JP4373316B2 - 薄板支持容器用クランプ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、薄板支持容器に収納された半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を搬送先で自動的に取り出す際に薄板支持容器が載置される薄板支持容器用クランプ装置に関するものである。
薄板支持容器用クランプ装置は、薄板支持容器をロードポートに固定するための装置である。即ち、この薄板支持容器用クランプ装置は、内部に複数枚の半導体ウエハ等が収納された薄板支持容器がクリーンルームまで搬送されて、当該クリーンルーム内で内部の半導体ウエハ等を自動的に出し入れする際に、薄板支持容器をロードポートに固定するための装置である。
この薄板支持容器用クランプ装置は、ロードポートの上側面で上下動するフック部を有し、このフック部が薄板支持容器の保持部に係止して引き込むことで、上記薄板支持容器を支持して、ロードポートの上側面に固定する。
このフック部が薄板支持容器の保持部に係止して引き込む力は、薄板支持容器の蓋体を自動的に取り外す際に、容器本体がずれない程度の強さに設定されている。
しかしながら、上記従来の薄板支持容器用クランプ装置では、上記フック部が薄板支持容器を、上記蓋体を自動的に取り外す際に容器本体がずれない程度の力で引っ張っているため、蓋体を取り外した後の容器本体にとっては、引っ張る力が強すぎる場合がある。この引っ張る力が強すぎると、容器本体が変形して、内部に収納した半導体ウエハの高さがずれる場合がある。
そして、半導体ウエハの高さがずれると、半導体ウエハを出し入れする装置のフォークの部分が半導体ウエハに接触して半導体ウエハが傷ついたり割れたりすることがあるという問題点がある。
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、ロードポートに載置された薄板支持容器を適切な力で支持して内部に収納した薄板の高さを正確に保つ薄板支持容器用クランプ装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明に係る薄板支持容器用クランプ装置は、内部に薄板を収納して搬送する薄板支持容器を、搬送先のロードポートに載置して上記薄板を自動的に出し入れする際に上記薄板支持容器を固定する薄板支持容器用クランプ装置であって、上記薄板支持容器の保持部に係止して薄板支持容器全体を支持するフック部と、当該フック部を上下動可能に支持して当該フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止した状態で引き込んで上記薄板支持容器を支持する駆動部と、当該駆動部によって上記フック部を引き込む力を、上記薄板支持容器の蓋体を着脱するときに強く、上記薄板の出し入れのときに弱くする制御部とを備えて構成されたことを特徴とする。
上記構成により、上記制御部で、上記駆動部によって上記フック部を引き込む力を、上記薄板支持容器の蓋体を取り外すときに強く、その後の薄板の出し入れのときに弱くすることで、容器本体から蓋体を取り外すときの容器本体のずれを確実に防止すると共に、蓋体を取り外した後の容器本体の変形を防止する。
上記薄板支持容器用クランプ装置には、上記薄板支持容器の保持部が設けられた壁面の肉厚を測定する肉厚測定手段を備え、上記制御部が、上記肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することが望ましい。
上記構成により、上記制御部が、上記肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することで、壁面の肉厚の違いによる当該壁面及び容器本体の変形を抑えて、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止する。
また、上記薄板支持容器用クランプ装置には、上記薄板支持容器内の薄板の位置を測定する位置測定手段を備え、上記制御部が、上記位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することが望ましい。
上記構成により、上記制御部が、上記位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止する。
さらに、上記薄板支持容器用クランプ装置には、上記フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止して引き込む力を検出する引き込み力検出手段を備え、上記制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した引き込み力に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することが望ましい。
上記構成により、上記制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した上記フック部を引き込む力に基づいて、この引き込む力を設定値に調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止する。
以上詳述したように、本発明の薄板支持容器によれば、次のような効果を奏する。
(1) フック部を引き込む力を、蓋体を取り外すときに強く、その後の薄板の出し入れのときに弱くして、蓋体を取り外すときの容器本体のずれを防止すると共に、蓋体を取り外した後の容器本体の変形を防止するため、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止して、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
(2) 制御部が、肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、フック部を引き込む力を調整することで、壁面の肉厚の違いによる当該壁面及び容器本体の変形を抑えて、内部に収納された薄板の高さ方向に位置ずれを防止するため、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
(3) 制御部が、位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、フック部を引き込む力を調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止するため、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
(4) 制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した上記フック部を引き込む力に基づいて、この引き込む力を設定値に調整することで、内部に収納された薄板の高さ方向の位置ずれを防止するため、薄板を自動的に出し入れする際に、薄板の出し入れ装置のフォーク部が薄板に接触して傷ついたり、破損したりするのを防止することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本実施形態に係る薄板支持容器用クランプ装置は、薄板支持容器を支持するための装置である。具体的には、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板が収納されて搬送されてきた薄板支持容器を、蓋体の着脱及び内部の半導体ウエハ等の自動出し入れのために、薄板支持容器を固定して支持するための装置である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。
まず、薄板支持容器について説明する。本実施形態の薄板支持容器用クランプ装置に適用される薄板支持容器としては種々のものがある。その一例を図2〜5に示す。図示する薄板支持容器1は、内部に半導体ウエハ(図示せず)を複数枚収納する容器本体2と、この容器本体2内の対向する側壁にそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハをその両側から支持する2つの溝板(図示せず)と、上記容器本体2の開口を塞ぐ蓋体4と、搬送装置(図示せず)の腕部で把持されるトップフランジ5と、作業者が手で薄板支持容器1を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル6とから構成されている。なお、トップフランジ5及び持ち運び用ハンドル6は、必要に応じて取り付けたり、取り外したりされる。これらトップフランジ5及び持ち運び用ハンドル6が設けられていない薄板支持容器1もある。いずれの場合でも、本実施形態に係る発明を適用することができる。
容器本体2は、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体2は縦置き状態(底板部2Eを下にした状態)で、周囲の壁となる4枚の側壁部2A,2B,2C,2Dと底板部2Eとから構成され、その上部に開口が設けられている。各側壁部2A,2B,2C,2Dには、補強用リブ9等が設けられている。この容器本体2は、半導体ウエハの製造ライン等において、半導体ウエハの出し入れ装置であるウエハ搬送用ロボット(図示せず)に対向して据え付けられるときには、後述する半導体製造工程のロードポート20(図6参照)上に正確に位置決めされて横置き(図2の状態)にされる。この横置き状態で底部となる側壁部2Aの外側面には、薄板支持容器1の位置決め手段11が設けられている。横置き状態で天井部となる側壁部2Bの外側にはトップフランジ5が着脱可能に取り付けられる。横置き状態で横壁部となる側壁部2C,2Dの外側には持ち運び用ハンドル6が着脱可能に取り付けられる。
位置決め手段11は、V字溝状の3本の嵌合溝13によって構成されている。各嵌合溝13は、容器本体2の縦方向に整合する第1嵌合溝13Aと、容器本体2の縦方向に対して同じ角度(ほぼ60度)だけ傾斜させた第2及び第3嵌合溝13B,13Cとから構成されている。これら3本の嵌合溝13は規格に合わせて精密な寸法精度に設定されている。この位置決め手段11の各嵌合溝13A,13B,13Cが、ロードポート20の3つの嵌合突起22にそれぞれ嵌合することによって、薄板支持容器1が正確な位置に載置されて、ウエハ搬送用ロボットで半導体ウエハが出し入れされるようになっている。
側壁部2Aの中央(3つの嵌合溝13の中央位置)には、後述する薄板支持容器用クランプ装置21のフック部24が係止する保持部としてのリテーニング部15が設けられている。このリテーニング部15は、図1,3,5に示すように、フロントリテーニング片15Aと、リアリテーニング片15Bとを備えて構成されている。フロントリテーニング片15Aは、フック部24が前側(蓋体4側)から嵌合するための部分で、前方へ張り出した水平板で構成されている。このフロントリテーニング片15Aに上記フック部24が嵌合して容器本体2が固定される。リアリテーニング片15Bは、T字状のフック部(図示せず)が嵌合して容器本体2をロードポート20に固定するための部材である。このリアリテーニング片15Bは、長穴15Cを備えて構成され、この長穴15Cに上記フック部が嵌合して容器本体2を固定するようになっている。
トップフランジ5は、図4に示すように、フランジ部16と、本体部17とから構成されている。フランジ部16は、搬送装置の腕部(図示せず)で把持されるための部材である。工場内等において、トップフランジ5が搬送装置の腕部で掴まれて、薄板支持容器1が搬送される。本体部17は、フランジ部16を容器本体2に着脱可能に取り付けるための部材である。
ハンドル6は、図4,5に示すように、2つの把持棒部7,8を備えて構成されている。各把持棒部7,8は、互いに異なる角度に設定されている。これにより、薄板支持容器1を縦にして持ったり、横にして持ったりするときに、2つの把持棒部7,8を選択して掴む。各把持棒部7,8の角度は、薄板支持容器1を縦にして持つ場合に最適な角度と、横にして持つ場合に最適な角度に設定される。具体的な角度は、薄板支持容器1の大きさ、重さ等の種々の条件に応じて適宜設定する。このハンドル6は、側壁部2C,2Dに着脱可能に取り付けられている。
容器本体2の上端部には、蓋体4が嵌合するための蓋体受け段部18が設けられている。この蓋体受け段部18は容器本体2の上端部を、蓋体4の寸法まで広げて形成されている。蓋体受け段部18とこれに嵌合される蓋体4との間には、蓋体4を蓋体受け段部18に嵌合した状態で、蓋体4を固定するための固定手段が設けられている。この固定手段としては種々のものがあるが、図2,3においては、蓋体4に内蔵された簡易着脱機構19によって固定手段が構成されている。この簡易着脱機構19は、蓋体4の両側(図2中の上下両側)に出没可能な係止爪(図示せず)を備えて構成されている。この簡易着脱機構19では、蓋体着脱装置(図示せず)のT字型のフック(図示せず)が、中央のフック挿入口19Aから挿入されて回転されることで、上記係止爪が出没動作して、蓋体4が固定、固定解除されるようになっている。これ以外にも、容器本体2の左右両側に蓋体固定用フックを設けたもの等の、種々の構成の固定手段がある。これらの固定手段に応じた蓋体着脱装置(図示せず)がロードポート20(図6参照)に隣接して設けられており、薄板支持容器1がロードポート20に載置されて薄板支持容器用クランプ装置21(図1参照)で固定された状態で、蓋体着脱装置が薄板支持容器1の蓋体4を容器本体2に対して自動的に着脱させる。
ロードポート20は、半導体ウエハを出し入れするために薄板支持容器1が載置される部分である。クリーンルーム内において、薄板支持容器1の搬入口に設けられている。図6に示すように、ロードポート20の上側面には、薄板支持容器1を位置決めして支持するための嵌合突起22が設けられている。この嵌合突起22は、薄板支持容器1の3つの嵌合溝13にそれぞれ整合する位置に設けられている。これにより、各嵌合突起22が各嵌合溝13にそれぞれ嵌合することで、薄板支持容器1がロードポート20の上側面の正確な位置に自動的に位置決めされて支持される。
薄板支持容器用クランプ装置21は、薄板支持容器1をロードポート20の上側面に固定するための装置である。即ち、薄板支持容器1に収納された半導体ウエハ等を搬送先で自動的に出し入れする際に、薄板支持容器1をロードポート20に載置して位置決め手段11で正確に位置決めされた状態で、薄板支持容器1をロードポート20側に固定して支持するための装置である。
この薄板支持容器用クランプ装置21は図1,6,7に示すように主に、フック部24と、駆動部25と、制御システム26とから構成されている。
フック部24は、薄板支持容器1のリテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに係止して薄板支持容器1全体を支持するための部材である。フック部24は、水平板状に形成され、フロントリテーニング片15Aの上側面に当接することで、フロントリテーニング片15Aに引っ掛かるようになっている。
駆動部25は、薄板支持容器1に係止したフック部24を下方へ引き込むための装置である。この駆動部25は、フック部24を上下動させると共に回転させる機能を備えている。これにより、駆動部25は、フック部24をリテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに係止した状態で下方へ引き込むことで薄板支持容器1を支持すると共に、フック部24を回転させてフロントリテーニング片15Aへの係止状態と待機状態とに適宜切り替える。駆動部25は、フック部24と一体的に接続されてこのフック部24を支持する支持軸28と、この支持軸28を上下動及び回転させる支持軸駆動機構29とから構成されている。
支持軸28は、ロードポート20の上側面から突出して設けられている。支持軸28は、ロードポート20上の正確な位置に載置された薄板支持容器1のリテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに対向する位置に設けられている。
支持軸駆動機構29は、支持軸28を上下に昇降させる昇降機構部(図示せず)と、支持軸28を回転させる回転機構部(図示せず)とを備えて構成されている。昇降機構部は、支持軸28を上下に移動させる機能を備えた装置すべてを用いることができる。具体的には、支持軸28を直接的に上下動させる電磁ソレノイド、リニアモータや、ギアを介して連結したサーボモータ等で構成される。これらの装置は、周波数制御等により、支持軸28を上下動させると共に、支持軸28を下方へ引き込む力が調整される。この調整は制御部31で行われる。回転機構部は、フック部24をリテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに係止させたり、待機させたりするときにフック部24を回転させるものである。この回転機構部はギアを介して連結したサーボモータ等で構成される。
制御システム26は、駆動部25を制御するための装置である。具体的には、駆動部25がフック部24を引き込む力を、薄板支持容器1の蓋体4を取り外すときに強く、その後の薄板の出し入れのときに弱くするように駆動部25を制御する。
制御システム26は、図7に示すように主に、制御部31と、肉厚センサ32と、位置センサ33と、引き込み力検出センサ34と、回転駆動部35と、上下駆動部36とから構成されている。
肉厚センサ32は、薄板支持容器1のリテーニング部15が設けられた壁面である側壁部2Aの肉厚を測定するための肉厚測定手段である。薄板支持容器1は、その種類によって壁面の肉厚が異なるため、側壁部2Aの強度も薄板支持容器1の種類によって異なる。このため、薄板支持容器1の種類に係わらず、フック部24を一定の力で引き込むと、側壁部2Aの強度に応じて薄板支持容器1全体の変形量も変わる。そして、薄板支持容器1全体の変形量が大きいと、内部に収納した半導体ウエハの載置高さが微妙にずれて、ウエハ搬送用ロボットのフォーク部が接触してしまうことがある。このために、半導体ウエハの出し入れ作業の際に、薄板支持容器1が変形して半導体ウエハの載置高さがずれないように、側壁部2Aの強度に見合う強さでフック部24を引き込む。即ち、側壁部2Aの肉厚を測定して側壁部2Aの強度を計算し、その側壁部2Aの強度に対応した引き込み力でフック部24を下方に引き込む。即ち、フック部24を引き込む力を、薄板支持容器1の蓋体4を取り外すときに強く、その後の半導体ウエハの出し入れのときに弱くする。蓋体4を取り外すときに蓋体着脱装置が蓋体4を強く押すこともあるため、薄板支持容器1をある程度強い力で引いて固定する必要がある。この時点ではウエハ搬送用ロボットのフォーク部と半導体ウエハとの接触はあり得ないので、薄板支持容器1を強い力で引いて薄板支持容器1が変形しても問題にならないため、薄板支持容器1をある程度強い力で引いて固定する。しかし、その後の半導体ウエハの出し入れのときは、半導体ウエハの高さがずれるほどの変形は許されないため、半導体ウエハの高さがずれない限度内の力に弱める。即ち、薄板支持容器1が多少変形しても半導体ウエハの高さがずれない強さを限度として、その限度内の力に弱める。この制御は、制御部31で行われる。
肉厚センサ32としては、種々のセンサを用いることができる。ここでは、反射光を利用したセンサを例に示す。側壁部2Aは、透明な合成樹脂で構成されているため、光を透過、反射する。このため、レーザ光を利用して肉厚を測定できる。具体的には、発光素子から設定角度で斜めにレーザ光を照射すると、側壁部2Aの下面と上面とでそれぞれ反射して2つのレーザ光となる。このレーザ光で描く軌跡は、側壁部2Aの下面と上面とをそれぞれ頂点とする2つの二等辺三角形となる。この2つの反射光を、1次元アレイ素子で構成した受光素子で検出すると、二等辺三角形の底辺の長さが分かり、さらにその両側の出射角及び入射角は予め分かっているので、これらの数値を基に各二等辺三角形の高さの差を算出すれば、その差が側壁部2Aの厚さとなる。なお、側壁部2A内では光は屈折するため、側壁部2Aの材料の屈折率も考慮すると、より正確に側壁部2Aの厚さを検出できる。2つの反射光の位相差を検出して側壁部2Aの厚さを算出してもよい。これらの演算処理は制御部31でなされる。
位置センサ33は、薄板支持容器1内に収納された半導体ウエハの位置を測定するための位置測定手段である。位置センサ33は、半導体ウエハの位置を直接的に測定することで、薄板支持容器1の変形に伴う半導体ウエハの載置高さのずれを監視する。この位置センサ33としても種々のセンサを用いることができる。半導体ウエハはその表面で光を反射するため、上記肉厚センサ32と同様のレーザ光を利用したセンサを用いることができる。この場合は、側壁部2Aの下面と上面とで反射した光と共に3番目に反射する光を検出して算出する二等辺三角形の高さが、薄板支持容器1内に収納された半導体ウエハの位置となる。この高さを設定値と比較して、半導体ウエハの位置ずれを測定する。レーザ光が半導体ウエハで反射してくる時間を測定して半導体ウエハの位置を算出してもよい。これらの演算処理は制御部31でなされる。
引き込み力検出センサ34は、フック部24を薄板支持容器1のリテーニング部15に係止して引き込む力を検出するためのセンサである。この引き込み力検出センサ34は、フック部24のフロントリテーニング片15Aへの当接面や支持軸28に組み込まれた圧電素子(図示せず)で構成されている。なお、圧電素子をフロントリテーニング片15Aへの当接面に設ける場合は圧縮力を測定し、支持軸28に設ける場合は伸張力を測定することになる。この圧電素子で圧力の変化を電気信号に変換して制御部31に出力する。
上記各センサ32,33,34は、ロードポート20の上側面において薄板支持容器1に臨ませた状態で設けられている。
回転駆動部35は、支持軸駆動機構29の回転機構部を駆動するための回路である。この回転駆動部35は、支持軸駆動機構29の回転機構部を駆動して、支持軸28を、その上下動を許容した状態で、回転させる。これにより、薄板支持容器1がロードポート20に載置されるときや、運び出されるときに、フック部24を回転させて、リテーニング部15に接触する等の邪魔にならないように、待機させる。薄板支持容器1がロードポート20に載置されたときは、回転駆動部を作動させて、フック部24を回転させてリテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに引っ掛ける。
上下駆動部36は、支持軸駆動機構29の昇降機構部を駆動するための回路である。この昇降機構部を駆動して、支持軸28を上下動させる。これにより、リテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに引っ掛けられたフック部24を下方へ引き込んで薄板支持容器1をロードポート20上に固定する。さらに、上下駆動部36は、各センサ32,33,34の検出値に基づいて昇降機構部を制御して、フック部24を引く力を変化させる。
制御部31は主に、フック部24の動作を制御するための装置である。制御部31では、各センサ32,33,34で検出した値を基にフック部24の動作を制御して、フック部24を引き込む力を、薄板支持容器1の蓋体4を着脱する段階で強く、半導体ウエハの出し入れの段階で弱くすると共に、薄板支持容器1の種類に応じて各段階での強度を調整する。この調整は、各センサ32,33,34で検知した値に基づいて行う。なお、蓋体4を着脱する段階でのフック部24を引き込む力は、蓋体着脱装置との関係で予め設定されている。このため、位置センサ33での検出で、蓋体着脱装置と蓋体4とが大幅にずれたときだけ、調整を行う。半導体ウエハの出し入れの段階でのフック部24を引き込む力が、各センサで検知した値に基づいて調整される。制御部31には、側壁部2Aの肉厚と強度との関係を記録したメモリ(図示せず)が設けられている。側壁部2Aの肉厚と強度との関係は側壁部2Aの材質によっても異なるため、側壁部2Aの材質ごとに肉厚と強度との関係が記録されている。肉厚センサ32からの検出値は、上記メモリに記録された肉厚と強度との関係と比較されて、側壁部2Aの強度が特定される。この制御部31には、図8のフローチャートに示す機能が格納されている。
[制御方法]
以上のように構成された薄板支持容器用クランプ装置21は、次のように動作する。以下、制御部31での制御を中心に、図8に示すフローチャートに基づいて説明する。
薄板支持容器1がロードポート20に搬送されて、薄板支持容器1の嵌合溝13がロードポート20の嵌合突起22に嵌合されると、薄板支持容器1はロードポート20上の正確な位置に載置される。
制御部31では、各センサ32,33の受光素子が反応したか否かで薄板支持容器1がロードポート20に載置されたか否かを見る(ステップ1)。薄板支持容器1がロードポート20に載置されるまで待つ。各センサ32,33の受光素子が反応したとき、薄板支持容器1がロードポート20に載置されたと判断して、薄板支持容器用クランプ装置21の動作を開始する。
まず、肉厚センサ32で側壁部2Aの肉厚を検出し(ステップ2)、メモリ内の肉厚と強度との関係を参照して、側壁部2Aの強度を特定する(ステップ3)。次に、位置センサ33で半導体ウエハの位置を測定し、それを基準高さとしてメモリに記録する(ステップ4)。
次いで、回転駆動部35を制御してフック部24を、待機状態から回動させて、リテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに引っ掛ける(ステップ5)。次いで、フック部24を設定された強さで引き込む(ステップ6)。この設定強さは、引き込み力検出センサ34で検知しながら調整する。
次いで、蓋体着脱装置を作動させて蓋体4を取り外し(ステップ7)、フック部24を引き込む力を設定値まで弱める(ステップ8)。このとき、位置センサ33が半導体ウエハの位置を測定して上記基準高さと比較し、ずれている場合は、そのずれが解消するまでフック部24を引き込む力を微調整する。これにより、半導体ウエハの高さが正確に位置決めされ、半導体ウエハの出し入れ装置のフォーク部が半導体ウエハに接触することが無くなる。
次いで、半導体ウエハの出し入れ装置を作動させて半導体ウエハを取り出して作業を終了する(ステップ9)。
なお、半導体ウエハを薄板支持容器1に収納する場合は、上記動作と逆の動作になる。具体的には、薄板支持容器1のリテーニング部15のフロントリテーニング片15Aに係止したフック部24を上述した設定値である弱い力で引いて支持しておき、出し入れ装置で半導体ウエハを収納し終わった時点で、フック部24を上述した設定値である強く力で引いて蓋体4を取り付ける。次いで、フック部24を弛めて回転させ、待機状態に戻す。その後、搬送装置で薄板支持容器1が運び出される。
以上のように、フック部24を引き込む力を、蓋体4を取り外すときに強くするため、容器本体2がロードポート20上でずれるのを防止することができる。また、半導体ウエハの出し入れのときに弱くするため、蓋体4を取り外した後の容器本体2の変形を防止することができる。
さらに、このとき肉厚センサ32、位置センサ33及び引き込み力検出センサ34での検出値に基づいて微調整するため、半導体ウエハの高さ方向の位置ずれを正確に防止することができ、半導体ウエハを自動的に出し入れする際に、出し入れ装置のフォーク部が半導体ウエハに接触して傷ついたり、破損したりすることがなくなる。
[変形例]
(1) 上記実施形態では、薄板支持容器の例として、半導体ウエハを収納するための薄板支持容器を例に説明したが、本発明は、これに限らず、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納するための薄板支持容器すべてに適用することができる。
この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
(2) 上記実施形態では、フック部24を引く力をセンサで自動的に調整したが、予め設定した2段階の値(蓋体を着脱するときの強い値と、半導体ウエハを出し入れするときの弱い値)に切り替えるようにしてもよい。
この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
(3)上記実施形態では、肉厚センサ32と位置センサ33を設けたが、いずれか1つのセンサで制御するようにしてもよい。
本発明の実施形態に係る薄板支持容器用クランプ装置を示す要部断面図である。 本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る薄板支持容器を載置するロードポートを示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る薄板支持容器用クランプ装置の制御システムを示すブロック図である。 制御部での制御機能を示すフローチャートである。
符号の説明
1:薄板支持容器、2:容器本体、4:蓋体、5:トップフランジ、6:持ち運び用ハンドル、11:位置決め手段、13、嵌合溝、15:リテーニング部、15A:フロントリテーニング片、15B:リアリテーニング片、16:フランジ部、17:本体部、18:蓋体受け段部、19:簡易着脱機構、20:ロードポート、21:薄板支持容器用クランプ装置、22:嵌合突起、24:フック部、25:駆動部、26:制御システム、28:支持軸、29:支持軸駆動機構、31:制御部、32:肉厚センサ、33:位置センサ、34:引き込み力検出センサ、35:回転駆動部、36:上下駆動部。

Claims (4)

  1. 内部に薄板を収納して搬送する薄板支持容器を、搬送先のロードポートに載置して上記薄板を自動的に出し入れする際に上記薄板支持容器を固定する薄板支持容器用クランプ装置であって、
    上記薄板支持容器の保持部に係止して薄板支持容器全体を支持するフック部と、
    当該フック部を上下動可能に支持して当該フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止した状態で引き込んで上記薄板支持容器を支持する駆動部と、
    当該駆動部によって上記フック部を引き込む力を、上記薄板支持容器の蓋体を着脱するときに強く、上記薄板の出し入れのときに弱くする制御部とを備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用クランプ装置。
  2. 請求項1に記載の薄板支持容器用クランプ装置において、
    上記薄板支持容器の保持部が設けられた壁面の肉厚を測定する肉厚測定手段を備え、
    上記制御部が、上記肉厚測定手段で測定した壁面の肉厚に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することを特徴する薄板支持容器用クランプ装置。
  3. 請求項1又は2に記載の薄板支持容器用クランプ装置において、
    上記薄板支持容器内の薄板の位置を測定する位置測定手段を備え、
    上記制御部が、上記位置測定手段で測定した薄板の位置に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することを特徴する薄板支持容器用クランプ装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の薄板支持容器用クランプ装置において、
    上記フック部を上記薄板支持容器の保持部に係止して引き込む力を検出する引き込み力検出手段を備え、
    上記制御部が、上記引き込み力検出手段で測定した引き込み力に基づいて、上記フック部を引き込む力を調整することを特徴する薄板支持容器用クランプ装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4842879B2 (ja) * 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
JP2011203309A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルの収納容器およびペリクル収納容器の搬送用台車
JP5676168B2 (ja) * 2010-07-14 2015-02-25 株式会社ディスコ 研削装置
JP5565389B2 (ja) 2011-07-29 2014-08-06 Tdk株式会社 ロードポート装置及び当該装置に用いられるクランプ装置
US8915368B2 (en) * 2012-09-20 2014-12-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd LCD glass substrate storage tray
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6502878B2 (ja) * 2016-03-01 2019-04-17 株式会社スギノマシン ハンドストッカおよびハンド
KR101924185B1 (ko) 2018-06-15 2018-11-30 주식회사 싸이맥스 클램프가 장착된 로드포트모듈
KR102126466B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-24 크린팩토메이션 주식회사 이에프이엠
CN113474267B (zh) * 2019-02-22 2022-09-20 村田机械株式会社 盖开闭装置
JP6805400B2 (ja) * 2020-03-31 2020-12-23 ミライアル株式会社 基板収納容器
TWI772886B (zh) * 2020-09-11 2022-08-01 樂華科技股份有限公司 智慧堆疊機構之解鎖裝置及其方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
US5451131A (en) * 1992-06-19 1995-09-19 International Business Machines Corporation Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
WO2001045145A1 (fr) * 1999-12-16 2001-06-21 Nikon Corporation Procede et dispositif d'exposition
JP4555918B2 (ja) 2000-09-18 2010-10-06 東京エレクトロン株式会社 ウェハ搬送容器装着装置
US6676356B2 (en) 2000-09-18 2004-01-13 Tokyo Electron Limited Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus
JP2003059885A (ja) 2001-08-08 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
US20030029479A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-13 Dainippon Screen Mfg. Co, Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
US6927505B2 (en) * 2001-12-19 2005-08-09 Nikon Corporation Following stage planar motor
US20030169412A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Hazelton Andrew J. Reaction frame for a wafer scanning stage with electromagnetic connections to ground
JP4105883B2 (ja) 2002-04-01 2008-06-25 日本電産サンキョー株式会社 Foupクランプ機構
US6595075B1 (en) * 2002-05-06 2003-07-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for testing cassette pod door
US7621714B2 (en) 2003-10-23 2009-11-24 Tdk Corporation Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit
US7433050B2 (en) * 2005-10-05 2008-10-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method

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