JP4350774B2 - 面発光レーザ - Google Patents
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Description
この面発光レーザの反射層としては、通常、分布型ブラッグ反射鏡(Distributed Bragg Reflector:以下DBRと記す)が用いられる。
このDBRは、一般的には、高屈折率層と低屈折率層とを、λ/4の光学膜厚で交互に積層して形成する。
面発光レーザは、縦モード特性として安定した単一モードが得られ、また端面発光レーザに比べて低しきい値、2次元アレイ化が容易、などの優れた特性を持つ。
そのため、面発光レーザは、光通信、光伝送用の光源、また電子写真の光源として応用が期待されている。
上記VCSELの用途への適用性を高めるため、単一横モード発振を維持しつつ、より高出力が得られるVCSELが望まれている。
このようなことから、種々の構成が検討されてきているが、有望な構成の一つとして、非特許文献1では、VCSELにフォトニック結晶ファイバ構造の2次元フォトニック結晶構造を形成したフォトニック結晶VCSELが提案されている。
図5において、面発光レーザ600は基板605上に、下部多層膜反射鏡610、下部スペーサ層620、活性層630、上部スペーサ層640、上部多層膜反射鏡650が積層されている。
上部多層膜反射鏡650上の上部電極690と、基板605下の下部電極695に電圧が印加されると、活性層630が発光し、上部/下部反射鏡による共振器で増幅されレーザ発振に至り、レーザ光を基板に対して垂直方向に放出する。
電流狭窄構造はAl組成比の高いAlGaAs層またはAlAs層の酸化により形成される。
AlGaAsまたはAlAsを酸化してできるAlxOyは、AlGaAsまたはAlAsに比べ電気抵抗が高く、また屈折率は低い。
また、上部多層膜反射鏡650の上部表面から活性層側まで複数の孔675からなる2次元フォトニック結晶構造が形成されている。この2次元フォトニック結晶構造の中央には欠陥が設けられている。
上記2次元フォトニック結晶構造が形成された領域は、実効屈折率が下がる。
ここで、この実効屈折率の低下分は、AlGaAsまたはAlAsが酸化された領域で得られる屈折率低下分より小さい。
屈折率差による光閉じ込めでは、屈折率差が小さいほうが、単一横モードを維持できる導波部分の面積は大きくなる。
したがって、電流閉じ込めを酸化アパーチャで、水平方向の光閉じ込めを2次元フォトニック結晶構造で行うことにより、酸化アパーチャで両方の閉じ込めを行う場合に比べて単一横モード発振のまま発光面積を大きくすることができる。
以上の非特許文献1の面発光レーザにおいては、2次元フォトニック結晶構造の欠陥径を電流狭窄径より小さくすることで、単一横モードで、かつ発光面積を大きくすることができる面発光レーザを実現している。
Song et al.,Applied Physics Letters 80,3901(2002)
それは、共振している光強度の大きい場所は上部多層膜反射鏡の活性層側であることから、そこに2次元フォトニック結晶構造がなければ横モード制御を十分に発現させることができないからである。
しかし、深い穴を掘ると、上部多層膜反射鏡内で垂直方向に長い距離に渡って屈折率が変化するために、反射鏡の共振波長のシフト量は大きくなる。
その結果、レーザ共振光にとって上部反射鏡の反射率が減少することになるから、反射損失が増大する。
このためこの横モード制御構造では発光面積を大きく取れるものの、共振器性能が低下しているため、結果として出力を十分に上げることができない。
本発明の面発光レーザは、基板上に、下部半導体多層膜反射鏡、活性層、上部半導体多層膜反射鏡、を含む複数の半導体層が積層されて構成された面発光レーザであって、
前記基板に対して平行方向に配列された高屈折率部と酸化物である低屈折率部とによる2次元フォトニック結晶構造が形成された第1の半導体層を有する前記下部半導体多層膜反射鏡または前記上部半導体多層膜反射鏡と、
前記第1の半導体層の上に積層され、かつ、前記低屈折率部にまで通じ、前記基板と平行方向の断面が前記第1の半導体層に形成された前記低屈折率部の断面よりも小さい断面を有する細孔が形成された第2の半導体層と、
前記上部半導体多層膜反射鏡に設けられており、かつ、前記活性層に注入される電流を狭窄するための酸化領域と非酸化領域とを含む電流狭窄層とを有し、
前記電流狭窄層における非酸化領域はAlGaAsまたはAlAsにより構成され、かつ、前記第1の半導体層は該非酸化領域よりもAl組成比が低いAlGaAsにより構成されていることを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記細孔の前記第2の半導体層の上面に到る途中の層まで形成された構造が、前記第2の半導体層の上に、結晶の再成長による第3の半導体層を形成することによって構成されていることを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記細孔が、低屈折率部が形成されている第1の半導体層の上面から前記第2の半導体層の上面に到る途中の層まで形成されていることを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記第1の半導体層は、前記第2の半導体層よりもAl組成比が高いことを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記低屈折率部が、前記第1の半導体層の一部領域を、前記細孔を通じて供給された酸化種によって酸化して形成された酸化領域によって構成されていることを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記低屈折率部が、前記第1の半導体層の一部領域に形成された空孔によって構成されていることを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記空孔が、前記第1の半導体層よりも屈折率が低い材料で充填されていることを特徴とする。
また、本発明の面発光レーザは、前記細孔が、前記第1の半導体層よりも屈折率が低い材料で充填されていることを特徴とする。
以下の説明では、基板上に、下部半導体多層膜反射鏡、活性層、上部半導体多層膜反射鏡、を含む複数の半導体層が積層されて構成された、
本発明の面発光レーザの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、これらについて説明する図1から図4において、同一または対応する部分には同一の符号が付されている。
[実施形態1]
本発明の実施形態1における面発光レーザについて説明する。
図1に、本実施形態における面発光レーザを説明する模式図を示す。
図1において、100は面発光レーザ、105は基板、107は共振器、110は下部半導体多層膜反射鏡、120は下部スペーサ層、130は活性層である。140は上部スペーサ層、150は上部半導体多層膜反射鏡、160は電流狭窄層、170は2次元フォトニック結晶構造、175は低屈折率部である。
180は細孔、190は上部電極、195は下部電極である。
共振器107は、下部多層膜反射鏡110、下部スペーサ層120、活性層130、上部スペーサ層140、上部半導体多層膜反射鏡150が順次設けられて構成されている。
上部半導体多層膜反射鏡150には、導電性領域161と高抵抗領域162とからなる電流狭窄層160が設けられている。
また、上部半導体多層膜反射鏡150を構成する第1の半導体層には、周囲の半導体層より屈折率の低い低屈折率部175が形成され、これにより前記基板に対して平行方向に2次元の屈折率分布をもつ2次元フォトニック結晶構造が構成されている。
つまり、この低屈折率部175の形成により、上記基板に対して平行方向に配列された高屈折率部と低屈折率部とによる2次元フォトニック結晶構造170が構成される。
上記第1の半導体層の上には第2の半導体層が積層され、上記低屈折率部175の上面から第2の半導体層の上面、すなわち上部半導体多層膜150の表面まで、細孔180が貫いている。
そして、この細孔の前記基板と平行方向の断面は、上記低屈折率部の上記第1の半導体層における該基板と平行方向の断面よりも小さい断面とされている。
また、上部半導体多層膜反射鏡150の表面にはリング状の上部電極190が設けられており、基板105には下部電極195が設けられている。
本実施形態の2次元フォトニック結晶構造170としては、光の伝播軸部をコアとし、その周りに上部半導体多層膜反射鏡よりも低い屈折率をもつ複数の低屈折率部からなるクラッド部をなすフォトニック結晶ファイバ構造が望ましい。
電流狭窄構造は、従来の面発光レーザ(VCSEL)の作製で用いられる方法と同じ方法で作製できる。
すなわち、代表的な方法としてプロトンイオン注入法や選択酸化法を使用できる。
また、上記したように、細孔の前記基板と平行方向の断面が、上記低屈折率部の上記第1の半導体層における該基板と平行方向の断面よりも小さい断面とされていることから、
前述した従来例の上部多層膜反射鏡の表面から2次元フォトニック結晶の孔を直接掘る構造のものと比べ、共振器性能の低下を抑えることが可能となる。
すなわち、上記構成により2次元フォトニック結晶構造の孔を表面から貫通させた場合に比べ、孔の体積が少なくて済むから反射鏡の波長シフトを抑制することが可能となる。
また、形成した孔の表面の荒れによっては共振光に界面での散乱損失を与えうるが、その表面積も小さくできる。このため多層膜反射鏡の反射率の低下を抑えることができ、結果として面発光レーザ共振器中の光の寿命の減少を抑えることができ、高出力動作が可能となる。
また、以上の本実施形態における面発光レーザによれば、上部の多層膜反射鏡は半導体であるから、導電性を持たせることができ、電極を上部多層膜反射鏡の表面におく構成が可能となる。
本実施形態においては、図1に示す面発光レーザの基板105として、例えばn−GaAs基板のようなn型半導体基板を用いることができる。
そして、このn型半導体基板105上に、下部多層膜反射鏡110、下側スペーサ層120、活性層130、上側スペーサ層140、上部多層膜反射鏡150を、つぎのように順次積層する。
この低屈折率層と高屈折率層は、例えばMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)を用いて積層させる。
また、低屈折率層および高屈折率層としてはレーザ発振波長の光を吸収しない範囲で適宜選択することが可能である。
ここでは、波長670nmの光に対し透明であり、かつ、少ないペア数で高い反射率をかせぐため低屈折率層と高屈折率層の間の屈折率差を大きく取るという観点から、つぎのような積層構造を採ることができる。
すなわち、低屈折率層として、49nm厚のn−Al0.93Ga0.07As層を用い、高屈折率層として、54nm厚のn−Al0.5Ga0.5As層を用いて、70ペア積層させる。
そして、この多層膜反射鏡110の上に、下側スペーサ層120、活性層130、上側スペーサ層140を例えばMOCVDを用いて積層させる。
また、活性層130としては、例えば、波長670nmで光学利得を持つという点から、量子井戸構造を有するGaInP/AlGaInPを用いる。
また、上側スペーサ層140としては、p型半導体、例えば、p−Al0.93Ga0.07Asを用いる。
下側スペーサ層120と活性層130と上側スペーサ層140の光学厚さの合計が、例えばレーザ発振波長と同程度になるように積層する。
ここで多層膜反射鏡構造の一部に電流狭窄構造を形成するための層160を形成する。
電流狭窄構造を形成するための層160としては、Al組成比が高いAlGaAs、例えばp−Al0.98Ga0.02Asを20nm成長させる(下から2ペア目の低屈折率層をAl0.98Ga0.02Asとする)。
また、同じく多層膜反射鏡構造の内部で電流狭窄層160の上方に、2次元フォトニック結晶構造170を形成するための第1の半導体層を積層する。この第1の半導体層の厚さは例えば共振波長の3.25倍の光学厚さとする。
そして、第1の半導体層上に、複数の細孔180を形成するための第2の半導体層を積層する。
低屈折率層と高屈折率層は上記で示した材料から適宜選択することが可能である。
例えば、低屈折率層として、49nm厚のp−Al0.93Ga0.07As層を用い、高屈折率層として、54nm厚のp−Al0.5Ga0.5As層を用いて40ペア積層させる。
その際、AlGaAs層による第1の半導体層を、上記第2の半導体層よりもAl組成比が高く、かつ、該第1の半導体層の下に形成されている半導体層よりも高いAl組成比となるようにする。
例えば、図4のように、辺の長さが2.5μmの正三角形の3つの頂点で直径が250nmの円形にレジストを除去した単位形を周期的に繰り返した基本の細孔パターン410において、
発光部420を設ける位置に対応する場所では、1個分の円形レジスト除去がされていないレジストパターンを形成する。
次に、塩素系ガスを導入するICPエッチング法で、上記第2の半導体層に、複数の細孔180を形成する(径はたとえば50nmφ)。
ここで細孔の底面は、2次元フォトニック結晶構造170を形成するための上部半導体多層膜反射鏡150を構成する上記第1の半導体層の上面に位置するようにする。
例えば、レジストを除去した後、細孔から水蒸気を導入し、450℃で熱処理する。
これにより、つぎのように上記第1の半導体層に、上記基板と平行方向の断面が、上記細孔180の断面よりも大きい断面を備えた低屈折率部175(例えば、200nmφに相当する断面を備えた低屈折率部)を有する2次元フォトニック結晶構造を形成する。
すなわち、上記第1の半導体層に接する部分を酸化し、周囲の半導体層より屈折率の低いAl酸化物を形成する。これが2次元フォトニック結晶の低屈折率部175に相当する領域を形成する。
低屈折率部の大きさは、酸化プロセスの条件、すなわち処理時間、水蒸気流量、熱処理温度を変更することで調整できる。
ここで、低屈折率孔の大きさは、例えば1μm直径の円形領域とすることができる。
円形メサの中心と2次元フォトニック結晶パターンの中心(図4においてはフォトニック結晶の欠陥の中心)は一致させる。
メサの底面は下部多層膜反射鏡に達するようにする。
メサ側壁に露出したp−Al0.98Ga0.02As電流狭窄層(高抵抗可能層)160の端面から水蒸気を導入し、450℃で熱処理してAlxOy高抵抗層162を形成する。
このとき、メサ中央に100μm2断面の導電層161が残るように酸化時間を制御して電流狭窄構造を形成する。
次に、ポリイミド保護膜をメサ周辺に形成し、さらにメサ上面にp上部電極190を接続し設ける。
上部電極は例えばTi/Auからなる。光取り出しのためにメサ中央の直径10μm領域の電極はリフトオフ法により除去する。
最後に基板105の裏面にn下部電極195を形成し、波長670nmにて発振する横モードの制御された面発光レーザ100を作製することができる。
例えば、Al組成により選択的にウエットエッチングできるエッチング液(たとえばバッファードフッ酸)を用い、エッチングにより上記第1の半導体層の一部領域に空孔による低屈折率部を形成するようにしてもよい。
その際、この空孔に上記第1の半導体層よりも屈折率の低い物質で充填してもよい。
また、本実施形態では、電流狭窄構造は上部多層膜反射鏡中にあるとしたが、下部多層膜反射鏡中にあってもよい。
また、本実施形態では、電流狭窄構造は選択酸化法によって形成するとしたが、プロトンインプラ法によって形成してもよい。この場合は必ずしもメサ構造を形成する必要がないために、面発光レーザ素子を小面積に集積化しアレイとすることが容易になる。
また、本実施形態では、前記細孔は、前記第1の半導体層よりも屈折率が低い材料で充填することで、細孔が空気で構成されている場合に比べて機械的強度が増し、また細孔の側壁界面からの半導体多層膜反射鏡への酸化などの影響を抑えることができる。
本発明の実施形態2における面発光レーザについて説明する。
図2に、本実施形態における面発光レーザを説明する模式図を示す。
図2において、200は面発光レーザ、205は基板、207は共振器、210は下部多層膜反射鏡、220は下部スペーサ層、230は活性層である。
240は上部スペーサ層、250は上部多層膜反射鏡、260は電流狭窄層である。
270は2次元フォトニック結晶構造、275は低屈折率部である。
280は細孔、290は上部電極、295は下部電極である。
共振器207は下部多層膜反射鏡210、下部スペーサ層220、活性層230、上部スペーサ層240、上部半導体多層膜反射鏡250が順次設けられている。
上部半導体多層膜反射鏡250には導電性領域261と高抵抗領域262とからなる電流狭窄層260が設けられている。
また、上部半導体多層膜反射鏡250を構成する第1の半導体層には低屈折率部275が形成され、これにより、上記基板に対して平行方向に配列された高屈折率部と低屈折率部とによる2次元フォトニック結晶構造270が構成されている。
上記第1の半導体層の上には第2の半導体層が積層され、上記低屈折率部275の上面から第2の半導体層の上面ではない途中の層、すなわち上部半導体多層膜250の表面ではない途中の層まで、細孔280が貫いている。
そして、この細孔の前記基板と平行方向の断面は、上記低屈折率部の上記第1の半導体層における領域での該基板と平行方向の断面よりも小さい断面とされている。
また上部半導体多層膜反射鏡250の表面にはリング状の上部電極290が設けられており、基板205には下部電極295が設けられている。
すなわち、実施形態2は、上部半導体多層膜反射鏡において、2次元フォトニック結晶の低屈折率部に接する細孔が、上部半導体多層膜反射鏡の表面まで貫いていない点を除いては、実施形態1とほぼ同様の構成を有する。
実施形態2では、実施形態1にくらべ細孔の体積が小さいために、上部半導体多層膜反射鏡の光学損失をより抑えることができるというメリットがある。
また、細孔を形成する際に必要なエッチング深さが小さいために、プロセスがより簡単になるというメリットがある。
図2に示すように、この面発光レーザ装置においては、例えばn−GaAs基板のようなn型半導体基板205上に下部多層膜反射鏡210、下側スペーサ層220、活性層230、上側スペーサ層240、上部多層膜反射鏡250が順次積層されている。
上部多層膜反射鏡250は、第1の上部多層膜反射鏡251と第2の上部多層膜反射鏡252からなる。
上側スペーサ層240までの作製方法は実施形態1と同様の手順を取る。
次に、上側スペーサ層の上に、低屈折率層と高屈折率層10ペアで構成される第1の上部多層膜反射鏡251を積層する。
ここで第1の上部多層膜反射鏡251の下側から2ペア目の低屈折率層は電流狭窄のための層260とし、例えばp−Al0.98Ga0.02Asを用いる。また、下から7ペア目の低屈折率層は2次元フォトニック結晶構造270を作るための第1の半導体層とし、p−Al0.96Ga0.04Asを用いる。
また、この第1の半導体層の厚さは例えば共振波長の3.25倍の光学厚さとする。
次に、上記2次元フォトニック結晶構造270を形成するための第1の半導体層上に第2の半導体層を積層し、この積層膜表面に保護層を形成した後、レジストを塗布し、実施形態1と同様のパターンを形成する。
この細孔の底面は、上記した実施形態1と同様に、2次元フォトニック結晶構造270を形成するための上部半導体多層膜反射鏡250を構成する第1の半導体層の上面に位置するようにする。
次に、レジストを除去した後、細孔から水蒸気を導入し、たとえば450℃で熱処理する。
これにより、上記した実施形態1と同様に、上記第1の半導体層に、上記基板と平行方向の断面が、上記細孔280の断面よりも大きい断面を備えた低屈折率部275を有する2次元フォトニック結晶構造を形成する。
低屈折率部の大きさは酸化プロセスの条件、すなわち処理時間、水蒸気流量、熱処理温度を変更することで調整できる。低屈折率部の大きさはたとえば1μm直径の円形とする。
具体的には、細孔を、例えばSiO2や樹脂で充填したのち、第1の上部多層膜反射鏡251の表面の保護層を除去し、第1の上部多層膜反射鏡251の表面から半導体結晶の再成長を行う。
これにより、前記第2の半導体層の上に、結晶の再成長による第3の半導体層からなる第2の上部多層膜反射鏡252を形成する。
再成長には、例えばMOCVD法を用いる。
通常、MOCVDは、成長パラメータを制御することにより、横方向成長モードを厚さ方向成長モードより大きくすることができる。
具体的には、AlGaAs系のMOCVDにおいては、V/IIIを大きく(〜500)し、成長圧力を下げ(〜100mmHg)、成長温度を上げる(〜750℃)ことで、50nm以上の拡散長を確保することは十分可能である。
細孔が平坦化されたあとは、通常の成長モードに成長条件を戻すことが望ましい。
この再成長は、半導体表面に形成された低屈折率媒質の孔の面積が小さいほど行いやすい。
このため、2次元フォトニック結晶構造から再成長を行うことはその低屈折率孔の大きさのために困難であっても、2次元フォトニック結晶構造の低屈折率孔より小さくなっている細孔の空いた表面からでは再成長を行うことが容易になる。この後に、実施形態1の場合と同様に、円形メサ形成、電流狭窄層の形成を行った後、上部電極290および下部電極295を形成し、面発光レーザ200を作製することができる。
すなわち、横モード制御をするための2次元フォトニック結晶の孔の孔径は一般に数百nm以上のサイズのため、その上に直接質の良い半導体結晶再成長をすることが困難であるが、本実施形態の構成によれば、より質の良い再成長を行うことができる。
これにより、高品質な上部半導体多層膜反射鏡を積むことができるから、面発光レーザの横モードを制御しつつ、電流注入の問題、プロセスの問題を解決することができる。
本発明の実施形態3における面発光レーザについて説明する。
図3に、本実施形態における面発光レーザを説明する模式図を示す。
図3において、300は面発光レーザ、305は基板、307は共振器、310は下部多層膜反射鏡、320は下部スペーサ層、330は活性層である。
340は上部スペーサ層、350は上部多層膜反射鏡、360は電流狭窄層である。
370は2次元フォトニック結晶構造、375は低屈折率部である。
380は細孔、390は上部電極、395は下部電極である。
本実施の形態の面発光レーザ300においては、基板305上に、下部多層膜反射鏡310、下部スペーサ層320、活性層330、上部スペーサ層340、上部多層膜反射鏡350が積層されている。
そして、2次元フォトニック結晶構造370、および細孔380が下部多層膜反射鏡310中に形成されているが、本発明はこのような実施形態を採ることもできる。
そして、下部多層膜反射鏡311の表面から半導体結晶再成長により下部多層膜反射鏡312、下部スペーサ層320、活性層330、上部スペーサ層340、上部多層膜反射鏡350の積層を行う。
本実施形態では下部スペーサ層、活性層の形成が、フォトニック結晶構造形成後に行われることになる。
したがって、活性層側の半導体多層膜反射鏡312にはオーバーエッチングなどの作製誤差が及ばないために、特性が安定する。
特に、半導体層、フォトニック結晶構造、電極の材料や形状、フォトニック結晶の屈折率分布のパターン、などにおいて任意に変更することができる。
例えば、上記各実施形態では半導体層としてAlGaAs層を用いる場合について説明したが、AlAs層を用いるようにしてもよい。
105、205、305:基板
107、207、307:共振器
110、210、310:下部半導体多層膜反射鏡
120、220、320:下部スペーサ層
130、230、330:活性層
140、240、340:上部スペーサ層
150、250、350:上部半導体多層膜反射鏡
160、260、360:電流狭窄層
170、270、370:2次元フォトニック結晶構造
175、275、375:低屈折率部
180、280、380:細孔
190、290、390:上部電極
195、295、395:下部電極
Claims (8)
- 基板上に、下部半導体多層膜反射鏡、活性層、上部半導体多層膜反射鏡、を含む複数の半導体層が積層されて構成された面発光レーザであって、
前記基板に対して平行方向に配列された高屈折率部と酸化物である低屈折率部とによる2次元フォトニック結晶構造が形成された第1の半導体層を有する前記下部半導体多層膜反射鏡または前記上部半導体多層膜反射鏡と、
前記第1の半導体層の上に積層され、かつ、前記低屈折率部にまで通じ、前記基板と平行方向の断面が前記第1の半導体層に形成された前記低屈折率部の断面よりも小さい断面を有する細孔が形成された第2の半導体層と、
前記上部半導体多層膜反射鏡に設けられており、かつ、前記活性層に注入される電流を狭窄するための酸化領域と非酸化領域とを含む電流狭窄層とを有し、
前記電流狭窄層における非酸化領域はAlGaAsまたはAlAsにより構成され、かつ、前記第1の半導体層は該非酸化領域よりもAl組成比が低いAlGaAsにより構成されていることを特徴とする面発光レーザ。 - 前記細孔は、低屈折率部が形成されている第1の半導体層の上面から前記第2の半導体層の上面に到る途中の層まで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の面発光レーザ。
- 前記細孔の前記第2の半導体層の上面に到る途中の層まで形成された構造が、前記第2の半導体層の上に、結晶の再成長による第3の半導体層を形成することによって構成されていることを特徴とする請求項2に記載の面発光レーザ。
- 前記第1の半導体層は、前記第2の半導体層よりもAl組成比が高いことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の面発光レーザ。
- 前記低屈折率部は、前記第1の半導体層の一部領域を、前記細孔を通じて供給された酸化種によって酸化して形成された酸化領域によって構成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の面発光レーザ。
- 前記低屈折率部は、前記第1の半導体層の一部領域に形成された空孔によって構成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の面発光レーザ。
- 前記空孔は、前記第1の半導体層よりも屈折率が低い材料で充填されていることを特徴とする請求項6に記載の面発光レーザ。
- 前記細孔は、前記第1の半導体層よりも屈折率が低い材料で充填されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の面発光レーザ。
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