JP4267522B2 - 電線の被覆層除去部の処理方法 - Google Patents

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本発明は、電線の被覆層除去部の処理方法に関する。
被覆電線は、その被覆層によって、導体(以下「芯線」と云う)に導体腐食、漏電、短絡などの事故が生じないように保護されている。
しかし、機器接続や分岐などの目的により、一旦、保護層を部分的に除去し、導線と他の被覆電線の導線と結線する作業がしばしば必要になる。
このとき、被覆層除去部は被覆層が除去されているため、その部分の再保護が必要となる。このような再保護のため、接着剤によるシールが一般に行われている。
すなわち、特開平8−336220号公報(特許文献1)では、非流動性の自己融着性を備えた粘着弾性体に硬化する特殊な光硬化性樹脂を用いる技術が提案されているが、このような特殊な光硬化性樹脂は入手が困難である。
特開平9−55278号公報(特許文献2)では、芯線間に浸透しやすい点でシアノ系の低粘度の瞬間接着剤を用いる技術が提案されているが、低粘度の瞬間接着剤は床などに付着すると云う欠点を有している。さらに、このような低粘度の瞬間接着剤では塩害による加水分解が発生するためにホットメルト付き収縮チューブによって保護する必要があった。
また、特開平5−190242号公報(特許文献3)では、電線間に光硬化性樹脂を導入した後、樹脂導入部分に挿入された光ファイバ等の光伝達手段を用いて光を照射する方法が提案されているが、この技術は電線間に光ファイバを挿入する手間が必要となり、さらに、この光ファイバが作業の邪魔となるとともに、強く曲げると所定の効果が得られなくなり、さらに、電線により陰になる部分の樹脂を硬化することができないと云う数多い欠点を有している。
特開平6−243914号公報(特許文献4)では通常の接着剤を用いることはできるが特殊なシール剤を有する密閉可能な容器を用いている技術が提案されているが、この場合、特殊なシール剤を有する密閉可能な容器の製造コスト及び煩わしい密閉作業が必要となる。
実開平6−45263号公報(特許文献5)では、有孔シートで表面を保護した粘性シール剤シートを用い、該粘性シール剤シートを要保護部に巻き付けて圧力を加えることで有孔シートから粘性シール剤を染み出させて要保護部を保護する技術が提案されているが、この技術では、芯線間の止水が完全ではなく、侵入した水が被水部からの電線内の芯線間を伝わり防水コネクタ内に到達することがあると云う欠点を有している。
一方、特開平11−233175号公報(特許文献6)では瞬間接着剤を用いて要保護部を保護した後、熱収縮チューブを被せ、電線とチューブとの間にホットメルト樹脂を導入する技術が提案されている。しかし、この技術では上記同様の瞬間接着剤が床等を汚す問題点が解決されておらず、コンベア上での作業には不適であり、ホットメルト付き収縮チューブの加熱に加熱炉等の加熱手段が必要となり、作業が複雑な上、さらに、塩害による加水分解という欠点も有する。
このように、塩害による障害発生や床等を汚す心配なしに、簡単に実施できる、確実に防水性を付与することができる電線の被覆層除去部の処理方法がなかった。
特開平8−336220号公報 特開平9−55278号公報 特開平5−190242号公報 特開平6−243914号公報 実開平6−45263号公報 特開平11−233175号公報
本発明は、上記した従来の問題点を改善する、すなわち、塩害による障害発生や床等を汚す心配なしに、簡単に実施できる、確実に防水性を付与することができる電線の被覆層除去部の処理方法を提供することを目的とする。
本発明の電線の被覆層除去部の処理方法は上記課題を解決するため、請求項1に記載の通り、被覆電線の被覆層除去部の処理方法において、被覆層除去部を液状の光硬化樹脂に浸漬した後引き上げ、次いで光を照射して該被覆層除去部の光硬化樹脂を硬化させる電線の被覆層除去部の処理方法であって、上記光の照射を、光の照射を液状の光硬化樹脂液面直上で、かつ、照射場所と液状の光硬化樹脂との間を遮光して行うことを特徴とする電線の被覆層除去部の処理方法である。
また、本発明の電線の被覆層除去部の処理方法は請求項2に記載の通り、上記硬化後の光硬化樹脂を保護材で保護することを特徴とする請求項1に記載の電線の被覆層除去部の処理方法である。
また、本発明のワイヤーハーネスは請求項に記載の通り、上記請求項1または請求項2のいずれかに記載の方法により被覆層除去部が処理された電線を有することを特徴とするワイヤーハーネスである。
本発明の電線の被覆層除去部の処理方法によれば、極めて容易に実施でき、樹脂が硬化した後に被覆層除去部をキャップに挿入するためにべとつかず、挿入作業が容易で、迅速に行うことができ、さらにこのとき、キャップの外側に樹脂が付着するなどの不都合も生じず、樹脂によって床等が汚れるなどの問題も生じない。さらに光硬化樹脂では光により架橋されるために分子間結合が強くなり、塩害による加水分解が生じないと云う効果も得られ、このため、キャップによる保護が必須ではなくなった。
以下、本発明の例について図面を用いて説明する。図1に光の照射を、液状の光硬化樹脂液面直上で、かつ、被覆層除去部(この例では複数の電線の被覆層を除去してそれらの芯線同士の結線を行った結線部)下方の液状の光硬化樹脂に影響のない位置で行う例について、モデル的に示した。
図1(a)には処理対象の電線束を示した。これら電線束1下端の電線の被覆層は除去され、露出された芯線1a同士が結線されている(この例では特開2003−36898号公報、あるいは、特開2002−198155号に記載された方法で全周かしめ(スェージング)により結線されている)。
このように芯線同士が結線された結線部1bを液状の光硬化樹脂2に浸漬する(図1(b)参照)。用いる液状の光硬化樹脂2は、粘度が比較的低いものを用いた場合にそのしずくが垂れるが、それらは後述のように無駄なく回収が可能である。また、この液状の光硬化樹脂液としては可視光、あるいは紫外線で硬化するものを用い得る。
浸漬に際して、処理を行う電線束1中のすべての電線の被覆層1cの外周が光硬化樹脂液中に達する深さになるように浸漬することが必要であり、通常はさらに2mm〜1cm程度深くなるように浸漬し、このことによりより完全な保護層が形成される。
次いで電線束1の結線部1bを液状の光硬化樹脂2から引き上げて、結線部1b及び被覆層1cの一部の外周に付着した光硬化樹脂2’に樹脂浸漬槽Aの内側面の液状の光硬化樹脂2液面より高い位置に設けられた発光部A1から光を照射する(図1(c)参照)。なお、発光部A1は発光素子を内部に有していても良く、また光ファイバなどにより他の場所からの光を導いて発光しても良い。
光の照射は、液状の光硬化樹脂2液面直上で、かつ、結線部1b下方の液状の光硬化樹脂2に影響のない位置で行う。具体的には結線部1b及び被覆層1cの外周に付着した光硬化樹脂2’が充分に硬化するよう照射を行っても結線部1b下方の液状の光硬化樹脂2に達する光が少なく、結線部1b下方の液状の光硬化樹脂2に実用上差し支えが生じるような硬化反応が進行しない位置で照射を行う。
このとき、照射前の結線部1b及び被覆層の外周に付着した光硬化樹脂2’の余剰分は結線部1b下方の液状の光硬化樹脂2液面へと落下するため、余剰の液状の光硬化樹脂が回収できるので、高価な樹脂が無駄になったり、あるいは余剰の樹脂による床などの周囲の汚染が予防される。
光の照射により結線部1b及び被覆層の外周に付着した光硬化樹脂2’が充分に硬化して防水性を備えた保護層3が形成されたのち、保護層3が形成された結線部1bを保護材である保護キャップ4(本例では熱可塑性樹脂製)で覆う(図1(d)参照)。このような材質の保護キャップ4により、硬化した樹脂層の保護(衝撃等からの)を行うことにより、より防水の信頼性を高めることができる。
また、上記光の照射を、光の照射を液状の光硬化樹脂液面直上で、かつ、照射場所と液状の光硬化樹脂との間を遮光して行う電線の被覆層除去部の処理方法は、例えば、図2に示すような、発光部B1及び遮光板B2を備えた樹脂浸漬槽Bを用いて実施可能である。
結線部1bの樹脂2への浸漬は樹脂浸漬槽Aを用いた場合と同様に行うが、結線部1bを引き上げた後に行う光の照射時に遮光板B2を発光部B1と樹脂2液面との間のスリットB3に差し入れて発光部B1からの光の樹脂2への照射を防止する。なお、このような遮光板B2によれば、光の照射中に半硬化状態で滴下する余剰の樹脂が樹脂2内に滴下することを防止できるため、半硬化樹脂、いわゆる「ままこ」による障害発生(保護キャップが嵌らない等の障害)が予防されるとともに、樹脂浸漬槽Aよりも液状の光硬化樹脂2液面と発光部B1との間の距離が短くても、発光部B1の光の影響を液状の光硬化樹脂が受けないため、樹脂浸漬槽のコンパクト化が可能となる。
本発明の電線の被覆層除去部の処理方法は塩害による障害発生や床等を汚す心配なしに、簡単に実施でき、確実に防水性を付与することができるため、自動車用ワイヤーハーネス分野等に応用できる。
発光部A1を備えた樹脂浸漬槽Aを用いた本発明に係る電線の被覆層除去部の処理方法の一例を示すモデル図である。(a)被覆層が除去され芯線同士が結線された結線部1bを有する電線束1を示すモデル図である。(b)電線束1の結線部1b及び電線の被覆層1cの一部を液状の光硬化樹脂2に浸漬した状態を示すモデル図である。(c)結線部1bを液状の光硬化樹脂2から引き上げ、発光部A1により結線部1b付近に付着した液状の光硬化樹脂2’に光を照射して硬化させ、結線部1b及び電線の被覆層1cの一部を覆う防水性を備えた保護層3を形成する状態を示すモデル図である。(d)結線部1b及び電線の被覆層1cの一部を覆う防水性を備えた保護層3が形成された電線束1の結線部1b付近を覆って保護する保護キャップ4を装着した状態を示すモデル図である。 発光部B1及び遮光板B2を備えた樹脂浸漬槽Bを用いた本発明に係る電線の被覆層除去部の処理方法の一例を示すモデル図である。(a)電線束1の結線部1b及び電線の被覆層1cの一部を、樹脂浸漬槽Bの液状の光硬化樹脂2に浸漬した状態を示すモデル図である。(b)結線部1bを液状の光硬化樹脂2から引き上げ、かつ、遮光板B2を発光部B1と樹脂2液面との間のスリットB3に差し入れて発光部B1からの光の樹脂2への照射を防止しながら、発光部B1により結線部1b付近に付着した液状の光硬化樹脂2’に光を照射して硬化させ、結線部1b及び電線の被覆層1cの一部を覆う防水性を備えた保護層3を形成する状態を示すモデル図である。
符号の説明
1 電線束
1a 芯線
1b 結線部
1c 被覆層
2 液状の光硬化樹脂
2’ 結線部1bに付着した光硬化樹脂
3 保護層
4 保護キャップ
A 樹脂浸漬槽
A1 発光部
B 樹脂浸漬槽
B1 発光部
B2 遮光板
B3 発光部B1と樹脂2液面との間のスリット

Claims (3)

  1. 被覆電線の被覆層除去部の処理方法において、被覆層除去部を液状の光硬化樹脂に浸漬した後引き上げ、次いで光を照射して該被覆層除去部の光硬化樹脂を硬化させる電線の被覆層除去部の処理方法であって、
    上記光の照射を、光の照射を液状の光硬化樹脂液面直上で、かつ、照射場所と液状の光硬化樹脂との間を遮光して行うことを特徴とする電線の被覆層除去部の処理方法。
  2. 上記硬化後の光硬化樹脂を保護材で保護することを特徴とする請求項1に記載の電線の被覆層除去部の処理方法。
  3. 上記請求項1または請求項2のいずれかに記載の方法により被覆層除去部が処理された電線を有することを特徴とするワイヤーハーネス。
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