JP3942642B2 - 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド - Google Patents

高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド Download PDF

Info

Publication number
JP3942642B2
JP3942642B2 JP52590798A JP52590798A JP3942642B2 JP 3942642 B2 JP3942642 B2 JP 3942642B2 JP 52590798 A JP52590798 A JP 52590798A JP 52590798 A JP52590798 A JP 52590798A JP 3942642 B2 JP3942642 B2 JP 3942642B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dianhydride
percent
polyimide
structural units
units derived
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP52590798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001505612A (ja
Inventor
プラッテ,ジェイムズ,エフ.
タニケラ,マーティー,エス.
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EI Du Pont de Nemours and Co
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JP2001505612A publication Critical patent/JP2001505612A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3942642B2 publication Critical patent/JP3942642B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0207Elastomeric fibres
    • B32B2262/0215Thermoplastic elastomer fibers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/08Reinforcements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08Polyimides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S525/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S525/928Polyimide or polyamide-acid formed by condensation of a polyamine with a polycarboxylic acid having at least three carboxyl groups or derivatives thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721Of polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Description

本願は、1996年12月5日出願の米国特許仮出願第60/031,583号および1997年2月24日出願の米国特許仮出願第60/038,938号の特典を請求する。
発明の分野
本発明は、高いガラス転移温度、高い熱酸化安定性、および低い水分率を特徴とするポリイミドポリマーに関する。本発明はまた、これらのポリイミドを製造する方法、および複合体、フィルム、積層品、その他の製品などの適用例におけるそれらの使用にも関する。
発明の背景
ポリイミドを含むポリマーは、高温での適用例において有用である各種の望ましい品質を有することが発見されている。一般的に、また特に構造複合体にマトリックス材料として使用するために望ましい品質としては、高いガラス転移温度(Tg)、高い熱酸化安定性(TOS)、低い水分率、および低い変換コストなどがある。これらの品質の1つまたはいくつかを示すポリイミドポリマーは知られているが、これらの利点をすべて有するポリイミドポリマーが求められている。
望ましい特性を有する周知の複合体システムとしては、Avimid(登録商標)KおよびAvimid(登録商標)N(E.I.du Pont de Nemours and Co.製)と命名されたシステムなどがある。
Avimid(登録商標)Kは、A.R.Wedgewood,SAMPETech.Conf.24,p.T385,1992に記載されているが、無水ピロメリット酸および伸張エーテルジアミンをベースとしたマトリックスを使用している。これらのポリマーは、液化樹脂浸透加工材層の溶融固化を特徴とする複合体成型方法に適合する。Avimid(登録商標)Kのポリイミド成分のガラス転移温度範囲は、220から255℃の範囲にある。
Avimid(登録商標)Nは、6FDAと呼ばれるその二無水物の形態、2,2′−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−ヘキサフルオロプロパンテトラカルボン酸(6FTA)、並びにp−フェニレンジアミン(PPD)とm−フェニレンジアミン(MPD)との混合物から調製されたポリイミドポリマーを利用している。このポリイミドポリマーは、当技術分野では、NR−150と呼ばれ周知であり、約340℃以上のガラス転移温度範囲を有し、水分率は約3.7重量%と報告されている。R.J.,Boyce and T.P.Gannett,HIGH TEMPLE WORKSHOP XV,N,January1995を参照のこと。
他の周知のポリイミドポリマーは、ビフェニル酸二無水物および任意選択で無水ピロメリット酸(PMDA)と、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)−2−フェニルベンゼン(2PhAPB144)およびMPDまたはPPDとを含む。米国特許第5,478,913号を参照のこと。このポリマーは、ガラス転移温度約220から約330℃を示し、R.J.Boyce and T.P.Gannett,HIGH TEMPLE WORKSHOP XV,N,January 1995で水分率は約2.8%と報告されている。
本発明は、比較的高いTgを有し、6FTAまたは6FDAをベースとしたレジンより大幅に良好な熱酸化安定性および水分率特性を有する、新規なポリイミドを提供する。本発明に係るポリイミドポリマーは、良好な機械的特性を有し、このため広範な適用例で有用である。さらに、本発明は、本発明に係る酸官能性成分が周知のポリイミドポリマーの酸官能性成分よりも比較的安価であるために、現況技術のポリイミドよりもコスト節減の可能性を有する。
発明の概要
本発明は、高いガラス転移温度(Tg)、高い熱酸化安定性(TOS)、および非常に低い水分率を有し、下記の反復構造単位を含む、新規なポリイミドポリマーを提供する。
Figure 0003942642
3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
(BTDA)
Figure 0003942642
3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
(BPDA)
および
Figure 0003942642
上式では、ポリマー中のBTDA対BPDAのモル比が、約30超対約70未満(>30:<70)から約80対20(80:20)であり、Qは適当な芳香族部分である。また本発明によって、形成されるポリイミドポリマーの分子量を制御する手段として化学量論的過剰量のジアミンまたは二無水物(もしくはそれらの誘導体)のいずれかを有する前駆溶液から形成されたポリイミドが提供される。さらに、本発明はまた、末端基キャッピング剤の使用も含む。その末端基キャッピング剤は、(例えば、架橋が望ましい場合には)非反応性もしくは反応性であっても、または両者の混合物であってもよい。
本発明はまた、得られるポリイミド自体の他、それらから形成することができるレジン、並びに基質で強化された複合体および樹脂浸透加工材をも包含する。その基質は、当技術分野で周知の基質のいずれでもよく、ガラス、カーボン、金属、およびアラミドの繊維もしくは粒子などの材料を含むが、それだけには限定されない。例えば、米国特許第5,138,028号を参照のこと。
本発明は、同様に、フィルムおよび積層品などの適用例における本発明に係るポリイミドの使用を包含するが、それだけには限定されない。
発明の詳細な説明
本発明に係るポリイミドは、3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(ビフェニル酸二無水物またはBPDA)および3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)をp−フェニレンジアミン(PPD)およびm−フェニレンジアミン(MPD)など適当なジアミン成分または適当なジアミン成分の混合物と反応させることよって調製する。BTDAおよびBPDAは、本発明に係るポリイミドの酸官能性成分である。BTDA,BPDAまたは酸官能性成分の参照は、それらの官能性同等形態すべてを含むことを意図したものであり、すなわち、かかる参照は、二無水物、テトラカルボン酸、エステル、もしくはジエステル−二酸の諸形態、当技術分野で周知の他のありふれた誘導体、またはそれらの混合物を含むが、それだけには限定されない。本発明に係る特定の酸官能性成分は、定義した何らかの形態または等価物として最初に添加することができる。例えば、米国特許第5,478,913号で開示されているような、反応性または非反応性の末端基キャッピング剤については、望むなら使用することができる。
本発明による重合は、BPDAおよびBTDAを適当な比率でN−メチルピロリドン(NMP)とエタノールとの溶液に添加し、ジエチルエステル二酸を形成させ、次いでジアミン成分を添加することによって、実施する。
ジアミンまたはジアミン混合物については、p−フェニレンジアミン(PPD)とm−フェニレンジアミン(MPD)との混合物など芳香族ジアミン、PPD単独、またはポリイミドの酸官能性成分に対してBTDA対BPDAの開示された比率を使用して達成される所望の特性を増進するかもしくは少なくともそれに悪影響を及ぼさないように、選択された他のジアミンを含むグループから選択する。本発明に係る所望のポリイミドについては、後続する揮発物の加熱および除去によって形成する。得られる材料は、加熱および加圧下で磨砕して、所望の形状に成型することができる。前駆溶液はまた、繊維製強化用基質を前駆溶液に含浸させることによって複合体を形成するため、または前駆溶液を他のタイプの基質と混合することによって他の構造物を形成するために、使用することもできる。複合体の作成のために繊維製基質を使用する場合には、含浸基質を加熱してポリイミドを形成し、次いで、得られた材料を加熱および加圧して成型することができる。
前駆溶液の成分の性質からの予想に反して、本発明に係り得られるポリイミドは、従前から周知のポリイミドと比較して、優れたTg、TOS、および水分率特性を示し、容易に入手でき且つ経済的な成分から構成されている。
本発明に係り得られたポリイミドの酸官能性成分の混合物は、BTDA対BPDAのモル比が規定された範囲内のものでなければならない。BTDA/BPDA混合物については、ポリイミドの酸官能性成分全体を含むかまたはその官能性成分の大部分を含むかに拘らず、BTDAの量がBTDA/BPDA混合物の約30モルパーセント超で、BTDAの約80モルパーセントまでであり、他方BPDAの量が約70モルパーセント未満から約20モルパーセントの範囲にある、混合物から成らなければならない。BTDAがBTDA/BPDA混合物の約70モルパーセントを構成する場合に、優れた結果が達成される。BTDAとBPDAとの混合物に少量の他の酸官能性成分を添加することは、互いに他に対する関係で測定したBTDA対BPDAの比率が本明細書で開示された通りである限り、本発明の範囲内にある。例えば、少量の他の酸官能性グループを添加することは、得られるポリイミドポリマーの他の特性を最大にするためには望ましいこともあるが、BTDAとBPDA以外の酸官能性成分の添加は、添加された酸官能性成分の濃度が、本明細書で開示された通りに作成されたポリイミドが示すTg、TOS、および水分率の特性に対して悪影響を及ぼさないように、制限しなければならない。
本発明は、ガラス転移温度約摂氏300度超を有するポリイミドであって、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、および1以上の芳香族ジアミンから誘導された構造単位を含み、BTDAから誘導された構造単位とBPDAから誘導された構造単位のモル比が約3対7超から約4.0対1.0までであるポリイミドであると特徴付けることができる。ポリイミドポリマーのさらに好ましい形態は、BTDAがBTDA/BPDA酸官能性成分の約60から約80モルパーセントを含み、BPDAの量がBTDA/BPDA酸官能性成分の約20から約40モルパーセントの範囲にあるBPDAを有するポリマーである。最も好ましい形態では、BTDA対BPDAの比率がBTDA約70モルパーセント対BPDA約30モルパーセントである。本発明に係るポリイミドを形成するための好ましいジアミン成分は、ジアミン成分の約95から100モルパーセントの範囲にあるPPDとジアミン成分の約5モルパーセントまでの範囲にあるMPDとから成り、好ましい比率としてPPD約95モルパーセントとMPD約5モルパーセントである、ジアミン成分である。その最も好ましい形態では、得られたポリイミドが、Tg約338℃、重量減パーセント表示の熱酸化安定性約4.3パーセント、および重量表示の水分率特性約1.1パーセントを有することになり、これらの特性は、すべて本明細書に記載の通り定量し、測定される。
本発明に係るポリイミドの形成に使用するジアミン成分については、ポリイミドの酸官能性成分中のBTDA対BPDAの開示された比率を使用することによって達成された所望の特性を増進するかもしくは少なくともそれに悪影響を及ぼさないように、選択された芳香族ジアミンまたはその他のジアミンのグループから選択する。本発明に係るポリイミドポリマーの形成に使用するのに適当なジアミン成分は、p−フェニレンジアミン(PPD)とm−フェニレンジアミン(MPD)との混合物である。ジアミン成分のこの混合物をポリイミドの形成に使用するときには、そのジアミン混合物については、PPDがそのジアミン成分の約95から100モルパーセントを構成し、MPDが約0から5モルパーセントを構成するものでなければならない。単独または混合物の1部分として使用される他の適当なジアミン成分は、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)−2−フェニルベンゼン(2PhAPB144)である。酸官能性成分と同様に、ジアミンの官能性等価物も、当技術分野で周知の通り、使用することができる。本発明に係るポリイミドのジアミン成分として選択される特定のジアミンは、開示されたBTDA対BPDAの比率を使用することによって達成される所望のTg、TOS、および水分率特性を増進するかもしくは少なくともそれに悪影響を及ぼさないように、選択しなければならない。
ジアミン混合物または酸官能性混合物のいずれかについて、他の成分より微量に化学量論的過剰に成るように計算した量を添加することができる。一般的には、前記過剰量は、酸とジアミンとの等モル反応に必要な酸またはジアミン成分の量を上回るが約40モルパーセント以下となるように選択する。
末端基キャッピング剤は、得られるポリイミドポリマーの分子量などのポリイミドの特性を制御するため、架橋性を付与するため、またはその両方のために、当技術分野で周知の通りに使用することができる。反応性もしくは非反応性末端基キャッピング剤のいずれか、または両方の選択混合物を使用することができる。例えば、無水フタル酸またはフェニルアミンは、非反応性末端基キャッピング剤として使用することができる。適当な反応性末端基キャッピング剤としては、例えば、フェニルエチニリルアニリン(PEA)および無水フタル酸フェニルエチニル(PEPA)などがある。反応性末端基キャッピング剤を使用すると、ポリイミドを硬化工程で加熱するときに、架橋が起こることを可能にする。末端基キャッピング剤は、反応性または非反応性かに拘らず、ジアミン成分または酸官能性成分のいずれかと共に導入することができる。
テストおよび測定
下記の実施例では、レジンのガラス転移温度(Tg)について、レジンプラーク、すなわちテストするレジンであるポリイミドポリマーだけから作成されたプラークを形成することによって定量した。温度に対して貯蔵弾性係数値を図示することによって、動的機械的分析を行った。変曲点前および後の曲線に対する接線を引き、これらの接線の交点の温度値をTg値として使用した。測定は、TAInstruments 9900システムを使用し、空気中で昇温率毎分10℃で、最高温度500℃として行った。
下記の実施例では、レジンの熱酸化安定性(TOS)値について、下記の通り定量した。レジンを3″×6″(0.076m×0.152m)のレジンプラークに成形した。1″×1″(0.025m×0.025m)の寸法のクーポンをプラークから切り出し、120℃で16時間乾燥した。そのクーポンの乾燥重量を測定した。次いで、クーポンをGrieve「A」級オーブンで、華氏750度(399℃)で100時間流動空気に露呈した。次いで、サンプルの重量を定量し、重量減を重量パーセントで計算した。サンプルは通常2本立とし、それから平均値を算出した。
実施例では、レジンの水分率について、下記の通り測定した。レジンプラークのクーポンについては、TOS測定用に上記の通りに、調製した。2本立クーポンを60℃および相対湿度(R.H.)95%に維持した湿室に入れた。重量パーセントとしての重量増を飽和点に達するまで定期的に測定した。使用した湿室は、Blue M Humid−Flow組み合わせ温度および湿度箱であった。
実施例:
ポリイミド溶液の調製
本発明に従って各種のポリイミドを調製した。本発明に係るポリイミドはすべて同一の一般的方法でつくり、本発明に従ってつくったポリイミドの特性を例示し比較するために、追加のポリイミトを調製した。BTDAとBPDAの比率については、前駆溶液からポリイミドを生成するため各様に変え、その溶液中ではBTDAをBPDAとの比率に関して約20から約80モルパーセントの範囲内で変え、他方それに応じてBPDAの使用量は、BTDAとの比率に関して約20から約80モルパーセントの範囲で変えた。本明細書で示した実施例は、すべてPPD約95モルパーセントとMPD約5モルパーセントとの混合物を含むジアミン成分でつくられた。比較のため、NR−150レジンのサンプルを本明細書に記載の方法によって調製した。このレジンは、6FTAの100モルパーセントを酸官能性成分または二無水物成分として使用して調製し、他方ジアミン成分は、本発明に係るポリイミドの調製に使用されたものと同じ混合物(PPD対MPDが95対5)であった。使用した特定の量を各表に記載する。
サンプルは下記の通りに調製した。ガラス反応槽、例えば、容量500ミリリットルの4口丸底フラスコを上端に窒素ガスによるパージ装置を有する水コンデンサーに固定した。撹拌機および熱電対もまた同槽に固定した。その槽は、窒素で完全にパージした。その槽に対して、N−メチルピロリドン(NMP)128グラムおよび無水エタノール(E)128グラムを添加した。次いで、この溶媒混合物を30℃まで加熱した。二無水物または二酸のいずれかとしてBTDAおよびBPDAを添加し、その溶液を温度90+/−2℃まで加熱しながら撹拌し、完全に溶解させるため2時間保った。次いで、撹拌を継続しながら、溶液を75+/−2℃まで冷却した。次いで、ジアミン成分を槽に添加し、撹拌を継続しながらこの溶液を1.5時間保った。次いで、このように形成した溶液を容器に移し、必要時まで保管した。この形態での溶液については、当技術分野で、前駆溶液またはバインダ溶液として周知である。それは、樹脂浸透加工材を形成するため、繊維など各種の基質を含浸するのに使用することができ、さらにその純粋なまたは清純な形態で、他の用途に加工することができる。
ポリイミド清純レジン粉末の単離
各表中の資料の源泉であるプラークおよびクーポンに使用されるポリイミドレジンを下記の通りに調製した。上記の通り調製したサンプル溶液約100グラムを深さ2″のアルミニウム製蒸発皿に入れた。その溶液入り蒸発皿を真空オーブンにいれて、温度110℃、圧力10″(0.25m)Hgに維持した。乾燥窒素放出を全工程を通じて維持した。サンプルを110℃で約1時間または揮発した溶媒のオーブンのコンデンサーへの流動がほぼ停止するまで保った。
次いで、オーブンの温度を200℃まで上げ、そこで1時間保った。次いで、得られた部分的液化且つ部分的硬化した材料は、オーブンから出してデシケータ中で冷却し、次いでWaring型混合機で摩砕した。次いで、得られた粉末をアルミニウム製蒸発皿に入れ、A級オーブンで加熱し、330℃(華氏625度)で2時間保った。次いで、材料をオーブンから出し、デシケータ中で冷却し、摩砕して微粉末にした。その粉末は、密閉した容器に入れて保管した。
レジンプラークの形成
サンプルクーポンの切り出し源の清純レジンプラークは、圧搾プレスを利用することによって成形した。プレスは、490℃まで予熱した。寸法3″×6″(0.076m×0.152m)のモールドをプレス圧盤上に置き、選別したレジン粉末60グラムをモールドに入れ、最小圧力に保った。プレス中のモールドの温度が430℃に達したとき、モールドへの圧力を2分間にわたり徐々に上げて最終圧力を平方インチ当たり3,300ポンド(224.55気圧)とし、次いでこの値に保った。モールドの温度が480℃に達したとき、プレスを放置して約300℃まで冷却した。冷却後、圧力を解除して、モールドをプレスから取り出した上、清純レジンプラークをモールドから取り出し、上記のテストを行った。
表1には、BTDA対BPDAの比率が70対30である前駆溶液を調製するための上記手順で使用した成分を示す。この実施例中、酸官能性成分は、BTDAおよびBPDAのみから成り、従って比率は、BTDAが70モルパーセントでBPDAが30モルパーセントであった。この酸官能性成分は、NMPおよびエタノールの溶媒中のPPD95モルパーセントおよびMPD5モルパーセントのジアミン溶液に対して混合した。同表では、成分、使用したBTDA、BPDA、PPD、およびMPDのモル量、および前駆溶液を生成するのに使用した全成分のグラム表示の各重量を示す。
表2には、BTDAの比率を約20から約80まで変え、対応するBPDAの比率をそれぞれ約80から約20まで変えた、サンプル調製に使用したモルパーセント量および当量を記載する。これらのサンプルについて、BTDAおよびBPDAは、酸官能性成分を含んでいたので、比率についてはモルパーセント比率で示す。同表はまた、対照に使用したNR−150と呼ばれるレジンの調製に100モルパーセントおよび当量の6FTAを使用した場合も示す。表2に示す各混合物について、NMP、エタノール、PPD、およびMPDの量は、調製したサンプルについて表1に記載のものと同じであり、従ってPPD/MPDジアミン成分混合物の比率は、PPD対MPDが95対5である。
表3には、調製したNR−150の対照サンプルを含み、表2で示した各混合物サンプルからつくったポリイミドポリマーについて測定した特性を記載する。各サンプルについて、ポリイミドの密度は、立方センチメートル当たりのグラム(密度、gms/cc)で提供し、動的機械的分析で測定したガラス転移温度は、摂氏温度(Tg℃)で示す。サンプルおよび標準品についての熱酸化安定性(TOS)を上記の通り、すなわち、空気中華氏750度(399℃)で100時間後に定量した重量減パーセントとして示す。このようにして測定すると、熱酸化安定性が高いほど低い重量減パーセントで示されることに留意されたい。表3(水分率)の水分率値もまた上記の通り、すなわち、60℃且つ相対湿度95%で31日間後の重量増パーセントとして、測定した。水分率値は、重量増パーセント表示である。表3に示した資料に関しては、条件を標準化するためにBTDAとBPDAとの混合物からつくったサンプルと同じ条件下でNR−150を硬化させたことに留意されたい。
表3は、当技術分野で周知のものに対する本発明に係るポリイミドの利点を十分に例示している。そのレジンの各ガラス転移温度、特に、BTDA対BPDAが約40対60から約80対20の範囲にあるBTDA/BPDA比率でつくったものは、NR−150について示されたTgに比較して優れている。従って、これらのレジン、特に70対30のレジンは、高温適用のための複合体をつくるのに使用することができて有利である。重量減パーセントで測定した各サンプルのTOSは、各例でNR−150のTOSより優れており、すなわち、本発明に係るサンプルの重量減パーセントはNR−150について測定した重量減パーセントより低く、70対30のレジンのTOSは、NR−150のTOSより大幅に良好であり、開示された70対30のレジンは、NR−150の重量減10.7%に比較して、僅か4.3%の重量減を受けたに過ぎない。さらに、各レジンについて、飽和点での重量増パーセントとして測定した水分率は、NR−150についての水分率よりも良好であり、70対30のレジンはまた、NR−150対照サンプルの半量未満の水分率値を示している。
本発明に従ってつくった新規なポリイミドは、優れたTOSおよび水分率特性を示し、同時に、それらを広範な適用例で有用にするTg特性を有している。
本発明に係るポリイミドの特性は、予想外である。ポリイミド中に酸官能性成分として使用された化合物6FTA、BPDAおよびBTDAから考えて、ポリイミド中に存在するBTDAの比率が増加するにつれ、得られるポリイミドはそれだけ低い熱酸化安定性およびそれだけ高い水分率特性を示すことは、当業者には一般に予想されよう。例えば、BPDAの熱酸化安定性はBTDAのそれより大きいはずであると報告されている。Bessonov他のPolyimides:Thermally Stable Polymers,trans.ed.W.W.Wright,pp.103−108(Consultant Bureau,N.Y.,N.Y.1987)を参照のこと。BTDAおよびBPDAを酸官能性成分として使用してつくられたポリイミドがNR−150によって示されるものより良好なTOSおよび水分率特性を有することもまた予想外である。これらの予想に反して、本発明に係るポリイミドによって示される通り、酸官能性成分中のBTDA対BPDAの比率を増加させれば、その結果水分率および熱酸化安定性特性について、優れた値を有するポリイミドが得られる範囲が存在する。
開示されたポリイミドをつくるのに使用する成分は、容易に入手可能かつ経済的である。このことおよび、本明細書に示された本発明に係るポリイミドの望ましい特性により、これらのポリイミドは多数の適用例に有利に利用されるであろう。本発明に係るポリイミドは、その高いTgおよびTOS特性により、優れた機械的特性を付与し、レジンを単独または複合構造材の成分として必要とする適用例で有用となる。またこれらおよびその他の特性により、本発明に係るレジンは強化もしくは非強化のフィルムまたは積層品の形態で有利に利用される。本発明に係るレジンを利用して作成された製品は、水への露呈が予想される適用範囲では、比較的高い水分率特性を有する他のポリイミドと比較して低い水分率特性のために、比較的長い製品寿命を有すると期待される。
本発明に係るポリイミドはまた、複合体用レジンマトリックスとして有利に使用することができる。高いTgは、機械またはエンジンの部品など、高温適用範囲での使用を可能にするはずであり、TOSおよび水分率特性は、かかる複合体に対してより長い製品寿命を提供するのに役立つはずである。本発明に係るレジンをポリマーマトリックスとして使用することができる対象の基質については、繊維製基質、金属、カーボン、またはガラスの繊維もしくは粒子、およびアラミド繊維を含むが、それらだけには限定されず、当技術分野で周知のいかなるものでもよい。
Figure 0003942642
Figure 0003942642
Figure 0003942642

Claims (14)

  1. ガラス転移温度が摂氏300度より高く、熱酸化安定性が2.1−6.5パーセントである、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、および、95〜100モルパーセントのp−フェニレンジアミンと、0〜5モルパーセントのm−フェニレンジアミンとから成るジアミン成分から誘導された構造単位とを含むポリイミドポリマーであって、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が3.0対7.0超から4.0対1.0までの範囲にあることを特徴とするポリイミドポリマー。
  2. 0.5−1.8パーセントの水分率を有することを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドポリマー。
  3. ガラス転移温度が摂氏300度より高く、熱酸化安定性が2.1−6.5パーセントであるポリイミドポリマーを調製する方法であって、
    a.ジエチルエステル形の二無水物を形成するために、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が3.0対7.0超から4.0対1.0までの範囲にある、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを極性中性溶媒中に含有する酸官能性成分の溶液を調製し、95〜100モルパーセントのp−フェニレンジアミンと、0〜5モルパーセントのm−フェニレンジアミンとから成るジアミン成分と反応させることによって前駆溶液を形成すること、および
    b.前駆溶液をポリイミドに液化重合させるために前記前駆溶液を加熱することを含むことを特徴とする方法。
  4. 0.5−1.8パーセントの水分率を有することを特徴とする、請求項3に記載の方法。
  5. 酸官能性成分またはジアミン成分のいずれかが末端基キャッピング剤を含有し、いずれかの成分の他の成分に対する化学量論的過剰量が40モルパーセントまで存在することを特徴とする、請求項3または4に記載の方法。
  6. 3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が3.0対2.0から4.0対1.0までの範囲にあることを特徴とする、請求項1または2に記載のポリイミドポリマー。
  7. 3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が7.0対3.0であることを特徴とする、請求項1または2に記載のポリイミドポリマー。
  8. 基質で強化された請求項1または2に記載のポリイミドポリマーを含むことを特徴とする、複合体。
  9. 3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が3.0対7.0超から4.0対1.0の範囲にあり、酸官能性成分として、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミン成分として芳香族ジアミンとを含むことを特徴とする、請求項1または2に記載のポリイミドポリマーを含有する溶液を調製するための前駆組成物。
  10. 請求項9に記載の前駆組成物で含浸させた繊維製基質を含むことを特徴とする、樹脂浸透加工材。
  11. 3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導された構造単位とのモル比が3.0対7.0超から4.0対1.0の範囲にあり、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから誘導された構造単位を含有する酸官能性成分、95〜100モルパーセントのp−フェニレンジアミンと、0〜5モルパーセントのm−フェニレンジアミンとから成るジアミン成分、および末端基キャッピング剤を含み、熱酸化安定性が2.1−6.5パーセントであることを特徴とする、ポリイミドポリマー。
  12. 0.5−1.8パーセントの水分率を有することを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドポリマー。
  13. ガラス転移温度摂氏338度、熱酸化安定性4.3パーセント、および水分率1.1パーセントを有するポリイミドであって、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物70モルパーセントおよび3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物30モルパーセントの酸官能性成分とp−フェニレンジアミン95から100モルパーセントおよびm−フェニレンジアミン0から5モルパーセントのジアミン成分とを含むことを特徴とする、ポリイミド。
  14. 請求項1または2に記載のポリイミドポリマーを含むことを特徴とする、積層品。
JP52590798A 1996-12-05 1997-12-04 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド Expired - Lifetime JP3942642B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US3158396P 1996-12-05 1996-12-05
US60/031,583 1996-12-05
US3893897P 1997-02-24 1997-02-24
US60/038,938 1997-02-24
PCT/US1997/023043 WO1998024830A1 (en) 1996-12-05 1997-12-04 POLYIMIDES HAVING HIGH Tg, HIGH TOS, AND LOW MOISTURE REGAIN

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006304334A Division JP4825112B2 (ja) 1996-12-05 2006-11-09 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド成形品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001505612A JP2001505612A (ja) 2001-04-24
JP3942642B2 true JP3942642B2 (ja) 2007-07-11

Family

ID=26707410

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52590798A Expired - Lifetime JP3942642B2 (ja) 1996-12-05 1997-12-04 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド
JP2006304334A Expired - Lifetime JP4825112B2 (ja) 1996-12-05 2006-11-09 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド成形品

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006304334A Expired - Lifetime JP4825112B2 (ja) 1996-12-05 2006-11-09 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド成形品

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6127509A (ja)
EP (1) EP0941272B1 (ja)
JP (2) JP3942642B2 (ja)
KR (1) KR20000057392A (ja)
CN (1) CN1244879A (ja)
CA (1) CA2274264C (ja)
DE (1) DE69702717T2 (ja)
EA (1) EA199900519A1 (ja)
WO (1) WO1998024830A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5792044A (en) * 1996-03-22 1998-08-11 Danek Medical, Inc. Devices and methods for percutaneous surgery
CN1157284C (zh) * 1999-06-30 2004-07-14 松下电器产业株式会社 真空绝热材料、使用真空绝热材料的保温设备和电热水器
US6303744B1 (en) * 2000-03-23 2001-10-16 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Polyimides and process for preparing polyimides having improved thermal-oxidative stability
US6777525B2 (en) * 2001-07-03 2004-08-17 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Heat, moisture, and chemical resistant polyimide compositions and methods for making and using them
US6713597B2 (en) * 2002-03-19 2004-03-30 General Electric Company Preparation of polyimide polymers
US7041778B1 (en) 2003-06-05 2006-05-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Processable thermally stable addition polyimide for composite applications
US6945974B2 (en) * 2003-07-07 2005-09-20 Aesculap Inc. Spinal stabilization implant and method of application
US7335608B2 (en) * 2004-09-22 2008-02-26 Intel Corporation Materials, structures and methods for microelectronic packaging
US8633284B2 (en) * 2006-05-12 2014-01-21 General Electric Company Tailorable polyimide prepolymer blends, crosslinked polymides and articles formed therefrom
CN1958649B (zh) * 2006-10-26 2010-12-01 同济大学 一种含生色基团的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
US20090093608A1 (en) * 2007-10-04 2009-04-09 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Polyimide material with improved thermal and mechanical properties
KR101430974B1 (ko) * 2007-12-27 2014-08-19 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
US20090170992A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-02 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Etch resistant polymer composition
CN103003069B (zh) * 2010-07-22 2015-12-16 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺膜层叠体的制造方法、聚酰亚胺膜层叠体
CN102604092B (zh) * 2012-02-20 2014-04-16 中国科学院化学研究所 聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用
CN105307861B (zh) * 2013-05-31 2018-02-09 株式会社钟化 绝缘包覆材料及其利用
JP5829696B2 (ja) * 2014-01-17 2015-12-09 株式会社デンソー 絶縁電線
JP5829697B2 (ja) * 2014-01-17 2015-12-09 株式会社デンソー 絶縁電線
CN105566630B (zh) * 2014-10-14 2018-03-02 株洲时代电气绝缘有限责任公司 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN110066620B (zh) 2014-11-27 2021-06-15 株式会社钟化 耐磨耗性优越的绝缘包覆材料
JP6639410B2 (ja) 2014-11-27 2020-02-05 株式会社カネカ 耐摩耗性の優れる絶縁被覆材料
CN107778484B (zh) * 2016-08-31 2019-08-13 北京化工大学 一种聚酰亚胺中空纤维及其制备方法和应用

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2101137B (en) * 1981-04-14 1984-09-26 Ube Industries Producing porous aromatic imide polymer membranes
JPS59204619A (ja) * 1983-05-09 1984-11-20 Ube Ind Ltd 芳香族ポリアミツク酸溶液組成物
JPS60206639A (ja) * 1984-03-31 1985-10-18 日東電工株式会社 ポリイミド−金属箔複合フイルムの製造方法
FR2568258B1 (fr) * 1984-07-25 1987-02-13 Inst Francais Du Petrole Compositions de precurseurs de polyimides, leur preparation, les polyimides en derivant et leurs utilisations, notamment dans la fabrication de vernis d'emaillage pour conducteurs electriques
AU576675B2 (en) * 1985-06-20 1988-09-01 National Aeronautics And Space Administration - Nasa Copolyimides
JPH062828B2 (ja) * 1986-05-15 1994-01-12 宇部興産株式会社 ポリイミドフイルムの製造法
DE3716416A1 (de) * 1986-05-16 1987-11-19 Ube Industries Aromatischer polyimidfilm
JP2622678B2 (ja) * 1987-01-12 1997-06-18 チッソ株式会社 溶融成形可能な結晶性ポリイミド重合体
JP2609279B2 (ja) * 1988-04-19 1997-05-14 宇部興産株式会社 ポリイミド粉末成形体
US5304626A (en) * 1988-06-28 1994-04-19 Amoco Corporation Polyimide copolymers containing 3,3',4,4'-tetracarboxybiphenyl dianhydride (BPDA) moieties
JPH03137124A (ja) * 1989-10-20 1991-06-11 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド樹脂粉末及びその製造方法並びに該樹脂粉末の成形方法
US5077382A (en) * 1989-10-26 1991-12-31 Occidental Chemical Corporation Copolyimide odpa/bpda/4,4'-oda or p-pda
DE69115076T2 (de) * 1990-02-20 1996-05-09 Nat Starch Chem Invest Diarylacetylen endgekappte Polyimide.
US5177180A (en) * 1990-08-07 1993-01-05 General Electric Company High temperature mixed polyimides and composites formed therefrom
DE69115171T2 (de) * 1990-08-27 1996-05-15 Du Pont Flexible Polyimid-Mehrschichtlaminate und ihre Herstellung.
US5243024A (en) * 1990-12-21 1993-09-07 Amoco Corporation High moduli polyimides
JPH04256394A (ja) * 1991-02-08 1992-09-11 Toray Ind Inc フレキシブル配線基板の製造方法
US5252700A (en) * 1991-04-30 1993-10-12 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Heat-resistant adhesive and method of adhesion by using adhesive
DE4135058A1 (de) * 1991-10-24 1993-04-29 Basf Lacke & Farben Loesungen von polyimidbildenden ausgangsstoffen
JPH0641305A (ja) * 1991-10-25 1994-02-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フッ素化された反応体からのポリアミド酸およびポリイミド
US5478913A (en) * 1993-12-22 1995-12-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible polyimides with high Tg
US5412066A (en) * 1994-03-03 1995-05-02 Ther United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Phenylethynyl terminated imide oligomers
US5493002A (en) * 1994-07-06 1996-02-20 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Aryl ethynyl phthalic anhydrides and polymers with terminal or pendant amines prepared with aryl ethynyl phthalic anhydrides
US5830564A (en) * 1996-03-01 1998-11-03 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film

Also Published As

Publication number Publication date
DE69702717T2 (de) 2001-03-29
JP4825112B2 (ja) 2011-11-30
DE69702717D1 (de) 2000-09-07
EA199900519A1 (ru) 2000-02-28
JP2007046065A (ja) 2007-02-22
WO1998024830A1 (en) 1998-06-11
CA2274264A1 (en) 1998-06-11
EP0941272A1 (en) 1999-09-15
JP2001505612A (ja) 2001-04-24
CA2274264C (en) 2006-11-07
EP0941272B1 (en) 2000-08-02
CN1244879A (zh) 2000-02-16
US6127509A (en) 2000-10-03
KR20000057392A (ko) 2000-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4825112B2 (ja) 高いTg、高いTOS、および低い水分率を有するポリイミド成形品
JP3551846B2 (ja) 末端変性イミドオリゴマ−およびその硬化物
JP2518568B2 (ja) 高温性混合ポリイミド及びそれから製造された複合体
US5478913A (en) Melt-processible polyimides with high Tg
JP4133561B2 (ja) ポリアミック酸オリゴマー、ポリイミドオリゴマー、溶液組成物、および繊維強化複合材料
JP4918557B2 (ja) 二段階硬化ポリイミドオリゴマー
US6133330A (en) Aromatic polyimide foam
EP3144338B1 (en) Varnish including 2-phenyl-4,4&#39;-diaminodiphenyl ether, imide resin composition having excellent moldability, cured resin molded article having excellent breaking elongation, prepreg thereof, imide prepreg thereof, and fiber-reinforced material thereof having high heat resistance and excellent mechanical strength
US5021540A (en) Polyimides from diaminobenzotrifluorides
US6784276B1 (en) High-solids polyimide precursor solutions
JPH0284434A (ja) 3,5‐ジアミノベンゾトリフルオライドを用いたポリイミドポリマーおよびコポリマー
US5770676A (en) Process for controlling morphology and improving thermal mechanical performance of high performance interpenetrating and semiinterpenetrating polymer networks
JPH02284923A (ja) 末端変性イミドオリゴマー組成物
JPH0267320A (ja) 2,2―ビス(アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンから誘導したコポリイミド
JPH04213325A (ja) 付加反応により調製されるポリイミド樹脂及びそのプレポリマー
JPH0632854A (ja) 末端変性イミドオリゴマーの組成物
US5260412A (en) Terminal-modified imide oligomer composition
US5322924A (en) Addition polyimides with enhanced processability
JPH01139632A (ja) イミドオリゴマーマトリックスのプリプレグ
US5081196A (en) Terminal-modified aromatic imide oligomer composition
JP2022502535A (ja) ポリイミド複合材を成形するための新規アミド酸オリゴマーの製造方法
JPS61143435A (ja) 耐湿性ポリイミド
JP2982745B2 (ja) ポリイミドフィルム
JPH01247430A (ja) 繊維強化ポリイミド複合材料の製造法
JPH01131245A (ja) ポリエーテルイミド及びその前駆物質

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041019

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20041019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060509

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060809

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060925

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070320

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070404

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term