JP2011066482A - 駆動回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】駆動回路において、プローブ針を用いた測定を行うことなく、複数の出力トランジスタの耐圧特性を一括して検査する。
【解決手段】駆動回路1は、半導体チップ2上に、高耐圧のPチャネル型MOSトランジスタからなる出力トランジスタT1〜Tm、スイッチング制御回路SCL1〜SCLm、出力端子P1〜Pm、ダイオードDO1〜DOm及び制御端子PXを含んで構成される。ダイオードDO1〜DOmは、ソースとゲートが共通接続された高耐圧のPチャネル型MOSトランジスタからなる。ダイオードDO1〜DOmのアノードは、それぞれ対応する出力端子P1〜Pmのドレインd1〜dmに接続される。ダイオードDO1〜DOmのカソードは、配線3を介して、制御端子PXに共通接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、駆動回路に関し、特に、オープンドレイン型の出力トランジスタを備えた駆動回路に関する。
従来から、オープンドレイン型の出力トランジスタを備えた駆動回路が知られている。この種の駆動回路は、例えば、蛍光表示管などの自発光素子を駆動するために用いられる。
図4は、蛍光表示管の駆動回路10の構成を示す図である。図示のように、この駆動回路10は、半導体チップ11上に、高耐圧のPチャネル型MOSトランジスタからなる出力トランジスタT1〜Tmと、金属パッドからなる出力端子P1〜Pmを含んで構成される。
出力トランジスタT1〜Tmのソースには正の電源電圧VDD(+5V)が印加され、それらのゲートには、それぞれスイッチング制御信号C1〜Cmが印加される。出力トランジスタT1〜Tmのドレインは、それぞれ出力端子P1〜Pmに接続されている。
そして、出力端子P1〜Pmは、それぞれ半導体チップ11の外部に設けられた蛍光表示管VFD1〜VFDmのアノードに接続される。蛍光表示管VFD1〜VFDmのフィラメントと呼ばれるカソードには負の高電圧VPP(例えば、−80V)が印加される。
今、出力トランジスタTxがオンすると、対応する出力端子Pxの電圧は電源電圧VDDになり、アノード・カソード間にVDD+VPPの電位差(例えば85V)が生じることにより、対応する蛍光表示管VFDxのカソードから放出された熱電子が、アノード・カソード間に挿入された蛍光体を通ってアノードに流れる。これにより、蛍光表示管VFDxは点灯する。
一方、出力トランジスタTxがオフすると、対応する蛍光表示管VFDxのカソード・アノード間の電位差が無くなり、熱電子は蛍光体の中を流れなくなるので、蛍光表示管VFDxは消灯する。この時、出力トランジスタTxのソース・ドレイン間にはVDD+VPPという高電圧が印加されるので、出力トランジスタTxはこのような高電圧に耐える耐圧を持った高耐圧トランジスタであることが必要である。
この種の駆動回路は、例えば、特許文献1に記載されている。
特開2001−209343号公報
上述のように、出力トランジスタT1〜Tmは高耐圧特性を持っている必要があるが、その特性を保証するために、ウエハー完成段階で耐圧検査が行われる。この場合、出力トランジスタT1〜Tmをオフに設定する。そして、出力端子P1〜Pmにプローブ針を接触させて、負の高電圧VPP(例えば、−80V)を印加して、出力トランジスタT1〜Tmのリーク電流を測定すればよい。
その後、スクライブ工程により、ウエハーを多数の半導体チップ11に切断し、前記耐圧検査をパスした半導体チップ11のみを選別して、半導体チップ11の組立工程が行われる。
しかしながら、出力端子P1〜Pmが数百本〜数千本というように非常に多い場合には、測定器のプローブ針の本数が不足したり、測定時間が長くなる等の問題があった。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、ソースに正の電圧が印加されるPチャネル型MOSトランジスタからなる複数の出力トランジスタと、前記出力トランジスタのスイッチングを制御するスイッチング制御回路と、前記複数の出力トランジスタの各ドレインにそれぞれ接続された複数の出力端子と、前記複数の出力トランジスタの各ドレインにそれぞれアノードが接続された複数の整流素子と、前記複数の整流素子のカソードに共通に接続された制御端子と、を備えることを特徴とする。
本発明の駆動回路によれば、複数の出力トランジスタのドレインに共通接続された制御端子を用いることにより、プローブ針を用いた測定を行うことなく、出力トランジスタT1〜Tmの耐圧特性を一括して検査することができる。
また、前記制御端子に所定電圧を印加することにより、駆動回路の起動時等において、出力トランジスタT1〜Tmのドレインの電圧を初期設定することもできる。
更に、前記制御端子に電圧を印加してリーク電流を測定することにより、駆動回路の内部配線のショート検査を行うこともできる。
本発明の第1の実施形態による駆動回路の構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態による駆動回路の構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態による駆動回路の部分断面図である。 従来例による駆動回路の構成を示す図である。
[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態を図1に基づいて説明する。図示のように、駆動回路1は、半導体チップ2上に、高耐圧のPチャネル型MOSトランジスタからなる出力トランジスタT1〜Tm、スイッチング制御回路SCL1〜SCLm、金属パッドからなる出力端子P1〜Pm、ダイオードDO1〜DOm(「整流素子」の一例)及び制御端子PXを含んで構成される。
出力トランジスタT1〜Tmのソースs1〜smには、正の電源電圧VDD(+5V)が印加される。出力トランジスタT1〜Tmのゲートg1〜gmには、電源電圧VDDが供給されたスイッチング制御回路SCL1〜SCLmからのスイッチング制御信号がそれぞれ印加され、出力トランジスタT1〜Tmのオンオフが制御されるように構成されている。つまり、スイッチング制御回路SCLxのスイッチング制御信号がHレベル(=VDD)の場合は、対応する出力トランジスタTxはオフし、スイッチング制御回路SCLxのスイッチング制御信号がLレベル(=0V)の場合は、対応する出力トランジスタTxはオンする。
この場合、スイッチング制御回路SCL1〜SCLmは、データを保持する保持回路(例えば、1ビットのスタテック型メモリ)で構成され、この例では、蛍光表示管VFD1〜VFDmの点灯を制御するための表示データを保持する。出力トランジスタT1〜Tmのドレインd1〜dmは、それぞれ出力端子P1〜Pmに接続されている。
そして、出力端子P1〜Pmは、それぞれ半導体チップ2の外部に設けられた蛍光表示管VFD1〜VFDmのアノードに接続される。蛍光表示管VFD1〜VFDmのカソードには負の高電圧VPP(例えば、−80V)が印加される。
ダイオードDO1〜DOmは、ソースとゲートが共通接続された高耐圧のPチャネル型MOSトランジスタからなる。この場合、ドレインがアノード、ソースがカソードになる。ダイオードDO1〜DOmのアノードは、それぞれ対応する出力端子P1〜Pmのドレインd1〜dmに接続される。ダイオードDO1〜DOmのカソードは、配線3を介して、制御端子PXに共通接続されている。
このように、ダイオードDO1〜DOmを設けることにより、出力端子P1〜Pmの間のショートを防止することができる。ダイオードDO1〜DOmを高耐圧のPチャネル型MOSトランジスタで形成しているのは、出力端子P1〜Pmのドレインd1〜dmとダイオードDO1〜DOmのアノードに負の高電圧VPPが印加された時、つまり、ダイオードDO1〜DOmが逆方向バイアスされた時に、ブレークダウンが発生するのを防止するためである。
制御端子PXは、電圧印加回路4に接続され、電圧印加回路4から電圧が印加されるように構成されている。電圧印加回路4は、半導体チップ2の外部又は内部に設けられる。
本実施形態による駆動回路1によれば、制御端子PXを用いることにより、出力トランジスタT1〜Tmの耐圧特性を一括して検査することができる。即ち、電源電圧VDDが供給された状態で、スイッチング制御回路SCL1〜SCLmにより、全ての出力トランジスタT1〜Tmをオフに設定し、電圧印加回路4により制御端子PXに負の高電圧VPPを印加する。
この場合、出力トランジスタT1〜Tmに接続されたダイオードDO1〜DOmは順方向バイアスされ、出力トランジスタT1〜Tmのドレインd1〜dmに負の高電圧VPPが印加されることになる。但し、ダイオードDO1〜DOmの順方向電圧(=Pチャネル型MOSトランジスタのしきい値)を無視した場合である。すると、出力トランジスタT1〜Tmのソースs1〜smには電源電圧VDDが印加されているので、出力トランジスタT1〜Tmが正常であればソース・ドレイン間にはVDD+VPPという電位差が生じる。
そして、電源電圧VDD印加端子(不図示)から出力トランジスタT1〜Tmを通して制御端子PXに流れるリーク電流を半導体チップ2の外部に設けられた電流計により測定する。
測定されたリーク電流が判定基準値より大きければ、その駆動回路1は不良品と判定される。この場合、出力トランジスタT1〜Tmのいずれかが、高電圧VPPの印加によるストレスにより破壊または劣化したか、もしくは、ウエハー工程等で何らかの工程異常があったことが考えられる。一方、測定されたリーク電流が判定基準値より小さければ、その駆動回路1は良品と判定される。
したがって、本実施形態による駆動回路1によれば、ウエハー完成段階での耐圧検査において、出力端子P1〜Pmにプローブ針を接触させる測定を行うことなく、出力トランジスタT1〜Tmの耐圧特性を一括して検査することができる。これは、出力端子P1〜Pmが数百本〜数千本というように非常に多い場合に有効である。そのような場合は、測定器のプローブ針の本数が不足したり、測定時間が長くなる等の問題があるからである。
なお、この耐圧検査は、出力トランジスタT1〜Tmの耐圧検査だけでなく、制御端子PXが接続されている配線3とそれに隣接した駆動回路1の内部配線との間のショート検査を兼ねることになる。例えば、配線3と前記内部配線の間に異物があれば、制御端子PXに高電圧VPPを印加することにより、両者の間に電流が流れ、それが測定可能だからである。
通常動作時については以下の通りである。この場合、電源電圧VDDが供給されており、出力トランジスタT1〜Tm、スイッチング制御回路SCL1〜SCLm、電圧印加回路4は動作状態となっている。制御端子PXは、電圧印加回路4により電源電圧VDDに設定される。
例えば、出力トランジスタT1がオン状態とすると、出力端子P1を介して蛍光表示管VFD1のアノードに電源電圧VDDが印加されるので、蛍光表示管VFD1に熱電子が流れ、蛍光表示管VFD1は点灯する。一方、出力トランジスタT2がオフ状態であるとすると、蛍光表示管VFD1のアノードの電圧はVPPになり、蛍光表示管VFD1には熱電子は流れないので、蛍光表示管VFD1は消灯する。
この場合、出力トランジスタT1に接続されたダイオードDO1のアノードとカソードの電圧はいずれもVDDであり、出力トランジスタT2に接続されたダイオードDO2は、逆方向バイアスされるので、出力トランジスタT1、T2の間のショートが防止される。つまり、ダイオードDO1〜DOmを設け、制御端子PXの電圧をVDDに設定することにより、出力トランジスタT1〜Tmを電気的に分離して、正常な動作を可能にしている。
また、制御端子PXは駆動回路1の起動時等において、出力トランジスタT1〜Tmのドレインd1〜dmの電圧を初期設定するために利用することができる。例えば、駆動回路1の起動時(電源電圧VDD、高電圧VPPの投入時)においては、出力トランジスタT1〜Tmのドレインd1〜dmの電圧、つまり、出力端子P1〜Pmの電圧は不定になっている。
すると、駆動回路1の起動時に、蛍光表示管VFD1〜VFDmのアノード・カソード間に電位差が発生する場合があり、蛍光表示管VFD1〜VFDmが瞬間的に点灯するという不具合が生じる。そこで、駆動回路1の起動時等において、電圧印加回路4により、制御端子PXに高電圧VPPを印加することにより、蛍光表示管VFD1〜VFDmのアノード・カソード間に電位差を無くし、蛍光表示管VFD1〜VFDmの不要な点灯を防止することができる。
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態による駆動回路1を図2、図3に基づいて説明する。本実施形態においては、図2は、駆動回路1の回路構成とその平面的な配置関係も示している。図示のように、出力トランジスタT1〜Tm、ダイオードDO1〜DOm、
スイッチング制御回路SCL1〜SCLmは、対応する出力端子P1〜Pmの下方に重畳して配置されている。
その他の構成は、第1の実施形態と同じであり、出力トランジスタT1〜Tmのドレインd1〜dmは、対応する出力端子P1〜Pmに接続されている。このように、出力トランジスタT1〜Tm等が、出力端子P1〜Pmの下方に重畳して配置されている場合には、ウエハー完成段階での耐圧検査において、出力端子P1〜Pmにプローブ針を接触させる測定を行うと、プローブ針の接触時の機械的衝撃により、出力トランジスタT1〜Tm等が破壊されたり、電気的特性が劣化したりするおそれがある。
そのため、上述のように制御端子PXを用いて、出力トランジスタT1〜Tmの耐圧特性を一括して検査する方法は、本実施形態の場合に特に有効である。
この場合、出力トランジスタT1〜Tm、ダイオードDO1〜DOm、スイッチング制御回路SCL1〜SCLmの中の全部または一部が出力端子P1〜Pmの下方に重畳して配置されている場合を含む。例えば、出力トランジスタT1〜Tmだけが、出力端子P1〜Pmの下方に重畳して配置されている場合にも有効であり、出力トランジスタT1〜Tmが部分的に出力端子P1〜Pmの下方に重畳して配置されている場合にも有効である。
図3は、出力トランジスタT1の断面図である。出力トランジスタT1は、N型半導体基板50上に形成され、層間絶縁膜51を介して、出力端子P1によってカバーされている。出力トランジスタT1のドレインd1は、層間絶縁膜51に形成されたコンタクトホール52を介して、その上方の出力端子P1に接続されている。なお、出力トランジスタT1は、P型半導体基板の表面に形成されたN型ウエル上に形成されてもよい。
また、駆動回路1、蛍光表示管VFD1〜VFDmを含めた表示装置の実装面積を小さくするために、蛍光表示管VFD1〜VFDmを対応する出力端子P1〜Pm上に配置しても良い。
なお、上述の各実施形態においては、駆動回路1は蛍光表示管VFD1〜VFDmを駆動するものであるが、本発明の駆動回路1は、これに限られず、高電圧を必要とする他の表示素子を駆動するために用いることもできる。
T1〜Tm 出力トランジスタ
P1〜Pm 出力端子
VFD1〜VFDm 蛍光表示管
DO1〜Dom ダイオード
SCL1〜SCLm スイッチング制御回路
PX 制御端子
1 駆動回路 2 半導体チップ 3 配線
4 電圧印加回路 50 N型半導体基板 51 層間絶縁膜
52 コンタクトホール

Claims (6)

  1. ソースに正の電圧が印加されるPチャネル型MOSトランジスタからなる複数の出力トランジスタと、
    前記出力トランジスタのスイッチングを制御するスイッチング制御回路と、
    前記複数の出力トランジスタの各ドレインにそれぞれ接続された複数の出力端子と、
    前記複数の出力トランジスタの各ドレインにそれぞれアノードが接続された複数の整流素子と、
    前記複数の整流素子のカソードに共通に接続された制御端子と、を備えることを特徴とする駆動回路。
  2. 前記整流素子は、ソースとゲートが共通接続されたPチャネル型MOSトランジスタからなることを特徴とする請求項1に記載の駆動回路。
  3. 前記出力トランジスタ及び前記スイッチング制御回路の一部又は全部が、前記出力端子の下方に重畳して配置されたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の駆動回路。
  4. 電圧印加回路を備え、前記スイッチング制御回路により前記複数の出力トランジスタをオフに設定した状態で、前記電圧印加回路により、前記制御端子に負の電圧を印加して、前記制御端子を用いて前記複数の出力トランジスタのリーク電流を測定することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の駆動回路。
  5. 電圧印加回路を備え、前記電圧印加回路により前記制御端子に所定電圧を印加することにより、前記複数の出力トランジスタのドレインの電圧を初期設定することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の駆動回路。
  6. 前記複数の出力端子にそれぞれ、蛍光表示管が接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の駆動回路。
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