JPH0645267B2 - 高感度・感熱性孔版原紙用フイルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明の１つの目的は、熱源としてハロゲンランプ、キ
セノンランプ、クリプトンランプ、フラッシュバルブな
どによる短時間（例えば1/1000秒等の）の閃光照射や赤
外線照射、又はレーザー光線等のパルス的照射法による
などのエネルギー源として電磁波として性質を利用した
穿孔法に関し、特にこれ等の内での低エネルギー域で穿
孔可能なフィルムに関するものである。次のより好まし
い他の１つの目的は、より低熱源の、微細で且つ多数の
加熱素子を有した謂ゆるサーマルヘッドの直接又は間接
の接触により有効に穿孔製版される高感度の感熱孔版印
刷用の延伸フィルム及び、該フィルムと印刷インクの透
過が可能で且つ該フィルムの穿孔時に実質的に変質しな
い多孔質状支持体とを積合してなる孔版印刷用原紙に関
するものである。

［従来の技術］ 従来より感熱孔版原紙を作る際、熱源として、閃光法に
よる可視光及び赤外線を利用して、文字・図形その他形
状を熱線吸収性物質で表示した原稿に熱線を吸収せし
め、その熱でその上に重ねた該表示部分に接触している
フィルムに伝熱せしめ之を溶融させて穿孔せしめて製版
した孔版原紙とする方法が知られている。又、穿孔時或
は印刷時そのフィルム上に画像を形成している字が抜け
落ちないように、初め印刷インクを通過する繊維状の不
織布、織布又はその他の種類の多孔質支持体を張り合わ
せて使用されている事も公知である。

又次に加熱素子と該フィルムとの接触により所定の場所
の素子にパルス信号の電力を印加しその熱により穿孔さ
せて製版する方法も公知である。

前者に分類される方法として、特公昭41-7623号公報；
つまり延伸した熱感受性樹脂シートを利用し、例えば熱
収縮率0.3〜２％（使用時の面積収縮率）の延伸ポリプ
ロピレンに和紙をラミネートしたものを原紙として赤外
線で穿孔する方法、特公昭43-23713号公報；つまり塩化
ビニリデン系樹脂よりなる延伸フィルムを熱処理し、使
用時の面積熱収縮率を0.5〜３％に調整したフィルムを
同様に使用し製版する方法、特公昭49-10860号公報に
は；エチレン−酢酸ビニル共重合体の10〜70μmのフィ
ルムを同様に使用し製版する方法、特開昭51-2513号公
報には；ポリエチレンテレフタレートよりなる熱処理さ
れた、密度が1.375〜1.385(g/cm³)、つまり結晶化度に
換算すると32〜39%に相当の範囲内の４〜20μmのフィル
ムを上記同様に使用する方法、特開昭60-85996号公報に
は；厚みが２〜3.5μmで、例えば150℃での収縮率がタ
テ／ヨコで2.5/1.9(各%)のポリエチレンテレフタレート
フィルムを使用する方法等が開示されている。

又、後者に分類される方法として、特開昭53-49519号公
報、又特開昭54-33117号公報あには、点状の発熱素子を
例えば市販の結晶化ポリエチレンテレフタレート製のフ
ィルムと接触させて穿孔、製版する方法、特開昭60-483
98号公報には４μm以下の該ポリエチレンテレフタレー
トよりなる延伸フィルムを使用し（その場合穿孔を満足
するのは２μmの融点(mp)255〜260℃のみである）とす
る方法等が開示されている。

上記穿孔方法の内、閃光法によるエネルギー線の照射に
より穿孔製版される感熱孔版印刷用原紙は、一般に公知
のごとく、穿孔可能な二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムと
多孔性支持体とを貼合せて構成され、現在主に高エネル
ギー域での閃光照射で初めて穿孔されるフィルムを用い
て実用化され、該印刷用途に用いられている。しかし後
者の場合はアイデアは提案されているが種々の問題、特
に低いエネルギーレベルのサーマルヘッドに対応した高
感度で実用上充分なレベルで穿孔するフィルムがなく、
今まで実用化されておらず、サーマルヘッドの高エネル
ギー化で対応すべく研究が進められているのが現状であ
る。

次に従来より原紙を構成するに好ましいフィルムとし
て、各種の二軸延伸した熱可塑性樹脂よりなるフィルム
が検討されてきた。しかし、各フィルムともそれぞれ実
用的に種々の問題があり、現在市場で実用化されている
原紙用フィルムは厚みが２〜３μmで、寸法安定性、耐
熱性とも良好な市販の高結晶化ポリエチレンテレフタレ
ート二軸延伸フィルム、又は７〜10μmの塩化ビニリデ
ン系共重合体の二軸延伸フィルムの２種のみである。し
かしそれ等も種々の問題点を有しているのが現状であ
る。

次に、上記の穿孔された原版は、被印刷用紙に重ねられ
その上から穿孔部を通して、謄写インク或はスクリーン
印刷インクを原稿の画像に対応した場所に入れて写して
印刷物とする方法も知られている。

［発明が解決しようとする問題点］ 市販原紙に用いられている従来の高結晶化ポリエチレン
テレフタレートフィルムは、作業性（高弾性率で取扱い
が容易なこと）と寸法安定性が良いため、現在、閃光法
による製版システム用として自動印刷機に用いる孔版印
刷用原紙に使用されており、それ等には、特開昭60-483
98号公報や特開昭60-85996号公報に記載されている原紙
用フィルム等が公知である。それ等は高結晶性（例え
ば、密度法による結晶化度が40%程度又はそれ以上）の
フィルムを用いることを特徴としたものである。反面結
晶融点が高いので、穿孔性を少しでも良くするためには
フィルム厚みを３μm以下にしなければ使用出来難いの
が実情である。それ等の公知のフィルムは、実質的な収
縮開始温度が例えば170℃と高温域にあるものを主体と
したものであり、その他種々の特性とも絡み合って、穿
孔するために必要とするエネルギーレベルが高く、熱エ
ネルギーによる製版は、例えば光源出力の大きい高価な
キセノン閃光管を用い、しかもその高エネルギー領域で
主に使用されているのが現状である。しかも原紙に用い
るフィルム厚みもそれなりに出来るだけ感度を上げる
為、例えば２μmと薄肉化する必要がある。

しかし、もうこれ以上薄くしても大巾な感度の向上は望
めず限界に達しているのが現状である。この点について
後述の比較例でも判明するように、それ以下にした場合
なぜか逆に悪くなる場合もあり得る。これは極短時での
閃光時に、穿孔する為に必要な複雑な要因が影響してい
るものと思われ、理由はさだかでないが、例えばあまり
に薄いがために、フィルム内部での蓄熱が不足し、瞬時
に放熱してしまい穿孔するに必要な応力を保持する時間
等が不足してしまう為か、又はフィルム全体としての穿
孔するための応力の絶対値が小さくなってしまう等の理
由が考えられる。又フィルムの製造上の非効率、各工程
でのフィルムの破れ、腰、静電気の発生による影響が大
きくなる、シワの発生、ラミ作業の不都合、耐刷力の低
下等種々の問題が急にクローズアップされて、結果とし
て高価で不満足なフィルムとなってしまうのが現状であ
る。

また、次に一般に本用途に用いられている塩化ビニリデ
ン系共重合体二軸延伸フィルムは、閃光法において上記
のポリエチレンテレフタレートフィルムに比べ穿孔エネ
ルギーレベルが多少低く、上記ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムでは充分な穿孔が得られない所の、光源出
力のより小さいフラッシュバルブ閃光球で穿孔可能であ
るため、簡単で安価な装置及び方法での穿孔が好まれ使
用されているのが現状である。

しかし該フィルムは、閃光法でも特に高エネルギーを照
射するキセノンランプ類での穿孔時に特に解像度が悪く
なってしまう。つまり穿孔が広がってしまう傾向があ
る。又閃光時に、原稿の字、画像以外の所のゴミ、ヨゴ
レ、原稿の紙の凹凸を拾い穴が開く現象、又は原稿に溶
着してしまい、剥離時に穿孔部、フィルム全体が破損す
る傾向にあり、これらに問題を有する。又高温で分解し
た可塑剤、腐蝕性ガス等の発生の問題を有する。

又更に、フィルムの寸法安定性、作業性（フィルム成膜
時、支持体とのラミネーション時、原紙として穿孔・印
刷に用いる時等を示す）が悪く、全体として解像度、耐
刷性も低いため、前述の自動印刷機よりも解像度の要求
レベルの低い簡易型印刷機で特に高度な印刷を必要とさ
れない用途に使用されているのが現状である。例えば、
特開昭48-82921号公報に記載されているように、充分熱
処理し、実用領域での加熱面積収縮率を0.5〜3.0％の範
囲内にコントロールした塩化ビニリデン系共重合体フィ
ルムが用いられている。

上記塩化ビニルデン系フィルムの場合、薄く延伸するの
がプロセス上困難（パンク、破れが多く、又強度、フィ
ルムの腰（モジュラス）も低いため）である。又、延伸
フィルムの物性、特に延伸特性が結晶化、可塑剤等によ
り経時で変化しやすく、したがって穿孔特性の変化しや
すい。又、寸法安定性も悪く、収縮しやすく、フィルム
ロール上で収縮し、広げるとタルミ、シワが発生しやす
い。また支持体と該フィルムを接着剤でラミネートし、
その後乾燥させると大きく収縮してしまう。そこでそれ
を防ぐため、熱処理を加えて、配向を緩和又は固定化し
て寸法の安定化を計る必要がある。それは穿孔感度に大
きな影響を与え、重要な特性を大きく犠牲にして実用化
しなければならないのが現状である。

又フィルムの腰（弾性率）も低く、例えば30kg/mm²程度
であり、市販ポリエチレンテレフタレートが400〜600kg
/mm²であるのに比し、著しく劣り、上記作業性が劣る事
となる。そこで前述の問題点も加味すると、２〜３μm
でのフィルムはとても考えられない。

以上のごとく、現在の上記フィルムは種々の問題点を有
しているので、これ等をクリアーし大きな飛躍が可能と
なるべき格段の性能を有したフィルム、特に穿孔条件が
広く高感度で高解像度な、しかもその他前述の諸特性の
バランスのよい、特定のフィルムの出現がまたれている
のが現状である。

又、次のもう１つの目的の方法に関して言えば、最近特
に注目されて来たのは、電子機器の急激な発展にともな
い、それ等のプリンターとして（サーマルプリンターと
して）、ワープロ、端末機、印刷機ファクシミリ等に数
多くのサーマルヘッドが使用されてきているのが現状で
ある。そこでそのサーマルヘッドを利用して穿孔する提
案が以前から知られている。これ等の分野では、よりフ
ィルムの穿孔感度、解像度、その他更に多くの性質が要
求されているが、今まで決定的に満足なものはなく、本
穿孔法による印刷は適用されていない。その理由は主に
フィルム側にある。特に重要なのは低エネルギーの熱で
しかもより早く正確に穿孔する事であり、まだ完全なも
のがなく、今だに多くの研究がなされているのが現状で
ある。これらのサーマルヘッドを利用して穿孔する場合
には、上記の方法等よりさらに低熱源のエネルギーレベ
ルで穿孔することがシステム上の有利点として必要とさ
れている。そのサーマルヘッド素子での穿孔の場合につ
いて述べる。該サーマルヘッドは、現在、染料（黒又は
各種カラーの）を含有させた低融点（例えばmp：60℃）
のワックスを画像発現媒体としてフィルムにコーティン
グし、これをフィルムを通して該ヘッド素子からの熱の
伝熱により溶融させて紙に転写し、印刷するシステム
（ワードプロセッサー、ファクシミリ、各種プリンター
等）として、又、熱により反応し発色する染料をコート
した紙の所定の部所を加熱して画像を発現させ、印刷す
るシステム（ファックス等）用などに開発され、近年急
激にその市場を拡大しているものである。上記の場合、
ヘッドの発熱素子は近年ますますその印字を構成する素
子のドットサイズが小さく（例えば、16ドット／mm程
度）、いわゆる高品質化していて、印字を微細で鮮明化
させる事がそのシステムとして重要な技術的ポイントと
なり、数多くのメーカーの開発競争が行なわれているの
が現状である。

したがって、その素子はそのヘッドの高度化又は素子の
微小化故に複雑な製法となり高価なものであり、その寿
命からも印字時に素子に印加する電圧、電流の微小化又
は作動時間（例えば0.2〜４msec／１パルス）の縮少化
等、ますます低エネルギー化、高速化する事が要求され
ており、これらにより印刷速度を高速化する事も重要な
点となっている。

上述したように、該ヘッドはますます高度化していくた
め、その寿命（通常は10⁷〜10⁸パルスとされている）を
長くするためにも、低エネルギーでの印字や、分解物の
カス、溶融物のカスがヘッドに蓄積しない条件、又は腐
食性のガス、分解物が発生しない条件等が必要とされて
いる。

本発明のもう一つの好ましい目的である上述のサーマル
ヘッドを用いて感熱穿孔法における特徴をより穿孔テス
トされた印刷用原紙について詳しく述べると、上述市販
のサーマルヘッドを用いた場合は、従来の前述市販のフ
ィルムである約２μmの結晶化ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、約７μmの塩化ビニリデン系共重合体フ
ィルム等と支持体（極薄不織布又は織布）とをラミネー
トした原紙では、殆ど印刷に適する有効な穿孔が得られ
ず、それを用いて満足な印刷を行なうことが全く出来な
いのが現状である。そこで、発熱素子のエネルギー量増
大、穿孔時の加圧力増大、印刷スピード低下等の上述と
は逆行する改造を必要とするものであり、解像度の高い
微細な画像の発現・高速化、耐久性等に、ほど遠いもの
であるのが現状である。

又、他の公知の技術には、特開昭60-48398号では４μm
以下のポリエステルフィルムを使用し、その場合そのフ
ィルムの開孔を満足するのは２μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（融点255〜260℃）のみであるとの
開示がある。又、特開昭60-48354号では同様に２μmの
ポリエチレンテレフタレートフィルムでの開示が見られ
る。しかしいずれも該市販の高結晶化ポリエステルフィ
ルムを使用したものであり、まだ完成の域には達してお
らず、色々と試みられているのが現状である。

そこで感熱穿孔法による印刷で、広大な市場に満足させ
る新しいシステムとするには、特別に優れた原紙、特に
特定の上記の記述を満たす延伸フィルムの開発に成功す
ることが重要な事となっている。

しかし、前述のごとく現状の市販感熱孔版原紙を市販の
標準的熱転写式小型卓上ワードプロセッサー（例えばカ
シオ計算機（株）製カシオワードHW-120型16ドット×16
ドットの印字マトリックスのもので10文字／秒の印字ス
ピードのもの）のサーマルヘッドを利用して（熱転写テ
ープの装備カセットを取外す）穿孔した場合、市販約２
μmの該ポリエチレンテレフタレートフィルムと支持体
とを用いた原紙では、印字エネルギーレベルをMaxに上
げても充分な穿孔が得られずその穿孔部分の面積は、所
定部分の約15〜20％程度であり、その処理後の原紙を用
いて得られた印刷物はカスレて文字が判読出来ない程度
である。さらに、閃光製版法においては約２μmの該ポ
リエチレンテレフタレートフィルムより低熱源穿孔性が
良い所の約７μmの塩化ビニリデン系共重合体フィルム
を用いた原紙を、上記サーマルヘッドで穿孔した場合で
も、閃光製版法の場合とは逆に該市販約２μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルムよりも更に穿孔性が悪く
その穿孔部分の面積は所定部分の約５％程度である。さ
らにその穿孔後の原紙を用いて得られた印刷物は全く判
読出来ないレベルが現状である。この理由は定かではな
いが、複雑なフィルム特性又はフィルム膜厚が厚い程加
速的に穿孔されない方に作用する為と思われる。又、該
ワードプロセッサーはシリアルタイプのサーマルヘッド
を有し、感熱転写用のタイプのものであり、比較的発熱
エネルギー、押圧とも平均的なものである。該用途の転
写インクをつけたテープは３〜3.5μmの市販の前述の結
晶化ポリエステルテープが使用されていて、該テープに
穿孔されてテープが破損しない様にヘッドでのエネルギ
ーをコントロールしてある。又、同一メーカーで印字ス
ピードが20文字／秒で且つ24ドット×24ドットの高グレ
ードタイプのワープロでは上記市販の２種のフィルムは
全く穿孔されない程であり、今後のワープロの開発方向
は更に高速、微細化に進む事を考えると、これ等を先取
りしたハイパフォーマンスな新規なフィルムが期待され
ている。

したがって本発明者等は上記の現状から、感熱性孔版印
刷用原紙に用いられるフィルムとして、特に好ましくは
低エネルギーのサーマルヘッド法等で穿孔可能な、低熱
源穿孔性に優れた作業性、寸法安定性良好なフィルムを
提供することを目的として鋭意研究を進めた結果、後述
の特定のフィルム特性範囲で、上記の要求を満足する新
規な感熱性孔版印刷原紙用フィルムを初めて開発する事
に成功した。しかし製版用途はサーマルヘッド法に限定
するものではなく、従来からある閃光照射による製版法
にも、本発明のフィルムはハイパフォーマンスな性能を
より有利に発揮し使用され得るものである。特に低エネ
ルギーの閃光により穿孔するメリットは、大きな、高価
な穿孔装置を使用する問題、１回の照射により穿孔する
面積の問題、製版スピードの問題、耐久性・安全上の問
題から、又は解像度、穿孔後の原稿との剥離時の穿孔の
欠損又はフィルムの劣化による印刷耐久性等の問題から
も計り知れないメリットがある。又、穿孔法として閃光
法、サーマルヘッド法に限らず、過エネルギーの処理時
も通常のものは使用に耐えず、解像度、フィルム強度も
低下するが、本発明のフィルムはそれ等をクリアーし、
巾広い範囲で使用可能なレベルのものである。又更に将
来より低エネルギーのレーザースポットのドット状照射
による穿孔も可能となるものであり、画期的なものであ
る。

又次に、更に本発明の次の目的である今までのフィルム
では全く不可能な、全く考えられない領域での、特にサ
ーマルヘッドでの穿孔を達成したもので、驚くべき効果
を見いだしたものである。それにより全く新しい印刷法
が簡易に確立出来るものである。それは支持体なしでも
感度、解像度、強度、取扱い作業性、耐印刷性（字が脱
落変形しない）に優れたフィルムである。比較として、
上述の市販の高結晶化ポリエチレンテレフタレートから
なるフィルム又はそれと同等なレベルの結晶化度（結晶
化度約45％）のフィルム各種；1.5μm，２μm，４μm，
６μm，10μmを用い、低エネルギー穿孔用サーマルヘッ
ドとして前述のワードプロセッサーを使用し、サーマル
ヘッドとプラテンロールとの間に150meshのポリエステ
ル織布をクッション材として単に接着しないで重ねる
か、又はスポンジ状のプラテンロール又はスポンジ状の
受け台を用いてフィルム側をサーマルヘッドに接触する
ごとくにフィードして印字（穿孔）処理し（但しインク
付熱転写フィルムのカセットは始めから取除いておく）
て、後に支持体なしのフィルム単体として取出し印刷し
てその穴の開き具合を調査した結果、1.5μm，２μmと
も字がカスレてほとんど字を読み取る事が不可能であっ
た。つまりほとんどフィルムに有効な穿孔が見られな
い。更に４μm，６μm，10μmのものは全く穿孔されな
い。

次に前述の塩化ビニリデン系共重合体のものは７μmで
もほとんど穿孔しない。

よって両者とも特にフィルム操作性・強度に有利な厚い
領域では、支持体の有無にかかわらずフィルムでの全く
有効な穿孔は特別な新しい対策でも考えない限り不可能
に近い。よって厚みの厚い領域でのフィルム単体でサー
マルヘッドで独立した不連続の穴、つまりドット状の文
字・画像の穿孔を行ない、フィルムとして弾性率、強度
も有り、印刷しても字の中が抜け落ちない程度の支持体
不要の最もシンプルな製版原紙とする事が今までほとん
ど不可能であった。

しかし本発明者等はこの点にも注目し、上記のサーマル
ヘッドでも例えば10μmでも充分穿孔可能で、印刷して
も、高品質な印刷が出来、しかもフィルムの作業性、強
度、耐刷力とも優れた支持耐不要の画期的な高性能フィ
ルムを開発するに至った。このメリットは、将来最も安
く、簡易に、しかも超小型で連続的に印刷出来得る、つ
まり低コストでの複写が可能な新しいプリンターとして
のシステム作りを初めて可能とせしめるものであり、そ
のメリットは計り知れないものである。

又、前述高結晶化ポリエチレンフタレートよりなる６μ
mのフィルムを印字スピードをより遅くし、かつ特殊な
高エネルギータイプのエネルギー量として約４倍の高エ
ネルギータイプのサーマルヘッド（16ドット×16ドッ
ト）を使用して、穿孔させたものは約70％の開孔度と未
だ不充分な穿孔状態であり、かつスダレ状のかすが多
く、穴の周辺部の延伸配向がとれて結晶化した部分は、
本発明実施例１中に記述の７μmのフィルムに比しても
ろくなっていて、何回も折り曲げて鋭く屈曲させた部分
などはクラックが入っていた。この傾向は、高エネルギ
ー程、又フィルム厚みが厚いもの程、冷却がアニール処
理的となり穴の微細なメルトした部分の強度がなくなる
傾向にある。これに比して本発明のごとき特に好ましい
例である比晶質タイプのフィルムはその様な事が起こり
にくく、耐刷力も優れる結果となる。特に支持体を使用
しない場合は品質上の大きな差となる。

以下本発明で利用する穿孔製版システムについて必要な
特性をより詳しく以下にまとめる。

ここで本システム中最も重要な位置にある、穿孔処理に
おける、最も重要なポイントは何と言っても、まず第１
に使用するフィルムに充分な穿孔感度がある事である。
この点について詳しく調査して見ると、その必要性は以
下の理由による。

本法の印刷システムそのものが孔版印刷であり、出来る
だけ低エネルギーの、熱線及び熱となり得る電磁波、又
は発熱素子との接触伝熱により穿孔する必要があると言
う事である。それは究極の目標課題であり、穿孔システ
ムの低コスト化、つまりエネルギー使用量の少ないトー
タルシステム化につながり、その結果その設備が安くな
り、又、高速化が計られ、他の印刷方法に比し有利とな
る。

次に低エネルギーレベルのもの程装置の長寿命化が計ら
れ、発熱部分、発射部分のみならず、その附属部品も含
めてメンテナンス上有利である事、例えば閃光法にて穿
孔時、１枚の原稿を何回も場所を変えてフラッシュして
全域の穿孔を仕上げ１枚とする、又多数枚を順次に穿孔
する、場合等のサイクルを短縮する事が出来る。

又自動印刷機分野では、現在主流の複写法として光半導
体を利用した静電トナー方式がある。この方法に比し、
今までの孔版法は時間的に見て穿孔して原版を作る工程
が長時間かかり、少数枚の複写の場合不利となる。しか
し印刷工程自体はその穿孔原版が用意されれば非常に高
速（120枚／分程度）で処理出来、特に枚数多く自動印
刷する場合は全体としても最も安価で有利なシステムで
ある。又デジタル化された信号により穿孔の有無でもっ
て画像の拡大、縮小の自由な処理が可能であり、レンズ
系、トナー等のないメンテナンスフリーの小型デジタル
印刷機が可能となる。

次に穿孔原版側から見れば、穿孔感度が高いと言う事は
余分なエネルギーを使用しなくてすむ結果サイクルが早
く、原稿又はサーマルヘッドにフィルムが強く接着して
字が抜けたり、原稿、ヘッドをよごしたり、フィルムを
変形させたりする事がなく好ましい。又次項で述べる重
要な特性である解像度も高く保てる（穿孔フィルムの熱
による変形、穿孔部の画像周辺の孔の太りを少なくする
事が出来る）。又濃淡の表示もしやすくなる。次に閃光
法にて薄い色、つまりインク量の少ない印刷原稿、着色
した原稿、粗面で凹凸の大きな紙等に印刷した印刷物を
原稿として処理する場合等に有利な事となる。

又、フィルムの非穿孔部域は支持体の熱による変質を低
く出来、その結果印刷時の耐性を高く保てる等の特徴を
有するようになる。

第２に、使用するフィルムに充分な解像度があると言う
事が必要となる。解像度は穿孔が発生して初めて言述出
来得る特性であり、感度が高いフィルム程必ずしも良い
とは限らず、通常逆に悪くなる場合が多いのが現状であ
る。その定義は穿孔した画像が必要以上に、フィルム又
は接触部に残存する熱により広がって太り、それを用い
て印刷すると解像度が悪くなってしまう現象である。こ
の不良現象のない事が印刷の鮮明度を判定する上で重要
なファクターとなる。小さな点又は線よりなる画像が重
なり連続してしまい、ぼやけてしまっては印刷は価値の
ないものとなってしまう。

又フィルムと支持体とを貼り合わした場合に、支持体は
穿孔時に孔が広がるのを防ぐ作用も有し、多少ともその
種類、貼合せ方法、接着剤の種類、量、又は穿孔時のエ
ネルギー量、穿孔時における原稿の種類、その密着（押
圧等）度等にも影響されるが、根本的にはそのフィルム
の基本的性質による所が大である。よって本発明のポイ
ントの１つをその点におく。

第３に支持体をラミネートして使用する時は、ラミネー
ト適性（作業性、耐溶性、耐加熱乾燥、強度、接着性）
に優れ、且つ接着剤での感度低下の少ないフィルムであ
る事が必要である。

第４にインク中の溶媒で、フィルムが劣化したり収縮し
たりしない事が重要となる。

第５にフィルム強度・腰が充分にあり、支持体とラミネ
ートする時破れたり切れたりシワが入ったりしない事、
これは支持体なしで使用する時は特に重要である。

第６に印刷時の耐摩耗性に優れる事。

第７に寸法安定性が良く、保存時又は穿孔時に収縮した
りしない事。

又第８に、フィルムが製造しやすく充分安価に提供出来
る事が当然として重要となる。

現状では、感度、解像度を最も優先するため他の性質を
犠牲にしてフィルム膜厚を、例えば極端に薄く（市販の
延伸した結晶化ポリエチレンテレフタレートでは２μm
程度まで薄く）して各社で開発が進められているのが現
状である。その場合に製造時の不良現象（破れ、偏肉
他）、又は製造量が低下するため、固定費の極端な増
大、高精度化故の設備費の増大等が問題となっている。

［問題点を解決するための手段及び作用］ 本発明のフィルムを利用する場合、熱源としてハロゲン
ランプ、キセノンランプ、クリプトンランプ、フラッシ
ュバルブ、レーザー光線等、その他に適当な光源があれ
ば、これ等の電磁波としての可視部、赤外部のエネルギ
ーを利用し穿孔するものであり、又は特に好ましくは、
サーマルヘッド等を利用した極小部の発熱素子より伝熱
を熱源として利用し穿孔する場合を含むものである。そ
の場合、下述の特定のフィルムを利用する事により、従
来より格段な感熱穿孔感度と解像度を有せしめる事に初
めて成功したものである。

本発明者らが、感熱性孔版印刷原紙用に適した熱可塑性
樹脂フィルムに関して研究を進めた結果、従来まで殆ど
厳密な検討がなされていなかったが、次の様な重要な点
があることが判明した。

熱可塑性樹脂フィルムを熱孔版用途に用いるためには、
フィルムの延伸加工は不可欠であり、まず第１にそのあ
る範囲領域での低温収縮特性が重要な点である。さらに
その性質が大きいものほど、低熱源穿孔性（穿孔感度）
が良好であることが分った。さらに好ましくは、この低
熱源穿孔性及び解像度共、より優れるものは軟化点が一
定の範囲、例えばASTM-D1525（荷重１kgで２℃／分の昇
温スピード）法によるビカット軟化点が40〜200℃の範
囲にある事が好ましい。これ等の樹脂は好ましくは、
非晶性樹脂、もしくは低結晶性樹脂、さらには結晶
化度の比較的高い領域（例えば30％以上）であっても融
点の比較的低い範囲（例えば、融点60〜200℃）にある
結晶性樹脂が実施出来うる事である。さらに、樹脂の
結晶融点及び、又は結晶化度が高い場合でも、その加工
条件によりフィルムの結晶化度が低くおさえられ、それ
が安定に保持でき、かつ後述する所定の特性が付与され
ていれば良いことが分った。より好ましいものはであ
り、次は、その次は、その次はの順である。

又さらに、本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂
としては、後述のごとく特性の範囲内で樹脂の溶融粘度
(VI)の温度依存性が大きいこと、つまり温度係数ΔT/Δ
logVI値が小であることが必要であることが分った。こ
れは、その理由のひとつに解像度（孔端部のシャープ
さ；特に孔拡大の防止性）の高い孔版を得るためには、
加熱により溶融、軟化した部分が、加熱部（又は画像
部）に正確に対応した形で収縮し流動開孔した直後、孔
端部はすぐに冷却され固化しなければならない等の理由
が関係しているものと考えられる。その次の理由とし
て、ごく短時間内に、時間的に微妙に変化する温度（印
加エネルギーによる）の広い領域で安定に穿孔するため
に、上記シャープな流動特性が必要であり、それがその
穿孔感度にも影響を及ぼすものと考えられる。

以上の知見により、本用途のうち低熱源で穿孔可能な本
発明の原紙用フィルムでは、その特性は詳しくは後述の
該溶融粘度条件を満足すれば、熱可塑性樹脂の種類に限
定されず好ましくは、次に、まず第１に加熱収縮率と加
熱収縮応力の特定の範囲内のもので表わされるものが好
ましい。収縮特性のうち特に低温（具体的には100℃に
おける）での収縮特性が特定の範囲になければならない
ことを見い出した。

さらに言い換えるならば、従来は各種樹脂ごとにそのフ
ィルムの穿孔性という点について研究がなされてきた
が、本発明では前述の特定の範囲にフィルム収縮特性と
樹脂の溶融粘度があれば、それに用いられた熱可塑性樹
脂の種類に限定されることなく、低熱源穿孔性に優れた
原紙用フィルムが得られる条件の主要部分がまず備えら
れるのである。

つまり、具体的には、前述のごとく、市販の約２μmの
該ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び約７μm
の該塩化ビニリデン系共重合体フィルム（前述のように
閃光製版では穿孔感度が上記市販のポリエチレンテレフ
タレートフィルムよりは、はるかに優れている）を用い
た原紙では、前述の卓上熱転写式ワードプロセッサーの
サーマルヘッドで充分な穿孔が不可能であったが、驚く
べきことに本発明の場合は、薄い厚みのレベルはもちろ
んより厚みの厚いフィルムを用いた原紙でも、後述のご
とく上述の閃光製版の場合特に市販のものが有効に穿孔
しない低エネルギー域はもちろん、更に上記サーマルヘ
ッドの低エネルギーレベルでも穿孔可能であり、充分鮮
明な印刷物が得られることが判明した。

以下に本発明について詳細に説明する。

本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂に関するそ
の溶融粘度の温度係数とは、剪断速度が6.08sec^-1の条
件で、樹脂の溶融粘度VI(poise)の対数値；logVIが4.0
から5.0に変化するまでの温度変化ΔT/ΔlogVI（℃）の
ことをいい、本発明では、その値が100以下のもの、好
ましくは80以下、より好ましくは70以下、特に好ましく
は60以下、最も好ましくは50以下のものを用いる必要が
ある（尚、係数と表示する場合は単位を省いて表わすこ
ととする）。その上限は、穿孔時に必要な流動性、シャ
ープな穿孔をするため、またはフィルムの加工性等によ
り制限され、なお、好ましいその下限は各種ポリマーの
それ自体の分子構造に本来依存し、又、他に重合度にも
影響されるが、フィルムの加工性（押出し性、延伸性
等）が阻害されない、又、強度が実用的にラミネート、
穿孔、印刷に耐えうる範囲までであり、それ以下のいわ
ゆる低重合でもろくなる範囲は含まれないものとする。
好ましくはその下限は３である。又、より好ましくは５
以上、更に好ましくは10以上である。（以下、この定義
に従い、溶融粘度の温度係数をΔT/ΔlogVIとして用い
る。）これは、孔版原紙として高感度で且つ解像性を向
上させる。特に孔拡大性を防止するためには、加熱によ
り溶融、軟化した部分が収縮開孔した直後、孔端部は冷
却され、すぐに固化し収縮力に対して安定でなければな
らない等のため、つまり、溶融粘度の温度依存性が大き
い程、閃光製版時の原稿及びサーマルヘッドのドット部
分に正確に対応した孔が有効に得られると思われるため
である。又、次に穿孔感度を上げるためにも、ごく短時
間で微妙に変化していく温度（印加エネルギー）の広い
領域で高感度で安定に穿孔されるためにも、上記特性が
必要な要件の１つだと思われる。

また、上記条件でlogVI＝5.0を与える測定温度条件とし
ては、90℃から300℃の範囲内である樹脂であることが
必要であり、好ましくは120〜280℃、さらに好ましくは
150〜270℃である。これは下限がフィルムの寸法安定
性、穿孔時のノイズを拾わない事、解像度等、上限は低
熱源穿孔性により制限されるからである。

具体的には、後述の方法により測定した。もちろん、本
発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂は、後述のフ
ィルム収縮特性をも与えうるものでなければならず、
又、フィルム成形性及びフィルム強度等の極端に悪いも
のは除外される。又上記樹脂の溶融粘度特性は、基本的
には樹脂本来の性質であるが、穿孔特性その他実用特性
に悪い影響を与えない範囲で変性、つまり他樹脂その他
添加剤、可塑剤、オリゴマー等を混合した後、又はそれ
等と反応等後の値であってもかまわないものとする。

又、本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂は、そ
の上述の特に解像性と穿孔感度を保つためには結晶化
度、その融点、ガラス転位温度、混合する他種重合体、
添加剤等に影響される所のビカット軟化点（VSPと略す
る）が、その最終組成物において好ましくは40〜200
℃、より好ましくは50〜170℃、更に好ましくは55〜150
℃である。又更に好ましくは60〜140℃、更には60〜130
℃である。この値は非晶性の樹脂の場合は、測定法にか
かわらずそのものの値であるが、結晶性樹脂の場合は、
その結晶化度を加工法、後処理等で制御した後の値が上
記範囲内である事が必要である。但しフィルムの場合は
その同一結晶化度に相当する所定の試験片で代用するも
のとする。

その理由は、上記範囲の上限を越えるとフィルムに加工
する場合（特に延伸）の温度が高くなり、又は後処理等
により結晶化が高度に進み且つ耐熱性が大幅に向上した
ものでは、結局として後述のフィルム収縮性能を付与す
ることが難しくなり、低熱源穿孔性に劣ってくるためで
あり、又他に加工性も難しくなるためである。又、下限
未満ではフィルムの寸法安定性、経時的な特性の安定
性、解像性に悪い影響を与えるばかりでなく、原紙の製
造工程上、原稿及びサーマルヘッドとの穿孔時のフィル
ム変形、融着性等が出て、好ましくないばかりか、解像
性も低下する事となる。

次に、使用する主体となる重合体で、かつその重合体の
分子構造中主体となるピークを形成する好ましいガラス
転移点（Tgと略する）は、−20℃以上、好ましくは０℃
以上、より好ましくは20℃以上、更に好ましくは30℃以
上、特に好ましくは40℃以上、最も好ましくは50℃以上
である。

次に前述VSPが低いレベル、例えば40〜70℃の重合体か
らなる最終組成物を使用する場合は使用する主重合体の
Tgは少なくとも20℃以上、好ましくは30℃以上、さらに
好ましくは40℃以上、特に好ましくは50℃以上、最も好
ましくは60℃以上である。尚、以上は前述の両者の製版
法でもほとんど同じ事が言えるものである。

具体的に、上記溶融粘度の温度勾配等の条件を満足する
原料としての好ましい熱可塑性樹脂を挙げると、まず第
１のグループとしてポリエステル系樹脂では、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、さらに特には限定しないがモデファイした共重合ポ
リエチレンテレフタレート〔例えば、ジオール成分とし
て、エチレングリコールの他に、共重合成分としてプロ
ピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタン
ジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレング
リコール、シクロヘキサンジメタノール、又はその他公
知のもの等から選ばれる少なくとも１種の該ジオール、
又は上記のどれかをベースとして他の成分を15モル％以
下、好ましくは10モル％以下含むもの、又はジカルボン
酸成分として、テレフタル酸の他に、イソフタル酸、フ
タル酸等その他の芳香族系のものや、コハク酸、アジピ
ン酸のような脂肪族ジカルボン酸類等から選ばれる少な
くとも１種の酸成分又は上記のどれかをベースとしてそ
の他の成分を15モル％以下、好ましくは10モル％以下含
むもの又は上記両方の成分（酸、アルコール）を同時に
含むもの等（いわゆる少量の共重合によるモディファイ
領域のもの等）〕であり、次に第２のグループとしてそ
の他各種の共重合ポリエステル（上述又はそれ以外の公
知のアルコール成分又は同様に酸成分をそれぞれのどち
らか１方、又は同時に、10モル％以上、好ましくは15モ
ル％以上、より好ましくは20モル％以上、その上限は85
モル％以下、好ましくは80モル％以下、より好ましくは
60モル％以下、更に好ましくは50モル％以下、更に好ま
しくは40モル％以下の範囲内で少なくとも一種の単量体
を共重合したものであり、上述のモディファイ領域を越
えた積極的に性質を付与したもの）等である。このうち
好ましい重合体は共重合体であり、より好ましくは後者
第２グループの共重体グループである。更に好ましくは
これ等の内、特に実質的に非晶質のポリエステル樹脂が
より好ましい。次に単量体として他にオキシ酸タイプの
ものからなる重合体及び共重合体、又は之等を上述単量
体よりなるポリエステルに共重合したものでも良い。

本発明の感熱穿孔性のフィルムのより好ましい例として
用いられる実質的に非晶質のポリエステルとは、通常市
販されている、その結晶融点（DCS法による）が245〜26
0℃にあるいわゆる高結晶性ポリエチレンテレフタレー
トを主体とした樹脂、例えば前述公知の引用例に記載の
ものとは実質的に異なり、その実質的に非晶質なレベル
とは、まず原料としてのその重合体単体及び混合成分よ
りなる重合体又は重合体同志のブレンド組成物状にてそ
れぞれ固有の密度をブランクとして考慮し、充分アニー
ル処理した平衡状態としたものでのＸ線法により固定し
た結晶化度の明確化したサンプルを標準にして測定した
密度法による結晶化度が10％以下のものであり、好まし
くは５％以下、より好ましくはDSC法（但し、10℃／分
の昇温スピードで測定した場合）でも融点がほとんど見
られないものである。又上記結晶化度は簡易的には上記
結晶化度が明確化したサンプルをDSC法で測定し、被測
定用サンプルで測定した溶解エネルギーの面積比でもと
めてもよいものとする。

本発明の最も好ましい実質的に非晶質のポリエステル
は、ポリマーを構成する単量体で詳しく説明すれば、酸
成分として、テレフタル酸及びその異性体、それ等の誘
導体、脂肪族ジカルボン酸、それ等の誘導体等より選ば
れる１者又はそれ以上の酸成分を利用し、次にグリコー
ル（アルコール）成分として、エチレングリコール、そ
の誘導体（ポリエチレングルコール等）、アルキレング
リコール類（トリメチレングリコール、テトラメチレン
グリコール、ヘキサメチレングリコール等）、脂肪族飽
和環状グリコール類（シクロヘキサンジオール、シクロ
ヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジアルキルオー
ル類等）より選ばれる１者又はそれ以上のグリコール成
分を利用して重合するものであり、要は前述の実質非晶
質な重合体がこれ等の組合せより選ばれれば良いのであ
る。又上記以外の成分を加えても上述の範囲内であれば
さしつかえないものとする。好ましくは、両成分の内少
なくともアルコール成分を共重合化したものであり、そ
の比率は前述の共重合ポリエステルのレベルと同一であ
る。次に詳しいその好ましい組合せは、酸成分としてテ
レフタル酸を主体として選び、場合によっては異性体
（イソフタル酸、フタル酸）を少量（15モル％以下）の
レベルで含んでも良い。又アルコール成分としてデチレ
ングリコール及びシクロヘキサンジメタノールを主体と
した混合成分を重合したものである。

より好ましくは、酸成分として上記同様のテレフタル酸
を主体としたものを選び、アルコール成分としてエチレ
ングリコールと1,4-シクロヘキサンジメタノールを主体
としてものを選び、共重合したアルコール成分の内の多
量成分をなす上記両者の比率は、エチレングリコールが
60〜80モル％、1,4-シクロヘキサンジメタノールが40〜
20モル％であり、更に好ましくは前者が64〜75モル％、
後者が36〜25モル％である。更に好ましくは前者が67〜
73モル％、後者が33〜27モル％である。

又共重合体の重合度はその極限粘度（フェノール／テト
ラクロロエタンの60／40重量％の溶液を用い、30℃にて
測定）で表わし、約0.50〜1.2であり、好ましくは0.60
〜1.0程度である。より好ましくは0.60〜0.90程度であ
る。但しこの程度は前述ポリエステルのホモ、コポリマ
ーとも共通とする。その下限は押出し、成形安定性、強
度が低く、延伸もしにくい等の理由で制限される。又上
限は押出成形性が悪いためと、前述のΔT/ΔlogVIの上
限から制限される。又上記ホモポリエステル又は好まし
くは共重合ポリエステルに他種のポリエステル、その他
の他種の混合し得る重合体を混合して用いる場合は、そ
の比率は50重量％以下、好ましくは40重量％以下、より
好ましくは30重量％以下であり、他述の本発明のフィル
ムとしての性質が損なわれない範囲内で使用しても良
い。また、上記すべてにわたってフィルム弾性等を向上
するタイプの単量体の使用又は同ポリマーのブレンドを
採用する方向がより好ましい。

又本発明に用いる好ましい特定の共重合体に、必要に応
じ公知の熱又は紫外線に対する安定剤、滑剤、ブロッキ
ング防止剤、帯電防止剤、顔料、染料等を支障のない範
囲で混合しても良い。

又上記のポリエステルから得られる延伸後のフィルムの
密度は、使用する単量体の性質によって基本的には異な
るが本発明のエチレングリコールを多量成分又は特に単
体成分として用いた組成のポリエステルの場合で、結晶
するものはそれも含めて約1.200〜1.345(g/cm³)程度で
あり、好ましくは1.220〜1.320(g/cm³)程度である。但
しこのものを他のポリエステル又は他の樹脂と混合する
場合はその限りでなく、上記はあくまでも基体をなす重
合体成分に相当する部分としての値である。

又次に上記の原料としては使用するポリエステル樹脂の
絶対値的（つまり充分アニールし平衡状態での）結晶化
度が上述の様に満足させ得るグループのものがより好ま
しいが、又次のグループのものも場合によっては使い得
る。それは原料がその絶対値として上記の結晶化度以上
（つまり10％以上）であっても、結晶化を充分進める事
のない条件下（例えば急冷して、素早くなるべく低温で
延伸する）で得たフィルムそのものが結晶化度10％以下
であり、更に寸法的に安定で実用に帰せられるものであ
れば良く、その場合、上記の限定は最終フィルムの状態
での値である。

次に同様に上述の原料としての樹脂の結晶化度が上記の
結晶化度以上で、且つその融点がより高く、例えばMax
260℃であっても場合によっては、例えば該加工後のフ
ィルムの結晶化度が中程度（５〜30％）の範囲内に制御
されたもの、つまり低結晶状フィルムでも使い得る。但
し後述の諸フィルム特性を満足させねばならないのは共
通である。この場合の好ましいフィルムの結晶化度の範
囲は５〜25％、より好ましくは５〜20％、更に好ましく
は５〜15％である。但し、上記上限以上の範囲では後述
のごとく特性値で、本発明の範囲からはずれて来て良く
ない。

次にフィルムの結晶化度が上記範囲より低い場合はもち
ろん、高い場合（例えば30％以上）であってもその融点
が比較的低いもの（前述のDSC法の条件で測定）でも次
の特定範囲のものは使い得る。但しこの場合好ましくは
前者である。それはつまり60〜200℃、好ましくは70〜1
80℃、より好ましくは70〜150℃のものである。その下
限は寸法安定性、孔拡大性等より、上限は感熱穿孔感度
から制限される。但し後述の本発明の特性値の範囲内に
入っていなければならない事は述べるまでもない。結果
として最終のフィルム側から見て、最も好ましいグルー
プは実質的に非晶質の原料を使用して得た実質的に非晶
質なフィルムであり、その次は低結晶性の原料を使用し
て得た実質的に非晶質なフィルム又は低結晶状のフィル
ムであり、前者がより好ましい。次は低融点の原料を用
いて得た実質的に非晶質のフィルム又は低結晶状のフィ
ルムであり、前者が好ましい。次は高結晶性の原料を使
用して得た実質的に非晶質のフィルム又は前述の低結晶
状フィルムであり、好ましいのは前者である。この様に
規定する理由は、穿孔加熱時の特に穿孔するまでに結晶
化したり、劣化したり好ましくない挙動をすると思われ
るからである。その理由は明確ではないが、微妙な差と
して影響する。又結晶化しやすく、しかも高結晶化度と
なりやすいタイプのポリマーを使用したフィルムは穿孔
後メルトした部分の強度低下が、結晶化により大きくな
り耐刷力から見て好ましくない傾向である。

次にポリエステル系重合体以外の場合について述べる
と、ポリアミド系樹脂では、いわゆるナイロン-6，66，
12，6-10，6-12、その他公知のもの等であり、好ましく
は共重合体である。これ等の共重合体は、２元系、又は
３元系又はそれ以上のものであり、カプロラクタム系の
単量体の開環重合したもの、又はジカルボン酸成分と、
ジアミン成分の縮重合したもの、又はこれらを共重合し
たもの等各種の共重合体が公知であり、これ等が使用さ
れうる。好ましい例に、例えばナイロン6-66の共重合
体、又これらに更に芳香族環を有した例えばテレフタル
酸等を共重合したもの等がある。上述共重合体の内、分
子構造内にリジッドな部分として、分岐の多い炭化水素
成分、飽和シクロ環、芳香族環、極性基による結合等適
当な構造等を有した単量体を１〜50モル％、好ましくは
２〜30モル％、より好ましくは３〜20モル％、更に好ま
しくは３〜15モル％程度共重合し、分子構造をリジッド
にしTgを低下させないで、アモルファス成分を多くした
もの等が好ましい。Tgは一般に20〜150℃で、好ましく
は40〜150℃であり、より好ましくは45〜130℃、更に好
ましくは50〜110℃、最も好ましくは60〜100℃である。
又結晶化度は来るだけ低くアモルファスに近いレベルの
ものが最も好ましいが、その範囲は30％以下、好ましく
は20％、より好ましくは15％以下程度である。次にTg、
結晶化度、結晶融点、他に混合され得る他種の重合体、
又は添加剤等の総合的、最終的組成物に結果として影響
させるビカット軟化点（前述の測定条件のもの）は、前
述ポリエステルの場合と同様である。又その融点の場合
もポリエステルの場合と同様である。最も好ましい場合
はポリエステルの場合と同じ様に実質的にアモルファス
で、前述、上述の特性を満足し、後述の収縮特性をも満
足する共重合体である。尚、他種の混合され得る重合体
を混合して用いる場合、その比率は50重量％以下、好ま
しくは40重量％以下、より好ましくは30重量％以下であ
る。

次にポリカーボネート系樹脂についてはタフネスが強く
好ましいが、現状のビスフェノールＡとの炭酸エステル
タイプのものは分子が剛直すぎるため、アモルファスで
はあるがTgが150℃と高すぎ、逆に耐熱性がありすぎ、
薄いフィルム状の延伸も難しく、あまり好ましくない。
ビスフェノールＡの代りに出来ればもう少しソフトなセ
グメントを分子内に有するもの、又共重合タイプ等の新
しいものが好ましく、Tgは好ましくは130℃以下、より
好ましくは100℃以下、更に好ましくは90℃以下であ
る。下限は40℃以上である。

さらに、重合度及び共重合組成を変えることにより、上
記条件を満足するならば、その他の種類の熱可塑性樹脂
でも良く、これに限定されないものとする。これ等の内
共重合体系のものが好ましくこれ等には、スチレン系共
重合体、アクリル系共重合体、エチレン−ビニルアルコ
ール系共重合体、その他エチレン系共重合体が含まれ
る。上記の内実質的にアモルファス状のものがより好ま
しい。又、上記の樹脂同志での混合体でも用いることが
出来、上記樹脂特性は、平均値で表わしたものが、その
範囲内にあれば良い。又塩素を含有する重合体で比較的
低温で分解しやすいタイプのものは好ましくない。又可
塑剤を多量に含有するものについても同様である。

上記のポリエステル系、ナイロン系樹脂以外のグループ
で結晶性樹脂の場合は、好ましくはポリエステル又はナ
イロン系の樹脂の場合と同様な規制をもうけたものであ
り、非晶性樹脂の場合は特に前述のビカット軟化点の規
制を満足したものが選ばれる。

全体の樹脂の傾向として、穿孔には、種々の特性の複雑
な要因が影響するので、いちがいには言えないが、感度
・解像とも優れるのは上記の特性を満足すると同時に、
後述のフィルム特性も満足するものが選ばれ、特に実質
的にアモルファスか、それに近い特定の共重合体が好ま
しい。開孔度合による穿孔感度をそのフィルム厚みで表
現し比較すると、後述の比較例でも明確なごとく、例え
ば前述の市販の高結晶化ポリエステル（結晶化度45％、
mp：256℃）の２μmのフィルムは、閃光法では本発明の
実施例１のフィルムでは約16μm相当の厚みレベルに相
当する（但しエネルギーと穿孔性より判断して）、又サ
ーマルヘッド法では、17μm程度に相当する。いずれも
低エネルギー穿孔レベルでの結果である。この事は単に
結晶の融解エネルギー、フィルム厚みとも考慮した融解
メルトまでの熱量を計算すると、あまりにもかけ離れた
値となり全く予測されない格段の効果である。その理由
は定かではないが、極短時間例えば1/1000秒レベルでは
本発明のフィルムが穿孔に特に鋭敏となる何らかの作用
効果があるものと思われる。例えば結晶性のものは穿孔
に対し、結晶のメルトするまでの保持時間等が必要でそ
れが温度に対して対数的な差となって現われる等、今ま
でに測定されていない効果があるものと思われる。今ま
での公知の方法には全くこれ等を指摘又は予測した考え
が示されておらず、本発明のフィルムが始めてである。
特に溶融粘度、収縮特性、その他明細書に記述の諸特性
を満足して初めて複合、相乗的効果として本発明は達成
させるものである。

また、結晶を有したフィルムの場合は詳しいことは不明
だが、その結晶の種類によっても、つまりポリマーの種
類が関係した結晶構造の差によっても、前述したごく単
時間での溶融状態が異なると予想され、また、融解エネ
ルギーも異なり、溶融するまでの一定時間架橋構造とし
て働き、また分子のからみ度合も異なり、流動を阻止
（≒穿孔を阻止）することも予想される。また、同結晶
化度でも、ポリエステル系樹脂よりもオレフィン系樹脂
の場合は全体としての耐熱性が低いにもかかわらず穿孔
性が一般に好ましくない。

次に、本発明のフィルム特性について述べる。低熱源で
の良好な穿孔には、まず第１に、所定の低温域において
フィルムの加熱収縮特性が必要であり、本発明では、10
0℃における加熱収縮率と加熱収縮応力を低温収縮特性
の評価基準として採用し、その適性範囲を限定するもの
である。その値は、該加熱収縮率Ｘが少なくとも15％、
好ましくは少なくとも20％、より好ましくは少なくとも
30％、さらには好ましくは少なくとも40％である。又上
限は80％以下である。その理由は後述する。又加熱収縮
応力値Ｙが少なくとも75g/mm²以上、好ましくは100g/mm
²以上、より好ましくは150g/mm²以上であり、その上限
は500g/mm²以下、好ましくは450g/mm²以下である。

さらに、詳しく図示して説明すると以下の様になる。第
１図に示した加熱収縮率（Ｘ％）と加熱収縮応力（Ｙg/
mm²）との関係に従って本発明の熱可塑性樹脂フィルム
の特性範囲を説明する。ここでいう加熱収縮率とは、10
0℃での測定値であり、加熱収縮応力も同様に、100℃で
の測定値である。第１図において、直線▲▼はＹ＝
−10Ｘ＋1000、好ましい範囲である直線▲▼直
線はＹ＝−８Ｘ＋800、▲▼はＹ＝−８Ｘ＋400とい
う関係式で与えられ、さらに加熱収縮率；Ｘは、15≦Ｘ
≦80、また加熱収縮応力；Ｙは75≦Ｘ≦500の範囲内に
限定される。したがって、本発明の熱可塑性樹脂フィル
ムの特性範囲は、第１図の六辺形ABCDEFの斜線部で表わ
される領域である。その領域の限定理由を以下に述べ
る。第１図においてＸ＜15の領域では、加熱収縮応力が
小さいと、穿孔性が悪化し、又、加熱収縮応力が大きい
と孔拡大性が大きくなる傾向にあり、又、Ｙ＜75の領域
ではフィルムに主として低温収縮特性が小さくなり、穿
孔性が悪くなり、また、Ｘ≧15かつＹ≧75かつＹ＜−８
Ｘ＋400の領域、つまり三角形EFGの領域のフィルムは、
延伸倍率にもよるが収縮特性が一般に高温部にあり、低
熱源で穿孔されないもの、又は、低熱源で穿孔されるが
穿孔されるべき孔がスダレ状になり孔が完全にならない
もの、又は孔端部にシャープさがなく穿孔後のカスの残
りやすいものである。さらに、Ｘ＞80かつＹ＞75の領
域、又はＹ＞500かつＸ＞15の領域かつ領域、さらに三
角形BCHで表わされるＸ≦80かつＹ≦500かつＹ＞−10Ｘ
＋1000の領域は延伸がうまくいかず、フィルムが得られ
難くなる傾向のものもあり、低熱源穿孔性は良好である
が孔拡大の傾向が大きいものが含まれる傾向となる。

さらに好ましい低温での収縮特性として、好ましい80℃
での収縮特性を規定するならば、80℃で加熱収縮率が少
なくとも10％以上、好ましくは15％以上、より好ましく
は20％以上、さらに好ましくは30％以上であり、加熱収
縮応力が少なくとも50g/mm²以上、好ましくは100g/mm²
以上、より好ましくは150g/mm²以上のフィルムである。

以下に、本発明の熱可塑性樹脂フィルムが満足すべきそ
の他の必要特性について、順次記述する。

まず、本用途の原紙用フィルムの寸法安定性が悪いと原
紙のカール、及び支持体剥離、字の歪み等が起こること
が実用上問題となっている。例えば、市販の７μm塩化
ビニリデン系共重合体フィルムでは、延伸後穿孔性を保
持する範囲内で熱固定（例えば110℃−20秒）して、前
述のごとく収縮率を低下させているが、それでも支持体
を貼り合せ原紙とした場合、室温で長期放置保存してい
る間に原紙のカールや支持体剥離が起こり、解像度も低
下し実用上問題となっている。

しかし、本発明の原紙を構成する熱可塑性樹脂フィルム
の場合、室温での寸法安定性も良く、例えば、50℃−10
分間熱風循環恒温槽中で熱処理しても、実質的に問題と
なる様な収縮は起こりにくいものである事が必要であ
る。したがって、フィルムの収縮特性のうち、実質的
な、つまり面積で２〜３％収縮する収縮開始温度は、好
ましくは50℃を越え、より好ましくは55℃以上、更に好
ましくは60℃以上であることが好ましい。これは寸法安
定性、ラミネート作業性、孔拡大性等から制限される事
項である。

また、次に収縮応力ピーク値に関しては、本発明の目的
を達成しようとする場合、主にその穿孔感度に影響を与
えているその値の好ましい範囲は100〜1200g/mm²、より
好ましくは150〜1000g/mm²、更に好ましくは200〜900g/
mm²、最も好ましくは250〜800g/mm²の範囲である。その
上限は孔拡大性により、その下限は穿孔感度の低下によ
り制限される。

また、次に上記の収縮応力ピーク値温度（ピーク値を発
生する温度）に関しては、その値が好ましくは70〜150
℃、より好ましくは80〜140℃、さらに好ましくは80〜1
30℃の範囲である。その上限は穿孔感度低下、孔拡大性
により、その下限は寸法安定性又は孔拡大性に問題を有
することになり制限される。

次に、本発明でのフィルムの適正厚みについて記述する
と、適正なフィルム厚みは、0.5〜15μm、閃光穿孔法用
として支持体をラミネートして用いる場合は好ましくは
１〜７μm、より好ましくは１〜６μmである。又サーマ
ルヘッドを利用する穿孔法としては、まず支持体をラミ
ネートして使用する場合は１〜７μm、好ましくは１〜
６μm、より好ましくは1.5〜５μm、最も好ましくは２
〜４μmである。又支持体不要のドット状穿孔を利用す
る場合はフィルムの作業性、操作性、強度、ドットとド
ット間の残存部の強度等から、５〜15μm、好ましくは
６〜13μm、より好ましくは８〜12μm程度である。

また、より高感度でよりシャープな画像を必要とする場
合は前者の薄い方のフィルムに支持体をラミネートした
ものが使用される。その上限は、まず本発明のフィルム
は厚みの熱容量に与える穿孔感度の影響は他のフィルム
に比し格段に少ないが、過大な厚みでは熱容量に影響さ
れるようになる。又厚いがために解像度等にも悪い影響
を与える。又収縮応力の絶対値が大きくなりすぎ、孔拡
大性、穿孔後の平面性（支持体との剥離）などの問題、
さらにフィルムカス（特にサーマルヘッド穿孔時、フィ
ルムが溶融収縮し孔端部や支持体上に固まること等を考
慮した場合）の問題等で制限される。又、次にフィルム
厚みの下限は、加工性（延伸、巻取、ラミネート等）に
問題があり、さらに耐刷性、フィルム強度等、フィルム
としての取扱いの面から制限される。

上記の内、好ましくい実施法としてはサーマルヘッド用
であり、この場合の好ましいフィルム厚みは、上記のご
とく２つの方法により異なる。又前述特性もその範囲の
内ではより高感度側のフィルムが好ましい。穴の拡大の
ファクターより高感度側への特性シフトが好ましいその
理由は、閃光の場合に比し穿孔時の押圧力が高いため穴
拡大の傾向が減ずるためと思われる。又レーザー光線に
よる製版の場合も、必要部分のみシャープに加熱される
ため同じであり、本発明のフィルムにエネルギーの吸収
性又は反応性物質を添加すればより都合が良い。

又上記の諸特性を満足し更に高附加価値性能を加えた多
層フィルム（例えば増感層、高強度層、接着層、ステッ
ク防止層、着色層、保護層、断熱層、支持体層……等自
由に）であっても良く、その形態は特別に制限しないも
のとする。又閃光製版法の場合はなるべくそのエネルギ
ー線の主波長に対して透明であり、多少散乱はあっても
吸収の少ない事が必要であるが、レーザー製版法、サー
マルヘッド法の場合はその限りではない。又、フィルム
強度はASTM-D 882-67に準じて測定され、その破断強度
は少なくとも５kg/mm²以上、好ましくは７kg/mm²以上、
より好ましくは10kg/mm²以上である。伸度は少なくとも
20％、好ましくは30％以上、より好ましくは50％以上で
ある。弾性率は少なくとも50kg/mm²以上、好ましくは75
kg/mm²以上、より好ましくは100kg/mm²以上、更に好ま
しくは150kg/mm²以上、最も好ましくは200kg/mm²以上で
ある。但しいずれもタテ、ヨコの平均値で表わす。

本発明で使用されるフィルムの成膜方法は、前述のフィ
ルム物性を満足するものであれば、インフレーション同
時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次
二軸延伸法等いずれの場合でも採用されうる。好ましく
は同時２軸法で多層状で出来るだけ高倍率の延伸を単層
では達成しにくい条件下で出来るだけ低温で行なう方法
である。又バルブ法が好ましい場合が多いが限定されな
い。また、必要に応じて熱処理し、又は後延伸し、前述
の特性を本発明の範囲内に自由に調節しても良い。又、
特定の用途の場合は１軸でも良く、その時の上述特性は
延伸方向の値とする。

さらに、本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂に
必要に応じて公知の熱または紫外線に対する安定剤、滑
剤、ブロッキング防止剤、可塑剤、帯電防止剤、顔料、
染料等を支障のない範囲で混合しても良いし、フィルム
成形後、フィルムにコーティングしても良い事は言うま
でもない。

また、本発明で使用される多孔性の支持体とは、印刷イ
ンクの透過が可能で、フィルムが穿孔される加熱条件で
は実質的に熱変形を起こさない天然繊維、合成繊維等を
原料とした多孔質支持体である不織布、織布等、又はそ
の他の多孔体等が用いられる。不織布タイプの薄葉紙状
の場合は30〜３g/m²の目付のもの、好ましくは20〜４g/
m²、より好ましくは15〜４g/m²のものである。又織布タ
イプのメッシュ状の場合は、500〜15メッシュ、好まし
くは300〜50メッシュ、より好ましくは250〜80メッシュ
であり印刷に必要な解像度によって適当なものを選定す
ればよい。また、フィルムを多孔質支持体との貼り合せ
は、フィルムの穿孔適性を妨げない条件で接着剤等によ
り接着あるいは熱接着して行なう。この場合は、接着剤
を溶媒に溶かしてラミネートするか、又はホットメルト
型、エマルジョン・ラテッスク型、反応型、粉末型等各
種の接着剤を通常公知の方法で用いてラミネートすれば
良い。これ等は好ましくは0.1〜８g/m²、より好ましく
は0.5〜５g/m²、更に好ましくは１〜４g/m²のソリッド
成分としての量を用いれば良い。

さらに、特に本発明のフィルムは高感度故に厚みの厚い
領域で支持体を用いることなく、フィルム単体を原紙と
して用いることが出来、それは閃光製版、サーマルヘッ
ド製版ともにドット状に不連続に穿孔した穴よりなる画
像を有するフィルムを用い、そのまま、又は連続した印
刷画像として印刷するのにも適している。ただし、文
字、画像の中抜けの心配がある場合等必要に応じて従来
どおり多孔質支持体または耐熱性樹脂、その他物体をイ
ンクが通過する状態に、フィルム上に載せて用いれば良
い。

また、フィルムまたは原紙に穿孔された領域の少なくと
も１方向において１mmあたり１〜200ドットの実質的に
不連続な穿孔を有した構成よりなるフィルムまたは原紙
はそれぞれドットに該当するサーマルヘッド、レーザー
光線で穿孔したものは該印刷用または他の用途（例え
ば、通気性フィルム、材、パターン記録材）に使用さ
れ得る。または、他の手段（例えば機械的等）にて穿孔
する場合にも使用され得るものであり、これらに限定さ
れないものとする。

本発明のフィルムの最大の特徴である低熱源穿孔性（穿
孔感度）とは、ここでは市販の閃光型穿孔機（理想ゼノ
ファックスFX-180；理想科学（株）製キセノンランプ
型、公称能力；3400Joul、受光面積；25×35cm²）を温
度21℃、湿度RH50％の恒温室内で使用して、単位面積当
りの発光エネルギー量を0.5〜4.0Joul/cm²と変えて穿孔
し評価した。ただし、低エネルギー域のレベルはフィル
ターを入れることにより調整した。原稿として所定の一
本の黒色細線（線巾0.10mm）を印刷した標準紙を用い、
その上に評価用のフィルム単体（評価テストを厳格にす
るためラミネートしないで）を重ね、フィルムを光源側
に向け、その下に150meshの織布を置きフィルムと穿孔
機のガラス面が直接接触しないようにして、上記穿孔機
を用いて所定のエネルギー量で閃光製版した。この穿孔
されたフィルム単体を用いてその孔を顕微鏡写真で観察
し、その完全開孔（線巾0.10mm−10％〜＋20％に穿孔）
に要する最小エネルギーレベルで、低熱源穿孔性を評価
し、以下のランクに分け、2.0〜2.5Joul/cm²以下のエネ
ルギーレベルで穿孔されるものを低熱源穿孔性良好と判
定した。

さらに、上記と同様にして評価し穿孔されるが、孔拡大
性（孔が原稿線巾の＋20％を越えて拡大する傾向にある
もの）があり、且つ孔部分にスダレ状の未穿孔部分が残
るものをとした。又孔は完全に穿孔されているが、拡
大傾向にあるものを口とした。

又、サーマルヘッド穿孔性は、フィルムに150meshの織
布を重ね合せた状態で、フッ素系離型剤をスプレーコー
トしたフィルム側をヘッド面にあて前述の熱転写式卓上
ワードプロセッサーの濃度目もりMaxで各種記号をイン
プットしそれで穿孔し、その製版原紙を用いて顕微鏡観
察するか又は実際に自動孔版印刷機（理想科学工業
（株）製、リソグラフAP7200E）で印刷を行ない、その
印刷画像で評価し、以下のランクに分け、○以上のラン
クを良好と判断した。

◎；非常に鮮明な印刷物が得られたもの （開孔率が90〜110％に相当するもの） ○；多少カスレがあるが、充分判読出来るもの （開孔率が70〜90％に相当するもの） △；かなりカスレているがようやく判読出来る もの（開孔率が30〜70％に相当するもの） ×；カスレがひどく判読できないもの （開孔率が10〜30％に相当するもの） ××；ほとんどインクが出ないもの （開孔率が数％以下） 内、該ワープロの濃度目もりMini（出力がmini）でも上
記同様の◎の結果となったものを とした。

上記両者の穿孔性評価バランスによる本発明の好ましい
レベルは、原則的には両者とも○以上のものであるが、
片方が△で、他が○以上のものも本発明の範囲に入れる
こととする。また、いずれも の順に良好な方向を示す記号とする。

又、寸法安定性の評価として、50℃−10分間温風循環恒
温槽でフィルムを熱処理して実質的に問題になる熱収縮
（面積で２〜３％以上）の起きたものは、不適と判定し
た。

なお、穿孔性評価と寸法安定性評価により、原紙として
の総合評価を行ない、全ての性能を満足するものを本発
明の範囲と判定した。

又、加熱収縮率は、50mm角のフィルムサンプルを所定の
温度（100℃）に設定した温風循環恒温槽中に自由に収
縮する状態で10分間放置した後、フィルムの収縮量を求
め、もとの寸法で割った値の百分比で表わし、タテ方
向、ヨコ方向の平均値を採用した。（寸法安定性評価も
50℃での同様な値を採用した。）又、他温度でも同様に
測定した。

又、加熱収縮応力は、フィルムを幅10mmの短冊型にサン
プリングし、それをストレインゲージ付きのチャック間
50mmにセットし、それを各温度に加熱したシリコンオイ
ル中に浸漬し、発生した応力を検出することにより得
た。シリコンオイル温度100℃を含めそれ以下の測定条
件では、浸漬後10秒後の値、100℃を越えた場合浸漬後
５秒後の値を採用し、さらに、該加熱収縮応力値と加熱
温度との関係をプロットした図から、加熱収縮応力の最
大値を読みとり、加熱収縮応力ピーク値とし、その値を
与える温度を加熱収縮応力ピーク値温度とした。

又、溶融粘度の温度係数は以下に従い求めた。

（株）東洋精機製作所製キャピログラフ（毛管流動性試
験後、キャピラリー径1.0mm、長さ10.0mm（型式Ｅ
形））を用いて、加熱温度を10℃ピッチで変化させ、各
温度における溶融粘度“VI (poise)”を剪断速度6.08se
c^-1（押出速度0.5mm/min）条件下で測定し、溶融粘度の
対数値（logVI）と加熱温度との関係をグラフ化し、そ
のグラフからlogVI値が5.0から4.0に変化するのに要し
た温度差を溶融粘度の温度勾配として温度係数とし読み
取った。

又、一般にポリエチレンテレフタレートの場合の結晶化
度は、加工条件により異なり25℃での密度（ρg/cm³）
と結晶化度（Ｘ％）との関係式；ρ＝1.47Ｘ＋1.331(1-
X)が公知であり、これに測定密度を代入して算出した。
ここでのフィルム密度は、JIS K-7112に準じて密度勾配
管法により23℃で測定し、温度換算して上記式に代入し
た。

［発明の効果］ 本発明は、従来の感熱孔版印刷原紙用フィルムと比べ、
以下の点において特に優れているものである。

低熱源穿孔性に優れ、低エネルギーのサーマルヘッド
又は低エネルギーの光エネルギーで可能である。

穿孔時の孔拡大性が少なく、鮮明な孔版印刷物が得ら
れる。

フィルムの経時変化（寸法変化）が少なく安定であ
る。

［実施例］ 以下実施例にて今まで述べた本発明の一実施態様の例を
示すが、これに限定されるものではない。

実施例１ 酸成分としてテレフタル酸を主体とし、アルコール成分
として1,4-シクロヘキサンジメタノール：30モル％、エ
チレングリコール：70モル％を主体とした成分より成
る、実質的に非晶質な共重合ポリエステル〔Vicat軟化
点（以下VSPを略する）：82℃、Tg：81℃、密度：1.27g
/cm³、平均分子量26,000、極限粘度0.75：イーストマン
・コダック社のKODAR PETG6763相当品ΔT/ΔlogVI：4
0〕を中芯層（第３層）とし、次にそのとなりの層（第
２，４層）として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢
酸ビニル基含量：10重量％、メルトインデックス：1.
0：70重量％、エチレン−αオレフィン共重合エラスト
マー（密度0.88g/cm³、メルトインデックス0.44のも
の）：15重量％、結晶性ポリプロピレン（エチレン含
量：４重量％をランダム共重合したもの、メルトフロー
レート：７、密度：0.90g/cm³のもの）：15重量％の混
合物に添加剤としてポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテルを２重量％含ませた組成物を利用し、次に表層
（第１，５層）として、上述のポリプロピレンを利用
し、それぞれ押出機で溶融し環状多層ダイにより５層状
に押出し、冷媒により急冷固化せしめ原反とした。この
ものを２対のニップロール間に通し、加熱部分での温度
80〜100℃、冷却部分での温度20℃に調整しエヤーリン
グ及びフードでもってそれぞれ最適な延伸状態の温調
し、チューブ内部に所定の加圧エヤーを封入し、ヨコ
約：3.5倍、タテ：約3.7倍に同時２軸延伸した。得られ
たフィルムは均一なフィルムであり、このものの両端を
スリットし、ロール状に巻き取った。次に、このロール
から中芯層以外の他層を剥離し、除去し目的の各種厚み
の該ポリエステルフィルムRunNo.１〜８を得た。剥離は
全く問題なくスムーズに行なう事が出来た。

このフィルムの基本特性を評価した結果を表１に示す。

ここで比較例１としての比RunNo.１，比RunNo.２はフィ
ルム厚みが厚すぎるものであり、市販のフィルムは結
晶化度：45％、mp：256℃、密度：1.384g/cm³のポリエ
チレンテレフタレートからなるフィルムであり市販の
フィルムは塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体（可塑
剤を６重量％含む、mp：156℃）からなるものである。
寸法安定性はRunNo.１〜８のものはいずれも60℃以上で
実質的に収縮開始し、問題はなかった。市販サンプル
は同様に180℃以上であり、市販サンプルは48℃から
なだらかに収縮するものであり、特に処理時間を長くす
ると、より収縮していくタイプのものであった。他はそ
の様な事はなかった。

次に、上記RunNo.１〜８及び比RunNo.１，比RunNo.２の
フィルムに、支持体として目付：８g/m²のマニラ麻製繊
維を主体とする不織布（薄葉紙）を、酢酸ビニル系接着
剤のメタノール溶液を固型成分が３g/m²となるように濃
度を調整しそれを用いて貼り合わせ、乾燥させて原紙と
した。これ等のラミネートしたもの又はフィルム単体の
ものを前述マニアルに従って閃光法又はサーマルヘッド
法で穿孔テストを行なった。上記閃光法のテスト結果
は、RunNo.１〜６のフィルムは低エネルギー域で充分良
好に穿孔され、そのレベルはいずれも◎であった。RunN
o.７，８のフィルムは○のレベルであったが、その内後
者のものはややカスが残存しやすい傾向であった。比Ru
nNo.１のものは×レベルであり、比RunNo.２のものは4.
0Joul/cm²でも穿孔が不充分であった。

又市販の比較サンプルは×レベルであり、同様にサン
プルは△＋レベルであり、炭化分解したカスが残存
し、異臭がした。又更に詳しくそれぞれをテストする
と、RunNo.１〜６のフィルムは上述のごとく◎であった
が、この内特にRunNo.１〜３のものは1.0〜1.5Joul/cm²
のレベルでも有効に穿孔する事が判明した。2.0〜3.0Jo
ul/cm²のレベル又はそれ以上のレベルでも穿孔が大きく
拡大するごとき傾向は見られず広い範囲で安定な穿孔状
態を示した。次にRunNo.４〜６のフィルムも2.0〜3.0Jo
ul/cm²のレベル又はそれ以上のレベルでも同様な傾向で
あった。又1.0〜1.5Joul/cm²ではRunNo.４が85％の開孔
率、RunNo.５が80％、RunNo.６が50％であった。但しRu
nNo.７，８のフィルムについては2.5〜3.0Joul/cm²又は
それ以上の過エネルギー域ではやや穿孔が拡大する傾向
があった。又上記適正レベルより低いエネルギー域では
1.5〜2.0Joul/cm²ではそれぞれ順に、穿孔すべき部分に
対する開孔率は70％，50％であり、1.0〜1.5Joul/cm²で
は40％，20％であった。次に比RunNo.１のフィルムは上
述の評価レベル×であったが、カスが残存しやすい傾向
にあり、それ以上のエネルギーでは穿孔が拡大する傾向
にあった。又低エネルギーレベルでは、2.5〜3.0Joul/c
m²では開孔率80％、2.0〜2.5Joul/cm²では60％、1.5〜
2.0Joul/cm²では25％であった。又比RunNo.２ではもは
や厚みが過大であり、4.0Joul/cm²でも50％程度であ
り、低エネルギーレベルでは3.0〜3.5Joul/cm²では20％
程度、2.5〜3.0Joul/cm²では４〜５％、それ以下では開
孔しないものであった。

次に市販サンプルは判定×レベルであり開孔率95％で
あった。3.5〜4.0Joul/cm²では開孔率は110％であっ
た。又低エネルギー域である2.5〜3.0Joul/cm²では同様
に50％、2.0〜2.5Joul/cm²では０％で全く開孔しなかっ
た。同様に市販サンプルは判定△＋であり、2.0〜
2.5Joul/cm²でも開孔率は130％と拡大する傾向にあり、
かつであった。また2.5〜3.0Joul/cm²では同様に170
％、3.0〜3.5Joul/cm²では同様に200％、又1.5〜2.0Jou
l/cm²では同様に40〜50％、1.5Joul/cm²以下では穿孔し
なかった。上記サーマルヘッド法でのテスト結果は以下
の通りであった。（但しRunNo.１〜３のものは支持体を
ラミネートしたものを使用した。RunNo.４〜６は支持体
をラミネートしたものと同ラミネートしないものをRunN
o.７〜８は支持体をラミネートしないで所定の織布を重
ねた状態で比RunNo.１，２も同様に、市販サンプル，
はそれぞれラミネートしたものを利用した。）RunNo.
１〜６のフィルムは判定 であり、該ワードプロセッサーの低エネルギー域でも充
分なものが得られた。高エネルギー域でも同様であり、
穴の拡大現象はほとんど見られなかった。又RunNo.４〜
６の支持体有無の差はほとんど見られなかった。尚RunN
o.４〜６の支持体なしの場合でもサーマルヘッドのドッ
トに忠実に穿孔し且つドットとドットの境界には格子状
のポリマーが残存していて、穿孔した記号が抜ける落ち
る事なくつながっていて良好に印刷出来た。次にRunNo.
７，８のものも支持体がラミネートされていなくても、
穿孔した穴どうしに良好な型の上記のブリッジが形成さ
れていて補強された形となっていて判定はそれぞれ 又RunNo.８のフィルムの低エネルギー域の場合の結果は
○であった。この穿孔されたRunNo.７の単体フィルムを
前述の印刷機のドラムに支持体を重ねて部分的に取付け
て1000枚まで印刷を行なったが、印刷は鮮明であり画像
が欠損する事はなかった。また比RunNo.１，比RunNo.２
のものは穿孔性はそれぞれ×、××であった。これは開
孔率にすると30％，０％であった。次に市販サンプル
のものは×、開孔率で15％程度、同のものは××、同
１〜２％程度であった。

実施例２ 実施例１と同一の共重合ポリエステルを押出機で溶融混
練し、Ｔダイより押出して急冷し、未延伸フィルムを成
膜し、このものを、熱風加熱式のバッチ式２軸延伸でも
って延伸温度、延伸倍率（タテ，ヨコとも同一倍率）を
自由に設定し、表２の諸特性を有するフィルムを得た。
コントロール法は収縮応力を高くする場合は低温側での
延伸を、場合によっては実施例１で得た多層状の原反を
使用し、低温延伸（60℃近くまで温度を下げた）した。
又応力を低く、収縮率を高くする場合は高温側（100℃
近く）で高い延伸比（例えば4.5×4.5倍程度）を採用し
た。又場合によっては固定、フリー下でのヒートセット
を行なった。

これを前述の所定の閃光法、サーマルヘッド法の評価基
準でもって穿孔処理した。その結果を閃光法／サーマル
ヘッド法の順にRun９〜20を示すと、 であった。RunNo.16，20は閃光法では穴が拡大する傾向
にあり、それぞれ開孔率140％，130％であった。このも
のを150メッシュのポリエステル製紗（スクリーン）を
実施例１の場合と同じようにラミネートして評価した場
合は穴の拡大が押えられる傾向にありそれぞれ開孔率は
110％，105％であった。

また、その他のフィルム特性はいずれも好ましい範囲内
であった。

比較例１ 実施例２と同様に表３のフィルムを得た。但し比RunNo.
10のものは未延伸のフィルムである。又収縮率が100℃
で80％以上で且つ収縮応力が100℃で400〜500g/mm²のレ
ベルのフィルムは延伸時破れてしまいうまく得る事が出
来なかった。又同応力が500g/mm²以上のフィルムは得ら
れなかった。

コントロールは延伸倍率の低下、延伸温度の上昇により
本発明の範囲外のフィルムを得た。また、本発明の範囲
内のフィルムを100℃以上の温度で固定枠内にセットし
て所定の秒数処理して得た。

このサンプルを前述所定の評価法により閃光法、サーマ
ルヘッド法でもって穿孔処理を行なった。その結果を比
RunNo.３〜11又は閃光法／サーマルヘッド法の順に記す
と、××／×，×××／××，×××／××，×××／
××，××／×，××／△，×××／××，×××／×
×，◎＋□／◎であった。比RunNo.10のものはフィルム
厚みが薄いにもかかわらず全く両方でも穿孔する様子は
なかった。又高エネルギーの閃光では原稿に溶着して剥
離する時破れてしまった。比RunNo.11は閃光法では穴拡
大の傾向にあった。上記いずれも前述本発明以外の収縮
特性のフィルムは低熱源穿孔性は良くなかった。また、
比RunNo.６，比RunNo.10の如く高熱源でも有効に穿孔し
ないばかりかその処理時に高熱でフィルムが劣化変形す
るものであった。

実施例３ 酸成分としてテレフタル酸を主体とし、アルコール成分
としてエチレングリコールが60モル％と、1,4-シクロヘ
キサンジメタノールが40モル％を主体とした成分より成
る共重合ポリエステル（RunNo.21）、酸成分は同じく、
アルコール成分としてエチレングリコールが80モル％
と、1,4-シクロヘキサンジメタノールが20モル％を主体
とした成分より成る共重合ポリエステル（RunNo.22）、
酸成分としてテレフタル酸が80モル％、イソフタル酸が
15モル％、アジピン酸が５モル％と、アルコール成分と
してエチレングリコール70モル％とテトラメチレングリ
コール15モル％と、1,4-シクロヘキサンジメタノール15
モル％を主体とした成分よりなる共重合ポリエステル
（RunNo.23）を実施例１と同様にして、急冷したアモル
ファス状の原反を得た。このものを前述のバッチ式同時
二軸テンターにて95℃で３×３倍に延伸し、それぞれ約
４，３，４μmのフィルム（フィルムの結晶化度はそれ
ぞれ４，３，０（％）であった。）を得た。

なお、これらの樹脂の極限粘度は順に表わすと、0.73，
0.71，070であり、ΔT/ΔlogVIはいずれも40〜10以内で
あり、ビカット軟化点は順に表わすと、84，79，75℃で
あった。又、樹脂本来の結晶化度はいずれも10％以下で
あった。フィルムの加熱収縮特性を記すと、加熱収縮開
始温度は順に表わすと70，65，62℃であり、加熱収縮応
力ピーク値はそれぞれ310，325，340g/mm²、同ピーク値
の発生する温度はいずれも80〜90℃、80℃での加熱収縮
率は、それぞれ34，30，25％、同加熱収縮応力はそれぞ
れ300,300，320g/mm²であり、100℃での加熱収縮率はそ
れぞれ47，38，33％、加熱収縮応力はそれぞれ280，29
0，300g/mm²であった。又その他のフィルム特性はいず
れも好ましい範囲内のものであった。それ等の前述の基
準にもとづく穿孔特性は、閃光法ではいずれも○レベ
ル、サーマルヘッド法ではいずれも◎レベルであった。
又、RunNo.22の共重合体で極限粘度が0.40のものは、Δ
T/ΔlogVIは１以下でありうまく測定出来ず、押出時の
溶融粘度が低く、均一な原反が得られなかった。又コン
プレッション成型して原反を得ても、強度的に低いレベ
ルのものとなり延伸することが出来なかった。

また、RunNo.21の組成でΔT/ΔlogVIを66，75，85とし
た重合物の場合は、収縮特性はいずれも好ましい範囲内
にあり、穿孔特性は以下のようであった。閃光法では順
に○，○，○、サーマルヘッド法では順に○，○，○で
あった。但し、該係数の値の増大とともにやや性能の低
下する傾向があった。次に同値を115としたものは押出
時に問題があり、かつ、穿孔性能も閃光法、サーマルヘ
ッド法とも△であった。

実施例４ 実施例１の共重合ポリエステル75モル％に、ポリエチレ
ンテレフタレート25モル％（後述実施例に記載）を混合
した組成物（RunNo.24）、実施例１の共重合ポリエステ
ル70モル％にポリブチレンテレフタレート30モル％（極
限粘度0.71，ΔT/ΔlogVI：10，Tg：50℃）を混合した
組成物（RunNo.25）を実施例３と同様に延伸し、フィル
ムを得た。得られたフィルムの結晶化度は熱処理前の状
態で順に表わすと、２〜３％、０％であり熱処理（120
℃〜５sec）後で７％、２％であった。ここでは該処理
前のフィルムを利用して特性を評価した。（なお、これ
ら樹脂の混合後の組成物のΔT/ΔlogVIは30，25及びそ
れぞれ100℃の加熱収縮率52，56％、同加熱収縮応力は2
00，180g/mm²であり、その他の加熱収縮特性は、いずれ
も明細書中に記載中の好ましい範囲に入っていた。又そ
の他のフィルム特性についても同様に好ましい範囲に入
っていた。

前述の穿孔特性は、閃光法ではいずれも○レベル、サー
マルヘッド法では○レベルであった。

実施例５ ポリエチレンテレフタレート〔30℃、フェノール：テト
ラクロロエタン＝60：40（重量％）中での極限粘度が0.
67，Tgが69℃，ΔT/ΔlogVI：６，樹脂として充分アニ
ールした場合の結晶化度は50％であった。〕ポリブチレ
ンテレフタレート（RunNo.25と同一のもの）等を使用し
て実施例２又は１と同方法で、急冷未延伸原反を得てこ
れを90℃に加熱し、3.5×3.5倍にずばやく延伸し、厚さ
２μmのフィルムRunNo.26,27を得た。これらのフィルム
の特性は順に記すと、結晶化度：８％，10％、加熱収縮
開始温度：65℃，75℃、加熱収縮応力ピーク値：580g/m
m²，400g/mm²、同温度：95℃、100℃、80℃での加熱収
縮率：32％，25％、同加熱収縮応力：400g/mm²，320g/m
m²、100℃での加熱収縮率：37％，35％、同加熱収縮応
力：490g/mm²，360g/mm²であった。又他のフィルム特性
は好ましい範囲内に入っていた。このものの穿孔特性
は、順に記すと、閃光法では○，○レベル、サーマルヘ
ッド法では○，○であった。

次にRunNo.28として前者の樹脂からなる上記同様の７μ
m厚みのフィルムを得た。フィルム特性はほぼ上記前者
と同一レベルであり、このフィルムの穿孔特性は閃光法
では○＋□レベルで穴がやや拡大する傾向にあった。又
サーマルヘッド法では△レベルであり、低温穿孔性は同
一厚みの実施例１の非晶タイプ樹脂を利用したフィルム
に比して劣る傾向にあった。又穿孔後の穴周辺のメルト
した部分又はサーマルヘッドの素子−素子間に相当する
場所に残存しているブリッジは、より高結晶化している
と思われ、もろくなっていて、耐刷力もやや低いレベル
であった。実施例１のフィルムではその様な事はなかっ
た。

実施例６ 実施例５のポリエチレンテレフタレートと同一樹脂を用
いて同方法で急冷原反を95℃に加熱し、３×３倍にすば
やく延伸して次に適時熱処理を加え、厚み３μmのフィ
ルムRunNo.29（結晶化度16％、加熱収縮開始温度65℃、
加熱収縮応力ピーク値500g/mm²、同温度95℃、80℃での
加熱収縮率13％、同加熱収縮応力350g/mm²、100℃での
加熱収縮率16％、加熱収縮応力485g/mm²）及びRunNo.30
（結晶化度25％、加熱収縮応力ピーク値300g/mm²、同温
度128℃、80℃での加熱収縮率10％、同加熱収縮応力150
g/mm²、100℃での加熱収縮率15％、同加熱収縮応力285g
/mm²）を得た。尚上記RunNo.29,30の各フィルムとも、
その他のフィルム特性はいずれも好ましい範囲に入って
いた。これらのフィルムの閃光法での評価結果はそれぞ
れ○，○であり、サーマルヘッド法での同結果はそれぞ
れ○，△であった。

比較例２ 実施例５と同一のポリエチレンテレフタレートを同様な
方法で延伸し、得られたフィルムを固定枠に取りつけ、
エヤーオーブン中で温度（100〜140℃）、時間（５〜１
分間）を選定して熱処理を加え結晶化ポリエステルフィ
ルムを得た。これらのフィルムは結晶化度45％程度でフ
ィルム厚み：1.0，1.5，２，４，６，10（それぞれμ
m）のフィルムを得た（それぞれ比RunNo.12〜17）。こ
れらのフィルムは、市販サンプル（前述）とほぼ同一
のフィルム特性を有していた。いずれのフィルムも収縮
特性的には本発明の範囲と全く異なるものである。穿孔
性については、閃光法では順に表示すると×，×，×，
×××，×××，×××であり４μm以上では有効に穿
孔しなくなり、又サーマルヘッド法では×，×，×，×
×，××，××でありいずれも低エネルギーレベルでは
有効に穿孔出来ないものであった。又結晶化度：33％，
35％，38％の各フィルム（比RunNo.18,19,20）の２μm
のものでは、閃光法で×，×，×の順であり、サーマル
ヘッド法では、△，×，×であった。尚、収縮特性は10
0℃の収縮率が８，５，２（各％）であり、100℃での収
縮応力が60，30，10（各g/mm²）であった。

実施例７ 酸成分としてテレフタル酸を75モル％、イソフタル酸25
モル％、アルコール成分として1,4-ブタンジオール50モ
ル％、エチレングリコール50モル％を使用した共重合ポ
リエステル（mp：185℃，ΔT/ΔlogVI=10，VSP：125
℃）RunNo.31、次に酸成分としてテレフタル酸を70モル
％、イソフタル酸を10モル％、アジピン酸を15モル％、
コハク酸を５モル％、アルコール成分として1,4-ブタン
ジオール30モル％、エチレングリコール70モル％を使用
した共重合ポリエステル（mp：133℃，ΔT/ΔlogVI：
７，VSP：88℃）RunNo.32、次に酸成分としてテレフタ
ル酸を90モル％、イソフタル酸を10モル％、アルコール
成分としてエチレングリコール80モル％、1,4-シクロヘ
キサンジメタノール10モル％、1,4-ブタンジオール10モ
ル％を使用した共重合ポリエステル（mp：158℃，ΔT/
ΔlogVI：15，VSP：130℃）RunNo.33よりなる各共重合
ポリエステルを実施例１と同様に加工して原反を得た。
このものを85℃で、バッチ式ストレッチャー（前述のも
の）で3.0倍×3.0倍に延伸し、約４μmの延伸フィルム
を得た。いずれのフィルムも結晶化度は10％以下であ
り、そのフィルム特性は、100℃での加熱収縮特性はRun
No.31,32,33の順にそれぞれ67，62，77（それぞれ％）
であり、同収縮応力値は220，190，225（それぞれg/m
m²）であった。寸法安定性も良く、他のフィルム特性は
いずれも好ましい範囲内の値であった。

穿孔特性は、閃光法ではいずれも◎レベル、サーマルヘ
ッド法ではいずれも◎レベルであった。

実施例８ ナイロン6-12系共重合体樹脂（ダイセル化学工業（株）
製、ダイアミドN-1901、ΔT/ΔlogVI：50、融点150℃，
結晶化度：13％，Vicat軟化点105℃）を用いて、ナイロ
ン層を内側にはさむ様に前述の実施例と同様なEVA系樹
脂とともに、多層サーキュラーダイにより、溶融共押出
しし、急冷原反を得て、実施例２と同方法により、85℃
に加熱し、2.5×2.5倍延伸し、さらに80℃で固定法にて
20秒間ヒートセットを行ない、多層延伸フィルムから剥
離して、目的である厚さ３μmのナイロン系フィルム
（加熱収縮開始温度65℃、加熱収縮応力ピーク値400g/m
m²、同温度90℃、80℃での加熱収縮率18％、加熱収縮応
力値350g/mm²）を得た（RunNo.34）。低熱源穿孔特性
は、閃光法では○、サーマルヘッド法では○であった。

実施例９ バッチ式重合反応器中で、ε−カプロラクタム、ヘキサ
メチレンジアミン及びアジピン酸を公知の方法で、ナイ
ロン６成分；ナイロン66成分が77：23（モル比）となる
様な割合で重縮合を行ない、ナイロン6-66系共重合体樹
脂を得た。この樹脂は融点180℃，結晶化度：19％で、
ΔT/ΔlogVI：55であった。この樹脂を実施例８と同方
法で成膜延伸（85℃で３×３倍延伸）し、80℃にて固定
法により20秒間ヒートセットした後、剥離して得られた
厚さ３μmの該フィルム（加熱収縮開始温度65℃、加熱
収縮応力ピーク値320g/mm²、同温度95℃、80℃での加熱
収縮率28％、加熱収縮応力値200g/mm²、100℃での加熱
収縮率35％、加熱収縮応力290g/mm²）を評価したとこ
ろ、穿孔特性は、閃光法では○、サーマルヘッド法では
○であった（RunNo.34）。

実施例１０ ε−カプロラクタム、ヘキサメチレンジアミン及びアジ
ピン酸のナイロン６、ナイロン66成分に、附加共重合成
分としてテレフタル酸をアジピン酸の一部に代えて、つ
まり組成をナイロン６成分65モル％、ナイロン66成分35
モル％として、次に該66成分のアジピン酸の40モル％を
テレフタル酸に代替して公知の方法で重合体を得た。こ
のものはΔT/ΔlogVI：35，融点：170℃，結晶化度：８
％であった。この共重合体を実施例８と同様に加工し、
85℃で３×３倍に延伸し、80℃で固定法により20秒間ヒ
ートセットした後、剥離して厚み４μmのフィルムを得
た（RunNo.35）。このフィルムの特性は100℃での、加
熱収縮率43％、同収縮応力260g/mm²であった。低熱源穿
孔特性は、閃光法では○、サーマルヘッド法では○であ
った。

比較例３ ナイロン６樹脂（東レ（株）製、CM1021XF:ΔT/ΔlogV
I：60，mp：220℃，Vicat軟化点217℃）を用いて実施例
８と同様の方法で成膜した厚さ３μmのフィルムの特性
は、結晶化度：33％で、加熱収縮開始温度65℃、加熱収
縮応力ピーク値300g/mm²、同温度105℃，80℃での加熱
収縮率10％、加熱収縮応力値240g/mm²、100℃での加熱
収縮率13％、加熱収縮応力値270g/mm²であった。穿孔特
性は閃光法では×、サーマルヘッド法では××であっ
た。いずれも悪く、これは加熱収縮応力は大きいけれど
も加熱収縮率が小さいためであると考えられる（比RunN
o.21）。

比較例４ ナイロン66樹脂で重合度を上げ、該溶融粘度の温度係数
をΔT/ΔlogVI＞100，融点：255℃とした樹脂をコンプ
レッション法で圧縮成型し、次に多層状に剥離性の良い
樹脂フィルムを重ね、数回繰り返して急冷して薄く所定
の厚みを有する原反として、前述バッチ式テンターにて
90℃で2.5×2.5倍延伸し、80℃-20secヒートセットした
後、剥離して得られた厚さ３μmのフィルム（加熱収縮
開始温度65℃、加熱収縮応力ピーク値290g/mm²、同温度
100℃、80℃での加熱収縮率10％、加熱収縮応力値240g/
mm²、100℃での加熱収縮率15％、加熱収縮応力290g/m
m²）を評価したところ、閃光法では××＋であり、サ
ーマルヘッド法では××のごとく低熱源穿孔性は不良で
あった。これは、前述の溶融粘度の温度係数；ΔT/Δlo
gVIが100以上と大きいためであろうと考えられる（比Ru
nNo.22）。

比較例５ ポリプロピレン系共重合体（チッソ（株）製、チッソポ
リプロF-8277、エチレンを２〜３％ランダム共重合した
もの、Vicat軟化点：125℃，mp：145℃，ΔT/ΔlogVI＞
100）と、前述実施例と同様なEVA系樹脂からなる組成物
とを多層サーキュラーダイを用いて共押出しし、急冷固
化させた後、その原反を約55℃に加熱しバブル法にてタ
テ、ヨコそれぞれ３倍程度に２軸冷間延伸し、その後、
目的層であるポリプロピレン系共重合体フィルム（加熱
収縮開始温度50℃、加熱収縮応力ピーク値170g/mm²、同
温度85℃、80℃での加熱収縮率15％、加熱収縮応力値16
5g/mm²、100℃での加熱収縮率25％、加熱収縮応力150g/
mm²）を得た。結果は閃光法では×＋、サーマルヘッ
ド法では××であり、比較的高熱源で穿孔する傾向にあ
り、孔内部のスダレ状の残渣、孔端部のシャープさが全
くない、又付着しているカス等の問題点がある。これは
その大きな理由の１つに、溶融粘度の温度係数が、ΔT/
ΔlogVI＞100と大きいためであると考えられる（比RunN
o.23）。

比較例６ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル基含有量：
10重量％，メルトインデックス：1.0，mp：93℃，結晶
化度：42%，Vicat軟化点：76℃，Tg：-120℃，ΔT/Δlo
gVI＞100）比RunNo.24、及び結晶性ポリブテン-1（エチ
レンを３wt％共重合したもの、メルトインデックス：1.
0，mp:118℃，結晶化度：40%，Vicat軟化点：110℃，T
g：-25℃，ΔT/ΔlogVI＞100）比RunNo.25からなる上記
のポリマーを実施例１と同様な方法で、加熱温度35℃に
してチューブラー延伸を行ない所定の処理をして５μm
のフィルムを得た。得られたフィルムは100℃での加熱
収縮率：それぞれ60，30（％）、同収縮応力：100，85
（g/mm²）であった。後者は寸法安定性は良かったが、
前者は悪いものであった。又フィルム弾性率は15，25kg
/mm²であった。

穿孔評価結果は、閃光法では××＋，×××、サーマ
ルヘッド法では××，××であった。この内前者のもの
はフィルムが変形しやすく全く使用不可能なものであっ
た。又フィルム腰がなく取扱いしにくいものであった。
又前者の比RunNo.24のエチレン−酢酸ビニル共重合体の
２μmの上記同様の特性を有するフィルムで穿孔テスト
を実施すると、閃光法では△＋であった。又サーマル
ヘッド法はフィルムが弱くてテストする事が出来なかっ
た（比RunNo.26）。又次に電子線加速装置（500kVのエ
ネルギーのもの）で15Mradのエネルギー線を照射し、沸
騰トルエン不溶ゲル65％とした比RunNo.24と同様のフィ
ルムはゲル化されて300℃でもメルトフローせず、100℃
での収縮率は75％、同応力は150g/mm²であり、ΔT/Δlo
gVIは全く測定不能なものであり、穿孔性能は閃光法で
は×××であった。サーマルヘッドでは測定出来なかっ
た（比RunNo.27）。これは架橋により流動しなくなった
ためΔT/ΔlogVIは無限大となり穿孔しないものであ
る。架橋構造は穿孔現象を著しく阻害する要因であると
思われる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、100℃での加熱収縮率をＸ（％）とし、加熱
収縮応力をY(g/mm²）とした時の、ＸとＹとの関係を図
示したものであり、直線▲▼はＹ＝500、直線▲
▼はＹ＝−10X＋1000、好ましい範囲である直線▲
▼はＹ＝−８Ｘ＋800、直線▲▼はＸ＝80、
直線▲▼はＹ＝75、直線▲▼はＹ＝−８Ｘ＋40
0、直線▲▼はＸ＝15の関係式で表される。本発明
の範囲は上記直線関係で表わされる六辺形ABCDEFに囲ま
れる領域であり、この好ましい範囲はAB′C′DEFに囲ま
れる領域である。なお図中の点ＧはＸ＝15とＹ＝75との
交点であり、点ＨはＸ＝80とＹ＝500との交点である。 第２図は本発明の厚み７μmのフィルム（実施例１；Run
No.5）を、前述の方法で支持体をタミネートしないで重
ね、印字出力最小レベルに設定した、該サーマルヘッド
で穿孔処理した後のフィルム単体の開口状態を示す拡大
写真模写図である。図中2-1は、残存ポリマー部であ
り、それによって構成されている網状部である。図中2-
2は、サーマルヘッドの発熱ドット部に相当する部分が
穿孔された穴部である。図中2-3（点線内）は、フィル
ム膜厚が薄くなった末穿孔部である。 尚、穿孔すべき部分に対する開孔率は約93％である。 第３図は本発明の比較例であるフィルム膜厚２μmの市
販結晶化ポリエチレンテレフタレートフィルム（比較例
サンプル）を第２図の場合と同様にして（但し、サー
マルヘッドの印字出力が最大レベルに設定した）処理し
た場合の同様拡大写真模写図である。図中3-1は、もと
のフィルムを構成するポリマー部である。図中3-2は、
サーマルヘッドの発熱ドット部に相当する部の内、一部
分が穿孔された穴部である。図中3-3（点線内）は、フ
ィルム膜厚が薄くなっているか又はエンボスされた、末
穿孔部である。 尚、穿孔すべき部分に対する開孔率は約15％程度以下の
レベルである。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−2513（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−48398（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−85996（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−97891（ＪＰ，Ａ)

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】溶融粘度の温度係数（ΔT/ΔlogVI）が100
   以下である熱可塑性樹脂からなる、100℃での加熱収縮
   率(X%)、100℃での加熱収縮応力(Yg/mm²)それぞれが、
   次式；15≦Ｘ≦80,75≦Ｙ≦500の範囲内にあり、且つ−
   ８Ｘ＋400≦Ｙ≦−10Ｘ＋1000の範囲内にある、厚さ0.5
   〜15μmの低熱源穿孔性に優れた高感度・孔版原紙用フ
   ィルム。
2. 【請求項２】溶融粘度の温度係数が80〜３である熱可塑
   性樹脂からなる特許請求の範囲第１項記載のフィルム。
3. 【請求項３】熱可塑性樹脂が結晶化度０〜30％のもので
   ある特許請求の範囲第１項または第２項記載のフィル
   ム。
4. 【請求項４】熱可塑性樹脂が、ビカット軟化点が40〜20
   0℃のものからなる特許請求の範囲第１項記載のフィル
   ム。
5. 【請求項５】フィルムを構成している状態における熱可
   塑性樹脂が実質的に非晶質なレベルから結晶化度15％ま
   での範囲のものである特許請求の範囲第１項または第３
   項記載のフィルム。
6. 【請求項６】熱可塑性樹脂が附加成分として少なくとも
   １種の異なった単量体を少なくとも10モル％以上、40モ
   ル％以下の範囲で共重合したものである特許請求の範囲
   第１項、第３項、第４項または第５項記載のフィルム。
7. 【請求項７】熱可塑性樹脂が、共重合ポリエステル、共
   重合ナイロンを主体としたものから選ばれる特許請求の
   範囲第１項、第５項または第６項記載のフィルム。
8. 【請求項８】熱可塑性樹脂が実質的に非晶質な共重合ポ
   リエステルを主体としたものである特許請求の範囲第１
   項、第５項、第６項または第７項記載のフィルム。
9. 【請求項９】フィルムの100℃での加熱収縮率(X%)が30
   ≦Ｘ≦80、100℃での加熱収縮応力(Yg/mm²)が100≦Ｙ≦
   450の範囲内にある特許請求の範囲第１項記載のフィル
   ム。
10. 【請求項10】溶融粘度の温度係数（ΔT/ΔlogVI）が100
    以下である熱可塑性樹脂からなる、100℃での加熱収縮
    率(X%)、100℃での加熱収縮応力(Yg/mm²)それぞれが、
    次式；15≦Ｘ≦80,75≦Ｙ≦500の範囲内にあり、且つ−
    ８Ｘ＋400≦Ｙ≦−10Ｘ＋1000の範囲内にある、厚さ0.5
    〜15μmのフィルムと印刷インクの透過が可能で、該フ
    ィルムの穿孔時の加熱条件では、実質的に変質しない多
    孔質状支持体とを積合してなる、低熱源穿孔性に優れた
    高感度・孔版原紙。
11. 【請求項11】熱可塑性樹脂からなるフィルムが実質的に
    非晶質なレベルから結晶化度15%までの範囲のものであ
    る特許請求の範囲第10項記載の原紙。
12. 【請求項12】熱可塑性樹脂が実質的に非晶質な共重合ポ
    リエステルを主体としたものである特許請求の範囲第10
    項または第11項記載の原紙。
13. 【請求項13】フィルムの100℃での加熱収縮率(X%)が30
    ≦Ｘ≦80、100℃での加熱収縮応力(Yg/mm²)が100≦Ｙ≦
    450の範囲内にあるものである特許請求の範囲第10項記
    載の原紙。
14. 【請求項14】多孔質状支持体が目付30〜３(g/m²)の繊維
    を抄き結束した薄葉紙、500〜15メッシュの繊維を織っ
    た織布から選ばれるものである特許請求の範囲第10項記
    載の原紙。
15. 【請求項15】フィルムと多孔質状支持体が、0.1〜８(g/
    m²)の接着性組成物で積合されたものである特許請求の
    範囲第10項記載の原紙。