JPH0213429B2 - - Google Patents

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JPH0213429B2
JPH0213429B2 JP61160899A JP16089986A JPH0213429B2 JP H0213429 B2 JPH0213429 B2 JP H0213429B2 JP 61160899 A JP61160899 A JP 61160899A JP 16089986 A JP16089986 A JP 16089986A JP H0213429 B2 JPH0213429 B2 JP H0213429B2
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resin
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photocurable resin
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 産業上の利用分野 本発明は、絶縁電線を用いて各種の配線を行な
うに当り電線の結合部を保護固定する方法に関す
る。
従来の技術 従来、ビニル樹脂シース等の絶縁被覆を有する
電線を固定的に結合しようとする場合には、電線
の接続予定部位の絶縁被覆を除去して導体を露出
させ、導体相互を撚り合せるかまたは並べてその
部に導体スリーブ等を被着し更に圧着するか、あ
るいはハンダ付などにより導体の結合を完成さ
せ、導体露出部を絶縁テープなどを巻きつけて保
護することが行われていた。
しかし、この方法では接続部の絶縁性が完性を
期し難く、形状も一定せず強度面でも信頼性が不
足するところから、絶縁テープを巻きつける代り
に樹脂モールド法によつて絶縁層を形成すること
が提案された。この方法においては、導体の接続
部分およびその近傍の絶縁シース部を成形用金型
内に装着し、たとえば塩化ビニル樹脂などを金型
内に射出成形して導体部分を密封すると共に絶縁
シース部にも新しい樹脂絶縁層を密着させるよう
にしている。
しかしながら、この方法では電線シースと新し
い絶縁層とが同材質のたとえば軟質の塩化ビニル
樹脂のものであつても、金型内で成形する際には
温度差があつて溶着することがないから、それら
の界面には完全には密着せず、湿気の侵入などが
防止できなかつた。そこで、金型内成形をする前
に電線シース部の表面に接着剤などを塗布するこ
とにより窒着性を改善する方法が採られていた。
解決しようとする問題点 このような従来技術による電線の接続方法にお
いては、電線を結合したのち接着剤を塗布して成
形金型内に装着するという手順を踏むため、工程
が多いばかりでなく作業性が悪いという問題があ
り、樹脂の絶縁層に偏肉が生じ易いという問題も
あつた。
そこで、本発明は上述のような欠点のない、す
なわち作業が容易で不良品等の発生が少く、かつ
丈夫な電線の結合部を形成する方法を提供しよう
とするものである。
〔発明の構成〕
問題点を解決するための手段 かかる目的を達成するために、本発明において
は、電線結合部分を被覆するための樹脂として光
硬化性の樹脂を用い、その成形のためのモールド
として光透過性材料で形成された鋳型を用いるこ
ととしたものである。すなわち、本発明の電線の
結合部に被覆層を形成する方法は、電線に分岐を
形成するかまたは形成せずに該電線を結合し、該
電線の結合部分および絶縁被覆部分を光透過性の
樹脂成形用モールド内に装着固定し、次いでモー
ルド内に光硬化性樹脂を充填し、該モールドの外
部から該光硬化性樹脂を重合硬化させるに充分な
光照射を加えることを特徴とする、新規な方法で
ある。
本発明の方法において使用する光硬化性樹脂
は、たとえばビニル系やアクリル系などの単量体
とたとえば紫外線感受性の重合開始剤とを含み、
必要に応じて単量体可溶性の重合体、充填剤、可
塑剤などを配合したものなど、公知のものを用い
ることができる。かかる光硬化性樹脂としては、
たとえばハーデイツク（大日本インキ化学社、商
品名）などが挙げられるが、電線被覆との密着性
や機械的強度、電気絶縁性などの絶縁材料として
必要とされる物理特性を有するものであれば、こ
れらに限られるものではない。
また、本発明において用いられる光透過性の樹
脂成形用モールドは、使用する光硬化性樹脂と接
触しても侵蝕されることがなくまた光硬化性樹脂
の硬化に有効な波長の光を効率的に透過させるこ
とが可能な材料、たとえばガラス、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂などの透明な材料などで形成
されることが必要である。また、かかるモールド
を反覆して樹脂成形に利用しようとするときは、
モールドの内面は光硬化性樹脂とは接着せず、ま
た離型性がよいことが必要である。そして、場合
によつては、モールドの内面に光透過性の良好な
離型剤を塗布するなどの方法を採用することもで
きる。
一方、光硬化性樹脂の硬化は常温常圧下で実施
できるから、モールドは特に強度が大きい必要が
なく、厚さの薄いシート等で形成しておき、樹脂
の硬化後に取り除くことなくそののまま保護被覆
の一部として利用することも可能であり、この場
合は、むしろモールドと光硬化性樹脂との接着が
良い方が好ましい。
かかるモールドは、たとえば２分割するなどし
てその内部に電線の結合部分およびその近傍の絶
縁被覆部分を装着できるように構成したものが用
いられる。そして、その一部に樹脂注入孔を有
し、また望ましくは脱気孔をも設けてあるのがよ
い。もちろん、電線の結合部分をモールド内に装
着したときには、電線の絶縁被覆の表面とモール
ドとは密着するように形成されていて、隙間から
光硬化性樹脂が漏出することのないことが望まし
い。
モールド内に充填された光硬化性樹脂を硬化さ
せるには、硬化反応を促進するに有効な波長の光
たとえば紫外線などを充分な強さで発する光源を
用いるべきである。しかし、ここでいう光とは、
輻射エネルギーが熱等に変換されることがなく、
樹脂の硬化反応の開始エネルギーとして直接に利
用される放射線であればよく、必ずしも紫外線な
どの限定されるものではない。
かかる光によつて電線の結合部分の周囲に光硬
化性樹脂の被覆層を形成するには、たとえば紫外
線ランプなどの光源を必要数設置した硬化室内
に、電線結合部分を装着し光硬化性樹脂を注入充
填したモールドを送り込み、硬化に必要な時間、
光に曝露する。硬化が終了したのちモールドから
被覆された電線を取り出すことにより、電線の絶
縁被覆と密着した樹脂被覆層を有する電線の結合
部が形成される。
作 用 前述のようにして形成された電線の結合部は、
その周囲に形成された被覆層と電線の絶縁被覆と
が完全に密着状態となり、外部からの湿気の侵入
は起らず、強固に固定されている。
実施例 １ 本発明の実施例を第１〜４図により説明する。
塩化ビニル被覆電線１の絶縁被覆１ａの長さ約
15mm程度を除去し導体１ｂを露出させ、また別の
塩化ビニル被覆電線２の末端部の絶縁被覆２ａを
約10mm程度除去して導体２ｂを露出させた。次い
で導体１ｂと導体２ｂとを隣接させ、導体スリー
ブ３を嵌着し、かしめによつて電線１に対して電
線２が分岐するように結合した（第１図）。
４はアクリル樹脂のモールドの下型、５は同じ
く上型であり、電線の結合部分を収容するための
被覆層成形室４ａ，５ａと電線の絶縁被覆部分を
緊密に挾着する分岐部収容溝４ｂ，５ｂとが設け
られている。また上型５の被覆層成形室５ａには
外部へ通ずる樹脂注入孔５ｃおよび脱気孔５ｄが
設けられている（第２図ａおよびｂ）。
電線１と電線２との結合部分を下型４に装着し
たのち上型５を取付け、型内に光硬化性樹脂組成
物６を注入した（第３図）。光硬化性樹脂組成物
としては前記のハーデイツクを使用した。
このようにして樹脂６を注入した型４，５から
なるモールドを、その上約15cmの距離に設けた紫
外線ランプ（出力2KW）１個を用いて10〜15秒
間照射して樹脂を硬化させ、脱型して第４図のよ
うな被覆層７を有する電線の結合部Ａを得た。被
覆層７の偏肉や電線の絶縁被覆との密着は良好で
あつた。
実施例 ２ 本発明の別な実施例を第５〜７図により説明す
る。
本例においては、複数の電線８，８…の一部を
実施例１における如くに三方に分岐接続し、他の
一部は分岐８ａから分岐８ｂへ、また他の一部は
分岐８ｂから分岐８ｃへと向うように屈曲して電
線群を集束し、その分岐結合部のまわりに絶縁テ
ープ９を巻き付けて形状を整えた（第５図）。
このように準備した結合部を、形状のみが異る
が本質的に実施例１と同様な機能を有するモール
ドの下型１０および上型１１の内部に装着し、実
施例１と同じ光硬化性樹脂６をモールド１０およ
び１１内に注入し（第６図）、実施例１と同様に
して紫外線照射を行なつた。
樹脂が硬化したのち脱型して、第７図のような
被覆層１２を有する結合Ｂ得たが、かかる結合部
Ｂは、外部から荷重等が加わつても容易に変形せ
ず、電線束にずれなどが生ずることもない、強固
なものであつた。
〔発明の効果〕
本発明の方法によれば、電線の結合部を光透過
性の樹脂成形用モールドの内部に装着するので、
外部から装着状態が正常であることを肉眼で確認
でき、被覆層に偏肉などが生ずるおそれがない。
そして、流動性の高い光効果性樹脂組成物が使用
できるので、電線の絶縁被覆との密着性がよく、
湿気の侵入がないことと相俟つてすぐれた絶縁性
と機械的強度が得られる。
さらに、硬化工程は常温常圧で実施されるから
モールドが小型軽量となり、作業性がよく高能率
で作業ができる利点もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法を適用する電線結合体の
例の斜視図、第２図は本発明の方法に使用するモ
ールドの例の斜視図、第３図は本発明の方法を実
施する際の、モールド内に電線結合体を装着した
状態を示す斜視図、第４図は本発明の方法によつ
て得られた電線の結合部の外観斜視図である。ま
た、第５図は本発明の方法を適用する別な電線結
合体の例の斜視図、第６図は第５図の電線結合体
を別なモールド内に装着し、樹脂注入を行う状態
を示す斜視図、第７図は第６図の例に基づいて得
られた電線結合部の外観斜視図である。 １，２……電線、３……導体スリーブ、４……
モールド下型、５……モールド上型、６……光硬
化性樹脂組成物、７……被覆層、８……電線、９
……絶縁テープ、１０……モールド下型、１１…
…モールド上型、１２……被覆層、Ａ，Ｂ……電
線の結合部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 電線の分岐を形成するかまたは形成せずに該
    電線を結合し、該電線の結合部分及び絶縁被覆部
    分を光透過性の樹脂成形用モールド内に装着固定
    し、次いで該モールド内に光硬化性樹脂を充填
    し、該モールドの外部から該光硬化性樹脂を重合
    硬化させるに充分な光照射を加えることを特徴と
    する、電線の結合部に被覆層を形成する方法。
JP61160899A 1986-07-10 1986-07-10 電線の結合部に被覆層を形成する方法 Granted JPS6319780A (ja)

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