JP6170843B2 - システム - Google Patents
システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6170843B2 JP6170843B2 JP2014023758A JP2014023758A JP6170843B2 JP 6170843 B2 JP6170843 B2 JP 6170843B2 JP 2014023758 A JP2014023758 A JP 2014023758A JP 2014023758 A JP2014023758 A JP 2014023758A JP 6170843 B2 JP6170843 B2 JP 6170843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- key
- latching
- box
- latch
- door
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 142
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 48
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 50
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 29
- 238000002397 field ionisation mass spectrometry Methods 0.000 claims description 11
- 244000208734 Pisonia aculeata Species 0.000 claims description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 91
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- MFRCZYUUKMFJQJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,5-dione;1,3-dioxan-2-one Chemical compound O=C1OCCCO1.O=C1COC(=O)CO1 MFRCZYUUKMFJQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/30—Vessels; Containers
- H01J61/35—Vessels; Containers provided with coatings on the walls thereof; Selection of materials for the coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J65/00—Lamps without any electrode inside the vessel; Lamps with at least one main electrode outside the vessel
- H01J65/04—Lamps in which a gas filling is excited to luminesce by an external electromagnetic field or by external corpuscular radiation, e.g. for indicating plasma display panels
- H01J65/042—Lamps in which a gas filling is excited to luminesce by an external electromagnetic field or by external corpuscular radiation, e.g. for indicating plasma display panels by an external electromagnetic field
- H01J65/046—Lamps in which a gas filling is excited to luminesce by an external electromagnetic field or by external corpuscular radiation, e.g. for indicating plasma display panels by an external electromagnetic field the field being produced by using capacitive means around the vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
- H01L27/1274—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1296—Multistep manufacturing methods adapted to increase the uniformity of device parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66757—Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/66772—Monocristalline silicon transistors on insulating substrates, e.g. quartz substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/78654—Monocrystalline silicon transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
- H01L29/78675—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with normal-type structure, e.g. with top gate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
- Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
- Circuits Of Receivers In General (AREA)
- Communication Control (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
- Container Filling Or Packaging Operations (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
本願は1999年7月12日に出願した米国特許出願第09/352155 号の一部継続出願であって、1998年7月13日に出願した暫定出願第60/092626 号の利益を主張する。
本発明はフロントオープニングインターフェースメカニカルスタンダード、即ち前部が開放している構造のインタフェースの機械的基準(FIMS)システムによる装置、また特に、限定された環境と、別個の包囲された試料移送システムとの間に、移送ボックス内に収容された試料を移送する際、移送ボックスの適正な位置合わせと、正確で確実な位置決めとを容易に行うことができ、FIMS基準による移送ボックスロードインタフェース、即ち移送ボックスを次のシステムに装着するインタフェースに関するものである。
FIMS基準を盛り込むように設計されたシステムは無塵の環境の半導体ウエハカセット移送ボックス、又はポッドを半導体処理装置のための無塵の環境のハウジングに、又はその他の無塵の環境に接続することにより、即ちインタフェースさせることにより、無塵の室の設備の内、外の半導体ウエハを処理することができる。このシステムの概念は前部が開いたユニファイドポッド(FOUP)、又はカセットコンテナボックスのボックスドアを装置包囲体のボックスドアに整合させ、ポッド、又はウエハカセットによって運ばれる半導体ウエハを外部の汚染物に露出することなく、上記カセットを処理装置の内、外に移送することである。
本発明はFIMSシステムに従って、具体化されたボックスロードインタフェースである。このボックスロードインタフェースは後退できるポートドアを具え、このポートドアは移送ボックスのボックスドアに取り付けることができると共に、移送ボックスのボックスカバーに対し接近、又は離間するようにボックスドアを動かし、それにより移送ボックスを開き、又は閉じる。ポートプレートは前面と、ポートプレート孔とを有し、ポートドアがボックスドアをボックスカバーに対し接近、又は離間するように動かす時、ポートプレート孔を通じて、ボックスドアが動くことができる。ポートプレートの横方向に位置している支持棚に摺動可能に取り付けられた摺動トレーはこの摺動トレーの頂面に設置された運動継手表面によって確立される所定の方向に移送ボックスを受け取る。
図1、及び図2は組立フレーム12を有するウエハ移送システム10を示し、この組立フレームに2個のフロントプレート、又はポートプレート14を取り付ける。前部が開放している半導体ウエハキャリアボックス18と、直線移動ロボット組立体20とのための2個のほぼ同一のボックスロードインタフェースシステム16の1個を各フロントプレート14がそれぞれ支持する。直線移動ロボット組立体20はキャリアボックス18が開いた後、このキャリアボックス18内に保管されたウエハに接近するように位置している。右側のインタフェースシステム16はキャリアボックス18を支持する摺動トレー24を有する棚22と共に示されており、左側のインタフェースシステム16はキャリアボックス18、棚22、及び金属板カバー26を取り外して、部分組立ての状態で示しており、昇降機組立体28の構成部分を示している。
図3Aはキャリアボックス18を示すと共に、ボックスドア30を取り外して、キャリアボックス18の内部のウエハカセット32を見えるようにしており、ウエハカセットは300mm直径の半導体ウエハを収容するように離した溝孔を有する。キャリアボックス18は凹形で、段が付いた内側縁34を有し、キャリアボックス18を閉じる時、ボックスドア30の内面36の周縁をキャリアボックス18の内側縁34に固定させる。
Claims (17)
- ステーション固定部と、第1係合手段、前部が開放しているボックスカバー及びボックスの前部開放部を開閉する取り外し可能なボックスドアを有する取り外し可能な移送ボックスとを有し、前記移送ボックスの係合手段内に挿入した第1掛止めキーの回転に応動して、前記移送ボックスの第1係合手段を前記ステーション固定部に取り外し可能に取り付ける第1掛止め機構を具えた、FIMS規格のシステムにおいて、
前記ステーション固定部に対して移送ボックスの第1係合手段を選択的に係合または取り外しさせるよう前記第1掛止めキーによって前記ステーション固定部に対して移送ボックスの第1係合手段を結合する前記第1掛止めキーを含む第1掛止めキー組立体であって、前記第1掛止めキーを、回転軸線の周りに回転可能にし、かつ前記移送ボックスの第1係合手段と前記ステーション固定部とが結合状態であるように、前記移送ボックスの第1係合手段と、前記ステーション固定部とが互いに係合されているとき、前記移送ボックスと係合し前記移送ボックスの第1係合手段を前記ステーション固定部に確実に整列保持するよう前記取り外し可能なボックスドアの長手方向軸線に沿う方向に前記取り外し可能なボックスドアに対して移動可能にした該第1掛止めキー組立体と、
前記第1掛止めキーに動作可能に連結した第1掛止め機構であって、前記第1掛止めキーを回転軸線の周りに第1角度位置と第2角度位置との間で選択的に回転させ、前記第1角度位置は、前記第1掛止めキーを前記移送ボックスの第1係合手段に整列させ、結合または分離し得る位置とした、該第1掛止め機構と、
前記第1掛止めキーに動作可能に連結し、この第1掛止めキーを、前記長手方向軸線に沿う方向に、前記移送ボックスの運動とは独立に、制御可能に駆動して移動させる第1掛止めキープルバック機構と、
を具え、
前記ステーション固定部は、前記FIMS規格のシステムと前記移送ボックスとの間の空間的整合をもたらす、複数の取付位置合わせ点を有することを特徴とするシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、前記第1掛止めキーは、第1掛止めキーハウジング内に配置された部材内に回転不能に保持した第1掛止めキー本体の一部とし、この第1掛止めキー本体を前記第1掛止めキーハウジング内で前記回転軸線の周りに揺動可能とし、前記移送ボックスの第1係合手段の公差範囲を許容し、前記ステーション固定部と前記移送ボックスの第1係合手段との整列が確実に得られるようにしたシステム。
- 請求項2記載のシステムにおいて、前記第1掛止めキーハウジング内の部材は、前記第1掛止めキー本体を収容する孔を有し、前記第1掛止めキー本体は、前記孔の対応部分に係合する形状部分を有し、前記第1掛止めキー本体のこの形状部分は、前記孔の対応部分よりも小さい寸法とし、前記第1掛止めキー本体は、前記第1掛止めキーハウジング内に配置された前記部材内で回転不能ではあるが、角度的に移動可能に保持されたシステム。
- 請求項3記載のシステムにおいて、前記孔の対応部分に係合する形状部分を、6角形形状としたシステム。
- 請求項2記載のシステムにおいて、前記第1掛止めキープルバック機構は、前記第1掛止めキー本体に動作可能に連結し、かつ前記第1掛止めキーを前記長手方向軸線に沿って往復移動するよう、前記第1掛止めキーハウジング内で摺動可能なアクチュエータを含むシステム。
- 請求項5記載のシステムにおいて、前記アクチュエータは流体圧制御装置を含むシステム。
- 請求項5記載のシステムにおいて、前記アクチュエータは、前記長手方向軸線に沿って往復移動するよう取り付けた流体圧作動ピストンを有するものとしたシステム。
- 請求項1記載のシステムにおいて、前記第1掛止め機構は、前記回転軸線の周りに回転するよう第1掛止めキーハウジングに連結した部材を有し、この部材を流体圧駆動装置によって位置決めして前記第1掛止めキーハウジング内で回転軸線の周りに回転し、これにより、前記第1掛止めキーを前記第1角度位置と第2角度位置との間で回転させるようにしたシステム。
- 請求項8記載のシステムにおいて、前記部材は、前記流体圧駆動装置に動作可能に連結する部分と、前記ステーション固定部に取り付けられたセンサと連係動作して第2掛止めキーの角度を表示する他の部分とを有するものとしたシステム。
- 請求項1記載のシステムにおいて、前記ステーション固定部はポートドアを有するものとし、前記ステーション固定部の移送ボックスの第1係合手段とは異なる移送ボックスの第2係合手段は、前記取り外し可能なボックスドアの一部を構成し、前記ステーション固定部が有する第2掛止めキー組立体を前記ポートドアによって支持し、前記取り外し可能なボックスドアを含む前記移送ボックスの第2係合手段は、溝孔を有するものとし、この溝孔内に第1角度位置をとる前記第2掛止めキー組立体の第2掛止めキーが嵌合するものとしたシステム。
- 請求項10記載のシステムにおいて、前記第2掛止めキーは、第2掛止めキーハウジング内で回転不能に保持した第2掛止めキー本体の一部とし、前記溝孔は溝孔開口寸法を有し、前記第2掛止めキー本体は、前記溝孔開口寸法の公差範囲を許容し、前記第2掛止めキーハウジング内で回転軸の周りに揺動可能とし、前記第2掛止めキーと前記取り外し可能なボックスドアにおける前記溝孔とが整列することが確実に行われるようにしたシステム。
- 請求項1記載のシステムにおいて、前記ステーション固定部は、前記取り外し可能な移送ボックスを支持する摺動トレーが摺動可能に装着される支持部材を有し、前記取り外し可能な移送ボックスを前記ステーション固定部の前記支持部材に装着された前記摺動トレー上で支持するものとし、前記移送ボックスの第1係合手段は、前記前部が開放するボックスカバーの一部を構成し、前記第1掛止めキーを、前記摺動トレーに支持し、前記移送ボックスの第1係合手段は、前記前部が開放したボックスカバーにおける中心保持手段を有するものとし、前記第1掛止めキーが前記第1角度位置にあるときこの第1掛止めキーが前記中心保持手段に嵌合するものとしたシステム。
- 請求項12記載のシステムにおいて、前記第1掛止めキーは、第1掛止めキーハウジング内に配置された部材内で回転不能に保持した第1掛止めキー本体の一部とし、前記中心保持手段は溝孔開口寸法を有し、前記第1掛止めキー本体は、前記溝孔開口寸法の公差範囲を許容し、前記第1掛止めキーハウジング内に配置された部材内で前記回転軸線周りに角度的には移動可能とし、前記第1掛止めキーと前記前部が開放するボックスカバーの前記中心保持手段とが適正に整列することが確実に行われるようにしたシステム。
- 請求項1記載のシステムにおいて、前記移送ボックスの第1係合手段は、第1溝孔を有し、前記回転軸線は、第1回転軸線を構成し、前記長手方向軸線は、第1長手方向軸線を構成するものとし、前記システムは、さらに、
第2溝孔を有する第2移送ボックス係合手段と、
第2回転軸線の周りに回転可能な第2掛止めキーを有する第2掛止めキー組立体と、
前記第2掛止めキーに動作可能に連結し、前記第2掛止めキーを第2回転軸線の周りに第1角度位置と第2角度位置との間で選択的に回転させる第2掛止め機構と、
前記第2掛止めキーに動作可能に連結し、前記第2掛止めキーを第2長手方向軸線に沿って移動させる第2掛止めプルバック機構と、
をボックスロードインタフェースシステムのポートドアに具え、
前記第1および第2の掛止め機構および前記第1および第2の掛止めプルバック機構が連係動作して、前記第1および第2の掛止めキーが対応の第1および第2の溝孔に係合して結合するとき前記第1および第2の掛止めキーを選択的に前記第1角度位置から前記第2角度位置に回転させ、ついで前記第1および第2の掛止めキーを前記第1および第2の長手方向軸線に沿って移動させ、前記第1および第2の掛止めキーを前記取り外し可能なボックスドアに固定するようにした
システム。 - 請求項14記載のシステムにおいて、前記第1掛止めキーを、第1掛止めキーハウジング内に配置された部材内で回転不能に保持する第1掛止めキー本体の一部とし、前記第2掛止めキーは、第2掛止めキーハウジング内で回転不能に保持する第2掛止めキー本体を有し、前記第1掛止めキー本体を前記第1掛止めキーハウジング内に配置された部材内で前記第1回転軸線周りに角度的には移動可能とし、また第2掛止めキー本体を前記第2掛止めキーハウジング内で前記第2回転軸線周りに角度的には移動可能とし、前記移送ボックスの係合手段の公差範囲を許容し、前記第1および第2の掛止めキーと前記取り外し可能なドアにおける前記第1および第2の溝孔とが適正に整列することが確実に行われるようにしたシステム。
- 請求項1記載のシステムにおいて、前記第1掛止めキーが前記第2角度位置にあるとき、前記第1掛止めキープルバック機構は、前記第1掛止めキーを前記長手方向軸線に沿って移動させ、前記第1掛止めキーの前記移送ボックスの第1係合手段に対する固定および取り外しを確実に行うようにしたシステム。
- 請求項14記載のシステムにおいて、前記第2掛止め機構は、第2の回転軸線の周りに回転するよう第2掛止めキーハウジングに連結した部材を有し、この部材を流体圧駆動装置によって位置決めして前記第2掛止めキーハウジングの第2の回転軸線の周りに回転し、これにより、前記第2掛止めキーを前記第1角度位置と第2角度位置との間で回転させるようにしたシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/612,757 US6501070B1 (en) | 1998-07-13 | 2000-07-10 | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US09/612,757 | 2000-07-10 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011168795A Division JP6109469B2 (ja) | 2000-07-10 | 2011-08-01 | システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014123759A JP2014123759A (ja) | 2014-07-03 |
JP6170843B2 true JP6170843B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=24454532
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002509093A Pending JP2004509454A (ja) | 2000-07-10 | 2001-07-10 | Fimsシステムで実施されるポッドロードインタフェース装置 |
JP2011168795A Expired - Lifetime JP6109469B2 (ja) | 2000-07-10 | 2011-08-01 | システム |
JP2014023758A Expired - Lifetime JP6170843B2 (ja) | 2000-07-10 | 2014-02-10 | システム |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002509093A Pending JP2004509454A (ja) | 2000-07-10 | 2001-07-10 | Fimsシステムで実施されるポッドロードインタフェース装置 |
JP2011168795A Expired - Lifetime JP6109469B2 (ja) | 2000-07-10 | 2011-08-01 | システム |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US6501070B1 (ja) |
EP (1) | EP1356500B1 (ja) |
JP (3) | JP2004509454A (ja) |
KR (1) | KR101163216B1 (ja) |
CN (1) | CN1249775C (ja) |
AT (1) | ATE381115T1 (ja) |
AU (1) | AU2001280508A1 (ja) |
DE (1) | DE60131895T2 (ja) |
HK (1) | HK1060215A1 (ja) |
WO (1) | WO2002005328A2 (ja) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6652212B2 (en) * | 2000-05-02 | 2003-11-25 | Ckd Corporation | Cylinder, load port using it, and production system |
JP4691281B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2011-06-01 | ローツェ株式会社 | シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式 |
AU2001273666A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-21 | Applied Materials, Inc. | Automatic door opener |
US6676356B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-01-13 | Tokyo Electron Limited | Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus |
US6581986B2 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-24 | Tri Teq Lock And Security, L.L.C. | Bayonet locking system and method for vending machines and the like |
US6789328B2 (en) * | 2001-04-17 | 2004-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor load port alignment device |
WO2003009347A2 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-30 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated system for tool front-end workpiece handling |
US6621694B2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-09-16 | Harris Corporation | Vibration tolerant electronic assembly and related methods |
US7344349B2 (en) * | 2001-11-30 | 2008-03-18 | Right Mfg. Co., Ltd. | Pod cover removing-installing apparatus |
US20080206028A1 (en) * | 2001-11-30 | 2008-08-28 | Tatsuhiko Nagata | Pod cover removing-installing apparatus |
JP2003303869A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-24 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 基板搬送装置における蓋部材開閉装置 |
KR100922051B1 (ko) * | 2002-04-12 | 2009-10-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반도체 처리 장치에 있어서의 포트 구조 |
US6595075B1 (en) * | 2002-05-06 | 2003-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and apparatus for testing cassette pod door |
US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
JP4091380B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート |
US6984839B2 (en) * | 2002-11-22 | 2006-01-10 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus capable of mapping wafers |
US20050169730A1 (en) * | 2003-04-30 | 2005-08-04 | Ravinder Aggarwal | Semiconductor processing tool front end interface with sealing capability |
US7674083B2 (en) * | 2003-05-15 | 2010-03-09 | Tdk Corporation | Clean device with clean box-opening/closing device |
US7621714B2 (en) * | 2003-10-23 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit |
US20050113976A1 (en) | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Software controller for handling system |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
TWI246109B (en) * | 2004-04-26 | 2005-12-21 | Quanta Display Inc | Apparatus for rotating and positioning a substrate-carrying cassette |
JP2005340614A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Tdk Corp | クリーンシステム用ロードポート |
US7607879B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-10-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
US7720558B2 (en) * | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
TWI251858B (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-21 | Ind Tech Res Inst | Six-linkage positioning mechanism |
JP4373316B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2009-11-25 | ミライアル株式会社 | 薄板支持容器用クランプ装置 |
CN100361270C (zh) * | 2005-06-17 | 2008-01-09 | 东南大学 | 外电极荧光灯管及其制备工艺 |
US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
DE102006008997A1 (de) | 2006-02-23 | 2007-10-11 | Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph | Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten |
JP4338205B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2009-10-07 | Tdk株式会社 | ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム |
US7750909B2 (en) * | 2006-05-16 | 2010-07-06 | Sony Corporation | Ordering artists by overall degree of influence |
DE102006029003A1 (de) * | 2006-06-24 | 2008-01-03 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Waferhandhabungsvorrichtung |
US20080041758A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer carrier |
JP4713424B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-06-29 | 川崎重工業株式会社 | オープナ側ドア駆動機構 |
US9117859B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
JP2008060513A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
US7740437B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
US7585142B2 (en) | 2007-03-16 | 2009-09-08 | Asm America, Inc. | Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform |
KR100801631B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2008-02-11 | (주)메머드 | 핌스로더의 맵핑장치 |
KR100952183B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2010-04-09 | 한전원자력연료 주식회사 | 용접치구 자동 장입 및 인출 장치 |
JP5387412B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2014-01-15 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP5532861B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-06-25 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム |
EP2320454A1 (en) * | 2009-11-05 | 2011-05-11 | S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies | Substrate holder and clipping device |
DE102009053032B4 (de) * | 2009-11-12 | 2019-07-18 | Kuka Deutschland Gmbh | Manipulator mit einer frei tragende Arme aufweisenden Gewichtsausgleichsvorrichtung |
JP5952526B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2016-07-13 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送システム |
CN102299050A (zh) * | 2011-08-01 | 2011-12-28 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种晶圆位置探测装置 |
KR101226746B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2013-01-25 | 유정호 | 풉 자동 개폐 장치 |
KR102548468B1 (ko) | 2013-01-22 | 2023-06-27 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송기 |
JP6260109B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
CN103295946B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-08-10 | 上海华力微电子有限公司 | 炉管设备的前开口接口机械标准装置 |
JP6119436B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-04-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
JP2015038944A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6455239B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-01-23 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ドア開閉装置 |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
US10515834B2 (en) * | 2015-10-12 | 2019-12-24 | Lam Research Corporation | Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems |
US11255663B2 (en) | 2016-03-04 | 2022-02-22 | May Patents Ltd. | Method and apparatus for cooperative usage of multiple distance meters |
TWI631644B (zh) * | 2017-07-24 | 2018-08-01 | 億力鑫系統科技股份有限公司 | 連動裝置及具有該連動裝置的處理設備 |
KR101924185B1 (ko) | 2018-06-15 | 2018-11-30 | 주식회사 싸이맥스 | 클램프가 장착된 로드포트모듈 |
US11705358B2 (en) * | 2018-10-29 | 2023-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for automated processing ports |
CN109698157B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-24 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 晶圆片盒的固定装置 |
TWI705229B (zh) * | 2019-01-14 | 2020-09-21 | 亦立科技有限公司 | 晶圓厚度偵測裝置及其方法 |
CN110217741B (zh) * | 2019-05-07 | 2020-12-25 | 芯导精密(北京)设备有限公司 | 一种开盒机 |
JP7419693B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2024-01-23 | Tdk株式会社 | ウエハマッピング装置およびロードポート装置 |
JP7443885B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-03-06 | Tdk株式会社 | マッピング装置およびロードポート装置 |
CN112566435B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-04-05 | 上海佳堃自动化科技有限公司 | 一种恒流直驱式led开关电源 |
US20220258363A1 (en) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | Hine Automation, Llc | Devices and Methods for Improved Detection of Anomalous Substrates in Automated Material-Handling Systems |
CN113192872B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-05-27 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法 |
KR102372513B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템 |
KR102372514B1 (ko) | 2021-05-10 | 2022-03-10 | 주식회사 위존 | Fims 시스템의 풉 고정장치 |
TWI774407B (zh) * | 2021-06-03 | 2022-08-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 門具機構、作業裝置及作業機 |
CN116338264B (zh) * | 2023-05-06 | 2024-01-19 | 苏州光宝科技股份有限公司 | 一种电池测试防爆箱 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
JPH07115773B2 (ja) | 1986-01-29 | 1995-12-13 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置 |
US4762228A (en) | 1986-02-10 | 1988-08-09 | Amaray International Corporation | Video tape reel box with self opening top |
US4895357A (en) * | 1989-01-31 | 1990-01-23 | Eastman Kodak Company | Lighttight film-delivery box and actuator apparatus therefor |
US5382806A (en) | 1991-05-07 | 1995-01-17 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier platform and scanning assembly |
US5443348A (en) * | 1993-07-16 | 1995-08-22 | Semiconductor Systems, Inc. | Cassette input/output unit for semiconductor processing system |
JPH0732286A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Tokico Ltd | 工業用ロボット |
JPH07153818A (ja) | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | 半導体ウエハ認識装置 |
EP0735573B1 (de) | 1995-03-28 | 2004-09-08 | BROOKS Automation GmbH | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
US5810537A (en) * | 1995-10-18 | 1998-09-22 | Bye/Oasis Engineering Inc. | Isolation chamber transfer apparatus |
JPH09186217A (ja) * | 1996-01-05 | 1997-07-15 | Canon Inc | ウエハ搬入搬出装置 |
US5870488A (en) | 1996-05-07 | 1999-02-09 | Fortrend Engineering Corporation | Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system |
US5944475A (en) * | 1996-10-11 | 1999-08-31 | Asyst Technologies, Inc. | Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface |
US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6321680B2 (en) * | 1997-08-11 | 2001-11-27 | Torrex Equipment Corporation | Vertical plasma enhanced process apparatus and method |
JPH1187460A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板収納容器供給装置 |
US6013920A (en) * | 1997-11-28 | 2000-01-11 | Fortrend Engineering Coirporation | Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device |
US6082951A (en) * | 1998-01-23 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer cassette load station |
JPH11354602A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Mecs Corp | ポッドオープナーの蓋ラッチ装置 |
US6030208A (en) * | 1998-06-09 | 2000-02-29 | Semitool, Inc. | Thermal processor |
JPH11354622A (ja) * | 1998-06-12 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法 |
JP2000016583A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-18 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体ウエハー搬送容器装着装置 |
US6281516B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6502869B1 (en) | 1998-07-14 | 2003-01-07 | Asyst Technologies, Inc. | Pod door to port door retention system |
US6188323B1 (en) | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
JP4310556B2 (ja) * | 1998-10-23 | 2009-08-12 | ローツェ株式会社 | ウエハ搬送装置に於けるウエハ認識装置 |
JP3965809B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2007-08-29 | 神鋼電機株式会社 | ウェハキャリア用蓋体の着脱移動装置、及び被移動体の水平移動装置 |
TW501194B (en) * | 2000-08-23 | 2002-09-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing system for object to be processed |
-
2000
- 2000-07-10 US US09/612,757 patent/US6501070B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-10 JP JP2002509093A patent/JP2004509454A/ja active Pending
- 2001-07-10 KR KR1020037000304A patent/KR101163216B1/ko active IP Right Grant
- 2001-07-10 AT AT01958901T patent/ATE381115T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-07-10 CN CNB018147496A patent/CN1249775C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 DE DE60131895T patent/DE60131895T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 AU AU2001280508A patent/AU2001280508A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-10 EP EP01958901A patent/EP1356500B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-10 WO PCT/US2001/021804 patent/WO2002005328A2/en active Search and Examination
-
2002
- 2002-12-24 US US10/328,749 patent/US6784418B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-24 US US10/328,853 patent/US6815661B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-30 US US10/335,134 patent/US6765222B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-04-30 HK HK04103060A patent/HK1060215A1/xx not_active IP Right Cessation
- 2004-07-20 US US10/895,484 patent/US7102124B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-08-01 JP JP2011168795A patent/JP6109469B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2014
- 2014-02-10 JP JP2014023758A patent/JP6170843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004509454A (ja) | 2004-03-25 |
JP2012009876A (ja) | 2012-01-12 |
US6815661B2 (en) | 2004-11-09 |
JP2014123759A (ja) | 2014-07-03 |
US20040256547A1 (en) | 2004-12-23 |
US7102124B2 (en) | 2006-09-05 |
EP1356500B1 (en) | 2007-12-12 |
US20030173511A1 (en) | 2003-09-18 |
US6765222B2 (en) | 2004-07-20 |
US20030173510A1 (en) | 2003-09-18 |
KR20030031115A (ko) | 2003-04-18 |
US6784418B2 (en) | 2004-08-31 |
ATE381115T1 (de) | 2007-12-15 |
CN1249775C (zh) | 2006-04-05 |
KR101163216B1 (ko) | 2012-07-06 |
EP1356500A2 (en) | 2003-10-29 |
US20030173512A1 (en) | 2003-09-18 |
US6501070B1 (en) | 2002-12-31 |
CN1465091A (zh) | 2003-12-31 |
DE60131895T2 (de) | 2008-11-27 |
AU2001280508A1 (en) | 2002-01-21 |
WO2002005328A2 (en) | 2002-01-17 |
DE60131895D1 (de) | 2008-01-24 |
JP6109469B2 (ja) | 2017-04-05 |
WO2002005328A3 (en) | 2003-08-28 |
HK1060215A1 (en) | 2004-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6170843B2 (ja) | システム | |
US6281516B1 (en) | FIMS transport box load interface | |
US6160265A (en) | SMIF box cover hold down latch and box door latch actuating mechanism | |
US6453214B1 (en) | Method of using a specimen sensing end effector to align a robot arm with a specimen stored on or in a container | |
US7419346B2 (en) | Integrated system for tool front-end workpiece handling | |
US6082949A (en) | Load port opener | |
KR102592313B1 (ko) | 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치 | |
JP4226469B2 (ja) | スマート・ポートドアを有するsmifロードポートインターフェース | |
JP2004515065A (ja) | 位置合わせピンを用いないfimsインタフェース | |
CN107111251B (zh) | 用于在光刻系统中转移基材的加载锁定系统和方法 | |
US6447233B1 (en) | Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing | |
US6642533B2 (en) | Substrate detecting method and device | |
US6184533B1 (en) | Scanning probe microscope with the stage unit | |
US6877215B2 (en) | Compliance mechanism for manipulating a control object | |
KR102148565B1 (ko) | 기판 수납 용기의 로크 해제 기구 | |
US7044476B2 (en) | Compact pinlifter assembly integrated in wafer chuck | |
JPH05269689A (ja) | ワークの把持装置 | |
JPS62180813A (ja) | 試料搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20140709 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161005 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170329 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170703 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6170843 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |