JP6562973B2 - 測定装置 - Google Patents
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Description
関する。
集積回路における内部電圧の計測にアクティブプローブが用いられている。アクティブプ
ローブとして代表的なFETプローブは、能動素子であるFET(Field Effe
ct Transistor)と受動素子とを有し、また電源が用いられている。これに
より、C(容量)とR(抵抗)とで構成されるパッシブプローブよりも高い入力インピー
ダンス(例えば1MΩ以上)と低い入力容量(例えば1pF以下)が実現され、被測定物
(DUT:Device Under Test)に影響を極力与えずに波形観測を行う
ことができる。
られている。
文献1では、入力信号の検出用素子にバイポーラトランジスタや接合形トランジスタを用
いた回路を形成している。しかし、これらの素子は入力から出力に電流を流すことで制御
するものであるため、動作原理上、漏れ電流が不可避的に発生する。検出用素子における
漏れ電流の発生は、被測定物の電位の測定精度を損なう結果となる。
ランジスタ(以下、OS−FETという。)が被測定物である電気回路に用いられている
場合、従来のプローブでは漏れ電流が大きすぎて、電圧に変動が生じる。従って、正確な
電圧データの推移を観測することはできない。
た画素回路100である。OS−FET101のゲートはゲート信号線102に、ソース
又はドレインの一方はソース信号線103に電気的に接続されている。また、OS−FE
T101のソース又はドレインの他方は、容量素子104が有する一対の電極のうち一方
と、また液晶素子105が有する対向する電極の一方(画素電極)と電気的に接続されて
いる。画像データはOS−FET101を介してソース信号線103から、ノード107
に書き込まれる。ここで、例えば、容量素子104の容量を80fF(フェムトファラッ
ド)とし、液晶素子105の容量を20fFとする。よって、容量素子104と液晶素子
105の容量の総和は100fFである。
に書き込まれた画像データを長時間連続的に測定する場合を、図1(B)に示す。図1(
B)のように、ホールド期間にプローブ106で測定を1秒間行うと、容量100fFで
はホールド電圧が実際の画像データの電圧より0.1Vも変動してしまう。例えば1画素
に最大5Vの電圧の画像データが保持されるとした場合、画像データが256階調ではホ
ールド電圧は1階調につき約20mVであるから、1階調分の電圧よりも大きい変動が生
じるという結果となってしまう。
は、検出の際のESD(Electrostatic Discharge:静電気放電
)による過電圧から保護するために、MOS(Metal−Oxide−Semicon
ductor)型のFET(以下、MOSFETという。)により構成される保護回路が
設けられている。このMOSFETは一般にゲートリークが生じるため、これが微小な漏
れ電流となる。
リークの無いMOSFETを用い、検出の際の過電圧保護回路を設けない方法が考えられ
る。しかし、この場合、MOSFETのゲートは電荷を逃がす経路を有さないため、電荷
の蓄積により容易にゲート絶縁破壊を引き起こしてしまう。
とで、被測定物に影響を与えることなく、長時間にわたって正確な電圧の測定を可能とす
る測定装置を提供することである。
基板どうしの接続部においてESDが発生するリスクや、漏れ電流の発生要因が加わるリ
スクがある。
とで、被測定物に影響を与えることなく、長時間にわたって正確な電圧の測定を可能とす
るとともに、上記のリスクを極力低減した測定装置を提供することである。
該MOSFETのゲートに、オフ時の漏れ電流が極めて小さいOS−FETを電気的に接
続させる。これにより、ESD耐性を確保しつつ、被測定物に影響を与えずに長時間の電
圧測定を可能にする。
プが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い半導体材料である。このような特性を
有する半導体材料をチャネル形成領域に含むことで、オフ電流が極めて低いトランジスタ
を実現することができる。このような半導体材料としては、例えば、シリコンの約3倍程
度の大きなバンドギャップを有する、酸化物半導体の他、炭化シリコン、窒化ガリウムな
どが挙げられる。上記半導体材料を有するFETは、通常のシリコンやゲルマニウムなど
の半導体材料で形成されたFETに比べて、オフ電流を極めて低くすることができる。
ための第1のFETと、第1のFETを静電気から保護するための保護回路と、を有し、
保護回路は、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いた第2のFETを有する測定装置
である。
乃至第4のFETと、高電位側の第1の電源線と、低電位側の第2の電源線と、バイアス
電位を印加する配線と、を有し、第1のFETのゲートは、プローブ針と、第2のFET
のゲート及びドレインと、第3のFETのソースと、に電気的に接続され、第1のFET
のドレインは、第1の電源線と電気的に接続され、第1のFETのソースは、第4のFE
Tのドレインに電気的に接続され、第2のFETのソースは、第1の電源線と電気的に接
続され、第3のFETのゲート及びドレインは、第2の電源線と電気的に接続され、第4
のFETのゲートは、配線と電気的に接続され、第4のFETのソースは、第2の電源線
と電気的に接続され、第2のFET及び第3のFETは、チャネル形成領域に酸化物半導
体膜が用いられている測定装置である。
第3のFETと、高電位側の電源線と、を有し、第1のFETのゲートは、プローブ針と
、第2のFETのゲート及びドレインと、第3のFETのソースと、に電気的に接続され
、第1のFETのドレインは、電源線と電気的に接続され、第1のFETのソースは、第
3のFETのゲート及びドレインに電気的に接続され、第2のFETのソースは、電源線
と電気的に接続され、第2のFET及び第3のFETは、チャネル形成領域に酸化物半導
体膜が用いられている測定装置である。
第4のFETと、高電位側の第1の電源線と、低電位側の第2の電源線と、バイアス電位
を印加する配線と、を有し、第1のFETのゲートは、プローブ針と、第2のFETのゲ
ート及びドレインと、第3のFETのソースと、に電気的に接続され、第1のFETのド
レインは、第2の電源線と電気的に接続され、第1のFETのソースは、第4のFETの
ドレインに電気的に接続され、第2のFETのソースは、第1の電源線と電気的に接続さ
れ、第3のFETのゲート及びドレインは、第2の電源線と電気的に接続され、第4のF
ETのゲートは、配線と電気的に接続され、第4のFETのソースは、第1の電源線と電
気的に接続され、第2のFET及び前記第3のFETは、チャネル形成領域に酸化物半導
体膜が用いられている測定装置である。
第3のFETと、低電位側の電源線と、を有し、第1のFETのゲートは、プローブ針と
、第2のFETのゲート及びドレインと、第3のFETのソースと、に電気的に接続され
、第1のFETのドレインは、電源線と電気的に接続され、第1のFETのソースは、第
2のFETのソースに電気的に接続され、第3のFETのドレインは、電源線と電気的に
接続され、第2のFET及び第3のFETは、チャネル形成領域に酸化物半導体膜が用い
られている測定装置である。
は、それぞれ10−24A以下であることが好ましい。
3のFETとは、同一の素子基板に積層して形成することが好ましい。
被測定物に影響を与えることなく、長時間にわたって正確な電圧の測定を可能とする測定
装置を提供することができる。
とで、被測定物に影響を与えることなく、長時間にわたって正確な電圧の測定を可能とす
るとともに、電圧検出用FETと保護回路との間でESDが発生するリスクや、漏れ電流
の発生要因が加わるリスクを極力低減した測定装置を提供することができる。
ただし、本明細書に開示する発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々
に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本明細書に開示する発明
は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
明を特定するための事項として固有の名称を示すものではない。
接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続
対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限はない。例えば、「何ら
かの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジスタなどのスイッチ
ング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有する素子などが含
まれる。
本実施の形態では、測定装置の一形態を、図2を用いて説明する。
である。本実施の形態において、アクティブプローブは、プローブ針201と、保護回路
部210と、検出部211とを有する。本実施の形態における検出部211は、高電位側
の電位(VDD)を与える電源線207と、低電位側の電位(VSS:接地電位)を与え
る電源線208と、出力端子206とを有するため、3端子出力の回路である。
測定装置に入力するためのインターフェースとして機能する。従って、プローブ針201
は被測定物との電気的な接触性の良い材料が望ましく、また測定時に付加される外部応力
に対する強度(剛性や機械的弾性等)が求められる。このため、プローブ針201の材料
として、例えばタングステン、鋼鉄、炭化タングステン、パラジウム、ベリリウム、オス
ミウム、銅、又はこれらを二種以上組み合わせた合金、あるいはこれらに金等を被覆した
材料等を用いることができる。また、プローブ針201の径は、強度等種々の要求特性を
充足する上で被測定物の接触部位(金属パッド等)の形状に応じた種々の径とすることが
可能であり、例えば0.1μm以上100μm以下とすることができる。プローブ針20
1は保護回路部210を介して、検出部211と電気的に接続する。
5とを有する。本実施の形態において、MOSFET202とMOSFET205は、と
もにn型のトランジスタである。MOSFET202は、電圧検出用のトランジスタとし
て機能する。MOSFET202は、ゲートがプローブ針201と電気的に接続され、ド
レインが高電位側の電位(VDD)を与える電源線207と電気的に接続され、ソースが
MOSFET205のドレイン及び出力端子206と電気的に接続される。一方MOSF
ET205は、検出部において定電流源として機能し、ゲートはバイアス電位(VB)を
印加する配線209と電気的に接続され、ソースは低電位側の電位(VSS:接地電位)
を与える電源線208と電気的に接続される。
ブ針201より入力された微小な信号は、MOSFET202を介して出力端子206に
出力される。ここでソースフォロワ回路の動作について、図2(B)を用いて説明する。
MOSFET202のゲートは入力端子となっており、MOSFET202のゲートには
入力電位Vinが入力される。また、電圧検出用のMOSFET202のソースが出力端
子206と電気的に接続しており、MOSFET202のソースの電位が、出力電位Vo
utとなる。一方、MOSFET205のゲートにはバイアス電位VBが印加されており
、MOSFET205が飽和領域で動作するときには、MOSFET205に電流Ibが
流れるとする。このとき、MOSFET202及びMOSFET205は直列に接続され
ているため、MOSFET202及びMOSFET205には同量の電流が流れる。つま
り、MOSFET205に電流Ibが流れるときには、MOSFET202にも電流Ib
が流れる。
02のゲート・ソース間電圧Vgsの分だけ低い値となる。このとき、入力電位Vin、
出力電位Vout、ゲート・ソース間電圧Vgsの関係は、以下の式(1)を満たす。
ET202のゲートに入力された電圧Vinからオフセット電位となるVgsを差し引い
た値となる。このオフセット電位Vgsは、一般にMOSFET202の閾値電圧や移動
度等の関数で表されるため、MOSFET202として、閾値電圧に特性ばらつきの少な
いトランジスタ、例えば単結晶シリコンをチャネル形成領域に用いたトランジスタを用い
ると、出力電位Voutは入力電位Vinに比例した値となる。
より、出力端子206が高インピーダンスの機器に接続された場合であっても、プローブ
針201により入力された信号を検出することができる。
きる。例えばオペアンプを用いた回路構成としてもよい。
4により構成される。これらOS−FET203、204はいずれもn型のトランジスタ
である。OS−FET203のソースは、高電位側の電位(VDD)を供給する電源線2
07に電気的に接続され、ドレインはゲートに電気的に接続(いわゆるダイオード接続)
される。また、OS−FET204のドレインは、低電位側の電位(VSS:接地電位)
を供給する電源線208に電気的に接続され、ゲートに電気的に接続(いわゆるダイオー
ド接続)される。OS−FET203とOS−FET204とは、電気的に直列に接続さ
れる。具体的には、OS−FET203のドレインとOS−FET204のソースとが電
気的に接続される。プローブ針201と、電圧検出用のMOSFET202のゲートは、
このOS−FET203とOS−FET204の接続点と電気的に接続される。
等による過大な電圧が印加されるのを防止するものである。過大な電圧(過電圧)がプロ
ーブ針201に入力された場合、電圧検出用のMOSFET202に直接過電圧が印加さ
れることがないようにするため、保護回路部に電気的に接続された別の配線(電源線20
7、208)に電圧を逃がし、瞬時に電圧を低減させる機能を有する。
を結ぶ配線と電源線207との間に設けられ、高電位側の電位を与える電源線207と電
気的に接続している。OS−FET203は、ゲートとドレインとを接続させた2端子素
子であり、ドレインにOS−FET203の閾値電圧Vth以上の正の電圧が印加された
場合、ゲートにも同一の電圧が印加されるため、OS−FET203のソースドレイン間
が導通状態(オン)となる。
)であるが、ESDの発生等により、プローブ針201に正の過電圧が印加された場合に
は、正の過電圧はOS−FET203の閾値電圧Vthよりも十分大きい電圧であるから
、この過電圧がOS−FET203のゲートに印加されることで、OS−FET203の
ソースドレイン間は導通状態となる。よって、OS−FET203を通って高電位側の電
位を与える電源線207に電流が瞬時に流れ、電圧検出用のMOSFET202のゲート
に印加される電圧は大きく下がる。以上のようにして、電圧検出用のMOSFET202
が保護される。なお、プローブ針201に正の過電圧が印加された場合には、OS−FE
T204は、非導通状態である。
インにOS−FET204の閾値電圧Vth以上の正の電圧が印加された場合、ゲートに
も同一の電圧が印加されるため、OS−FET204のソースドレイン間が導通状態(オ
ン)となる。
、ESDの発生等により、プローブ針201に負の過電圧が印加された場合には、OS−
FET204のソースに負の過電圧が印加される。すると、OS−FET204のゲート
及びドレインには、閾値電圧Vthよりも十分大きい電圧が相対的に印加されたことにな
るから、OS−FET204のソースドレイン間は導通状態となる。よって、OS−FE
T204を通って低電位側の電位(接地電位)を与える電源線208から、プローブ針2
01に電流が瞬時に流れ、電圧検出用のMOSFET202のゲートに印加される電圧は
大きく上がる。以上のようにして、電圧検出用のMOSFET202が保護される。なお
、プローブ針201に負の過電圧が印加された場合には、OS−FET203は、非導通
状態である。
04を用いることで、過電圧に対して電圧検出用のMOSFET202を保護することが
できる。
いては、非導通状態(オフ)を維持している。ここで、オフ時において大きな漏れ電流が
ある場合には、プローブ針201からの入力電圧に変動を生じる。従って、正確な電圧デ
ータの推移を観測することはできない。しかし、本発明に係るOS−FET203、20
4には、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いているため、オフ時の漏れ電流は極めて
小さく、例えば10−24A以下である。
物に影響を与えることなく、長時間にわたっての正確な電圧の測定が可能となる。
二つのみ用いたがこれに限らず、例えばOS−FET203と電源線207との間に、さ
らにダイオード接続したOS−FETを複数直列に挿入してもよい。同様に、OS−FE
T204と電源線208との間に、さらにダイオード接続したOS−FETを複数直列に
挿入してもよい。このようにダイオード接続したOS−FETの設置数を増やすことで、
過電圧に対する閾値を上げることができる他、保護回路部210における漏れ電流をさら
に低減することができる。
実施の形態1では、3端子出力の検出部を有する測定装置について示したが、本実施の形
態では、2端子出力の検出部を有する測定装置について、図3を用いて説明する。
。本実施の形態において、アクティブプローブは、プローブ針301と、保護回路部30
7と、検出部308とを有する。本実施の形態における検出部308は、高電位側の電位
(VDD)を与える電源線306と、出力端子305とを有するため、2端子出力の回路
である。
02は、n型のトランジスタである。MOSFET302は、電圧検出用のトランジスタ
として機能する。MOSFET302は、ゲートがプローブ針301と電気的に接続され
、ドレインが高電位側の電位(VDD)を与える電源線306と電気的に接続され、ソー
スが出力端子305と電気的に接続される。
二つのOS−FET303、304により構成される。これらOS−FET303、30
4はいずれもn型のトランジスタである。OS−FET303のソースは、高電位側の電
位(VDD)を供給する電源線306に電気的に接続され、ドレインはゲートに電気的に
接続(いわゆるダイオード接続)される。また、OS−FET304のドレインは、出力
端子305に電気的に接続され、ゲートに電気的に接続(いわゆるダイオード接続)され
る。OS−FET303とOS−FET304とは、電気的に直列に接続される。具体的
には、OS−FET303のドレインとOS−FET304のソースとが電気的に接続さ
れる。プローブ針301と、電圧検出用のMOSFET302のゲートは、このOS−F
ET303とOS−FET304の接続点と電気的に接続される。
部308の外部に設けられた定電流源と電気的に接続され、検出部308を含めてソース
フォロワ回路を形成することができる。
211と比べて少ない端子数で機能することができる。一方、実施の形態1で説明した測
定装置に比べ、プローブ針301(入力端子)と出力端子305との間で、OS−FET
304が寄生容量として働く場合がある。そこで、実施の形態1で示した測定装置と、本
実施の形態で示した測定装置とを、被測定物や測定条件等に合わせて適宜使い分ければよ
い。
定物に影響を与えることなく、長時間にわたっての正確な電圧の測定が可能となる。
実施の形態1では、3端子出力の検出部を有する測定装置について検出部にn型のMOS
FETを用いた場合を示したが、本実施の形態では、p型のMOSFETを用いた場合に
ついて、図4を用いて説明する。
。本実施の形態において、アクティブプローブは、プローブ針401と、保護回路部41
0と、検出部411とを有する。本実施の形態における検出部411は、高電位側の電位
(VDD)を与える電源線407と、低電位側の電位(VSS:接地電位)を与える電源
線408と、出力端子406とを有するため、3端子出力の回路である。
5とを有する。本実施の形態において、MOSFET402とMOSFET405は、と
もにp型のトランジスタである。MOSFET402は、電圧検出用のトランジスタとし
て機能する。MOSFET402は、ゲートがプローブ針401と電気的に接続され、ソ
ースがMOSFET405のドレイン及び出力端子406と電気的に接続され、ドレイン
が低電位側の電位(VSS:接地電位)を与える電源線407と電気的に接続される。一
方MOSFET405は、検出部において定電流源として機能し、ゲートはバイアス電位
(VB)を印加する配線409と電気的に接続され、ソースは高電位側の電位(VDD)
を与える電源線407と電気的に接続される。
のOS−FET403、404により構成される。これらOS−FET403、404は
いずれもn型のトランジスタである。OS−FET403のソースは、高電位側の電位(
VDD)を供給する電源線407に電気的に接続され、ドレインはゲートに電気的に接続
(いわゆるダイオード接続)される。また、OS−FET404のドレインは、低電位側
の電位(VSS:接地電位)を供給する電源線408に電気的に接続され、ゲートに電気
的に接続(いわゆるダイオード接続)される。OS−FET403とOS−FET404
とは、電気的に直列に接続される。具体的には、OS−FET403のドレインとOS−
FET404のソースとが電気的に接続される。プローブ針401と、電圧検出用のMO
SFET402のゲートは、このOS−FET403とOS−FET404の接続点と電
気的に接続される。
ETに比べ、ノイズを低減することができる。一方で、n型のMOSFETの方が、電界
効果移動度が高い。そこで、実施の形態1で示した測定装置と、本実施の形態で示した測
定装置とを、被測定物や測定条件等に合わせて適宜使い分ければよい。
定物に影響を与えることなく、長時間にわたっての正確な電圧の測定が可能となる。
実施の形態2では、2端子出力の検出部を有する測定装置について検出部にn型のMOS
FETを用いた場合を示したが、本実施の形態では、p型のMOSFETを用いた場合に
ついて、図5を用いて説明する。
。本実施の形態において、アクティブプローブは、プローブ針501と、保護回路部50
7と、検出部508とを有する。本実施の形態における検出部508は、低電位側の電位
(VSS:接地電位)を与える電源線506と、出力端子505とを有するため、2端子
出力の回路である。
02は、p型のトランジスタである。MOSFET502は、電圧検出用のトランジスタ
として機能する。MOSFET502は、ゲートがプローブ針501と電気的に接続され
、ドレインが低電位側の電位(VSS:接地電位)を与える電源線506と電気的に接続
され、ソースが出力端子505と電気的に接続される。
二つのOS−FET503、504により構成される。これらOS−FET503、50
4はいずれもn型のトランジスタである。OS−FET503のソースは、出力端子50
5に電気的に接続され、ドレインはゲートに電気的に接続(いわゆるダイオード接続)さ
れる。また、OS−FET504のドレインはゲートに電気的に接続(いわゆるダイオー
ド接続)されるとともに、低電位側の電位(VSS:接地電位)を供給する電源線506
に電気的に接続される。OS−FET503とOS−FET504とは、電気的に直列に
接続される。具体的には、OS−FET503のドレインとOS−FET504のソース
とが電気的に接続される。プローブ針501と、電圧検出用のMOSFET502のゲー
トは、このOS−FET503とOS−FET504の接続点と電気的に接続される。
部508の外部に設けられた定電流源と電気的に接続され、検出部508を含めてソース
フォロワ回路を形成することができる。
411と比べて少ない端子数で機能することができる。一方、実施の形態3で説明した測
定装置に比べ、プローブ針501(入力端子)と出力端子505との間で、OS−FET
503が寄生容量として働く場合がある。そこで、実施の形態3で示した測定装置と、本
実施の形態で示した測定装置とを、被測定物や測定条件等に合わせて適宜使い分ければよ
い。
定物に影響を与えることなく、長時間にわたっての正確な電圧の測定が可能となる。
本実施の形態では、実施の形態1で説明したFETに、MOSFET202及びMOSF
ET205としてチャネル形成領域に単結晶シリコンウェハを用い、OS−FET203
、OS−FET204としてチャネル形成領域に酸化物半導体を用いた場合の断面構造の
例、及びその作製方法の例について、図6を用いて説明する。
の他、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、単結晶炭化シリコンなどの半導体材料を用
いていてもよい。また、例えば、シリコンを用いたトランジスタは、SOI法により作製
されたシリコン薄膜、気相成長法により作製されたシリコン薄膜などを用いて形成するこ
とができる。この場合、基板にはフュージョン法やフロート法で作製されるガラス基板、
石英基板、半導体基板、セラミック基板等を用いることができる。ガラス基板としては、
後の加熱処理の温度が高い場合には、歪み点が730℃以上のものを用いるとよい。さら
に、MOSFET202及びMOSFET205に、保護回路に用いる酸化物半導体を用
いてもよい。
回路構成を断面構造として具現したものを示す図である。この場合、単結晶シリコンウェ
ハを用いたMOSFET903、MOSFET904が、実施の形態1におけるMOSF
ET202、MOSFET205に相当し、その上階層に酸化物半導体を用いたOS−F
ET944、OS−FET945が、実施の形態1におけるOS−FET203、OS−
FET204に相当する。すなわち、本実施の形態で示す測定装置は、シリコンウェハを
基板として、その上層に酸化物半導体膜が設けられた三次元の積層構造を有する測定装置
であり、また、シリコンをチャネル形成領域に用いたトランジスタと酸化物半導体をチャ
ネル形成領域に用いたトランジスタとを有するハイブリッド型の測定装置である。
面を示すが、この積層構造を用いて検出部から出力された信号が入力されるその他の回路
構成を作製することができる。このような構成とすることで、保護回路部及び検出部の全
体を一つの積層構造体として作製することができる。従って、検出部に設けられた電圧検
出用のMOSFET202と、保護回路とを極めて近接して設けることができるため、こ
れらを異なる素子基板に設けた場合に生じる基板間の接続部におけるESDの発生や、漏
れ電流の発生を抑制することができる。
4は、nチャネル型トランジスタ(NMOSFET)、pチャネル型トランジスタ(PM
OSFET)のいずれも用いることができる。本実施の形態においては、実施の形態1に
基づいて、MOSFET903、MOSFET904はともにNMOSFETである。図
6に示す例では、MOSFET903、MOSFET904は、STI(Shallow
Trench Isolation)901によって他の素子と絶縁分離されている。
STI901を用いることにより、LOCOSによる素子分離法で発生し得る素子分離部
のバーズビークを抑制することができ、素子分離部の縮小等が可能となる。一方で、構造
の微細化小型化が要求されない半導体装置においてはSTI901の形成は必ずしも必要
ではなく、LOCOS等の素子分離手段を用いることもできる。MOSFET903、M
OSFET904が形成される基板900には、ボロンやリン、ヒ素等の導電性を付与す
る不純物が添加されたウェル902が形成されている。
ャネル形成領域を挟むように設けられた不純物領域905、906と、チャネル形成領域
上に設けられたゲート絶縁膜908と、ゲート絶縁膜908上にチャネル形成領域と重畳
するように設けられたゲート電極層909とを有する。不純物領域905、906のうち
、不純物領域905はMOSFET903のドレイン領域として、不純物領域906はソ
ース領域として機能する。
ル形成領域を挟むように設けられた不純物領域906、907と、チャネル形成領域上に
設けられたゲート絶縁膜912と、ゲート絶縁膜912上にチャネル形成領域と重畳する
ように設けられたゲート電極層913とを有する。不純物領域906、907のうち、不
純物領域906はMOSFET904のドレイン領域として、不純物領域907はソース
領域として機能する。
なるゲート電極層と、配線として低抵抗化を目的とした第2の材料からなるゲート電極層
を積層した構造とすることができる。例えば導電性を付与するリン等の不純物を添加した
結晶性シリコンとニッケルシリサイドとの積層構造などが挙げられる。しかし、この構造
に限らず、適宜要求される仕様に応じて材料、積層数、形状等を調整することができる。
スタとしてもよい。フィン型構造とは、半導体基板の一部を板状の突起形状に加工し、突
起形状の長尺方向を交差するようにゲート電極層を設けた構造である。ゲート電極層は、
ゲート絶縁膜を介して突起構造の上面及び側面を覆う。MOSFET903、MOSFE
T904をフィン型構造のトランジスタとすることで、チャネル幅を縮小してトランジス
タの集積化を図ることができる。また、電流を多く流すことができ、加えて制御効率を向
上させることができるため、トランジスタのオフ時の電流及び閾値電圧を低減することが
できる。
タクトプラグ922、920、918が接続されている。また、ゲート電極層909、9
13には、それぞれコンタクトプラグ921、919が接続されている。ここでコンタク
トプラグ922、920、918は、接続するMOSFET903、MOSFET904
のソース電極やドレイン電極としても機能する。また、不純物領域905、906、90
7とチャネル領域の間には、不純物領域905、906、907と異なる不純物領域が設
けられている。該不純物領域は、導入された不純物の濃度によって、LDD領域やエクス
テンション領域としてチャネル形成領域近傍の電界分布を制御する機能を果たす。ゲート
電極層909、913の側壁にはそれぞれ絶縁膜910、914を介してサイドウォール
絶縁膜911、915を有する。この絶縁膜910、914やサイドウォール絶縁膜91
1、915を用いることで、LDD領域やエクステンション領域を形成することができる
。
。絶縁膜916には保護膜としての機能を持たせることができ、外部からチャネル形成領
域への不純物の侵入を防止することができる。また、絶縁膜916をCVD法による窒化
シリコン等の材料とすることで、チャネル形成領域に単結晶シリコンを用いた場合には加
熱処理によって水素化を行うことができる。また、絶縁膜916に引張応力又は圧縮応力
を有する絶縁膜を用いることで、チャネル形成領域を構成する半導体材料に歪みを与える
ことができる。nチャネル型のトランジスタの場合にはチャネル形成領域となるシリコン
材料に引張応力を、pチャネル型のトランジスタの場合にはチャネル形成領域となるシリ
コン材料に圧縮応力を付加することで、各トランジスタの電界効果移動度を向上させるこ
とができる。
が施されている。これにより、MOSFET903、MOSFET904を含む階層より
も上の階層に高い精度で素子層を積層していくことができる。
ャネル形成領域に用いたOS−FET944、OS−FET945を含む階層を形成する
。OS−FET944、OS−FET945はトップゲート構造のトランジスタである。
OS−FET944では、ソース電極層935及びドレイン電極層936が酸化物半導体
膜933の側面及び上面に接することで、ソース電極層935及びドレイン電極層936
が酸化物半導体膜933に電気的に接続されている。また、OS−FET944は、これ
らの上のゲート絶縁膜938上にゲート電極層939を有している。同様に、OS−FE
T945では、ソース電極層936及びドレイン電極層937が酸化物半導体膜934の
側面及び上面に接することで、ソース電極層936及びドレイン電極層937が酸化物半
導体膜934に電気的に接続されている。また、OS−FET945は、これらの上のゲ
ート絶縁膜938上にゲート電極層940を有している。ここで、OS−FET944が
電気的に接続するドレイン電極層936は、OS−FET945が電気的に接続するソー
ス電極層936と同一の配線材料からなり共通する。
開口を介してドレイン電極層936と電気的に接続され、いわゆるダイオード接続されて
いる。また、OS−FET945において、ゲート電極層940は、ゲート絶縁膜938
に設けられた開口を介してドレイン電極層937と電気的に接続され、いわゆるダイオー
ド接続されている。
膜941が形成されている。ここでOS−FET944、OS−FET945の作製方法
について、以下に説明する。
、窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化
酸化アルミニウムなどの無機の絶縁膜を用いることができる。特に、誘電率の低い(lo
w−k)材料を用いることで、各種電極や配線の重なりに起因する容量を十分に低減する
ことが可能になるため好ましい。なお、絶縁膜929に上記材料を用いた多孔性の絶縁膜
を適用しても良い。多孔性の絶縁膜では、密度の高い絶縁膜と比較して誘電率が低下する
ため、電極や配線に起因する寄生容量を更に低減することが可能である。本実施の形態で
は、膜厚50nmの酸化アルミニウム膜上に膜厚300nm程度の酸化珪素膜を積層させ
て、絶縁膜929として用いる。
状に加工することで、形成することができる。上記酸化物半導体膜の膜厚は、2nm以上
200nm以下、好ましくは3nm以上50nm以下、更に好ましくは3nm以上20n
m以下とする。酸化物半導体膜は、酸化物半導体をターゲットとして用い、スパッタ法に
より成膜する。また、酸化物半導体膜は、希ガス(例えばアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲
気下、又は希ガス(例えばアルゴン)及び酸素混合雰囲気下においてスパッタ法により形
成することができる。
マを発生させる逆スパッタを行い、絶縁膜929の表面に付着している塵埃を除去するこ
とが好ましい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、アルゴン雰囲気下で
基板側にRF電源を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成して表面を改質する
方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。また、
アルゴン雰囲気に酸素、亜酸化窒素などを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン
雰囲気に塩素、四フッ化炭素などを加えた雰囲気で行ってもよい。
物であるIn−Zn系酸化物、Sn−Zn系酸化物、Al−Zn系酸化物、Zn−Mg系
酸化物、Sn−Mg系酸化物、In−Mg系酸化物、In−Ga系酸化物、三元系金属の
酸化物であるIn−Ga−Zn系酸化物(IGZOとも表記する)、In−Al−Zn系
酸化物、In−Sn−Zn系酸化物、Sn−Ga−Zn系酸化物、Al−Ga−Zn系酸
化物、Sn−Al−Zn系酸化物、In−Hf−Zn系酸化物、In−La−Zn系酸化
物、In−Ce−Zn系酸化物、In−Pr−Zn系酸化物、In−Nd−Zn系酸化物
、In−Sm−Zn系酸化物、In−Eu−Zn系酸化物、In−Gd−Zn系酸化物、
In−Tb−Zn系酸化物、In−Dy−Zn系酸化物、In−Ho−Zn系酸化物、I
n−Er−Zn系酸化物、In−Tm−Zn系酸化物、In−Yb−Zn系酸化物、In
−Lu−Zn系酸化物、四元系金属の酸化物であるIn−Sn−Ga−Zn系酸化物、I
n−Hf−Ga−Zn系酸化物、In−Al−Ga−Zn系酸化物、In−Sn−Al−
Zn系酸化物、In−Sn−Hf−Zn系酸化物、In−Hf−Al−Zn系酸化物を用
いることができる。また、上記酸化物半導体は、珪素を含んでいてもよい。
ーゲットを用いたスパッタ法により得られる膜厚30nmのIn−Ga−Zn系酸化物半
導体の薄膜を、酸化物半導体膜として用いる。上記ターゲットとして、好ましくは、原子
数比がIn:Ga:Zn=1:1:1、4:2:3、3:1:2、1:1:2、2:1:
3、または3:1:4で示されるターゲットを用いる。また、In、Ga、及びZnを含
むターゲットの充填率は90%以上100%以下、好ましくは95%以上100%未満で
ある。充填率の高いターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体膜は緻密な膜
となる。
は、原子数比で、In:Zn=50:1〜1:2(モル数比に換算するとIn2O3:Z
nO=25:1〜1:4)、好ましくはIn:Zn=20:1〜1:1(モル数比に換算
するとIn2O3:ZnO=10:1〜1:2)、さらに好ましくはIn:Zn=1.5
:1〜15:1(モル数比に換算するとIn2O3:ZnO=3:4〜15:2)とする
。例えば、In−Zn系酸化物半導体の形成に用いるターゲットは、原子数比がIn:Z
n:O=X:Y:Zのとき、Z>1.5X+Yとする。Znの比率を上記範囲に収めるこ
とで、移動度の向上を実現することができる。
膜する場合、好ましくは、原子数比がIn:Sn:Zn=1:1:1、2:1:3、1:
2:2、または20:45:35で示されるIn−Sn−Zn−Oターゲットを用いる。
を除去しつつ水素及び水分が除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて
酸化物半導体膜を成膜する。成膜時に、基板温度を100℃以上600℃以下、好ましく
は200℃以上400℃以下としても良い。基板を加熱しながら成膜することにより、成
膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物濃度を低減することができる。また、スパッタリ
ングによる損傷が軽減される。処理室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポ
ンプを用いることが好ましい。例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメ
ーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボポンプにコー
ルドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて処理室を排気すると
、例えば、水素原子、水(H2O)など水素原子を含む化合物等が排気されるため、当該
処理室で成膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物の濃度を低減できる。
、直流(DC)電源0.5kW、酸素(酸素流量比率100%)雰囲気下の条件が適用さ
れる。なお、パルス直流(DC)電源を用いると、成膜時に発生する塵埃が軽減でき、膜
厚分布も均一となるために好ましい。
とすることで、スパッタリング法による成膜途中における酸化物半導体膜への、アルカリ
金属、水素化物等の不純物の混入を低減することができる。また、排気系として上述した
吸着型の真空ポンプを用いることで、排気系からのアルカリ金属、水素原子、水素分子、
水、または水素化物等の不純物の逆流を低減することができる。
アルカリ金属、水素原子、水素分子、水、水酸基、または水素化物等を低減することがで
きる。また、当該ターゲットを用いることで、酸化物半導体膜において、リチウム、ナト
リウム、カリウム等のアルカリ金属の濃度を低減することができる。
成膜の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室で絶縁膜929までが形成された
基板900を予備加熱し、基板900に吸着した水分又は水素などの不純物を脱離し排気
することが好ましい。なお、予備加熱の温度は、100℃以上400℃以下、好ましくは
150℃以上300℃以下である。また、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプ
が好ましい。なお、この予備加熱の処理は省略することもできる。
でもウェットエッチングでもよく、両方を用いてもよい。ドライエッチングに用いるエッ
チングガスとしては、塩素を含むガス(塩素系ガス、例えば塩素(Cl2)、三塩化硼素
(BCl3)、四塩化珪素(SiCl4)、四塩化炭素(CCl4)など)が好ましい。
また、フッ素を含むガス(フッ素系ガス、例えば四弗化炭素(CF4)、六弗化硫黄(S
F6)、三弗化窒素(NF3)、トリフルオロメタン(CHF3)など)、臭化水素(H
Br)、酸素(O2)、これらのガスにヘリウム(He)やアルゴン(Ar)などの希ガ
スを添加したガス、などを用いることができる。
ing)法や、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導
結合型プラズマ)エッチング法を用いることができる。所望の形状にエッチングできるよ
うに、エッチング条件(コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加される
電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節する。
ン酸やシュウ酸などの有機酸を用いることができる。本実施の形態では、ITO−07N
(関東化学社製)を用いる。
成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しな
いため、製造コストを低減できる。
及び絶縁膜929の表面に付着しているレジスト残渣などを除去することが好ましい。
酸基を含む)が多量に含まれていることがある。水分又は水素はドナー準位を形成しやす
いため、酸化物半導体にとっては不純物である。そこで、本発明の一態様では、酸化物半
導体膜中の水分又は水素などの不純物を低減(脱水化または脱水素化)するために、酸化
物半導体膜933、934に対して、減圧雰囲気下、窒素や希ガスなどの不活性ガス雰囲
気下、酸素ガス雰囲気下、又は超乾燥エア(CRDS(キャビティリングダウンレーザー
分光法)方式の露点計を用いて測定した場合の水分量が20ppm(露点換算で−55℃
)以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以下の空気)雰囲気下で、加熱
処理を施す。
中の水分又は水素を脱離させることができる。具体的には、250℃以上750℃以下、
好ましくは400℃以上基板の歪み点未満の温度で加熱処理を行えば良い。例えば、50
0℃、3分間以上6分間以下程度で行えばよい。加熱処理にRTA法を用いれば、短時間
に脱水化又は脱水素化が行えるため、ガラス基板の歪点を超える温度でも処理することが
できる。
射によって、被処理物を加熱する装置を備えていてもよい。例えば、GRTA(Gas
Rapid Thermal Anneal)装置、LRTA(Lamp Rapid
Thermal Anneal)装置等のRTA(Rapid Thermal Ann
eal)装置を用いることができる。LRTA装置は、ハロゲンランプ、メタルハライド
ランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水
銀ランプなどのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する装置で
ある。GRTA装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。気体には、アル
ゴンなどの希ガス、又は窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不活性気
体が用いられる。
素などが含まれないことが好ましい。又は、加熱処理装置に導入する窒素、又はヘリウム
、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、6N(99.9999%)以上、好ましくは7
N(99.99999%)以上、(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1p
pm以下)とすることが好ましい。
ることができる。それにより酸化物半導体膜の安定化を図ることができる。また、当該水
素濃度が低減され高純度化された酸化物半導体膜を用いることで、耐圧性が高く、オフ電
流の著しく低いトランジスタを作製することができる。上記加熱処理は、酸化物半導体膜
の成膜以降であれば、いつでも行うことができる。
有する酸化物半導体膜としては、c軸配向を有した結晶(CAAC)を含むCAAC−O
S(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semic
onductor)膜であっても、トランジスタの信頼性を高めるという効果を得ること
ができるので、好ましい。
ことができる。スパッタリング法によってCAAC−OS膜を得るには酸化物半導体膜の
堆積初期段階において六方晶の結晶が形成されるようにすることと、当該結晶を種として
結晶が成長されるようにすることが肝要である。そのためには、ターゲットと基板の距離
を広くとり(例えば、150mm〜200mm程度)、基板加熱温度を100℃〜500
℃、好適には200℃〜400℃、さらに好適には250℃〜300℃にすると好ましい
。また、これに加えて、成膜時の基板加熱温度よりも高い温度で、堆積された酸化物半導
体膜を熱処理することで膜中に含まれるミクロな欠陥や、積層界面の欠陥を修復すること
ができる。
36、937を形成する。具体的には、これらの電極層は、スパッタ法や真空蒸着法で絶
縁膜929上に導電膜を形成した後、当該導電膜を所定の形状に加工(パターニング)す
ることで、形成することができる。
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素、又は上述した元素を
成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜等が挙げられる。また、アルミニ
ウム、銅などの金属膜の下側もしくは上側にクロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステンなどの高融点金属膜を積層させた構成としても良い。また、アルミニウム又は
銅は、耐熱性や腐食性の問題を回避するために、高融点金属材料と組み合わせて用いると
良い。高融点金属材料としては、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン
、ネオジム、スカンジウム、イットリウム等を用いることができる。
造でも、2層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単
層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する2層構造、チタン膜と、そのチタン膜上
に重ねてアルミニウム膜を積層し、更にその上にチタン膜を成膜する3層構造などが挙げ
られる。また、Cu−Mg−Al合金、Mo−Ti合金、Ti、Mo、は、酸化膜との密
着性が高い。よって、下層にCu−Mg−Al合金、Mo−Ti合金、Ti、あるいはM
oで構成される導電膜、上層にCuで構成される導電膜を積層し、上記積層された導電膜
をソース電極層及びドレイン電極層935、936、937に用いることで、絶縁膜92
9と、これら電極層との密着性を高めることができる。
導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム、酸
化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム酸化スズ混合物、酸化インジウム酸化亜鉛混合物又は
前記金属酸化物材料にシリコン若しくは酸化シリコンを含ませたものを用いることができ
る。
ることが好ましい。
厚100nmのタングステン膜を用いる。
いようにそれぞれの材料及びエッチング条件を適宜調節する。エッチング条件によっては
、酸化物半導体膜933、934の露出した部分が一部エッチングされることで、溝部(
凹部)が形成されることもある。
膜に、タングステン膜を用いる。そのため、アンモニアと過酸化水素水を含む溶液(アン
モニア過水)を用いて、選択的に上記導電膜をウェットエッチングすることができる。具
体的には、31重量%の過酸化水素水と、28重量%のアンモニア水と、水とを、体積比
5:2:2で混合したアンモニア過水を用いる。あるいは、四弗化炭素(CF4)、塩素
(Cl2)、酸素を含むガスを用いて、上記導電膜をドライエッチングしても良い。
した光に多段階の強度をもたせる多階調マスクによって形成されたレジストマスクを用い
てエッチング工程を行ってもよい。多階調マスクを用いて形成したレジストマスクは複数
の膜厚を有する形状となり、エッチングを行うことで更に形状を変形することができるた
め、異なるパターンに加工する複数のエッチング工程に用いることができる。よって、一
枚の多階調マスクによって、少なくとも二種類以上の異なるパターンに対応するレジスト
マスクを形成することができる。よって露光マスク数を削減することができ、対応するフ
ォトリソグラフィ工程も削減できるため、工程の簡略化が可能となる。
6、937との間に、ソース領域及びドレイン領域として機能する酸化物導電膜を設ける
ようにしても良い。酸化物導電膜の材料としては、酸化亜鉛を成分として含むものが好ま
しく、酸化インジウムを含まないものであることが好ましい。そのような酸化物導電膜と
して、酸化亜鉛、酸化亜鉛アルミニウム、酸窒化亜鉛アルミニウム、酸化亜鉛ガリウムな
どを適用することができる。
ソース電極層及びドレイン電極層935、936、937を形成するためのパターニング
とを一括で行うようにしても良い。
膜933、934とソース電極層及びドレイン電極層935、936、937との間の抵
抗を下げることができるので、トランジスタの高速動作を実現させることができる。また
、ソース領域及びドレイン領域として機能する酸化物導電膜を設けることで、トランジス
タの耐圧を高めることができる。
い。このプラズマ処理によって露出している酸化物半導体膜の表面に付着した水などを除
去する。また、酸素とアルゴンの混合ガスを用いてプラズマ処理を行ってもよい。
7と、酸化物半導体膜933、934とを覆うように、ゲート絶縁膜938を形成する。
そして、ゲート絶縁膜938上において、酸化物半導体膜933、934と重なる位置に
ゲート電極層939、940をそれぞれ形成する。
ート絶縁膜938は、水分や、水素などの不純物を極力含まないことが望ましく、単層の
絶縁膜であっても良いし、積層された複数の絶縁膜で構成されていても良い。ゲート絶縁
膜938に水素が含まれると、その水素が酸化物半導体膜933、934へ侵入し、又は
水素が酸化物半導体膜933、934中の酸素を引き抜き、酸化物半導体膜933、93
4が低抵抗化(n型化)してしまい、寄生チャネルが形成されるおそれがある。よって、
ゲート絶縁膜938はできるだけ水素を含まない膜になるように、成膜方法に水素を用い
ないことが重要である。上記ゲート絶縁膜938には、バリア性の高い材料を用いるのが
望ましい。例えば、バリア性の高い絶縁膜として、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、窒化ア
ルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜などを用いることができる。複数の積層され
た絶縁膜を用いる場合、窒素の含有比率が低い酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜などの絶縁膜
を、上記バリア性の高い絶縁膜よりも、酸化物半導体膜933、934に近い側に形成す
る。そして、窒素の含有比率が低い絶縁膜を間に挟んで、ソース電極層及びドレイン電極
層935、936、937及び酸化物半導体膜933、934と重なるように、バリア性
の高い絶縁膜を形成する。バリア性の高い絶縁膜を用いることで、酸化物半導体膜933
、934内、ゲート絶縁膜938内、あるいは、酸化物半導体膜933、934と他の絶
縁膜の界面とその近傍に、水分又は水素などの不純物が入り込むのを防ぐことができる。
また、酸化物半導体膜933、934に接するように窒素の比率が低い酸化珪素膜、酸化
窒化珪素膜などの絶縁膜を形成することで、バリア性の高い材料を用いた絶縁膜が直接酸
化物半導体膜933、934に接するのを防ぐことができる。
膜938として用いる。成膜時の基板温度は、室温以上400℃以下とすればよく、本実
施の形態では300℃とする。
、超乾燥空気、又は希ガス(アルゴン、ヘリウムなど)の雰囲気下において、好ましくは
200℃以上400℃以下、例えば250℃以上350℃以下で行う。上記ガスは、水の
含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以下、より好ましくは10ppb以下であ
ることが望ましい。本実施の形態では、例えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱
処理を行う。あるいは、ソース電極層及びドレイン電極層935、936、937を形成
する前に、水分又は水素を低減させるための酸化物半導体膜に対して行った先の加熱処理
と同様に、高温短時間のRTA処理を行っても良い。酸素を含むゲート絶縁膜938が設
けられた後に、加熱処理が施されることによって、酸化物半導体膜933、934に対し
て行った先の加熱処理により、酸化物半導体膜933、934に酸素欠損が発生していた
としても、ゲート絶縁膜938から酸化物半導体膜933、934に酸素が供与される。
そして、酸化物半導体膜933、934に酸素が供与されることで、酸化物半導体膜93
3、934において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論的組成を満たすことが可
能である。その結果、酸化物半導体膜933、934をi型に近づけることができ、酸素
欠損によるトランジスタの電気特性のばらつきを軽減し、電気特性の向上を実現すること
ができる。この加熱処理を行うタイミングは、ゲート絶縁膜938の形成後であれば特に
限定されず、他の工程と兼ねることで、工程数を増やすことなく酸化物半導体膜933、
934をi型に近づけることができる。
導体に酸素を添加し、酸化物半導体膜933、934中においてドナーとなる酸素欠損を
低減させても良い。加熱処理の温度は、例えば100℃以上350℃未満、好ましくは1
50℃以上250℃未満で行う。上記酸素雰囲気下の加熱処理に用いられる酸素ガスには
、水、水素などが含まれないことが好ましい。又は、加熱処理装置に導入する酸素ガスの
純度を、6N(99.9999%)以上、好ましくは7N(99.99999%)以上、
(即ち酸素中の不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが
好ましい。
934に酸素を添加することで、ドナーとなる酸素欠損を低減させても良い。例えば、2
.45GHzのマイクロ波でプラズマ化した酸素を酸化物半導体膜933、934に添加
すれば良い。
をパターニングすることで形成することができる。
nmとする。本実施の形態では、スパッタ法により膜厚30nmの窒化タンタル上に膜厚
135nmのタングステンを積層させてゲート電極用の導電膜を形成した後、該導電膜を
エッチングにより所望の形状に加工(パターニング)することで、ゲート電極層939、
940を形成する。なお、レジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジス
トマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを
低減できる。
酸化物半導体膜933、934の後に形成されている。よって、図6に示すように、上記
作製方法によって得られるOS−FET944、OS−FET945は、ソース電極層及
びドレイン電極層935、936、937が、酸化物半導体膜933、934の上に形成
されている。しかし、OS−FET944、OS−FET945は、ソース電極層及びド
レイン電極層935、936、937が、酸化物半導体膜933、934の下、すなわち
、酸化物半導体膜933、934と絶縁膜929の間に設けられていても良い。
縁材料を用いるようにしても良い。酸化物半導体材料には第13族元素を含むものが多く
、第13族元素を含む絶縁材料は酸化物半導体との相性が良く、これを酸化物半導体膜に
接する絶縁膜に用いることで、酸化物半導体膜との界面の状態を良好に保つことができる
。
味する。第13族元素を含む絶縁材料としては、例えば、酸化ガリウム、酸化アルミニウ
ム、酸化アルミニウムガリウム、酸化ガリウムアルミニウムなどがある。ここで、酸化ア
ルミニウムガリウムとは、ガリウムの含有量(原子%)よりアルミニウムの含有量(原子
%)が多いものを示し、酸化ガリウムアルミニウムとは、ガリウムの含有量(原子%)が
アルミニウムの含有量(原子%)以上のものを示す。
酸化ガリウムを含む材料を用いることで酸化物半導体膜と絶縁膜の界面特性を良好に保つ
ことができる。例えば、酸化物半導体膜と酸化ガリウムを含む絶縁膜とを接して設けるこ
とにより、酸化物半導体膜と絶縁膜の界面における水素のパイルアップを低減することが
できる。なお、絶縁膜に酸化物半導体の成分元素と同じ族の元素を用いる場合には、同様
の効果を得ることが可能である。例えば、酸化アルミニウムを含む材料を用いて絶縁膜を
形成することも有効である。なお、酸化アルミニウムは、水を透過させにくいという特性
を有しているため、当該材料を用いることは、酸化物半導体膜への水の侵入防止という点
においても好ましい。
酸素ドープなどにより、絶縁材料を化学量論的組成より酸素が多い状態とすることが好ま
しい。酸素ドープとは、酸素をバルクに添加することをいう。なお、当該バルクの用語は
、酸素を薄膜表面のみでなく薄膜内部に添加することを明確にする趣旨で用いている。ま
た、酸素ドープには、プラズマ化した酸素をバルクに添加する酸素プラズマドープが含ま
れる。また、酸素ドープは、イオン注入法又はイオンドーピング法を用いて行ってもよい
。
形成することができる。このような領域を備える絶縁膜と酸化物半導体膜が接することに
より、絶縁膜中の過剰な酸素が酸化物半導体膜に供給され、酸化物半導体膜中、又は酸化
物半導体膜と絶縁膜の界面における酸素欠陥を低減し、酸化物半導体膜をi型化又はi型
に限りなく近くすることができる。
34に接する絶縁膜のうち、上層に位置する絶縁膜又は下層に位置する絶縁膜のうち、ど
ちらか一方のみに用いても良いが、両方の絶縁膜に用いる方が好ましい。化学量論的組成
より酸素が多い領域を有する絶縁膜を、酸化物半導体膜933、934に接する絶縁膜の
、上層及び下層に位置する絶縁膜に用い、酸化物半導体膜933、934を挟む構成とす
ることで、上記効果をより高めることができる。
じ構成元素を有する絶縁膜としても良いし、異なる構成元素を有する絶縁膜としても良い
。また、酸化物半導体膜933、934に接する絶縁膜は、化学量論的組成より酸素が多
い領域を有する絶縁膜の積層としても良い。
ト構造としているが、これらにバックゲート電極層(図示せず)を設けることもできる。
バックゲート電極層は酸化物半導体膜を挟んでゲート電極層939、940に対向する位
置に設けた電極層であり、該電極層に所定の電位を印加することで、OS−FET944
、OS−FET945のノーマリオフ化を実現することができる。例えば、バックゲート
電極層の電位をGNDや固定電位とすることでOS−FET944、OS−FET945
の閾値電圧をよりプラスとし、さらにノーマリオフのトランジスタとすることができる。
ET945を電気的に接続して保護回路部と検出部とを含む電気回路を形成するために、
各階層間及び上層に接続のための配線層を単層又は多層積層する。
の不純物領域905(ドレイン領域)は、コンタクトプラグ922を介して配線層928
と電気的に接続する。配線層928は、高電位側の電位を付与する電源と電気的に接続し
、電源供給線として機能する。MOSFET903の不純物領域906(ソース領域)は
、MOSFET904の不純物領域906(ドレイン領域)と共有され、コンタクトプラ
グ920を介して配線層926と電気的に接続する。配線層926は、検出部の出力とし
て機能する。MOSFET904の不純物領域907(ソース領域)は、コンタクトプラ
グ918を介して配線層924と電気的に接続する。配線層924は、低電位側の電位を
付与する電源と電気的に接続し、電源供給線として機能する。MOSFET903のゲー
ト電極層909は、コンタクトプラグ921、配線層927、コンタクトプラグ931を
介して、OS−FET944と電気的に接続するドレイン電極層936と、OS−FET
945と電気的に接続するソース電極層936とに電気的に接続する。また、MOSFE
T904のゲート電極層913は、コンタクトプラグ919を介して配線層925と電気
的に接続する。配線層925は、MOSFET904のゲートに所定の電圧を印加するた
めの配線として機能する。
を介して配線層928と電気的に接続する。また、OS−FET945と電気的に接続す
るドレイン電極層937は、コンタクトプラグ930を介して配線層924と電気的に接
続する。さらに、OS−FET944と電気的に接続するドレイン電極層936と、OS
−FET945と電気的に接続するソース電極層936とは、コンタクトプラグ943及
び配線947を介して、プローブ針と電気的に接続する入力端子層949と電気的に接続
する。
性材料を用いることが好ましい。このため、例えば金等の薄膜を用いるとよい。また、I
TO等の酸化物半導体材料を用いてもよい。
いる。これらの配線層等は、例えば銅、アルミニウム等の低抵抗な導電性材料を用いるこ
とが好ましい。また、CVD法により形成したグラフェンを導電性材料として用いて配線
層を形成することもできる。グラフェンとは、sp2結合を有する1原子層の炭素分子の
シートのこと、または2乃至100層の炭素分子のシートが積み重なっているものをいう
。このようなグラフェンを作製する方法として、金属触媒の上にグラフェンを形成する熱
CVD法や、紫外光を照射して局所的にプラズマを発生させることで触媒を用いずにメタ
ンからグラフェンを形成するプラズマCVD法などがある。
することができる。配線層に銅を用いる場合には、銅のチャネル形成領域への拡散を防止
するため、バリア膜を形成する。バリア膜として、例えば窒化タンタル、窒化タンタルと
タンタルとの積層、窒化チタン、窒化チタンとチタンとの積層等による膜を用いることが
できるが、配線材料の拡散防止機能、及び配線材料や下地膜等との密着性が確保される程
度においてこれらの材料からなる膜に限られない。バリア膜は配線層とは別個の層として
形成してもよく、バリア膜となる材料を配線材料中に含有させ、加熱処理によって絶縁膜
に設けられた開口の内壁に析出させて形成しても良い。
化シリコン、BPSG(Boron Phosphorus Silicate Gla
ss)、PSG(Phosphorus Silicate Glass)、炭素を添加
した酸化シリコン(SiOC)、フッ素を添加した酸化シリコン(SiOF)、Si(O
C2H5)4を原料とした酸化シリコンであるTEOS(Tetraethyl ort
hosilicate)、HSQ(Hydrogen Silsesquioxane)
、MSQ(MethylSilsesquioxane)、OSG(Organo Si
licate Glass)、有機ポリマー系の材料等の絶縁体を用いることができる。
特に半導体装置の微細化を進める場合には、配線間の寄生容量が顕著になり信号遅延が増
大するため酸化シリコンの比誘電率(k=4.0〜4.5)では高く、kが3.0以下の
材料を用いることが好ましい。また該絶縁膜に配線を埋め込んだ後にCMP処理を行うた
め、絶縁膜には機械的強度が要求される。この機械的強度が確保できる限りにおいて、こ
れらを多孔質(ポーラス)化させて低誘電率化することができる。絶縁膜は、スパッタリ
ング法、CVD法、スピンコート法(Spin On Glass:SOGともいう)を
含む塗布法等により形成する。
、CMP等による平坦化処理を行う際のエッチングストッパとして機能させるための絶縁
膜を別途設けてもよい。
ており、バリア膜上に保護膜が設けられている。バリア膜は銅等の配線材料の拡散を防止
することを目的とした膜である。バリア膜は、窒化シリコンやSiC、SiBON等の絶
縁性材料で形成することができる。但し、バリア膜の膜厚が厚い場合には配線間容量を増
加させる要因となるため、バリア性を有し、かつ低誘電率の材料を選択することが好まし
い。
び943は、絶縁膜に高アスペクト比の開口(ビアホール)を形成し、タングステン等の
導電材料で埋め込むことで作製する。開口は、異方性の高いドライエッチングを行うこと
が好ましい。特に、反応性イオンエッチング法(RIE法)を用いることが好ましい。開
口の内壁にはチタン膜、窒化チタン膜又はこれらの積層膜等からなるバリア膜(拡散防止
膜)が設けられ、バリア膜の内部にタングステンやリン等をドープしたポリシリコン等の
材料が充填される。例えばブランケットCVD法により、ビアホール内にタングステンを
埋め込むことができ、CMPによりコンタクトプラグの上面は平坦化されている。
や汚染物が測定装置へ侵入するのを防止する。保護絶縁膜948は、窒化シリコン、酸化
窒化シリコン、窒化酸化シリコン等の材料を用いて形成することができ、単層でも積層で
もよい。
路部に用いた場合の断面構造を、図7を用いて説明する。
回路構成を断面構造として具現したものを示す図である。図6で示した断面構造に対して
、保護回路部のOS−FETの構造をボトムゲート構造とした点のみが異なる。酸化物半
導体を用いたOS−FET981、OS−FET982が、実施の形態1におけるOS−
FET203、OS−FET204に相当する。図7に示す測定装置も、シリコンウェハ
を基板として、その上層に酸化物半導体膜が設けられた三次元の積層構造を有する測定装
置であり、また、シリコンをチャネル形成領域に用いたトランジスタと酸化物半導体をチ
ャネル形成領域に用いたトランジスタとを有するハイブリッド型の測定装置である。
電極層984上に設けられたチャネル形成領域を含む酸化物半導体膜989とを有する。
酸化物半導体膜989の上面及び側面の一部に接してソース電極層991及びドレイン電
極層992が設けられている。また、酸化物半導体膜989が有するチャネル形成領域の
上方には、絶縁膜994を間に挟んでバックゲート電極層995が設けられ、これらは絶
縁膜997に覆われている。
でゲート電極層985上に設けられたチャネル形成領域を含む酸化物半導体膜990とを
有する。酸化物半導体膜990の上面及び側面の一部に接してソース電極層992及びド
レイン電極層993が設けられている。また、酸化物半導体膜990が有するチャネル形
成領域の上方には、絶縁膜994を間に挟んでバックゲート電極層996が設けられ、こ
れらは絶縁膜997に覆われている。
86で被覆され、CMP処理によって平坦化されている。この平坦面上にゲート絶縁膜9
87、988と酸化物半導体膜989、990が積層され、エッチング処理により島状の
パターンに形成されている。従って、ソース電極層及びドレイン電極層991、992、
993は酸化物半導体膜989、990及びゲート絶縁膜987、988の側面に接する
。
続する。また、OS−FET982において、ドレイン電極層993はゲート電極層98
5と電気的に接続する。このようにして、ダイオード接続されたボトムゲート構造のOS
−FET981、982による保護回路部が積層上層に形成されている。
ート電極層に所定の電位を印加することで、OS−FET981、OS−FET982の
ノーマリオフ化を実現することができる。例えば、バックゲート電極層の電位をGNDや
固定電位とすることでOS−FET981、OS−FET982の閾値電圧をよりプラス
とし、さらにノーマリオフのトランジスタとすることができる。
を小さくすることができるため、被測定物に影響を与えることなく、長時間にわたって正
確な電圧を測定することができる。
けることができるため、これらを異なる素子基板に設けた場合に生じる基板間の接続部に
おけるESDの発生や、漏れ電流の発生を抑制することができる。
101 OS−FET
102 ゲート信号線
103 ソース信号線
104 容量素子
105 液晶素子
106 プローブ
107 ノード
201 プローブ針
202 MOSFET
203 OS−FET
204 OS−FET
205 MOSFET
206 出力端子
207 電源線
208 電源線
209 配線
210 保護回路部
211 検出部
301 プローブ針
302 MOSFET
303 OS−FET
304 OS−FET
305 出力端子
306 電源線
307 保護回路部
308 検出部
401 プローブ針
402 MOSFET
403 OS−FET
404 OS−FET
405 MOSFET
406 出力端子
407 電源線
408 電源線
409 配線
410 保護回路部
411 検出部
501 プローブ針
502 MOSFET
503 OS−FET
504 OS−FET
505 出力端子
506 電源線
507 保護回路部
508 検出部
Claims (1)
- 被測定物と接触するためのプローブ針と、
被測定物の電圧を検出するための第1のFETと、
前記第1のFETを静電気から保護するための保護回路と、を有し、
前記保護回路は、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いた第2のFETと、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いた第3のFETとを有し、
前記第1のFETのゲートは、前記プローブ針に電気的に接続され、
前記第1のFETのゲートは、前記第2のFETのソース又はドレインの一方及び前記第2のFETのゲートに電気的に接続され、
前記第1のFETのゲートは、前記第3のFETのソース又はドレインの一方に電気的に接続され、
前記第1のFETのドレイン及び前記第2のFETのソース又はドレインの他方は、第1の電源線に電気的に接続され、
前記第3のFETのソース又はドレインの他方及び前記第3のFETのゲートは、第2の電源線に電気的に接続され、
前記第1のFETのソースは、定電流源及び出力端子に電気的に接続されることを特徴とする測定装置。
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KR20160102295A (ko) * | 2013-12-26 | 2016-08-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
JP6330415B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-05-30 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6537892B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2019-07-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び電子機器 |
WO2015182000A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic device |
US9910530B2 (en) * | 2015-02-27 | 2018-03-06 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display panel with touch detection function |
TWI628721B (zh) * | 2015-07-08 | 2018-07-01 | 聯華電子股份有限公司 | 氧化物半導體元件及其製造方法 |
US10714633B2 (en) * | 2015-12-15 | 2020-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
CN107403804B (zh) * | 2016-05-17 | 2020-10-30 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备 |
US20170338252A1 (en) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | Innolux Corporation | Display device |
JP6917160B2 (ja) * | 2017-02-26 | 2021-08-11 | 住友化学株式会社 | 半導体基板、電子デバイス、半導体基板の検査方法および電子デバイスの製造方法 |
CN109709151B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-02-09 | 南通大学 | 一种电介质薄膜电学性质测量系统 |
CN109781788B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-02-26 | 南通大学 | 一种纳米级绝缘薄膜电压-电流特性测量系统 |
CN109709152B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-04-06 | 南通大学 | 一种用于fA~pA量级微弱电流的绝缘薄膜测量系统 |
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Family Cites Families (131)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4042881A (en) | 1975-06-23 | 1977-08-16 | Unitec, Inc. | Voltage measuring device having an amplifier in the probe |
US4205264A (en) | 1978-04-25 | 1980-05-27 | Charles Gold | High impedance electrical testing instrument for AC and DC voltage detection and continuity testing |
JPS5638853A (en) | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Toshiba Corp | System for protecting input and output of semiconductor integrated circuit |
US4473857A (en) | 1982-06-10 | 1984-09-25 | Sencore, Inc. | Input protection circuit for electronic instrument |
JPS5950559A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置保護回路 |
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
US4646002A (en) | 1984-05-10 | 1987-02-24 | Regents Of The University Of Minnesota | Circuit for high impedance broad band probe |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
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JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
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JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0658373U (ja) * | 1993-01-25 | 1994-08-12 | スタック電子株式会社 | Fet増幅器の保護回路を備えたプローブ |
JP3565893B2 (ja) | 1994-02-04 | 2004-09-15 | アジレント・テクノロジーズ・インク | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
JP2908240B2 (ja) | 1994-05-31 | 1999-06-21 | 山形日本電気株式会社 | 電荷量の測定方法、静電エネルギーの測定方法及び電荷量測定装置 |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
US5532608A (en) | 1995-04-06 | 1996-07-02 | International Business Machines Corporation | Ceramic probe card and method for reducing leakage current |
WO1997006554A2 (en) | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
DE19536948C2 (de) | 1995-10-04 | 1999-07-15 | Wandel & Goltermann | Batteriebetriebenes Feldstärkehandmeßgerät und Verfahren zum Nullabgleich des Gerätes |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
US6603322B1 (en) | 1996-12-12 | 2003-08-05 | Ggb Industries, Inc. | Probe card for high speed testing |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP2001133487A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電位センサ |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
WO2003040441A1 (en) | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Japan Science And Technology Agency | Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
JP2003298057A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | 液晶表示装置の入出力保護回路 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
US6731104B1 (en) | 2002-12-05 | 2004-05-04 | Tektronix, Inc. | Measurement probe system with EOS/ESD protection |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
KR101078509B1 (ko) | 2004-03-12 | 2011-10-31 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
CN102938420B (zh) | 2004-11-10 | 2015-12-02 | 佳能株式会社 | 无定形氧化物和场效应晶体管 |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
WO2006051994A2 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
CA2585071A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor employing an amorphous oxide |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI569441B (zh) | 2005-01-28 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
TWI472037B (zh) | 2005-01-28 | 2015-02-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
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EP1995787A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof |
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CN101707212B (zh) | 2005-11-15 | 2012-07-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
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US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
US8067718B2 (en) * | 2006-05-04 | 2011-11-29 | Tektronix, Inc. | Method and apparatus for probing |
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JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
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JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
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KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
CN101663762B (zh) | 2007-04-25 | 2011-09-21 | 佳能株式会社 | 氧氮化物半导体 |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8202365B2 (en) | 2007-12-17 | 2012-06-19 | Fujifilm Corporation | Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film |
KR101772377B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2017-08-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
US8138775B2 (en) * | 2008-12-09 | 2012-03-20 | Lexmark International, Inc. | CMOS-controlled printhead sense circuit in inkjet printer |
KR101690216B1 (ko) * | 2009-05-01 | 2016-12-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
BRPI1011202A2 (pt) * | 2009-06-09 | 2016-03-15 | Sharp Kk | dispositivo semicondutor |
CN102804388B (zh) * | 2009-06-18 | 2016-08-03 | 夏普株式会社 | 半导体装置 |
JP2011066482A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 駆動回路 |
US8154346B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-04-10 | IML International Ltd | Short circuits and power limit protection circuits |
JP5656325B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2015-01-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 非線形素子、及び表示装置 |
WO2011065209A1 (en) | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Non-linear element, display device including non-linear element, and electronic device including display device |
KR101800850B1 (ko) | 2010-01-29 | 2017-11-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 기억 장치 |
US8928466B2 (en) | 2010-08-04 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI548057B (zh) * | 2011-04-22 | 2016-09-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US8730625B2 (en) * | 2011-09-22 | 2014-05-20 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electrostatic discharge protection circuit for an integrated circuit |
FR2987496A1 (fr) * | 2012-02-29 | 2013-08-30 | St Microelectronics Rousset | Circuit de protection contre les decharges electrostatiques |
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