面処理液は、前述の耐熱性表面処理剤を
0.5重量%以上(好ましくは1〜100玉猜%、特に
好ましくは3〜60重量%、更に好ましくは5〜55重
量%)の濃度で含有しており、しかも水分の含有率が2
0重量%以下(好ましくは10重賃%以下、特に好まし
くは5重量%以下)であって、さらに、回転粘度(25
℃の31Il定温度て回転粘度計によって測定した溶液
粘度)か10〜5ooooセンチポイズである液状の表
面処理剤てあればよい。
0.5重量%以上(好ましくは1〜100玉猜%、特に
好ましくは3〜60重量%、更に好ましくは5〜55重
量%)の濃度で含有しており、しかも水分の含有率が2
0重量%以下(好ましくは10重賃%以下、特に好まし
くは5重量%以下)であって、さらに、回転粘度(25
℃の31Il定温度て回転粘度計によって測定した溶液
粘度)か10〜5ooooセンチポイズである液状の表
面処理剤てあればよい。
この発明ては、特に前述の耐熱性表面処理剤が0.5重
量%以上、特に好ましくは1〜60重量%、さらに好ま
しくは3〜55重量%のe度て。
量%以上、特に好ましくは1〜60重量%、さらに好ま
しくは3〜55重量%のe度て。
低級アルコール、アミド系溶媒などの有機極性溶媒に均
一に溶解している低い粘度(特に、回転粘度lO〜50
00センチボイズ)の表面処理液が好ましい。前記の表
面処理液に使用される有機極性溶媒としては、前述の芳
香族ポリアミック酸の製造に使用される重合溶媒および
この発明で使用される固化フィルムに含有されている溶
媒と全く同し種類の有機極性溶媒を挙げることかできる
。
一に溶解している低い粘度(特に、回転粘度lO〜50
00センチボイズ)の表面処理液が好ましい。前記の表
面処理液に使用される有機極性溶媒としては、前述の芳
香族ポリアミック酸の製造に使用される重合溶媒および
この発明で使用される固化フィルムに含有されている溶
媒と全く同し種類の有機極性溶媒を挙げることかできる
。
また、エチルアルコール、メチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコールなどの炭素6t〜5の低
級アルコール溶媒、さらにそれらの溶媒の2種以上か混
合されている混合溶媒を使用することかてきる。
アルコール、ブチルアルコールなどの炭素6t〜5の低
級アルコール溶媒、さらにそれらの溶媒の2種以上か混
合されている混合溶媒を使用することかてきる。
前記の加熱処理は、最初に約100〜400℃の温度に
おいてポリマーのイミド化および溶媒の澤発・除去を約
0.1〜5時間、特に0.2〜3時間で徐々に行うこと
が適ちてあり、特に、前記の約100〜400℃の加熱
処理は約ioo〜170°Cの比較的低い温度て約1〜
30分間第一次加熱処理し、次いで170〜220℃の
温度で約1〜30分間第二次加熱処理して、そして22
0〜400℃の高温で約1〜30分間第三次加熱処理す
るように段階的に行うことか好ましい。
おいてポリマーのイミド化および溶媒の澤発・除去を約
0.1〜5時間、特に0.2〜3時間で徐々に行うこと
が適ちてあり、特に、前記の約100〜400℃の加熱
処理は約ioo〜170°Cの比較的低い温度て約1〜
30分間第一次加熱処理し、次いで170〜220℃の
温度で約1〜30分間第二次加熱処理して、そして22
0〜400℃の高温で約1〜30分間第三次加熱処理す
るように段階的に行うことか好ましい。
この発明ては、必要であれば400〜600°Cの高い
温度て第四次高温加熱処理してもよく、また250℃以
上の連続加熱処理においては、ピンテンター、クリップ
、枠なとて、少なくとも長尺の固化フィルムの長手方向
に直角の方向の両端縁を固定して行うことか好ましい。
温度て第四次高温加熱処理してもよく、また250℃以
上の連続加熱処理においては、ピンテンター、クリップ
、枠なとて、少なくとも長尺の固化フィルムの長手方向
に直角の方向の両端縁を固定して行うことか好ましい。
次に本発明の参考例、実施例、および比較例を示す。
[8考例1]
3.3°、4.4’ −ビフェニルテトラカルボン耐二
無木物とp−フェニレンジアミンとから11)られた芳
香族ポリアミック酸(イミド化率:約60%、対数粘度
: 3.2)100重量部、およびN−ジメチルアセト
アミド45重量部からなる厚さ40JLmの柔軟な長尺
の固化フィルム(輻:500 m m 、芳香族ポリア
ミック酸溶液を金属製仮支持体表面に流速塗布し、溶媒
の一部を蒸発除去したのち、該支持体より剥かして得た
もの)を最初に150°Cて5分間加熱し、次いて20
0°Cに昇温してその温度て7分間加熱し、さらに25
0°Cに昇温し、その温度て9分間加熱し、最後に45
0°Cにまて昇温し、その温度て7分間熱処理して、ボ
ッマーのイミド化およびフィルムの乾燥を行って、厚さ
40Bmの芳香族ポリイミドフィルムを製造した。
無木物とp−フェニレンジアミンとから11)られた芳
香族ポリアミック酸(イミド化率:約60%、対数粘度
: 3.2)100重量部、およびN−ジメチルアセト
アミド45重量部からなる厚さ40JLmの柔軟な長尺
の固化フィルム(輻:500 m m 、芳香族ポリア
ミック酸溶液を金属製仮支持体表面に流速塗布し、溶媒
の一部を蒸発除去したのち、該支持体より剥かして得た
もの)を最初に150°Cて5分間加熱し、次いて20
0°Cに昇温してその温度て7分間加熱し、さらに25
0°Cに昇温し、その温度て9分間加熱し、最後に45
0°Cにまて昇温し、その温度て7分間熱処理して、ボ
ッマーのイミド化およびフィルムの乾燥を行って、厚さ
40Bmの芳香族ポリイミドフィルムを製造した。
エポキシ系接着剤(ハイソールジャパン社製。
ハイソール: Lot、 No、0X−035)を厚さ
35gmの電解銅箔上に塗布し、120°Cで30分間
加熱乾燥して接着剤層(厚さ200 lLm )を形成
した。
35gmの電解銅箔上に塗布し、120°Cで30分間
加熱乾燥して接着剤層(厚さ200 lLm )を形成
した。
次に、この−11i解銅箔上の接着剤層に上記芳香族ポ
リイミドフィルムを重ね合わせた後、170°C140
k g / c rrr’で5分間プレスして積層体を
形成した。そして、この積層体を180°Cて60分間
乾燥した後13蒔間放置して、銅箔層とポリイミドフィ
ルム層との間のT剥離試験(ASTM−D−1876)
と18アo’′As試験(ASTM−D−903)とを
行なった。
リイミドフィルムを重ね合わせた後、170°C140
k g / c rrr’で5分間プレスして積層体を
形成した。そして、この積層体を180°Cて60分間
乾燥した後13蒔間放置して、銅箔層とポリイミドフィ
ルム層との間のT剥離試験(ASTM−D−1876)
と18アo’′As試験(ASTM−D−903)とを
行なった。
各試験の結果を第1表に示す。
[実施例1〜5]
i1表に示す溶媒を用いてN−フェニル−γ−アミノプ
ロピル−トリエトキシシラン表面処理液(シラン化合物
C度:5重量%)を調製し、これをサンプル管に入れ、
25℃て1週間放置して、その溶液の溶質か析出するか
どうかを観察して処理液の安定性を試験したところ、そ
の時点においても均一な溶解状j17iに維持されてい
ることか確認された。
ロピル−トリエトキシシラン表面処理液(シラン化合物
C度:5重量%)を調製し、これをサンプル管に入れ、
25℃て1週間放置して、その溶液の溶質か析出するか
どうかを観察して処理液の安定性を試験したところ、そ
の時点においても均一な溶解状j17iに維持されてい
ることか確認された。
参考例1て使用したものと同一の柔軟な長尺の固化フィ
ルム(幅: 500 m m )の表面に、第1表に示
す溶媒に溶解されているN−フェニル−γ−アミノプロ
ピル−トリエトキシシラン表面処理液(シラン化合物瀘
度:5重量%)を塗布し、その表面処理液の塗布された
固化フィルムについて参考例1と同様な熱処理を行なっ
て芳香族ポリイミドフィルムを製造した。
ルム(幅: 500 m m )の表面に、第1表に示
す溶媒に溶解されているN−フェニル−γ−アミノプロ
ピル−トリエトキシシラン表面処理液(シラン化合物瀘
度:5重量%)を塗布し、その表面処理液の塗布された
固化フィルムについて参考例1と同様な熱処理を行なっ
て芳香族ポリイミドフィルムを製造した。
参考例1に従って、電解銅箔上にエポキシ系接着剤層を
形成し、この電解銅箔に上記芳香族ポリイミドフィルム
を、その表面処理液塗布面が接着剤層に接するように重
ね合わせた後、同様に処理して積層体を形成し、この積
層体について同様にして、銅箔層とポリイミドフィルム
層との間のT剥離試験と180°′A離試験とを行なっ
た。
形成し、この電解銅箔に上記芳香族ポリイミドフィルム
を、その表面処理液塗布面が接着剤層に接するように重
ね合わせた後、同様に処理して積層体を形成し、この積
層体について同様にして、銅箔層とポリイミドフィルム
層との間のT剥離試験と180°′A離試験とを行なっ
た。
各試験の結果を第1表に示す。
[比較例1]
溶媒として水を用いてN−フェニル−γ−アミノプロピ
ル−トリエトキシシラン表面第理液(シラン化合物濃度
=0.1玉;止%)を調製し、これをサンプル管に入れ
、25℃て1週間放置して、その溶液の溶質か析出する
かどうかを観察したところ、明らかな変化は見られなか
った。
ル−トリエトキシシラン表面第理液(シラン化合物濃度
=0.1玉;止%)を調製し、これをサンプル管に入れ
、25℃て1週間放置して、その溶液の溶質か析出する
かどうかを観察したところ、明らかな変化は見られなか
った。
表面処理液を上記の水性溶液に変えた以外は実施例1と
同様にして表面処理された芳香族ボリイミ1〜フィルム
を製造したところ、加熱処理工程においてシラン化合物
の分解か発生した。また、得られた芳香族ボリイミlへ
フィルムは水との接触下の加熱処理により11らかな劣
化か見られた。
同様にして表面処理された芳香族ボリイミ1〜フィルム
を製造したところ、加熱処理工程においてシラン化合物
の分解か発生した。また、得られた芳香族ボリイミlへ
フィルムは水との接触下の加熱処理により11らかな劣
化か見られた。
この芳香族ポリイミドフィルムと接着剤層付き銅箔とか
ら得られた積層体について同様なT剥離試験と180″
剥離試験とを行なった。
ら得られた積層体について同様なT剥離試験と180″
剥離試験とを行なった。
[比較例2]
溶媒として木を用いてN−フェニル−γ−アミノプロピ
ル−トリエトキシシラン表面処理液(シサンプル管に入
れ、25℃でiB間放置して、その溶液の溶質か析出す
るかどうかを観察したところ、その時点において、濁り
や沈殿物の発生、析出が見られた。
ル−トリエトキシシラン表面処理液(シサンプル管に入
れ、25℃でiB間放置して、その溶液の溶質か析出す
るかどうかを観察したところ、その時点において、濁り
や沈殿物の発生、析出が見られた。
表面処理液を上記の水性溶液に変えた以外は実施例1と
同様にして表面処理された芳香族ポリイミドフィルムを
SJ造したところ、加熱処理工程においてシラン化合物
の分解か発生した。また、得られた芳香族ポリイミドフ
ィルムは水との接触下の加熱処理により明らかな劣化か
見られた。
同様にして表面処理された芳香族ポリイミドフィルムを
SJ造したところ、加熱処理工程においてシラン化合物
の分解か発生した。また、得られた芳香族ポリイミドフ
ィルムは水との接触下の加熱処理により明らかな劣化か
見られた。
この芳香族ポリイミドフィルムと接着剤層付き銅箔とか
ら得られた積層体について同様なT2Ljl試験と18
0°剥離試験とを行なった。
ら得られた積層体について同様なT2Ljl試験と18
0°剥離試験とを行なった。
各試験の結果を第1表に示す。
[比較例3]
溶媒として水性エタノール(水:エタノール=50 :
50、改量比)を用いてN−フェニル−γ−アミノプ
ロピル−トリエトキシシラン表面処理液(シラン化合物
膿度:5重rIB%)を調製し、これをサンプル管に入
れ、25°Cて1g間放置して、その溶液の溶質か析出
するかどうかを観察したところ、その時点において、多
量の濁りや沈殿物の発生、析出か見られた。
50、改量比)を用いてN−フェニル−γ−アミノプ
ロピル−トリエトキシシラン表面処理液(シラン化合物
膿度:5重rIB%)を調製し、これをサンプル管に入
れ、25°Cて1g間放置して、その溶液の溶質か析出
するかどうかを観察したところ、その時点において、多
量の濁りや沈殿物の発生、析出か見られた。
表面処理液を上記の水性溶液に変えた以外は実施例1と
同様にして表面処理された芳香族ポリイミドフィルムを
製造したところ、加熱処理工程に3いてシラン化合物の
分解か発生した。また、得られた芳香族ポリイミドフィ
ルムは水との接触下の加熱処理により部分的な劣化か見
られた。
同様にして表面処理された芳香族ポリイミドフィルムを
製造したところ、加熱処理工程に3いてシラン化合物の
分解か発生した。また、得られた芳香族ポリイミドフィ
ルムは水との接触下の加熱処理により部分的な劣化か見
られた。
この芳香族ポリイミドフィルムと接着剤層付き銅箔とか
ら得られた積層体について同様なT剥離試験と180°
剥蕩試験とを行なったか、接着性能は測定箇所により大
きく変動し、安定な接着性濠か11)られないことがわ
かった。
ら得られた積層体について同様なT剥離試験と180°
剥蕩試験とを行なったか、接着性能は測定箇所により大
きく変動し、安定な接着性濠か11)られないことがわ
かった。
以下余白
第1表
8面 F面 Biru F面
実施例
1 100XELOI+ 1.8
1.s :1.9 :1.+2
100$DMAc 1.6 1.s 3.8
3.03 100$Mc011 1.4 1.5
2.6 2.64 90$Et011 0.9
0.8 2.5 2.55 溶媒不使用 0.9
0.5 2.1 2.0参考例 無処理 0.
03 0.02 0.3 0.4比較例 1 100%水(0,1%) ?!11!定不旋訓
定不濠2 、 loo$水(+2) Jilt定
不1歳測定不tt注: 100$Et011: l O
0%エタノール100:DMAc : l OO%N−
ジメチルアセトアミド 100$McO11: l O0%メタノール90$E
tOII : 90%エタノール(残部は水)溶媒不使
用・重版のN−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエ
トキシシラ ン表面処理液を希釈することなく 使用 8面:流延による固化フィルムの製造時に支持体表面に
接していた側の表面 F面:流延による固化フィルムの製造時に支持体表面に
接していなかった側の表面 測定不濠:ポリイミトフィルムが劣化して。
1.s :1.9 :1.+2
100$DMAc 1.6 1.s 3.8
3.03 100$Mc011 1.4 1.5
2.6 2.64 90$Et011 0.9
0.8 2.5 2.55 溶媒不使用 0.9
0.5 2.1 2.0参考例 無処理 0.
03 0.02 0.3 0.4比較例 1 100%水(0,1%) ?!11!定不旋訓
定不濠2 、 loo$水(+2) Jilt定
不1歳測定不tt注: 100$Et011: l O
0%エタノール100:DMAc : l OO%N−
ジメチルアセトアミド 100$McO11: l O0%メタノール90$E
tOII : 90%エタノール(残部は水)溶媒不使
用・重版のN−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエ
トキシシラ ン表面処理液を希釈することなく 使用 8面:流延による固化フィルムの製造時に支持体表面に
接していた側の表面 F面:流延による固化フィルムの製造時に支持体表面に
接していなかった側の表面 測定不濠:ポリイミトフィルムが劣化して。
もろくなったため接着強度の測定不濠
[実施例6]
N−(アミノカルボニル)−γ−アミノプロピル−トリ
エトキシシラン表面処理液(溶媒二100%N−ジメチ
ルアセトアミド、シラン化合物濃度:5重量%)を調製
し、実施例1と同様な安定性試験を行なったところ、そ
の持点においても均一な溶解状態に維持されていること
が確認された。
エトキシシラン表面処理液(溶媒二100%N−ジメチ
ルアセトアミド、シラン化合物濃度:5重量%)を調製
し、実施例1と同様な安定性試験を行なったところ、そ
の持点においても均一な溶解状態に維持されていること
が確認された。
ポリイミドフィルムの表面処理液として上記の表面処理
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT24離試験と180°剥離試験とを行
なった。
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT24離試験と180°剥離試験とを行
なった。
各試験の結果を第2表に示す。
[実施例7]
N−[β−(フェニルアミノ)−エチル]−γ−アミノ
ブロピルートリエトキシシラン表面処理液(溶奴:10
0%N−ジメチルアセトアミド、シラン化合物膿度:5
千)ニー%)を調製し、実施例1と同様な安定性試験を
行なったところ、その時点においても均一な溶解状7E
に維持されていることか確、!!、された。
ブロピルートリエトキシシラン表面処理液(溶奴:10
0%N−ジメチルアセトアミド、シラン化合物膿度:5
千)ニー%)を調製し、実施例1と同様な安定性試験を
行なったところ、その時点においても均一な溶解状7E
に維持されていることか確、!!、された。
ポリイミドフィルムの表面処理液として」二記の表ii
’i’i処理液を用いた以外は実施例1と同様にして表
面処理された芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この
芳香族ポリイミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから(
1)られた積層体について同様なT剥離試験と180°
剥層試験とを行なった。
’i’i処理液を用いた以外は実施例1と同様にして表
面処理された芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この
芳香族ポリイミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから(
1)られた積層体について同様なT剥離試験と180°
剥層試験とを行なった。
各試験の結果を第2表に示す。
[実施例8]
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)−エチルート
リメトキシシラン表面処理液(溶媒:100%N−ジメ
チルアセトアミド、シラン化合物濃度:5重量%)を:
AtAし、実施例1と同様な安定性試験を行なったとこ
ろ、その時点においても均一な溶解状yムに維持されて
いることか確認された。
リメトキシシラン表面処理液(溶媒:100%N−ジメ
チルアセトアミド、シラン化合物濃度:5重量%)を:
AtAし、実施例1と同様な安定性試験を行なったとこ
ろ、その時点においても均一な溶解状yムに維持されて
いることか確認された。
ポリイミドフィルムの表面処理液として上記の表面処理
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT′A凄試験と180°21離試験とを
行なった。
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT′A凄試験と180°21離試験とを
行なった。
各試験の結果を第2表に示す。
[実施例9]
イソプロピル−トリクミルフェニル−チタネート表面処
理液(溶奴:100%N−ジメチルアセトアミド、チタ
ネート化合物濃度・5重量%)を調製し、実施例1と同
様な安定性試験を行なったところ、その時点においても
均一な溶解状態に維持されていることが確認された。
理液(溶奴:100%N−ジメチルアセトアミド、チタ
ネート化合物濃度・5重量%)を調製し、実施例1と同
様な安定性試験を行なったところ、その時点においても
均一な溶解状態に維持されていることが確認された。
ポリイミドフィルムの表面処理液として上記の表面処理
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT 2!准試験と180’剥離試験とを
行なった。
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT 2!准試験と180’剥離試験とを
行なった。
各試験の結果を第2表に示す。
[実施例10]
ジクミルフェニル−オキシアセテート−チタネート表面
処理液(溶奴二100%N−ジメチルアセトアミド、チ
タネート化合The度=5屯量%)を:JJ製し、実施
例1と同様な安定性試験を行なったところ、その時点に
おいても均一な溶解状態に維持されていることか確、認
された。
処理液(溶奴二100%N−ジメチルアセトアミド、チ
タネート化合The度=5屯量%)を:JJ製し、実施
例1と同様な安定性試験を行なったところ、その時点に
おいても均一な溶解状態に維持されていることか確、認
された。
ポリイミドフィルムの表面処理液として上記の表面処理
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT剥離試験と180°剥蕩試験とを行な
った。
液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理された
芳香族ポリイミドフィルムを製造し、この芳香族ポリイ
ミドフィルムと接着剤層付き銅箔とから得られた積層体
について同様なT剥離試験と180°剥蕩試験とを行な
った。
各試験の結果を第2表に示す。
[実施例11コ
N−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン表面処理液(溶媒:100%エタノール)のシラン化
合物濃度を30重量%に変えて調製し、実施例1と同様
な安定性試験を行なったところ、その時点においても均
一な溶解状!ムに維持されていることか*、Xされた。
ン表面処理液(溶媒:100%エタノール)のシラン化
合物濃度を30重量%に変えて調製し、実施例1と同様
な安定性試験を行なったところ、その時点においても均
一な溶解状!ムに維持されていることか*、Xされた。
ポリイミドフィルムの表面処理液として」二記の表面処
理液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理され
た芳香族ポリイミドフィルムを5A造し、この芳香族ポ
リイミドフィルムと接着剤層付へ61箔とからiTlら
れた詰層体について同↓工なTl焉敲試験と180°剥
離試験とを行なった。
理液を用いた以外は実施例1と同様にして表面処理され
た芳香族ポリイミドフィルムを5A造し、この芳香族ポ
リイミドフィルムと接着剤層付へ61箔とからiTlら
れた詰層体について同↓工なTl焉敲試験と180°剥
離試験とを行なった。
各試験の結果を第2表に示す。
第2表
8面 F面 8面 F面
実施例 6 0.4 0.4 2.5 2.
8実施例 7 1.0 0.7 2゜62.
5実施例 8 1.8 +、9 2.5
2..1実施例 9 0.8 0.5 2.8
’ 2.6実施例 10 0.4 0.5 2
.3 2.8実施例 11 1.2
0.9 3.2 3.3[シラン化合
物処理フィルムの物性評価]紗考例で得られた無処理ポ
リイミドフィルム、実施例1のシラン化合物lOO%エ
タノール溶液の処理により得られたポリイミドフィルム
、および比較例3のシラン化合物50%水性エタノール
溶液の処理により得られたポリイミドフィルムについて
ASTM−D−882に従う引張試験を行ない、それぞ
れの強度、伸度および弾性率を測定した。測定結果を第
3表に示す。
8実施例 7 1.0 0.7 2゜62.
5実施例 8 1.8 +、9 2.5
2..1実施例 9 0.8 0.5 2.8
’ 2.6実施例 10 0.4 0.5 2
.3 2.8実施例 11 1.2
0.9 3.2 3.3[シラン化合
物処理フィルムの物性評価]紗考例で得られた無処理ポ
リイミドフィルム、実施例1のシラン化合物lOO%エ
タノール溶液の処理により得られたポリイミドフィルム
、および比較例3のシラン化合物50%水性エタノール
溶液の処理により得られたポリイミドフィルムについて
ASTM−D−882に従う引張試験を行ない、それぞ
れの強度、伸度および弾性率を測定した。測定結果を第
3表に示す。
第3表
強度 伸度 弾性率
(kg/mrn’ ) ($)
(kg/組ゴ)参考例 40.3 37.4
904実施例1 414 41.6 923比
較例3 29.0 24.3 927上記の結果
から、水を多量に含む処理液による処理を行なって得た
ポリイミドフィルム(比較例3)か激しく劣化し、物性
の11らかな低下か発生していることかわかる。
(kg/組ゴ)参考例 40.3 37.4
904実施例1 414 41.6 923比
較例3 29.0 24.3 927上記の結果
から、水を多量に含む処理液による処理を行なって得た
ポリイミドフィルム(比較例3)か激しく劣化し、物性
の11らかな低下か発生していることかわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物
を60モル%以上含有する芳香族テトラカルボン酸成分
と、フェニレンジアミン類を50モル%以上含有する芳
香族ジアミン成分とを略等モル重合して得られた芳香族
ポリアミック酸100重量部と、有機極性溶媒5〜15
0重量部とを含有する芳香族ポリマー組成物からなる固
化フィルムの表面に、 アミノシラン系、エポキシシラン系またはチタネート系
の耐熱性表面処理剤の少なくとも一種を0.5重量%以
上含有し、かつ水分含有率が20重量%以下である表面
処理液を均一に塗布し、その後、前記表面処理液の塗布
された固化フィルムを100〜600℃の温度に加熱し
て、固化フィルムを形成しているポリアミック酸をイミ
ド化すると共にフィルムを乾燥し熱処理することを特徴
とするポリイミドフィルムの製造法。 2、耐熱性表面処理剤の分解温度が275℃以上である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のポリイミ
ドフィルムの製造法。 3、表面処理液の水分含有率が5重量%以下であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のポリイミドフ
ィルムの製造法。 4、表面処理液が耐熱性表面処理剤の少なくとも一種類
を1.0重量%以上含有していることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のポリイミドフィルムの製造法。 5、耐熱性表面処理剤がN−フェニル−γ−アミノプロ
ピル−トリエトキシシランであることを特徴とする特許
請求の範囲第1項乃至第4項のいずれかの項記載のポリ
イミドフィルムの製造法。
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