CN86105855A - 具有较高灵敏度和感热性能的孔版蜡纸用的胶膜 - Google Patents

Abstract

本发明涉及高灵敏度与感热性的孔版蜡纸用的胶膜。本发明提供的胶膜是由熔融粘度的温度系数(ΔT/Δlog VI)小于100的热塑性树脂构成。该胶膜在100℃的加热收缩率(X％)及在100℃的加热收缩应力(Y克/毫米²)分别在下式15≤X≤80，75≤Y≤150范围内以及是在-8X+400≤-10X+1000范围之内。其膜厚为0.5～15微米。

Description

本发明的一个目的是有关采用碘钨灯、氙灯、氪灯、闪光灯等作为热源的短时间（例如，1/1000秒等）的闪光照射和红外线照射，或者是采用激光等的脉冲式照射法等作为能源，而利用其作为电磁波的性质来进行穿孔的方法，更确切地说是关于能在上述各种方法中的低能条件下进行穿孔的胶膜。本发明另一个更好的目的是关于利用装有多个较低热源的微小的加热元件的所谓热磁头直接或间接的接触，能够有效地穿孔制版的高灵敏度的用于感热孔版印刷的拉伸胶膜，以及将此胶膜与具有能透过印刷油墨，且在该胶膜穿孔时毫不变质的多孔衬体贴合构成孔版印刷腊纸。

过去，在制作感热孔版腊纸时，一向是利用闪光方法产生的可见光及红外线来作为热源，于用吸热物质表示文字、图形及其它形状的原稿上吸收热射线，该热量就被传导到选加在原稿上面与该显示部分相接触的胶膜，使之熔融穿孔，由此而制版的孔版腊纸的生产方法是众所周知的。另外，在穿孔或印刷时，为了使胶膜上形成画像的字迹不会脱落，最初是将它与可透过印刷油墨的纤维状的非织造织物、织物或其它种类的多孔状衬体贴合起来使用，这也是众所周知的方法。

此外，通过加热元件与胶膜的接触，将脉冲信号的电力附加到规定位置的元件上，以此热量使胶膜穿孔，此种制版方法也是众所周知的。

作为分属于前者的各种方法有如：

日本专利公开公报昭41-7623号公开的即是利用拉伸的热敏性树脂片，例如，在热收缩率为0.3～2%（使用时的面积收缩率）的拉伸的聚丙烯上层压以日本纸，作为腊纸，然后用红外线穿孔的方法。

日本专利公开公报昭43-23713号公开的：将偏二氯乙烯系树脂构成的拉伸胶膜进行热处理，并将使用时的面积收缩率调整到0.5～3%的这种胶膜与上述同样进行制版的方法。

日本专利公开公报昭49-10860号公开的：使用乙烯-醋酸乙烯基共聚物的厚10～70微米之胶膜来同样进行制版的方法。

日本专利公开公报昭51-2513号公开的：使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的，经热处理，密度为1.375～1.385克/厘米³，即换算成结晶度则，相当于32～39%范围内的，膜厚4～20微米的胶膜来同样进行制版的方法。

日本专利公开公报昭60-85996号公开的：使用膜厚2～3.5微米，例如，在150℃时的收缩率纵向/横向各为2.5/1.9（各%）的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜制版的方法等等。

另外，作为分属于后者的方法有如：

日本专利公开公报昭53-49519号及日本专利公开公报昭54-33117号公开的：使点形放热元件与市售的晶体聚对苯二甲酸乙二醇酯制的胶膜接触，来进行穿孔、制版的方法。

日本专利公开公报昭60-48398号公开的：使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的厚度小于4微米的拉伸胶膜（在该场合下能满足穿孔的只是厚2微米，熔点（mp）255～260℃的胶膜）来进行制版的方法等等。

上述穿孔方法中，通过闪光方法产生的能源射线进行照射穿孔制版的感热孔版印刷腊纸，如众所周知，是由能穿孔的双轴拉伸热塑性树脂胶膜与多孔衬体贴合构成，现在实际采用的主要以在高能条件下的闪光照射来进行穿孔的胶膜，并广泛应用于印刷技术中。但是，从后者的情形来看，所提的设想存在种种问题，特别是目前具有与低能量级的热磁头相对应的高灵敏度且达到足够的实际使用水准的穿孔胶膜尚未出现，至今仍未被广泛采用。以及对于热磁头的高能量化所必须相应解决的问题现正继续研究中。

其次，作为原来最适于构成腊纸的胶膜，由各种双轴拉伸的热塑性树脂制成的胶膜已深入地开展研究。但是，各种胶膜都在实用方面分别都存在有种种问题。现在市场上实际用来作腊纸的胶膜只有下述两种，一种是市场销售的膜厚2～3微米，尺寸稳定性与耐热性能皆良好的，高结晶化的聚对苯二甲酸乙二醇酯双轴拉伸胶膜;另一种是7～10微米厚的偏二氯乙烯系共聚物的双轴拉伸胶膜。但是目前的现状是，它们也都存在种种问题。

另外，上述已穿孔的原版，是被叠合在印刷纸上，从上面通过穿孔部，将油印油墨或网板印刷油墨腾入到与原稿中的图像相应的部位而印成印刷品的方法也是人所皆知的。

原来市场销售的用来做腊纸的高结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜，因其工艺性（因弹性率高操作容易）与尺寸稳定性皆良好，故，现在仍作为闪光法制版的方式而被用作于自动印刷机所用的孔版印刷腊纸。在它们当中，有如日本专利公开公报昭60-48398号及日本专利公开公报昭60-85996号公开被用来做腊纸的胶膜也都是众所周知的。它们的特征是采用高结晶性（例如，用密度法计测的结晶度为40%左右或在此之上）胶膜。因为反面结晶熔点高，所以为了尽量提高其穿孔性能，若不把胶膜厚度减低到3微米以下事实上是不可能使用的。这些众所周知的胶膜，实际开始收缩的温度大多数都是处于如温度为170℃以及高温区域，此外再综合有其它各种特性，穿孔所需的能级就很高，用热能来制版是例如采用光源输出量较大的高价氙闪光灯管，而且是目前在高能领域里所主要使用的。兼且，腊纸用的胶膜厚度也相应地为了提高灵敏度，而必需使用薄如2微米的胶膜。

但是，既使比这更薄，也不能期望能大幅度地提高灵敏度，事实上，这种膜厚已达到了极限。关于这一点，可在下述比较例中进一步理解，何以膜厚小于该值时反而会得到更坏的效果。这可认为是在短暂的闪光时，穿孔所需要的复杂因素影响所致。理由虽还不清楚，然而却可考虑有下述几个方面，例如，由于膜太薄，故膜内蓄热不足，瞬时发热，要保持穿孔所需应力的时间等就会不足;或者是因胶膜整体的穿孔所需应力的绝对值变小等原因。此外，胶膜在生产上效率不高，在各工序中因胶膜产生破损，弹性及静电所造成的影响加大，发生折痕、叠合操作不当，耐刷力降低等种种问题也就日益严重，现实的结果就是生产出高价而又不理想的胶膜。

另一方面，一般用于本用途的偏二氯乙烯共聚体双轴拉伸胶膜，与上述聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜相比具有如下优点：在采用闪光法穿孔时，穿孔能级较低些;在上述聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜未能进行理想的穿孔之处能用光源输出量较小的闪光灯的闪光灯泡来进行穿孔，因而由于装置简单价廉及用该方法穿孔效果良好，而目前仍被广泛采用。

但是此种胶膜亦存在不少问题：既使采用闪光法，特别是用高能量照射的氙灯类来穿孔时，析像度会变得特别差。即，穿孔有变宽的倾向。又如闪光时，则会产生原稿上的字和画像以外的灰尘、污物以及原稿纸上的凹凸被拾取引致开孔的现象，或被熔附于原稿上，而在剥离时又可能使穿孔部分或整个胶膜破损。此外，还有在高温下分解增塑剂及产生腐蚀性气体等问题。

进而，胶膜的尺寸稳定性、工艺性（指胶膜成膜时、与衬体贴合时、作为腊纸用于穿孔与印刷时等的操作）差，整个结果就会使析像度与耐刷力也降低，故目前只被用于析像度比上述自动印刷机要求更低的简易型印刷机上，特别是适合于不需要高水平印刷的用途中。例如，日本专利公开公报昭48-82921号公开的，则是采用经过充分热处理，在实用范围内的加热面积收缩率控制在0.5～3%范围内的偏二氯乙烯共聚物胶膜。

使用上述偏二氯乙烯系的胶膜时还存在下述缺点：即在拉伸制薄的工艺上还有困难（爆裂、破损较多，强度及膜的弹性（系数）也低）。还有，拉伸胶膜的物性，特别是拉伸特性，由于结晶化，增塑剂等原因，致使它们在时效上易于变化，因此穿孔特性也随之而容易产生变化。另外，尺寸稳定性也差，容易收缩，如以膜卷状收缩，一伸展时，容易发生松弛与折皱。还有衬体与胶膜是靠粘合剂贴合的，它干燥后会有很大的收缩。因此，为了防止这些毛病，而要加于热处理，缓和或者固定定向，以求尺寸的稳定。这也就是要给穿孔灵敏度较大的影响，而必须较大程度地牺牲一些重要的特性而使之能于实际使用的现实状况。

此外，胶膜的弹性率也低，如只有30公斤/毫米²左右的程度。比市场销售的聚对苯二甲酸乙二醇酯的400～600公斤/毫米²差得很多，故造成上述工艺性较差。因此，把上述的存在问题也加以考虑的话，2～3微米的胶膜也并非可取。

如上所述，由于现有的上述胶膜存在着种种问题，所以期待能生产出超越原有的胶膜，能取得重大突破，且具有显著性能的胶膜。更具体地说来就是要求一种穿孔条件低且具有较高灵敏度和折像度，并能很好地平衡前面所述的其它各种特性的特定胶膜。

另外就本发明的又另一个目的的方法而言，最近逐渐引起注意的是，随着电子设备的迅速发展，这些的印字机与作为热印字机的字处理机、终端机、传真印刷机等所使用的热磁头也可利用来进行穿孔的建议亦是早为众人所知的。在这些领域中，要求胶膜有更高的穿孔灵敏度、析像度、以及其它方面具备更多的性质，但迄今仍未有定型的理想产物，而且也不适用于采用本穿孔法的印刷。其原因主要在于胶膜方面。尤其重要的是，能够以低热能，且能较快而正确地穿孔。然而当未有完美者，故为目前大量研究的课题。在利用该热磁头穿孔时，需要比上述方法更低热源的能级。下面，就热磁头元件进行穿孔的情形作一叙述。该热磁头是被运用于如把加入染料（黑的或各种颜色的染料）的低熔点（例如60℃）蜡作为图像显现媒体涂抹到胶膜上，来自热磁头元件的热量通过胶膜传热使其熔融，从而转腾到纸上进行印刷的方法（字处理机，传真机，各种印字机等），以及一种感热反应发色的染料涂层到纸上，通过对涂层纸中之规定部位进行加热，使图像显现的印刷方式（复印机等）等方面，而且近年来其市场也在迅速扩大。上述情况说明，磁头这种发热元件，其构成为印字元件的点的尺寸近来日益变小，以达到所谓的高质量化水准，能使印字微细而鲜明，已成为该方式的重要技术点，因而目前许多厂家都在竞相研制之。

因此，该元件因磁头的高质量化，及元件的小型化而成为高价品。从它的使用寿命来看也要求印字时附加于元件上的电压与电流要低微，及动作时间（例如0.2～4毫秒/脉冲）要缩短，以及日益低能量化，高速化等。此外，使印刷速度高速化也正成为重要的课题。

如上所述，由于该磁头精度日益发展，而为了延长其寿命（通常定为10⁷～10⁸脉冲），必须具备下述条件，即能在低能量下印字，磁头上不可积聚有分解物杂质与熔解物之杂质，或者不产生腐蚀性气体及不产生分解物等。

以下就本发明的又一个较佳的目的，即通过利用上述热磁头的感热穿孔方法，作穿孔测试的印刷用腊纸进行详细说明。使用上述市场销售的热磁头时，在使用前面所述的市售胶膜，即约2微米厚的结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜，或7微米厚的偏二氯乙烯共聚物胶膜与衬体（极薄的非织物或织物）叠合的腊纸，几乎不能得到印刷所需的有效穿孔，要用它来进行满意的印刷也是完全不可能的。因此，必须进行增大发热元件的能量，增加穿孔时压力，降低印刷速度等与上述特点相反的改造。至于析像度高的微细画像的显现、高速化，耐久性等在目前来说是相当遥远的事。

又，在其它已知技术中，日本专利公开公报昭60-48398号公开的使用4微米以下的聚酯薄膜，在该情况下能满足该胶膜开孔的，只是2微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜（熔点255-260℃）。另在日本专利公开公报昭60-48354号公开的同样是采用2微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜。但是，它们都是使用市场销售的高结晶化的聚酯胶膜，目前尚未达到完成的阶段，还处于各种试验过程中。

因此，利用感热穿孔法印刷，想形成满足广大市场的新方式的话，最重要的就是，要研制成功特别优异的腊纸，尤其是能满足上述特定要求的拉伸胶膜。

然而，如前所述，利用市售标准的热复制式小型台式字处理机（例如，Casio计算机公司制的Casio    word    HW-120型的16点×16点的印字模型，印字速度为10字/秒者）的热磁头（拆掉装热复制磁带的盒子）在目前市售感热孔版腊纸上穿孔时，在用市场销售的约2微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜与衬体制成的腊低上，既使将印字能级提升到最大水平，也不能获得充分的穿孔，该穿孔部的面积只是规定部分的15～20%左右，用经该处理后的腊纸所得的印刷品模糊不清文字难于辨认。进而在闪光制版方法里以低热源穿孔性能比约2微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜更好的约7微米的偏二氯乙烯系共聚体胶膜的腊纸，既使采用上述热磁头来进行穿孔时，结果却与闪光制版片情况相反，其穿孔性反而比市场销售的约2微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜的更差，其穿孔部分的面积只是规定部分的约2%左右。进而将该穿孔后的腊纸进行印刷，所得的印刷品则完全不能辨认出来。这方面的原因虽未能确定，但一般认为是胶膜复杂的特性所致，或因胶膜越厚越不能对加速穿孔起作用的缘故。另外，该字处理机是具有串行打字机的热磁头，用来感热复制的打字机，且相对的发热能量、按压力度都很平均。附有本用途的复制油墨的磁带是使用上述市售的3～3.5微米的结晶化聚酯磁带。磁头的能量则可控制，以便在该磁带穿孔时不会切断磁带。另外，同一厂家出的印字速度20字/秒，且24点×24点的高级打印的字处理机，上述市场销售的两种胶膜完全不能穿孔。今后若想要将字处理机向更高速、更微细的方向发展的话，则期待有先解决这些缺点的高性能的新型胶膜的出现。

因此，本发明的几位发明人从上述现状出发，作为感热性孔版用腊纸所用的胶膜，决心以提供特别好的，能用低能量热磁头的方法等穿孔的，在低热源穿孔性能方面具优异工艺性，且尺寸稳定性良好的胶膜为目的，进行了积极的研究，结果初步成功地研制出在下述特定的胶膜特性范围内，能满足上述要求的新颖的感热性孔版腊纸用胶膜。而制版用途并不限定于热磁头法，就是对于过去一向采用某种闪光照射的制版法来说，本发明的胶膜也能比较有利地发挥其高级性能。尤其是利用低能量闪光进行穿孔的优点由于下述问题的解决而具有不可估量的优点，这些问题是：使用大而价昂的穿孔装置的问题，通过一次照射时穿孔面积的问题，制版速度的问题，耐久性与安全性的问题，以及析像度问题与穿孔后的原稿剥离时，穿孔缺损或胶膜老化导致印刷耐久性的问题等等。另外，穿孔法并不限于闪光法与热磁头法，在超能量下处理时，通常的胶膜都不勘使用，析像度及胶膜强度也会降低，而本发明胶膜则解决了这些问题，能在幅度很广的范围内使用。而且还计划将来研制成能用更低能量激光点的粒子状照射进行穿孔。

此外，本发明的再一个目的是在现今的胶膜所完全不可能的，完全难于考虑的领域中，能特别地采用热磁头而达到穿孔的目的，而能看到其惊人的效果。由此能够简易地确立全新的印刷方法。这就是既使没有衬体也能具备优异的灵敏度、析像度，强度，操作工艺性，耐印刷性（字不会脱落变形）的胶膜。采用上述市场销售的高结晶的聚对苯二甲酸乙二醇酯或者用结晶度（约45%）与之同等水平的膜厚分别为1.5微米，2微米，4微米，6微米及10微米的各种胶膜来作为比较，作为低能量穿孔用的热磁头则采用前述的字处理机。在热磁头与印字压辊之间，以150网目的聚酯织物作为垫子，只是不粘接地叠复着，或者是用海绵状印字压辊，或用海绵状承受台，好使胶膜部分与热磁头接触来进行印字（穿孔）处理（但是带有油墨的热复写胶膜的盒子须一开始就予先拆除掉），然后取出没有衬体的胶膜单件，进行印刷，检查穿孔的开度情况，结果如下：膜厚1.5微米与2微米者，字模糊不清几乎不能辨读。总之在胶膜上几乎看不到有效的穿孔。而膜原为4微米6微米与10微米者，更是完全不能穿孔。

其次，聚偏二氯乙烯系共聚体，既使膜厚为7微米者，也基本不能穿孔。

因此，既使在胶膜操作性与强度两者皆有利的厚度范围内，不论有无衬体，要进行完全有效地穿孔根本是不可能的。这也就是说，要制成一种能用热磁头在胶膜单件上开独立而不连贯的孔，即进行点状文字与画像的穿孔，既使胶膜有弹性率，也有强度，同时印刷也不会使字脱落的无需衬体的最简单的制版腊纸，是迄今为止所不能实现的事实。

但是本发明的几位发明人注意到这个问题并研制成功既使用上述热磁头也能对厚如10微米的胶膜进行充分穿孔后能进行高质量的印刷，而且，胶膜的工艺性、强度、耐刷力皆优异，而又不需要衬体的具有划时代的高性能胶膜。它的优点是使得将来能够生产出最便宜、简易，而又超小型且能连续进行印刷的，即可以低成本复印的新型打印机的愿望业已能够实现，它的优点是不可估量的。

还有，由上述高结晶聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的厚6微米的胶膜用于印字速度较慢，且作为特别高能型的能量，是使用具有约3倍高能型的热磁头（16位×16位）的印字机，所做的穿孔，开孔度约70%，呈不充分的开孔状态。而且横纹状的杂质很多，孔四周拉伸定向被固定并已结晶的部分，比本发明实例1中所述的7微米胶膜的还脆，挠折几次，受强折的部位等就出现裂缝。此倾向是，能量越高，胶膜越厚时，冷却就成为退火处理，孔的微小的熔融部分就有使强度消失的倾向。与此相比，像本发明的较佳实例的非晶质型胶膜就不易发生这种问题，而且耐刷力也很好。尤其是不使用衬体时，在质量上则没有多大差别。

下面，就利用本发明的穿孔制版方式的重要特性详述如下：

本方式中占最重要地位，穿孔时量重要的关健处，不管怎么说最重要的就是，所用的胶膜要有充分的穿孔灵敏度。关于这一点，作详细调查之后发现，其必要性的依据理由如下：

本印刷方式本身就是孔版印刷，是必须利用低能的热线，以及热所能形成的电磁波，或者是靠与发热元件的接触传热来进行穿孔的。这是最终目标的课题，穿孔方式的成本降低，即关系到能量使用量较少的总体系统化，其结果是，设备价格低廉，且能达到高速化，故比其它印刷方法有更多优点。

其次，能使装置的使用寿命延长，不仅是发热部分与发射部分，连其附属部件也包括在内，在维修方面都有可取之处。例如，用闪光法穿孔时，把一张原稿几次改变位置进行闪光照射来完成整个范围的穿孔加工而成为一张产品，另外按顺序地对多张原稿进行穿孔则可缩短上述情形等的周期。

又，在自动印刷机领域里，成为目前主流的复印方法的有，利用光半导体的静电炭粉方式。与此方法相比，过去的孔版法从时间上看，穿孔后作成原版的工序需花费很长时间，故复印张数少时不合算。但印刷工序本身若配备有它的穿孔原版的话，就能够非常高速（120张/分左右）地处理，特别是大量的自动印刷的场合，总的来说是成本最低且有利的方式。另外，可通过数字信号而不拘于有无穿孔，都能够作扩大、缩小的自由处理，而可成为无需透镜体系及炭粉且不需维修的小型数字印刷机。

另外，若从穿孔原版方面看，所谓的穿孔灵敏度高，就是不需要过多的能量。其结果，周期快，胶膜紧粘贴着原稿或热磁头，造成掉字或沾污原稿磁头，或使胶膜变形等毛病都不会出现，因而效果很好。还有，作为以下阐述的重要特性即能保持较高的析像度（可以减少穿孔胶膜因热而变形，及穿孔部图像周边孔度变粗）。此外，浓淡的显示也简单易做。而有利于用在以闪光法来对浅色即油墨量少的印刷原稿，有色原稿，及以印刷在表面粗糙凹凸明显的纸上的印刷品作为原稿进行处理的场合等。

此外还具有的特征是，胶膜的非穿孔部位的区域，因衬体的热而变质的情况也可以减少，而能高度保持印刷时耐受性。

其次，所用胶膜必需有充分的析像度。析像度是在穿孔发生以后，才能阐述的特性。灵敏度高的胶膜未必就好，相反，变坏的情况反而很多。该定义是由于胶膜或接触部分存有大于需要量的热量，而会使穿孔的图像变宽变粗，若用它印刷时，析像度就会变坏。无这种不良现象已成为判定印刷的清晰度的重要因素。由小点或线构成的图像，重迭连贯起来，变成模糊不清，这样的印刷品就变成没有价值的东西。

还有，在将胶膜与衬体贴合在一起的时候，衬体也有防止穿孔时使孔变宽的作用，这或多或少，也受下列诸因素的影响：即胶膜种类，贴合方法，粘合剂种类、数量，或穿孔时的能量，穿孔时原稿的种类，及其粘附（按压等）度等等。然而从根本上说，还是该胶膜的基本性质影响最大。因此，本发明的重点之一则放在其上面。

其三是用于贴合衬体时，胶膜必须具备优异的贴合适应性（工艺性，耐溶剂，耐加热干燥，强度，粘合性），而且采用粘合剂而不大会降低其灵敏度。

其四，不会因油墨中的溶剂而使胶膜变质或收缩，此点很重要。

其五，胶膜要具有充分强度与弹性，在与衬体贴合时不会发生破损，断裂，皱折等毛病，这点在无衬体下使用时尤其重要。

其六，印刷时应有耐磨损的优良性能。

其七，尺寸稳定性好，保存时或穿孔时应不发生收缩之类的毛病。

其八，胶膜应易于生产，且要价廉货足，这点当然是很重要的。

实际状况是，目前生产的胶膜为优先保证灵敏度与析像度，而牺牲其它性能，将膜厚做到极端地薄（市场销售的拉伸结晶聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜已薄到2微米左右）。这种情况下由于制造时出现的不良现象（破损、厚度不匀等），或者因产量低，而使固定费用大量增加，及因要求精度高而使设备费大增，这些都是现存的问题。

使用本发明的胶膜时，作为热源有卤灯，氙灯，氪灯，闪光灯，激光等，其它适当的光源，利用作为这些的电磁波的可见区与红外线区的能量来进行穿孔。另外最好的是包括利用热磁头等这种极小件的发热元件的传热来用作热源进行穿孔。这种情况由于采用下述特定的胶膜，才成功地研制成感热穿孔灵敏度与析像度皆比过去优良的产品。

本发明的几位发明人对有关适合于感热孔版印刷腊纸用的热塑性树脂胶膜进行了研究的结果表明，这是历来未曾作过严密的研究，而发现的如下之重要的问题。

为了要将热塑性树脂胶膜用于热孔版印刷技术，胶膜的拉伸加工必不可缺少。首先第一重要之点是胶膜的低温收缩特性。进而已清楚的是此低温收缩性越大，则低热源穿孔性（穿孔虽能度）越好。更好的是，此低热源穿孔性与析像度二者皆优的胶膜，其软化点则要在一定范围之内，例如，用ASTM-D1525（在负荷1公斤下，升温速率为2℃/分）法测出的维卡软化点在40～200℃范围最为理想。这些树脂最好是（1）非结晶性树脂。（2）或者是低结晶性树脂，（3）再有就是既使结晶度为较高领域（例如，30%以上）而熔点则在较低范围（例，熔点60～200℃）的结晶性树脂也能够使用。（4）树脂的结晶熔点以及结晶度皆高的情况下，也可通过加工条件将胶膜的结晶度压低，并能稳定地保持，而且只要赋予它下述所定的特性就可以用，这点也已明确。把上述树脂按最佳顺序排列为最好是（1），其次是（2），再其次是（3）最后是（4）。

还有已知，作为本发明胶膜所用的热塑性树脂，如下所述在特定范围内，树脂的熔融粘度（Ⅵ）对温度的依赖性很大，也就是说，温度系数△T/△logⅥ值必须小。其原因之一是，为要获得析像度（孔端部的锐敏度;特别是防止孔扩大）高的孔版，通过加热而熔融，软化的部份，应在与加热部分（或图像部分）正确对应的形态收缩流动，且开孔之后立即把孔端部分进行冷却、固化等有着相当的关系。原因之二是，为要在极短时间内，于在时间上发生微妙且变化很大的温度（附加能量所致〉区域里能稳定地穿孔，上述灵敏的流动特性是必需的，一般认为，这也会影响到其穿孔灵敏度。

根据上述见解，本用途中能用低热源穿孔的本发明之腊纸用胶膜，若能满足下面详述的熔融粘度条件的话，则不限于热塑性树脂的种类，而首先第一点是其加热收缩率与加热收缩应力必须是在特定范围内。已经发现，在收缩特性当中，尤其是在低温（具体地说在100℃）下的收缩特性必须在特定的范围内。

换句话说，过去虽已对各种树脂的胶膜各自的穿孔性进行了研究，然而采用本发明，只要胶膜的收缩特性与树脂的熔融粘度在上述特定范围内，则不必限定所用热塑性树脂的种类，即可具备获得低热源穿孔性优异的腊纸用胶膜的条件。

具体来说，如前所述，用市场销售的约2微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜以及约7微米厚的偏二氯乙烯系共聚物胶膜（如前所述，在闪光制版时，其穿孔灵敏度远比上述市场销售的聚对苯二甲酸乙二醇酯好）制成的腊纸上，虽然用前述的台式热复写式字处理机的热磁头都不能充分地进行穿孔，但令人惊奇的是，利用本发明的采用更厚胶膜的腊纸，如下所述，在上述闪光制版，尤其是对市售品不能有效穿孔的低能量范围自不用说就是对上述热磁头的低能级也能够穿孔，且已证明，可以得到十分清晰的印刷品。

下面，就本发明作详细的说明。

有关本发明胶膜所用热塑性树脂的熔融粘度的温度系数，是指在剪切速度6.08秒^-1的条件下，树脂熔融粘度Ⅵ（Poise）的对数值，logⅥ由4.0变化到5.0时的温度变化为△T/△logⅥ（℃）。在本发明中，所用的值是在100以下，而较好应该是80以下，更好的是70以下，最好的则是60以下，而小于50者则为最上品（另外，表示系数时以省略其单位来表达）。其上限值是由于穿孔时需要的流动性和为了进行敏锐的穿孔，以及因胶膜的加工性而受到限制。而较理想的下限值本来依存于各种聚合物本身的分子结构，此外，也会受聚合度的影响。但不受胶膜的加工性（挤压性、拉伸性等）的妨碍，还有强度是要经得起实用上的贴合、穿孔以及印刷的范围内，在它以下的所谓低聚合时会变脆的范围则不包括在内。好的下限是3，较好的是5以上，更好的是10以上。（以下，按照这个定义，将熔融粘度的温度系数定为△T/△logⅥ。）这可使孔版腊纸提高灵敏度与析像性。尤其是在为防止孔扩大性方面，靠加热而熔融、软化的部分，在开孔收缩之后，孔端部应立即被冷却并固化，因对收缩力来说，必须要稳定的，也即是因为一般认为熔融粘度对温度的依赖性越大，则越能有效地获得闪光制版时与腊纸及热磁头的点部正确对应的孔。另外，不论是为了提高穿孔灵敏度，或是为了在短时间内温度产生微妙变化（附加能量）的广域中能够高灵敏度而且稳定地穿孔，一般认为，上述特性是必要条件之一。

而且，作为在上述条件下所给予logⅥ＝5.0的测定温度的条件，必需是90℃到300℃范围内的树脂，取120～280℃较好，而150～270℃则更好。这是因为下限受胶膜的尺寸稳定性，不吸收穿孔时的噪音，析像度等的限制，而上限则受低热源穿孔性所限制之故。

具体的是用下述的方法来进行测定。当然，本发明胶膜所用的热塑性树脂，必须是能给于下述之胶膜收缩特性的树脂，而且，胶膜成形性及胶膜强度等较差的都不在此例。还有，上述的树脂熔融粘度特性基本上是树脂本来的性质，但是在对穿孔特性及其它实用特性不予以坏影响的范围下进行改性，也就是说，与其它树脂，其它添加剂，增塑剂，低聚物等混合后或是与它们反应之后的值也没关系。

此外，本发明之胶膜所用的热塑性树脂，为要保持上述特性的析像性与穿孔灵敏度，对于受结晶度，熔点，玻璃化温度，混合的其它种聚合体，添加剂等影响的维卡软化点（简称为VSP），在它的最终组成物中，以40～200℃为好，50～170℃较好，55～150℃则为更好，更加好的是60～140℃，而最为理想的是60～130℃。这种值，对非晶性树脂来说，不论用何种测定法，都是它本身那个值。然而，在结晶性树脂来说，其结晶度在受到加工法、后处理等控制之后的值必须是要在上述范围内。但是，胶膜的场合下，则要以其相同的结晶度相当的规定的试验片作为代用品。

其原因是，超过上述范围的上限时，胶膜加工（特别是拉伸加工）的温度会升高，或者是因后处理而使结晶化高度进展，且耐热性大幅度提高，结果很难使胶膜具有下述的收缩性能，于是低热源穿孔性变坏，而且其它的加工性也变得很困难。另一方面，未到下限时，不仅对胶膜的尺寸稳定性，时效特性的稳定性，析像性给于坏的影响，而且，在腊纸的制造工艺上，就会使胶膜与原稿及与热磁头进行穿孔时出现变形、及产生熔粘性等问题，甚至连析像度也会降低。

其次，是作为主要使用的聚合体，以及形成作为聚合体的分子结构中主体的峰值的理想的玻璃化温度（简称Tg）是-20℃以上，以0℃以上为好，较好是20℃以上，更好是30℃以上，特好是40℃以上，最好是50℃以上。

以下是上述VSP（维卡软化点）在使用低级，例如40～70℃的聚合物构成的最终组成物时使用的主要的聚合体的Tg（玻璃化转变温度）最少要在20℃以上，好的是30℃以上，较好的为40℃以上，特好者50℃以上，最好则为60℃以上。又，以上可以说在上述两者的制版法中也是基本相同的。

具体地说，要举出作为能满足上述熔融粘度的温度梯度的原料的理想的树脂首先作为第一组的聚酯系树脂中，如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丁烯酯，进而是虽没有特别限定，但却是已改性的共聚物聚对苯二甲酸乙二醇酯（例如，作为二元醇成份，除了乙二醇外，作为共聚成分，可以从丙二醇，1，4-丁二醇，1，5-戊二醇，1，6-己二醇，新戊二醇，聚乙二醇，聚四甲基二醇，环己烷二甲醇，或者是由其它众所周知的二醇化合物中选出的至少一种二元醇，或者是将上述任一化合物作为原料基材，再包含其它成份15克分子%以下，以含10克分子%以下者为好，以及作为二羧酸成份，除了对苯二甲酸以外，还可从间苯二甲酸，邻苯二甲酸等其它芳香族系的化合物，像琥珀酸，已二酸等一类的脂肪族二羧酸类中选用至少一种酸成份，或者以上述任一种酸为基材，加上其它成份，即含其它成分15克分子%以下，尤以10克分子%以下者为佳，或者是，同时含有上述两种成分的化合物（所谓利用少量共聚物作成改性剂领域的物质等）〕。其次，作为第二组的是其它各种聚酯共聚物等（是在上述或它们以外的众所皆知的醇类成分，以及同样的用酸成分，分别将它们中的任一方，或同时地，在10克分子%以上，以大于15克分子%为好，较好为大于20克分子%，其上限是小于85克分子%，以小于80克分子%为好，较好为小于60克分子%，更好小于50克分子%，最好为小于40克分子%的上述范围内至少一种单体共聚成的共聚体，赋于超过上述改性剂领域的积极性能者）。这当中好的聚合物是共聚体，而较好的是后者第二组共聚物组。更好的是，这些当中，特别是实质上为非晶质的聚酯树脂较好。其次，作为单体，由羟基酸一类的酸构成的聚合物以及共聚物，或者将它们与由上述单体构成的聚酯共聚成共聚物也可以。

本发明的感热穿孔性胶膜中所用的实质上为非晶质的聚酯，是从通常市场销售的，结晶熔点（用DSC法测）为245～260℃的所谓的高结晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯为主体的树脂，例如，与前面引用的众所周知的例子中记述的聚合物有实质上的差别。而所谓的实质牲非晶质等级，首先由作为原料的该聚合物单体与混合成分构成的聚合体或聚合体相互混合物的组成物，经充分退火处理而呈平衡状态之后，用X射法测知结晶度已固定的试样，再通过以试样为标准来测定的密度法测出的结果是结晶度为10%以下。较好的应为5%以下，而更好的是既使用DSC法（但是，是在升温速度为10℃/分下测定的），也几乎不能发现熔点。又，上述结晶度的简易测定也可以是用DSC法先测定上这结晶度已固定的试样，然后可在被测试样上以所测定的溶解能量的面积比来求出。

本发明中最好的实质性非晶质的聚酯，若用构成聚合物的单体来详加说明的话，作为酸成份来说，是用由对苯二甲酸及其异位体，它们的衍生物，脂肪族二羧酸及其衍生物中选出一种，或是一种以上的酸成分。其次，作为二醇类（醇类）的成分，可从乙二醇，其衍生物（聚乙二醇等），亚烷基二醇类（三亚甲基二醇，四亚甲基二醇，六亚甲基二醇等），脂肪族饱和环状二醇类（环己烷二醇，环己烷二甲醇，环己烷二烷基酯醇类等）中选出一种，或一种以上的二醇成分，利用它们聚合成聚合物，主要的是，上述实质性非晶质聚合物可由这些化合物的组合中选出。此外，既使加上上述化合物以外的成分，只要还是在上述范围内就没关系。较好的是在两成分中至少将其中醇类成分共聚合而成，其比率与上述聚酯共聚物水平相同。其次，好的组合的详细成分是，酸成分选用以对苯二甲酸为主体，根据情况也可以含有少量（15克分子%以下）异构体（间苯二甲酸，邻苯二甲酸）。还有作为醇类成分，是以乙二醇与环己烷二甲醇为主体的混合成分聚合而成的。

作为酸成分较好的是选用与上述相同的对苯二甲酸为主体的物质，作为较好的醇类成分则选用乙二醇与1，4-环己烷二甲醇为主体的物质，在共聚成的醇类成分中，占大量成分的上述两者的比率是，乙二醇占60～80克分子%，1，4-环己烷二甲醇占40～20克分子%。前者占64～75克分子%，后者占36～25克分子%。而最好的是前者为67～73克分子%，后者为33～27克分子%。

另外，共聚物的聚合度用其极限粘度（用苯酚/四氯乙烷的重量百分比为60/40%的溶液，于30℃进行测定）表示，约为0.50～1.2，以0.60～1.0左右为佳，0.60～0.90左右则更好。此数值与上述聚酯的均化及共聚物是相一致的。其下限值因挤压，成形稳定性，强度低，不易拉伸等原因而受到限制。而上限制是因挤压成形性较差，而受上述的△T/△logⅥ的上限所限制。另外，在上述均聚酯或好的共聚聚酯是混合其它种聚酯或另外与其它种混合而成的聚合物使用时，其比率是重量的50%以下，而好的是40%（重量）以下，较好者为30%（重量）以下，或其它的只要在不损坏本发明胶膜的性质的范围内，都可使用。

另外，在本发明所用的好的特定的共聚物里，也可以根据需要，在无不良影响的范围内，混合众所周知的对热能或紫外线起稳定作用的稳定剂，润滑剂，粘连防止剂，防静电干扰剂，颜料，染料等。

由上述聚酯制成的经拉伸后的胶膜密度，虽因所用单体的性质不同而异，但是在本发明的以乙二醇为大量组分或是作为特别的单体成分组成聚酯时。结晶成份也包括在内，密度约为1.200～1.345克/厘米³，以1.220～1.320克/厘米³左右的为好。但是，当与其它的聚酯或者与另一种树脂混合时，则不在此限，上述无疑是作为构成底材的聚合物相当的部份的密度值。

此外，作为上述原料而使用的聚酯树脂的绝对值的（即经充分退火，达到平衡状态者）结晶度如上所述，采用能使之满足的那一组较好，而下一组的则根据不同情况也可使用。作为原料的绝对值，即使大于上述结晶度（即10%以上），但在没有充分进行结晶的条件下（例如，进行骤冷，很快在尽可能的低温下进行拉伸）制得的胶膜，其结晶度也会小于10%，进而如尺寸稳定且能实际使用的亦可，这种场合下，上面的限定值就是胶膜在最终状态下的值。

同样，作为上述原料的树脂，其结晶度大于上述结晶度，且其熔点比较高，例如既使高达260℃，根据不同情况，如加工后胶膜的结晶度可调节到中等程度（5～30%）的范围内，也就是说既使是低结晶状胶膜也能够使用。但是，要满足下述各种胶膜的特性的则应该是相同的。这种情况下好胶膜的结晶度范围是5～25%，较好的是5～20%，更好的是5～15%。但是，超过上述的上限范围，是如下所述的特性值，它超越了本发明的范围值，故不好。

胶膜结晶度比上述范围低时，当然可用。而高时（例如大于30%时），既使其熔点较低（在DSC法的条件下测定），在下面特定范围内的也可以使用。然而这种场合下以前者为好。即是60～200℃，而以70～180℃为好，70～150℃者则更好。其下限值由尺寸稳定性、孔扩大性等所限制，上限值则受到感热穿孔灵敏度限制。结果从最终的胶膜方面来看，最好的种类是使用实质性非晶质原料制成实质性非晶质的胶膜。其次，是用低结晶性原料制得的实质性非晶质胶膜或是低结晶状胶膜，前者比后者好。再有就是用低熔点原料制成实质性非晶质胶膜或是低结晶状胶膜，也是前者为好。此外，使用高结晶性原料制得实质性非晶质胶膜或是上述低结晶状胶膜，仍以前者为好。这样规定的理由是因为一般认为，在加热穿孔时，尤其是在穿孔之前，会出现结晶化或变质等不好的情况。其原因虽还不明确，但影响会导致微妙的差别。另外，使用容易结晶，且容易形成高结晶度类型的聚合物制成的胶膜，穿孔后熔融部份的强度降低，会因结晶而变大，从耐刷力来看是不好的倾向。

下面，就聚酯系聚合物以外之情形进行叙述，在尼龙系树脂方面，是所谓的尼龙6，66，12，6-10，6-12以及其它的已知者，其中以共聚物为好。这些共聚物就是二元系或三元系，或者三元系以上者。已内酰胺系单体的开环聚合物，或者将二羧酸成份与二胺成分缩聚物，或者将它们共聚成的共聚物等各种共聚物皆是众所周知的，它们都可以使用。好的例子是尼龙6-66的共聚物，或者是在这些再共聚含有芳香族环的对苯二甲酸等的共聚物等。上述共聚物内，作为分子结构里的固定部分，是将具有支链多的碳氢成份，饱和环，芳香族环的单体以不同比率共聚合，一般是1～50克分子%，好的是2～30克分子%，较好者3～20克分子%，更好为3～15克分子%左右，并将分子结构固定下来，不使Tg降低，而使非晶质成份增多者为好。Tg一般是20～150℃，好的是40～150℃，较好者45～130℃，更好的是50～110℃，最好是60～100℃。虽然结晶度以较低且接近非晶质水准的最好，然而它的范围是在30%以下，好的是20%，较好的15%以下。关于Tg、结晶度、结晶熔点，以及结果会使由另外混合而得的另一种聚合物，或添加剂等综合的最终组成物受到影响的维卡软化点（上述测定条件所测得的）是与上述聚酯的情况相同。还有其熔点也与聚酯的情况相同。最好的情况是与聚酯的情况相同的实质性非晶形物质，是既能满足前述及上述特性，又能满足下述的收缩特性的共聚物。当有将已和它成分混合所得的聚合物再混合使用时，其比率是50%（重量）以下，好的是40%（重量）以下，较好者为30%（重量）以下。

关于聚碳酸酯系树脂，虽以韧度强为好，然而目前的与双酚A结合的碳酸酯类型者因分子性能过于坚硬，故虽然是非晶质，但Tg却高过150℃，相反，耐热性过高反而并不太好。若以分子内含有性能略软的链段的物质或是共聚类型等新颖的物质来取代双酚A的话则较理想，Tg好的是130℃以下，较好是100℃以下，更好的是90℃以下。下限是40℃以上。

进而，通过改变聚合度与共聚合组成，若能满足上述条件，则其它种类的热塑性树脂也可用，这并无硬性规定的。这些当中共聚体系者为好，它们当中，包括苯乙烯系共聚物，丙烯系共聚物，乙烯-乙烯醇系共聚物，及其它乙烯系共聚物。上述中以实质性的非晶状物较好。而且上述树脂相互间的混合物也都可以使用。上述树脂特性，是以平均值来表示，但只要在该范围内就可以。此外，含氯的聚合物，在较低温下容易分解之类型的物质不好。而含有大量增塑剂者也同样不好。

在上述聚酯系，尼龙系树脂以外的族类中以结晶性树脂的情形来说，好的是能取得与聚酯或尼龙系树脂同样规定条件的树脂。而非晶性树脂的场合，要特别选用那些能满足前述的维卡软化点所规定要求的树脂。

作为所有树脂的倾向，对于穿孔来说，由于会受各种特性的复杂因素的影响，虽然不能一概而言，但要灵敏度与析像度皆优者，则要选择既能满足上述特性的同时，也能满足下述胶膜特性者，尤其以实质性非晶质或接近于此的特定共聚物为好。如下述的比较例中能明确得知，如前面所述的市场销售的2微米厚的高结晶化聚酯（结晶度45%，熔点256℃）胶膜，用于闪光法，则相当于本发明实施例1中的16微米厚胶膜（只是从能量与穿孔性来判断）的等级。而用热磁头法时则相当于17微米左右的程度。它们都是低能量穿孔级的结果。这对达到只从结晶的熔解能量和胶膜厚度来考虑的熔解热量进行计算的话，获得相差太过悬殊的值，是完全不可予测的特别效果。其原因虽还不清楚，但可认为是在极短时间，例如1/1000秒的情况下，本发明胶膜在穿孔时有某些特别敏锐的作用效果。例如，结晶性树脂的胶膜对于穿孔，必需有达到结晶熔化的保持时间，它就会以对于温度所形成的对数性的差表示等，这可认为是具有迄今所未能测定的效果。在迄今众所周知的方法中完全没有对上述等提出指摘或予测想法的公开材料。本发明的胶膜则是首创。尤其是本发明的胶膜已达到能够满足熔融粘度、收缩特性以及其它说明书中记载的各种特性，而具有综合的多重性的效果。

虽然对有结晶的胶膜之详性尚未明了，但可以予想，由于该结晶种类不同，即与聚合物种类有关的结晶结构不同，上述在极短时间下的熔融状态会有不同。而且，可以予想：熔解能也是不同，作为达到熔融的一定时间的交联结构的作用，还有分子的混合程度也不同，会阻止流动（÷阻止穿孔）。此外，既使结晶度相同，烯系树脂的穿孔性也不会比聚酯树脂好。

下面就本发明的胶膜特性进行叙述。要在低热源下进行良好的穿孔时，首先第一点是，在规定的低温范围内，胶膜必需有加热收缩特性。在本发明中，将100℃时的加热收缩率与加热收缩应力作为低温收缩特性的评价基准，并对其适应性范围加以限定。该值的加热收缩率X至少为15%，好的至少为20%，较好时至少30%，更好时至少40%。还有上限则为80%以下。其原因后述。另外加热收缩应力值Y至少75克/毫米²以上，好的是100克/毫米²以上，较好的150克/毫米²以上。其上限在500克/毫米²以下，好的上限值在450克/毫米²以下。

下面是进一步以图示来进行说明。现根据所示图1的加热收缩率（X%）与加热收缩应力（Y克/毫米²）间的关系说明本发明中热塑性树脂胶膜的特性范围。这里所说的加热收缩率是100℃时的测定值，而加热收缩应力也同样是100℃的测定值。图1中所给与的关系式为，直线BC是Y＝-10X+1000。较好范围的直线B′C′是Y＝-8X+800。直线EF是Y＝-8X+400。至于加热收缩率，X为被限定于15≤X≤80的范围。而加热收缩应力，Y则被限定于75≤Y≤500的范围内。因此，本发明的热塑性树脂胶膜的特性范围是在用图1中六边形ABCDEF的的斜线部表示的领域。下面叙述限定该领域的理由。在图1中X＜15的区域里，若加热收缩应力小时，穿孔性就会变差。而加热收缩应力大时则具有使孔扩大性变大的倾向。还有在Y＜75的区域中，对于胶膜来说，主要是，低温收缩特性变小，穿孔性就转差。至于在X≥15，Y≥75，Y＜-8X+400的区域里也就是三角形EFG领域中的胶膜，虽然也依赖于拉伸倍率，但收缩特性一般在高温部分，为不能用低热源穿孔的胶膜，或者虽然能用低热源穿孔，但所要穿的孔变成帘状，完全不成孔，或孔端部不敏锐，穿孔后容易残留沉滓等。进而在X＞80、Y＞75的区域里，或Y＞500、X＞15的区域，以及进一步以三角形BCH表示的X≤80、Y≤500，及Y＞-10X+1000的区域，是拉伸不好，且也有难于制得胶膜倾向，低热源穿孔性虽然良好，但却含有孔扩大性大的倾向。

进而作为理想低温的收缩特性，如果规定为80℃时的收缩特性的话，则80℃时的加热收缩率至少是10%以上，好的是15%以上，较好的是20%以上，更好则是30%以上。而80℃时的加热收缩应力至少50克/毫米²以上，好的100克/毫米²以上，较好的150克/毫米²以上的胶膜。

下面，就本发明之热塑性树脂胶膜所必须满足的其它必要特性，逐项加以说明。

首先，若本用途腊纸用胶膜的尺寸稳定性差时，会发生腊纸卷曲，衬体剥离，以及字变形等毛病，成为使用时的问题。例如，市场销售的7微米厚的偏二氯乙烯共聚物胶膜，在保持拉伸后穿孔性的范围内进行热固定（例如，110℃-20秒），如前所述，使其收缩率降低，但尽管如此，在以胶膜贴合上衬体作成腊纸的场合下，在室温下长期放置保存期间，会发生腊纸卷曲，衬体剥离等现象，析像度也会降低，而成为使用时的问题。

但是，本发明的构成腊纸的热塑性树脂胶膜，室温下的尺寸稳定性也良好。例如，即使在热风循环恒温槽中以50℃热处理10分钟，也必需是难于发生会造成实质性问题的收缩。因此，在胶膜的收缩特性当中，实质性的，即在面积上收缩达2～3%的开始收缩温度，好的应超过50℃，较好的大于55℃，更好的是大于60℃较为理想。这是由尺寸稳定性，贴合工艺性以及孔扩大性等限制的事项。

关于收缩应力的峰值，在想要达到本发明目的时，主要能给穿孔灵敏度造成影响的该值的好的范围：100～1200克/毫米²，较好值为150～1000克/毫米²，更好时为200～900克/毫米²，最好的范围是250～800克/毫米²。其上限受限于孔扩大性，其下限由穿孔灵敏度的减低所限制。

另外，关于上述收缩应力峰值的温度（发生峰值时的温度），其值好的是70～150℃，较好的是80～140℃，更好的是在80～130范围里。其上限受限于穿孔灵敏度的降低与孔扩大性。其下限值则受尺寸稳定性或孔扩大性所存在问题的因素所限制。

关于本发明的胶膜的适宜厚度，合适的膜厚为0.5～15微米。采用以衬体贴合的用于闪光穿孔法的胶膜，好的是1～7微米，较好者为1～微米。而利用热磁头穿孔法的胶膜，首先，以使用衬体贴合的，一般是1～7微米，好的是1～6微米，较好的1.5～5微米，最好是2～4微米。不要衬体，利用点状穿孔的，从胶膜的工艺性，操作性，强度，点与点之间留存部分的强度等多方来考虑，一般膜厚取5～15微米，好的6～13微米，较好的8～12微米左右。当需要灵敏度较高，及较清晰的画像时，在前者较薄一类的胶膜上，贴合上衬体也可使用。其上限则是受到，首先本发明的胶膜，因穿孔灵敏度对胶膜厚度的热容量的影响，比其它胶膜格外少，但厚度太厚时又会影响到热容量。还有胶膜太厚时也会给予析像度不好的影响，此外收缩应力的绝对值变得过在，孔扩大性，穿孔后的平面性（与衬体间的剥离）等问题，还有胶膜残渣（特别是在热磁头穿孔时，考虑到胶膜熔融收缩，孔端部与衬体上固着残渣等问题的限制。而膜厚的下限，因加工性（拉伸，卷取，贴合等）存在问题，还有耐刷性，胶膜强度等胶膜在操作处理方面的问题而受到限制。

上述中，好的实施法是用热磁头的方法，这种场合下好的膜厚，如上所述因两种方法不同而异。上述特性，在其范围内，也是灵敏度较高的胶膜为好。从孔扩大的因子向高灵敏度的特性较移是好的，其原因可认为是，与闪光法相比，因穿孔时压力高，故使孔扩大的倾向减少。用激光束制版时情况也相同。在本发明的胶膜中添加吸收性物质或反应性物质的话，情况会更好。

还有也可以制成既能满足上述各种特性，又加上有较高附加价值性能的多层胶膜（例如，敏化层，高强度层，胶接层，防止粘连层，着色层，保护层，隔热层，衬体层……等随意选择）。该形态不会受到特别的限制。用闪光制版法时，对于该能量线的主波长范围要尽可能是透明的，而且必须是既使有一些散射，也不会有大的吸收。而用热磁头法时则不在此限。胶膜强度可依据ASTM-D882-67来测定，其断裂强度至少要大于5公斤/毫米²，好的是7公斤/毫米²以上，较好的应大于10公斤/毫米²。伸展度至少是20%，好的是大于30%，较好的是大于50%。弹性率至少是50公斤/毫米²以上，好的是75公斤/毫米²以上，较好的是100公斤/毫米²以上，更好是150公斤/毫米²以上，最好是200公斤/毫米²以上。只是它们都是以纵向与横向的平均值表示。

本发明所用胶膜的成膜方法只要是能满足上述胶膜物性的方法，则无论是吹制薄膜双轴同时拉伸法，拉幅双轴同时拉伸法，拉幅并逐步双轴提伸法等，其中任何一种都可采用。好的方法是，同时以2个轴拉伸法，在单层时难于达到的条件下以尽可能的低温来进行多层状的尽可能高倍率的拉伸的成膜的方法。还有，发泡法好的情况多，而不受限定。还可以根据需要，进行热处理或后拉伸，在本发明的范围内自由地调节上述特性。此外，有特定用途的场合，也可用一个轴。此时的上述特性就是拉伸方向的值。

在本发明胶膜所用的热塑性树脂中也可以根据需要，在不影响的范围内加入下列物质混合之。即，对已知的热能或紫外线稳定的稳定剂，润滑剂，粘连防止剂，增塑剂，防静电干扰剂，颜料，染料等。在胶膜成形后，当然也可以对胶膜涂层。

关于本发明中所使用的所谓多孔性衬体，是可透过印刷油墨，以及在胶膜穿孔的加热条件下实质上不会发生热变形的天然纤维，合成纤维为原料的非织物，织物等多孔质衬体，或者是用其它多孔体等。采用薄纸形的非织物类型时，一般用标重为30～3克/米²，好的是20～4克/米²，较好的是15～4克/米²。而用织物类型时，一般网日是500～15目，好的是300～50目，较好是250～80目。可根据印刷所需的析像度来选定适用的衬体。此外，胶膜与多孔质衬体的贴合，在不妨碍胶膜的穿孔适应性的条件下，可用粘合剂等粘合，或靠加热而粘合。这种情况下，可以将粘合剂溶于溶剂中，然后进行贴合，或者可以用一般熟知的方法采用热熔化型，乳胶，乳胶型，反应型，粉末型等各种粘合剂来进行贴合。它们所含的作为凝固成份的量，好的是0.1～8克/米²，较好者0.5～5克/米²，更好者为1～4克/米²。

另外，特别的是本发明胶膜可不用衬体，而将胶膜单件作为腊纸来使用。这种胶膜也适合于下述情况下使用，即采用具有由闪光制版或热磁头制版以点状不连续穿孔的洞构成图像的胶膜，直接原封不动地，或作为连续的印刷图像进行印刷者。但是，在担心文字、画像脱落的情况时，也可根据需要，使用原来所用的多孔质衬体。

此外在胶膜或腊纸上，至少在长度方向上平均1毫米就有1～200个点状的实质性不连贯的穿孔而构成的胶膜或腊纸，分别用与点相符的热磁头，激光束穿孔后即可应用于该种印刷或作其它用途。

作为本发明胶膜的最大特征之所谓低热源穿孔性（穿孔灵敏度），在此是在温度21℃，湿度RH50%的恒温室内，使用市场销售的闪光型穿孔机（Riso Xenofax FX-180，理想科学公司制的氙灯型，公称能力3400焦耳，受光面积25×35厘米），将每单位面积的发光能量改为0.5～4.0焦耳/厘米²，然后进行穿孔，而进行评定的。但是，低能区的水准是要加入滤光片，来作调整的。原稿采用印有规定的一条黑色细线（线宽0.10毫米）的标准纸，然后将评定用的胶膜单质（为了进行严格的评定测试，故不对它进行贴合）重迭于标准纸上，将胶膜对着光源，胶膜下面放一块150网目的布，注意勿使穿孔机的玻璃面直接触及胶膜，采用上述穿孔机，以规定的能量进行闪光制版。用此已穿孔的胶膜单质的显微组织照相来对孔进行观察。以其完全开孔（于线宽0.10毫米-10%～+20%的穿孔）所需的最小能级来评定低热源穿孔性，并分为下列几种级别，其中把以2.0～2.5焦耳/厘米²以下的能级穿孔者定为低热源穿孔性良好。

◎：1.5～2.0焦耳/厘米²

○：2.0～2.5焦耳/厘米²

△：2.5～3.0焦耳/厘米²

X：3.0～3.5焦耳/厘米²

XX：3.5～4.0焦耳/厘米²

XXX：不能有效地穿孔者

还有，可与上述同样进行评定穿孔，但有孔扩大性（孔超过原稿纸宽的20%且有扩大倾向者），而且在孔的部位残留有横条纹状的未穿孔部分则定为 级。此外，虽然能完全穿孔，但具有扩大倾向者则定为口级。

至于热磁头穿孔性，是以在胶膜上重迭150网目的布的状态，将胶膜上喷涂有氟系脱模剂的那一面贴到磁头面上，利用前述的台式热复印写字处理机，并把其浓度刻度调到最大，然后，输入各种记号，而进行穿孔。然后用其制版腊纸进行显微镜观察，或者用自动孔版印刷机（理想科学工业公司制，Risograph    AP7200E）进行实际印刷，再以其印刷图像来进行评定，结果可分为下列级别，级别在○级以上者定为良好。

◎：可以获得非常鲜明的印刷品者。

（开孔率相当于90～120%者）

○：虽有些模糊，但仍能充分辨明者。

（开孔率相当于70～90%者）

△：已相当模糊，但勉强能够辨明者。

（开孔率相当于30～70%者）

X：模糊不清而不能辨明者。

（开孔率相当于10～30%者）

XX：完全不能透出油墨者。

（开孔率在百分几以下）

其中，若将该字处理机的浓度刻度放在小时（输出最小）还能获得与上述◎级同样结果者定为 级。

利用上述两种穿孔性评定衡量本发明的好的级别，原则上是两种评定都在○级以上者，但一种评定为△级，另一评定为○级以上者，也算是进入本发明范围内。而且，都是以XXX＜XX＜X＜△＜○＜◎＜

的顺序来作为表示良好方向的记号。

关于寸尺稳定性的评定，凡是把胶膜放在热风循环恒温槽中经过50℃的10分钟热处理后，发生实质性问题的热收缩（以面积计2～3%以上）者，定之为不合适。

又，根据穿孔性评定与尺寸稳定性评定再来进行腊纸的综合评定，将所有性能皆能满足者判定为本发明物。

关于加热收缩率，将50毫米见方的胶膜试样，放在设定温度为100℃的热风循环恒温槽中，以自由收缩的状态放置10分钟后，求胶膜的收缩量，以原来的尺寸所除的值，用百分比来表示。。取纵向与横向收缩率的平均值。（尺寸稳定性评定也是同样采用50℃下的平均值）。又，在其他温度下也进行同样测定。

关于加热收缩应力，将胶膜做成宽10毫米的薄长方型试样，将它放置在装有应变仪的50毫米间隔夹盘里，然后将它浸泡在加热到不同温度的硅油中，通过检测已发生的应力来获得它的加热收缩应力。硅油温度在100℃以下时，采用浸泡后10秒后的值。温度大于100℃时，采用浸泡后5秒钟之后的值。进而将加热收缩应力值与加热温度间的关系图示之，并以由该图读取的加热收缩应力的最大值作为加热收缩应力的峰值，而给出该值的温度就作为加热收缩应力的峰值温度。

关于熔融粘度的温度系数按下法求出。采用东洋精机制作所制的Capirograph（毛细管流动性试验机，毛细管直径1.0毫米，长度10.0毫米（E型），使加热温度以10℃为间距进行变化，在剪切速度6.08秒^-1（挤出速度0.5毫米/分）条件下，测定各温度下的熔融粘度“Ⅵ（poise）”，然后将熔融粘度的对数值（logⅥ）与加热温度间的关系图表化。从图表中把logⅥ值由5.0变到4.0时所需的温度差作为熔融粘度的温度梯度，来读取为温度系数。

关于一般聚对苯二甲酸乙二醇酯的结晶度，因加工条件不同而异，它在25℃时的密度（ρ克/厘米³）与结晶度（X%）间的关系式是ρ＝1.47X+1.331（1-X）是大家所知的。将测定的密度代入上式，就可求出。式中的胶膜密度是依据日本工业标准JIS K-7112，用密度梯度法，在23℃下测定出来，进行温度换算之后代入上式。

与过去的感热孔版印刷腊纸用胶膜相比，本发明在下述几点上具有特别优异的性能。

①低热源穿孔性优异，既可用低能量的热磁头，或者低能量的闪光制版机进行穿孔。

②穿孔时孔扩大性很小，能获得清晰的孔版印刷品。

③胶膜的时效变化（尺寸变化）小，因而很稳定。

下面，从实施例表示上面所述的本发明一实施例的实施形态，但并不限于此例。

实施例1

以酸成份以对苯二甲酸为主体，醇成份以1，4-环己烷二甲醇占30克分子%，乙二醇占70克分子%为主体而构成的实质性非晶质的聚酯共聚物，〔维卡（vicat）软化点（下面简称为VSP）为82℃，Tg：81℃，密度1.27克/厘米³，平均分子量26000，极限粘度0.75，相当于依斯特曼.柯达克公司的KODAR PETG6763的△T/△logⅥ40〕作为芯层（第3层）。其次作为芯层相邻的第2与第4层，是利用以70%重量的-乙酸乙烯共聚物（乙酸乙烯基含量为10%重量，熔融指数1.0），和15%（重量）的乙烯-a烯共聚弹性体（密度0.88克/厘米³，熔融指数0.44），以及15%（重量）的结晶性聚丙烯（以乙烯含量为4%（重量）作成的随机共聚物，熔融流动率7，密度0.90克/厘米³混合的混合物中，添加为总重量2%的聚羟基乙烯壬苯醚添加剂而构成的组成物。而作为表层（第1与第5层）的，则是利用上述聚丙烯，然后分别用挤压机通过熔融，环状多层模挤压成5层状，再通过冷媒使其骤冷凝固，作成初制品。然后使它在两对轧辊间通过，调整加热部分的温度为80～100℃，冷却部分的温度为20℃，并以空气干燥法及风罩分别调温至最合适的拉伸状态。将规定的加压空气充入管内，再同时用双轴进行横向约3.5倍，纵向约3.7倍的拉伸。由此所得的胶膜为均匀的胶膜，将此胶膜两端进行切屑，然后卷成辊状。其次，将芯层以外。其它各层从这个膜辊中剥离去样，也就能获得所需各种厚度的Run No1～8的聚酯胶膜。剥离完全没有问题，能够吹利地进行。

此胶膜基本特性的评定结果列于表1

表中作为比较例1的比较Run No1与比较Run No2都是膜厚过厚的胶膜，市场销售的胶膜（a）是结晶度45%、熔点256℃、密度1.384克/厘米³的由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的胶膜。市场销售的胶膜（b）是由偏二氯乙烯与氯乙烯的共聚物（含增塑剂6%（重量），熔点156℃）构成的胶膜。关于尺寸稳定性，Run No1～8中的胶膜都是在80℃以上就开始实质性的收缩，则不成问题。市场销售的样品（a）同样进行收缩是在180℃以上，而市场销售的样品（b）则是从48℃开始平缓地收缩，为若是特别加长处理时间时，就更加收缩下去类型的胶膜。其它的则无类似的情况。

下面，在上述Run No1～8（实验1～8）以及比较Run No1与比较Run No2（比较实验）的胶膜上，粘合上以马尼拉麻制纤维为主体的标重为8克/米²的非织物（薄纸）的衬体，所用的粘合剂为乙酸乙烯类粘合剂，并把其在甲醇溶液中的浓度调整到固型成分占3克/米²，然后用它进行贴合，随后使之干燥，作成腊纸。将这些已贴合的腊纸或只是胶膜单质物，按照前述所作的介绍用闪光法或热磁头法进行穿孔实验。用上述闪光法的实验结果是，Run No1～6的胶膜皆可在低能量范围内进行充分且良好的穿孔，其水平全部都达到◎级。Run No7，8的胶膜则达到○级水平。但是其中，后者有容易残存杂滓的倾向。比较Run No1的是X级，比转Run No2的既使用4.0焦耳/厘米²穿孔，也是不充分。

此外，市场销售的比较样品（a）是X级，同样样品（b）是△+

级，有碳化分解的杂质残存，且有异臭。若更详细地进行各个实验时，Run No1～6的胶膜，如上所述，虽都是◎级水平，但其中Run No1～3的胶膜，就是用1.0～1.5焦耳/厘米²的能级，也能有效地进行穿孔。既使用2.0～3.0焦耳/厘米²或大于此的能级，也不会出现如穿孔扩大一类的倾向，表明它可在较宽的范围内，有稳定的穿孔状态。另外，Run No4～6的胶膜，在2.0～3.0焦耳/厘米²或以上的能级下穿孔时，也都有同样的倾向。而用1.0～1.5焦耳/厘米²时Run No4有85%的开孔率，Run No5有80%，Run No6则有50%的开孔率。但是对于Run No7，8的胶膜来说，在2.5～3.0焦耳/厘米²或大于它的超能量区域，穿孔却有稍微扩大的倾向。而在比上述的合适能级低的能量区对于应该穿孔部份的开孔率分别的顺序是在1.5～2.0焦耳/厘米²里是70%与50%。在1.0～1.5焦耳/厘米²里，则为40%与20%。其次，比较Run No1的胶膜，虽然上面评定为X级，但也具有容易残存杂质的倾向，而在大于上述的能级区域穿孔时则有穿孔扩大的倾向。而在低能级里，2.5～3.0焦耳/厘米²时，开孔率为80%，2.0～2.5焦耳/厘米²时开孔率为60%，1.5～2.0焦耳/厘米²时为25%。又，比较Run No2中厚度已经过大，既使在4.0焦耳/厘米²，开孔率也是50%左右，而在低能级3.0～3.5焦耳/厘米²时开孔率为20%，2.5～3.0焦耳/厘米²时则为4～5%，能级再低时，则不能开孔。

其次，市场销售样品（a），评定为X级水平，开孔率为95%。在3.5～4.0焦耳/厘米²时开孔率达110%。而在低能级，2.5～3.0焦耳/厘米²时，开孔率同样为50%。2.0～2.5焦耳/厘米²时为0%，完全不开孔。同样地，市场销售样品（b），评定为△+

级，既使在2.0～2.5焦耳/厘米²时开孔率是130%，具有扩大的倾向，而且评定为

级。而在2.5～3.0焦耳/厘米²时，同样达170%，3.0～3.5焦耳/厘米²时，同样为200%，另外在1.5～2.0焦耳/厘米²时同样为40～50%，1.5焦耳/厘米²以下时，不能穿孔。以下是用上述热磁头法的实验结果。＜Run No1～3，是用衬体贴合成的腊纸。Run No4～6是已有贴合衬体的和不贴合衬体的两种。RunNo7～8，是没有贴合衬体，只是叠复有规定的织物的状态。比较RunNo1，2也同样，市场销售的样品（a），（b）则各自是有贴合衬体的。＞Run No1～6的胶膜评定为

级，既使在字处理机那样低的能量区，也能得到充分的穿孔。在高能区也同样，几乎看不到孔扩大现象。另外，Run No4～6有无衬体的差别基本上是看不出。尚有，Run No4～6在无衬体的情形下，也能对热磁头的点作完全对应的穿孔，且在点与点的边界中残存有网状的聚合物，已穿孔的符号连接着不会脱落，因此能够较好地进行印刷。Run No7.，8既使没有贴合衬体，但是，已穿孔的洞都属良好型，即可形成上述架桥且形成加固形式，其评定分别为

与◎级。另外Run No8胶膜在低能区的结果是○级。将已穿孔的Run No7的单质胶膜，叠复着衬体部分地安装在前述印刷机的滚筒上，进行印刷到1000张，印刷清晰画像不会有缺损。还有，比较Run No1与比较Run No2的穿孔性各评定为X，XX级。开孔率分别为30%与0%。其次，市场销售的样品（a）评定为X级，开孔率为15%左右，而样品（b）评定为XX级，开孔率为1～2%左右。

实施例2

把与实施例1同样的聚酯共聚物，用挤压机进行熔融混合，由T模挤出后骤冷之，成为未拉伸的胶膜，将此胶膜以热风加热式进行间歇式双轴拉伸，拉伸温度与拉伸倍率（纵向与横向皆同一倍率）可任意设定，所得胶膜具有表2所列的各种特性。用调节法提高收缩应力时，在低温下的拉伸根据不同情况使用实施例1中所得的多层状初制品，进行低温拉伸（把温度降低到60℃左右）。而降低应力，提高收缩率时，在高温范围（100℃左右）采用较高的拉伸比（例如，4.5×4.5倍左右）。或者根据不同情况，进行固定的或任意的热定形。

表2

RunNo实验号No    9    10    11    12    13    14    15    16    17    18    19    20

收缩率（%）    60    50    78    75    45    43    43    50    30    22    19    34

（100℃）

收缩应力(克/    360    330    160    110    110    170    420    460    220    350  450  445

毫米²（100℃）

胶膜厚度    4    5    6    8    10    5    5    5    3    5    3    2

（微米）

以前面规定的闪光法与热磁头法的评定标准对上述胶膜进行穿孔处理。其结果按照闪光法/热磁头法的顺序，将Run No9～20表示如下：◎/

/，◎/

，◎/◎，◎/○，○/○，◎/◎，◎/

，◎+□/

，○/○，○/○，○/○，◎+□/◎。Run No16，20用闪光法时，孔有扩大的倾向。其开孔率分别为140%与130%。若按与实施例1相同的方法，将此胶膜贴合到150网目的聚酯制的纱网上，然后再作评定时，孔的扩大就有可以控制的倾向，开孔率分别为110%与105%。

而且，其它胶膜的特性都在良好的范围内。

比较例1

所得胶膜之特性与实施例2一样，列于表3。只是，比Run No10是未拉伸的胶膜。收缩率在100℃时为80%以上，且收缩应力在100℃时是400～500克/毫米²的胶膜在拉伸时就破损掉而不能获得理想的效果。而收缩应力大于500克/毫米²的胶膜则不能得到。

控制法是通过降低拉伸倍率，提高拉伸温度，以获得本发明范围以外的胶膜。而且发明范围内的胶膜，在100℃以上的温度下，置于固定框内，经规定秒数的处理之后就能获得。

表3

比较Run    No    3    4    5    6    7    8    9    10    11

收缩率（%）（100℃）    60    27    12    7    24    11    43    2    78

收缩应力（克/毫米²） 55 70 180 50 140 320 25 0 280

（100℃）

胶膜厚度（微米）    3    2    4    3    5    4    5    1    10

将此样品用前述规定的评定法，从闪光法与热磁头法进行穿孔处理。其结果以比较Run    No3～11的顺序及闪光等/热磁头法的方式表示如下：XX/X，XXX/XX，XXX/XX，XXX/XX，XX/X，XX/△，XXX/XX，XXX/XX，◎+□/◎。比较例10（比Run    No10）虽然膜厚很薄，但并非两面都穿孔。而且在高能闪光下，会熔粘在原稿上，剥离时则会破损样。比较Run    No11用闪光法时有孔扩大的倾向。上述各例都是收缩特性在本发明以外的胶膜，它们的低热源穿孔性皆不好。还有，像比较Run    No6，比较Run    No10一类的胶膜，既使在高热源下也都不能有效地穿孔，而且在处理时，胶膜因高热而会产生老化变形。

实施例3

把酸成份以对苯二甲酸为主体。醇成份以乙二醇占60克分子%，1，4-环己环二甲醇占40%为主体而构成聚酯共聚物（Run    No21）;酸成分同上，醇成份中以乙二醇占80克分子%，1，4-环己烷二甲醇占20克分子%，为主体而构成聚酯共聚物（Run    No22）;酸成分中，对苯二甲酸占80克分子%，间苯二甲酸占15克分子%，己二酸占5克分子%，醇成分中，乙二醇占70克分子%，1，4-环己烷二甲醇占15克分子%的上述主体成份构成的聚酯共聚物（Run    No23）。按照和实施例1同样的做法，骤冷之后就得到非晶状的初制品。将它用前述间歇式双轴向同时拉幅机，在95℃时拉伸到3×3倍，分别获得约4，3，4微米的胶膜（胶膜的结晶度分别是4，3，0（%）。

这些树脂的极限粘度，按顺序表示为，0.73，0.71，0.70。△T/logⅥ都在40～10以内。维卡软化点依次为84，79，75℃。树脂原本的结晶度也都是10%以下。若要表述胶膜的加热收缩特性时，加热收缩的起始温度次为70，65，62℃，加热收缩应力的峰值分别为310，325，340克/毫米²，发生上述峰值时的相应温度都是80～90℃。在80℃时的加热收缩率分别为34，30，25%，而加热收缩应力分别为300，300，320克/毫米²。在100℃时的加热收缩率分别为47，38，33%，而加热收缩应力分别为280，290，300克/毫米²。而其它的胶膜特性也都是在好的范围内。这些树脂基于前述基准的穿孔特性，在采用闪光法时，全部是○级，而在采用热磁头法时，则全部是◎级。而用Run No22的共聚物，极限粘度为0.40者，△T/△logⅥ小于1，而不能准确地测定，挤压时熔融粘度低，不能获得均匀的初制品。另外，既使用压缩成型的方法来获得初制品，由于其强度低，而不能拉伸。

另外，Run    No21组成的△T/△logⅥ分别为66，75，85的聚合物的收缩特性全都在好的范围以内。穿孔特性则如下：用闪光法时依次为○，○，○级。用热磁头法时依次为○，○，○级。但是，在随着上述系数值增大的同时，性能上会有稍稍降低的倾向。其次，若将该值定为115时，则该聚合物在挤出时有问题。而穿孔性能，不论用闪光法或热磁头法都是△级。

实施例4

把实施例1的聚酯共聚物75克分子%中混合入聚对苯二甲酸，乙二醇酯为25克分子%（记载在下述实施例中）的组成物（Run    No24）;实施例1的共聚聚酯70克分子%与聚对苯二甲酸丁烯酯30克分子%（极限粘度0.71，△T/△logⅥ10，Tg50℃）混合的组成物（Run    No25）用与实施例3同样的方法进行拉伸，制成胶膜。所得胶膜的结晶度，在热处理前的状态顺序为，2～3%，0%。而在热处理（120℃下5秒钟）后各是7%，2%。这里是利用该处理前的胶膜来评定特性。还有，这些树脂混合后的组成物之△T/△logⅥ各为30与25，它们在100℃的加热收缩率分别为52，56%，100℃的加热收缩应力各为200，180克/毫米²。其它的加热收缩特性全部在说明书中记载的好的范围内。而关于其它的胶膜特性也同样在好的范围以内。

上述胶膜的穿孔特性，用闪光法时，皆为○级。而用热磁头法时也全为○级。

实施例5

使用聚对苯二甲酸乙二醇酯〔30℃时，苯酚∶四氯乙烷＝60∶40（重量%）的极限粘度0.67，Tg为69℃，△T/△logⅥ为6，该树脂在已退火场合下的结晶度是50%〕，与聚对苯二甲酯丁烯脂（与Run No25为同一物质）等，用与实施例2或1相同的方法，骤冷后得到未拉伸的初制品，然后将它加热到90℃，极快地拉伸出3.5×3.5倍，就能制成厚度2微米的胶膜Run No26，Run No27。这些胶膜的特性依次如下：结晶度8%，10%。加热收缩开始温度65℃，75℃。加热收缩应力峰值：580克/毫米²，400克/毫米²，对应的温度95℃，100℃。80℃时的加热收缩率为32%，25%，同温度下的加热收缩应力：400克/毫米²，320克/毫米²。100℃时的加热收缩率37%，35%，同温度下的加热收缩应力490克/毫米²，360克/毫米²。还有其它胶膜的特性都在良好范围以内。而其穿孔特性的顺序表示为用闪光法时是○，○级。用热磁头法时，分别为○，○级。

Run    No28是由上述树脂构成并以上述同样的方法制成的7微米厚的胶膜。胶膜特性与上述前者基本相同。其穿孔特性，用闪光法时为○+□级，孔有稍稍扩大的倾向。而用热磁头法时为△级。其低温孔性，与实施例1中利用非晶型树脂的同一厚度的胶膜相比，有较差的倾向。另外，穿孔后孔四周的熔融部分，或者在相当于热磁头的元件与元件间隔的部位所残存的架桥，一般认为有结晶过度的现象，以致变得较脆，耐刷力也稍低。在实施例1的胶膜中则无此类的现象。

实施例6

采用与实施例5的聚对苯二甲酸乙二醇酯相同的树脂，用同样方法，将骤冷后获得的初制品加热到95℃，然后极快地拉伸到3×3倍，再适时地加于热处理就能获得膜厚3微米的胶膜Run No29（结晶度16%，加热收缩开始温度65℃，加热收缩应力峰值500克/毫米²，相应的温度95℃;80℃时的加热收缩率13%，同温度的加热收缩应力350克/毫米²;100℃时的加热收缩率16%，加热收缩应力485克/毫米²）及Run No30（结晶度25%，加热收缩应力峰值300克/毫米²，相应温度128℃;80℃时的加热收缩率10%，同温度的加热收缩应力150克/毫米²;100℃的加热收缩率15%，同温度的加热收缩应力285克/毫米²）。还有上述RunNo29，30的各胶膜的其它胶膜特性也都是在良好范围之内。它们用闪光法评定的结果各为○，○级，用热磁头法评定结果各为○，△级。

实施例2

将与实施例5同样的聚对苯二甲酸乙二醇酯，以同样方法拉伸，将所得胶膜安装在固定框内。在空气烘干箱中，选定温度（100～140℃），时间（5～1分钟），加于热处理，由此获得结晶性聚酯胶膜。这些胶膜的结晶度为45%左右，膜厚分别为1.0，1.5，2，4，6，10微米（它们分属于比较Run    No12～17）。这些胶膜具有与市场销售样品（a）大致相同的胶膜特性。这些胶膜在收缩特性方面都与本发明的范围完全不同。至于它们的穿孔性，用闪光法评定时，依次为X，X，X，XXX，XXX，XXX。膜厚大于4微米时便不能有效地穿孔。用热磁头法评定结果依2.5倍，并在80℃，20秒热成形后，剥离之，得到3微米厚胶膜（加热收缩开始温度65℃;加热收缩应力峰值290克/毫米²，相应温度100℃;80℃时的加热收缩率10%，加热收缩应力值240克/毫米²;100℃时的加热收缩率15%，加热收缩应力290克/毫米²）。对此胶膜所作的评定是，用闪光法为XX+

，用热磁头法是XX。低热源穿孔性不良。这大概可认为是由于上述熔融粘度的温度系数△T/△logⅥ大到100以上所致。（比较Run No22）。

比较例5

将聚丙烯系共聚物（CHISSO公司制CHISSOPOLYPRO F-8277，乙烯为2～3%的无规共聚物，维卡软化点125℃，熔点145℃，△T/△logⅥ＞100）与由前述实施例同样的EVA系树脂构成的组成物，一起用圆形模进行挤压，急冷使之固化之后制成初制品，然后将其加热到约55℃，用起泡法进行双轴冷拉伸至其纵向与横向各3倍左右，就获得目的层的聚丙烯系共聚物胶膜（加热收缩开始温度50℃;加热收缩应力峰值170克/毫米²，相应温度为85℃;80℃时的加热收缩率15，加热收缩应力值165克/毫米²;100℃的加热收缩率25%，加热收缩应力150克/毫米²）。结果是用闪光法时为X+

，用热磁头法时为XX。虽然有在比较高的热源下穿孔的倾向，但存在有孔内部的状的残渣，孔端部全无敏锐度，而且有附着杂质等问题。这当中最大原因之一可认为是因熔融粘度的温度系数大到△T/△logⅥ＞100之故。（比较Run No23）

比较例6

由比较Run    No24的乙烯-乙酸乙烯共聚物（乙酸乙烯基含量为10%重量，熔融指数1.0，熔点93℃，结晶度42%，维卡软化点76℃，Tg-120℃，△T/△logⅥ＞100）和比较Run    No25的结晶性聚丁烯-1（乙烯占3%（重量）的共聚物，熔融指数1.0，熔点118℃，结晶度40%胶膜特性也都在良好范围以内。

穿孔特性，用闪光法评定时全都是◎级，用热磁头法评定结果也全都是◎级水平。

实施例8

采用尼龙6～12共聚物树脂DAICEL化学工业公司制DIAM ID N-1901，即尼龙12粉末商品名，△T/△logⅥ：50，熔点150℃，结晶度13%，维卡软化点105℃），将尼龙层夹在内侧，与前述实施例同样的EVA系树脂一起，通过多层圆形模，使之熔融同时挤出，再经骤冷而制成初制品。然后再按照实施例2的同样方法，把它加热到85℃，拉伸到2.5×2.5倍，进而再采用固定法在80℃下进行20秒钟的热定形。而后从多层拉伸胶膜中剥离出最终所要的膜厚3微米的尼龙类胶膜Run No34（加热收缩开始温度85℃，加热收缩应力峰值400克/毫米²，相应的温度为90℃;在80℃时的加热收缩率是18%，加热收缩应力值350克/毫米²;在100℃时的加热收缩率40%，加热收缩应力390克/毫米²）。其低热源穿孔性，用闪光法评定为○级，用热磁头法评定为○级。

实施例9

将e-己内酰胺，己二胺-1，6以及己二酸放在间歇式聚合反应器中，用熟知的方法，使尼龙6成分与尼龙66成分，按77∶33（克分子比）的比例进行缩聚，由此获得尼龙6～66类共聚物树脂。此树脂的熔点180℃，结晶度19%，△T/△log Ⅵ：55。按实施例8同样的方法使此树脂拉伸成膜（在85℃拉伸3×3倍），再用固定法，在80℃下经20秒，使之热定形，然后剥离之，获得厚3微米的胶膜（加热收缩开始温度65℃，加热收缩应力峰值320克/毫米²，相应温度95℃;80℃时的加热收缩率28%，加热收缩应力值200克/毫米²，100℃时的加热收缩率35%，加热收缩应力290克/毫米²）。对此胶膜所作的评定是：其穿孔特性，用闪光法时为○级，用热磁头法时为○级（Run    No34）。

实施例10

在e-己内酰胺，己二胺-1，6以及己二酸这些尼龙6，尼龙66成分中，作为附加的共聚成分以对苯二甲酸取代一部分己二酸，也就是说，将组成变为尼龙6成份占65克分子%，尼龙66成分占35克分子%，然后将尼龙66成份中的己二酸的40克分子%取代对苯二甲酸，以熟知的方法制成聚合物。它的△T/△logⅥ为35，熔点170℃，结晶度8%。按实施例8同样的方法加工此共聚物，在85℃时拉伸到3×3倍，利用固定法在80℃时经20秒热定形，然后剥离之，获得4微米厚的胶膜Run No35。此胶膜的特性是，100℃时加热收缩率为43%，同温度的收缩应力260克/毫米²。低热源穿孔特性，用闪光法评定为○级，用热磁头法评定为○级。

比较例3

采用尼龙6树脂（TORAY公司制品，CM1021XF，△T/△logⅥ为60，熔点220℃，维卡软化点217℃）按与实施例8同样的方法制成膜厚3微米的胶膜的特性如下：结晶度33%;加热收缩开始温度65℃;加热收缩应力峰值300克/毫米²，相应温度为105℃，在80℃时的加热收缩率10%，加热收缩应力值240克/毫米²;100℃时的加热收缩率13%，加热收缩应力值270克/毫米²。穿孔特性，用闪光法时为X级，用热磁头法时是XX。无论哪一种方法皆不好，这可认为是虽然加热收缩应力大，但加热收缩率却小所致＜比较Run No21）。

比较例4

在尼龙66树脂中提高聚合度，使该树脂的熔融粘度的温度系数达到△T/△logⅥ＞100，熔点255℃，用压缩法压缩成型，然后将剥离性良好的树脂胶膜叠合到多层状膜上，经过几次反复，骤冷制膜，就成为具有规定厚度的初制品，然后用间歇式拉幅机在90℃时拉伸到2.5×次为X，X，X，XX，XX，XX。所有胶膜在低能级时均不能有效穿孔。另外，比较Run No18，19，20中各胶膜厚2微米，结晶度各为33%，35%，38%，用闪光法评定时的顺序为X，X，X级，用热磁头法评定时依次为△，X，X。收缩特性是100℃的收缩率各为8%，5%，2%，100℃的收缩应力各为60克/毫米²，30克/毫米²，10克/毫米²。

实施例7

Run    No31树脂的构成及特性如下：酸成分中，对苯二甲酸占75克分子%，间苯二甲酸占25克分子%。醇成分中，1，4-丁二醇占50克分子%，乙二醇占50克分子%。用它们共聚成的聚酯共聚物（熔点185℃，△T/△logⅥ＝10，维卡软化点VSP125℃）。

Run    No32树脂的构成与特性如下：酸成份中，对苯二甲酸占70克分子%，间苯二甲酸占10克分子%，己二酸占15克分子%，琥珀酸占5克分子%。醇成分中，1，4-丁二醇占30克分子%，乙二醇占70克分子%。用它们构成的聚酯共聚物（熔点m.p.133℃，△T/△logⅥ＝7，维卡点化点VSP88℃）。

Run    No33树脂的组成与特性如下：酸成份中，对苯二甲酸占90克分子%，间苯二甲酸占10克分子%。醇成分中，乙二醇占80克分子%，1，4-环己烷二甲醇占10%克分子%，1，4-丁二烯占10克分子%。用它们组成聚酯共聚物（熔点m.p.158℃，△T/△logⅥ15，维卡软化点VSP130℃）。

然后将上述Run No31，32，33的各聚酯共聚物，按实施例1的同样方法加工后获得初制品。再将这些初制品在85℃下用间歇式拉伸器（前面已介绍）拉伸到3.0倍×3.0倍，得到约4微米的拉伸胶膜。所有胶膜的结晶度都在10%以下。它们的胶膜特性如下：100℃的加热收缩特性，按照Run No31，32，33的顺序，分别为67%，62%，72%，同温度下收缩应力值依次为220，190，225（皆为克/毫米²）。尺寸稳定性良好，其它，维卡软化点110℃，Tg-25℃，△T/△logⅥ＞100）构成的上述聚合物，用与实施例1同样的方法，把加热温度调到35℃，进行管状拉伸，再进行一定的处理，就能制成5微米厚的胶膜。所得胶膜在100℃时的加热收缩率各为60%、30%，同温度时的收缩应力分别为100克/毫米²，85克/毫米²。后者尺寸稳定性良好，但前者则不好。胶膜弹性率分别为15及25公斤/毫米²。

穿孔评定结果是：用闪光法时分别是XX+

，XXX，用热磁头法则分别为XX，XX。它们当中，前者胶膜易于变形，完全不能使用。而且胶膜没有弹性，难于操作处理。还有，以前者的比较Run No24的乙烯-乙酸乙烯共聚物制成的具有上述同样特性的2微米厚的胶膜进行穿孔的话，用闪光法时，是△+ 。而用热磁头法时，因胶膜质差而不能测定（比较Run No28）。其次，用电子束加速装置（能量500KV的装置）照射出15Mead的能量线而形成有65%的沸腾不溶性甲苯凝胶同与比较Run No24同样的胶膜，已凝胶化，既使在300℃时，也不能使已熔融流动，它在100℃时的收缩率75%，同温度时的应力为150克/毫米²，△T/△logⅥ完全不能测定，穿孔性能，用闪光法时是XXX级。用热磁头法则不能测定（比较Run No27）。这是由于交联而失去流动性，所以△T/△logⅥ变成无限大，而成为不能穿孔之物。一般认为，交联结构是显著阻碍穿孔现象的重要原因。

附图的简单说明

图1是将100℃时的加热收缩率设定为X（%），将加热收缩应力设定为Y（克/毫米²）时，表示X与Y的关系图，并以直线AB为Y＝500，直线BC为Y＝-10X+1000，属于良好范围的直线B′C′，为Y＝-8X+800，直线CD为X＝80，直线DE为Y＝75，直线EF为Y＝-8X+400，直线FA为X＝15的关系式来表示。本发明的范围是在用上述直线关系所表示的六边形ABCDEF所包围的领域，其中好的范围是A′B′C′DEF所包围的领域。另外，图中的G点是X＝15与Y＝75交点。点H则是X＝80与Y＝500的交点。

Claims (15)

1、一种具有优越的低热源穿孔性能的高灵敏度孔版腊纸用的胶膜，其特征在于，它由熔融粘度的温度系数(△T/△logⅥ)为100以下的热塑性树脂构成，它在100℃时的加热收缩率(X%)及在100℃时的加热收缩应力(Y克/毫米²)分别是在下式：15≤X≤80，75≤Y≤500的范围内，并且是在-8X+400≤Y≤-10X+1000范围内，其膜厚为0.5～15微米。

2、按照权利要求1中的胶膜，其特征在于，它由熔融粘度的温度系数为80～3的热塑性树脂构成。

3、按照权利要求1及2中的胶膜，其特征在于，该热塑性树脂的结晶度为0～30%。

4、按照权利要求1中的胶膜，其特征在于，该热塑性树脂的维卡软化点为40～200℃。

5、按照权利要求1及3中的胶膜，其特征在于，热塑性树脂在构成胶膜时，实质上是处于非晶质态到结晶度为15%的范围里。

6、按照权利要求1、3、4及5中的胶膜，其特征在于，热塑性树脂是与作为附加成份的至少有10克分子%至40克分子%以内的至少一种的单体共聚而成的。

7、按照权利要求1、5及6中的胶膜，其特征在于，该热塑性树脂可选自以聚酯共聚物、尼龙共聚物为主体之树脂。

8、按照权利要求1、5、6及7中的胶膜，其特征在于，该热塑性树脂实质上是以非晶质之聚酯共聚物为主体的树脂。

9、按照权利要求1中的胶膜，其特征在于，胶膜在100℃时的加热收缩率X%的变化范围是30≤X≤80，胶膜在100℃时的加热收缩应力Y克/毫米²的变化范围则为100≤Y≤450。

10、一种具有优越的低热源穿孔特性的高灵敏度的孔版腊纸其特征在于，由熔融粘度的温度系数（△T/△logⅥ）小于100之热塑性树脂构成。它在100℃时加热收缩率（X%），100℃时的加热收缩应力（Y克/毫米²）分别是在下式15≤X≤80，75≤Y≤500的范围内，并且是在-8X+400≤Y≤-10X+1000的范围内。其膜厚为0.5～15微米。然后把该胶膜与可透过印刷油墨的，在该胶膜穿孔时的加热条件下不会产生实质性变质的多孔衬体贴合起来而构成的。

11、按照权利要求10中的腊纸，其特征在于，由热塑性树脂构成的胶膜，实质上处于非晶质到结晶度15%的状态。

12、按照权利要求10及11中的腊纸，其特征在于，热塑性树脂是以实质性非晶质的聚酯共聚物为主体的树脂。

13、按照权利要求10中的腊纸，其特征在于，其胶膜在100℃的加热收综率X%为30≤X≤80，它在100℃的加热收缩应力Y克/毫米²则为100≤Y≤450。

14、按照权利要求10中的腊纸，其特征在于，多孔状衬体可选用纤维编扎的标重为30～3（克/米²）的日本薄纸或用纤维织造的500～15网目的布。

15、按照权利要求10中的腊纸，其特征在于，其胶膜与多孔状衬体乃由0.1～8克/米²的粘性组成物粘合而成。