JPH08143827A - 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体 - Google Patents

接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体

Info

Publication number
JPH08143827A
JPH08143827A JP28559794A JP28559794A JPH08143827A JP H08143827 A JPH08143827 A JP H08143827A JP 28559794 A JP28559794 A JP 28559794A JP 28559794 A JP28559794 A JP 28559794A JP H08143827 A JPH08143827 A JP H08143827A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
polyimide film
thickness
curing
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP28559794A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3178279B2 (ja
Inventor
Hiroshi Inoue
浩 井上
Seiichiro Takabayashi
誠一郎 高林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17693609&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH08143827(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP28559794A priority Critical patent/JP3178279B2/ja
Publication of JPH08143827A publication Critical patent/JPH08143827A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3178279B2 publication Critical patent/JP3178279B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤付きポリイミドフィルムの反りを低減
する。 【構成】 ポリマ−が芳香族テトラカルボン酸成分と芳
香族ジアミン成分とからなり、弾性率が400kg/m
2 以上であるポリイミドフィルムと接着剤とからなる
接着剤付きポリイミドフィルムであって、フィルムおよ
び接着剤のそれぞれの厚み、弾性率の間の以下の式で規
定されるXが0.7以上である。 X=(T12 ×E1)/(T22 ×E2×102 ) 〔但し、T1:ポリイミドフィルムの厚み(μm)、E
1:ポリイミドフィルムの弾性率(kg/mm2 )、T
2:硬化後の接着剤の厚み(μm)、E2:硬化後の接
着剤の弾性率(kg/mm2 )〕

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、接着剤付きポリイミ
ドフィルムの改良に関するものである。更に詳しくは、
他の導体と張り合わせることができ、接着剤の硬化後で
も反りが小さく、種々の製造工程での寸法精度も高く、
他部品を実装する際の位置合わせが良好な接着剤付きポ
リイミドフィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、芳香族テトラカルボン酸成分と芳
香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルム
の片面にエポキシ樹脂系、ポリアミド系、アクリル樹脂
系系等の接着剤を設けた接着性ポリイミドフィルムは、
優れた電気絶縁性、機械的強度、耐熱性、寸法安定性な
どを有しており、フレキシブルプリント配線銅張板やT
AB用などの製造に使用されている。
【0003】しかし、電子産業分野における高品質・高
精度の要望は近年ますます強くなってきており、接着剤
付きポリイミドフィルムについても製造工程での寸法精
度、他部品を実装する際の位置合わせの改善が必要にな
っている。このため、特公平4−6213号公報に記載
されているように寸法安定なポリイミドフィルムが提案
されている。
【0004】しかし、このポリイミドフィルムに接着剤
を設けた接着剤付きポリイミドフィルムを使用して金属
箔と張り合わせた後、金属箔をエッチィンで除くと接着
剤を内側にして反りが生じる場合があり、依然として接
着剤付きポリイミドフィルムにおける前記問題点は完全
には解決されていなかったのである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、製
造工程での寸法精度も高く、接着剤の硬化後も反りが小
さいので加工性が良好で他部品を実装する際の位置合わ
せが良好な接着剤付きポリイミドフィルム、およびその
積層体を提供することである。
【0006】すなわち、この発明は、ポリマ−が芳香族
テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからな
り、弾性率が400kg/mm2 以上であるポリイミド
フィルムと、その片面に設けた接着剤とからなり、下記
式によって規定されるXが0.7以上であることを特徴
とする接着剤付きポリイミドフィルムに関するものであ
る。 X=(T12 ×E1)/(T22 ×E2×102 ) 〔但し、T1:ポリイミドフィルムの厚み(μm)、E
1:ポリイミドフィルムの弾性率(kg/mm2 ),T
2:硬化後の接着剤の厚み(μm)、E2:硬化後の接
着剤の弾性率(kg/mm2 )〕
【0007】またこの発明は、ポリマ−が芳香族テトラ
カルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、弾性
率が400kg/mm2 以上であるポリイミドフィルム
と、その片面に設けた接着剤とからなり、下記式によっ
て規定されるXが0.7以上である接着剤付きポリイミ
ドフィルムに、該接着剤を介して金属箔が積層されてい
ることを特徴とする積層体に関するものである。 X=(T12 ×E1)/(T22 ×E2×102 ) 〔但し、T1:ポリイミドフィルムの厚み(μm)、E
1:ポリイミドフィルムの弾性率(kg/mm2 ),T
2:硬化後の接着剤の厚み(μm)、E2:硬化後の接
着剤の弾性率(kg/mm2 )〕
【0008】なお、上記のポリイミドフィルムおよび硬
化後の接着剤の弾性率(MD)は、ASTM−D−88
2に従って求めたものであり、硬化後の接着剤の弾性率
とは積層体とは別に、測定用に接着剤の両面に銅箔を重
ね合わせて硬化後銅箔をエッチングして除いたものにつ
いて求めた弾性率をいう。
【0009】この発明において用いられるポリイミドフ
ィルムは、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミ
ン成分とからなり弾性率が400kg/mm2 以上、好
ましくは410kg/mm2 以上、特に好ましくは42
0kg/mm2 以上であって、好ましくは耐薬品性が優
れているものである。弾性率が400kg/mm2 より
小さいと、寸法変化率が小さく(従って寸法精度が高く
て)かつ反りの小さいというこの発明の効果を奏する積
層体を得ることが困難になる。
【0010】このようなポリイミドフィルムは、例え
ば、以下の方法によって好適に製造することができる。
すなわち、5〜125μmの厚みのポリイミドフィルム
を製造する場合には、有機極性溶媒中芳香族テトラカル
ボン酸類と芳香族ジアミン類とから得られる芳香族ポリ
アミック酸の溶液組成物を濾過および脱泡し、ホッパ
−、Tダイより金属ドラム、金属ベルトなどの基体上に
均一の厚さに流延し、熱風、赤外線等で60〜160℃
に加熱し溶剤を徐々に除去し自己支持性になるまで前乾
燥を行い、次に金属ドラムまたは金属ベルトより自己支
持性フィルムを剥離し、ついでイミド化するとともに溶
媒等の揮発成分を蒸発・除去してポリイミドフィルムを
製造することができる。
【0011】前記の芳香族テトラカルボン酸類は、好適
には、3,3' ,4,4' −ビフェニルテトラカルボン
酸またはその酸二無水物、あるいはその酸の炭素数1〜
5の低級アルコ−ルエステル化物、2,3,3' ,4'
−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物、
あるいはその酸の炭素数1〜5の低級アルコ−ルエステ
ル化物などのビフェニルテトラカルボン酸類を、好まし
くは全テトラカルボン酸成分に対して、50モル%以
上、特に60モル%以上含有する芳香族テトラカルボン
酸を好適に挙げることができる。特に、3,3' ,4,
' −ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水
物を50モル%以上、特に好ましくは60モル%以上含
有する芳香族テトラカルボンを用いると、最終的に得ら
れるポリイミドフィルムの弾性率、耐薬品性などの点に
おいて優れているので好適である。
【0012】また、前記の芳香族テトラカルボン酸成分
として、ビフェニルテトラカルボン酸類の他にピロメリ
ット酸またはその酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸またはその酸二無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)メタンまたはその酸二無水物、2,2
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパンまた
はその酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)スルホンまたはそれらのの酸二無水物など、あるい
はそれらの炭素数1〜5の低級アルコ−ルエステルを使
用することができる。
【0013】前記の芳香族ジアミン成分は、例えば、p
−またはm−フェニレンジアミン、3,5−ジアミノト
ルエン、2,5−ジアミノトルエンなどフェニレンジア
ミン類を、好ましくは全芳香族ジアミン成分に対して、
50モル%以上、特に60モル%以上、さらに好ましく
は70モル%以上含有する芳香族ジアミン成分を好適に
挙げることができる。特に、p−フェニレンジアミンを
60モル%以上、特に70モル%以上の含有率で含有す
る芳香族ジアミン成分を好適に挙げることができる。p
−フェニレンジアミンを50モル%以上含有する芳香族
ジアミンを用いると、最終的に得られるポリイミドフィ
ルムの耐熱性、弾性率などの点において優れているので
好適である。
【0014】また、前記芳香族ジアミン成分として、フ
ェニレンジアミン類の他に4,4'−ジアミノジフェニ
ルエ−テル、3,4' −ジアミノジフェニルエ−テル、
3,3' −ジアミノジフェニルエ−テルなどのジアミノ
ジフェニルエ−テル類、4,4' −ジアミノジフェニル
メタン、4,4' −ジアミノジフェニルプロパン、4,
' −ジアミノジフェニルスルホン、4,4' −ジアミ
ノジフェニルスルフィドなどを使用することができる。
【0015】前記の芳香族ポリアミック酸は、前述のよ
うに芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とから10〜90℃程度の低温での重合で得られたポリ
イミド前駆体であると共に、下記の式で算出される対数
粘度(測定温度:30℃、濃度:0.5g/100ml
溶液、溶媒:N−メチル−2−ピロリドン)が0.1〜
7、特に0.2〜5程度であり、有機極性溶媒に約2〜
50重量%、特に5〜40重量%の濃度で均一に溶解し
ているポリマ−であることが好ましい。 対数粘度=自然対数(溶液粘度/溶媒粘度)/溶液の濃
【0016】前記の有機極性溶媒は、前記の芳香族ポリ
アミック酸を均一に溶解することができるものであれば
よく、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミ
ド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミドなどのN,
N−ジ低級アルキルカルボキシルアミド類、N−メチル
−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチルス
ルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘ
キサメチルスルホルアミドなどを挙げることができる。
【0017】この発明に用いられるポリイミドフィルム
は、例えば、前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香
族ジアミン成分との略等モルを、有機極性溶媒中、約1
00℃以下の低い温度で重合して得られた高分子量の芳
香族ポリアミック酸が、有機極性溶媒に約2〜50重量
%の濃度で均一に溶解している芳香族ポリアミック酸溶
液を、製膜用ド−プ液として使用し約160℃以下の流
延温度で支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜を
支持体上で約150℃以下の乾燥温度で約0.1〜1時
間乾燥する溶液流延法などの製膜法で形成される好まし
くは厚み9〜200μmの自己支持性の固化フィルム
を、加熱してイミド化・溶媒除去して得られる。
【0018】また、この発明に用いられるポリイミドフ
ィルムは、前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族
ジアミン成分との略等モルを、前記溶媒中、約100℃
以下の低い温度で重合して得られた高分子量の芳香族ポ
リアミック酸溶液に、ピリジン、β−ピコリンなどの第
3級アミン化合物や無水酢酸のような化学変換剤などを
加えて均一に混合して得られた組成物を、製膜用ド−プ
液として使用して約150℃以下の流延温度で、支持体
面上にキャストして液状の薄膜を形成する製膜法によっ
て得られる好ましくは厚み9〜200μmの自己支持性
の固化フィルムを、加熱処理して得られる。ポリイミド
フィルムは厚み10〜125μmのものが好適に使用さ
れる。得られたポリイミドフィルムは必要であればさら
にプラズマ処理、コロナ処理によって処理してもよい。
【0019】この発明において使用されるポリイミドフ
ィルムを製造するための前記の製膜用ド−プ液は、リン
含有化合物および微細の無機充填剤を配合したものが好
ましい。リン化合物としては特に制限はないが、例え
ば、モノステアリルリン酸エステル、モノカプロイルリ
ン酸エステル、モノオクチルリン酸エステル、モノラウ
リルリン酸エステル、モノミリスチルリン酸エステル、
ジオクチルリン酸エステル、ジステアリルリン酸エステ
ル等のリン酸エステルやこれらリン酸エステルのアミン
塩が好ましく、無機充填剤としては、コロイダルシリカ
が好ましい。これらの配合量は、芳香族ポリアミック酸
重合体100重量部に対してリン化合物が0.01〜1
重量部、微細の無機充填剤が0.02〜6重量であるこ
とが好ましい。
【0020】この発明において使用される前記のポリイ
ミドフィルムは、自己支持性の固化フィルムを好適には
100〜400℃の温度で約0.2〜5時間加熱処理し
て、該フィルムを形成しているポリアミック酸を実質的
にアミド−酸結合の存在しないように、イミド化すると
ともに該フィルムから前記溶媒などの揮発成分を蒸発し
除去することによって製造することが好ましい。
【0021】前記の加熱処理は約100〜170℃の比
較的低い温度で約1〜30分間第一次加熱処理し、次い
で170〜220℃の温度で約1〜30分間第二次加熱
処理して、そして220〜400℃の高温で約1〜30
分間第三次加熱処理するように段階的に行うことが好ま
しい。必要であれば400〜600℃の高い温度で第四
次高温加熱処理してもよい。また、250℃以上の連続
加熱処理においては、ピンテンタ−、クリップ、枠など
で行うことが好ましい。この高温加熱処理によって揮発
性成分の含有率を、フィルムの厚みが100μm以下の
場合は0.4%(重量%)以下、特に0.3%以下に、
フィルムの厚みが100μmより大きい場合でも1.1
%以下、特に0.9%以下にすることが好ましく、こう
することにより積層体にした場合の接着強度にバラツキ
がなく寸法精度・加工性の信頼性が高くなる。
【0022】ポリイミドフィルム中の揮発性成分の含有
率は、次の計算式によって算出される。 揮発性成分(重量%)=〔(W0 −W)/W0 〕×10
0 W0 :空気中150℃×10分乾燥後の重量(試料:1
00×100mm2 ) W :空気中450℃×20分乾燥後の重量(試料:1
00×100mm2
【0023】この発明の接着剤付きポリイミドフィルム
は、前記の弾性率が400kg/mm2 以上であるポリ
イミドフィルムと、その片面に設けた接着剤とからな
り、下記式によって規定されるXが0.7以上、好まし
くは1.0以上である接着剤付きポリイミドフィルムで
ある。 X=(T12 ×E1)/(T22 ×E2×102 ) 〔但し、T1:ポリイミドフィルムの厚み(μm)、E
1:ポリイミドフィルムの弾性率(kg/mm2 ),T
2:接着剤の厚み(μm)、E2:硬化後の接着剤の弾
性率(kg/mm2 )〕 前記の式で規定されるXが0.7より小さいと、接着剤
付きポリイミドフィルムの反りが大きくなるので望まし
くない。
【0024】この発明の接着剤付きポリイミドフィルム
は、例えば前記ポリイミドフィルムに液状の接着剤を塗
布した後乾燥して、あるいは前記ポリイミドフィルムに
接着剤シ−トを積層して得られる。一般的にはこの接着
剤層を設けたポリイミドフィルムは、前記の接着剤の塗
布乾燥後あるいはポリイミドフィルムと接着剤シ−トと
の積層と同時に金属箔を接着剤面と張り合わせ、接着剤
を硬化して積層体を形成する。
【0025】この発明の接着剤付きポリイミドフィルム
は前記の式で規定されるXを0.7以上とすることによ
って、硬化後の接着性ポリイミドフィルム、一般的には
金属箔を全面エッチングで除去しポリイミドフィルムと
接着剤(硬化)だけにしたフィルムの局率半径によって
評価される反りを小さくすることができるのである。す
なわち、この発明の接着剤付きポリイミドフィルムは硬
化後の平坦度を示す局率半径が好ましくは100mm以
上、特に好ましくは110mm以上であって平坦性が高
い、すなわち反りが小さい。
【0026】前記の局率半径はJIS規格C5012に
示された方法により、以下の計算式で算出された値であ
る。 局率半径=L2 /8h〔L:試料の長さ(mm)、h:
反りの高さ(mm)〕
【0027】この発明において使用される接着剤として
は、エポキシ樹脂系、ポリアミド系、アクリル樹脂系、
ポリイミド系等の耐熱性の熱硬化性接着剤が挙げられ
る。接着剤は溶液タイプであってもよく、あるいはシ−
トタイプでもよい。接着剤は固化後の厚みが4〜60μ
mであることが好ましい。
【0028】この発明の接着剤付きポリイミドフィルム
はポリイミドフィルム本来の耐熱性、機械的物性を保持
したままで接着性を有しており、硬化後の反りが少な
く、金属箔との積層体(通常は回路)は反りが従来の積
層体に比較して大幅に改善される。
【0029】この発明の積層体は、接着剤付きポリイミ
ドフィルムの接着剤面に金属を積層することによって得
ることができる。前記金属箔としては、電解銅箔、圧延
銅箔、42アロイなどの金属箔があげられる。
【0030】この発明の積層体は反りが小さく、寸法精
度が高く、高温の作業環境にさらされる用途に好適に使
用される。この発明の積層体は、例えば、FPC、TA
B等に好適に使用することができる。
【0031】
【実施例】以下にこの発明の実施例を示す。以下の記載
において部は重量部を示す。以下の各例において硬化接
着剤の厚みは、別に接着剤の両面に銅箔を重ね合わせて
硬化後銅箔をエッチングして除いた試料の厚みを、厚み
測定器〔小野測器製作所株式会社製、デジタルダイヤル
ゲ−ジ DG−751〕を用いて測定した。
【0032】参考例1 N,N−ジメチルアセトアミド2470部中に3,
' ,4,4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
294.33部とp−フェニレンジアミン108.14
部を加え約10時間反応させてポリアミック酸溶液を得
た。このポリアミック酸の対数粘度は2.66であり、
溶液の30℃での粘度は3100ポイズであった。
【0033】参考例2 N−メチル−2−ピロリドン1980部中に3,3'
4,4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物14
7.2部、ピロメリット酸二無水100.1部、p−フ
ェニレンジアミン75.7部、4,4' −ジアミノジフ
ェニルエ−テル60.6部を加え約6時間反応してポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の対数粘度
は2.51であり、溶液の30℃での粘度は2900ポ
イズであった。
【0034】参考例3 N,N−ジメチルアセトアミド3037部中に3,
' ,4,4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
294.22部と4,4' −ジアミノジフェニルエ−テ
ル200.24部を加え室温で約10時間反応させてポ
リアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の対数粘
度は2.71であり、溶液の30℃での粘度は2600
ポイズであった。
【0035】参考例4 N,N−ジメチルアセトアミド2570部中に4,4'
−ジアミノジフェニルエ−テル200.24部を添加
後、ピロメリット酸二無水物218.12部を加え約6
時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリア
ミック酸の対数粘度は1.60であり、溶液の30℃で
の粘度は300ポイズであった。
【0036】実施例1 参考例1で調製したポリアミック酸重合体100部に対
して、モノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルア
ミン塩0.1部およびコロイダルシリカ(シリカの平均
粒子径75nm)0.5部(固形分換算)を加え、室温
(25℃)で6時間攪拌してポリアミック酸組成物を得
た。この組成物をステンレスベルト上に流延塗布し、1
20℃で10分間乾燥したのち、ステンレスベルト面よ
り剥がし自己支持性フィルムを得た。得られた自己支持
性フィルムをピンテンタ−で把持して150℃で5分間
加熱し、次いで200℃に昇温してその温度で7分間加
熱し、その温度で7分間熱処理し、さらに250℃に昇
温し、その温度で9分間加熱し、最後に450℃にまで
昇温し、その温度で7分間熱処理して、ポリマ−のイミ
ド化およびフィルムの乾燥を行って、厚み125μmの
ポリイミドフィルムを製造した。このポリイミドフィル
ムの引張弾性率は780kg/mm2 で、揮発性成分の
含有率(重量%)は0.7%であった。
【0037】このポリイミドフィルム(ベルト面)と電
解銅箔(35μm)との間に、シ−ト状のポリイミド系
接着剤(硬化後の厚み20μm、ポリイミドシロキサ
ン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポキシ樹脂の重
量比5:2:3からなる組成、硬化後の接着剤の引張弾
性率220kg/mm2 )を挟み、130℃でラミネ−
ト(ロ−ル使用)して3層体とした。この3層体を10
0℃で2時間、120℃で1時間、180℃で6時間加
熱して接着剤を硬化して積層体を作製した。この積層体
の接着強度(180度剥離強度、ASTM−D−903
による。)を表1に示す。また、この積層体の銅を塩化
第2鉄水溶液(濃度30重量%)で全面エッチングし
て、ポリイミドフィルムに接着剤が接着したものを得
た。この局率半径を測定した。
【0038】また、前記のポリイミドフィルムをスリッ
トし、35mm幅のテ−プとし、その上に26mm幅の
テ−プ状のポリイミド系接着剤(厚み20μm、ポリイ
ミドシロキサン、フェノ−ルノボラック樹脂およびエポ
キシ樹脂の重量比5:2:3からなる組成、硬化後の接
着剤の引張弾性率220kg/mm2 )をポリイミドテ
−プ(ベルト面)の中央に120℃でラミネ−し、接着
剤付きポリイミドテ−プを作製した。この接着剤付きポ
リイミドテ−プにスプロケット穴やデバイスホ−ルをパ
ンチングで開け、銅箔(35μm)を130℃で張り合
わせ、接着剤を100℃で2時間、120℃で1時間、
180℃で6時間加熱して接着剤を硬化させた。続い
て、この銅張板のポリイミドテ−プの上にA、Bの2点
を刻印し、この間隔A、Bの長さを測定した。さらに、
常法に従いこの銅張板にパタ−ニングを行い、次にエッ
チング、水洗・乾燥工程を経た後、IL(インナ−リ−
ド)やOL(オウタ−リ−ド)等の回路を形成しTAB
用キャリアテ−プを作製した(工程中での最高操作温
度:90℃)。このTAB用キャリアテ−プにおいて上
記のA、B間の距離を測定した。
【0039】以下の式を用いて寸法変化率を求めた。こ
の値が小さいほど寸法の変化が小さく寸法精度が良い。 寸法変化率=〔(L0 −L)/L0 〕×100(%) L0 :エッチング前のA、B間の長さ L :エッチング後のA、B間の長さ 結果をまとめて表1および表2に示す。
【0040】実施例2 接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤(硬化後の
厚み20μm、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボ
ラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の引張弾性率160kg/mm2 )を用いた他は実施例
1と同様に実施した。結果をまとめて表1および表2に
示す。
【0041】実施例3 ポリイミドフィルムとして、ポリアミック酸組成物の流
延塗布量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚み
を変えて得た弾性率810kg/mm2 、揮発性成分含
有率0.2%、厚み75μmのポリイミドフィルムを用
い、接着剤として厚みを10μmに変えた接着剤を用い
た他は実施例1と同様に実施した。結果をまとめて表1
および表2に示す。
【0042】実施例4 接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤(硬化後の
厚み20μm、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボ
ラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の引張弾性率160kg/mm2 )を用いた他は実施例
3と同様に実施した。結果をまとめて表1および表2に
示す。
【0043】実施例5 ポリイミドフィルムとして、参考例2で調製したポリア
ミック酸溶液を用いた他は実施例1に記載の方法と同様
にして得た弾性率580kg/mm2 、揮発性成分含有
率0.9%、厚み125μmのポリイミドフィルムを用
い、接着剤として厚みを10μmに変えた接着剤を用い
た他は実施例1と同様に実施した。結果をまとめて表1
および表2に示す。
【0044】実施例6 接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤(硬化後の
厚み20μm、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボ
ラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の引張弾性率160kg/mm2 )を用いた他は実施例
5と同様に実施した。結果をまとめて表1および表2に
示す。
【0045】実施例7 ポリイミドフィルムとして、ポリアミック酸組成物の流
延塗布量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚み
を変えて得た弾性率580kg/mm2 、揮発性成分含
有率0.3%、厚み75μmのポリイミドフィルムを用
い、接着剤として厚みを10μmに変えた接着剤を用い
た他は実施例6と同様に実施した。結果をまとめて表1
および表2に示す。
【0046】比較例1 ポリイミドフィルムとして弾性率810kg/mm2
揮発性成分含有率0.2%、厚み75μmのポリイミド
フィルムを用いた他は実施例1と同様に実施した。結果
をまとめて表1および表2に示す。
【0047】比較例2 ポリイミドフィルムとして、参考例3で調製したポリア
ミック酸溶液を用い、ポリアミック酸組成物の流延塗布
量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚みを変え
て得た弾性率380kg/mm2 、揮発性成分含有率
0.5%、厚み75μmのポリイミドフィルムを用い、
接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤(固化後の
厚み10μm、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボ
ラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の引張弾性率160kg/mm2 )を用いた他は実施例
1と同様に実施した。結果をまとめて表1および表2に
示す。
【0048】比較例3 ポリイミドフィルムとして、参考例4で調製したポリア
ミック酸溶液を用い、ポリアミック酸組成物の流延塗布
量を少なくして自己支持性の固化フィルムの厚みを変え
て得た弾性率310kg/mm2 、揮発性成分含有率
1.2%、厚み75μmのポリイミドフィルムを用い、
接着剤としてシ−ト状のポリイミド系接着剤(硬化後の
厚み20μm、ポリイミドシロキサン、フェノ−ルノボ
ラック樹脂およびエポキシ樹脂の組成、硬化後の接着剤
の引張弾性率80kg/mm2 )を用いた他は実施例1
と同様に実施した。結果をまとめて表1および表2に示
す。
【0049】
【表1】
【0050】
【表2】
【0051】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
【0052】この発明の接着剤付きポリイミドフィルム
は製造工程での寸法精度が高く、接着剤の硬化後の反り
が小さい。このため、加工性が良好で他部品を実装する
際の位置合わせが良好である。
【0053】この接着剤付きポリイミドフィルムを用い
た金属箔との積層体は、接着強度が実用的な範囲で大き
く、種々の製造工程を経て他部品を実装する際の位置合
わせが良好である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリマ−が芳香族テトラカルボン酸成分
    と芳香族ジアミン成分とからなり、弾性率が400kg
    /mm2 以上であるポリイミドフィルムと、その片面に
    設けた接着剤とからなり、下記式によって規定されるX
    が0.7以上であることを特徴とする接着剤付きポリイ
    ミドフィルム。 X=(T12 ×E1)/(T22 ×E2×102 ) 〔但し、T1:ポリイミドフィルムの厚み(μm)、E
    1:ポリイミドフィルムの弾性率(kg/mm2 ),T
    2:硬化後の接着剤の厚み(μm)、E2:硬化後の接
    着剤の弾性率(kg/mm2 )〕
  2. 【請求項2】 ポリイミドフィルムの厚みが7〜125
    μmであり、接着剤の厚みが4〜60μmである請求項
    1記載の接着剤付きポリイミドフィルム。
  3. 【請求項3】 ポリマ−が50モル%以上のビフェニル
    テトラカルボン酸成分と50モル%以上のフェニレンジ
    アミン成分とからなるものである請求項1記載の接着剤
    付きポリイミドフィルム。
  4. 【請求項4】 接着剤がポリイミド系である請求項1記
    載の接着剤付きポリイミドフィルム。
  5. 【請求項5】 ポリマ−が芳香族テトラカルボン酸成分
    と芳香族ジアミン成分とからなリ、弾性率が400kg
    /mm2 以上であるポリイミドフィルムと、その片面に
    設けた接着剤とからなり、下記式によって規定されるX
    が0.7以上である接着剤付きポリイミドフィルムに、
    該接着剤を介して金属箔が積層されていることを特徴と
    する積層体。 X=(T12 ×E1)/(T22 ×E2×102 ) 〔但し、T1:ポリイミドフィルムの厚み(μm)、E
    1:ポリイミドフィルムの弾性率(kg/mm2 ),T
    2:硬化後の接着剤の厚み(μm)、E2:硬化後の接
    着剤の弾性率(kg/mm2 )〕
JP28559794A 1994-11-18 1994-11-18 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体 Expired - Lifetime JP3178279B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28559794A JP3178279B2 (ja) 1994-11-18 1994-11-18 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28559794A JP3178279B2 (ja) 1994-11-18 1994-11-18 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08143827A true JPH08143827A (ja) 1996-06-04
JP3178279B2 JP3178279B2 (ja) 2001-06-18

Family

ID=17693609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28559794A Expired - Lifetime JP3178279B2 (ja) 1994-11-18 1994-11-18 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3178279B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001270035A (ja) * 2000-03-28 2001-10-02 Ube Ind Ltd フレキシブル金属箔積層体
WO2005061227A1 (ja) * 2003-12-24 2005-07-07 Teijin Limited 積層体
KR100572646B1 (ko) * 1998-07-17 2006-04-24 제이에스알 가부시끼가이샤 폴리이미드계 복합체 및 이 복합체를 사용한 전자 부품, 및 폴리이미드계 수성 분산액
JP2013207145A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Jx Nippon Mining & Metals Corp 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体
CN115175816A (zh) * 2020-03-23 2022-10-11 东洋纺株式会社 层叠体

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100572646B1 (ko) * 1998-07-17 2006-04-24 제이에스알 가부시끼가이샤 폴리이미드계 복합체 및 이 복합체를 사용한 전자 부품, 및 폴리이미드계 수성 분산액
JP2001270035A (ja) * 2000-03-28 2001-10-02 Ube Ind Ltd フレキシブル金属箔積層体
WO2005061227A1 (ja) * 2003-12-24 2005-07-07 Teijin Limited 積層体
JPWO2005061227A1 (ja) * 2003-12-24 2007-12-13 帝人株式会社 積層体
JP2013207145A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Jx Nippon Mining & Metals Corp 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体
CN103358618A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 Jx日矿日石金属株式会社 铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体
CN103358618B (zh) * 2012-03-29 2015-04-22 Jx日矿日石金属株式会社 铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体
KR101539839B1 (ko) * 2012-03-29 2015-07-27 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 구리박, 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판 및 입체 성형체
CN115175816A (zh) * 2020-03-23 2022-10-11 东洋纺株式会社 层叠体
CN115175816B (zh) * 2020-03-23 2024-03-08 东洋纺株式会社 层叠体

Also Published As

Publication number Publication date
JP3178279B2 (ja) 2001-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5573006B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造法
WO2011125563A1 (ja) ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法
JP5347980B2 (ja) 金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板
WO2010119908A1 (ja) メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム
JP3235370B2 (ja) 積層体
TWI771500B (zh) 聚醯亞胺膜、覆金屬層疊板及電路基板
US6541122B2 (en) Roll of metal film/aromatic polyimide film composite web
JP5621767B2 (ja) ポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム
JP2008087254A (ja) フレキシブル銅張積層板及びキャリア付フレキシブル銅張積層板
JP3235422B2 (ja) 積層体
JP3178279B2 (ja) 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体
EP1667501A1 (en) Substrate for flexible printed wiring board and method for manufacturing same
JP3309654B2 (ja) 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体
JPH08134232A (ja) ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板
JP2007196671A (ja) 銅張り板
JP4876890B2 (ja) 銅張り板
JP5499555B2 (ja) ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法
JPS61111182A (ja) ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法
JP5830896B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム
KR20200115243A (ko) 금속 피복 적층판 및 회로 기판
KR20070065237A (ko) 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법
JPH08283411A (ja) 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体
JP2000255013A (ja) 溶剤可溶型ポリイミドを用いた導電体積層体とその製法
JP2016132743A (ja) ポリイミドフィルム
KR20070068295A (ko) 구리 부착 판

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080413

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090413

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413

Year of fee payment: 13

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term