JP7281518B2 - 試験用キャリア - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、単に「ＤＵＴ」（Device Under Test）との称する。）の試験を行う際に、ＤＵＴを収容した状態で搬送される試験用キャリア、及び、その試験用キャリアを組み立てるキャリア組立装置に関するものである。

ファインピッチの端子を有するＤＵＴの試験に用いられる電子部品搬送装置（以下単に「ハンドラ」とも称する。）として、画像処理技術を用いてソケットに対してＤＵＴを位置決めするものが知られている（例えば特許文献１参照）。

国際公開第０３／０７５０２３号

上記のハンドラでは、画像処理のためにＤＵＴやソケット等を撮像する複数のカメラを必要としたり、高精度な位置決めのために精密な移動機構を必要とするため、ハンドラ自体が高価である。また、上記のハンドラでは、同時側定数（同時に試験を実行可能なＤＵＴの数）が数個程度に制限されているため、生産性に劣ってしまう。そのため、ファインピッチのＤＵＴの試験に上記のハンドラを用いると、試験工程のコスト増加を招来してしまう、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、機械的な位置決め機構を有するハンドラを用いてファインピッチのＤＵＴの試験を可能とする試験用キャリア、及び、その試験用キャリアを組み立てるキャリア組立装置を提供することである。

［１］本発明に係る試験用キャリアは、ＤＵＴを収容した状態で搬送される試験用キャリアであって、前記ＤＵＴを保持するキャリア本体と、前記ＤＵＴを覆うと共に前記キャリア本体に固定される蓋部材と、を備え、前記キャリア本体は、前記ＤＵＴの端子に対応するように設けられた複数の接触子と、前記接触子に電気的に接続された複数の外部端子と、前記ＤＵＴに対向するように設けられた位置決め用の第１の貫通孔と、を有しており、前記第１の貫通孔は、外部から前記第１の貫通孔を介して前記ＤＵＴの一部を見ることが可能なように、前記キャリア本体を貫通している試験用キャリアである。

［２］上記発明において、前記外部端子のピッチは、前記接触子のピッチよりも広くてもよい。

［３］上記発明において、前記接触子は、前記ＤＵＴの端子を押圧するポゴピンを含み、前記ＤＵＴは、前記ポゴピンの押圧力によって、前記ポゴピンと前記蓋部材との間に挟持されてもよい。

［４］上記発明において、前記キャリア本体は、前記接触子を保持する保持板と、前記保持板に重ねられたインタポーザと、を含み、前記インタポーザは、前記外部端子と、前記接触子に対向するように設けられた内部端子と、前記内部端子と前記外部端子とを接続する配線パターンと、を有してもよい。

［５］上記発明において、前記試験用キャリアは、前記蓋部材を前記キャリア本体に着脱可能に固定するラッチ機構を備えてもよい。

［６］上記発明において、前記試験用キャリアは、個体を識別するための識別子を備えてもよい。

［７］上記発明において、前記蓋部材は、前記ＤＵＴに対向するように設けられ、前記蓋部材を貫通する吸着用の第２の貫通孔を有してもよい。

［８］本発明に係るキャリア組立装置は、上記の試験用キャリアを組み立てるキャリア組立装置であって、前記第１の貫通孔を介して前記ＤＵＴを撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像情報から、前記第１の貫通孔に対する前記ＤＵＴの特徴点の相対位置を取得する画像処理部と、前記キャリア本体に対して前記ＤＵＴを相対移動させる駆動部と、前記駆動部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記特徴点の相対位置に基づいて前記駆動部を制御するキャリア組立装置である。

［９］上記発明において、前記キャリア組立装置は、前記識別子を読み取るリーダと、前記識別子に対応した個体固有情報を記憶した記憶部と、を備え、前記個体固有情報は、前記接触子に対する前記第１の貫通孔の相対位置の誤差に対応した補正値を含んでおり、前記制御部は、前記特徴点の相対位置と前記個体固有情報に基づいて前記駆動部を制御してもよい。

［１０］上記発明において、前記キャリア組立装置は、前記蓋部材を吸着保持すると共に、前記第２の貫通孔を介して前記ＤＵＴを吸着保持する吸着保持部を備えており、前記駆動部は、前記吸着保持部を移動させてもよい。

本発明によれば、キャリア本体に形成された第１の貫通孔を介して外部からＤＵＴの一部を見ることができるので、画像処理技術を用いてＤＵＴの端子を試験用キャリアの接触子に対して高精度に位置決めしてから、当該試験用キャリアを介して試験装置によってＤＵＴを試験することができる。このため、機械的な位置決め機構を有するハンドラを用いてＤＵＴを試験することができ、延いてはＤＵＴの試験工程の低コスト化を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態における試験対象であるＤＵＴを示す底面図である。 図２は、本発明の実施形態における試験用キャリアを上方から見た斜視図である。 図３は、本発明の実施形態における試験用キャリアを下方から見た斜視図である。 図４は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解斜視図である。 図５は、本発明の実施形態における試験用キャリアを示す断面図であり、図２のV-V線に沿った図である。 図６は、本発明の実施形態における試験用キャリアを示す分解断面図である。 図７は、本発明の実施形態における試験用キャリアのポゴピンを示す断面図であり、図６のVII部の拡大図である。 図８は、本発明の実施形態における試験用キャリアの変形例を示す断面図である。 図９は、本発明の実施形態におけるキャリア組立装置の構成を示すブロック図である。 図１０は、本発明の実施形態における試験用キャリアの組立方法の工程図である。 図１１（ａ）は、アライメント前のＤＵＴを撮像した画像を示す図であり、図１１（ｂ）は、アライメント中のＤＵＴを撮像した画像を示す図であり、図１１（ｃ）は、アライメント後のＤＵＴを撮像した画像を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態における試験対象であるＤＵＴを示す底面図である。

本実施形態におけるＤＵＴ９０は、半導体ウェハがダイシングされて形成されたダイであり、試験用キャリア１を用いてこのＤＵＴ９０の電気的特性の試験が行われる。

このＤＵＴ９０は、図１に示すように、当該ＤＵＴ９０の外縁に沿って配列されたパッド９１と、当該ＤＵＴ９０の中央に配列されたバンプ９２と、を有している。パッド９１は、ＤＵＴ９０の試験のための端子であり、比較的広いピッチで配列されている。これに対し、バンプ９２は、当該ＤＵＴ９０の基板等への実装のための端子であり、パッド９１のピッチよりも狭いピッチで配列されている。複数のバンプ９２は、矩形状に配列されている。なお、ＤＵＴ９０の構成は特に上記に限定されない。本実施形態におけるパッド９１が、本発明におけるＤＵＴの端子の一例に相当する。

本実施形態では、半導体ウェハがダイシングされてＤＵＴ９０が形成されると、先ず、キャリア組立装置１００（図９参照）を用いてＤＵＴ９０を試験用キャリア１に収容する。そして、試験用キャリア１にＤＵＴ９０を収容したままの状態で、この試験用キャリア１を試験装置（不図示）に搬送する。次いで、この試験用キャリア１を介してＤＵＴ９０と試験装置を電気的に接続して、ＤＵＴ９０の試験を実行する。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア１を分解してＤＵＴ９０を取り出す。なお、ＤＵＴ９０が取り出された試験用キャリア１は、別のＤＵＴ９０の試験に再利用される。

因みに、パッケージングされた既存のデバイスの試験工程では、多数の当該デバイスを同時に搬送するためにテストトレイが用いられている。本実施形態では、試験用キャリア１の外形をこうした既存のデバイスの外形と合わせることで、当該既存のデバイス用のテストトレイを試験用キャリア１の搬送にも使用することができる。

次に、本実施形態における試験用キャリア１の構成について、図２～図７を参照しながら説明する。

図２及び図３は本実施形態における試験用キャリアを示す斜視図、図４は本実施形態における試験用キャリアの分解斜視図、図５は本実施形態における試験用キャリアを示す断面図、図６は本実施形態における試験用キャリアを示す分解断面図、図７は本実施形態における試験用キャリアのポゴピンを示す断面図である。

本実施形態における試験用キャリア１は、図２～図６に示すように、ＤＵＴ９０を保持するキャリア本体１０と、そのＤＵＴ９０を覆うと共にキャリア本体１０に固定される蓋部材６０と、を備えている。この試験用キャリア１では、キャリア本体１０と蓋部材６０との間にＤＵＴ９０を挟むことで、ＤＵＴ９０が試験用キャリア１の内部に収容される。

キャリア本体１０は、保持板２０と、保持板２０の下面に重ねられたインタポーザ３０と、保持板２０の上面に取り付けられた筒状体４０と、を備えている。

保持板２０は、複数のポゴピン２１を保持している。このポゴピン２１は、ＤＵＴ９０のパッド９１に対向するようにピッチＰ_１（図４参照）で配列されている。それぞれのポゴピン２１は、図７に示すように、プランジャ２２と、固定部２３と、コイルスプリング２４と、を備えている。

ポゴピン２１は、保持板２０の保持孔２０１にそれぞれ挿入されている。そして、プランジャ２２のフランジ２２１が保持孔２０１の段差２０２に係止することで、プランジャ２２の上限位置が制限されている。この上限位置において、プランジャ２２の先端が保持孔２０１の上側の開口２０３から突出している。固定部２３は、保持孔２０１の反対側の開口２０４に位置する後端部２３１と、当該後端部２３１から先端（上方）に向かって延在する軸部２３２と、を備えている。この軸部２３２がコイルスプリング２４に挿入されており、プランジャ２２のフランジ２２１と固定部２３の後端部２３１との間にコイルスプリング２４が介在している。ＤＵＴ９０が試験用キャリア１に収容されると、プランジャ２２がＤＵＴ９０のパッド９１に接触して、コイルスプリング２４の弾性力によってプランジャ２２がパッド９１を押圧し、ＤＵＴ９０はポゴピン２１に保持される。

また、この保持板２０には、当該保持板２０を貫通する４つの開口２５が形成されている。それぞれの開口２５は、ＤＵＴ９０の下面に矩形状に配列された複数のバンプ９２の中で角部に位置しているバンプ９２（以下単に「バンプ９２’」とも称する。）に対向するように配置されている（図１、及び、図１１（ａ）～図１１（ｃ）参照）。本実施形態では、試験用キャリア１の組立時に、このバンプ９２’を、試験用キャリア１に対するＤＵＴ９０の位置決めのための特徴点として利用する。

インタポーザ３０は、保持板２０の下面に重ねられており、螺子締め等によって保持板２０に固定されている。図４～図６に示すように、このインタポーザ３０は、内部端子３１と、外部端子３２と、配線パターン３３と、を有している。

内部端子３１は、インタポーザ３０の上面に設けられている。この内部端子３１は、保持板２０に保持されたポゴピン２１に対向するようにピッチＰ_１で配列されており、当該ポゴピン２１の固定部２３がこの内部端子３１に接触している。

外部端子３２は、インタポーザ３０の下面に設けられており、試験用キャリア１の外部に露出している。この外部端子３２は、ＤＵＴ９０の試験の際に試験装置のソケットのコンタクトピン（不図示）が電気的に接続される端子であり、内側端子３１のピッチＰ_１よりも広いピッチＰ_２（図３参照）で配列されている（Ｐ_２＞Ｐ_１）。内側端子３１と外側端子３２は配線パターン３３によって接続されている。

また、図３に示すように、このインタポーザ３０には、当該インタポーザ３０を貫通する４つの開口３４が形成されている。それぞれの開口３４は、上述の保持板２０の開口２５と実質的に一致するように配置されている。従って、この開口２５，３４によって、キャリア本体１０を直線状に貫通する第１の貫通孔１１が形成されている。この第１の貫通孔１１を介して、ＤＵＴ９０の一部（具体的にはバンプ９２’）を外部から見ることが可能となっている。

図８は本実施形態における試験用キャリアの変形例を示す断面図である。なお、図８に示すように、第１の貫通孔１１に透明な閉塞部材１３を挿入して当該第１の貫通孔１１を閉塞してもよい。この透明な閉塞部材１３を構成する材料の具体例としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）等の透明な樹脂やガラス等を例示することができる。閉塞部材１３で第１の貫通孔１１を閉塞することで、試験用キャリア１の内部空間が密閉され、当該内部空間の清浄度のクラスを低くすることができる。これにより、ハンドリングする環境が高い清浄度（Ｃｌａｓｓ５～６／クラス１００～１０００）を必要とするベアダイに近いデバイス或いはベアダイ自体を、清浄度が低い環境（Ｃｌａｓｓ７／クラス１００００）にあるハンドラを使用して試験することができる。

図２～図６に戻り、筒状体４０は、保持板２０の上面に設けられており、螺子締め等によって保持板２０に固定されている。この筒状体４０は、ＤＵＴ９０の外形よりも大きな内孔４１を持つ角筒形状を有しており、保持板２０に保持されたＤＵＴ９０の周囲を囲むことが可能となっている。この筒状体４０の側面には、蓋部材６０のラッチ７０（後述）に対応するように凹部４２が形成されている。この凹部４２にラッチ７０が係止することで、キャリア本体１０に蓋部材６０が着脱可能に固定される。

また、この筒状体４０の側面には、二次元バーコード５０が貼り付けられている。この二次元バーコード５０は、試験用キャリア１のＩＤ（Identification）を表しており、当該試験用キャリア１の個体を識別するために用いられる。本実施形態では、この二次元バーコード５０は、後述のように、キャリア組立装置１００によってＤＵＴ９０を試験用キャリア１に対して位置決めする際に、個々の試験用キャリア１に固有の誤差を加味するために使用される。なお、試験用キャリア１のＩＤを表す手段は、試験用キャリア１の個体を識別可能な識別子であれば、二次元バーコードに特に限定されない。

また、この二次元バーコード５０の用途は、特に上記に限定されない。例えば、二次元バーコード５０が、データベース上において試験用キャリア１の電気的な抵抗値と関連付けられていてもよい。或いは、二次元バーコード５０が、データベース上においてＤＵＴ９０自身や当該ＤＵＴ９０の試験結果と関連付けられてもよい。これにより、ユーザが、ＤＵＴ９０の試験に使用した試験用キャリア１を照合することができ、ＤＵＴ９０の良好なトレーサビリティ（デバイストラッキング）を確保することができる。また、不良のＤＵＴ９０が特定の試験用キャリア１で頻発している場合には、当該試験用キャリア１自体の不良を把握することもできる。

蓋部６０は、板状の本体部６１と、本体部６１から下方に向かって凸状に突出するプッシャ６２と、本体部６１の両端から下方に向かって突出する一対のラッチ７０と、を備えている。

プッシャ６２は、保持板２０に保持されたＤＵＴ９０の上面に接触して、当該ＤＵＴ９０を押圧する。なお、プッシャ６２によるＤＵＴ９０の押付量は、キャリア本体１０の筒状体４０が蓋部材６０の本体部６１に当接することで制限されており、この状態において、ＤＵＴ９０のパッド９１に対するポゴピン２１の押圧力が最適な値となるように設定されている。

本体部６１の略中央には、本体部６１及びプッシャ６２を貫通する第２の貫通孔６３が形成されている。この第２の貫通孔６３は、キャリア組立装置１００（後述）によるＤＵＴ９０の吸着保持に使用される。

ラッチ７０は、本体部６１の両端でシャフト７１によって回転可能に支持されており、下方に向かってそれぞれ延在している。それぞれのラッチ７０は、特に図示しないバネによって、内側に向かって付勢されている。それぞれのラッチ７０の先端には、内側に向かって突出する爪部７２が設けられている。この爪部７２がキャリア本体１０の凹部４２に係止することで、蓋部材６０がキャリア本体１０に固定される。

次に、以上に説明した試験用キャリア１を組み立てるキャリア組立装置１００の構成について、図９を参照しながら説明する。図９は本実施形態におけるキャリア組立装置の構成を示すブロック図である。

本実施形態におけるキャリア組立装置１００は、図９に示すように、第１の吸着保持部１１０と、第２の吸着保持部１２０と、減圧部１３０と、駆動部１４０と、カメラ１５０と、画像処理部１６０と、リーダ１７０と、制御部１８０と、記憶部１９０と、を備えている。

第１の吸着保持部１１０は、減圧部１３０に接続されており、キャリア本体１０を吸着保持することが可能となっている。第２の吸着保持部１２０も、減圧部１３０に接続されており、蓋部材６０を吸着保持することが可能となっている。特に限定されないが、第１及び第２の吸着保持部１１０，１２０の具体例としては、例えば、吸着パッドを例示することができる。また、減圧部１３０としては、例えば、真空ポンプを例示することができる。

本実施形態では、反転された状態でキャリア本体１０が第１の吸着保持部１１０に保持されると共に、蓋部材６０も反転された状態で第２の吸着保持部１２０に保持される。また、本実施形態では、蓋部材６０上にＤＵＴ９０が載置されており、当該ＤＵＴ９０は、蓋部材６０の第２の貫通孔６３を介して、第２の吸着保持部１２０によって蓋部材６０と共に吸着保持されている。

本実施形態では、第２の吸着保持部１２０に駆動部１４０が接続されている。この第２の吸着保持部１２０は、駆動部１４０が有するアクチュエータによって、ＸＹＺ方向に移動可能であると共にＺ軸を中心としたθ方向の回転が可能となっており、第１の吸着保持部１１０に対して相対的に移動及び回転することが可能となっている。なお、第１の吸着保持部１１０が第２の吸着保持部１２０に対して移動可能であってもよいし、第１及び第２の吸着保持部１１０，１２０の両方が移動可能であってもよい。

カメラ１５０は、第１の吸着保持部１１０によって保持されたキャリア本体１０の第１の貫通孔１１を介して、ＤＵＴ９０の一部を撮像する。具体的には、カメラ１５０は、キャリア本体１０の第１の貫通孔１１と、ＤＵＴ９０が有するバンプ９２の中で角部に位置するバンプ９２’と、を包含する画像を撮像する（図１１（ａ）～図１１（ｃ）参照）。カメラ１５０によって取得された画像情報は、画像処理部１６０に送信される。

画像処理部１６０は、この画像情報に対して画像処理を行うことで、第１の貫通孔１１の中心１２の位置を検出すると共に、バンプ９２’の位置を検出することで、第１の貫通孔１１の中心１２に対するバンプ９２’の相対位置を取得する（図１１（ａ）～図１１（ｃ）参照）。なお、バンプ９２’の相対位置の基準は、第１の貫通孔１１に関する部位であれば、当該第１の貫通孔１１の中心１２に特に限定されない。

また、試験用キャリア１に対するＤＵＴ９０の位置決めのために画像処理部１６０によって取得されるＤＵＴ９０の特徴点は、ＤＵＴ９０において特徴的な部分であれば、上述のバンプ９２’に特に限定されない。特に図示しないが、例えば、位置決め用のアライメントマークをＤＵＴ９０に形成しておき、このアライメントマークをＤＵＴ９０の特徴点として利用してもよい。

リーダ１７０は、第１の吸着保持部１１０によって保持されたキャリア本体１０の二次元バーコード５０を読み取るバーコードリーダである。このリーダ１７０によって読み取られたＩＤ情報は、制御部１８０に送信される。制御部１８０は、この試験用キャリア１のＩＤ情報に対応した補正値を記憶部１９０から読み出す。

記憶部１９０には、試験キャリア１のＩＤにそれぞれ対応した複数の補正値を有する補正値テーブルが予め記憶されている。この補正値は、加工によって生じたポゴピン２１に対する第１の貫通孔１１の相対位置の誤差に対応した補正値であり、個々の試験用キャリア１に固有の値である。具体的には、この補正値は、以下のように求められる。すなわち、先ず、試験用キャリア１を実際に計測することで、ポゴピン２１の中心に対する第１の貫通孔１１の中心１２の実際の相対位置（ｘ_１、ｙ_１）を求める（図１参照）。次いで、ポゴピン２１の中心に対する第１の貫通孔１１の中心１２の設計上の相対位置（ｘ_０，ｙ_０）と実際の相対位置（ｘ_１、ｙ_１）との差（Δｘ，Δｙ）（＝ｘ_０－ｘ_１、ｙ_０－ｙ_１）を求め、この差（Δｘ，Δｙ）を上述の補正値として設定する。補正値テーブルは、個々の試験用キャリア１のＩＤに対して当該試験用キャリア１の補正値が個別に対応付けられることで構成されている。なお、ポゴピン２１の中心に対する第１の貫通孔１１の中心１２の設計上の相対位置（ｘ_０，ｙ_０）は、ＤＵＴ９０におけるパッド９１の中心に対するバンプ９２’の中心の相対位置に対応している（図１参照）。

さらに、制御部１８０は、画像処理部１６０によって取得されたバンプ９２’の相対位置と、上述の補正値とに基づいて、キャリア本体１０に対してＤＵＴ９０を位置決めするように、駆動部１４０を制御する。画像処理部１６０、制御部１８０、及び、記憶部１９０は、例えば、コンピュータによって実現することができる。

以下に、このキャリア組立装置１００を用いてＤＵＴ９０を試験用キャリア１に収容する手順について、図１０及び図１１（ａ）～図１１（ｃ）を参照しながら説明する。

図１０は本実施形態における試験用キャリアの組立方法の工程図、図１１（ａ）はアライメント前にカメラにより第１の貫通孔を介してＤＵＴの下面を撮像した画像を示す図、図１１（ｂ）はアライメント中にカメラにより第１の貫通孔を介してＤＵＴの下面を撮像した画像を示す図、図１１（ｃ）は、アライメント後にカメラにより第１の貫通孔を介してＤＵＴの下面を撮像した画像を示す図である。

先ず、図１０のステップＳ１０において、試験用キャリア１のキャリア本体１０を反転させた状態で第１の吸着保持部１１０に吸着保持させる。同様に、図１０のステップＳ２０において、蓋部材６０とＤＵＴ９０を反転させた状態で第２の吸着保持部１２０に吸着保持させる。

次いで、図１０のステップＳ３０において、駆動部１４０によって第２の吸着保持部１２０をＺ軸方向に沿って上昇させて、ＤＵＴ９０のパッド９１とキャリア本体１０のポゴピン２１を近接させる。特に限定されないが、例えば、この状態において、パッド９１とポゴピン２１との間の間隔は０．０５ｍｍ程度である。

次いで、図１０のステップＳ４０において、図１１（ａ）に示すように、カメラ１５０によって第１の貫通孔１１を介してＤＵＴ９０の一部を撮像して、その画像情報を画像処理部１６０に送信する。画像処理部１６０は、この画像情報から、第１の貫通孔１１の中心１２に対するバンプ９２’の中心の相対位置を取得する。画像処理部１６０は、このバンプ９２’の相対位置を制御部１８０に送信する。

次いで、図１０のステップＳ５０において、キャリア本体１０に付与された二次元バーコード５０をリーダ１７０によって読み取り、制御部１８０が、そのＩＤ情報に対応した補正値を記憶部１９０から読み出す。

次いで、図１０のステップＳ６０において、制御部１８０は、画像処理部１６０によって取得されたバンプ９２’の相対位置に基づいて、駆動部１４０を制御する。本実施形態では、制御部１８０は、バンプ９２’の中心を第１の貫通孔１１の中心１２に一致させるように、駆動部１４０を制御する。駆動部１４０は、制御部１８０からの指示に従って第２の吸着保持部１２０をＸＹ平面上で移動させ、これにより、ＤＵＴ９０のバンプ９２’ の中心が第１の貫通孔１１の中心１２に位置する（図１１（ｂ）参照）。

また、このステップＳ６０において、制御部１８０は、記憶部１９０から読み出した補正値に基づいて駆動部１４０を制御する。駆動部１４０は、制御部１８０からの指示に従って第２の吸着保持部１２０をＸＹ平面上でさらに移動させ、これにより、ＤＵＴ９０のバンプ９２’ の中心が第１の貫通孔１１の中心１２から補正量（Δｘ，Δｙ）分だけ離れる（図１１（ｃ）参照）。これにより、個々の試験用キャリア１が有する誤差が加味されるので、パッド９１がポゴピン２１に対して高精度に位置決めされる。

なお、実際には、このステップＳ６０において、バンプ９２’の相対位置に基づく駆動部１４０の制御と、補正値に基づく駆動部１４０の制御とが同時に実行される。また、ステップＳ６０において、制御部１８０が、複数のバンプ９２’の位置に基づいて、第２の吸着保持部１２０をθ方向に回転させるように駆動部１４０を制御してもよい。

次いで、図１０のステップＳ７０において、駆動部１４０によって第２の吸着保持部１２０をＺ軸方向に沿ってさらに上昇させて、キャリア本体１０の筒状体４０を蓋部材６０の本体部６１に当接させる。これにより、ポゴピン２１によって最適な押圧力でＤＵＴ９０のパッド９１が押圧されると共に、ポゴピン２１と蓋部材６０によってＤＵＴ９０が挟持される。また、駆動部１４０による第２の吸着保持部１２０の上昇に伴って、ラッチ７０の爪部７２が筒状体４０の凹部４２に係止して、蓋部材６０がキャリア本体１０に固定される。

次いで、図１０のステップＳ８０において、搬送手段（不図示）によって試験用キャリア１を保持した状態で、第１及び第２の吸着保持部１１０，１２０の吸着が解除されて、試験用キャリア１へのＤＵＴ９０の収容作業が完了する。

以上のように、本実施形態では、キャリア本体１０の第１の貫通孔１１を介して外部からＤＵＴ９０のバンプ９２’を見ることができるので、キャリア組立装置１００によってＤＵＴ９０のパッド９１を試験用キャリア１のポゴピン２１に対して高精度に位置決めしてから、当該試験用キャリア１を介して試験装置によってＤＵＴ９０を試験することができる。このため、当該ＤＵＴ９０の試験工程において、機械的な位置決め機構を有する既存の安価なハンドラを用いることが可能になると共に、同時側定数を顕著に増やすことができるので、ファインピッチのＤＵＴ９０の試験工程のコスト低下を図ることができる。

また、本実施形態では、キャリア本体１０の第１の貫通孔１１に対するＤＵＴ９０のバンプ９２’の相対位置に基づいて、ＤＵＴ９０の端子９１をキャリア本体１０のポゴピン２１に対して位置決めするので、ポゴピン２１を撮像するカメラが不要であり、キャリア組立装置１００の低コスト化を図ることもできる。

さらに、本実施形態では、試験用キャリアがＩＤを示す二次元バーコード５０を有しており、キャリア組立装置１００が、そのＩＤ情報に基づいて、個々の試験用キャリア１に固有の誤差を加味して、ＤＵＴ９０の端子９１をキャリア本体１０のポゴピン２１に対して位置決めする。このため、ＤＵＴ９０を試験用キャリア１に対して高精度に位置決めすることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、ＤＵＴ９０の具体例としてダイを例示したが、特にこれに限定されない。例えば、試験対象であるＤＵＴ９０が、パッケージングされたデバイスであってもよい。

１…試験用キャリア
１０…キャリア本体
１１…第１の貫通孔
１２…中心
１３…閉塞部材
２０…保持板
２０１…保持孔
２０２…段差
２０３，２０４…開口
２１…ポゴピン
２２…プランジャ
２２１…フランジ
２３…固定部
２３１…後端部
２３２…軸部
２４…コイルスプリング
２５…開口
３０…インタポーザ
３１…内部端子
３２…外部端子
３３…配線パターン
３４…開口
４０…筒状体
４１…内孔
４２…凹部
５０…二次元バーコード
６０…蓋部材
６１…本体部
６２…プッシャ
６３…第２の貫通孔
７０…ラッチ
７１…シャフト
７２…爪部
９０…ＤＵＴ
９１…パッド
９２，９２’…バンプ
１００…キャリア組立装置
１１０…第１の吸着保持部
１２０…第２の吸着保持部
１３０…減圧部
１４０…駆動部
１５０…カメラ
１６０…画像処理部
１７０…リーダ
１８０…制御部
１９０…記憶部

Claims (7)

1. ＤＵＴを収容した状態で搬送される試験用キャリアであって、
   前記ＤＵＴを保持するキャリア本体と、
   前記ＤＵＴを覆うと共に前記キャリア本体に固定される蓋部材と、を備え、
   前記キャリア本体は、
   前記ＤＵＴの特徴点に対向するように設けられ、前記ＤＵＴを前記試験用キャリアに対して位置決めするための位置決め用の複数の第１の貫通孔と、
   前記ＤＵＴの第１の端子に対応するように設けられ、前記第１の端子に接触する複数の接触子と、を有し、
   前記特徴点は、前記ＤＵＴが有し、前記第１の端子とは異なる第２の端子を含み、
   前記第２の端子は、前記接触子と接触しない端子であり、
   それぞれの前記第１の貫通孔は、前記第２の端子に対向し、
   外部から前記第１の貫通孔を介して前記ＤＵＴの特徴点を見た場合に、前記接触子が前記第１の貫通孔の中に位置していない試験用キャリア。
2. 請求項１に記載の試験用キャリアであって、
   前記キャリア本体及び前記蓋部材が剛体から構成されている試験用キャリア。
3. 請求項１又は２に記載の試験用キャリアであって、
   前記第１の貫通孔は、前記キャリア本体に複数設けられている試験用キャリア。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の試験用キャリアであって、
   前記キャリア本体は、前記第１の貫通孔に挿入され、前記第１の貫通孔を閉塞する透明の閉塞部材を有する試験用キャリア。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の試験用キャリアであって、
   前記キャリア本体は、
   前記ＤＵＴを保持する保持板と、
   前記保持板上に設けられ、前記ＤＵＴの周囲を囲む筒形状を有する筒状体と、を有している試験用キャリア。
6. 請求項５に記載の試験用キャリアであって、
   前記蓋部材は、
   板状の本体部と、
   前記本体部から凸状に突出するプッシャと、を備え、
   第１の平面方向において、前記保持板の大きさは、前記本体部の大きさと実質的に同一であり、
   前記第１の平面方向は、前記ＤＵＴの主面に対して実質的に平行な方向である試験用キャリア。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の試験用キャリアであって、
   前記第２の端子は前記ＤＵＴに形成されたバンプである試験用キャリア。

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