JP5084540B2 - 垂直共振器型面発光レーザ - Google Patents

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Description

本発明は、垂直共振器型面発光レーザに関するものである。
面発光レーザの一つとして垂直共振器型面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface emitting laser)がある。
このレーザは、集積化、アレイ化が容易、外部光学系との結合効率が優れている、製造コスト安などの利点があるため、通信、電子写真、センシングなどの分野に応用が期待されており、赤外線短距離通信などの通信分野においては、すでに実用化されている。
一方、この面発光レーザの反射鏡として用いられているDBR(Distributed Bragg Reflector)を、薄いグレーティング構造に置き換えたレーザ素子が、近年研究されている。
特許文献1では、1次元フォトニック結晶に面垂直方向に入射した光が、ほぼ100%反射されるGuided Resonance(GR)現象を利用した構造をミラーとして用いる、いわゆるフォトニック結晶面発光レーザが開示されている。
このようなGR現象を利用したフォトニック結晶のミラーを用いることにより、DBRを用いる面発光レーザに比べて、より薄い面発光レーザを構成することができる。
具体的には、厚さ数μmのDBRを、数百μmの薄いグレーティングミラーに置き換えて、面発光レーザを構成することが可能となる。
ところで、垂直共振器型面発光レーザにおいては、発振する横モードの制御は重要な課題であり、通信などへの応用を考えると、横モード出力は単一モード(シングルモード)であることが求められる。
このため、上記のような従来の垂直共振器型面発光レーザでは、素子内部に選択酸化による電流狭窄構造を設けることにより活性層の発光領域を制限し、また同時に選択酸化部分で導波構造を形成することにより、単一横モード化を図っている。
しかしながら、こうした手段では、単一横モード発振のためには酸化狭窄径を小さくしなければならず、酸化狭窄径を小さくすると発光領域が小さくなって、大きなレーザ出力を得ることが難しい。
そのため、従来においては、共振器を構成するミラーの中央部における反射率を周辺部より大きくすることで、基本モードでの単一横モード発振を生じ易くした構造が提案されている。
特許文献2では、活性層から遠ざかるにしたがってペア膜間の屈折率差が順次大きくなる態様で2種の半導体膜のペアが交互に積層した構造のDBRミラーを構成し、DBRにおける中央部の反射率を周辺部より高くした面発光レーザが提案されている。
米国特許第6055262号明細書 特開2006−073823号公報
上記したように、特許文献2に記載の面発光レーザでは、DBRミラーによって共振器を構成した面発光レーザにおいて、屈折率差の異なる2種の半導体膜のペアを交互に積層した構造のDBRミラーによって、反射率が制御されるものである。
すなわち、DBRミラーの周辺部における高次モードに反射ロスを与えることにより、DBRミラーの中央部と周辺部の反射率を制御可能に構成したものである。
しかしながら、共振器を構成する反射ミラーに、面内方向に屈折率が周期的に変化する周期構造のものとして、例えば特許文献1のようにフォトニック結晶を用いた場合、特許文献2の上記構成を適用しても、所望の高次モードに反射ロスを与えることは困難である。
本発明は、上記課題を解決し、面内方向に屈折率が周期的に変化する周期構造のミラーを用いた場合においても、簡単な構造によってミラーの中央部と周辺部の反射率を制御し、単一横モード発振ができる垂直共振器型面発光レーザを提供することを目的とする。
本発明は、以下のような構成の垂直共振器型面発光レーザを提供するものである。
本発明の垂直共振器型面発光レーザは、
共振器を構成する上部反射ミラー及び下部反射ミラーと、該上部と下部の反射ミラーの間に設けられた活性層と、該上部と下部の反射ミラーの間またはそのいずれか一方の反射ミラーの内部に設けられた電流狭窄層と、を有する垂直共振器型面発光レーザであって、
前記上部反射ミラー及び下部反射ミラーの少なくともいずれか一方が、
面内方向に屈折率が周期的に変化する周期構造を有し、該周期構造の面内方向に対して垂直方向に入射した光が、該面内方向において共振を生じ、該面内方向に対して垂直に反射するように構成され、
前記周期構造には位相シフト部が設けられ、該位相シフト部によって該位相シフト部が設けられている周辺領域に反射率減少領域を形成し、
前記反射率減少領域内における前記電流狭窄層によって生じる1次モードの共振光である特定モードの共振光に対する反射率を減少させ、前記周期構造の面内方向における反射率を制御することを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記周期構造が、面内の1方向に屈折率が周期的に変化する1次元周期構造で構成されていることを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記周期構造が1次元のフォトニック結晶であり、該1次元のフォトニック結晶には前記位相シフト部に起因した光同士が干渉しない2箇所以上の位置に、前記位相シフト部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記周期構造が、面内の2方向に屈折率が周期的に変化する2次元周期構造で構成されていることを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、
前記2次元周期構造が2次元のフォトニック結晶であり、該2次元のフォトニック結晶には多角形の対辺同士が位相シフト部に起因した光同士が干渉しない部位に位置するように、前記位相シフト部が多角形の環状に構成されて設けられていることを特徴とする
た、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記反射率減少領域は、前記周期構造を有する反射ミラーの中心側における該反射率減少領域が、前記1次モードにおける光強度分布領域に位置することを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記反射率減少領域が、前記1次モードの光強度分布のピークの中心部より前記周期構造を有する反射ミラーの周辺部側において形成される前記1次モードの光強度分布による空間積分値から、
前記1次モードの光強度分布のピークの中心部より前記周期構造を有する反射ミラーの周辺部側において形成される基本モードの反射ミラーの空間積分値を引いた値以上となる領域に位置することを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記反射率減少領域が、前記1次モードにおける光強度分布のピークの位置から、基本モードの共振光の光強度分布と前記1次モードの共振光の光強度分布の交点との間に位置することを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記反射率減少領域が、前記位相シフト部よりフォトニック結晶4〜10周期分、離れた部位まで存在することを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記周期構造を有する反射ミラーの反射率減少領域が、前記位相シフト部よりフォトニック結晶4〜5周期分、離れた部位まで存在することを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記電流狭窄層は酸化狭窄径が5〜8μmΦの範囲の大きさに形成され、前記位相シフト部が前記酸化狭窄径よりも外側に位置していることを特徴とする。
また、本発明の垂直共振器型面発光レーザは、前記上部反射ミラーと下部反射ミラーとの間に空洞部が設けられており、該空洞部は前記上部反射ミラーと接していることを特徴とする。
本発明によれば、面内方向に屈折率が周期的に変化する周期構造のミラーを用いた場合においても、簡単な構造によってミラーの中央部と周辺部の反射率を制御し、単一横モード発振が可能となる。
本発明は、上記したように上部反射ミラー及び下部反射ミラーの少なくともいずれか一方が、
面内方向に屈折率が周期的に変化する周期構造を有し、該周期構造の面内方向に対して垂直方向に入射した光が、該面内方向において共振を生じ、該面内方向に対して垂直に反射するように構成され、
前記周期構造には位相シフト部が設けられ、該位相シフト部によって該位相シフト部が設けられている周辺領域に反射率減少領域を形成し、
前記反射率減少領域内における前記電流狭窄層によって生じる1次モードの共振光である特定モードの共振光に対する反射率を減少させ、前記周期構造の面内方向における反射率を制御するようにした構成を備えている。
これにより、共振器を構成するミラーの中央部における反射率を周辺部より大きくすることで、基本モードでの単一横モード発振を図るようにしたものであるが、つぎに、本発明の実施形態における垂直共振器型面発光レーザについて、図を用いて詳細に説明する。
図1に、本実施形態における垂直共振器型面発光レーザを説明する模式的断面図を示す。
図1において、101は基板、102は下部反射ミラー、103は下部クラッド層、104は活性層である。
105は上部クラッド層、106は上部スペーサ層、107は上部反射ミラー、108は位相シフト部、109は電流狭窄層である。
まず、本実施形態における垂直共振器型面発光レーザにおける素子構造について説明する。
基板101の上には下部反射ミラー102が形成されている。
この下部反射ミラー102の上には、下部クラッド層103と、活性層104と、上部クラッド層105とが順次形成されている。上部クラッド層105の内部には電流狭窄層109が形成されている。
上部クラッド層105上には、上部スペーサ層106が形成されている。
さらにその上に、屈折率周期構造を有する上部反射ミラー107が形成されている。この屈折率周期構造は、面内方向に屈折率が周期的に変化し、該面内方向に対して垂直方向に入射した光が、該面内方向において共振を生じ、該面内方向に対して垂直に反射するように構成されている。
上部反射ミラー107上には位相シフト部108が形成されている。
上部スペーサ層106は上部反射ミラー107との屈折率差を確保するために設けられたものであり、この構造により、上部反射ミラー107に光を効率的に閉じ込めることができる。
上部反射ミラー107と下部反射ミラー102の間に活性層が設けられ共振器が構成されている。
さらに、基板101の裏面および上部反射ミラー107の層上には通常電極(不図示)が設けられる。
本実施形態の発光素子は上記電極により、活性層104に電流注入され、活性層104から発生した光が下部反射ミラー102から、上部反射ミラー107までにより構成されている共振器により共振する。
上記実施形態では、便宜上周期構造を有するミラーを上部反射ミラー107として用いたが、下部反射ミラーとして用いること、あるいは上部と下部の両方の反射ミラーを同時に用いることも可能である。
また、周期構造を有する反射ミラーを下部反射ミラー102として用いた場合には、基板101があることから、光閉じ込めのためのスペーサ層は、ミラー層の上下両方に導入することが好ましい場合がある。
つぎに、フォトニック結晶ミラーを構成する一例について説明する。
本実施形態において、上記屈折率周期構造を有する上部反射ミラー107としては、フォトニック結晶ミラーを用いることができる。
フォトニック結晶は、屈折率に波長の大きさ程度の周期を持たせることにより、光の伝搬を制御する構造であり、屈折率の周期が存在する方向の数により、1〜3次元までの結晶構造がある。
図2に、本発明の実施の形態におけるフォトニック結晶ミラーを説明する模式的平面図を示す。
フォトニック結晶としては、上記の1〜3次元全て用いることができるが、ここでは例示的に1次元フォトニック結晶(グレーティング構造)を用いて説明する。
図2において、201はフォトニック結晶層、202は空隙、203は左部パターン、204は中央部パターン、205は右部パターン、207はフォトニック結晶ミラー、208は位相シフト部である。
図2に示すように、フォトニック結晶ミラー207は、フォトニック結晶層201に空隙202を周期的に形成することによって構成されている。
フォトニック結晶ミラー207は、空隙202の幅、空隙202の周期、フォトニック結晶層201の厚さというパラメータで決定づけられる。
このパラメータのうち、空隙202の周期は主にミラーの反射波長を決定し、その他は主に、フォトニック結晶ミラー207の反射率、および帯域を決定する。実際には、反射率を高くするように、そして好ましくは、帯域の幅を広くするように、数値計算により幾つもの構造を実際に計算することにより、最適な構造を求めることができる。
また、フォトニック結晶ミラー207には、位相シフト部208に起因した光同士が干渉しない2箇所以上の位置に、位相シフト部208が設けられている。この位相シフト部208により、フォトニック結晶ミラー207は、左部パターン203、中央部パターン204、右部パターン205の各領域に分割されている。
ただし、この位相シフト部の導入方法は、1次元に限った場合であり、2次元のフォトニック結晶における位相シフト部の導入方法に関しては、後の実施例で説明する。
つぎに、上記フォトニック結晶ミラーの材料について説明する。
フォトニック結晶ミラーを構成する材料としては、損失の少ない半導体、誘電体などを用いることができる。
この際、図1における上部反射ミラー107を構成する材料の屈折率が、上部スペーサ層106のようなフォトニック結晶層の周囲に隣接する層を構成する材料の屈折率よりも高いことが好ましい。
特に、フォトニック結晶の周囲を空気の層で囲んだ時、すなわち、上部スペーサ層106が空気の場合、非常に屈折率差を大きく取れる構成となり好ましい。
このとき上部スペーサ層には、フォトニック結晶部に隣接する部位だけに空隙を導入するエアブリッジ構造となる。
フォトニック結晶ミラー層(上部反射ミラー層107)が半導体の時は、ミラー層を通して電流注入することが可能である。
誘電体の時は、ミラーを通して電流注入できないため、電流は横方向より注入することとなる。
ただし、導電性の酸化物半導体(ITO:Indium Tin Oxaide)などでもミラーを構成できるため、このときはミラーを通しての電流注入が可能である。
半導体材料としては、GaAs、AlGaAs、InP、GaAsInP、AlGaInP、GaN、InGaN、AlGaN、AlN、InNなどのIII−V族化合物半導体およびそれらの任意の混晶などを用いることができる。また、ZnSe、CdS、ZnOなどのII−VI族化合物半導体およびそれらの任意の混晶、Si、SiGeなどのIV族半導体およびそれらの任意の混晶などを用いることができる。さらに、各種の有機半導体なども使用可能である。
また、誘電体材料としては、SiO2、TiO2、ZrO2、TaO2、HfO2などの酸化物、β−BaB24、LiNbO3(LN)、LiTaO3、KTiPO4などの非線形媒質を用いることができる。
あるいは、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、アクリル樹脂などの樹脂材料などを用いることができる。
つぎに、本実施形態における垂直共振器型面発光レーザを構成する活性層とクラッド層について説明する。
活性層には量子井戸構造、ひずみ量子井戸構造、量子ドット構造などを用いることができる。その上下をクラッド層ではさみ、ミラーとあわせて共振器となる。活性層とクラッド層の間に、電流閉じ込めのためのSCH(Separate Confinement Heterostructure)層を導入することも可能である
活性層、クラッド層に用いることのできる材料は半導体であり、上述したようなフォトニック結晶に用いることのできる半導体材料は全て使用することができる。
活性層およびクラッド層に加え、上部・下部ミラー、およびフォトニック結晶ミラーの光閉じ込め層(ミラー層の上下にある場合にはその活性層側の層)を含めて共振器を形成している。
それぞれのクラッド層は、pまたはnの互いに異なるキャリアをドーピングされている。
つぎに、本実施形態における垂直共振器型面発光レーザの共振器の条件と電流注入方法について説明する。
共振器の条件として、上記共振器において、活性層、クラッド層、上記光閉じ込め層を合わせた光路長(L)、上下ミラーによる2回の反射での位相シフト(Φu、Φd)の関係が2L+Φu+Φd=mλの関係を満たしている必要がある。
電流注入方法として、本実施形態におけるレーザ素子は、p電極、n電極による電流注入により駆動することができる。
電極を構成する材料であるが、従来の半導体レーザプロセスなどで用いられている材料をはじめとし、あらゆる金属材料を用いることが可能である。
特に半導体材料に関しては、従来の半導体レーザプロセスにおいて、半導体材料に応じて使用できる電極材料がほぼ決まっており、電極を形成する技術はほとんど確立されているため、それに従えばよい。
例えば、GaAsのn電極には、Au−Ge−Ni、Au−Ge−Pt、p電極にはAg−Zn、Au−Znなどの材料が用いられる。
また、金属以外にも、ITO、SnO2、InO2などの、導電性を有する透明酸化物材料などを電極に用いることも可能である。
フォトニック結晶構造を有するミラー層に設ける電極は、フォトニック結晶を有しない部分に設けることが好ましい。
つぎに、本実施形態の垂直共振器型面発光レーザにおける使用できるミラーの種類について説明する。
本実施形態における、周期構造を有する(フォトニック結晶)ミラー以外に使用できるミラーとしては、半導体、又は誘電体で構成されたDBRミラーがある。また、フォトニック結晶とDBRミラーを組み合わせ、1つのミラーとして機能させるような構成(フォトニック結晶ミラーと数ペアのDBRミラーなど)もとることができる。
周期構造を有するミラーとしては、1つのミラーにフォトニック結晶ミラーが含まれていればよい。
DBRミラーは、互いに屈折率差が異なる媒質を、1/4波長の光路長で積み重ねた通常のものである。
材料は半導体、誘電体、金属などを用いることができるが、発振波長に対して透明かつミラーを通して電流を注入するためには、半導体とすることが好ましい。半導体DBRミラーの材料組み合わせには、AlxGa1-xAs/Alx´Ga1-x´As、InxGa1-xAsy1-y/Inx´Ga1-x´Asy´P1-y´、GaN/AlxGa1-xNなどがある。
誘電体の組み合わせには、SiO2/TiO2、SiO2/ZrO2、TaO2/SiO2、ZrO2/HfO2などがあり、またこれらを任意の組み合わせで用いることができる。
つぎに、本実施形態の垂直共振器型面発光レーザにおける反射率制御のメカニズムについて説明する。
前記位相シフト部により、光の反射率の空間分布を制御することができる。その物理描像に関して以下に説明する。
図6に、本実施形態におけるフォトニック結晶ミラーの位相シフト部周辺における光の動きを示す模式的断面図と対応する反射率の空間分布を示す模式図を示す。
図6(a)はフォトニック結晶ミラーの位相シフト部周辺における光の動きを示す断面図、図6(b)はフォトニック結晶ミラーの反射率の空間分布を表す模式図である。
ここで、図6(a)は位相シフト部周辺のフォトニック結晶構造、および光の伝搬の様子を表した模式図であり、図2のフォトニック結晶ミラー207の左部を拡大したものである。
図6において、601はフォトニック結晶層、602は空隙、603は反射率減少領域、604は入射光1、605は導波光1、606は反射光1である。
607はフォトニック結晶ミラー、608は位相シフト部、609は反射率の空間分布、610は伝搬光2、611は伝搬光3である。
位相シフト部608はフォトニック結晶層601と同一平面上に設けられている。
この図ではまず、フォトニック結晶に入射した入射光1(604)がフォトニック結晶構造により回折される。
そして、フォトニック結晶ミラー607内部を導波する導波光1(605)となり、位相シフト部608を通り再び回折されて反射光1(606)として取り出される様子を表している。
この光が直接反射、透過する光と干渉することで、反射率または透過率が100%となる(これをGuided Resonanceと呼ぶ)。
位相シフト部を通過することにより、導波光1(605)、および反射光1(606)は位相がシフトするが、図6(a)では位相シフトした後の光を破線で表している。
この反射光1(606)が、位相シフト部を通らずに伝搬して来る伝搬光2(610)が回折されて生じる伝搬光3(611)と干渉を起こし打ち消しあうために位相シフト部周辺の反射率を制御することができる。
特に位相シフトがλ/2となり消失性干渉を起こすとき、この部分の反射率を最も低下させることが出来る。
つぎに、反射率低下の範囲について説明する。
図6(a)において反射率減少領域603は、光がミラー中を導波する距離によるため、図6(b)に示すように、反射率低下領域は位相シフト部の両側の一定領域内となる。
この領域の大きさは、光の伝搬距離を制御することで調整し、さらに光の伝搬距離は、フォトニック結晶の屈折率コントラストを調整することで制御する。
反射率低下の領域に関して説明する。材料で決まるフォトニック結晶の屈折率コントラストは、フォトニック結晶を半導体などの固体材料と空隙で構成した場合が最も大きくなる。
この構成に加え、フォトニック結晶の上下の層を空気で構成した場合(本実施形態においては、上部スペーサ層106が空気でありエアブリッジ構造となる)が、光の感じる屈折率コントラストは更に大きくなり、フォトニック結晶中で光の導波する距離は最も短い。
例えば、屈折率3.6の材料に空隙構造を周期的に設け、周りを空気で囲んだ構成の場合、光の伝搬距離、すなわち反射率低下の範囲は位相シフト部からおよそフォトニック結晶4周期である。
屈折率のコントラストを下げると、この範囲はもっと大きくなるが、もう一方の位相シフト部を通ってきた光と干渉しない範囲となることが好ましい。
位相シフト部を通ってきた光同士がミラーの中央部まで導波してしまい、互いに干渉するようになると、ミラー中央部の反射率まで下がってしまい、好ましくない。
従って、屈折率のコントラストが下がると、位相シフト部同士をより離さなくてはならず、素子面積を大きくする必要がある。そのため、屈折率のコントラストは大きいことが好ましい。
屈折率が2.4程度となると、上記反射率低下範囲はフォトニック結晶約10周期分となる。
これらにより、反射率減少領域は、位相シフト部よりフォトニック結晶4〜10周期分、離れた部位まで存在することが望ましく、位相シフト部よりフォトニック結晶4〜5周期分、離れた部位まで存在することがより望ましい。
本実施の形態において、位相シフトの形態と、その材料については、つぎのようにすることができる。
位相シフトの形態として、上記位相シフト部608は、本実施形態のようにフォトニック結晶の面内に設けることも可能であり、また面に隣接した層に設けることも可能である。
前者の場合は、後者の場合に比較して導波光の位相シフト量を大きくつけることができる。
また、位相シフト部を構成する材料は、フォトニック結晶を構成する材料と同じでも、違っていてもよい。
つぎに、位相シフト部と素子内部の光強度分布との関係について説明する。
図3に本実施形態におけるフォトニック結晶ミラーの断面と、レーザ素子共振器内部の共振モードの光強度分布と、フォトニック結晶ミラーの反射率の空間分布をそれぞれ対応させて描いた模式図を示す。
図3(a)にフォトニック結晶ミラーの位相シフト周辺部の模式的断面図、図3(b)はレーザ共振器内部の共振モードの光強度分布、図3(c)はフォトニック結晶ミラーの反射率の空間分布を表す模式図を示す。
図3は、図6(a)と同じくミラーの断面図を示したものである。位相シフト部308はフォトニック結晶層301内部に設けられている。
図3(b)は、図3(a)に示した構造に対応した素子内部の光強度分布を図案化したものである。
図3において、301はフォトニック結晶層、302は空隙、303は反射率減少領域、304は基本モード(0次モード)の光強度分布、305は1次モードの光強度分布である。
306は1次モード裾部境界、307はフォトニック結晶ミラー、308は位相シフト部、309は反射率の空間分布である。
前述した理由より、位相シフト部308が設けられた付近の周辺領域では、反射率を下げることができ、他の領域においては反射率を落とさないことで反射率分布の制御をすることが可能となる。
前述のように基本モードの光強度分布304に対しては、ミラーの反射率を変化させず、1次モードの光強度分布305に対してのみミラーの反射率を低下させれば、モード損失の機能を導入することができ、単一横モード発振しうるレーザを提供することができる。
図3(c)はこのようにして、位相シフト部308を用いることによって制御されたミラーの反射率分布を素子構造に対応して図案化したものである。
ここで、位相シフト部308により、ミラーの反射率を減少させることができるのは、位相シフト部から左右に一定の距離である。図3(a)では、このミラーの反射率を減少させることのできる領域を符号303で示している。
この反射率減少領域303が1次モードの光強度分布305の光強度分布領域と重複していれば、1次モードに損失を与えることが可能になり、単一横モード発振に至りやすくなる。
ここで、1次モードの光強度分布305の境界は、図3のように光の強度が小さくなる部位であるが、正確には、強度分布関数の2次モーメントの1/e2の値として定義する。
これはビーム径の一般的な定義の仕方によっている。
さらに、モード制御の観点から望ましい場合に関して説明する。
図4(a)はレーザ共振器内部の共振モードの光強度分布および素子のある位置における、その位置よりも素子周辺部側の基本モードと1次モードが囲む面積の差分を表すグラフである。
図4(b)は素子のある位置における、その位置より素子周辺部側の基本モードと1次モードの囲む面積を表すグラフである。
なお、図4(a)は、レーザの中心部から外側に向かうライン上での基本モードの光強度分布404と1次モードの光強度分布405を示したグラフに、横軸のある位置におけるその位置よりも素子周辺部側の基本モードと1次モードが囲む面積の差分を示す曲線401(以下曲線401と記す)を加えた図である。
また、図4(b)は、図4(a)の曲線401を説明するための図である。
また、図4において、402は反射率境界位置の一例を示し、403は1次モード頂点の位置での曲線401の値、406は好ましい反射率境界の範囲を示すものである。
407は1次モード強度分布頂点、408は基本モードと1次モードの強度分布交点、409はさらに好ましい反射率境界の範囲を示すものである。
また、410は1次モードが囲む面積、411は基本モードが囲む面積である。モード選択のためには、ミラーの反射率の低下により、1次モードに損失を出すことが必要である。
従って、少なくとも反射率の減少領域が、1次モードの光分布と重なっていることが必要である。さらに好ましくは、1次モードに与える損失が、基本モードに与える損失よりも大きければよい。
さらに、反射率が低下する境界が光パワー分布のどの部分に位置するかで、より好ましい場合に関して説明する。
図4(a)における曲線401は、光強度分布曲線の囲む面積の差で、中心から横軸で表される距離の部位より素子の周辺部側にある部分の差を表したものである。
例えば、反射率低下の境界が図4(b)の402の位置にある場合、その部分よりも素子の周辺側における1次モードが囲む面積410から、その部分よりも素子の周辺側における基本モードが囲む面積411を引いた値をプロットしたものが曲線401である。
これは402の位置における基本モードと1次モードでの消光割合の差分のようなものである。従って、この値が大きい程モード選択には有利となる。
図4(a)に示すように、曲線401は基本モードと1次モードの交点の位置で最大となることが分かる。
従って、反射率が低下する境界の位置はこの値が大きい範囲となるようにする。好ましくは、反射率減少領域が、1次モードの光強度分布のピークの中心部側より素子の周辺部側において形成される前記光強度分布による空間積分値から、
基本モードの光強度分布のピークの中心部側より素子の周辺部側において形成される前記光強度分布による空間積分値を引いた値以上となる部位に位置する。具体的には、曲線401の値が、1次モードの頂点における曲線401の値(図4(a)における○403で囲まれた値)以上となる範囲(図4(b)の406で示す範囲)にあるようにする。
さらに好ましくは、上記範囲の素子周辺部側の半分をとり、上記部位は1次モードの光強度分布のピークから、1次モードと基本モードの光強度分布曲線の交点との間(図4(b)の409で示す範囲)に位置するようにする。
これは基本モードの反射率を上げ、基本モードに対して損失を減らすためである。
つぎに、ミラー内での位相シフト部の位置、位相シフトの大きさについて説明する。
位相シフト部を導入する位置は、少なくともフォトニック結晶構造の端から2周期以上離れていればよい。
フォトニック結晶を2次元にした場合には、位相シフト部は環状になるが(実施例にて後述)、この場合も同様である。
一般的にフォトニック結晶のパターンは、中心部は一様であるが、端部に近づくとパターンの均一性が損なわれ(端部による影響)プロセスパターンが乱れてくる。
通常はこれをプロセスの条件出しで細かく補正することになる。しかし、フォトニック結晶ミラーにおいては、位相シフトの位置により反射率を落とす領域を自在に作り出すことができる。
言い換えると、反射率がフラットな領域の大きさを制御することができる。
例えば、フォトニック結晶をプロセスの補正を行うことなく大領域に作製し、中央のプロセスパターンの乱れのない部分だけを用いてミラーとすると、反射率の落ちる端部は狭窄構造よりもずっと素子の周辺側となる。
このように狭窄構造付近で反射率は落ちないためモード制御できないが、後から位相シフト部を導入することにより狭窄構造付近で反射率を落とすようにすることで、モード制御が可能になる。
このように位相シフト部を用いることで、ミラー面積を大きくし、均一パターンの中心部を使用することができるため、プロセスの条件出しにかかる負荷を軽減することができる。
なおこのような場合、位相シフト部としては、フォトニック結晶パターンを形成した後に、位相シフト部を後付けするような行程で作製することが好ましい。
位相シフト部をフォトニック結晶パターン形成と同時に作製してしまう(すなわち、欠陥のようなものをフォトニック結晶パターンに最初から作りこんでしまう)と、その結果周囲のパターンが乱れてしまいやすくなり、効果が減少するためである。
また、位相シフトの大きさであるが、最も消失性の干渉効果が大きくなるのは大きさがλ/2のときである。
このとき、反射率は最も大きく、急峻に低下する。また、シフトの大きさがλ/2から離れるにつれ消失性の干渉効果は小さくなり、従って反射率の低下も小さく、緩やかになってくる。
以上の特性から、位相シフトが大きい場合は高次モードに大きな損失を与えることができるが、同時に基本モードの光の損失も大きくなってしまう。
従って、基本、1次モード間の消光比を大きくとりたい場合には、位相シフトはλ/2+nλ(n:整数)とするのが好ましい。
逆に位相シフトが小さい場合には、消光比はあまり取れないが、基本モードの閾値を下げたり、出力を大きくすることができ、それらの目的に対しては好ましい。
全く位相差がつかない場合や、丁度波長の整数倍となってしまう時は、消失性の干渉が起こらないため本発明は効果を奏しない。
つぎに、本実施形態におけるフォトニック結晶の種類について説明する。
本実施形態における上部反射ミラーとして、面内の1方向に屈折率が周期的に変化する1次元周期構造による1次元のフォトニック結晶を用いたが、このような構成に限定されるものではない。
面内の2方向に屈折率が周期的に変化する2次元周期構造を有する2次元フォトニック結晶を用いることも可能である。あるいは3次元のフォトニック結晶を用いることも可能である。
1次元フォトニック結晶の形態としては、本実施形態では、屈折率変調の深さがフォトニック結晶層の厚さ分だけのもの(例えば空孔の深さdがフォトニック結晶層厚tと同じ厚さのもの)を用いた。
これ以外にも、変調深さが層厚以下(d<t)のもの、または大きい(d>t)ものを用いることもできる。
ただし、d<tの時は光の感じる屈折率コントラストが小さくなり、位相シフト層を離さなければならなくなるため、素子が大面積になりやすい。
従って、素子の面積を小さくしたい場合には、d=>tであることが好ましい。大きくする時はいずれの場合でもよい。
また、2次元フォトニック結晶の場合は、位相シフト部は2箇所のみでなく、フォトニック結晶のミラー領域を囲むように多角形の環状に導入される。その際、位相シフト部における多角形の対辺同士が、位相シフト部に起因した光同士が干渉しない部位に位置するようにする。
この時、フォトニック結晶の格子点の配置としては、3角格子、4角格子などを用いることができる。
格子点の形状は、円形、楕円形、3角形、正方形、長方形など、様々な形状の格子点を用いることができる。
また、格子の周期は、全部一定でもよいし異なっていてもよい。特に、格子の周期を方向によって変えた場合には、偏光制御などの観点からは好ましい。
格子点の配置が多角形格子の場合、それぞれの環状位相シフト部の形状も、それぞれの共振方向の数に合わせて多角形状となる。
これは、フォトニック結晶における格子点の配置の対称性の数だけ共振方向が存在し、その方向に垂直になるように位相シフト部が導入されるからである。
具体的には、位相シフト部の辺の数は、フォトニック結晶における格子点配置の回転対称性の数の2倍となる。
例えば、フォトニック結晶が2回対称の4角格子の場合は4角形に、3回対称の3角格子の場合は6角形になる。
この場合、位相シフト部の対辺を通る光は互いに結合しないことが必要となる。屈折率変調の深さに関する事項は、すべて1次元のものと同様のことが言える。 つぎに、内部光強度分布と電流狭窄層との関係について説明する。
図1では電流狭窄層109は、上部クラッド層105中に設けられているが、その他にも下部反射ミラー102、下部クラッド層103、上部スペーサ層106、上部反射ミラー107の内部いずれかには、電流狭窄層109を設けることができる。
設けることができる狭窄構造の種類は、酸化狭窄層、イオン注入による高抵抗層などがある。
また、位相シフト部による反射率減少部が位置する好ましい範囲(図4における406、409で表される範囲)は、狭窄層を考慮した有効屈折率近似を用いて計算することが可能である。
これらについて、図5を用いて説明する。
図5に、本実施形態におけるレーザ共振器内部の基本モードと1次モードとの光強度分布の交点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフと1次モードの光強度分布の頂点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフを示す。
図5(a)は基本モードと1次モードとの光強度分布の交点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフ、図5(b)は1次モードの光強度分布の頂点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフである。
ここで、図5(a)、(b)は、酸化狭窄径を3μmから10μmまで変化させたときの、1次モードの頂点の位置、さらに基本モードと1次モードの光強度分布の交点の位置の依存性をそれぞれ示している。
両者とも、酸化狭窄径に対して線形な関係がある。これらは実効屈折率差0.3を前提としてそれぞれ計算したものである。
通常、単一モード化のための方策が必要になるのは、酸化狭窄層における酸化狭窄径が5μm以上ある場合が多い。
また、反射率減少部が1次モードのピーク位置と、1次モードと基本モードの光強度分布の交点位置との間に位置しながら、酸化狭窄径の外側に位相シフト部を導入することができる場合は、酸化狭窄径が5〜8μmΦの時である。
このときは、屈折率コントラストが最も大きい場合でも酸化狭窄径の外側に位相シフト部を導入でき、選択酸化の目印とすることもできる。
以下に、本発明の実施例について説明する。
[実施例1]
実施例1においては、本発明を適用した垂直共振器型面発光レーザの構成例について説明する。
図7に、本実施例における垂直共振器型面発光レーザの模式的断面図を示す。
図7において、701は基板、702はDBRミラー、703は下部クラッド層、704は活性層、705は上部クラッド層、706は上部スペーサ層、707はフォトニック結晶ミラーである。
708は位相シフト部、709は酸化狭窄層、710はエアブリッジ構造、711はn電極、712はp電極である。
本実施例において、基板701の上にはDBRミラー702が形成されている。
DBRミラー702は、低屈折率層と高屈折率層とが、λ/4の光学的膜厚で交互に積層されたものである。
低屈折率層にはn−Al0.12Ga0.88As、高屈折率層にはn−Al0.9Ga0.1Asを用いている。それらのペア数は発振に必要な反射率を考慮して適宜設定できるが、ここでは34ペアである。
このDBRミラー702の上には、下部クラッド層703と、活性層704と、上部クラッド層705とが順次形成されている。
下部クラッド層703としてはn−Al0.3Ga0.7As、上部クラッド層705としてはp型のAl0.3Ga0.7Asを用いている。また、活性層704は、GaAs/Al0.3Ga0.7Asの量子井戸層構造により構成されている。
上部クラッド層705中には電流注入を制御するための酸化狭窄層709が設けられている。
この酸化狭窄層709は下部クラッド層の中にAl比率の高い半導体層、Al0.97Ga003As層を設けた後に、水蒸気等により酸化することによって形成される。
さらに、上部クラッド層705上には、上部スペーサ層706が形成され、中央部は裏抜きされ空洞部を有するエアブリッジ構造710となっている。
さらにその上にフォトニック結晶ミラー707が形成され、1次元のフォトニック結晶ミラー707の2箇所に位相シフト部708が形成されている。
該エアブリッジ構造710はフォトニック結晶ミラー707との屈折率差を確保するために設けられたものであり、この構造により、フォトニック結晶ミラー707に光を効率的に閉じ込めることができる。
エアブリッジ構造710は、フォトニック結晶パターニング、転写後にクエン酸などを用いて、フォトニック結晶の空隙から上部スペーサ層を選択的に除去することで形成することが出来る。
フォトニック結晶ミラー707は、Al0.6Ga0.4As、上部スペーサ層706はGaAsを用いている。
フォトニック結晶ミラー707とDBRミラー702の2つのミラーで共振器は構成されている。
また、フォトニック結晶ミラー707だけでも、ミラーの面内方向においても光を共振させることができる。
さらに、基板701の裏面にはn電極711が設けられ、フォトニック結晶ミラー707上にはp電極712が設けられている。素子の周辺部には溝が掘られ円形のメサ構造となっており(不図示)、メサの直径は20μmΦである。
本実施例の発光素子は上記電極により、活性層704に電流注入され、活性層704から発生した光がDBRミラー702からフォトニック結晶ミラー707までにより構成されている共振器により共振する。
発光波長は850nmである。
本実施例における各構造の構成、寸法に関して説明する。
図8に、本実施例における垂直共振器型面発光レーザのフォトニック結晶ミラーの模式的平面図を示す。
図8は、図7に示される本実施例にて用いているフォトニック結晶ミラー707を、面垂直方向より見た図である。この構造は図2の構造にp電極812を加えたものである。
その他の構成に関しては、下2桁の番号は全て図2に対応するものである。
フォトニック結晶ミラー809のパラメータは、空隙802の幅が130nm、空隙周期が375nm、フォトニック結晶層801の厚さが235nmである。この値は数値計算により、フォトニック結晶ミラーの反射帯域が十分に広くなるように設定したものである。
フォトニック結晶ミラーの面積はフォトニック結晶の周期方向でおよそ10μm、フォトニック結晶の周期数は26周期、周期と垂直方向でおよそ8μmである。
本実施例においては、酸化狭窄径は円形で直径10μmであり、上記フォトニック結晶の面積は、モード制御に適するように設定されている。具体的には以下の観点から選んでいる。
図3を用いて説明すると、本実施例においては、反射率減少領域303はフォトニック結晶10周期分である(およそ3.8μm)。
実際に、本実施例における垂直共振器型面発光レーザの共振器内部の共振モードの光強度分布を計算すると図9のようなグラフになる。
図9に示されるように、高次モードはおよそ素子中心より0.23μmの場所から、4.33μmの領域に分布する。
従って本実施例において位相シフト部の位置は、これより1.9μm素子の外側へ移動した位置、中心部より6.23μm〜2.13μm離れた領域に導入すればよい。
本実施例では、位相シフトは中心部より3μm離れた位置に導入されている。従って26周期のうち、位相シフト部より内側(素子の中心側)にあるフォトニック結晶周期数は16周期、外側にある周期数は左右5周期ずつの10周期である。
なお、図7、図8は模式的な図であるため、必ずしもこれらの周期数や、大きさの情報を正確に反映してはいない。
さらに、DBRミラーのn−Al0.12Ga0.88As層、n−Al0.9Ga0.1As層の厚さはそれぞれ60nm、69nm、エアブリッジ層710(上部スペーサ層706)の厚さは1065nm(およそ5/4λ)である。活性層704の量子井戸数は3層、厚さは井戸部が6μm、バリア層が8μmである。
クラッド層の厚さは上下それぞれ105nmである。クラッド層と活性層を合わせた光路長は丁度1共振波長分である。
また、位相シフトの大きさはλ/2となっており、消失性干渉の効果が最も大きくなる構成である。
図10に、本実施例における垂直共振器型面発光レーザの位相シフト部を導入することによるフォトニック結晶ミラーの反射率変化と共振器内部の光強度分布を表す模式図を示す。
図10において、横軸は素子の内部構造、右の縦軸は反射率、左の縦軸は素子内部の光強度分布をそれぞれ意味している。
1001は反射率空間分布(位相シフト導入前)、1002は反射率空間分布(位相シフト導入後)、1003は基本モード(0次)の光強度分布、1004は高次モード(1次)の光強度分布、1009は酸化狭窄層である。
位相シフト部を導入する前のミラー反射率曲線1001は、位相シフト部を導入することにより、ミラー反射率曲線1002のように反射率分布が変化する。
本実施例のミラーは、このような反射率特性を有している。
このため、酸化狭窄層1009によって形成される基本モード(0次)の光強度分布1003を優先して、同じくして形成される高次モード(1次)の光強度分布1004に対して反射率を減少させることができる。
この結果、単一横モード発振に至る確率を向上させることができる。
本実施例における素子は、既存の化合物半導体デバイスに適用する、結晶成長、蒸着、スパッタリングなどの製膜プロセス、フォトリソグラフィー、EBリソグラフィーなどのリソグラフィープロセスなどを駆使して製造することが出来る。
あるいは、ウェット・ドライエッチングなどのエッチングプロセス・選択エッチングプロセス、乾燥プロセス、電極の蒸着・スパッタリングプロセスなどを駆使して製造することが出来る。
本実施例においては、レーザ素子全体の材料はGaAs、AlGaAs系のものを用いたが、上記した本実施形態で述べた、ミラー、活性層、クラッド層、電極などの材料は、全て適用することが可能である。
また、フォトニック結晶の種類や格子点の配置、形状に関しても、上記した本実施形態で述べたものは、全て用いることができる。
[実施例2]
実施例2においては、実施例1とは異なる形態の垂直共振器型面発光レーザの構成例について説明する。
図11に、本実施例における垂直共振器型面発光レーザの模式的断面図を示す。図11において、1101は基板、1102はDBRミラー、1103は下部クラッド層、1104は活性層、1105は上部クラッド層、1106は上部スペーサ層、1107はフォトニック結晶ミラーである。
1108は位相シフト部、1109は酸化狭窄層、1110はエアブリッジ構造、1111はn電極、1112はp電極である。
本実施例において実施例1に対して変わっている点は、位相シフト部1108のフォトニック結晶ミラー面内方向での導入位置、およびフォトニック結晶ミラー1107の層内部ではなく、隣接層に導入されている点である。
具体的には、位相シフト部1108は、そのミラー中心部側の反射率低下部が0次と1次モードの共振光の光強度分布の交点の位置に置かれており、さらにフォトニック結晶ミラーの穴があいていない部分の上部に載せられている。
位相シフト部が導入されている位置は、ミラー中心部からおよそ3.7μmの位置で、酸化狭窄径が10μmの時の0次モードと1次モードの光分布の交点の位置である。
フォトニック結晶の周期数は、位相シフト部よりも内側が20周期、外側が両端合わせて10周期の合計30周期、ミラーの周期構造方向の大きさはおよそ12μmである。
その他の素子の構成、構造、材料などはすべて実施例1の図7と同様であり、番号も下2桁は図7と共通としてある。
本実施例のフォトニック結晶ミラーを上部より見ると、図12のようになっている。
図12においても、位相シフト部1208がフォトニック結晶層1201の上部に載っている点だけが、図8と異なる点である。
その他の構造の番号下2桁は全て図8に対応している。
本実施例で、フォトニック結晶ミラーの上部に載っている位相シフト部1108または1208の材料は、SiO2を用いている。
本実施例においては、位相シフト部がフォトニック結晶ミラー面内に導入されていないために、つけることが出来る位相シフトの大きさは実施例1より小さくλ/8程度である。
このため反射率の低下量は小さく、また反射率低下の割合(反射率の高い部分から低い部分へ移る時の、反射率の空間変化)も小さい。
この様子を図示すると、本実施例における垂直共振器型面発光レーザの位相シフト部を導入することによるフォトニック結晶ミラーの反射率変化と共振器内部の光強度分布を表した図13の模式図のようになる。
図13において、番号の下2桁は実施例1の図10に対応している。
図13においても、位相シフト部を持たないミラーの反射率1301は、位相シフトにより1次モード1304に対して反射率が低下し1302のようになるのは実施例1の場合と同様である。
しかし位相シフトの量が小さいため、1302の反射率の低下量と、低下の割合は図10の1002よりも小さくなる。
従って、本実施例におけるミラーは、基本モードに対する高次モードの消光比を大きく取るよりも、消光比をある程度取りながら、かつ基本モードに対する反射率の低下を抑え、閾値を下げる目的に適している。
また、上記した本実施形態で述べたように、素子を大きく作り、端部によるプロセスエラーの影響をなくすことが出来れば、プロセスの条件出しの緩和という目的で用いることが可能である。
本実施例における素子の製造方法であるが、位相シフト部形成までは実施例1と同様である。
具体的には、最初位相シフト部および電極を除いた素子全体を作製しておき、最後に位相シフト部を所定の位置にスパッタリングすることで製膜することができる。
このとき位相シフト部以外の部位はマスクをかけて覆われている。最後に電流注入のための電極を蒸着し、素子を作製することができる。
本実施例においては、レーザ素子全体の材料はGaAs、AlGaAs系のものを用いたが、上記した本実施形態で述べた、ミラー、活性層、クラッド層、電極などの材料は、全て適用することが可能である。
また、フォトニック結晶の種類や格子点の配置、形状に関しても、上記した本実施形態で述べたものは、全て用いることができる。
[実施例3]
実施例3においては、フォトニック結晶ミラーとして、2次元のフォトニック結晶を用いた垂直共振器型面発光レーザの構成例について説明する。
図14に、本発明の実施例3における垂直共振器面発光レーザのフォトニック結晶ミラーの模式的平面図を示す。
図14において、1401はフォトニック結晶層、1402は空孔、1403は位相シフト部、1404はp電極である。
実施例3におけるレーザ素子の構成および材料は、実施例1のものと基本的に同様である。
ただし、実施例3においては、用いているフォトニック結晶ミラーのパターンが2次元のフォトニック結晶である所だけが異なっている。
本実施例においては、図14に示すように、フォトニック結晶層1401に空孔1402が周期的に設けられ、4角格子の2次元フォトニック結晶を形成している。
位相シフトは、フォトニック結晶領域の端部より3周期離れた位置に導入されている。
フォトニック結晶のパラメータは、格子定数670nm、孔半径220nm、フォトニック結晶層厚さ230nmである。
パラメータ導出の仕方は、実施例1と同様にシミュレーションによるものである。
フォトニック結晶領域の面積は、一辺が15.5μm、フォトニック結晶にすると22周期分である。
酸化アパーチャの径は実施例1、2と同様10μmであるが、図3における反射率の減少領域303の長さは周期が大きい分大きくなり、3.35μmである。このとき、レーザの共進光のモード分布は実施例1と同様であり、1次モードはおよそ素子中心より0.23μmの場所から、4.33μmの領域に位置するため、位相シフト部はおよそ3.6μm〜7.7μmの位置に導入されるのがよい。
本実施例では、位相シフト部は素子中心からおよそ5.5μmの位置に導入されている。
従って、位相シフト部に囲まれた四角領域一辺の長さはおよそ11μm、周期数にして16周期、位相シフト部の外側の6周期(片方3周期)と合わせて、一辺の周期数は合計22周期である。
本実施例では、2次元フォトニック結晶ミラーを用いていることにより、平面内での2方向に対して反射率分布を制御できるため、よりモード制御の効果は大きくなる。
位相シフトの大きさはやはりλ/2であり、消失性干渉効果は最も大きい。
本実施例における素子の作製行程は、実施例1の場合と同様である。
以上の実施例1から実施例3は例示的なものであり、本発明において用いるレーザ素子の構造材料、大きさ、形状などの諸条件は、以上の実施例により何ら限定されるものではない。
本発明の実施の形態における垂直共振器型面発光レーザを説明する模式的断面図。 本発明の実施の形態におけるフォトニック結晶ミラーを説明する模式的平面図。 本発明の実施の形態におけるフォトニック結晶ミラーの断面と、レーザ素子共振器内部の共振モードの光強度分布と、フォトニック結晶ミラーの反射率の空間分布をそれぞれ対応させて描いた模式図。(a)はフォトニック結晶ミラーの位相シフト周辺部の模式的断面図。(b)はレーザ共振器内部の共振モードの光強度分布。(c)はフォトニック結晶ミラーの反射率の空間分布を表す模式図。 本実施形態におけるレーザ共振器内部の共振モードの光強度分布および素子のある位置における、その位置よりも素子周辺部側の基本モードと1次モードが囲む面積の差分を表すグラフと、基本モードと1次モードの上記囲む面積を表すグラフ。(a)はレーザ共振器内部の共振モードの光強度分布および素子のある位置における、その位置よりも素子周辺部側の基本モードと1次モードが囲む面積の差分を表すグラフ。(b)は素子のある位置における、その位置より素子周辺部側の基本モードと1次モードの囲む面積を表すグラフ。 本実施形態におけるレーザ共振器内部の基本モードと1次モードとの光強度分布の交点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフと1次モードの光強度分布の頂点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフ。(a)は基本モードと1次モードとの光強度分布の交点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフ、(b)は1次モードの光強度分布の頂点の位置と酸化狭窄径との関係を表すグラフ。 本実施形態におけるフォトニック結晶ミラーの位相シフト部周辺でにおける光の動きを示す模式的断面図と対応する反射率の空間分布を示す模式図。(a)はフォトニック結晶ミラーの位相シフト部周辺における光の動きを示す断面図、(b)はフォトニック結晶ミラーの反射率の空間分布を表す模式図。 本発明の実施例1における垂直共振器型面発光レーザの模式的断面図。 本発明の実施例1における垂直共振器型面発光レーザのフォトニック結晶ミラーの模式的平面図。 本発明の実施例1における垂直共振器型面発光レーザの共振器内部の光強度分布を計算したグラフ。 本発明の実施例1における垂直共振器型面発光レーザの位相シフト部を導入することによるフォトニック結晶ミラーの反射率変化と共振器内部の光強度分布を表す模式図。 本発明の実施例2における垂直共振器型面発光レーザの模式的断面図。 本発明の実施例2における垂直共振器型面発光レーザのフォトニック結晶ミラーの模式的平面図。 本発明の実施例2における垂直共振器型面発光レーザの位相シフト部を導入することによるフォトニック結晶ミラーの反射率変化と共振器内部の光強度分布を表す模式図。 本発明の実施例3における垂直共振器型面発光レーザのフォトニック結晶ミラーの模式的平面図。
符号の説明
101:基板
102:下部反射ミラー
103:下部クラッド層
104:活性層
105:上部クラッド層
106:上部スペーサ層
107:上部反射ミラー
108:位相シフト部
109:電流狭窄層

Claims (12)

  1. 共振器を構成する上部反射ミラー及び下部反射ミラーと、該上部と下部の反射ミラーの間に設けられた活性層と、該上部と下部の反射ミラーの間またはそのいずれか一方の反射ミラーの内部に設けられた電流狭窄層と、を有する垂直共振器型面発光レーザであって、
    前記上部反射ミラー及び下部反射ミラーの少なくともいずれか一方が、
    面内方向に屈折率が周期的に変化する周期構造を有し、該周期構造の面内方向に対して垂直方向に入射した光が、該面内方向において共振を生じ、該面内方向に対して垂直に反射するように構成され、
    前記周期構造には位相シフト部が設けられ、該位相シフト部によって該位相シフト部が設けられている周辺領域に反射率減少領域を形成し、
    前記反射率減少領域内における前記電流狭窄層によって生じる1次モードの共振光である特定モードの共振光に対する反射率を減少させ、前記周期構造の面内方向における反射率を制御することを特徴とする垂直共振器型面発光レーザ。
  2. 前記周期構造が、面内の1方向に屈折率が周期的に変化する1次元周期構造で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  3. 前記周期構造が1次元のフォトニック結晶であり、該1次元のフォトニック結晶には前記位相シフト部に起因した光同士が干渉しない2箇所以上の位置に、前記位相シフト部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  4. 前記周期構造が、面内の2方向に屈折率が周期的に変化する2次元周期構造で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  5. 前記2次元周期構造が2次元のフォトニック結晶であり、該2次元のフォトニック結晶には多角形の対辺同士が位相シフト部に起因した光同士が干渉しない部位に位置するように、前記位相シフト部が多角形の環状に構成されて設けられていることを特徴とする請求項4に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  6. 前記反射率減少領域は、前記周期構造を有する反射ミラーの中心側における該反射率減少領域が、前記1次モードにおける光強度分布領域に位置することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  7. 前記反射率減少領域が、前記1次モードの光強度分布のピークの中心部より前記周期構造を有する反射ミラーの周辺部側において形成される前記1次モードの光強度分布による空間積分値から、
    前記1次モードの光強度分布のピークの中心部より前記周期構造を有する反射ミラーの周辺部側において形成される基本モードの反射ミラーの空間積分値を引いた値以上となる領域に位置することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  8. 前記反射率減少領域が、前記1次モードにおける光強度分布のピークの位置から、基本モードの共振光の光強度分布と前記1次モードの共振光の光強度分布の交点との間に位置することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  9. 前記反射率減少領域が、前記位相シフト部よりフォトニック結晶4〜10周期分、離れた部位まで存在することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  10. 前記周期構造を有する反射ミラーの反射率減少領域が、前記位相シフト部よりフォトニック結晶4〜5周期分、離れた部位まで存在することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  11. 前記電流狭窄層は酸化狭窄径が5〜8μmΦの範囲の大きさに形成され、前記位相シフト部が前記酸化狭窄径よりも外側に位置していることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
  12. 前記上部反射ミラーと下部反射ミラーとの間に空洞部が設けられており、該空洞部は前記上部反射ミラーと接していることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の垂直共振器型面発光レーザ。
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