JP6504722B2 - 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 - Google Patents
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Description
前記第1の側面に配置され、前記第1の主面に隣接した領域より前記第2の主面に隣接した領域が厚い第1の外部電極と、
前記第2の側面に配置され、前記第1の主面に隣接した領域より前記第2の主面に隣接した領域が厚い第2の外部電極と、
前記セラミック本体内に配置され、前記第1の外部電極及び第2の外部電極とそれぞれ連結される第1の内部電極及び第2の内部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記第1の主面及び第2の主面に隣接した領域の両方において、第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたってガラスフリットを含み、前記第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたって境界面を含まない。
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図であり、図2は図1のA-A’線に沿う断面図である。
図5は、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を示すフローチャートである。
図6は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの実装基板200を示す斜視図であり、図7は図6のC-C’線に沿う断面図である。
下記表1は、外部電極の上部の最大厚さ(a)と下部の最大厚さ(b)の比(b/a)による積層セラミックキャパシタの実装不良率及び容量不良率の結果を示すデータである。
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2の内部電極
131、132 第1及び第2の外部電極
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2の電極パッド
230 ハンダ
Claims (12)
- 厚さ方向に対向する第1の主面及び第2の主面、長さ方向に対向する第1の側面及び第2の側面を有し、幅より厚さの大きいセラミック本体と、
前記第1の側面に配置され、前記第1の側面から前記第1及び第2の主面に伸びるバンド部を含み、前記第1の主面に隣接した領域より前記第2の主面に隣接した領域が厚い第1の外部電極と、
前記第2の側面に配置され、前記第2の側面から前記第1及び第2の主面に伸びるバンド部を含み、前記第1の主面に隣接した領域より前記第2の主面に隣接した領域が厚い第2の外部電極と、
前記セラミック本体内に配置され、前記第1の外部電極及び第2の外部電極とそれぞれ連結される第1の内部電極及び第2の内部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記第1の主面及び第2の主面に隣接した領域の両方において、第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたってガラスフリットを含み、前記第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたって境界面を含まず、積層セラミックキャパシタの重心は、前記セラミック本体の重心より下側に位置する、積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の上部の最大厚さをa、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の下部の最大厚さをbとしたとき、1.5≦b/a≦4を満たす、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1の内部電極及び第2の内部電極は、前記セラミック本体の実装面に対して垂直に配置される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1の内部電極及び第2の内部電極は、前記セラミック本体の実装面に対して水平に配置される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と
前記セラミックグリーンシートに内部電極パターンを形成する段階と、
前記セラミックグリーンシートを積層し焼成して、誘電体層及び内部電極が交互に配置され、厚さ方向に対向する第1の主面及び第2の主面、長さ方向に対向する第1の側面及び第2の側面を有するセラミック本体を形成する段階と、
前記セラミック本体の第1の主面に隣接した領域より前記セラミック本体の第2の主面に隣接した領域がさらに厚く形成されるように、前記セラミック本体の第1の側面及び第2の側面に第1及び第2の外部電極をそれぞれ形成する段階と、
を含む積層セラミックキャパシタの製造方法であって、
前記第1の外部電極は、前記第1の側面から前記第1及び第2の主面に伸びるバンド部を含み、
前記第2の外部電極は、前記第2の側面から前記第1及び第2の主面に伸びるバンド部を含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記第1の主面及び第2の主面に隣接した領域の両方において、第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたってガラスフリットを含み、前記第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたって境界面を含まず、積層セラミックキャパシタの重心は、前記セラミック本体の重心より下側に位置する、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記第1及び第2の外部電極を形成する段階は、前記セラミック本体の第1の側面及び第2の側面に外部電極ペーストを1次塗布し、外部電極ペーストが1次塗布された領域のうち前記第2の主面に隣接した領域に前記外部電極ペーストを2次塗布する段階を含む、請求項5に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2の外部電極を形成する段階は、前記セラミック本体を外部電極ペーストにディッピング(dipping)して行われる、請求項5に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2の外部電極を形成する段階は、外部電極ペーストを前記セラミック本体に印刷して行われる、請求項5に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2の外部電極の上部の最大厚さをa、前記第1及び第2の外部電極の下部の最大厚さをbとしたとき、1.5≦b/a≦4を満たす、請求項5に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 上部に第1の電極パッド及び第2の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に実装された積層セラミックキャパシタと、
を含み、
前記積層セラミックキャパシタは、厚さ方向に対向する第1の主面及び第2の主面、長さ方向に対向する第1の側面及び第2の側面を有し、幅より厚さの大きいセラミック本体、前記第1の側面に配置され、前記第1の側面から前記第1及び第2の主面に伸びるバンド部を含み、前記第1の主面に隣接した領域より前記第2の主面に隣接した領域が厚い第1の外部電極、前記第2の側面に配置され、前記第2の側面から前記第1及び第2の主面に伸びるバンド部を含み、前記第1の主面に隣接した領域より前記第2の主面に隣接した領域が厚い第2の外部電極、及び前記セラミック本体内に配置され、前記第1の外部電極及び第2の外部電極とそれぞれ連結される第1の内部電極及び第2の内部電極を含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記第1の主面及び第2の主面に隣接した領域の両方において、第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたってガラスフリットを含み、前記第1及び第2の外部電極の内部面から端部までの全体の領域にわたって境界面を含まず、積層セラミックキャパシタの重心は、前記セラミック本体の重心より下側に位置する、積層セラミックキャパシタの実装基板。 - 前記積層セラミックキャパシタは、前記セラミック本体の第2の主面が前記印刷回路基板に隣接して対向するように実装される、請求項10に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
- 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の上部の最大厚さをa、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の下部の最大厚さをbとしたとき、1.5≦b/a≦4を満たす、請求項10に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
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