JP4989158B2 - 荷電粒子線描画データの作成方法及び荷電粒子線描画データの変換方法 - Google Patents

荷電粒子線描画データの作成方法及び荷電粒子線描画データの変換方法 Download PDF

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Description

本発明は、荷電粒子線描画データの作成方法、荷電粒子線描画データの変換方法及び荷電粒子線描画方法に係り、特に、電子線描画装置に用いられる描画データの作成方法と電子線描画装置内で処理される描画データの変換方法に関する。
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。ここで、電子線(電子ビーム)描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
図20は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線442を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線442を所望の矩形形状に成形するための可変成形用開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線442は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形用開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形用開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料440の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形用開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
かかる電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータ(設計データ)が生成される。そして、かかるレイアウトデータが変換され、電子線描画装置に入力される描画データが生成される。そして、描画データに基づいて、さらに、電子線描画装置内のフォーマットのデータに変換されて描画される。
ここで、データ量を低減することを目的として、基本パターンデータとかかる基本パターンデータを配置する配置情報とを組みとした情報が1つのデータファイルに一続きに羅列された描画データを作成する技術についての記載が文献に開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平5−29202号公報
LSIの高集積化に伴って電子線描画装置が処理するデータ量が膨大なものとなっているためデータ量の圧縮が求められている。従来、設計データを描画データに変換する際には変換対象となる全図形について逐一描画データへの変換が行なわれていたが、これでは描画データ作成にかかる処理時間が膨大なものとなってしまうといった問題があった。また、作成された描画データを電子線描画装置に転送するだけでも膨大な処理時間が必要になるといった問題もあった。
ここで、上記特開平5−29202号公報に記載されている描画データのように基本パターンデータと配置情報とを組みとした情報として作成し、1つの基本パターンデータに対して複数の配置情報を一続きに定義することによってデータ量低減を図ることができるが、すなわち、配置情報とパターン情報とがそれぞれ混在した状態で1つのデータファイルに一続きに羅列しているため、データの自由度が低く配置情報の再構成などができないといった問題が残る。
本発明は、かかる問題点を克服し、処理効率の優れた描画データを作成する手法を提供すると共に、処理効率の優れた描画データの変換手法を提供することを目的とする。
本発明の一態様の荷電粒子線描画データの作成方法は、
回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データを作成する荷電粒子線描画データの作成方法において、
設計データに基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された複数のブロック領域のブロック領域ごとに、複数の構成要素パターンのいずれかを配置するための配置情報を含む配置情報ファイルを前記描画データの一部として作成する配置情報ファイル作成工程と、
設計データに基づいて、複数の構成要素パターンの各パターン情報を含むパターン情報ファイルを前記描画データの一部として作成するパターン情報ファイル作成工程と、
設計データに基づいて、配置情報とパターン情報とのリンクさせるリンク情報を含むリンク情報ファイルを前記描画データの一部として作成するリンク情報ファイル作成工程と、
を備えたことを特徴とする。
荷電粒子線描画データとして、配置情報とパターン情報とを別々のファイルに作成することにより、配置位置ごとに逐一パターン情報を配置した描画データを作成する必要を無くすことができる。その結果、もっとも膨大なデータ量となるパターン情報のデータ量を低減することができ、全体としてのデータ量の低減を図ることができる。さらに、別々のファイルに作成することにより、配置情報の再構成も行ない易くすることができる。
また、ブロック領域は、描画面と平行する所定の方向に向かって短冊状に仮想分割したフレーム領域内の領域となる。そして、そのブロック領域は、フレーム領域を所定の大きさの領域に分割した領域を用いると好適である。
また、パターン情報としては、セルパターン情報を含むと好適である。そして、配置情報としては、構成要素パターンの配置座標とリンク情報のインデックス情報とを含むと好適である。
また、配置情報ファイルとパターン情報ファイルとリンク情報ファイルを描画面と平行する所定の方向に向かって短冊状に仮想分割したフレーム領域ごとに作成すると好適である。或いは、配置情報ファイルとリンク情報ファイルとを描画面と平行する所定の方向に向かって短冊状に仮想分割したフレーム領域ごとに作成し、パターン情報ファイルをフレームまたはチップごとに作成してもよい。
そして、パターン情報ファイルを作成する際に、パターン情報ファイルに含まれる複数の構成要素パターンの各パターン情報は、1回ずつ格納されると好適である。
このように、本発明におけるパターン情報ファイル作成工程において、パターン情報ファイルに含まれる複数の構成要素パターンの各パターン情報は、1回ずつ格納され、
荷電粒子線描画データの作成方法において、さらに、作成された前記パターン情報ファイルに含まれる複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、各ブロック領域ごとに配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれ格納したパターン情報ファイルに再作成するパターン情報ファイル再作成工程を備えたことを特徴とする。
まず、1回ずつ配置されたパターン情報を作成することでもっとも膨大なデータ量となるパターン情報のデータ量を低減することができる。そして、かかる状態で例えば描画装置にデータ転送すれば、データ転送時間を短くすることができる。そして、描画装置内においてブロック領域ごとに配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれ格納したパターン情報ファイルに再作成することにより、ブロック内のパターン情報を描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換する場合に、1つのパターン情報を異なるブロックから同時に参照する必要がないため各ブロックを並列処理することができる。
さらに、本発明におけるパターン情報ファイル再作成工程において、同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域が存在する場合に、同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域では、同一の構成要素パターンのパターン情報を1回格納することを特徴とする。
同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域では、同一の構成要素パターンのパターン情報を1回格納することにより、配置される回数分だけパターン情報を配置する場合よりデータ量を低減することができる。
また、本発明の他の態様の荷電粒子線描画データの作成方法は、
回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データを作成する荷電粒子線描画データの作成方法において、
設計データに基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された複数のブロック領域のブロック領域ごとに複数の構成要素パターンのいずれかを配置するための配置情報を集めた第1のデータ群を前記描画データの一部として作成し、
設計データに基づいて、複数の構成要素パターンの各パターン情報を集めた第2のデータ群を描画データの一部として作成し、
設計データに基づいて、配置情報と前記パターン情報とのリンクさせるリンク情報を集めた第3のデータ群を描画データの一部として作成し、
第1のデータ群と第2のデータ群と第3のデータ群とを連結させたデータファイルを作成することを特徴とする。
また、本発明の一態様の荷電粒子線描画データの変換方法は、
複数の構成要素パターンの各パターン情報が1回ずつ格納されたパターン情報ファイルを含む荷電粒子線描画データを入力し、
パターン情報ファイルに含まれる複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された複数のブロック領域のブロック領域ごとに配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれ格納したパターン情報ファイルを再作成することを特徴とする。
そして、パターン情報ファイルを再作成する際に、同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域が存在する場合に、同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域では、同一の構成要素パターンのパターン情報を1回格納すると好適である。
そして、荷電粒子線描画データの変換方法は、さらに、複数のブロック領域のブロック領域ごとに各ブロック領域に配置される構成要素パターンのパターン情報を描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換する。
或いは、本発明の他の態様の荷電粒子線描画データの変換方法は、
複数の構成要素パターンの各パターン情報が1回ずつ格納されたパターン情報ファイルを含む荷電粒子線描画データを入力し、
パターン情報ファイルに含まれる複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、複数のブロック領域でブロック群領域を構成し、ブロック群領域内に配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれグループ化してグループ毎に格納したパターン情報ファイルを再作成するようにしても好適である。
また、本発明の他の態様の荷電粒子線描画データの変換方法は、
荷電粒子線を用いて描画するための描画データを入力する入力工程と、
描画データに含まれる複数の構成要素パターンのパターン情報のうち、描画する領域中で複数回用いられる構成要素パターンのパターン情報を描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換する第1の装置内フォーマット変換工程と、
変換された描画装置内フォーマットデータを記憶装置に記憶する記憶工程と、
描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに各ブロック領域に配置される構成要素パターンのパターン情報について、既に前記装置内フォーマットのデータに変換されたパターン情報が含まれる場合には前記記憶装置から前記既に変換されたパターン情報を読み出し、それ以外のパターン情報を前記装置内フォーマットのデータに変換する第2の装置内フォーマット変換工程と、
を備えたことを特徴とする。
描画する領域中で複数回用いられる構成要素パターンのパターン情報を描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換して、記憶装置に記憶することにより、第2の装置内フォーマット変換工程において、記憶装置から読出すことで変換処理時間の短縮を図ることができる。
また、本発明における荷電粒子線描画データの変換方法において、さらに、描画データに含まれる複数の構成要素パターンと、各構成要素パターンが描画する領域中で用いられる回数とを対応させた対応テーブルを作成する対応テーブル作成工程を備え、
第1の装置内フォーマット変換工程において、変換するための構成要素パターンのパターン情報を前記対応テーブルに基づいて識別することを特徴とする。
対応テーブルを作成することにより、変換するための構成要素パターンのパターン情報を対応テーブルに基づいて識別することができる。そして、識別したパターン情報だけを装置内フォーマットのデータへの変換処理を行なうことができる。それ以外のパターン情報は、第2の装置内フォーマット変換工程において各ブロック領域を並列処理する際に処理されるようにすれば処理時間の短縮を図ることができる。
また、本発明の一態様の荷電粒子線描画方法は、
複数の構成要素パターンのいずれかを配置するための配置情報を集めた第1のデータ群と、複数の構成要素パターンの各パターン情報を集めた第2のデータ群と、配置情報とパターン情報とのリンクさせるリンク情報を集めた第3のデータ群とを含む描画データを入力し、
第1と第2と第3のデータ群に基づいて描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換し、
装置内フォーマットのデータに基づいて、試料に所定のパターンを描画することを特徴とする。
また、上述した荷電粒子線には、電子線を含まれる。
本発明によれば、配置情報の再構成を可能にしながら描画データのデータ量を低減することができる。その結果、データ転送時間の短縮を図ることができる。さらに、データ変換処理時間の短縮を図ることができる。
以下、実施の形態では、荷電粒子線(荷電粒子ビーム)の一例として、電子線(電子ビーム)を用いた構成について説明する。但し、荷電粒子線は、電子線に限るものではなく、イオン線等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
実施の形態1.
設計データが持つ階層構造を利用してデータ変換を行ない、階層的なフォーマットの描画データに出力することで、変換時間の短縮と描画データ量の圧縮を可能とすることができる。他方、描画装置内部では、入力した描画データをさらに加工する処理が行なわれ、最終的には、ほぼフラットなデータ構造にする。ここで、階層展開に伴う処理効率の低減を抑えるためにはできるだけ後段で展開することが望ましい。そこで、本実施の形態1では、階層的でありながら高効率の並列処理を行なうデータ処理手法について説明する。
図1は、実施の形態1における電子線描画データの作成方法と電子線描画データの変換方法との要部工程を示すフローチャート図である。
図1に示すように、設計データ10を描画データ作成装置にて変換して描画データ12を作成する。そして、作成された描画データ12を電子線描画装置内に入力して装置内部データ14に変換する。図1において、電子線描画データの作成方法は、配置情報ファイル作成工程の一例となるセル配置情報ファイル作成工程(S102)と、パターン情報ファイル作成工程の一例となるセルパターン情報ファイル作成工程(S104)と、リンク情報ファイル作成工程(S106)という一連の工程を実施する。そして、電子線描画データの変換方法は、入力工程(S108)と、ローカライズ処理工程(S110)と、装置内フォーマット変換工程(S112)という一連の工程を実施する。
図2は、描画装置の要部構成の一例を示す概念図である。
図2において、描画装置の一例となる可変成形型EB描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。制御部160は、制御回路110、描画データ処理回路120を備えている。描画部150は、電子鏡筒102、XYステージ105、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、偏向器208、ファラデーカップ209を有している。図2では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。可変成形型EB描画装置100にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
また、描画データ作成装置300において、描画データ12を作成し、描画データ処理回路120に出力する。そして、描画データ処理回路120は、入力した描画データ12を装置内部データ14に変換して、かかる装置内部データ14に沿って、制御回路110により描画部150が制御され、試料に所望する図形パターンが描画される。
電子銃201から出た電子ビーム200は、照明レンズ202により矩形、例えば長方形の穴を持つ第1のアパーチャ203全体を照明する。ここで、電子ビーム200をまず正方形に成形する。そして、第1のアパーチャ203を通過した第1のアパーチャ像の電子ビーム200は、投影レンズ204により第2のアパーチャ206上に投影される。かかる第2のアパーチャ206上での第1のアパーチャ像の位置は、偏向器205によって制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第2のアパーチャ206を通過した第2のアパーチャ像の電子ビーム200は、対物レンズ207により焦点を合わせ、偏向器208により偏向されて、移動可能に配置されたXYステージ105上の試料101の所望する位置に照射される。また、ビーム強度等はファラデーカップ209に電子ビーム200を照射して測定することができる。
図3は、描画データ作成装置の主要構成を示すブロック図である。
図3において、描画データ作成装置300は、セル配置情報ファイル作成回路310、セルパターン情報ファイル作成回路320、リンク情報ファイル作成回路330を備えている。図3では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画データ作成装置300にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
図4は、データの階層構造の一例を示す図である。
設計データ10では、チップ上に複数のセルが配置され、そして、各セルには、かかるセルを構成するパターンとなる図形が配置されている。そして、描画データ12では、図4に示すように、描画領域が、チップの層、チップ領域を描画面と平行するある方向例えばy方向に向かって短冊状に分割したフレームの層、フレーム領域を所定の大きさの領域に分割したブロックの層、上述したセルの層、かかるセルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。そして、装置内部データ14は、さらに、クラスタの層を内部構成単位として有している。図4では、階層数が多い装置内部データ14を一例として記載している。尚、ここではフレームについてチップ領域をy方向(所定の方向)に向かって短冊状に分割した領域としてあるが、これは一例であり、描画面と平行しy方向と直交するx方向に分割する場合もありうる。
半導体集積回路を製造するにあたって、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、設計データ10が生成される。次に、設計データ10が描画データ作成装置300により変換され、電子線描画装置の一例である可変成形型EB描画装置100において用いられる描画データ12が生成される。かかる描画データ12が可変成形型EB描画装置100に入力されると、描画データ処理回路120において、装置内フォーマットに変換され、装置内部データ14が生成され、描画装置がマスク等の試料にデータに含まれる図形パターンを電子線で描画することになる。
図5は、セル配置の一例を示す図である。
例えば、あるフレームの一部の各ブロックに図5に示すようなセルA、セルB、セルCが配置されているとする。具体的に言えば、各ブロックの位置を座標で示し、ブロック(0,0)には、座標P1にセルAが、座標P2にセルCが配置されている。どのブロックに配置されるかについてはセルの基準点の位置により決めればよい。ブロック(0,1)には、座標P3にセルCが、座標P4にセルAが配置されている。ブロック(1,0)には、座標P5にセルBが、座標P6にもセルBが配置されている。ブロック(1,1)には、座標P7にセルCが配置されている。
S(ステップ)102において、セル配置情報ファイル作成工程として、設計データ10が描画データ作成装置300に入力されると、セル配置情報ファイル作成回路310は、設計データ10に基づいて、セル配置情報ファイルを作成する。
図6は、セル配置情報ファイルとリンク情報ファイルとセルパターン情報ファイルの一例を対応関係と共に示す図である。
図6(a)に示すように、セル配置情報ファイルには、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割した前記複数のブロック領域の各ブロック領域ごとに、複数の構成要素パターンであるセルA〜Cのいずれかを配置するための配置情報が含まれている。セル配置情報は、セルの基準点の配置位置を示す座標等で示される。ここでは、セル配置情報ファイルのファイルヘッダに続き、ブロック(0,0)ヘッダ、ブロック(0,0)内に配置されたセル配置情報L1、セル配置情報L2、ブロック(0,1)ヘッダ、ブロック(0,1)内に配置されたセル配置情報L3、セル配置情報L4、ブロック(1,0)ヘッダ、ブロック(1,0)内に配置されたセル配置情報L5、セル配置情報L6、ブロック(1,1)ヘッダ、ブロック(1,1)内に配置されたセル配置情報L7が格納されている。
図7は、セル配置情報の一例を示す図である。
各セル配置情報Lnには、セル配置座標Pn(Xn,Yn)、リンク情報インデックス(Kn)が含まれている。かかるデータにより、セル配置情報ファイルでは、各ブロックに配置されるセルの位置を表す座標、そして後述するセルパターン情報へとリンクさせるための情報を把握することができる。
S(ステップ)104において、セルパターン情報ファイル作成工程として、設計データ10が描画データ作成装置300に入力されると、セルパターン情報ファイル作成回路320は、設計データ10に基づいて、セルパターン情報ファイルを作成する。
図6(c)に示すように、セルパターン情報ファイルには、前記複数の構成要素パターンであるセルA〜Cの各パターン情報が含まれている。ここでは、セルパターン情報ファイルのファイルヘッダに続き、パターンデータセグメント1ヘッダ、セルAのパターンデータを示すセルパターンデータA、セルBのパターンデータを示すセルパターンデータB、セルCのパターンデータを示すセルパターンデータCが順に1回ずつ格納されている。セルパターンデータには、セルパターンを構成するデータ量が大きい図形データ等が含まれる。図5に示すようなレイアウトでセルが配置された場合、セルパターンデータAは、セル配置情報L1とL4とで必要となり、セルパターンデータBは、セル配置情報L5とL6とで必要となり、セルパターンデータCは、セル配置情報L2とL3とL7とで必要となる。それぞれの配置ごとにセルパターンデータを何度も繰り返し記載するとデータ量が膨大なものになるが、特に、データ量が大きくなるセルパターンデータを何度も繰り返し記載せず、図6(c)に示すように、1つのセグメントに順に1回ずつ格納することによりデータ量の圧縮を図ることができる。
S(ステップ)106において、リンク情報ファイル作成工程として、設計データ10が描画データ作成装置300に入力されると、リンク情報ファイル作成回路330は、設計データ10に基づいて、リンク情報ファイルを作成する。
図8は、リンク情報ファイルの一例を示す図である。
図8に示すように、リンク情報ファイルには、前記セル配置情報と前記セルパターン情報とをリンクさせるリンク情報が含まれる。ここでは、リンク情報ファイルのファイルヘッダに続き、各セルパターンデータに対応してセルパターン情報ファイル内でのパターンデータセグメントの先頭のアドレスとそのパターンデータセグメント内でのセルパターンデータの先頭アドレスとを一組とするリンク情報が複数格納されている。例えば、図6Bに示すように、セル配置情報L1からリンク情報k1を通してセルAが参照される。セルパターンデータAの属するパターンデータセグメントのアドレスとセルパターンデータAのアドレスの組みがリンクファイル内で何番目に格納されたかを示すインデックスの値を、図7に示すセル配置情報Ln(ここではn=1)にリンク情報インデックスKm(ここではm=1)として格納する。ここではパターン情報ファイルにおいてパターンデータセグメントが一つしかないため、全てのリンク情報で同一のパターンデータセグメントアドレスの値が格納されることになり、冗長であるが、後段のローカライズ処理後のデータを同フォーマットで格納するためには各リンク情報にパターンデータセグメントアドレスを格納する構造が必要である。
以上のように、描画データ作成装置300において、描画データ12の一部として、セル配置情報ファイルとセルパターン情報ファイルとリンク情報ファイルとを作成することで、データ量を圧縮しながら効率良くデータを読みに行くことができる描画データ12を作成することができる。
以上のように、電子線描画データとして、配置情報とパターン情報とを別々のファイルに作成することにより、配置位置ごとに逐一パターン情報を配置した描画データを作成する必要を無くすことができる。その結果、もっとも膨大なデータ量となるパターン情報のデータ量を低減することができ、全体としてのデータ量の低減を図ることができる。尚、ここでは、セル配置情報(第1のデータ群)、セルパターン情報(第2のデータ群)、リンク情報(第3のデータ群)をそれぞれ個別のファイルで出力する形式を説明したが、ファイルの作成方式はこれに限らない。たとえば、これら3つが連結された形の1ファイルで出力することも可能である。また、それぞれの情報ファイルがフレームごとに1つずつ作成してもよいし、その他の作成方法でもよい。例えば、セル配置情報ファイルとリンク情報ファイルをフレームごとに作成し、セルパターン情報ファイルは一チップで一ファイル作成することも可能である。この場合、異なるフレームで同じパターンを繰り返している場合、セルパターン情報を全フレームで共有することになるためデータ量の圧縮により効果的である。
また、描画装置では、近接効果補正等を行なうにあたって、隣り合うチップからの影響を考慮する必要から複数のチップを1つにまとめてセルを特定の領域に振り分けるチップマージ処理を行なうことが一般的である。ここで、チップマージ処理といった配置情報の再構成処理を行なうにあたり、セル配置情報とセルパターン情報とが混在したデータファイルでは、配置情報の再構成処理を行なうことが困難、或いは処理時間が長くなってしまう。しかしながら、本実施の形態のように、セル配置情報ファイルとセルパターン情報ファイルとを別のファイルとして作成することにより、配置情報の再構成を自由に行なうことができ、配置情報の再構成処理を行ない易くすることができる。
S108において、入力工程として、描画データ処理回路120は、描画データ作成装置300において作成された描画データ12を入力する。ここで、短い数値や識別子といった情報で構成可能なセル配置情報ファイルやリンク情報ファイルと比べ、上述したように、特に、データ量が大きくなるセルパターンデータを何度も繰り返し記載せず、図6(c)に示すように、1つのセグメントに順に1回ずつ格納することによりデータ量の圧縮を図っているため、入力処理(データ転送処理)にかかる時間を大きく短縮することができる。
図9は、実施の形態1における描画データ処理回路の主要構成を示すブロック図である。
図9において、描画データ処理回路120は、ローカライズ処理回路122、装置内フォーマット変換回路124を備えている。装置内フォーマット変換回路124内には、複数のデータ変換回路125が配置されている。図9では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画データ処理回路120にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
S110において、ローカライズ処理工程として、ローカライズ処理回路122は、入力された描画データ12におけるセルパターン情報ファイルを前記各ブロック領域ごとに配置される構成要素パターンであるセルパターン情報をそれぞれ格納したパターン情報ファイルに再作成する。
図10は、ローカライズ処理前後のセルパターン情報ファイルの一例を示す図である。
図10(a)には、図6(b)に示したセルパターン情報ファイルが図示されている。かかる図10(a)に示すセルパターン情報ファイルは、上述したように、1つのセグメントにパターンデータを順に1回ずつ記載することによりデータ量の圧縮を図っているが、かかるファイルを図10Bに示すように、ブロック領域ごとに配置されるセルパターンデータを1つのセグメントとしてまとめて(ローカライズして)、ブロック領域ごとにセルパターンデータを格納したファイルに再作成している。言い換えれば、ブロックに対応したセルパターン情報をグループ分けして定義し直している。ここでは、セルパターン情報ファイルのファイルヘッダに続き、パターンデータセグメント1ヘッダ、セルAのパターンデータを示すセルパターンデータA、セルCのパターンデータを示すセルパターンデータC、パターンデータセグメント2ヘッダ、セルCのパターンデータを示すセルパターンデータC、セルAのパターンデータを示すセルパターンデータA、パターンデータセグメント3ヘッダ、セルBのパターンデータを示すセルパターンデータB、パターンデータセグメント4ヘッダ、セルCのパターンデータを示すセルパターンデータCが順に格納されている。
図11は、セル配置情報ファイルとローカライズ処理された後のセルパターン情報ファイルとの関係を説明するための図である。
ブロック(0,0)用には、パターンデータセグメント1が、ブロック(0,1)用には、パターンデータセグメント2が、ブロック(1,0)用には、パターンデータセグメント3が、ブロック(1,1)用には、パターンデータセグメント4が、それぞれ対応している。
以上のように、ブロック領域ごとに配置されるセルパターンデータを1つのセグメントとしてまとめて(ローカライズして)、ブロック領域ごとにセルパターンデータを格納することで、データ量は増えることになるが、後述する装置内フォーマット変換工程において、各ブロックを並列処理することができるようになる。なお、リンク情報ファイルについてもセルパターン情報ファイルの再構成に伴ってリンクできるように内容を変更することは言うまでもない。
S112において、装置内フォーマット変換工程として、装置内フォーマット変換回路124は、描画データ12を装置内フォーマットに変換して装置内部データ14を生成する。例えば、クラスタ分割処理やショットデータ作成といった分散処置を行う。かかる場合に、1つ1つの処理を直列に順に行なっていたのでは処理時間が膨大なものとなってしまう。描画装置に入力する際の描画データ12は、一つのパターンデータセグメント中に全セルパターンデータが格納されていたため、そのまま並列処理を行う場合には、装置内フォーマット変換回路124内の複数のデータ変換回路125それぞれが全セルパターンデータを入力とし、その中から必要なセルパターンデータを探し、読み出して、処理しなくてはならなくなる。そのため、入力処理に時間がかかり、並列処理の効率がわるくなる。前工程で、セルパターンデータをブロックに対応したセグメントにグループ分けして格納することによって、各変換回路125は必要な1セグメントだけを入力とすればよいため、前工程を行わなかった場合に比べ入力データ量が大幅に小さくて済み、入力処理が短縮させることができる。
ここで、同じブロック領域内で同じセルパターンが配置されている場合には、1つのセルパターンデータを1回格納すると好適である。複数回格納しないことで、その分データ量を圧縮する(低減する)ことができる。図11(c)に示す例では、ブロック(1,0)用のパターンデータセグメント3が相当する。ここでは、セル配置情報L5,L6で、セルパターンデータBをそれぞれ1回ずつ計2回参照する必要があるが、パターンデータセグメント3では、セルパターンデータBを1回格納している。
そして、上述したように、セル配置情報とセルパターン情報とリンク情報の各データ群に基づいて描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換したデータに基づいて、試料に所定のパターンを描画する。
以上のように、本実施の形態におけるデータ構成によれば、描画装置外から描画装置にデータ転送する際には、描画データ12にように、セルパターンデータをブロックとは無関係にチップ全体でひとまとめに定義してなるべくデータ量を低減することで転送時間を短縮させ、描画装置内では、逆に、ローカライズ処理により、セルパターンデータをいくつかのグループに分けて定義して装置内フォーマット変換を各ブロック間で並列処理して処理時間の短縮を図ることができる。
実施の形態2.
図12は、実施の形態2における電子線描画データの作成方法と電子線描画データの変換方法との要部工程を示すフローチャート図である。
図12に示すように、設計データ10を描画データ作成装置300にて変換して描画データ12を作成する。そして、作成された描画データ12を電子線描画装置内に入力して装置内部データ14に変換する。図12において、電子線描画データの作成方法は、配置情報ファイル作成工程の一例となるセル配置情報ファイル作成工程(S102)と、パターン情報ファイル作成工程の一例となるセルパターン情報ファイル作成工程(S104)と、リンク情報ファイル作成工程(S106)という一連の工程を実施する点は、実施の形態1と同様である。
そして、電子線描画データの変換方法は、入力工程(S108)と、VBGローカライズ処理工程(S1002)と、装置内フォーマット変換工程(S1004)と、装置内フォーマット変換工程内で対応テーブル作成工程(S1006)、データ変換工程(1)(S1008)、データ記憶工程(S1010)、データ変換工程(2)(S1012)、ローカライズ処理工程(S1014)という一連の工程を実施する。
また、描画装置の一例となる可変成形型EB描画装置100の構成は、図2と同様で構わないため説明を省略する。また、描画データ作成装置300の構成も図3と同様で構わないため説明を省略する。
図13は、実施の形態2における描画データ処理回路の主要構成を示すブロック図である。
図13において、描画データ処理回路120は、VBGローカライズ処理回路123と複数の装置内フォーマット変換回路124を備えている。装置内フォーマット変換回路124内には、対応テーブル作成回路126、データ変換回路(1)127、データ記憶装置128、データ変換回路(2)129、ローカライズ処理回路130が、配置されている。図13では、本実施の形態2を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画データ処理回路120にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
図14は、セル配置の一例を示す図である。
例えば、あるフレームの一部の各ブロックに図14に示すようなセルA、セルB、セルC、セルD、セルE、セルF、セルG、セルHが配置されているとする。具体的に言えば、各ブロックの位置を座標で示し、ブロック(0,0)には、P1の位置にセルAが、P2の位置にセルCが配置されている。どのブロックに配置されるかについてはセルの基準点の位置により決めればよいことは実施の形態1と同様である。ブロック(0,1)には、P3の位置にセルBが、P4の位置にセルAが配置されている。ブロック(1,0)には、P5の位置にセルCが、P6の位置にもセルDが配置されている。ブロック(1,1)には、P7の位置にセルCが、P8の位置にもセルEが配置されている。ブロック(2,0)には、P9の位置にセルAが配置されている。ブロック(2,1)には、P10の位置にセルCが配置されている。ブロック(3,0)には、P11の位置にセルGが、P12の位置にもセルHが配置されている。ブロック(3,1)には、P13の位置にセルFが配置されている。
図12におけるS102からS108の各工程は、実施の形態1で説明した内容と同様であるため説明を省略する。ただし、ここでは、セル配置が実施の形態1とは異なる例を用いて説明しているため、セル配置情報ファイルとセルパターン情報ファイルの内容が実施の形態1とは異なるので、以下、一例を説明する。
図15は、実施の形態2におけるセル配置情報ファイル、リンク情報ファイルとセルパターン情報ファイルの一例を示す図である。
図15(a)に示すように、セル配置情報ファイルには、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割した前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに、複数の構成要素パターンであるセルA〜Hのいずれかを配置するための配置情報が含まれている。セル配置情報は、セルの基準点の位置情報等で示される。ここでは、セル配置情報ファイルのファイルヘッダに続き、ブロック(0,0)ヘッダ、ブロック(0,0)内に配置されたセル配置情報L1、セル配置情報L2、ブロック(0,1)ヘッダ、ブロック(0,1)内に配置されたセル配置情報L3、セル配置情報L4、ブロック(1,0)ヘッダ、ブロック(1,0)内に配置されたセル配置情報L5、セル配置情報L6、ブロック(1,1)ヘッダ、ブロック(1,1)内に配置されたセル配置情報L7、セル配置情報L8、ブロック(2,0)ヘッダ、ブロック(2,0)内に配置されたセル配置情報L9、ブロック(2,1)ヘッダ、ブロック(2,1)内に配置されたセル配置情報L10、ブロック(3,0)ヘッダ、ブロック(3,0)内に配置されたセル配置情報L11、セル配置情報L12、ブロック(3,1)ヘッダ、ブロック(3,1)内に配置されたセル配置情報L13が記載されている。セル配置情報の中身については、図7と同様で構わないため説明を省略する。
図15(c)に示すように、セルパターン情報ファイルには、前記複数の構成要素パターンであるセルA〜Hの各パターン情報が含まれている。ここでは、セルパターン情報ファイルのファイルヘッダに続き、パターンデータセグメント1ヘッダ、セルAのパターンデータを示すセルパターンデータA、セルBのパターンデータを示すセルパターンデータB、セルCのパターンデータを示すセルパターンデータC、セルDのパターンデータを示すセルパターンデータD、セルEのパターンデータを示すセルパターンデータE、セルFのパターンデータを示すセルパターンデータF、セルGのパターンデータを示すセルパターンデータG、セルHのパターンデータを示すセルパターンデータHが順に1回ずつ格納されている。セルパターンデータには、セルパターンを構成するデータ量が大きい図形データ等が含まれる。図14に示すようにセルが配置された場合、セルパターンデータAは、セル配置情報L1と、L4とL9とで必要となり、セルパターンデータBは、セル配置情報L3で必要となり、セルパターンデータCは、セル配置情報L2とL5とL7とL10とで必要となり、セルパターンデータDは、セル配置情報L6で必要となり、セルパターンデータEは、セル配置情報L8で必要となり、セルパターンデータFは、セル配置情報L13で必要となり、セルパターンデータGは、セル配置情報L11で必要となり、セルパターンデータHは、セル配置情報L12で必要となる。それぞれの配置ごとにセルパターンデータを何度も繰り返し記載するとデータ量が膨大なものになるが、特に、データ量が大きくなるセルパターンデータを何度も繰り返し記載せず、図15(c)に示すように、1つのセグメントに順に1回ずつ格納することによりデータ量の圧縮を図ることができる。セル配置情報からセルパターンデータへの参照情報は図6Bのようにリンク情報を介して行う。リンク情報の中身についても図8と同様で構わないため説明を省略する。
以上のように、描画データ作成装置300において、描画データ12の一部として、セル配置情報ファイルとセルパターン情報ファイルとリンク情報ファイルとを作成することで、データ量を圧縮しながら効率良くデータを読みに行くことができる描画データ12を作成することができる。
ここでは、内部構成要素として、セル情報を中心として記載したが、これに限るものではなく、別の階層データを中心にデータ構成しても構わない点は実施の形態1と同様である。
また、本実施の形態のように、セル配置情報ファイルとセルパターン情報ファイルとを別のファイルとして作成することにより、配置情報の再構成を自由に行なうことができ、配置情報の再構成処理を行ない易くすることができる点も実施の形態1と同様である。
そして、図15(c)に示すように、1つのセグメントに順に1回ずつ格納することによりデータ量の圧縮を図っているため、入力処理(データ転送処理)にかかる時間を大きく短縮することができる点も実施の形態1と同様である。
ここで、実施の形態2では、実施の形態1のようにブロック単位ではなくVBG(仮想ブロック群)という複数ブロックで構成される単位でローカライズ処理をS1002において行う。
図16は、VBGローカライズ処理前後のセルパターン情報ファイルの一例を示す図である。
図16(a)には、図15(c)に示したセルパターン情報ファイルが図示されている。図16(a)に示すセルパターン情報ファイルは、上述のように、一つのセグメントにセルパターンデータが一回ずつ記載されている。このセルパターン情報ファイルに対してVBG単位でローカライズ処理を行う。ここでは、図14のブロック(0,0)、ブロック(0,1)、ブロック(1,0)、ブロック(1,1)をひとつのVBG、ブロック(2,0)、ブロック(2,1)、ブロック(3,0)、ブロック(3,1)を別のVBGとして、各VBGに対応するセルパターンデータセグメントごとにセルパターン情報をローカライズする。VBG毎のローカライズ処理を実施したセルパターン情報ファイルを図16(b)に図示している。
S1004において、このVBGごとに装置内フォーマット変換回路124にて装置内部データへの変換処理を並列に行う。実施形態1で並列処理の効率をするためにブロックごとにローカライズしていたのと同様ここでの並列処理の処理単位であるVBGごとにローカライズ処理を行うことで、並列処理の効率化を図っている。
装置内フォーマット変換回路124で、S1006において、対応テーブル作成工程として、対応テーブル作成回路126は、一つのVBGに対応するセルパターンデータセグメント内を検査して、異なるブロックから複数回参照されているセルパターンデータと、1つのブロックのみから参照されているセルパターンデータとに分ける。そして、異なるブロックから複数回参照されているセルパターンデータのセルをリファレンスセル、1つのブロックのみから参照されているセルパターンデータのセルをバリューセルとして、各セルパターンデータとそのデータの参照回数とを対応させた対応テーブルを作成する。
ここでは、一つ目のVBGに対応するセグメントについて説明する。
図17は、対応テーブルの一例を示す図である。
図17において、対応テーブルでは、セルパターンデータAが、2回参照されるリファレンスセルのパターンデータ、セルパターンデータBが、1回参照されるバリューセルのパターンデータ、セルパターンデータCが、3回参照されるリファレンスセルのパターンデータ、セルパターンデータDが、1回参照されるバリューセルのパターンデータ、セルパターンデータEが、1回参照されるバリューセルのパターンデータであることを対応させて示している。
S1008において、データ変換工程(1)として、データ変換回路127を用いて、リファレンスセルについて、装置内フォーマットに変換する処理を行なう。例えば、クラスタ分割処理やショットデータ作成といった変換を行う。変換するための構成要素パターンのパターン情報がどれであるか、言い換えれば、どのセルパターンデータがリファレンスセルのセルパターンデータであるかの識別は、前記対応テーブルに基づいて識別することができる。
S1010において、データ記憶工程として、データ変換回路127は、リファレンスセルのセルパターンデータについて変換した変換後のデータを記憶装置128に記憶(格納)して保存する。
S1012において、データ変換工程(2)として、データ変換回路129は、バリューセルのセルパターンデータについて同様に装置内フォーマットに変換する処理をおこなう。
図18は、実施の形態2における描画装置内の描画データ変換フローを示す図である。
図18において、リファレンスセルのセルパターンデータであるセルパターンデータA,Cについて、まず、装置内フォーマットに変換する。図18では、データ変換(1)として示している。そして、変換されたセルパターンデータA,Cのデータは、記憶装置にデータ格納される。そして、データ変換(2)として、バリューセルのセルパターンデータであるセルパターンデータB,D,Eについて変換処理を行う。最終のローカライズ工程S1014において、変換後のセルパターンデータをブロックごとにローカライズして出力する。リファレンスセルのセルパターンデータであるセルパターンデータA,Cについては、変換せずに記憶装置に格納されたデータを用いる。以上のようにして描画データ12を装置内部データ14に変換する。このように、描画する領域中で複数回用いられるセルパターンのパターン情報を描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換して、記憶装置に記憶することにより、データ変換工程(2)において、記憶装置から読出すことで変換処理時間の短縮を図ることができる。
以上のように、階層的な描画データ12を、有る程度の領域内で階層を維持した状態で処理することで、完全にフラットなデータを逐次すべて処理する場合に比べ、装置内部のデータ処理時間を短縮することができる。さらに、並列処理を行なうことで装置内部のデータ処理時間を大幅に短縮することができる。その結果、高スループットの描画装置用のデータ処理系を実現することができる。
以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、FD、或いはROM(リードオンリメモリ)等の記録媒体に記録される。
図19は、プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
コンピュータとなるCPU50は、バス74を介して、RAM(ランダムアクセスメモリ)52、ROM54、磁気ディスク(HD)装置62、キーボード(K/B)56、マウス58、外部インターフェース(I/F)60、モニタ64、プリンタ66、FD68、DVD70、CD72に接続されている。ここで、RAM(ランダムアクセスメモリ)52、ROM54、磁気ディスク(HD)装置62、FD68、DVD70、CD72は、記憶装置の一例である。キーボード(K/B)56、マウス58、外部インターフェース(I/F)60、FD68、DVD70、CD72は、入力手段の一例である。外部インターフェース(I/F)60、モニタ64、プリンタ66、FD68、DVD70、CD72は、出力手段の一例である。
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、各実施の形態では、内部構成要素として、セル情報を中心として記載したが、これに限るものではなく、別の階層データを中心にデータ構成しても構わない。また、各実施の形態では、配置情報とパターン情報とをリンク情報ファイルにおけるリンク情報によりリンクさせているが、これに限るものではない。配置情報に配置されるべきパターン情報が得られる手段であればよい。例えば、配置情報に所望するパターン情報へとアクセスするための識別子(例えば、パターン情報のアドレス)が格納されていてもよい。
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、可変成形型EB描画装置100を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての電子線描画データの作成方法、電子線描画データの変換方法、及びそれらの装置は、本発明の範囲に包含される。
実施の形態1における電子線描画データの作成方法と電子線描画データの変換方法との要部工程を示すフローチャート図である。 描画装置の要部構成の一例を示す概念図である。 描画データ作成装置の主要構成を示すブロック図である。 データの階層構造の一例を示す図である。 セル配置の一例を示す図である。 セル配置情報ファイルとリンク情報ファイルとセルパターン情報ファイルの一例を対応関係と共に示す図である。 セル配置情報の一例を示す図である。 リンク情報ファイルの一例を示す図である。 実施の形態1における描画データ処理回路の主要構成を示すブロック図である。 実施の形態1のローカライズ処理前後のセルパターン情報ファイルの一例を示す図である。 セル配置情報ファイルとローカライズ処理された後のセルパターン情報ファイルとの関係を説明するための図である。 実施の形態2における電子線描画データの作成方法と電子線描画データの変換方法との要部工程を示すフローチャート図である。 実施の形態2における描画データ処理回路の主要構成を示すブロック図である。 セル配置の一例を示す図である。 実施の形態2におけるセル配置情報ファイルとセルパターン情報ファイルの一例を示す図である。 実施の形態2におけるローカライズ処理前後のセルパターン情報ファイルの一例を示す図である。 対応テーブルの一例を示す図である。 実施の形態2における描画装置内の描画データ変換フローを示す図である。 プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
符号の説明
10 設計データ
12 描画データ
14 装置内部データ
50 CPU
52 RAM
54 ROM
56 K/B
58 マウス
60 I/F
62 HD装置
64 モニタ
66 プリンタ
68 FD
70 DVD
72 CD
74 バス
100 可変成形型EB描画装置
101,440 試料
102 電子鏡筒
105 XYステージ
110 制御回路
120 描画データ処理回路
122,130 ローカライズ処理回路
123 VBGローカライズ処理回路
124,130 装置内フォーマット変換回路
125,131 データ変換回路
126 対応テーブル作成回路
127 データ変換回路(1)
128 データ記憶装置
129 データ変換回路(2)
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
206,420 第2のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
207 対物レンズ
209 ファラデーカップ
300 描画データ作成装置
310 セル配置情報ファイル作成回路
320 セルパターン情報ファイル作成回路
330 リンク情報ファイル作成回路
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
442 電子線

Claims (11)

  1. 回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データを作成する荷電粒子線描画データの作成方法において、
    前記設計データに基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに、複数の構成要素パターンのいずれかを配置するための配置情報を含む配置情報ファイルを前記描画データの一部として作成する配置情報ファイル作成工程と、
    前記設計データに基づいて、前記複数の構成要素パターンの各パターン情報を含むパターン情報ファイルを前記描画データの一部として作成するパターン情報ファイル作成工程と、
    前記設計データに基づいて、前記配置情報と前記パターン情報とのリンクさせるリンク情報を含むリンク情報ファイルを前記描画データの一部として作成するリンク情報ファイル作成工程と、
    を備えたことを特徴とする荷電粒子線描画データの作成方法。
  2. 前記配置情報ファイルと前記リンク情報ファイルとを描画面と平行する所定の方向に向かって短冊状に仮想分割したフレーム領域ごとに作成し、前記パターン情報ファイルをフレームまたはチップごとに作成することを特徴とする請求項1記載の荷電粒子線描画データの作成方法。
  3. 前記パターン情報ファイルを作成する際に、前記パターン情報ファイルに含まれる前記複数の構成要素パターンの各パターン情報は、1回ずつ格納されることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子線描画データの作成方法。
  4. 前記パターン情報ファイル作成工程において、前記パターン情報ファイルに含まれる前記複数の構成要素パターンの各パターン情報は、1回ずつ格納され、
    前記荷電粒子線描画データの作成方法において、さらに、作成された前記パターン情報ファイルに含まれる前記複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、前記ブロック領域ごとに配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれ格納したパターン情報ファイルに再作成するパターン情報ファイル再作成工程を備えたことを特徴とする請求項1記載の荷電粒子線描画データの作成方法。
  5. 前記パターン情報ファイル再作成工程において、同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域が存在する場合に、前記同一の構成要素パターンが複数回配置されるブロック領域では、同一の構成要素パターンのパターン情報を1回格納することを特徴とする請求項4記載の荷電粒子線描画データの作成方法。
  6. 回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データを作成する荷電粒子線描画データの作成方法において、
    前記設計データに基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに複数の構成要素パターンのいずれかを配置するための配置情報を集めた第1のデータ群を前記描画データの一部として作成し、
    前記設計データに基づいて、前記複数の構成要素パターンの各パターン情報を集めた第2のデータ群を前記描画データの一部として作成し、
    前記設計データに基づいて、前記配置情報と前記パターン情報とのリンクさせるリンク情報を集めた第3のデータ群を前記描画データの一部として作成し、
    前記第1のデータ群と第2のデータ群と第3のデータ群とを連結させたデータファイルを作成することを特徴とする荷電粒子線描画データの作成方法。
  7. 複数の構成要素パターンの各パターン情報が1回ずつ格納されたパターン情報ファイルを含む、請求項1記載の荷電粒子線描画データの作成方法で作成された荷電粒子線描画データを入力し、
    前記パターン情報ファイルに含まれる前記複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれ格納したパターン情報ファイルを再作成することを特徴とする荷電粒子線描画データの変換方法。
  8. 複数の構成要素パターンの各パターン情報が1回ずつ格納されたパターン情報ファイルを含む、請求項1記載の荷電粒子線描画データの作成方法で作成された荷電粒子線描画データを入力し、
    前記パターン情報ファイルに含まれる前記複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、複数のブロック領域でブロック群領域を構成し、前記ブロック群領域内に配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれグループ化してグループ毎に格納したパターン情報ファイルを再作成することを特徴とする荷電粒子線描画データの変換方法。
  9. 請求項1記載の荷電粒子線描画データの作成方法で作成された荷電粒子線描画データを入力する入力工程と、
    前記描画データに含まれる複数の構成要素パターンのパターン情報のうち、描画する領域中で複数回用いられる構成要素パターンのパターン情報を描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換する第1の装置内フォーマット変換工程と、
    変換された前記描画装置内フォーマットデータを記憶装置に記憶する記憶工程と、
    描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに各ブロック領域に配置される構成要素パターンのパターン情報について、既に前記装置内フォーマットのデータに変換されたパターン情報が含まれる場合には前記記憶装置から前記既に変換されたパターン情報を読み出し、それ以外のパターン情報を前記装置内フォーマットのデータに変換する第2の装置内フォーマット変換工程と、
    を備えたことを特徴とする荷電粒子線描画データの変換方法。
  10. 前記荷電粒子線描画データの変換方法において、さらに、前記描画データに含まれる複数の構成要素パターンと、各構成要素パターンが描画する領域中で用いられる回数とを対応させた対応テーブルを作成する対応テーブル作成工程を備え、
    前記第1の装置内フォーマット変換工程において、変換するための構成要素パターンのパターン情報を前記対応テーブルに基づいて識別することを特徴とする請求項8記載の荷電粒子線描画データの変換方法。
  11. 複数の構成要素パターンのいずれかを配置するための配置情報を集めた第1のデータ群と、前記複数の構成要素パターンの各パターン情報を集めた第2のデータ群と、前記配置情報と前記パターン情報とのリンクさせるリンク情報を集めた第3のデータ群とを含む、請求項6記載の荷電粒子線描画データの作成方法で作成された荷電粒子線描画データを入力し、
    前記第2のデータ群に含まれる前記複数の構成要素パターンの各パターン情報に基づいて、描画する領域を複数のブロック領域に仮想分割し、仮想分割された前記複数のブロック領域のブロック領域ごとに配置される構成要素パターンのパターン情報をそれぞれ格納した第2のデータ群を再作成することを特徴とする荷電粒子線描画データの変換方法。
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