JP2011032357A - ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011032357A JP2011032357A JP2009179325A JP2009179325A JP2011032357A JP 2011032357 A JP2011032357 A JP 2011032357A JP 2009179325 A JP2009179325 A JP 2009179325A JP 2009179325 A JP2009179325 A JP 2009179325A JP 2011032357 A JP2011032357 A JP 2011032357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- film
- polyimide
- diamine
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
前記ジアミン成分が、下記一般式(1)で表されるジアミンを含み、
イミド化時またはイミド化後に、460℃〜550℃の温度範囲で熱処理されていることを特徴とするポリイミドフィルム。
2. 前記一般式(1)で表されるジアミンが、2,4−トルエンジアミンおよび/または2,6−トルエンジアミンであることを特徴とする上記1記載のポリイミドフィルム。
前記ジアミン成分が、パラフェニレンジアミンおよび/またはジアミノジフェニルエーテル類を主成分として含み、さらに前記一般式(1)で表されるジアミンを3モル%以上35モル%未満の範囲で含むことを特徴とする上記1〜5のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
この自己支持性フィルムを最高加熱温度460℃〜550℃で加熱してポリイミドフィルムを得る工程と
を有するポリイミドフィルムの製造方法。
この自己支持性フィルムを最高加熱温度460℃未満で加熱してポリイミドフィルムを得る工程と、
得られたポリイミドフィルムを460℃〜550℃で熱処理する工程と
を有するポリイミドフィルムの製造方法。
(1)ポリアミック酸溶液、またはポリアミック酸溶液に必要に応じてイミド化触媒、脱水剤、離型助剤、無機微粒子などを選択して加えたポリアミック酸溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、加熱乾燥して自己支持性フィルムを得た後、熱的に脱水環化、脱溶媒させてポリイミドフィルムを得る方法、
(2)ポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を加え、さらに必要に応じて無機微粒子などを選択して加えたポリアミック酸溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、化学的に脱水環化させて、必要に応じて加熱乾燥して自己支持性フィルムを得た後、これを加熱脱溶媒、イミド化することによりポリイミドフィルムを得る方法
が挙げられる。
1)パラフェニレンジアミン(1,4−ジアミノベンゼン;PPD)、1,3−ジアミノベンゼンなどのベンゼン核1つのジアミン、
2)4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル類、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、4,4’−ジアミノベンズアニリド、3,3’−ジクロロベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、2,2’−ジメチルベンジジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、2,2’−ジメトキシベンジジン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジクロロベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホキシドなどのベンゼン核2つのジアミン、
3)1,3−ビス(3−アミノフェニル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェニル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−4−トリフルオロメチルベンゼン、3,3’−ジアミノ−4−(4−フェニル)フェノキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジ(4−フェニルフェノキシ)ベンゾフェノン、1,3−ビス(3−アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェニルスルホン)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェニルスルホン)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニルスルホン)ベンゼン、1,3−ビス〔2−(4−アミノフェニル)イソプロピル〕ベンゼン、1,4−ビス〔2−(3−アミノフェニル)イソプロピル〕ベンゼン、1,4−ビス〔2−(4−アミノフェニル)イソプロピル〕ベンゼンなどのベンゼン核3つのジアミン、
4)3,3’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、2,2−ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンなどのベンゼン核4つのジアミン、
などを挙げることができる。これらは単独でも、2種以上を混合して用いることもできる。用いるジアミンは、所望の特性などに応じて適宜選択することができる。
フィルムをIEC540規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間30mm、引張速度2mm/minで、初期弾性率、破断強度、破断伸びを測定した。
得られたポリイミドフィルムに、株式会社有沢製作所製カバーレイCVA0525KAを180℃、3MPaで30分プレスして貼り合わせた。そして、50mm/分の剥離速度で90°ピール強度を測定して初期接着強度とした。
重合槽に所定量のN,N−ジメチルアセトアミド、パラフェニレンジアミン(PPD)および2,4−トルエンジアミン(TDA)を加えた後、40℃で撹拌しながら、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)をジアミン成分(PPD+TDA)と略等モルまで段階的に添加して反応させ、固形分濃度が20質量%であるポリアミック酸溶液(ポリイミド前駆体溶液)を得た。PPDとTDAの割合はモル比でPPD:TDA=8:2とした。そして、このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸100質量部に対して0.25質量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩および0.3質量部の割合でコロイダルシリカを添加し、均一に混合した。得られたポリアミック酸溶液組成物の30℃における回転粘度は260Pa・sであった。
連続加熱炉における最高加熱温度を480℃(480℃での保持時間:50秒)とした以外は、製造例1と同様にして、平均膜厚が13μmの長尺状ポリイミドフィルム(PI−2)を製造した。
1,2−ジメチルイミダゾールの添加量を0.15当量とし、450℃での保持時間を37.5秒とした以外は、製造例1と同様にして、平均膜厚が5μmの長尺状ポリイミドフィルム(PI−3)を製造した。ここで得られた自己支持性フィルムの加熱減量は30.2質量%で、イミド化率はA面側が6.4%、B面側が11.0%であった。
ジアミン成分としてTDAは用いず、PPDのみを用い、ポリアミック酸溶液の固形分濃度を18質量%とし、自己支持性フィルム作製時の加熱温度を150℃とした以外は、製造例1と同様にして、平均膜厚が約13μmの長尺状ポリイミドフィルム(PI−4)を製造した。ここで得られたポリアミック酸溶液組成物の30℃における回転粘度は180Pa・sであった。自己支持性フィルムの加熱減量は27.7質量%で、イミド化率はA面側が17.9%、B面側が29.3%であった。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)のカバーレイ接着強度および引張特性(初期弾性率、破断強度、破断伸び)を評価した。結果を表1および表2に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、480℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。そして、このポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度および引張特性を評価した。結果を表1および表2に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、500℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。そして、このポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、520℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。そして、このポリイミドフィルムの引張特性を評価した。結果を表2に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、500℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。次に、このフィルムの四辺を樹脂製の枠に粘着テープを用いて固定し、フィルムのA面およびB面を1.7質量%の水酸化ナトリウム水溶液槽、回収水槽、5%硫酸槽、回収水槽、回収水槽、純水槽、乾燥槽からなる連続装置によりスプレー処理・乾燥を行った。水酸化ナトリウム水溶液槽では、1.7質量%水酸化ナトリウム水溶液がフルコーン型スプレーノズルから液温40℃、スプレー圧0.2MPaで噴射され、その他の槽では、純水または5%硫酸がフラット型ノズルから室温、0.1MPaで噴射されるようにし、乾燥槽では、50℃でポリイミドフィルムを乾燥させた。水酸化ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)は30秒とした。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
水酸化ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)を45秒とした以外は、実施例3と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、500℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。次に、このフィルムに、23℃において、5質量%の水酸化ナトリウム水溶液に5分浸漬、水洗、1質量%硫酸に2分浸漬、水洗の処理を施し、乾燥した。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)に500℃、2分の追加加熱処理を行わなかった以外は、実施例3と同様にして、スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
水酸化ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)を45秒とした以外は、比較例3と同様にして、スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、500℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。次に、このフィルムの四辺を樹脂製の枠に粘着テープを用いて固定し、フィルムのA面およびB面を0.44質量%の炭酸ナトリウム水溶液槽、回収水槽、回収水槽、純水槽、乾燥槽からなる連続装置によりスプレー処理・乾燥を行った。炭酸ナトリウム水溶液槽では、0.44質量%炭酸ナトリウム水溶液がフルコーン型スプレーノズルから液温30℃、スプレー圧0.2MPaで噴射され、その他の槽では、純水がフラット型ノズルから室温、0.1MPaで噴射されるようにし、乾燥槽では、50℃でポリイミドフィルムを乾燥させた。炭酸ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)は13.5秒とした。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
炭酸ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)を27秒とした以外は、実施例5と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)に500℃、2分の追加加熱処理を行わなかった以外は、実施例5と同様にして、スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
炭酸ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)を27秒とした以外は、比較例5と同様にして、スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたポリイミドフィルム(PI−1)の四辺を金属製の枠にクリップを用いて把持し、500℃の加熱炉内で2分間、追加加熱処理した。次に、このフィルムの四辺を樹脂製の枠に粘着テープを用いて固定し、フィルムのA面およびB面を純水槽、乾燥槽からなる連続装置によりスプレー処理・乾燥を行った。純水槽では、純水がフラット型スプレーノズルから室温、0.1MPaで噴射されるようにし、乾燥槽では、50℃でポリイミドフィルムを乾燥させた。純水槽の滞留時間(スプレー処理時間)は3秒とした。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
純水槽の滞留時間(スプレー処理時間)を6秒とした以外は、実施例7と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例2で得られたポリイミドフィルム(PI−2)のカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例2で得られたポリイミドフィルム(PI−2)を、実施例1と同様にして、480℃で2分間、追加加熱処理した。そして、このポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例2で得られたポリイミドフィルム(PI−2)を、実施例2と同様にして、500℃で2分間、追加加熱処理した。そして、このポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例3で得られたポリイミドフィルム(PI−3)を、実施例3と同様にして、500℃で2分間、追加加熱処理した後、30秒間の1.7質量%水酸化ナトリウム水溶液のスプレー処理を含むスプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
追加加熱処理を460℃で2分間とした以外は、実施例12と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
追加加熱処理を420℃で2分間とした以外は、実施例12と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例3で得られたポリイミドフィルム(PI−3)に追加加熱処理を行わなかった以外は、実施例12と同様にして、スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例3で得られたポリイミドフィルム(PI−3)のカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例3で得られたポリイミドフィルム(PI−3)を、炭酸ナトリウム水溶液槽の滞留時間(スプレー処理時間)を30秒とした以外は実施例5と同様にして、500℃で2分間、追加加熱処理した後、30秒間の0.44質量%炭酸ナトリウム水溶液のスプレー処理を含むスプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
追加加熱処理を460℃で2分間とした以外は、実施例14と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
追加加熱処理を420℃で2分間とした以外は、実施例14と同様にして、追加加熱処理・スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例3で得られたポリイミドフィルム(PI−3)に追加加熱処理を行わなかった以外は、実施例14と同様にして、スプレー処理・乾燥を行った。そして、得られたポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例4で得られたポリイミドフィルム(PI−4)のカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
製造例4で得られたポリイミドフィルム(PI−4)を、実施例2と同様にして、500℃で2分間、追加加熱処理した。そして、このポリイミドフィルムのカバーレイ接着強度を測定した。結果を表1に示す。
Claims (14)
- 前記一般式(1)で表されるジアミンが、2,4−トルエンジアミンおよび/または2,6−トルエンジアミンであることを特徴とする請求項1記載のポリイミドフィルム。
- 前記ジアミン成分100モル%中、前記一般式(1)で表されるジアミンが3モル%以上35モル%未満の範囲で含まれることを特徴とする請求項1または2記載のポリイミドフィルム。
- 前記テトラカルボン酸成分が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および/またはピロメリット酸二無水物を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
- 前記ジアミン成分が、さらにパラフェニレンジアミンおよび/またはジアミノジフェニルエーテル類を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
- 前記テトラカルボン酸成分が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および/またはピロメリット酸二無水物を主成分として含み、
前記ジアミン成分が、パラフェニレンジアミンおよび/またはジアミノジフェニルエーテル類を主成分として含み、さらに前記一般式(1)で表されるジアミンを3モル%以上35モル%未満の範囲で含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 - 表面が、水またはアルカリ性水溶液の吹き付けによって表面処理されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
- 前記アルカリ性水溶液が、水酸化ナトリウムおよび/または炭酸ナトリウムを含むことを特徴とする請求項7記載のポリイミドフィルム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のポリイミドフィルムの片面または両面に接着剤層を積層してなる接着剤積層ポリイミドフィルム。
- 請求項7または8記載のポリイミドフィルムの水またはアルカリ性水溶液を吹き付けて表面処理した面に接着剤層を積層してなる接着剤積層ポリイミドフィルム。
- テトラカルボン酸成分と、前記一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミドの溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、
この自己支持性フィルムを最高加熱温度460℃〜550℃で加熱してポリイミドフィルムを得る工程と
を有するポリイミドフィルムの製造方法。 - 得られたポリイミドフィルムを460℃〜550℃で熱処理する工程をさらに有する請求項11記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- テトラカルボン酸成分と、前記一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミドの溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、
この自己支持性フィルムを最高加熱温度460℃未満で加熱してポリイミドフィルムを得る工程と、
得られたポリイミドフィルムを460℃〜550℃で熱処理する工程と
を有するポリイミドフィルムの製造方法。 - 得られたポリイミドフィルムの表面に水またはアルカリ性水溶液を吹き付ける工程をさらに有する請求項11〜13のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009179325A JP5391905B2 (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009179325A JP5391905B2 (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011032357A true JP2011032357A (ja) | 2011-02-17 |
JP5391905B2 JP5391905B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=43761756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009179325A Active JP5391905B2 (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5391905B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011032358A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2012195383A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Ulvac Japan Ltd | バリヤー膜の形成方法及びicチップパッケージ |
JP2015101710A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
JP2018080344A (ja) * | 2018-01-23 | 2018-05-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
JP2020052263A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、光学フィルム、液晶素子及び重合体 |
CN113718536A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-30 | 北京宇程科技有限公司 | 一种具有交联形貌的聚酰亚胺隔膜及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102264420B1 (ko) | 2017-11-03 | 2021-06-11 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264027A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法 |
JPS62267330A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-20 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフイルムの製造法 |
JPH07330930A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 高分子フィルムの表面処理方法 |
JPH08134234A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-05-28 | Ube Ind Ltd | 改質ポリイミドフィルムおよび積層体 |
WO2001081456A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
JP2009167235A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2009185101A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2011032358A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
-
2009
- 2009-07-31 JP JP2009179325A patent/JP5391905B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264027A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法 |
JPS62267330A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-20 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフイルムの製造法 |
JPH07330930A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 高分子フィルムの表面処理方法 |
JPH08134234A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-05-28 | Ube Ind Ltd | 改質ポリイミドフィルムおよび積層体 |
WO2001081456A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
JP2009167235A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2009185101A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2011032358A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011032358A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2012195383A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Ulvac Japan Ltd | バリヤー膜の形成方法及びicチップパッケージ |
JP2015101710A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
JP2018080344A (ja) * | 2018-01-23 | 2018-05-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
JP2020052263A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、光学フィルム、液晶素子及び重合体 |
JP7159755B2 (ja) | 2018-09-27 | 2022-10-25 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、光学フィルム及び液晶素子 |
CN113718536A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-30 | 北京宇程科技有限公司 | 一种具有交联形貌的聚酰亚胺隔膜及其制备方法 |
CN113718536B (zh) * | 2021-08-27 | 2023-09-15 | 北京宇程科技有限公司 | 一种具有交联形貌的聚酰亚胺隔膜及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5391905B2 (ja) | 2014-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5594289B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5598619B2 (ja) | ポリイミド金属積層体の製造方法 | |
JP5391905B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
WO2011125563A1 (ja) | ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2008266416A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム | |
WO2011145696A1 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、およびそれを用いた積層体 | |
JP5609891B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
JP5716493B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムおよびそれを用いたポリイミド金属積層体 | |
JP2009067042A (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
KR101733254B1 (ko) | 폴리이미드 필름, 이의 제조 방법, 및 금속 적층 폴리이미드 필름 | |
JP6036361B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびそれを用いたポリイミド金属積層体 | |
JP5499555B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5830896B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
JP5699746B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
JP5266822B2 (ja) | 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法 | |
JP2010125795A (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20130625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130917 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5391905 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |