JPH06196545A - 運搬可能なコンテナ、標準化メカニカルインターフェースポッドおよび標準化メカニカルインターフェースシステム - Google Patents
運搬可能なコンテナ、標準化メカニカルインターフェースポッドおよび標準化メカニカルインターフェースシステムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 改良された輸送可能なコンテナ、SMIF
(標準化メカニカルインターフェース)ポッドおよびS
MIFシステムを提供することを目的とする。 【構成】 改良されたポッドライナーを有するシール可
能で輸送可能なコンテナであって、このコンテナは、ボ
ックス20と、ボックスドア32と、ボックス20とボ
ックスドア32との間にシールを形成するガスケット5
5を備えている。ボックスドア32は、導電性ライナー
124および放電防止のための該導電性ライナーからグ
ラウンド電位への導電路を有している。ガスケットをコ
ンテナの内部領域21から遮断するための膜126が、
ガスケットおよび導電性ライナーに接着されている。こ
の膜は、ガスを通さず、ガスケットのガス発生を防止し
てもよいし、或いは、ガスではなく粒子を通さず、ガス
ケットによって生成される粒状物質が、コンテナの内部
領域に入るのを防止してもよい。
(標準化メカニカルインターフェース)ポッドおよびS
MIFシステムを提供することを目的とする。 【構成】 改良されたポッドライナーを有するシール可
能で輸送可能なコンテナであって、このコンテナは、ボ
ックス20と、ボックスドア32と、ボックス20とボ
ックスドア32との間にシールを形成するガスケット5
5を備えている。ボックスドア32は、導電性ライナー
124および放電防止のための該導電性ライナーからグ
ラウンド電位への導電路を有している。ガスケットをコ
ンテナの内部領域21から遮断するための膜126が、
ガスケットおよび導電性ライナーに接着されている。こ
の膜は、ガスを通さず、ガスケットのガス発生を防止し
てもよいし、或いは、ガスではなく粒子を通さず、ガス
ケットによって生成される粒状物質が、コンテナの内部
領域に入るのを防止してもよい。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、粒子による汚染を低減
する標準化メカニカルインターフェース(SMIF)シ
ステムに関するものであり、特に、コンテナの収容物に
及ぼされる外的要因による影響を防止するためにシール
可能であり、クリーンな内部領域を有する運搬可能なコ
ンテナ、SMIFポッドおよびSMIFシステムに関す
るものである。
する標準化メカニカルインターフェース(SMIF)シ
ステムに関するものであり、特に、コンテナの収容物に
及ぼされる外的要因による影響を防止するためにシール
可能であり、クリーンな内部領域を有する運搬可能なコ
ンテナ、SMIFポッドおよびSMIFシステムに関す
るものである。
【0002】本出願は、すべて本出願の譲受人に譲渡さ
れた下記の特許/出願に関連しており、これらの関連す
る出願/特許は、引用により、本発明と一体化されてい
る。標準メカニカルインターフェース装置用のショート
アームマニピュレータ(米国特許第 4,674,936号)、シ
ールされた標準インターフェース装置(米国特許第4,67
4,939号)、標準メカニカルインターフェース装置用の
ショートアームマニピュレータ(米国特許第 4,676,709
号)、粒子フィルターシステムを有するシール可能で運
搬可能なコンテナ(米国特許第 4,724,874号)、使い捨
てライナーを有するコンテナ(米国特許第 4,739,882
号)、ボックスドア作動型保持装置(BOXDOOR ACTUATED
RETAINER)(米国特許第 4,815,912号)、インテリジェ
ント物品トラッキングを備えた処理システム(米国特許
第 4,974,166号)、改良されたラッチ機構を有するシー
ル可能で運搬可能なコンテナ(米国特許第 4,995,430
号)、インテリジェントウェハーキャリア(米国特許第
5,097,421号)、二つの制御された環境の間に物品を搬
送する方法および装置(発明者:ボノラ他,出願番号第
07/607,898号, 1990年11月 1日出願)。
れた下記の特許/出願に関連しており、これらの関連す
る出願/特許は、引用により、本発明と一体化されてい
る。標準メカニカルインターフェース装置用のショート
アームマニピュレータ(米国特許第 4,674,936号)、シ
ールされた標準インターフェース装置(米国特許第4,67
4,939号)、標準メカニカルインターフェース装置用の
ショートアームマニピュレータ(米国特許第 4,676,709
号)、粒子フィルターシステムを有するシール可能で運
搬可能なコンテナ(米国特許第 4,724,874号)、使い捨
てライナーを有するコンテナ(米国特許第 4,739,882
号)、ボックスドア作動型保持装置(BOXDOOR ACTUATED
RETAINER)(米国特許第 4,815,912号)、インテリジェ
ント物品トラッキングを備えた処理システム(米国特許
第 4,974,166号)、改良されたラッチ機構を有するシー
ル可能で運搬可能なコンテナ(米国特許第 4,995,430
号)、インテリジェントウェハーキャリア(米国特許第
5,097,421号)、二つの制御された環境の間に物品を搬
送する方法および装置(発明者:ボノラ他,出願番号第
07/607,898号, 1990年11月 1日出願)。
【0003】
【従来の技術】ヒューレット・パッカード・カンパニー
によって提案された標準化メカニカルインターフェース
(以下、「SMIF」と略称することがある。)システ
ムは、米国特許第 4,532,970号および米国特許第 4,53
4,389号に開示されている。SMIFシステムの目的
は、ウェハーおよび/またはレチクル(reticle)上の粒
子のフラックスを低減することにある。この目的は、移
送および収容中に、ウェハーを取り囲む(空気または窒
素のなどの)ガス媒体が、ウェハーに対して、実質的に
静止していることを機械的に保証するとともに、周囲環
境からの粒子が、隣接するウェハー環境に入り込まない
ようにすることによって、部分的に達成されている。
によって提案された標準化メカニカルインターフェース
(以下、「SMIF」と略称することがある。)システ
ムは、米国特許第 4,532,970号および米国特許第 4,53
4,389号に開示されている。SMIFシステムの目的
は、ウェハーおよび/またはレチクル(reticle)上の粒
子のフラックスを低減することにある。この目的は、移
送および収容中に、ウェハーを取り囲む(空気または窒
素のなどの)ガス媒体が、ウェハーに対して、実質的に
静止していることを機械的に保証するとともに、周囲環
境からの粒子が、隣接するウェハー環境に入り込まない
ようにすることによって、部分的に達成されている。
【0004】SMIFのコンセプトは、物品のための清
浄な環境を提供するために、(動き、ガス流の方向およ
び外部の汚染物質に対して)制御される小容量の粒子の
ないガスを用いることに基づいている。さらに、ミハイ
ル・パリク(Mihir Parikh)およびウルリッチ・ケンプ(U
lrichkaempf) による”SMIF:VLSIを製造する
際にウェハーカセットを移送する技術(SMIF:A TECHNO
LOGY OF WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI)”とタイト
ルの付けられたソリッド・ステート・テクノロジー(So
lid State Technology)1984年 7月号、第111乃至1
15ページに、ある提案されたシステムの詳細が記載さ
れている。
浄な環境を提供するために、(動き、ガス流の方向およ
び外部の汚染物質に対して)制御される小容量の粒子の
ないガスを用いることに基づいている。さらに、ミハイ
ル・パリク(Mihir Parikh)およびウルリッチ・ケンプ(U
lrichkaempf) による”SMIF:VLSIを製造する
際にウェハーカセットを移送する技術(SMIF:A TECHNO
LOGY OF WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI)”とタイト
ルの付けられたソリッド・ステート・テクノロジー(So
lid State Technology)1984年 7月号、第111乃至1
15ページに、ある提案されたシステムの詳細が記載さ
れている。
【0005】上述したタイプのシステムは、0.1μm
以下乃至200μm以上の範囲の粒子サイズに関してい
る。半導体デバイスを製造する際には、小さなサイズの
粒子を用いるため、これらのサイズを有する粒子は、半
導体を処理する際に、大きな損傷を与える可能性があ
る。今日、典型的な改良された半導体処理には、1ミク
ロン(1μm)以下のサイズを用いている。0.05μ
mより大きなサイズを有する好ましくない汚染粒子は、
1μmの形状の半導体デバイスに、実質的に干渉する。
もちろん、今日、半導体処理のサイズは、次第に小さく
なる傾向にあり、開発研究所においては、0.5μm以
下に近づいている。将来には、このサイズがより小さく
なるにつれて、さらにより小さな汚染物質に関心が持た
れるようになるであろう。
以下乃至200μm以上の範囲の粒子サイズに関してい
る。半導体デバイスを製造する際には、小さなサイズの
粒子を用いるため、これらのサイズを有する粒子は、半
導体を処理する際に、大きな損傷を与える可能性があ
る。今日、典型的な改良された半導体処理には、1ミク
ロン(1μm)以下のサイズを用いている。0.05μ
mより大きなサイズを有する好ましくない汚染粒子は、
1μmの形状の半導体デバイスに、実質的に干渉する。
もちろん、今日、半導体処理のサイズは、次第に小さく
なる傾向にあり、開発研究所においては、0.5μm以
下に近づいている。将来には、このサイズがより小さく
なるにつれて、さらにより小さな汚染物質に関心が持た
れるようになるであろう。
【0006】SMIFシステムは、3つの主要構成要素
を有している。即ち、(1) 最小限の容積を有し、リチク
ル或いはウェハーを保持するカセットを収容するととも
に移送するために用いられるシールされたポッド;(2)
カセットポートおよび処理装置のウェハー処理領域上に
置かれたカバーであって、ポッドおよび該カバーの内部
の環境が(清浄な空気源を有した後に、)小さな清浄化
されたスペースにするカバー;(3) 外部の環境から、ウ
ェハーカセット内に、ウェハーの汚染物質が入らないよ
うにシールされたポッドから、ウェハーカセットに負荷
を与え/除荷する移送機構である。
を有している。即ち、(1) 最小限の容積を有し、リチク
ル或いはウェハーを保持するカセットを収容するととも
に移送するために用いられるシールされたポッド;(2)
カセットポートおよび処理装置のウェハー処理領域上に
置かれたカバーであって、ポッドおよび該カバーの内部
の環境が(清浄な空気源を有した後に、)小さな清浄化
されたスペースにするカバー;(3) 外部の環境から、ウ
ェハーカセット内に、ウェハーの汚染物質が入らないよ
うにシールされたポッドから、ウェハーカセットに負荷
を与え/除荷する移送機構である。
【0007】ウェハーは、ポッド内に収容され、搬送さ
れ、さらに、以下のように、ポッドから処理装置に移送
される。まず第一に、ポッドが、カバーの頂部上のイン
ターフェースポートに位置させられる。ポッドは、それ
ぞれ、ボックスと、処理装置のカバーのインターフェー
スポート上のドアに係合するボックスドアとを有してい
る。次いで、ラッチが、ボックスドアおよびカバーポー
トドアを、同時に、解除する。すなわち、ボックスドア
およびインターフェースポートドアが、同時に開き、外
部ドアの表面上に存在する可能性のある粒子が、ボック
スドアとインターフェースポートドアとの間に捕捉され
る(サンドイッチされる)。機械的な昇降装置が、カセ
ットがその頂部に乗った二つのドアを、カバー被覆スペ
ース内に下降させる。マニピュレータは、カセットを取
り上げて、装置のカセットポート/昇降装置の上に位置
させる。処理の後、逆の作動がなされる。
れ、さらに、以下のように、ポッドから処理装置に移送
される。まず第一に、ポッドが、カバーの頂部上のイン
ターフェースポートに位置させられる。ポッドは、それ
ぞれ、ボックスと、処理装置のカバーのインターフェー
スポート上のドアに係合するボックスドアとを有してい
る。次いで、ラッチが、ボックスドアおよびカバーポー
トドアを、同時に、解除する。すなわち、ボックスドア
およびインターフェースポートドアが、同時に開き、外
部ドアの表面上に存在する可能性のある粒子が、ボック
スドアとインターフェースポートドアとの間に捕捉され
る(サンドイッチされる)。機械的な昇降装置が、カセ
ットがその頂部に乗った二つのドアを、カバー被覆スペ
ース内に下降させる。マニピュレータは、カセットを取
り上げて、装置のカセットポート/昇降装置の上に位置
させる。処理の後、逆の作動がなされる。
【0008】半導体製造施設における使用および実験を
通して、SMIFシステムが、清浄な部屋の内部および
外部において、効果的であることが立証されている。S
MIFシステムによって、清浄な部屋の内部のオープン
カセットの従来の操作に対して、少なくとも十倍の改善
がなされている。
通して、SMIFシステムが、清浄な部屋の内部および
外部において、効果的であることが立証されている。S
MIFシステムによって、清浄な部屋の内部のオープン
カセットの従来の操作に対して、少なくとも十倍の改善
がなされている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来のSMIFポッド
を改良し得る部分が、いくつかある。第一に、従来のS
MIFポッドは、静電放電(ESD)に対する防御手段
を備えていない。汚染を抑制することが、導電性の要求
によって生じる。即ち、成形されたプラスチック材料に
おいては、容積導電率(volumetric conductivity)を与
えるために、好ましくかつ最も一般的な配合剤は、炭素
粉末あるいは炭素繊維である。不幸にも、この材料は、
たとえ、周囲のプラスチックがそのまま残るとしても、
他の表面と摺動接触している間に、脱落する傾向があ
る。通常のカセットの移送中に、粒子は多くの場所に移
送されやすく、最終的には、ウェハーの表面に移るた
め、このような粒子の生成は好ましくない。
を改良し得る部分が、いくつかある。第一に、従来のS
MIFポッドは、静電放電(ESD)に対する防御手段
を備えていない。汚染を抑制することが、導電性の要求
によって生じる。即ち、成形されたプラスチック材料に
おいては、容積導電率(volumetric conductivity)を与
えるために、好ましくかつ最も一般的な配合剤は、炭素
粉末あるいは炭素繊維である。不幸にも、この材料は、
たとえ、周囲のプラスチックがそのまま残るとしても、
他の表面と摺動接触している間に、脱落する傾向があ
る。通常のカセットの移送中に、粒子は多くの場所に移
送されやすく、最終的には、ウェハーの表面に移るた
め、このような粒子の生成は好ましくない。
【0010】第二に、射出成形品およびシールを形成す
るために用いられる材料が、ガスの発生によって、臨界
的なデバイスの製造工程に干渉する材料を放出する場合
がある。これに関して、150mmSMIFポッドの電
流生成により、ULPAフィルター循環エアシステムに
収容されたウェハー上よりも、ポッドに収容されたウェ
ハー上の方が、その表面汚染が、著しく小さいというこ
とがわかっている。それにもかかわらず、ポッドの形成
に用いられる材料のアプローチは、内部のガス発生源に
注意することから利益を得ることができる。第三に、粒
子の生成:通常の製造工程において、ウェハーのカセッ
トは、数百回、SMIFポッドから負荷を受け/除荷さ
れるとともに、何度も搬送され、位置させられる操作を
受ける。これらの操作は、ポッドの開/閉と同様に、特
に、カセットとポッドドア上の支持/保持表面との間に
接触が生じる場所で、粒子を生成する可能性がある。
るために用いられる材料が、ガスの発生によって、臨界
的なデバイスの製造工程に干渉する材料を放出する場合
がある。これに関して、150mmSMIFポッドの電
流生成により、ULPAフィルター循環エアシステムに
収容されたウェハー上よりも、ポッドに収容されたウェ
ハー上の方が、その表面汚染が、著しく小さいというこ
とがわかっている。それにもかかわらず、ポッドの形成
に用いられる材料のアプローチは、内部のガス発生源に
注意することから利益を得ることができる。第三に、粒
子の生成:通常の製造工程において、ウェハーのカセッ
トは、数百回、SMIFポッドから負荷を受け/除荷さ
れるとともに、何度も搬送され、位置させられる操作を
受ける。これらの操作は、ポッドの開/閉と同様に、特
に、カセットとポッドドア上の支持/保持表面との間に
接触が生じる場所で、粒子を生成する可能性がある。
【0011】第四に、シーリング:SMIFポッドのド
アをシールする機能的な重要性は、歴史的には、ウェハ
ーに、空気が静止した環境を与える必要性に基づいてお
り、この空気が静止した環境は、一般の清浄な部屋にお
いて、一分あたりに何度もなされる換気および他の瞬間
的な条件によって生成される累積された粒子および表面
の汚染を防止する。SMIFポッドに対して行われる数
多くの試験において、”近接(proximity) ”シールが、
略0.5μmを超える粒子サイズを排除するのに適して
いることが、確認されている。しかしながら、実際に、
より小さな粒子の高度に集中することは、小さなエアギ
ャップを横切って拡散し、最終的に、ウェハー表面の汚
染を生じさせ得る。したがって、容積圧縮シールが、従
来のポッドに一体化させられ、拡散による粒子の移送を
防止していた。したがって、ポッドおよびポートプレー
トコンポーネントのための制御された雰囲気の状態を用
いるSMIFに基づくシステムの開発により、シール性
能を、さらに要求するようになった。
アをシールする機能的な重要性は、歴史的には、ウェハ
ーに、空気が静止した環境を与える必要性に基づいてお
り、この空気が静止した環境は、一般の清浄な部屋にお
いて、一分あたりに何度もなされる換気および他の瞬間
的な条件によって生成される累積された粒子および表面
の汚染を防止する。SMIFポッドに対して行われる数
多くの試験において、”近接(proximity) ”シールが、
略0.5μmを超える粒子サイズを排除するのに適して
いることが、確認されている。しかしながら、実際に、
より小さな粒子の高度に集中することは、小さなエアギ
ャップを横切って拡散し、最終的に、ウェハー表面の汚
染を生じさせ得る。したがって、容積圧縮シールが、従
来のポッドに一体化させられ、拡散による粒子の移送を
防止していた。したがって、ポッドおよびポートプレー
トコンポーネントのための制御された雰囲気の状態を用
いるSMIFに基づくシステムの開発により、シール性
能を、さらに要求するようになった。
【0012】従来のシールは、基本的に、制御された多
孔性およびジュロメーターを有するポリウレタンフォー
ムからなる微孔質の容積圧縮可能な材料を用いて形成さ
れている。この材料は、ディスクドライブガスケット材
料、清浄な部屋用のフィルターおよびキャビネットアセ
ンブリなどに用いるために開発されたものである。サイ
クル試験により、この材料が、圧縮永久歪、摩擦および
パーティキュレーションに対する耐性ならびに寸法精度
の点で、良好な特性を有することがわかっている。それ
にもかかわらず、トレースガス分析結果では、あるタイ
プ(たとえば、64Mb)の製品の応用に対して、この
シールから過度のガス発生があることが示されている。
孔性およびジュロメーターを有するポリウレタンフォー
ムからなる微孔質の容積圧縮可能な材料を用いて形成さ
れている。この材料は、ディスクドライブガスケット材
料、清浄な部屋用のフィルターおよびキャビネットアセ
ンブリなどに用いるために開発されたものである。サイ
クル試験により、この材料が、圧縮永久歪、摩擦および
パーティキュレーションに対する耐性ならびに寸法精度
の点で、良好な特性を有することがわかっている。それ
にもかかわらず、トレースガス分析結果では、あるタイ
プ(たとえば、64Mb)の製品の応用に対して、この
シールから過度のガス発生があることが示されている。
【0013】第五に、クリーニング:歴史的に、SMI
Fポッドのクリーニングは、他の半導体処理製品に用い
られていた方法と同様の方法でなされ、これには、引き
続いて、水洗いおよび空気乾燥がなされる脱イオン化さ
れたウェハーおよび非イオン界面活性剤の組み合わせを
用いていた。今日まで、SMIFのユーザの経験に基づ
くと、これは、粒子の生成を制御して、少なくとも0.
3μmのレベルに低下させるための効果的な方法であ
る。
Fポッドのクリーニングは、他の半導体処理製品に用い
られていた方法と同様の方法でなされ、これには、引き
続いて、水洗いおよび空気乾燥がなされる脱イオン化さ
れたウェハーおよび非イオン界面活性剤の組み合わせを
用いていた。今日まで、SMIFのユーザの経験に基づ
くと、これは、粒子の生成を制御して、少なくとも0.
3μmのレベルに低下させるための効果的な方法であ
る。
【0014】しかしながら、将来の傾向は、より小さな
粒子のため清浄さのレベルを改善するとともに、クリー
ニング中に、有機物、粒子および残留水分などの汚染物
質が入り込む可能性を最小限にし得るクリーニング方法
の要求している。最近、ポッド部品をクリーニングする
のに、”ドライ”クリーニングプロセスが使用可能な種
々の新たな技術が出現している。また、改良されたクリ
ーニングシステムは、理論的には、ファブ領域(Fab are
a)自身に位置させるのに十分にコンパクトである。内部
ポッドエレメントおよびクリーニングシステムの適切な
デザインは、分解/再組み立てのための人手を最小限に
して、クリーニングを容易にする。
粒子のため清浄さのレベルを改善するとともに、クリー
ニング中に、有機物、粒子および残留水分などの汚染物
質が入り込む可能性を最小限にし得るクリーニング方法
の要求している。最近、ポッド部品をクリーニングする
のに、”ドライ”クリーニングプロセスが使用可能な種
々の新たな技術が出現している。また、改良されたクリ
ーニングシステムは、理論的には、ファブ領域(Fab are
a)自身に位置させるのに十分にコンパクトである。内部
ポッドエレメントおよびクリーニングシステムの適切な
デザインは、分解/再組み立てのための人手を最小限に
して、クリーニングを容易にする。
【0015】
【発明の目的】本発明の第一の目的は、上記問題点を解
決する改良された運搬可能なコンテナを提供することに
ある。本発明の第二の目的は、改良された標準化メカニ
カルインターフェースポッドを提供することにある。
決する改良された運搬可能なコンテナを提供することに
ある。本発明の第二の目的は、改良された標準化メカニ
カルインターフェースポッドを提供することにある。
【0016】本発明の第三の目的は、改良された標準化
メカニカルインターフェースシステムを提供することに
ある。本発明の他の目的は、ESD制御を備えた標準化
メカニカルインターフェースに基づく処理システムを提
供することにあり、特に、収容、ポッドのオープン、グ
リッパ搬送および処理装置上への配置操作の間、導電性
カセットが、グラウンド電位に保持される環境を提供す
ることを目的とする。
メカニカルインターフェースシステムを提供することに
ある。本発明の他の目的は、ESD制御を備えた標準化
メカニカルインターフェースに基づく処理システムを提
供することにあり、特に、収容、ポッドのオープン、グ
リッパ搬送および処理装置上への配置操作の間、導電性
カセットが、グラウンド電位に保持される環境を提供す
ることを目的とする。
【0017】本発明の他の目的は、容積導電率特性を示
す材料から成形される標準化メカニカルインターフェー
スポッドを提供することにある。本発明の他の目的は、
ウェハーおよび/またはカセット上に存在し得るあらゆ
る電荷を、予測可能な抵抗を有する通路を用いて、グラ
ウンドに導通させる通路を提供することにある。
す材料から成形される標準化メカニカルインターフェー
スポッドを提供することにある。本発明の他の目的は、
ウェハーおよび/またはカセット上に存在し得るあらゆ
る電荷を、予測可能な抵抗を有する通路を用いて、グラ
ウンドに導通させる通路を提供することにある。
【0018】本発明の他の目的は、ポッド構造の材料、
特に、カセット或いはウェハーに直接接触する材料が、
導電性を有するか、あるいは、蓄積された電荷に対する
感応性を有さない標準化メカニカルインターフェースポ
ッドを提供することにある。本発明の他の目的は、標準
化メカニカルインターフェースポッドをシールする方法
を提供することにあり、このポッドは、最終的に、以下
の要求の一つ以上を満たしている。即ち、粒子の侵入に
対する効果的な障壁があること、繰り返されるサイクル
中に粒子が生成されないこと、システムの構成要素のバ
ランスに対してガスの発生がないこと、延長された収容
或いは繰り返されるサイクルの間に、圧縮永久歪のレベ
ルが低いこと、ガスの拡散を防止するため、多孔質では
ないこと、および、気密シールが保証されることであ
る。
特に、カセット或いはウェハーに直接接触する材料が、
導電性を有するか、あるいは、蓄積された電荷に対する
感応性を有さない標準化メカニカルインターフェースポ
ッドを提供することにある。本発明の他の目的は、標準
化メカニカルインターフェースポッドをシールする方法
を提供することにあり、このポッドは、最終的に、以下
の要求の一つ以上を満たしている。即ち、粒子の侵入に
対する効果的な障壁があること、繰り返されるサイクル
中に粒子が生成されないこと、システムの構成要素のバ
ランスに対してガスの発生がないこと、延長された収容
或いは繰り返されるサイクルの間に、圧縮永久歪のレベ
ルが低いこと、ガスの拡散を防止するため、多孔質では
ないこと、および、気密シールが保証されることであ
る。
【0019】
【発明の構成および作用】本発明にかかるこれらの目的
は、標準化メカニカルインターフェースポッド内のウェ
ハーカセットおよびこれに対応する支持/接触面のため
の材料を適切に選択することによって達成される。好ま
しい組み合わせは、平滑に仕上げられている比較的硬い
ポッドドアの上側表面に、高潤滑性の脱落しないカセッ
トの材料を係合させることである。ESDの防御は、ポ
ッドドア上に、導電性カセットからポッドドアへの抵抗
の低い通路を与える導電性ライナーを用いることによっ
てなされる。ポッドドアは、グラウンド電位への導電路
を有している。
は、標準化メカニカルインターフェースポッド内のウェ
ハーカセットおよびこれに対応する支持/接触面のため
の材料を適切に選択することによって達成される。好ま
しい組み合わせは、平滑に仕上げられている比較的硬い
ポッドドアの上側表面に、高潤滑性の脱落しないカセッ
トの材料を係合させることである。ESDの防御は、ポ
ッドドア上に、導電性カセットからポッドドアへの抵抗
の低い通路を与える導電性ライナーを用いることによっ
てなされる。ポッドドアは、グラウンド電位への導電路
を有している。
【0020】膜が、導電性ライナー上に設けられ、従来
のシールガスケットに接着されている。この膜は、開口
部を有し、ウェハーカセットを、導電性ライナー上に置
くことができる。膜は、ガスケットを、ポッド内部から
遮断し、それによって、汚染源としてのガスケットを排
除している。好ましくは、ステンレス鋼から形成された
導電性ライナーが、従来の真空成形されたPVCライナ
ーに取り換えられ、これにより、従来のプラスチックラ
イナーからのガスの発生が低減される。導電性ライナー
の平滑で硬い仕上げによって、カセットに接触する領域
における粒子の発生が最小限となる。
のシールガスケットに接着されている。この膜は、開口
部を有し、ウェハーカセットを、導電性ライナー上に置
くことができる。膜は、ガスケットを、ポッド内部から
遮断し、それによって、汚染源としてのガスケットを排
除している。好ましくは、ステンレス鋼から形成された
導電性ライナーが、従来の真空成形されたPVCライナ
ーに取り換えられ、これにより、従来のプラスチックラ
イナーからのガスの発生が低減される。導電性ライナー
の平滑で硬い仕上げによって、カセットに接触する領域
における粒子の発生が最小限となる。
【0021】特に、本発明の第一の目的は、シール可能
で運搬可能なコンテナを、内部領域およびシール面を有
するポッドと、内面を有するポッドドアと、前記ポッド
ドアの前記内面上に設けられた導電性ライナーと、前記
ポッドドア上に設けられ、前記ポッドの前記シール面の
構造に対応する構造を有するガスケットと、前記導電性
ライナーおよび前記ガスケットの上に置かれて、接着さ
れる膜であって、前記導電性ライナーを露出させる開口
部を有する膜と、前記ポッドドアを、前記ポッドに固定
するラッチ手段とを備えて構成することによって達成さ
れる。
で運搬可能なコンテナを、内部領域およびシール面を有
するポッドと、内面を有するポッドドアと、前記ポッド
ドアの前記内面上に設けられた導電性ライナーと、前記
ポッドドア上に設けられ、前記ポッドの前記シール面の
構造に対応する構造を有するガスケットと、前記導電性
ライナーおよび前記ガスケットの上に置かれて、接着さ
れる膜であって、前記導電性ライナーを露出させる開口
部を有する膜と、前記ポッドドアを、前記ポッドに固定
するラッチ手段とを備えて構成することによって達成さ
れる。
【0022】
【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
につき、詳細に説明を加える。SMIFポッドの概略的
な構造およびSMIFポッドと処理装置との組み合わせ
は、引用することにより、本発明と一体化されている米
国特許第 4,724,874号に記載されている。しかしなが
ら、完全を期すために、以下に、簡単にその開示を説明
する。
につき、詳細に説明を加える。SMIFポッドの概略的
な構造およびSMIFポッドと処理装置との組み合わせ
は、引用することにより、本発明と一体化されている米
国特許第 4,724,874号に記載されている。しかしなが
ら、完全を期すために、以下に、簡単にその開示を説明
する。
【0023】図1(A)および図1(B)には、処理装
置12のウェハー処理機構を覆う容易に取り外し可能な
遮蔽体であるカバー10を有する処理ステーション8が
示されている。処理装置12は、例えば、フォトレジス
トアプリケータ、マスクアライナ(mask aligner) 、検
査ステーション、或いは、いかなる同様な処理装置であ
ってもよい。カバー10内における視覚による検査およ
び/またはカバー10内のメンテナンスを容易にするた
めに、カバー10は、アクリルなどの透明なプラスチッ
クから構成され、処理装置12の処理機構およびウェハ
ー16を保持するウェハーカセットなどのホルダー14
を覆っている。処理装置12内の環境は、独立してメン
テナンスされ、独立して清浄される。したがって、処理
装置12を、清浄な部屋内で据えつける必要はない。
置12のウェハー処理機構を覆う容易に取り外し可能な
遮蔽体であるカバー10を有する処理ステーション8が
示されている。処理装置12は、例えば、フォトレジス
トアプリケータ、マスクアライナ(mask aligner) 、検
査ステーション、或いは、いかなる同様な処理装置であ
ってもよい。カバー10内における視覚による検査およ
び/またはカバー10内のメンテナンスを容易にするた
めに、カバー10は、アクリルなどの透明なプラスチッ
クから構成され、処理装置12の処理機構およびウェハ
ー16を保持するウェハーカセットなどのホルダー14
を覆っている。処理装置12内の環境は、独立してメン
テナンスされ、独立して清浄される。したがって、処理
装置12を、清浄な部屋内で据えつける必要はない。
【0024】シール可能で運搬可能なコンテナ18は、
内部領域21を有するボックス(あるいは、ボックスト
ップまたはポッドとして特定される)20およびボック
スドア(またはポッドドア)32を有している。コンテ
ナ18は、ポートアセンブリ24によって、カバー10
の水平表面22上に取り付けられている。ポートアセン
ブリ24は、ポートプレート26、ポートドア28およ
び昇降機構30を有している。昇降機構30は、集積回
路のウェハー16を収容したウェハーカセット14を、
ボックス20の内部領域21からカバー10の下方の領
域に移送する。図1(B)においては、ポートドア28
およびボックスドア32が接近した位置にある状態が、
点線によって示されている。移動アセンブリ34は、プ
ラットホーム36、シャフト係合装置38および駆動モ
ータ40を有している。昇降機構30から延びるプラッ
トホーム36は、ポートドア28、ボックスドア32お
よびカセット14を、鉛直方向に支持している。プラッ
トホーム36は、係合装置38によって、昇降機構30
の鉛直方向のガイド42に取り付けられている。
内部領域21を有するボックス(あるいは、ボックスト
ップまたはポッドとして特定される)20およびボック
スドア(またはポッドドア)32を有している。コンテ
ナ18は、ポートアセンブリ24によって、カバー10
の水平表面22上に取り付けられている。ポートアセン
ブリ24は、ポートプレート26、ポートドア28およ
び昇降機構30を有している。昇降機構30は、集積回
路のウェハー16を収容したウェハーカセット14を、
ボックス20の内部領域21からカバー10の下方の領
域に移送する。図1(B)においては、ポートドア28
およびボックスドア32が接近した位置にある状態が、
点線によって示されている。移動アセンブリ34は、プ
ラットホーム36、シャフト係合装置38および駆動モ
ータ40を有している。昇降機構30から延びるプラッ
トホーム36は、ポートドア28、ボックスドア32お
よびカセット14を、鉛直方向に支持している。プラッ
トホーム36は、係合装置38によって、昇降機構30
の鉛直方向のガイド42に取り付けられている。
【0025】典型的には、ガイド42は、親ねじ(図示
せず)を有し、駆動モータ40は、この親ねじに係合し
て、プラットホーム36を上下に駆動するギア(図示せ
ず)を駆動する。プラットホーム36が、近接位置に駆
動させられたときに、ポートドア28は、カバー10の
ポート開口部を閉じる。同様に、参照番号44により示
されるマニピュレータアセンブリが、鉛直方向のガイド
42に係合する係合手段48を有するプラットホーム4
6に固定されている。マニピュレータアセンブリ44
は、マニピュレータアーム50およびカセット14に係
合可能な係合ヘッド52を有している。プラットホーム
36、46の鉛直方向の作動およびマニピュレータアセ
ンブリ44の作動によって、カセット14は、破線によ
って示されるように、ボックスドア32の上の位置か
ら、供給ステーション13上の位置に、移動される。
せず)を有し、駆動モータ40は、この親ねじに係合し
て、プラットホーム36を上下に駆動するギア(図示せ
ず)を駆動する。プラットホーム36が、近接位置に駆
動させられたときに、ポートドア28は、カバー10の
ポート開口部を閉じる。同様に、参照番号44により示
されるマニピュレータアセンブリが、鉛直方向のガイド
42に係合する係合手段48を有するプラットホーム4
6に固定されている。マニピュレータアセンブリ44
は、マニピュレータアーム50およびカセット14に係
合可能な係合ヘッド52を有している。プラットホーム
36、46の鉛直方向の作動およびマニピュレータアセ
ンブリ44の作動によって、カセット14は、破線によ
って示されるように、ボックスドア32の上の位置か
ら、供給ステーション13上の位置に、移動される。
【0026】図2には、処理装置12のポートアセンブ
リ24に係合されるコンテナ18が示されている。コン
テナ18は、ポートアセンブリ24とシール可能に係合
するように設計されており、そのため、ボックス20
は、第1のボックス頂部のシール面54および第2のボ
ックス頂部のシール面56を有している。ボックスドア
32は、第1のボックス頂部のシール面54とシール可
能に係合する第1のボックスドアのシール面58を有
し、シール面54とシール面58との間のガスケット5
5により、シールがなされる。ポートプレート26は、
第1のポートプレートのシール面60および第2のポー
トプレートのシール面62を有している。第1のポート
プレートのシール面60は、第2のボックス頂部のシー
ル面56と、シール可能に係合し、ガスケット57が圧
縮されるにしたがって、第2のシールを生成する。
リ24に係合されるコンテナ18が示されている。コン
テナ18は、ポートアセンブリ24とシール可能に係合
するように設計されており、そのため、ボックス20
は、第1のボックス頂部のシール面54および第2のボ
ックス頂部のシール面56を有している。ボックスドア
32は、第1のボックス頂部のシール面54とシール可
能に係合する第1のボックスドアのシール面58を有
し、シール面54とシール面58との間のガスケット5
5により、シールがなされる。ポートプレート26は、
第1のポートプレートのシール面60および第2のポー
トプレートのシール面62を有している。第1のポート
プレートのシール面60は、第2のボックス頂部のシー
ル面56と、シール可能に係合し、ガスケット57が圧
縮されるにしたがって、第2のシールを生成する。
【0027】ポートドア28は、第2のポートプレート
のシール面62と係合する第1のポートドアのシール面
64を有しており、ガスケット59によって、第3のシ
ールがなされる。ボックス頂部20は、バルブ52とボ
ックス20の内部領域21との間の通路を画定する導管
(通路)63を有している。通路63の一端に、フィル
ター69を設けられ、そこを通る流体(例えば、ガス)
を濾過している。
のシール面62と係合する第1のポートドアのシール面
64を有しており、ガスケット59によって、第3のシ
ールがなされる。ボックス頂部20は、バルブ52とボ
ックス20の内部領域21との間の通路を画定する導管
(通路)63を有している。通路63の一端に、フィル
ター69を設けられ、そこを通る流体(例えば、ガス)
を濾過している。
【0028】第1、第2および第3のシールが生成され
るときに、交互に、ボックス20の内部領域21から流
体を排出し、ボックス20の内部領域21に、流体を逆
充填することによって、清浄化することができる。ボッ
クス20およびボックスドア32がシールされ、雰囲気
条件から、ボックス20の内部領域21が遮断されると
きに、交互に、コンテナ18に、流体を逆充填し、或い
は、コンテナ18から、流体を排出することができる。
るときに、交互に、ボックス20の内部領域21から流
体を排出し、ボックス20の内部領域21に、流体を逆
充填することによって、清浄化することができる。ボッ
クス20およびボックスドア32がシールされ、雰囲気
条件から、ボックス20の内部領域21が遮断されると
きに、交互に、コンテナ18に、流体を逆充填し、或い
は、コンテナ18から、流体を排出することができる。
【0029】引用することによってここに組み込まれて
いる1990年11月1日に出願された係属中の米国特許出願
番号第07/607,898号には、SMIFポッドから処理ステ
ーションまで、或いは、処理ステーションからSMIF
ポッドまで、物体を搬送する装置および方法が開示さ
れ、SMIFポッドの内部環境が、処理ステーションの
内部の雰囲気に露出される前に、内部環境がパージされ
ている。SMIFポッドをパージする一つの方法とし
て、処理ステーションのポートドアを、少し開くことに
よって、非接触ガスシールを生成するとともに、SMI
Fポッド内の圧力に対して異なる圧力を生成する方法が
ある。この異なる圧力は、SMIFポッド、処理ステー
ション、処理ステーションのポートアセンブリへのガス
の入口およびポートアセンブリからのガスの出口におけ
る相対圧力の関係として画定される。この異なる圧力に
よって、処理装置の内部のガスが、ポートドアと処理ス
テーションとの間の小孔を通って漏れ、それによって、
ガスが、非接触ガスシールを通って、処理ステーション
の内部領域に入り込むことを防止することができる。ポ
ッドが開かれるにつれて、ポッドドアおよびポッドの内
部領域から、汚染物質およびガスを除去するために、ガ
スシールを生成されるとともに、処理装置のポート領域
内に減圧が生成される。ガスシールは、SMIFポッド
の内部環境のパージが完了するまで、保持される。ポッ
ドに対する負荷或いは除荷は、ポッドドアを第1の位置
まで下降させて、ポッドを開き、ポッドドア内部の大気
をパージさせ、ポッドドアを第2の位置まで下降させ
て、ポッドの内部領域をパージさせ、さらに、材料をポ
ッドに移送し、或いは、材料をポッドから移送する第3
の位置に、ポッドを下降させるプロセスを含んでいる。
いる1990年11月1日に出願された係属中の米国特許出願
番号第07/607,898号には、SMIFポッドから処理ステ
ーションまで、或いは、処理ステーションからSMIF
ポッドまで、物体を搬送する装置および方法が開示さ
れ、SMIFポッドの内部環境が、処理ステーションの
内部の雰囲気に露出される前に、内部環境がパージされ
ている。SMIFポッドをパージする一つの方法とし
て、処理ステーションのポートドアを、少し開くことに
よって、非接触ガスシールを生成するとともに、SMI
Fポッド内の圧力に対して異なる圧力を生成する方法が
ある。この異なる圧力は、SMIFポッド、処理ステー
ション、処理ステーションのポートアセンブリへのガス
の入口およびポートアセンブリからのガスの出口におけ
る相対圧力の関係として画定される。この異なる圧力に
よって、処理装置の内部のガスが、ポートドアと処理ス
テーションとの間の小孔を通って漏れ、それによって、
ガスが、非接触ガスシールを通って、処理ステーション
の内部領域に入り込むことを防止することができる。ポ
ッドが開かれるにつれて、ポッドドアおよびポッドの内
部領域から、汚染物質およびガスを除去するために、ガ
スシールを生成されるとともに、処理装置のポート領域
内に減圧が生成される。ガスシールは、SMIFポッド
の内部環境のパージが完了するまで、保持される。ポッ
ドに対する負荷或いは除荷は、ポッドドアを第1の位置
まで下降させて、ポッドを開き、ポッドドア内部の大気
をパージさせ、ポッドドアを第2の位置まで下降させ
て、ポッドの内部領域をパージさせ、さらに、材料をポ
ッドに移送し、或いは、材料をポッドから移送する第3
の位置に、ポッドを下降させるプロセスを含んでいる。
【0030】ポートプレート26は、ガス搬送バルブ5
2で、同軸の噴射器/抽出器50に接続可能となってい
る。内部領域21から、流体を排出するために、噴射器
/抽出器50は駆動され、内部領域21から流体を排出
する。流体が排出されるとき、流体は、フィルタ69、
通路63および噴射器/抽出器50の同軸バルブ(図示
せず)を通過する。
2で、同軸の噴射器/抽出器50に接続可能となってい
る。内部領域21から、流体を排出するために、噴射器
/抽出器50は駆動され、内部領域21から流体を排出
する。流体が排出されるとき、流体は、フィルタ69、
通路63および噴射器/抽出器50の同軸バルブ(図示
せず)を通過する。
【0031】図3を参照すると、ボックス20は、ドー
ム状のハウジング90およびリング状の係合部92を有
している。ハウジング90および係合部92は、例え
ば、射出成形によって一体成形されていてもよいし、或
いは、独立部品として、形成され、ボックス20を形成
するようになっていてもよい。ボックス20とボックス
ドア32との間にシールを形成するガスケット120
は、ボックスドア32内のガスケット保持スロット12
2に配置されている。ラッチ機構(図示せず)が、ベー
ス32内に収容され、ラッチ機構80が、ボックスドア
32から、窓94を通って突出し、ボックス20のラッ
チ係合面112と係合している。
ム状のハウジング90およびリング状の係合部92を有
している。ハウジング90および係合部92は、例え
ば、射出成形によって一体成形されていてもよいし、或
いは、独立部品として、形成され、ボックス20を形成
するようになっていてもよい。ボックス20とボックス
ドア32との間にシールを形成するガスケット120
は、ボックスドア32内のガスケット保持スロット12
2に配置されている。ラッチ機構(図示せず)が、ベー
ス32内に収容され、ラッチ機構80が、ボックスドア
32から、窓94を通って突出し、ボックス20のラッ
チ係合面112と係合している。
【0032】図3および図4を参照して、本発明の実施
例に係るSMIFポッドのライナー構造を説明する。ポ
ッドドア32は、ポッド20の内部領域21に露出され
るポッドドア32の部分を画定する内面32aを有して
いる。導電性ライナー124が、ポッドドア32の内面
32a上に設けられている。この導電性ライナー124
は、例えば、ステンレス鋼或いは導電性プラスチックか
ら形成することができる。導電性ライナー124によっ
て、クリーンな(ガスの発生量が少なく、粒子の生成量
が低く、腐食のない)カセット14用の導電性支持面が
与えられる。ステンレス鋼の導電性ライナー124は、
良好な導性を示すとともに、粒子の生成が低く、ガスの
発生量が少ないという特性を有している。導電性ライナ
ー124は、ポッドドア32に電気的に接続され、ポッ
ドドア32は、たとえば、グラウンド電位などのポッド
20の外部の固定電位に接続された導電路を有してい
る。ポッドドア32を通る導電路は、ポッドドア32を
導電材料から形成することによって作られてもよいし、
ポッド32内に、例えば、ワイヤのような導体を設ける
ことによって作られてもよい。
例に係るSMIFポッドのライナー構造を説明する。ポ
ッドドア32は、ポッド20の内部領域21に露出され
るポッドドア32の部分を画定する内面32aを有して
いる。導電性ライナー124が、ポッドドア32の内面
32a上に設けられている。この導電性ライナー124
は、例えば、ステンレス鋼或いは導電性プラスチックか
ら形成することができる。導電性ライナー124によっ
て、クリーンな(ガスの発生量が少なく、粒子の生成量
が低く、腐食のない)カセット14用の導電性支持面が
与えられる。ステンレス鋼の導電性ライナー124は、
良好な導性を示すとともに、粒子の生成が低く、ガスの
発生量が少ないという特性を有している。導電性ライナ
ー124は、ポッドドア32に電気的に接続され、ポッ
ドドア32は、たとえば、グラウンド電位などのポッド
20の外部の固定電位に接続された導電路を有してい
る。ポッドドア32を通る導電路は、ポッドドア32を
導電材料から形成することによって作られてもよいし、
ポッド32内に、例えば、ワイヤのような導体を設ける
ことによって作られてもよい。
【0033】ガスケット120を、ポッド20の内部領
域21から遮断するため、膜126が、ガスケット12
0および導電性ライナー124にラミネートされ、或い
は、接着されている。好ましくは、膜126は、フッ素
プラスチックから形成され、ガスケット120およびポ
ッドドア32の周囲の形状に対応する形状を有し、開口
部128を通じて、導電性ライナー124の中央部を露
出させている。フッ素プラスチックの膜126は、ガス
を通さず、ポッド20の内部領域21へガスケットで発
生したガスが入り込むのを防止している。膜126を製
造するのに使用可能な材料としては、例えば、テトラフ
ルオロエチレンまたはポリテトラフルオロエチレン(テ
フロン(登録商標))、ポリアミド(カプトン(登録商
標))、ポリエステル(マイラー(登録商標))、ポリ
プロピレン、或いは、発泡フッ素プラスチック(ゴア−
テックス(登録商標))がある。発泡フッ素プラスチッ
クの膜126は、粒子を通さず、ガスを通すため、ガス
ケット120によって生成される粒状物質が、コンテナ
の内部領域21に入り込むのを防止する。
域21から遮断するため、膜126が、ガスケット12
0および導電性ライナー124にラミネートされ、或い
は、接着されている。好ましくは、膜126は、フッ素
プラスチックから形成され、ガスケット120およびポ
ッドドア32の周囲の形状に対応する形状を有し、開口
部128を通じて、導電性ライナー124の中央部を露
出させている。フッ素プラスチックの膜126は、ガス
を通さず、ポッド20の内部領域21へガスケットで発
生したガスが入り込むのを防止している。膜126を製
造するのに使用可能な材料としては、例えば、テトラフ
ルオロエチレンまたはポリテトラフルオロエチレン(テ
フロン(登録商標))、ポリアミド(カプトン(登録商
標))、ポリエステル(マイラー(登録商標))、ポリ
プロピレン、或いは、発泡フッ素プラスチック(ゴア−
テックス(登録商標))がある。発泡フッ素プラスチッ
クの膜126は、粒子を通さず、ガスを通すため、ガス
ケット120によって生成される粒状物質が、コンテナ
の内部領域21に入り込むのを防止する。
【0034】カセット保持ブロック130が、固定ねじ
132によって、ポートドア32に取り付けられてい
る。カセット保持ブロック130によって、固定ねじ1
32を介して、クランプ力が与えられ、このクランプ力
により、導電性ライナー124が所定の位置に保持され
る。カセット保持ブロック130は、カセット14が導
電性ライナー124上に置かれている間、カセット14
を位置決めする働きをする。
132によって、ポートドア32に取り付けられてい
る。カセット保持ブロック130によって、固定ねじ1
32を介して、クランプ力が与えられ、このクランプ力
により、導電性ライナー124が所定の位置に保持され
る。カセット保持ブロック130は、カセット14が導
電性ライナー124上に置かれている間、カセット14
を位置決めする働きをする。
【0035】図5を参照すると、ハウジング90は、ポ
ッド20とポッドドア32との間にシールを与えるため
に、膜126およびガスケット120を圧縮するナイフ
状エッジ96を有している。膜126は、通常、微孔質
材料から形成されるガスケット120が、ポッド20の
内部領域21にガスが発生するのを防止している。実施
例および図面を説明することによって、この技術分野の
当業者にとって、本発明の多くの特徴および利点が明ら
かになるであろう。本発明は、以上の実施例に限定され
ることなく、特許請求の範囲に記載された発明およびそ
れと均等な発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、
それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは
いうまでもない。
ッド20とポッドドア32との間にシールを与えるため
に、膜126およびガスケット120を圧縮するナイフ
状エッジ96を有している。膜126は、通常、微孔質
材料から形成されるガスケット120が、ポッド20の
内部領域21にガスが発生するのを防止している。実施
例および図面を説明することによって、この技術分野の
当業者にとって、本発明の多くの特徴および利点が明ら
かになるであろう。本発明は、以上の実施例に限定され
ることなく、特許請求の範囲に記載された発明およびそ
れと均等な発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、
それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは
いうまでもない。
【0036】たとえば、前記実施例においては、本発明
は、ウェハーおよび/またはリチクルを、収容し、搬送
する標準化メカニカルインターフェースシステムとの関
係において説明されているが、本発明にかかるシール可
能で運搬可能なコンテナは、他の種々の無生物および研
究用の動物などの生物を収容し、搬送するためにも使用
可能である。
は、ウェハーおよび/またはリチクルを、収容し、搬送
する標準化メカニカルインターフェースシステムとの関
係において説明されているが、本発明にかかるシール可
能で運搬可能なコンテナは、他の種々の無生物および研
究用の動物などの生物を収容し、搬送するためにも使用
可能である。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、改良された運搬可能な
コンテナ、標準化メカニカルインターフェースポッドお
よび標準化メカニカルインターフェースシステムを提供
することができる。
コンテナ、標準化メカニカルインターフェースポッドお
よび標準化メカニカルインターフェースシステムを提供
することができる。
【図1】 図1(A)は、本発明の実施例にかかるSM
IFポッドを受け入れるキャノピーを有する処理ステー
ションの略等角図であり、図1(B)は、図1(A)の
処理ステーションの略横断面図である。
IFポッドを受け入れるキャノピーを有する処理ステー
ションの略等角図であり、図1(B)は、図1(A)の
処理ステーションの略横断面図である。
【図2】 本発明の実施例にかかるSMIFポッドおよ
びSMIFポッドを受け入れるポートアセンブリの一部
分の略横断面図である。
びSMIFポッドを受け入れるポートアセンブリの一部
分の略横断面図である。
【図3】 本発明の実施例にかかるSMIFポッドの略
分解図である。
分解図である。
【図4】 本発明の実施例にかかるポッドドアの略分解
断面図である。
断面図である。
【図5】 本発明の実施例にかかるSMIFポッド内の
ポッドおよびポッドドアのインターフェースを示す部分
略断面図である。
ポッドおよびポッドドアのインターフェースを示す部分
略断面図である。
8 処理ステーション 10 カバー 12 処理装置 14 ホルダー 16 ウェハー 18 コンテナ 20 ボックス 21 内部領域 24 ポートアセンブリ 26 ポートプレート 28 ポートドア 30 昇降機構 32 ボックスドア 34 移動アセンブリ 36 プラットホーム 38 シャフト係合装置 40 駆動モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレデリック セオドア ローゼンキスト アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94062 レッドウッド シティー キャニ オン ロード 738 (72)発明者 スーディル ジャイン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95035 ミルピタス ノース ミルピタス ブールヴァード 313−2021 (72)発明者 マーク ロバート ディヴィス アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95008 キャンベル 4 ゴメス コート 292
Claims (21)
- 【請求項1】 シール可能で運搬可能なコンテナであっ
て、 内部領域およびシール面を有するポッドと、 内面を有するポッドドアと、 前記ポッドドアの前記内面上に設けられた導電性ライナ
ーと、 前記ポッドドア上に設けられたガスケットと、 前記導電性ライナーおよび前記ガスケットの上に置か
れ、接着される膜であって、前記導電性ライナーの部分
を露出させる開口部を有する膜と、 前記ポッドドアを、前記ポッドに固定するラッチ手段と
を備えたことを特徴とする運搬可能なコンテナ。 - 【請求項2】 さらに、前記導電性ライナーを、前記ポ
ッドの前記内部領域の外部の固定電位に、電気的に相互
接続する手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載
の運搬可能なコンテナ。 - 【請求項3】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼か
ら構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材料
から構成され、前記膜が、フッ素プラスチックから構成
されることを特徴とする請求項1に記載の運搬可能なコ
ンテナ。 - 【請求項4】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼か
ら構成されるとともに、 前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、ポリアミドから構成される
ことを特徴とする請求項1に記載の運搬可能なコンテ
ナ。 - 【請求項5】 さらに、前記ポッドドアに接続され、前
記導電性ライナーの上に置かれるカセットガイドを備え
たことを特徴とする請求項1に記載の運搬可能なコンテ
ナ。 - 【請求項6】 さらに、前記ポッドドアに接続され、前
記導電性ライナーの上に置かれるカセットガイドを備え
たことを特徴とする請求項3に記載の運搬可能なコンテ
ナ。 - 【請求項7】 さらに、前記導電性ライナーの上に置か
れるカセット位置決めガイドと、前記位置決めガイド
を、前記ポッドドアに固定する手段とを備えたことを特
徴とする請求項1に記載の運搬可能なコンテナ。 - 【請求項8】 前記ラッチ手段が、前記ポッドの前記シ
ール面が、前記ガスケットの上に置かれる膜の部分に係
合するとともに、前記ガスケットを圧縮して、前記内部
領域を、雰囲気圧力条件から遮断するシールを与えるよ
うに、前記ポッドドアを、前記ポッドに対してシールす
る方向に移動させる手段を備えたことを特徴とする請求
項1に記載の運搬可能なコンテナ。 - 【請求項9】 物品を収容したカセットを受け入れるた
めのシール可能で運搬可能なコンテナであって、 カセットおよびシール面を収容する内部領域を有するポ
ッドと、 内面を有するポッドドアと、 前記ポッドドアの前記内面上に設けられ、カセット受入
れ領域を有する導電性ライナーと、 前記ポッドドアの前記内面の部分の上に置かれるガスケ
ットと、 前記導電性ライナーおよび前記ガスケットの上に置か
れ、接着される膜であって、前記導電性ライナーの前記
カセット受入れ領域を露出させる開口部を有する膜と、 前記導電性ライナーの前記カセット受入れ領域の上に置
かれるカセットガイドと、 前記カセットガイドを、前記ポッドドアに固定する手段
と、 前記ポッドの前記シール面が、前記ガスケットの上に置
かれる前記膜の部分に係合するとともに、ガスケットを
圧縮して、前記内部領域を、雰囲気条件から遮断するシ
ールを与えるように、前記ポッドドアを、前記ポッドに
対してシールする方向に移動させる手段を有するラッチ
手段とを備えたことを特徴とする運搬可能なコンテナ。 - 【請求項10】 さらに、前記導電性ライナーを、前記
ポッドの前記内部領域の外部の導電路に、電気的に相互
接続する手段を備えたことを特徴とする請求項9に記載
の運搬可能なコンテナ。 - 【請求項11】 前記ポッドドアが、前記導電性ライナ
ーを、前記ポッドの前記内部領域の外部のグラウンド電
位に、電気的に相互接続する手段を備えたことを特徴と
する請求項9に記載の運搬可能なコンテナ。 - 【請求項12】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、フッ素プラスチックから構
成されることを特徴とする請求項9に記載の運搬可能な
コンテナ。 - 【請求項13】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、ポリアミドから構成される
ことを特徴とする請求項9に記載の運搬可能なコンテ
ナ。 - 【請求項14】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、ポリエステルから構成され
ることを特徴とする請求項9に記載の運搬可能なコンテ
ナ。 - 【請求項15】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、ポリプロピレンから構成さ
れることを特徴とする請求項9に記載の運搬可能なコン
テナ。 - 【請求項16】 標準化メカニカルインターフェースポ
ッドであって、 内部領域、第1のシール面および少なくとも二つのラッ
チ係合面を有するボックスと、 第2のシール面を有するボックスドアと、 前記ボックスドアの前記シール面上に設けられた導電性
ライナーと、 前記ボックスドア上に設けられたガスケットと、 前記導電性ライナーおよび前記ガスケットの上に置かれ
て、接着され、前記導電性ライナーを露出させる開口部
を有する膜であって、前記ボックスドアが、前記ボック
スに対してシールする方向に動かされたときに、前記ガ
スケットの上に置かれた前記膜の部分および前記ガスケ
ットが、前記第1のシール面および前記第2のシール面
のそれぞれ一方と係合し、前記内部領域を、雰囲気条件
から遮断するシールを与える膜と、 前記ボックスドア内に設けられ、それぞれが、二つのボ
ックス係合部を有するとともに、係合の解除された位
置、係合する位置および係合された位置との間で移動可
能な第1のラッチ部材および第2のラッチ部材であっ
て、前記ボックスに接触することなしに、前記係合の解
除された位置から前記係合された位置まで移動可能で、
前記係合する位置から前記係合された位置まで移動する
ことにより、そのボックス係合部が、前記ラッチ部材
を、前記ラッチ係合面に対して擦らせることなしに、前
記ラッチ係合面に接触可能になるとともに、前記ボック
スドアがシールする方向に移動可能になるように構成さ
れた第1のラッチ部材および第2のラッチ部材と、 前記ボックスドアの中央に位置させられ、第1の独立し
た作動ステージにおいて、前記ラッチ部材を、前記係合
の解除された位置から前記係合する位置まで移動させる
とともに、第2の独立した作動ステージにおいて、前記
ラッチ部材を、前記係合する位置から前記係合された位
置まで移動させる2段階カム手段とを備えたことを特徴
とする標準化メカニカルインターフェースポッド。 - 【請求項17】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、フッ素プラスチックから構
成されることを特徴とする請求項16に記載の標準化メ
カニカルインターフェースポッド。 - 【請求項18】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、ポリアミドから構成される
ことを特徴とする請求項16に記載の標準化メカニカル
インターフェースポッド。 - 【請求項19】 処理されるべき物品を清浄に維持する
標準化メカニカルインターフェースシステムであって、 前記物品を収容する内部領域を画定する標準化メカニカ
ルインターフェースポッドであって、第1のボックス頂
部のシール面および第2のボックス頂部のシール面を有
するボックスと、ボックスドアのシール面を有するボッ
クスドアと、前記ボックスドアの前記内面上に設けられ
た導電性ライナーと、前記ボックスドア上に設けられた
ガスケットと、前記導電性ライナーおよび前記ガスケッ
トの上に置かれて、接着され、前記導電性ライナーを露
出する開口部を有する膜であって、前記ボックスドア
が、前記ボックスに対して、シールする方向に動かされ
たときに、前記ガスケットの上に置かれた前記膜の部分
および前記ガスケットが、前記第1のシール面および前
記第2のシール面に係合し、前記内部領域を、雰囲気条
件から遮断するシールを与える膜とを備えた標準化メカ
ニカルインターフェースポッドと、 第2のシールを生成するために、前記第2のボックス頂
部のシール面とシール可能に係合する第1のポートプレ
ートのシール面と、第2のポートプレートのシール面と
を有するポートプレートと、 前記第2の手段を作動する手段を備え、第3のシールを
生成するために、前記第2のポートプレートのシール面
と、シール可能に係合する第1のポートドアのシール面
とを有するポートドアとを備えたことを特徴とする標準
化メカニカルインターフェースシステム。 - 【請求項20】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、フッ素プラスチックから構
成されることを特徴とする請求項19に記載の標準化メ
カニカルインターフェースシステム。 - 【請求項21】 前記導電性ライナーが、ステンレス鋼
から構成されるとともに、前記ガスケットが、微孔質材
料から構成され、前記膜が、ポリアミドから構成される
ことを特徴とする請求項19に記載の標準化メカニカル
インターフェースシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/865,297 US5469963A (en) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | Sealable transportable container having improved liner |
US07/865297 | 1992-04-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196545A true JPH06196545A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=25345171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5080812A Pending JPH06196545A (ja) | 1992-04-08 | 1993-04-07 | 運搬可能なコンテナ、標準化メカニカルインターフェースポッドおよび標準化メカニカルインターフェースシステム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5469963A (ja) |
JP (1) | JPH06196545A (ja) |
TW (1) | TW223680B (ja) |
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