KR101924185B1 - 클램프가 장착된 로드포트모듈 - Google Patents

클램프가 장착된 로드포트모듈 Download PDF

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강재호
조수연
양대운
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주식회사 싸이맥스
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Abstract

본 발명은 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)과 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)간 밀폐성을 높일 수 있는 클램프가 장착된 로드포트모듈에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 내부에 웨이퍼가 담기는 풉을 안착하여 제1방향으로 슬라이딩 이동하는 안착대와 안착대와 수직한 방향으로 설치되어, 지면에 접하며 풉의 커버와 중첩되는 개구부를 포함하는 지지대 및 지지대에 제2방향으로 슬라이딩 이동하며 풉의 커버와 연결되어 커버를 개폐하는 개폐부를 포함하는 로드포트부 및 지지대에 설치되어, 풉의 일측면이 지지대에 접촉하지 않았을 때, 상태를 유지하다가 풉의 일측면이 지지대에 접하였을 때 풉의 외측면을 지지대 방향으로 힘을 가하는 클램프부를 포함한다. 이러한 본 발명은 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에 안착된 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)을 로드포트모듈의 도어부에 강하게 밀착시켜, 로드포트모듈과 풉(FOUP) 사이 미세한 틈에서 질소 가스가 새지 않도록 한다.

Description

클램프가 장착된 로드포트모듈{Clamp Mounted Load Port Module}
본 발명은 클램프가 장착된 로드포트모듈에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로 본 발명은 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)과 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)간 밀폐성을 높일 수 있는 클램프가 장착된 로드포트모듈에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼는 증착 공정, 노광 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등을 거치며 가공된다. 즉, 반도체는 웨이퍼에 다양한 처리 공정이 실시되며 제조된다.
최근에는 반도체 제조는 처리 공정의 효율성을 높이면서도, 반도체 제조의 수율을 높일 수 있는 방법들로 진행된다. 일례로, 웨이퍼에 미세한 회로를 패터닝 하여 고집적화 반도체를 생산하고 있다.
그러나 미세한 회로의 패터닝 됨에 따라, 분자상 오염물질에 의한 회로 간 단락 발생이 쉽게 일어나고 있다. 이러한 회로의 단락 현상은 반도체 수율을 감소시키는 문제로 대두 되고 있다. 이에, 반도체의 수율을 최대화하기 위한, 각 공정에서 클린도를 높이는 장치의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
일례로, 로드포트모듈(LPM)과 이송챔버(Transfer Module)를 연결하는 이에프이엠(EFEM: Equipment Front End Module) 내부를 질소로 충전한 후, 로드포트모듈(LPM)에 안착된 풉(FOUP)을 자연스럽게 질소 분위기로 조성하는 장치 등이 개발되었다.
그러나 개발된 장치 대부분은 이에프이엠(EFEM)에 채워진 질소 가스가 풉과 로드포트모듈 간 틈새로 새는 문제 그리고 이에 따른 작업자를 질식하게 하는 문제를 야기 시키고 있다.
대한민국 공개특허 제10-2017-0054427호 (공개일자: 2017.05.17)
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에 안착된 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)을 로드포트모듈의 도어부에 강하게 밀착시켜, 로드포트모듈과 풉(FOUP) 사이의 미세한 틈에서 질소 가스가 새지 않도록 하는 클램프가 장착된 로드포트모듈에 관한 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 클램프가 장착된 로드포트모듈은, 내부에 웨이퍼가 담기는 풉을 안착하여 제1방향으로 슬라이딩 이동하는 안착대와 상기 안착대와 수직 한 방향으로 설치되어, 지면에 접하며, 상기 풉의 커버와 중첩되는 개구부를 포함하는 지지대 및 상기 지지대에 제2방향으로 슬라이딩 이동하며 상기 풉의 커버와 연결되어 상기 커버를 개폐하는 개폐부를 포함하는 로드포트부; 및
실린더,
상기 실린더로부터 슬라이딩 이동하는 피스톤,
상기 피스톤의 일단에 설치되어 상기 피스톤의 슬라이딩 이동에 따라 시계방향 또는 반시계 방향으로 일부가 회동하는 링크모듈,
상기 링크모듈의 일단에 설치되어 상기 링크모듈의 회동에 대응해 시계방향 또는 반시계방향으로 회동하는 회전축바 및 상기 회전축바에 설치되어 시계방향 또는 반시계방향으로 회동하는 걸쇠를 포함하는 클램프부;를 포함하고,
상기 링크모듈은, 상기 피스톤에 연결되고, 상측면과 하측면에 고정된 연결축을 포함하는 고정링크, 일단이 상기 연결축에 연결되고 타단이 상기 회전축바에 연결되어 상기 연결축을 중심으로 회동하는 회동링크를 포함하고,
상기 링크모듈의 고정링크는 피스톤의 일단에 설치되어 피스톤이 왕복 운동할 때, 피스톤과 함께 왕복 운동을 하고,
상기 링크모듈의 고정링크는 상측면과 하측면에 고정된 연결축을 통해 회동링크의 일단과 연결되고,
상기 회동링크의 타단이 회전축바에 연결되어 고정링크의 왕복 운동에 대응해 연결축을 중심으로 시계방향 및 반시계방향으로 회동 하고,
상기 회전축바에 연결된 걸쇠는 회전축바의 시계방향의 회전에 대응해 걸림고리가 시계방향으로 회동하며 지지대가 위치하는 방향으로 풉에 힘을 가하며 풉을 지지대의 일측면에 밀착시킬 수 있다.
삭제
삭제
삭제
상기 개폐부는 상기 걸쇠가 상기 지지대 방향으로 힘을 가할 때 상기 풉의 커버를 개폐할 수 있다.
상기 클램프부는 내부에 베어링을 포함하여, 상기 지지대에 상기 안착대가 위치한 방향으로 돌출 형성되어 상기 베어링에 상기 회전축바가 연결되어 회동되도록 하는 베어링모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 클램프가 장착된 로드포트모듈은 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에 안착된 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)을 로드포트모듈의 지지대에 강하게 밀착시켜 로드포트모듈과 풉(FOUP) 간 밀폐성을 높일 수 있다.
이를 통해, 본 발명은 로드포트모듈과 풉 사이의 틈새로 질소가 새지 않도록 하며 질소에 의한 작업자의 질식 사고를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 로드포트모듈과 풉 간 틈새로 외부에서 공기가 유입되지 않도록 하며, 풉에 수납된 웨이퍼 표면이 산화되지 않도록 하여 반도체 제조의 수율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 클램프가 장착된 로드포트모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 클램프가 장착된 로드포트모듈이 EFEM에 연결되어 사용되는 사용상태도이다.
도 3은 도 1에서 클램프부가 설치된 부분을 확대한 도면이다.
도 4는 도 3의 지지대 및 개폐부에 설치되는 제1실링패드 또는 제2실링패드를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 클램프부를 Ⅰ-Ⅰ' 선으로 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 클램프가 장착된 로드포트모듈에 풉이 안착되었을 때, 클램푸브의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 3의 제1실링패드를 Ⅱ-Ⅱ' 선으로 절단한 단면도를 이용한 작동도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시 예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
오히려, 이들 실시 예들은 본 개시를 단지 충실 및 완전하게 하여, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것일 뿐이다.
또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 아울러, 본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 부재, 요소 및 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이다.
이하, 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 이상적인 실시 예들을 개략적으로 도시한 도면들을 참조하여 설명된다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 클램프가 장착된 로드포트모듈에 대해 개괄적으로 설명한 후, 이를 바탕으로 클램프가 장착된 로드포트모듈의 구성요소 및 작동에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 클램프가 장착된 로드포트모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 클램프가 장착된 로드포트모듈이 EFEM에 연결되어 사용되는 사용상태도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 클램프가 장착된 로드포트모듈(1)은 로드포트부(10)의 안착대(11)에 안착된 풉(A)을 지지대(12)에 견고하게 밀착시켜 풉(A)과 로드포트부(10)간에 있는 틈새를 밀폐시킬 수 있다.
이러한 본 발명은 EFEM(Equipment Front End Module, C)에 연결되어, EFEM(C)에 채워진 질소 가스가 풉(A)으로 유입될 때, 로드포트부(10)와 안착대(11) 사이의 틈으로 질소 가스가 누출되지 않도록 할 수 있다.
이를 통해, 본 발명은 틈새에서 누출된 질소에 의한 작업자의 질식 사고를 방지할 수 있다. 또한, 로드포트부(10)와 안착대(11) 사이의 틈으로 공기가 유입되지 않도록 하며, 풉에 수납된 웨이퍼 표면이 산화되지 않도록 하며, 웨이퍼에 패터닝된 회로의 단락을 방지해 반도체 제조의 수율을 높일 수 있다.
이러한 클램프가 장착된 로드포트모듈(1)은 안착대(11), 지지대(12) 및 개폐부(13)를 포함하는 로드포트부(10)와 지지대(12)에 설치된 클램프부(20)를 포함한다.
이하, 도 1 그리고 도 3 및 도 4를 참조하여, 클램프가 장착된 로드포트모듈의 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 클램프가 장착된 로드포트모듈의 사시도이고, 도 3은 도 1에서 클램프부가 설치된 부분을 확대한 도면이고, 도 4는 도 3의 클램프를 Ⅰ-Ⅰ'선으로 절단한 단면도이다.
로드포트부(10)는 안착대(11)에 풉(A)을 고정한 후, 개폐부(13)를 이용해 풉의 도어를 개방하여 풉(A)에서 웨이퍼가 이송될 수 있도록 한다.
안착대(11)는 제1방향으로 슬라이딩 가능하게 로드포트모듈(1)의 지지대(12)에서 평행하게 형성된다. 안착대(11)는 풉(A)을 안정적으로 고정한 후, 풉(A)을 좌표축의 x방향으로 슬라이딩시키며 지지대(12)에 밀착시킨다.
아울러, 안착대(11)에는 안착되는 풉(A)에 어떠한 사이즈의 웨이퍼가 수납되었는지를 파악할 수 있게 하는 돌기 감지핀이 형성될 수 있다.
지지대(12)는 지면에 접하며 지면으로부터 수직 하게 형성된다. 지지대(12)의 일측면에는 전술한 안착대(11)와 후술할 클램프부(20)가 설치되고, 타측면에는 개폐부(13)가 제2방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다. 아울러, 지지대(12)의 상측면에는 풉의 커버와 중첩되는 개구부(121)가 형성된다. 그리고 개구부(121)가 형성된 일측면에는 개구부(121)의 형상에 대응해 개구부(121)로부터 이격되어 공기가 유입 및 유출되며 로드포트부(10)와 풉(A) 간 밀폐성을 높이는 실링패드가 설치될 수 있다.
개폐부(13)는 풉의 커버와 착탈 되는 래치키(B)가 설치되어 지지대(12) 상에서 제2방향으로 슬라이딩 이동한다. 여기서, 제2방향은 도 1의 좌표축의 z방향이 된다.
개폐부(13)는 제2방향으로 상하 이동하며 풉의 커버를 풉의 수납공간부로부터 분리하거나 다시 수납공간부에 체결할 수 있다. 특히, 개폐부(13)는 클램프부(20)가 작동하며 풉(A)을 지지대(12) 방향으로 힘을 가할 때, 풉의 커버를 열거나 닫을 수 있다. 다시 말해, 개폐부(13)는 클램프부(20)가 지지대(12) 방향으로 힘을 가할 때 풉의 커버를 개폐할 수 있다.
클램프부(20)는 풉의 일측면이 지지대(12)에 접하였을 때, 풉의 외측면을 지지대(12) 방향으로 힘을 가하며 풉(A)을 지지대(12)에 강력하게 밀착시킨다. 이러한 클램프부(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 지지대의 일면의 좌측 및 우측에 각각 설치될 수도 있으며, 필요에 따라서는 지지대의 일면에 한 개 또는 세 개 및 네 개로 설치될 수도 있다.
본 명세서 상에서는 클램프부(20)의 설명이 간결하고 명확해질 수 있도록, 도 1의 지지대의 일면의 우측에 위치한 클램프부(20)를 기준으로 클램프부의 설명을 진행한다.
클램프부(20)는 직선운동을 발생시키고, 직선운동을 회전운동으로 변환시켜 회전축바(23)를 회전시키며 풉(A)을 지지대(12)에 긴밀하게 밀착시킬 수 있다.
클램프부(20)는 직선운동을 발생시키는 실린더(26), 피스톤(25) 그리고 직선운동을 회전운동으로 변환시키는 링크모듈(24), 링크모듈(24)의 회전에 대응해 회전하는 회전축바(23) 그리고 회전축바(23)에 고정된 걸쇠(22)를 포함한다. 아울러, 클램프부(20)는 회전축바(23)를 고정하면서도 시계방향 또는 반시계방향으로 자유롭게 회전시키는 베어링모듈(21)을 포함해 회전축바(23)의 회전 용이성을 높일 수 있다.
이하, 클램프부(20)의 각 구성요소에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
베어링모듈(21)은 내부에 회전축바(23)가 끼워질 수 있는 베어링을 포함한다. 베어링모듈(21)은 지지대(12)에 안착대(11)가 위치한 방향으로 돌출 되도록 형성될 수 있다. 이러한 베어링모듈(21)은 베어링에 회전축바(23)가 연결되었을 때, 회전축바(23)가 지지대(12)로부터 일정간격 이격 된 상태에서 시계방향 또는 반시계방향으로 원활하게 회전할 수 있도록 할 수 있다.
베어링모듈(21)에 끼워지는 회전축바(23)는 원통형 막대 바로 형성될 수 있다. 이러한 회전축바(23)의 외주면에는 적어도 하나의 걸쇠(22)가 고정 연결된다.
걸쇠(22)는 일단부에 회전축바(23)에 연결되도록 관통홀이 형성되고, 타탄부에 걸림고리가 형성된 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 걸쇠(22)는 일단부가 회전축바(23)에 연결되어, 회전축바(23)의 시계방향 또는 반시계방향의 회전에 대응해 걸림고리가 시계방향 또는 반시계방향으로 회전한다. 걸쇠(22)는 회동하며 풉(A)에 지지대가 위치하는 방향으로 힘을 가하거나, 풉(A)에 더 이상 힘이 가해지지 않도록 할 수 있다.
회전축바(23)는 링크모듈(24)의 타단에 고정 연결되어, 링크모듈(24)의 직선운동 및 회전운동에 대응해 시계방향 또는 반시계방향으로 회전한다.
링크모듈(24)은 피스톤(25)과 연결되어, 피스톤(25)의 왕복 직선 운동을 회전운동으로 변화시킨다. 링크모듈(24)은 피스톤(25)과 연결되어 직선운동을 하는 고정링크(241)와 고정링크(241)에 연결되어 회전운동을 하는 회동링크(243)로 구성된다. 여기서, 고정링크(241)는 피스톤(25)의 일단에 설치되어 피스톤(25)이 왕복 운동할 때, 피스톤(25)과 함께 왕복 운동을 한다. 여기서, 피스톤(25)의 왕복운동은 도 1의 좌표축의 y축 방향의 직선 왕복 운동을 의미한다.
이러한 고정링크(241)는 상측면과 하측면에 고정된 연결축(242)을 포함한다. 회동링크(243)는 일단이 연결축(242)에 연결되고, 타단이 회전축바(23)에 연결되어 고정링크(241)의 왕복 운동에 대응해 연결축(242)을 중심으로 시계방향 및 반시계방향으로 회동을 한다. 여기서, 시계방향 및 반시계방향은 도 1의 좌표축의 x축과 y축 의 평면상의 시계방향 및 반시계방향을 의미한다.
피스톤(25)은 일단이 실린더(26) 내부에 위치하고, 타단이 실린더 외부에 위치하며 직선 운동한다. 본 명세서상에서의 피스톤(25)은 제어부에서 인가되는 전기적 신호에 의해 왕복 직선 운동할 수 있다.
실린더(26)는 원통형으로 형성된다. 실린더(26)는 클램프부(20)의 몸통이 될 수 있다. 이러한 실린더(26)는 클램프가 장착된 로드포트모듈(1)의 외측에 설치된 제어부(미도시)와 연결되어 작동될 수 있다.
클램프부(20)는 이와 같은 구성요소 간 유기적인 작동으로 풉(A)에 일정 이상의 힘을 지속적으로 가할 수 있다. 클램프부(20)가 풉에 힘을 가하는 작동 관련해서는 클램프부(20)의 작동을 설명할 때 구체적으로 설명한다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 클램프가 장착된 로드포트모듈에 풉이 안착 되었을 때 작동되는 상태에 대해 구체적으로 설명한다.
도 5는 로드포트부에 풉이 안착되지 않았을 때 클램프부의 작동 상태를 나타낸 도면이고, 도 6은 로드포트부에 풉이 안착 되었을 때, 클램프부의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 클램프부(20)는 초기 상태가 피스톤(25)이 실린더(26) 내부에 위치하고 걸쇠(22)가 안착대(11)와 평행한 방향으로 위치할 수 있다. 이러한 상태는 클램프부(20)가 풉의 일측면이 지지대(12)에 접촉하지 않았을 때 상태 그리고 가공된 웨이퍼가 풉에 안착 되어 풉이 안착대(11)에 이탈될 때 상태가 될 수 있다.
이러한 상태일 때, 제어부는 실린더에 어떠한 전기적 신호를 인가 않으며 클램프부(20)의 상태가 유지되도록 하며, 고정링크(241)와 회동링크(243) 간 간격을 θ1가 되도록 한다.
반면, 도 6에 도시된 바와 같이 풉의 일측면이 지지대(12)에 접촉하였을 때, 제어부는 클램프부(20)의 실린더(26)에 전기적 신호를 인가해 피스톤(25)을 슬라이딩 이동시킨다. 이때, 피스톤(25)과 피스톤(25)의 일단에 설치된 고정링크(241)는 직선 이동하며, 고정링크의 연결축(242)에 연결된 회동링크(243)를 θ2만큼 시계방향으로 회전시킨다.
이때, 회동링크(243)는 θ2 만큼 회동링크(243)의 일단에 연결된 회전축바(23) 그리고 회전축바(23)에 연결된 걸쇠(22)를 시계방향으로 회전시키며 풉의 외측면을 θ2에 대응되는 힘만큼 밀면서 풉(A)을 지지대의 일측면에 밀착시킨다. 이때, 개폐부의 외측면 또는 개구부(121)가 형성된 일측면 중 적어도 어느 하나에 설치된 실링패드부가 작동하며, 풉(A)과 지지대(12)간 틈새를 밀폐시킬 수 있다.
따라서, 클램프가 장착된 로드포트모듈은 로드포트부와 풉 사이의 틈새로 질소가 새지 않도록 하며, 반도체 제조 공정에서 질소에 의한 안전사고가 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러, 로드포트부와 풉 사이 틈새로 공기의 유입을 방지 하며, 풉에 수납된 웨이퍼 표면이 산화되지 않도록 하여 반도체 제조의 수율을 높일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
1: 클램프가 장착된 로드포트모듈 10: 로드포트부
11: 안착대 12: 지지대
121: 개구부
13: 개폐부
20: 클램프부 21: 베어링모듈
22: 걸쇠 23: 회전축바
24: 링크모듈 241: 고정링크
242: 연결축 243: 회동링크
25: 피스톤 26: 실린더
30: 실링패드부 30-1: 제1실링패드
30-2: 제2실링패드
31: 체결패드 32: 돌출튜브부
321: 타공홀
A: 풉 B: 래치키

Claims (5)

  1. 내부에 웨이퍼가 담기는 풉을 안착하여 제1방향으로 슬라이딩 이동하는 안착대와 상기 안착대와 수직한 방향으로 설치되어 지면에 접하며, 상기 풉의 커버와 중첩되는 개구부를 포함하는 지지대 및 상기 지지대에 제2방향으로 슬라이딩 이동하며, 상기 풉의 커버와 연결되어 상기 커버를 개폐하는 개폐부를 포함하는 로드포트부; 및
    실린더,
    상기 실린더로부터 슬라이딩 이동하는 피스톤,
    상기 피스톤의 일단에 설치되어 상기 피스톤의 슬라이딩 이동에 따라 시계방향 또는 반시계 방향으로 일부가 회동하는 링크모듈,
    상기 링크모듈의 일단에 설치되어 상기 링크모듈의 회동에 대응해 시계방향 또는 반시계방향으로 회동하는 회전축바 및 상기 회전축바에 설치되어 시계방향 또는 반시계방향으로 회동하는 걸쇠를 포함하는 클램프부;를 포함하고,
    상기 링크모듈은, 상기 피스톤에 연결되고, 상측면과 하측면에 고정된 연결축을 포함하는 고정링크, 일단이 상기 연결축에 연결되고 타단이 상기 회전축바에 연결되어 상기 연결축을 중심으로 회동하는 회동링크를 포함하고,
    상기 링크모듈의 고정링크는 피스톤의 일단에 설치되어 피스톤이 왕복 운동할 때, 피스톤과 함께 왕복 운동을 하고,
    상기 링크모듈의 고정링크는 상측면과 하측면에 고정된 연결축을 통해 회동링크의 일단과 연결되고,
    상기 회동링크의 타단이 회전축바에 연결되어 고정링크의 왕복 운동에 대응해 연결축을 중심으로 시계방향 및 반시계방향으로 회동 하고,
    상기 회전축바에 연결된 걸쇠는 회전축바의 시계방향의 회전에 대응해 걸림고리가 시계방향으로 회동하며 지지대가 위치하는 방향으로 풉에 힘을 가하며
    풉을 지지대의 일측면에 밀착시킬 수 있는, 클램프가 장착된 로드포트모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개폐부는 상기 걸쇠가 상기 지지대 방향으로 힘을 가할 때 상기 풉의 커버를 개폐하는, 클램프가 장착된 로드포트모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 클램프부는 내부에 베어링을 포함하여, 상기 지지대에 상기 안착대가 위치한 방향으로 돌출 형성되어 상기 베어링에 상기 회전축바가 연결되어 회동 되도록 하는 베어링모듈을 더 포함하는, 클램프가 장착된 로드포트모듈.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210023653A (ko) 2019-08-22 2021-03-04 주식회사 저스템 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR102226506B1 (ko) 2019-09-09 2021-03-11 주식회사 저스템 반송실 내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR20220021069A (ko) 2020-08-12 2022-02-22 주식회사 저스템 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR20230096337A (ko) 2021-12-23 2023-06-30 주식회사 저스템 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164412A (ja) 2000-09-18 2002-06-07 Tokyo Electron Ltd ウェハ搬送容器装着装置
JP2003264211A (ja) 2002-03-08 2003-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd キャリア用載置装置
JP2006114699A (ja) 2004-10-14 2006-04-27 Miraial Kk 薄板支持容器用クランプ装置
JP2012009876A (ja) 2000-07-10 2012-01-12 Newport Corp Ｆｉｍｓシステムで実施されるポッドロードインタフェース装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012009876A (ja) 2000-07-10 2012-01-12 Newport Corp Ｆｉｍｓシステムで実施されるポッドロードインタフェース装置
JP2002164412A (ja) 2000-09-18 2002-06-07 Tokyo Electron Ltd ウェハ搬送容器装着装置
JP2003264211A (ja) 2002-03-08 2003-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd キャリア用載置装置
JP2006114699A (ja) 2004-10-14 2006-04-27 Miraial Kk 薄板支持容器用クランプ装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210023653A (ko) 2019-08-22 2021-03-04 주식회사 저스템 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR102226506B1 (ko) 2019-09-09 2021-03-11 주식회사 저스템 반송실 내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
KR20220021069A (ko) 2020-08-12 2022-02-22 주식회사 저스템 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
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KR20230163967A (ko) 2021-12-23 2023-12-01 주식회사 저스템 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치

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