JPH0447868B2 - - Google Patents

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JPH0447868B2
JPH0447868B2 JP58252253A JP25225383A JPH0447868B2 JP H0447868 B2 JPH0447868 B2 JP H0447868B2 JP 58252253 A JP58252253 A JP 58252253A JP 25225383 A JP25225383 A JP 25225383A JP H0447868 B2 JPH0447868 B2 JP H0447868B2
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recess
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GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、キヤリヤ部材上にICモジユール
を配し、このICモジユールがカードの凹部内に
収納されかつ可撓性の材質によつて囲まれている
ようにした多層の身分証明書（アイデンテイフイ
ケーシヨンカード、以下簡単のためIDカードと
いう）に関するものである。この発明はまた、こ
のようなIDカードの製造方法に関するものであ
る。
カードの凹所においてIC回路が部分的に可撓
性物質により取り囲まれているようにしたIDカ
ードは、例えば西独特許公開公報第2220721号明
細書に記載されている。この周知のカードにあつ
ては、回路は、可撓性の物質によつて三方のみが
包囲されており、リードやリードの接続点は、カ
ード本体の回路に固定されている。カードが曲げ
られると、リードと回路間の接続点は、破壊の危
険にさらされる。IDカードの製造に関しては、
上述の公知技術は、回路は例えば、カードの製造
に用いられた塩化ポリビニル内に埋め込むことが
できると説明している。埋め込まれるセンシテイ
ブな要素に比して、PVCは、まさに硬く、この
場合、これを可撓性をもたせた埋め込みとは言い
難い。
IC回路を備えた他のIDカードおよびその製造
方法が、西独特許公開公報第3029939号明細書に
記載されている。このIDカードの場合には、例
えば、中間層の形のいわゆるバツフアー領域が、
ラミネーシヨンの前のカード組成に設けられてい
る。これらの層は、カード製造に用いられるフイ
ルムよりも低い軟化点を有し、冷却状態で可撓性
を有している。完全なラミネート圧がキヤリヤ材
料あるいはICモジユールに作用する前に、低い
軟化点を有する層が軟化しかつキヤリヤ要素の領
域に存在する凹部を充たす。このようにして、均
一なケーシングがキヤリヤ材料の周囲に形成さ
れ、完全なラミネート圧を受けることとなる。
西独特許公開公報第3029939号で提案されたID
カードの場合には、キヤリヤ材料の領域の凹部
は、ラミネートプロセス中あるいはその初期の段
階でラミネート中に付加的に存在する軟化したカ
ード層の材料で充填される。これは、適切な低い
ラミネート温度では軟化するが、望むらくはカー
ド層それ自身の組成には決して作用しない付加的
なフイルムあるいはコーテイングの形で中間層が
IDカードの製造に用いられねばならないという
ことを意味している。
この発明の課題は、上述した欠点を有しない集
積回路（IC回路）を備えたIDカードおよびその
製造方法の提供にある。特に、キヤリヤ部材の合
体は、特別のフイルムの使用と結びついてはなら
ない。
この課題は、特許請求の範囲に列記した構成に
よつて解決される。
この発明の基本的な技術思想は、IC回路を埋
め込むための材料あるいはキヤリヤ部材の使用に
あり、その特性は、カードの製造およびカードの
使用の要求の両方を充足するものである。
ラミネーシヨン前に、キヤリヤ部材あるいは
ICモジユールの領域に存在しかつカード構造の
凹みに応じて生ずる凹部は、粘稠性がのり状から
液状にまたがる物質によつて充填される。ラミネ
ート処理後、ラミネート物質はその低粘性によ
り、例え小さくとも存在する全ての凹所に広が
る。これは、カード層がほとんど加熱されていな
いラミネート処理の初期段階において行なわれて
いる。処理の過程で、カード層が軟化しかつ最大
ラミネート圧力が働くと、完璧な埋め込みが、キ
ヤリヤ部材の機械的な検知領域を保護する。ケー
シングを構成する材料は、実際には圧縮できない
ので、カード層のくぼみによつて形成される凹部
は、その形状を維持し、従つて比較的硬いカード
材料は、キヤリヤ部材の危険個所に損傷を与える
ことができない。
カバーフイルムは、凹部を充填する材料がその
粘稠性によつて圧力バランスを生ずるので、キヤ
リヤ部材の領域に破壊や変形を示さない。材料の
特性およびラミネート温度に応じて、クロスリン
クやキユアリングが生じ、ラミネート中あるいは
ラミネート後のいずれかにおいて当該材料を可撓
性の状態に変換する。今や可撓性や柔軟性を有す
る材料は、IDカードの日常の使用中にキヤリヤ
部材あるいはICモジユールを極めて良好に保護
する。
この発明によるIDカードに対しては、なんら
特別の付加的なフイルム構造あるいは層構成は、
キヤリヤ部材あるいはICモジユールの構成には
不要である。
この発明の特定の実施例によれば、カードの
ICモジユールあるいはキヤリヤ部材の領域には
液体あるいはのり状物質で充填された凹部が存在
し、他の凹部は、なんらかの過剰物質で占められ
ている。この発明のこのような実施例において
は、カードの機能に対して重要な凹部は、カード
の製造中およびカードの使用中に保護を行なう材
料によつて充填されている。余剰の材料があると
きは、これはICモジユールの安全な構成に重要
ではないカード部分へ追いやられる。
以下、添付の図面に示す実施例に従つてこの発
明を詳細に説明する。
第１図は、この発明により製造されたICモジ
ユール５を備えるIDカード１を示す。このモジ
ユール５は、以下に詳述するキヤリヤ部材３に配
置されている。キヤリヤ部材の表面には、ICモ
ジユールとの接続を可能にする接触面４が設けら
れている。カード１は、背後に磁気ストライプ２
を付加されている。
第１図に示す配置では、ICモジユール５ある
いはキヤリヤ部材３と磁気ストライプ２とは、カ
ードの同じ領域に位置させられている。この配置
は、磁気ストライプの下方に残つているカード面
が浮き彫りにされた文字のために完全に用意され
ているのであれば効果的である。磁気ストライプ
を有しかつ第１図に示す如き部材の配置を有する
IDカードの場合にはキヤリヤ部材の合体は特に
厳密さが必要であり、これは上述のタイプのキヤ
リヤ部材の埋め込みがカード層の組織に不均一さ
を生じるからである。この不均一は、合体技術に
応じて多かれ少なかれカード層の変形を生じ、ま
たキヤリヤ部材の領域においてカード面の変形も
生じる。磁気ストライプの領域における変形は、
ストライプ上のデータの必要な判読性を維持する
ためには、非常に狭い許容差内でのみ許される。
以下に示す如く、この発明による方法は、この問
題に関して良好な結果を与えるものである。
IC回路を備えるIDカードの製造方法を詳述す
る前に、上述のキヤリヤ部材の構造を説明する。
ICモジユール５と接触面４とは、第２図の実施
例に示す如くこのキヤリヤ部材３の一部分であ
る。キヤリヤ部材３は、基本的には二つのフイル
ム７および９からなり、第２図においては分離し
て図示されている。この場合、ICモジユール５
は、第１のフイルム７の窓８内に配置され、リー
ド６に接続されている。リード６は、フイルム７
に至つている。このICモジユールの接触の仕方
は周知であり、「テープ・オートメーテツド・ボ
ンデイング」（tape automated bonding）と呼
ばれている。第２のフイルム９は、モジユールと
の必要な接続を行なうために接触面４を支持して
いる。これらの接触面は、接触面４に関してフイ
ルム９の反対側にある他の導電面１１と導電チヤ
ンネル１０を介して接続されている。ポリイミド
の如き、可撓性のある材質からなるフイルム９
は、接触面４側において、接触面の厚さの平衡を
とる光沢面層１２を部分的に支持する。キヤリヤ
部材を構成するために、フイルム７と９は合体さ
れ、フイルム７のリード６は、接合処理によつて
フイルム９の導電面１１に接続される。このため
に、フイルム７は、リード６に対応する領域に接
合のための加熱を可能にするくぼみ１３を設けら
れる。仕上げられたキヤリヤ部材３が、第３図に
示されている。フイルム９は、IDカードの製造
に通常用いられているカード材料と結合しないの
で、ラミネート接着剤１５がフイルムの側部に塗
布され、後にカード材料と結合される。IC回路
５の露出側は、回路とリードの接触点と同様に機
械的なストレスからの保護のために樹脂１７の滴
によつて覆われている。
第４図、第５図および第６図は、三つの手続き
過程によりIC回路を備えるID回路の製造の仕方
を示すものである。各図面は、必要と考えられる
キヤリヤ部材のあるカード部分のみを示してい
る。
まず、用意されたくぼみ２５，２６および２７
を有するフイルム２１，２２および２３が、合体
される。くぼみ２６，２７は、キヤリヤ部材３の
フイルム７の寸法とほぼ合致するが、くぼみ２５
の寸法は、IC回路が配置されているフイルム７
の窓８の寸法にほぼ対応する。フイルム２２は、
印刷パターン２０をその片側あるいは両側に有
し、パターン２０は、例えばフイルム２３の如き
透明フイルムによつて被覆されている。キヤリヤ
部材３は、第４図に示す層構成の正しい位置に挿
入されている。この実施例において、キヤリヤ部
材のフイルム９は、次の手続き段階のためにキヤ
リヤ部材の位置を固定すべく、例えば接合装置の
助けで、連続した層のうちのフイルム２３とその
全ての周縁で接続される。第５図から明らかなよ
うに、キヤリヤ部材のフイルム７と隣接するフイ
ルム７間に隙間が生じるように、種々の層の厚さ
が選択される。
次の作業過程で、キヤリヤ部材が合体された後
であつても連続層中の凹部は、液体からのりの範
囲内にある粘稠体からなる所定量の物質３２で充
填される（第５図）。
この発明に適切な物質は例えば、「シルガード
186エラストマー」（Sylgard 186 Elastomer、ダ
ウ・コーニング・カンパニー）の名で知られるシ
リコンゴムである。これは、中間的な粘度の２要
素からなる成型可能な材料であつて、二つの要素
が混合された後クロスリンクして、加熱の程度に
応じて迅速に固体のゴム状体を形成する。粘性に
応じて、キヤリヤ部材の領域に存在する凹部は、
その寸法と接近可能性に従つてラミネーシヨンの
前に完全にあるいは部分的に充填される。
第５図に示す如く準備されかつシリコンで充填
された層構成は、キヤリヤ部材の存在する側とは
反対の開放側をさらに他のフイルム１９で被覆し
た後、熱と圧力の作用下に一体的に押圧される。
処理の初期段階において、各層は一体的に押圧
されているために、低粘性の物質は、キヤリヤ部
材の部分の全ての凹部に入り込み、非常に狭いチ
ヤンネルを介してであつても隙間なくこれらの凹
部を充填する。キヤリヤ部材３のフイルム９は、
層構成中のフイルム２３に周縁を接合されるの
で、液状のままであるシリコンは、キヤリヤ部材
の側では層構造から脱出できない。カード層が軟
化する前であつても、液状物質は、キヤリヤ部材
およびIC回路を包囲する。処理手続に従つて、
軟化されたカード層が最終的なカードの厚さに押
圧されるとき、シリコンは、キヤリヤ部材の敏感
な部分の損傷を防ぎ、同時に圧縮できないその粘
稠性により圧力バランスを生じる。この圧力バラ
ンスは、カード層の当初のくぼみがいずれにせよ
維持され、形状に関する限りにおいてフイルム層
が全体として安定化するように働く。フイルム１
９の面における破壊やへこみは特に避けられる。
このようにして磁気ストライプに対して許される
不均一さが過剰となることなくしてキヤリヤ部材
の領域への磁気ストライプの配置が可能となる。
キヤリヤ部材を埋め込んで仕上げられたIDカ
ードが第６図に示されている。各層が一体に押圧
されたときの充填材の性質や状態に応じて、当初
は液体であつた材料は、適当な時間の経過後クロ
スリンクして、固体の可撓体を形成する。この性
質に従つて、このようにして可撓性をもつて包囲
された感受性の高い要素を備えたキヤリヤ部材
は、カードが日常使用されているときでも適切に
保護される。
既に述べた如く、充填材の量は、キヤリヤ部材
の部分に存在する凹部が完全に充填されるように
制御される。全ての凹部の容積は、各部材の製造
誤差によりカード毎に変化するので、全ての凹部
の完全な充填は、過剰の材料がラミネーシヨン前
に凹部を充填するために用いられるときのみ保証
される。この過剰部分は、カード構造を阻害する
ことなくあるいはカードの機能や外観と干渉する
ことなく、キヤリヤ部材の領域に存在するカード
層間に浸透する。しかしながら、存在する過剰材
料に対して選択的に凹部を形成することは可能で
あり、これは材料の量に応じて完全にあるいは部
分的に充填されることになる。このために、第７
図に示す如く、カードの層構造中にフイルム２８
が設けられ、このフイルムは、上述した層構造の
フイルム２１，２２間に配置される。第８図の上
面図は、付加のフイルムがパンチアウトした領域
を有し、回路５を嵌合させるパンチ孔２９がチヤ
ンネル３０を介して第２のパンチ孔３１に接続さ
れ、このパンチ孔３１は、この実施例では円形を
なしている。フイルム２１，２２間に配置され
て、パンチ孔３１は、過剰の材料が流れる平衡ス
ペースを形成する。凹部３１に接続するチヤンネ
ル３０は、キヤリヤ部材の領域にある他の凹部が
充填終了したとき、充填材料の流れを許すような
断面を有している。
第９図は、付加的なバリヤーフイルム２８がパ
ンチアウト領域を有しない他の実施例を示す。過
剰材料の量に応じて、フイルムは、ある距離だけ
くぼみ８内に押し込まれる。閉じたフイルムが用
いられるときは、回路を取り囲むように選ばれた
材料は、回路それ自身から離される。従つて、例
えば導電性を有するかあるいは化学的に活性な物
質の如き回路あるいはリードと接触してはならな
い材料を用いることが可能となる。フイルム１９
とバリヤーフイルム２８間のスペースは、可撓性
のある埋め込み材料によつて完全に充填され、回
路が配置されるスペースは、過剰の材料に従つて
充填される。バリヤーフイルム２８は、上述した
如き効果を有するばかりでなく、当初は液体であ
るポリマーがカードの他側へ侵入することを阻止
しあるいはカード構造から脱出することを阻止す
るように機能する。バリヤーフイルムは、内側を
気密化するシーリング手段として働く。
ラミネート処理中、バリヤーフイルム２８は大
きく展伸され、これはフイルムが充分薄いときは
問題とならない。しかしながら、変形は、フイル
ムをクロスカツトしたりICモジユール上の窓の
配置によつて小さくすることができる。この場
合、カツトによつて、埋め込み材料は、過剰の程
度に応じてIC回路の部分に浸透する。この場合、
バリヤーフイルムは、材料がカード構造の外へ流
れ出ることのみを阻止する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、キヤリヤ部材上にICモジユールを
有するIDカードの上面図、第２図は、第１図の
IDカードに用いられるキヤリヤ部材の各構成部
材の側面図、第３図は、第２図のキヤリヤ部材を
組合せた側面図、第４図、第５図、第６図は、新
しいカードを製造する三つの過程を示す側面図、
第７図は、平衡部分を形成するために付加的なフ
イルムを有するIDカードの部分的側面図、第８
図は、第７図を上方からみた図および第９図はバ
リヤーフイルムを備えるIDカードの部分的側面
図をそれぞれ示す。 １……IDカード、２……磁気ストライプ、３
……キヤリヤ部材、５……ICモジユール、６…
…リード、７，９……フイルム、２１，２２，２
３……フイルム、８，２５，２６，２７……凹
部、３０……チヤンネル、３１……凹部、３２…
…ポリマー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 熱と圧力を用いるスタンピング法で製造され
    た多層構造とキヤリヤ部材３上に配置されたIC
    モジユール５とを有し、該キヤリヤ部材は前記層
    内に予め用意されたくぼみ２５，２６，２７内に
    挿入されており、前記ICモジユール５の周囲の
    くぼみ内に残つたキヤビテイが弾性物質３２で満
    たされているラミネートされたIDカード１にお
    いて、前記弾性物質３２としてポリマーがペース
    ト状もしくは液状で前記層の最終的な組立てに先
    立つて前記キヤビテイ内に導入されて押圧工程中
    の熱の作用により架橋して固体の弾性塊となつて
    おり、前記層中には余分な弾性物質を受容するた
    めの凹部３１が設けられており、該凹部は前記キ
    ヤビテイと連通していることを特徴とするIDカ
    ード。 ２ 前記キヤビテイが狭いチヤネル３０によつて
    前記凹部３１と連通していることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のIDカード。 ３ 前記凹部３１およびチヤネル３０が前記層の
    うちの１枚の打抜き加工により形成されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のID
    カード。 ４ 熱と圧力を用いるスタンピング法で製造され
    た多層構造とキヤリヤ部材３上に配置されたIC
    モジユール５とを有し、該キヤリヤ部材は前記層
    内に予め用意されたくぼみ２５，２６，２７内に
    挿入されており、前記ICモジユール５の周囲の
    くぼみ内に残つたキヤビテイが弾性物質３２で満
    たされているラミネートされたIDカード１にお
    いて、前記弾性物質３２としてポリマーがペース
    ト状もしくは液状で前記層の最終的な組立てに先
    立つてバリヤーフイルムにより分離された前記キ
    ヤビテイの第１のチヤンバ内に導入されて押圧工
    程中の熱の作用により架橋して固体の弾性塊とな
    つており、前記バリヤーフイルムの展伸によつて
    余分な弾性物質が前記第１のチヤンバから前記
    ICモジユールを収容する第２のチヤンバに移動
    していることを特徴とするIDカード。 ５ 熱と圧力を用いるスタンピング法で製造され
    た多層構造とキヤリヤ部材３上に配置されたIC
    モジユール５とを有し、該キヤリヤ部材は前記層
    内に予め用意されたくぼみ２５，２６，２７内に
    挿入されており、前記ICモジユール５の周囲の
    くぼみ内に残つたキヤビテイが弾性物質３２で満
    たされているラミネートされたIDカード１の製
    造方法であつて、 ａ 各層を一体化するのに先立つて、前記キヤリ
    ヤ部材３の近傍のラミネート内に存在するキヤ
    ビテイにペースト状もしくは液状の物質を導入
    し、 ｂ 各層を一体化して熱および圧力の作用により
    一緒に押圧し、 ｃ 前記物質を前記ICモジユールの周囲に流し、 ｄ 前記物質が前記ICモジユールの周囲を完全
    に満たした後に余分な前記物質を狭いチヤネル
    ３０を経由して凹部３１に押し込み、 ｅ 前記物質を架橋させて固体の弾性塊とするこ
    とを特徴とするIDカードの製造方法。 ６ 熱と圧力を用いるスタンピング法で製造され
    た多層構造とキヤリヤ部材３上に配置されたIC
    モジユール５とを有し、該キヤリヤ部材は前記層
    内に予め用意されたくぼみ２５，２６，２７内に
    挿入されており、前記ICモジユール５の周囲の
    くぼみ内に残つたキヤビテイが弾性物質３２で満
    たされているラミネートされたIDカード１の製
    造方法であつて、 ａ 各層を一体化するのに先立つて、バリヤーフ
    イルム上の前記キヤリヤ部材３の近傍の多層ア
    センブリ内に存在する第１のチヤンバにペース
    ト状もしくは液状の物質を導入し、 ｂ 各層を一緒に熱および圧力の作用により押圧
    し、 ｃ 前記バリヤーフイルムを展伸して、ICモジ
    ユールを収容した第２のチヤンバ内に前記物質
    を押し込み、 ｄ 前記物質を架橋させて固体の弾性塊とするこ
    とを特徴とするIDカードの製造方法。
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