JPH0247862B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0247862B2
JPH0247862B2 JP57067139A JP6713982A JPH0247862B2 JP H0247862 B2 JPH0247862 B2 JP H0247862B2 JP 57067139 A JP57067139 A JP 57067139A JP 6713982 A JP6713982 A JP 6713982A JP H0247862 B2 JPH0247862 B2 JP H0247862B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
cell array
general
circuit
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57067139A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58190036A (ja
Inventor
Nobutake Matsumura
Shinji Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP57067139A priority Critical patent/JPS58190036A/ja
Priority to DE8383302324T priority patent/DE3378147D1/de
Priority to EP83302324A priority patent/EP0093003B1/en
Priority to IE941/83A priority patent/IE54711B1/en
Publication of JPS58190036A publication Critical patent/JPS58190036A/ja
Priority to US07/088,983 priority patent/US4809029A/en
Publication of JPH0247862B2 publication Critical patent/JPH0247862B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits
    • H01L27/11898Input and output buffer/driver structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05553Shape in top view being rectangular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明はCMOS(相補形・金属・酸化膜・半導
体)ゲート・アレイ大規模集積装置に関し、特に
LSIチツプ上の内部回路用セル・アレイ領域と周
辺回路領域との間に汎用セル・アレイ領域を設け
たことにより、内部回路試験等の多くの機能を実
現可能にしたゲート・アレイ大規模集積回路装置
に関する。
(2) 発明の背景 マスタースライス方式によるCMOSゲート・
アレイ大規模集積回路(以下LSIと称する)にお
いては、LSI使用者の要求の多様化およびLSIの
試験を容易にする方法への対応が強く望まれてい
る。
(3) 従来技術と問題点 従来のCMOSゲート・アレイLSIは、Nチヤネ
ルMOSトランジスタとPチヤネルMOSトランジ
スタのゲートを共通にしたCMOSベーシツク・
セルを多数配設してなる内部回路用セル・アレイ
領域と、LSI外部とのインタフエース回路である
入力バツフア回路、出力バツフア回路、保護回
路、入出力パツド等が配置されている周辺回路領
域とを備えている。内部回路用セル・アレイ領域
のベーシツク・セルは、インバータ、NANDゲ
ート、NORゲート、フリツプ・フロツプ等の必
要な機能に応じて適宜配線を施すことにより有効
に利用することができる。
しかしながら、周辺回路領域のトランジスタ
は、入力バツフア回路、出力バツフア回路、双方
向バツフア回路等の限られた回路しか実現できな
いようにレイアウトされている。このため、LSI
使用者の要求に応じて、例えばシユミツト回路や
クロツクゲート回路等の別の回路を周辺回路領域
内に形成することができないという問題がある。
また、シフトレジスタを周辺回路領域に形成する
ことも不可能なので、内部セル・アレイ領域に形
成された回路の試験を行う試験回路も周辺回路領
域に形成できないという問題もある。試験回路を
LSI内部に形成しようとすると、内部セル・アレ
イ領域の一部を試験回路用に提供しなければなら
ず、内部セル・アレイ領域の有効利用が阻まれ
る。さらに、周辺回路領域における入力バツフア
回路を構成するトランジスタの数は、出力バツフ
ア回路や入出力バツフア回路を構成するトランジ
スタの数より少なくて済み、しかも、周辺回路領
域のトランジスタは同一のパターンで規則正しく
配列されているので、入力バツフア回路が構成さ
れる領域ではトランジスタが余つてしまい、この
余つたトランジスタは他の用途に使用されること
なく、無駄なものとなつているという問題もあ
る。
(4) 発明の目的 本発明の目的は上述の従来技術における諸問題
にかんがみ、周辺回路用領域に隣接して汎用セ
ル・アレイ領域を設けるという構想に基づき、
CMOSゲート・アレイLSIにおいて、内部セル・
アレイ領域を用いない試験回路を汎用セル・アレ
イ領域に形成して内部セル・アレイ領域内のすべ
ての回路の試験を行うことを可能ならしめると共
に、LSI使用者の要求に応じて、例えばシユミツ
トトリガ回路やクロツクゲート回路等の任意の回
路を汎用セル・アレイ領域に形成することを可能
ならしめることにある。
(5) 発明の構成 上記の目的を達成するための本発明の要旨は、
複数のベーシツクセルが配列されたベーシツクセ
ルアレイ領域と、該ベーシツクアレイ領域の周囲
に配置された周辺回路領域とを具備し、該周辺回
路領域は、複数の入出力セルより成る入出力セ
ル・アレイと、複数の汎用セルより成る汎用セ
ル・アレイとから成り、該入出力セルは出力バツ
フア回路の一部を構成するための素子群と、入力
バツフア回路を構成するための素子群とが不規則
に配列されてなり、該汎用セルは該出力バツフア
回路の残りの部分を構成するための複数のトラン
ジスタが規則的に整列されてなるトランジスタア
レイを備え、出力バツフア回路が形成されていな
い入出力セルに対応する汎用セルにより出力バツ
フア回路以外の回路が形成されることを特徴とす
る、ゲート・アレイ大規模集積回路装置にある。
(6) 発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によつて説明する。
図面に付されている同一参照番号および同一参照
符号は同一対象を示している。
第1図は本発明の一実施例によるCMOSゲー
トアレイLSIの概略を示す平面図である。第1図
において、LSIチツプ1の中央部には内部セル・
アレイ領域2が存在しており、周辺部には周辺回
路領域3が存在している。本発明により、汎用セ
ルアレイ領域4が、内部セル・アレイ領域2と周
辺回路領域3との間に、周辺回路領域3に隣接し
て設けられている。
内部セル・アレイ領域2にはCMOSゲート・
アレイ5が配線領域6を挟んで規則正しく配列さ
れている。
周辺回路領域3は、入力バツフア回路、出力バ
ツフア回路、双方向バツフア回路等、LSI外部と
のインタフエース回路や保護回路を構成するトラ
ンジスタが配置されているトランジスタ領域7
と、入出力用パツド8が配置されている領域とか
らなつている。
本発明により設けられた汎用セル・アレイ領域
4には、後に詳述するように、MOSトランジス
タがアレイ状に配置されている。図において、汎
用セル・アレイ領域4のなかで斜線で示した部分
に隣接している周辺回路領域は比較的少数のトラ
ンジスタしか必要としない入力バツフア回路が構
成される領域であり、従つて上記斜線部分は周辺
回路領域の中の回路とは独立に、LSI使用者の要
求に応じて、例えばシユミツト・トリガ回路やク
ロツク・ゲート回路等、任意の回路を構成できる
領域である。また、汎用セル・アレイ領域4のな
かでX印で示した部分のトランジスタは、この部
分に隣接する周辺回路領域のトランジスタと共に
出力バツフア回路や双方向バツフア回路を構成す
る。
第2図は第1図の一部の拡大図である。第2図
において、CMOSゲート・アレイ5の各々は、
マスタースライス方式によつて形成された多数の
ベーシツク・セル9からなつている。また、汎用
セル・アレイ領域4には、本実施例においては、
多数のNチヤネルMOSトランジスタ10からな
る一列のNチヤネル・トランジスタ・アレイ11
と、多数のPチヤネルMOSトランジスタ12か
らなる一列のPチヤネル・トランジスタ・アレイ
13とが配置されている。
第3図は第2図の一部を更に詳細に示す拡大図
である。第3図において、内部セル・アレイ領域
2内のCMOSゲート・アレイ5の各々に含まれ
るベーシツク・セル9の各々は領域14によつて
互いに分離されており、各ベーシツクセル9は半
導体基板15の上の絶縁層(図示せず)を介して
形成された2つのゲート電極16および17と、
これらのゲート電極をマスクとして半導体基板1
5の表面近くに形成されたP形拡散層18および
N形拡散層19を備えている。ゲート電極16と
P形拡散層18とでPチヤネルMOSトランジス
タQ1が形成されており、ゲート電極16とN形
拡散層19とでNチヤネルMOSトランジスタQ2
が形成されており、ゲート電極17とP形拡散層
18とでPチヤネルMOSトランジスタQ3が形成
されており、ゲート電極17とN形拡散層19と
でNチヤネルMOSトランジスタQ4が形成されて
いる。PチヤネルMOSトランジスタQ1とNチヤ
ネルMOSトランジスタQ2とはゲート電極16を
共通にしている。PチヤネルMOSトランジスタ
Q3とNチヤネルMOSトランジスタQ4とはゲート
電極17を共通にしている。
周辺回路領域3内のトランジスタ領域7には、
1つの入出力パツド8に対応して、保護ダイオー
ド領域20、入力バツフア回路領域21、出力バ
ツフア回路領域22が設けられている。
本発明により設けられた汎用セル・アレイ領域
4には、1つの入出力パツド8に対して、1つの
Nチヤネル・トランジスタ・アレイ11と1つの
Pチヤネル・トランジスタ・アレイ13とが配置
されている。各Nチヤネル・トランジスタ・アレ
イ11は、半導体基板15の上に絶縁層(図示せ
ず)を介して形成された多数のゲート電極23
と、これらのゲート電極23をマスクとして半導
体基板15の表面近くに形成されたN形拡散層2
4とで構成される多数のNチヤネルMOSトラン
ジスタ10を備えている。各Pチヤネル・トラン
ジスタ・アレイ13も同様に、ゲート電極25と
P形拡散層26とで構成される多数のPチヤネル
MOSトランジスタ12を備えている。
第4図は第3図に示した周辺回路領域3および
汎用セル・アレイ領域4の一部の回路の一例を示
すブロツク回路図である。第4図において、入出
力パツド81に接続された周辺回路71は入力バツ
フア回路であり、入力バツフア回路71の出力は
内部セル・アレイ領域2に配置されているベーシ
ツク・セル・アレイの入力端INに接続されてい
る。入出力パッド82に接続された周辺回路72
スリーステート出力バツフア回路であり、その入
力はベーシツク・セル・アレイの出力端OTに接
続されており、そのコントロール端子はベーシツ
ク・セル・アレイのコントロール端子Cに接続さ
れている。入出力パツド83に接続された周辺回
路73はスリーステート双方向バツフア回路であ
り、その出力、入力、およびコントロール端子は
それぞれ、ベーシツク・セル・アレイの入力端
IN、出力端OT、およびコントロール端子Cに接
続されている。入出力パツド84に接続された周
辺回路74は出力バツフア回路であり、その入力
はベーシツク・セル・アレイの出力端OTに接続
されている。
入力バツフア回路71を構成するトランジスタ
の数は、スリーステート出力バツフア回路72
スリーステート双方向バツフア回路73、または
出力バツフア回路74を構成するトランジスタの
数より少数で済む。このため、入力バツフア回路
1に隣接する汎用セル・アレイ41はLSI使用者
による所望の用途に使用することができる。一
方、スリーステート出力バツフア回路72、スリ
ーステート双方向バツフア回路73、または出力
バツフア回路74に隣接する汎用セル・アレイは、
それぞれの回路を構成するトランジスタの一部に
使用されている。図において、1つの入出力パツ
ドに対応する汎用セル・アレイ領域には直列接続
された7個のNチヤネルMOSトランジスタQN
直列接続された7個のPチヤネルMOSトランジ
スタQPが存在している。通常、入力バツフア回
路71は複数個連続して設けられることが多いの
で、周辺回路を構成するためには用いられないト
ランジスタの数は極めて多くなる。例えば2個の
入力バツフア回路が連続して配置された場合は、
汎用セル・アレイ領域の14個のNチヤネルMOS
トランジスタと14個のPチヤネルMOSトランジ
スタを汎用セルとして使用でき、3個の入力バツ
フア回路が連続して配置された場合は、21個のN
チヤネルMOSトランジスタと21個のPチヤネル
MOSトランジスタを汎用セルとして使用できる、
という具合である。かくして、第1図に斜線で示
した如く、多数のトランジスタを汎用セルとして
使用できる。
従来の周辺回路領域は、本発明における周辺回
路領域3と汎用セル・アレイ領域4を一体にし
て、周辺回路の構成に必要なトランジスタを配置
したものであり、汎用セル・アレイを含んでいな
かつたので、入力バツフア回路の部分のトランジ
スタは使用されず、無駄なものになつていた。
第5図は第1図から第3図に示した汎用セル・
アレイ領域4における配線パターンの一例として
の1ビツト・シフトレジスタを示す拡大平面図で
ある。第5図において、ゲート電極231ないし
2314とN形拡散領域24とで直列に形成された
14個のNチヤネルMOSトランジスタと、ゲート
電極251ないし2514とP形拡散領域26とで
直列に形成された14個のPチヤネルMOSトラン
ジスタとが示されている。
ゲート電極236は接地電位VSSに設定されてお
り、それによりゲート電極236に関するNチヤ
ネルMOSトランジスタQN6はノーマリ・オフの状
態になつている。同様にゲート電極254は電源
電位VDDに設定されており、それによりゲート電
極254に関するPチヤネルMOSトランジスタ
QP4はノーマリ・オフの状態になつている。トラ
ンジスタQP4をノーマリ・オフにすることによ
り、このトランジスタQP4の両側の回路は互いに
電気的に分離される。同様に、トランジスタQN6
のゲート電位をVSSに設定することによりQN6
ノーマリ・オフになり、このトランジスタQP4
両側の回路は互いに電気的に分離される。従来は
隣り合う回路を電気的に分離するためには、これ
らの隣り合う回路の間に絶縁物からなる分離領域
を設けなければならず、その分離領域の分だけ集
積度が低下したが、本発明により、上記の如く汎
用セル・アレイの所望のトランジスタをノーマ
リ・オフにすることにより隣り合う回路の電気的
分離を集積度を低下させることなく容易に行うこ
とができる。
各ゲート電極およびトランジスタのソース、ド
レインとなる各拡散領域を適宜配線して、シフト
レジスタが構成されている。このシフトレジスタ
の等価回路を第6図に示す。
第6図において、〇で包囲したNチヤネル
MOSトランジスタQN6およびPチヤネルMOSト
ランジスタQP4はノーマリ・オフとなつている分
離用トランジスタである。トランジスタQN1
QN2,QP1,QP2のゲートに共通に印加される信号
L0は共通データPまたはデータSDのいずれをロ
ードするかを決めるロード信号である。共通デー
タPはトランジスタQN3,QP3のゲートに共通に
与えられる。データSDはトランジスタQN5とQP6
のゲートに共通に与えられる。CK00はクロ
ツク信号であり、CK0はQP8,QP11,QN7,QN12
ゲートに共通に与えられ、0はQP7,QN8
QP12,QN11のゲートに共通に与えられる。Qは出
力信号であり、QN12のソースとQP12のドレインの
共通接続点から出力される。
第7図は第6図を更に簡単化した等価回路図で
ある。第6図および第7図において、QN1とQP1
でCMOSインバータ71が構成されており、
ANDゲート72、ANDゲート73及びNORゲ
ート74がQN2,QN3,QN4,QN5,QP2,QP3
QP5,QP6より構成されている。QN7,QP8,QP11
QN12のゲートにはクロツク信号CK0が与えられ、
QP7,QN8,QN11,QP12には反転クロツク信号0
が与えられる。QN9とQP9でインバータ77が構
成され、QN10とQP10でインバータ75が構成さ
れ、QN13とQP13でインバータ77が構成され、
QN14とQP14でインバータ76が構成されている。
第7図のシフトレジスタの動作を簡単に説明す
る。
ロード信号L0の値が“1”のときは共通デー
タPがANDゲート72を通つてNORゲート74
に入力され、ロード信号L0の値が“0”のとき
はデータSDがANDゲート73を通つてNORゲ
ート74に入力される。NORゲート74に入力
されたデータは、クロツク信号CK0およびその反
転信号0に応じて1ビツトずつトランジスタ
QP7またはQN7、インバータ75、トランジスタ
QP11またはQN11、およびインバータ76,78を
通つて出力信号Qとして出力される。インバータ
77とトランジスタQP8およびQN8からなる正帰
還ループは、インバータ75の入力データを安定
化させるものである。同様に、インバータ78と
トランジスタQP12およびQN12からなる正帰還ルー
プも、インバータ76の入力データを安定化させ
るものである。
第5図ないし第7図には1ビツトのシフトレジ
スタのみを示したが、実際には、汎用セル・アレ
イ領域4に第5図に示した1ビツトのシフトレジ
スタを多数構成することも可能であり、内部のベ
ーシツク・セルのすべてを試験することが可能な
試験回路を汎用セル・アレイ領域4に形成でき
る。
第8図は第3図に示した周辺回路領域3および
汎用セル・アレイ領域4の一部の回路の他の一例
を示すブロツク回路図である。第8図において、
入出力パツド85から812のそれぞれに対応する
周辺回路75から712のすべては入力バツフア回
路となつている。入力バツフア回路75から79
でのすべてに対応する汎用セル・アレイ領域42
に含まれるトランジスタはシフトレジスタを構成
している。入力バツフア710および711に対応す
る汎用セル・アレイ領域43に含まれるトランジ
スタはフリツプ・フロツプを構成している。
汎用セル・アレイ領域4においては、上記のシ
フトレジスタやフリツプ・フロツプに限られるこ
となく、他の任意の回路を必要に応じて構成する
ことができる。
第9図は汎用セル・アレイ領域4に形成し得る
クロツクゲートを示す回路図である。第9図にお
いて、電源電圧VDDと接地電圧VSSの間に、クロ
ツク信号CKをゲートに受けるPチヤネルMOSト
ランジスタQP0と、CMOSインバータと反転クロ
ツク信号をゲートに受けるNチヤネルMOSト
ランジスタQN0が直列に接続されてクロツクゲー
トが構成されている。
従来、第9図に示す如きクロツクゲートをLSI
内部に構成しようとすると、内部セル・アレイ領
域のベーシツク・セルを用いざるを得なかつた。
ベーシツク・セルは前述の如く、Nチヤネル
MOSトランジスタとPチヤネルMOSトランジス
タのゲートが共通になつている。従つて、1個の
PチヤネルMOSトランジスタQP0と1個のNチヤ
ネルMOSトランジスタQN0をクロツクゲート用に
提供するためには、ベーシツクセル内の2個のP
チヤネルMOSトランジスタと2個のNチヤネル
MOSトランジスタを使わなければならず、不使
用のトランジスタが存在することになつて無駄が
多かつた。
本発明によれば、汎用セル・アレイ領域4内の
PチヤネルMOSトランジスタとNチヤネルMOS
トランジスタのゲートは別々なので、上記クロツ
クゲートを構成する場合、CMOSインバータの
ほかに、1個のPチヤネルMOSトランジスタと
1個のNチヤネルMOSトランジスタで済むため、
汎用セル・アレイ領域を有効に利用できる。
さらに、汎用セル・アレイ領域4内のPチヤネ
ルMOSトランジスタとNチヤネルMOSトランジ
スタのゲートが別々であるので、ゲート幅を異な
らしめることにより、シユミツトトリガ回路の様
にPチヤネルトランジスタとNチヤネルトランジ
スタのゲート幅Wが異なる回路も容易に構成する
ことができる。
以上の説明において、汎用セル・アレイ領域4
には一列のPチヤネル・トランジスタ・アレイと
一列のNチヤネル・トランジスタ・アレイを配置
した例を示したが、更にそれぞれ二列以上を配置
しても本発明の本質は変らない。
(7) 発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、
CMOSゲート・アレイLSIにおいて、周辺回路領
域に隣接して汎用セル・アレイ領域を設けたこと
により、内部セル・アレイ領域の回路のすべてを
試験することができる試験回路を、内部セル・ア
レイ領域を犠牲にすることなく構成することが可
能になると共に、LSI使用者の要求に応じて、例
えばシユミツト回路やクロツクゲート回路等の任
意の回路を汎用セル・アレイ領域に効率よく構成
することが可能となり、LSIの製造歩留りの向上
およびLSIの機能の多様化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるCMOSゲー
トアレイLSIの概略を示す平面図、第2図は第1
図の一部の拡大図、第3図は第2図の一部を更に
詳細に示す拡大図、第4図は第3図に示した周辺
回路領域3および汎用セル・アレイ領域4の一部
の回路の一例を示すブロツク回路図、第5図は第
1図から第3図に示した汎用セル・アレイ領域4
における配線パターンの一例としての1ビツト・
シフトレジスタを示す拡大平面図、第6図は第5
図のシフトレジスタの等価回路図、第7図は第6
図を更に簡単化した等価回路図、第8図は第3図
に示した周辺回路領域3および汎用セル・アレイ
領域4の一部の回路の他の一例を示すブロツク回
路図、そして第9図は汎用セル・アレイ領域4に
形成し得るクロツク・ゲートを示す回路図であ
る。 1……LSIチツプ、2……内部セル・アレイ領
域、3……周辺回路領域、4……汎用セル・アレ
イ領域、5……CMOSゲート・アレイ、6……
配線領域、8……入出力パツド、9……ベーシツ
ク・セル、11……Nチヤネル・トランジスタ・
アレイ、13……Pチヤネル・トランジスタ・ア
レイ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 複数のベーシツクセルが配列されたベーシツ
    クセルアレイ領域と、該ベーシツクアレイ領域の
    周囲に配置された周辺回路領域とを具備し、該周
    辺回路領域は、複数の入出力セルより成る入出力
    セル・アレイと、複数の汎用セルより成る汎用セ
    ル・アレイとから成り、該入出力セルは出力バツ
    フア回路の一部を構成するための素子群と、入力
    バツフア回路を構成するための素子群とが不規則
    に配列されてなり、汎用セルは該出力バツフア回
    路の残りの部分を構成するための複数のトランジ
    スタが規則的に整列されてなるトランジスタアレ
    イを備え、出力バツフア回路が形成されていない
    入出力セルに対応する汎用セルにより出力バツフ
    ア回路以外の回路が形成されることを特徴とす
    る、ゲート・アレイ大規模集積回路装置。
JP57067139A 1982-04-23 1982-04-23 ゲ−ト・アレイ大規模集積回路装置 Granted JPS58190036A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57067139A JPS58190036A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 ゲ−ト・アレイ大規模集積回路装置
DE8383302324T DE3378147D1 (en) 1982-04-23 1983-04-22 Gate array large scale integrated circuit devices
EP83302324A EP0093003B1 (en) 1982-04-23 1983-04-22 Gate array large scale integrated circuit devices
IE941/83A IE54711B1 (en) 1982-04-23 1983-04-25 Gate array large scale integrated circuit devices
US07/088,983 US4809029A (en) 1982-04-23 1987-08-21 Gate array large scale integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57067139A JPS58190036A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 ゲ−ト・アレイ大規模集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58190036A JPS58190036A (ja) 1983-11-05
JPH0247862B2 true JPH0247862B2 (ja) 1990-10-23

Family

ID=13336264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57067139A Granted JPS58190036A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 ゲ−ト・アレイ大規模集積回路装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4809029A (ja)
EP (1) EP0093003B1 (ja)
JP (1) JPS58190036A (ja)
DE (1) DE3378147D1 (ja)
IE (1) IE54711B1 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5944843A (ja) * 1982-09-07 1984-03-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPS6027145A (ja) * 1983-07-25 1985-02-12 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH0624227B2 (ja) * 1983-07-28 1994-03-30 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 半導体集積回路装置
JP2564787B2 (ja) * 1983-12-23 1996-12-18 富士通株式会社 ゲートアレー大規模集積回路装置及びその製造方法
JPS61218143A (ja) * 1985-03-25 1986-09-27 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH079978B2 (ja) * 1987-02-24 1995-02-01 富士通株式会社 マスタスライス型半導体集積回路
JPH0821625B2 (ja) * 1987-10-02 1996-03-04 三菱電機株式会社 半導体集積回路装置
JP2508204B2 (ja) * 1988-07-26 1996-06-19 日本電気株式会社 ゲ―トアレイ集積回路
JPH02148754A (ja) * 1988-11-29 1990-06-07 Nec Corp ゲートアレー型半導体装置
JPH02152254A (ja) * 1988-12-02 1990-06-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPH02177457A (ja) * 1988-12-28 1990-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH03259561A (ja) * 1990-03-09 1991-11-19 Fujitsu Ltd 半導体装置
DE4108730C2 (de) * 1991-03-18 1996-02-29 Telefunken Microelectron Halbleiteranordnung mit Transistorreihen bildenden MOS-Transistoren
JP2951775B2 (ja) * 1991-11-05 1999-09-20 三菱電機株式会社 集積回路装置
JP2917626B2 (ja) * 1991-11-20 1999-07-12 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
JPH05308136A (ja) * 1992-04-01 1993-11-19 Nec Corp マスタスライス集積回路
US5347181A (en) * 1992-04-29 1994-09-13 Motorola, Inc. Interface control logic for embedding a microprocessor in a gate array
JP3237304B2 (ja) * 1993-05-31 2001-12-10 富士通株式会社 半導体集積回路
GB9323144D0 (en) * 1993-11-10 1994-01-05 Texas Indstruments Limited Multi-slot i/os
JP3420694B2 (ja) * 1996-12-27 2003-06-30 株式会社東芝 スタンダードセル方式の集積回路
JP3914649B2 (ja) * 1999-02-10 2007-05-16 株式会社東芝 半導体装置
JP2004221231A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Nec Electronics Corp レイアウトパターン生成のための装置と方法、及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2014033109A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Renesas Electronics Corp 半導体チップ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493376A (en) * 1977-12-30 1979-07-24 Fujitsu Ltd Semiconductor integrated circuit device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4086626A (en) * 1974-10-07 1978-04-25 Fairchild Camera And Instrument Corporation Microprocessor system
US4040035A (en) * 1974-10-30 1977-08-02 Motorola, Inc. Microprocessor having index register coupled to serial-coupled address bus sections and to data bus
US3968478A (en) * 1974-10-30 1976-07-06 Motorola, Inc. Chip topography for MOS interface circuit
US4106090A (en) * 1977-01-17 1978-08-08 Fairchild Camera And Instrument Corporation Monolithic microcomputer central processor
JPS5631730U (ja) * 1979-07-19 1981-03-27
US4484292A (en) * 1981-06-12 1984-11-20 International Business Machines Corporation High speed machine for the physical design of very large scale integrated circuits

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493376A (en) * 1977-12-30 1979-07-24 Fujitsu Ltd Semiconductor integrated circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
EP0093003B1 (en) 1988-09-28
EP0093003A3 (en) 1986-01-08
IE54711B1 (en) 1990-01-17
DE3378147D1 (en) 1988-11-03
US4809029A (en) 1989-02-28
JPS58190036A (ja) 1983-11-05
IE830941L (en) 1983-10-23
EP0093003A2 (en) 1983-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0247862B2 (ja)
US4733288A (en) Gate-array chip
US7443224B2 (en) Multi-threshold MIS integrated circuit device and circuit design method thereof
JPH0785501B2 (ja) マスタ・スライス集積回路
JPH03165061A (ja) 半導体集積回路装置
US5187555A (en) Semiconductor integrated circuit of standard cell system
KR920006750B1 (ko) 반도체장치
JPH0252428B2 (ja)
JP2749185B2 (ja) 複合論理回路
EP0085489B1 (en) Improved storage logic array circuit
JPS62130538A (ja) Cmos集積回路装置
JPS6290948A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0542823B2 (ja)
JP2000040809A (ja) 半導体装置
JPH058576B2 (ja)
JPS61190958A (ja) 半導体集積回路
JPH0253949B2 (ja)
JPS5972742A (ja) マスタスライスlsiのマスタ方法
JPS60134435A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0316790B2 (ja)
JPH01152642A (ja) 半導体集積回路
JPS6112043A (ja) マスタ−スライス型ゲ−トアレイ装置
JP2671537B2 (ja) 半導体集積回路
JPH0770571B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH05283659A (ja) 半導体集積回路装置