JP5068515B2 - 描画データの作成方法、描画データの変換方法及び荷電粒子線描画方法 - Google Patents
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Description
本発明は、描画データの作成方法、描画データの変換方法及び荷電粒子線描画方法に係り、特に、電子線描画装置に用いられる描画データの作成方法と電子線描画装置内で処理される描画データの変換方法に関する。
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
図１３は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置（ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）描画装置）における第１のアパーチャ４１０には、電子線４４２を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、開口４１１を通過した電子線４４２を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、開口４１１を通過した電子線４４２は、偏向器により偏向される。そして、可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、試料４４０の描画領域に描画される。開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
可変成形型電子線描画装置（ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）描画装置）における第１のアパーチャ４１０には、電子線４４２を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、開口４１１を通過した電子線４４２を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、開口４１１を通過した電子線４４２は、偏向器により偏向される。そして、可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、試料４４０の描画領域に描画される。開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
かかる電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータ（設計データ）が生成される。そして、かかるレイアウトデータが変換され、電子線描画装置に入力される描画データが生成される。そして、描画データに基づいて、さらに、電子線描画装置内のフォーマットのデータに変換されて描画される。
ここで、アドレスサイズとスケーリング値と図形情報と図形の配置位置情報とを組みとした情報が１つのデータファイルに一続きに羅列された描画データを作成する技術についての記載が文献に開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２１４５３８号公報
ＬＳＩの高集積化に伴い、描画されるパターンのデータ量も増大している。そのため、描画装置入力前の描画データの作成処理や描画装置内でのデータ変換処理における更なる効率化が求められている。
ここで、試料に描画されるパターンの全体を見た場合、一般に、複数のチップデータが再構成されて配置されるものが多い。そして、再構成された複数のチップデータに対してマージを含む加工処理が施される。その際、各チップデータのアドレス単位やスケーリング値等が異なっていることが多い。ここで、従来、このようにアドレス単位やスケーリング値等が異なっている場合、その都度、これらを一致させた描画データ全体を作成し直していた。そのため、データ量が膨大なパターンデータについてもその都度膨大なデータ変換処理が必要であった。また、配置する際には、パターン形状を反転させて配置させることも行なっている。この場合にも、その都度、これを反映させて描画データ全体を作成し直していた。すなわち、データ量が膨大なパターンデータについてもその都度膨大なデータ変換処理が必要であった。このように、これらのデータ変換時間は多大なものとなっていた。そのため、データ変換と描画処理とをリアルタイムで駆動させている描画装置内では、このような多大な変換時間が必要な処理を行なうことは困難であった。このようなマージ等の加工処理の際の変換時間の短縮が望まれている。
ここで、上記特許文献１に記載されている描画データでは、スケーリング値と基本パターンデータと配置情報とがそれぞれ混在した状態で一続きに羅列したデータファイルとなっている。しかし、これでは、データの自由度が低く配置情報の再構成を行なう場合に多大な時間がかかってしまうといった問題が残る。
本発明は、かかる問題点を克服し、処理効率の優れた描画データを作成する手法を提供すると共に、処理効率の優れた描画データの変換手法を提供することを目的とする。
本発明の一態様の描画データの作成方法は、
回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データの作成方法において、
設計データに含まれるパターンデータに対応するパターンを配置するための配置データを含む配置データファイルを描画データの一部として作成する配置データファイル作成工程と、
上述したパターンデータを含むパターンデータファイルを描画データの一部として作成するパターン情報ファイル作成工程と、
配置データとパターンデータとをリンクさせるための情報と、リンクさせられるパターンデータのパターンのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義されたリンクデータを含むリンクデータファイルを描画データの一部として作成するリンクデータファイル作成工程と、
を備えることを特徴とする。
回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データの作成方法において、
設計データに含まれるパターンデータに対応するパターンを配置するための配置データを含む配置データファイルを描画データの一部として作成する配置データファイル作成工程と、
上述したパターンデータを含むパターンデータファイルを描画データの一部として作成するパターン情報ファイル作成工程と、
配置データとパターンデータとをリンクさせるための情報と、リンクさせられるパターンデータのパターンのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義されたリンクデータを含むリンクデータファイルを描画データの一部として作成するリンクデータファイル作成工程と、
を備えることを特徴とする。
まず、リンクデータファイルを作成することで、パターンの再構成を容易にすることができる。さらに、ここでは、リンクデータファイルにパターンデータのオペレーション情報となるスケーリング情報や反転情報や回転情報やフォーマット種別情報が定義される。これにより、後工程となるマージ処理のような加工処理を行なう際にパターンデータを残してデータ加工処理を行なうことができる。すなわち、パターンデータのデータ加工処理を行なわずに配置データのデータ加工処理を行なう。パターンデータは、マージ等の加工処理の後に行なうフォーマットデータ変換処理の際にオペレーション情報を使ってデータ加工処理を一括で行なうことができる。よって、マージ処理のような加工処理の際、膨大なデータ量となるパターンデータの加工処理を省略することができる。すなわち、データ変換処理全体としての変換処理数を低減することができる。
さらに、配置データとパターンデータとで独立したアドレス単位値が定義されると好適である。
また、本発明の一態様の描画データの変換方法は、
複数のパターンの複数のパターンデータを含むパターンデータファイルと、複数のパターンを配置するための複数の配置データを含む配置データファイルと、複数のパターンデータと複数の配置データをリンクさせる情報と複数のパターンデータのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義された複数のリンクデータを含むリンクデータファイルとを有する第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データを入力し、
第１から第ｎ番目までの複数の配置データファイル内のデータは同じアドレス単位値とスケーリングサイズになるように、かつ、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータは入力時のアドレス単位値とスケーリングサイズのままとした第１から第ｎ番目までのチップの第１のデータ加工処理を行ない、
第１のデータ加工処理後、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータについて、対応するリンクデータファイルに少なくとも１つ以上含まれたスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報とに従って第２のデータ加工処理を行ない、
第２のデータ加工処理後のパターンデータと配置データとリンクデータに基づいて描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換して出力することを特徴とする。
複数のパターンの複数のパターンデータを含むパターンデータファイルと、複数のパターンを配置するための複数の配置データを含む配置データファイルと、複数のパターンデータと複数の配置データをリンクさせる情報と複数のパターンデータのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義された複数のリンクデータを含むリンクデータファイルとを有する第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データを入力し、
第１から第ｎ番目までの複数の配置データファイル内のデータは同じアドレス単位値とスケーリングサイズになるように、かつ、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータは入力時のアドレス単位値とスケーリングサイズのままとした第１から第ｎ番目までのチップの第１のデータ加工処理を行ない、
第１のデータ加工処理後、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータについて、対応するリンクデータファイルに少なくとも１つ以上含まれたスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報とに従って第２のデータ加工処理を行ない、
第２のデータ加工処理後のパターンデータと配置データとリンクデータに基づいて描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換して出力することを特徴とする。
上述したように、リンクデータにパターンデータのオペレーション情報となるスケーリング情報や反転情報や回転情報やフォーマット種別情報が定義される。これにより、マージ等の加工処理を行なう際にパターンデータのデータ加工処理を省略することができる。そして、その加工処理後に、オペレーション情報を使ってパターンデータの加工処理を行なう。よって、データ変換時間を大幅に短縮することができる。
また、第１の加工処理後のパターンデータファイルは、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータがアドレス単位値ごとに複数のセグメントにグループ化されて同一のパターンデータファイル内に定義されると好適である。
また、上述した変換方法を取り入れた本発明の一態様の荷電粒子線描画方法は、
複数のパターンの複数のパターンデータを含むパターンデータファイルと、複数のパターンを配置するための複数の配置データを含む配置データファイルと、複数のパターンデータと複数の配置データをリンクさせる情報と複数のパターンデータのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義された複数のリンクデータを含むリンクデータファイルとを有する第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データを入力し、
第１から第ｎ番目までの複数の配置データファイル内のデータは同じアドレス単位値とスケーリングサイズになるように、かつ、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータは入力時のアドレス単位値とスケーリングサイズのままとした第１から第ｎ番目までのチップの第１のデータ加工処理を行ない、
第１のデータ加工処理後、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータについて、対応するリンクデータファイルに少なくとも１つ以上含まれたスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報とに従って第２のデータ加工処理を行ない、
第２のデータ加工処理後のパターンデータと配置データとリンクデータに基づいて描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換し、
装置内フォーマットのデータに基づいて、試料に所定のパターンを描画することを特徴とする。
複数のパターンの複数のパターンデータを含むパターンデータファイルと、複数のパターンを配置するための複数の配置データを含む配置データファイルと、複数のパターンデータと複数の配置データをリンクさせる情報と複数のパターンデータのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義された複数のリンクデータを含むリンクデータファイルとを有する第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データを入力し、
第１から第ｎ番目までの複数の配置データファイル内のデータは同じアドレス単位値とスケーリングサイズになるように、かつ、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータは入力時のアドレス単位値とスケーリングサイズのままとした第１から第ｎ番目までのチップの第１のデータ加工処理を行ない、
第１のデータ加工処理後、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータについて、対応するリンクデータファイルに少なくとも１つ以上含まれたスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報とに従って第２のデータ加工処理を行ない、
第２のデータ加工処理後のパターンデータと配置データとリンクデータに基づいて描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換し、
装置内フォーマットのデータに基づいて、試料に所定のパターンを描画することを特徴とする。
本発明によれば、マージ処理などのデータへの加工処理の際のデータ変換時間を短縮することができる。よって、描画装置内でマージ処理などのデータへの加工処理をリアルタイムで行なうことができる。
以下、実施の形態では、荷電粒子線（荷電粒子ビーム）の一例として、電子線（電子ビーム）を用いた構成について説明する。但し、荷電粒子線は、電子線に限るものではなく、イオン線等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
実施の形態１．
実施の形態１では、設計データが持つ階層構造を利用してデータ変換を行ない、階層的なフォーマットの描画データに出力する。これにより、変換時間の短縮と描画データ量の圧縮を可能とすることができる。他方、描画装置内部では、入力した描画データをさらに加工する処理が行なわれ、最終的には、ほぼフラットなデータ構造にする。ここで、データ変換を効率よく行なうことで、チップマージ処理も描画装置内で行なう構成について説明する。
実施の形態１では、設計データが持つ階層構造を利用してデータ変換を行ない、階層的なフォーマットの描画データに出力する。これにより、変換時間の短縮と描画データ量の圧縮を可能とすることができる。他方、描画装置内部では、入力した描画データをさらに加工する処理が行なわれ、最終的には、ほぼフラットなデータ構造にする。ここで、データ変換を効率よく行なうことで、チップマージ処理も描画装置内で行なう構成について説明する。
図１は、実施の形態１における電子線描画データの作成方法と電子線描画データの変換方法との要部工程を示すフローチャート図である。
図１に示すように、設計データ１０を描画データ作成装置にて変換して描画データ１２を作成する。そして、作成された描画データ１２を描画装置内に入力して装置内部データ１４に変換する。図１において、電子線描画データの作成方法は、配置情報ファイル作成工程の一例となるセル配置データファイル作成工程（Ｓ１０２）と、パターン情報ファイル作成工程の一例となるセルパターンデータファイル作成工程（Ｓ１０４）と、リンク情報ファイル作成工程の一例となるリンクデータファイル作成工程（Ｓ１０６）という一連の工程を実施する。電子線描画データの作成方法におけるこれらの工程は、描画データ作成装置内で処理される。そして、電子線描画データの変換方法は、入力工程（Ｓ１０８）と、チップマージ処理工程（Ｓ１１０）と、データ処理及び変換工程（Ｓ１１２）という一連の工程を実施する。そして、データ処理及び変換工程（Ｓ１１２）内では、セルパターンデータ加工処理工程（Ｓ２０２）とフォーマット変換工程（Ｓ２０４）という一連の工程を実施する。電子線描画データの変換方法におけるこれらの工程は、描画装置内で処理される。
図１に示すように、設計データ１０を描画データ作成装置にて変換して描画データ１２を作成する。そして、作成された描画データ１２を描画装置内に入力して装置内部データ１４に変換する。図１において、電子線描画データの作成方法は、配置情報ファイル作成工程の一例となるセル配置データファイル作成工程（Ｓ１０２）と、パターン情報ファイル作成工程の一例となるセルパターンデータファイル作成工程（Ｓ１０４）と、リンク情報ファイル作成工程の一例となるリンクデータファイル作成工程（Ｓ１０６）という一連の工程を実施する。電子線描画データの作成方法におけるこれらの工程は、描画データ作成装置内で処理される。そして、電子線描画データの変換方法は、入力工程（Ｓ１０８）と、チップマージ処理工程（Ｓ１１０）と、データ処理及び変換工程（Ｓ１１２）という一連の工程を実施する。そして、データ処理及び変換工程（Ｓ１１２）内では、セルパターンデータ加工処理工程（Ｓ２０２）とフォーマット変換工程（Ｓ２０４）という一連の工程を実施する。電子線描画データの変換方法におけるこれらの工程は、描画装置内で処理される。
図２は、描画装置の要部構成の一例を示す概念図である。
図２において、描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。制御部１６０は、制御回路１１０、描画データ処理回路１２０を備えている。描画部１５０は、電子鏡筒１０２、描画室１０３を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、偏向器２０８が配置されている。また、描画室１０３内には、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５が配置されている。また、ＸＹステージ１０５上には、試料１０１とファラデーカップ２０９が配置されている。試料１０１として、例えば、ウェハにパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、このマスクは、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。また、図２では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分については記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
図２において、描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。制御部１６０は、制御回路１１０、描画データ処理回路１２０を備えている。描画部１５０は、電子鏡筒１０２、描画室１０３を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、偏向器２０８が配置されている。また、描画室１０３内には、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５が配置されている。また、ＸＹステージ１０５上には、試料１０１とファラデーカップ２０９が配置されている。試料１０１として、例えば、ウェハにパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、このマスクは、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。また、図２では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分については記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
また、描画データ作成装置３００において、描画データ１２を作成し、描画データ処理回路１２０に出力する。そして、描画データ処理回路１２０は、入力した描画データ１２を装置内部データ１４に変換する。そして、かかる装置内部データ１４に沿って、制御回路１１０により描画部１５０が制御される。そして、描画部１５０により試料１０１に所望する図形パターンが描画される。
電子銃２０１から出た電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形、例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって制御される。これにより、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせられる。そして、電子ビーム２００は、偏向器２０８により偏向される。このようにして、ＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。また、ビーム強度等はファラデーカップ２０９に電子ビーム２００を照射して測定することができる。
図３は、描画データ作成装置の主要構成を示すブロック図である。
図３において、描画データ作成装置３００は、セル配置データファイル作成回路３１０、セルパターンデータファイル作成回路３２０、リンクデータファイル作成回路３３０を備えている。図３では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分については記載している。描画データ作成装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
図３において、描画データ作成装置３００は、セル配置データファイル作成回路３１０、セルパターンデータファイル作成回路３２０、リンクデータファイル作成回路３３０を備えている。図３では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分については記載している。描画データ作成装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
図４は、データの階層構造の一例を示す図である。
設計データ１０では、チップ上に複数のセルが配置され、そして、各セルには、かかるセルを構成する要素パターンとなる１つ以上の図形が配置されている。そして、描画データ１２では、図４に示すように、描画領域が、チップの層、チップ領域を描画面と平行するある方向例えばｙ方向に向かって短冊状に仮想分割したフレームの層、フレーム領域を所定の大きさの領域に仮想分割したブロックの層、上述したセルの層、かかるセルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。そして、装置内部データ１４は、さらに、クラスタの層を内部構成単位として有している。図４では、階層数が多い装置内部データ１４を一例として記載している。尚、ここではフレームについてチップ領域をｙ方向（所定の方向）に向かって短冊状に分割した領域としてあるが、これは一例であり、描画面と平行しｙ方向と直交するｘ方向に分割する場合もありうる。或いは描画面と平行するその他の方向であっても構わない。
設計データ１０では、チップ上に複数のセルが配置され、そして、各セルには、かかるセルを構成する要素パターンとなる１つ以上の図形が配置されている。そして、描画データ１２では、図４に示すように、描画領域が、チップの層、チップ領域を描画面と平行するある方向例えばｙ方向に向かって短冊状に仮想分割したフレームの層、フレーム領域を所定の大きさの領域に仮想分割したブロックの層、上述したセルの層、かかるセルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。そして、装置内部データ１４は、さらに、クラスタの層を内部構成単位として有している。図４では、階層数が多い装置内部データ１４を一例として記載している。尚、ここではフレームについてチップ領域をｙ方向（所定の方向）に向かって短冊状に分割した領域としてあるが、これは一例であり、描画面と平行しｙ方向と直交するｘ方向に分割する場合もありうる。或いは描画面と平行するその他の方向であっても構わない。
半導体集積回路を製造するにあたって、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、設計データ１０が生成される。次に、設計データ１０が描画データ作成装置３００により変換され、描画データ１２が生成される。そしてこの描画データ１２が描画装置１００に入力可能なデータとなる。かかる描画データ１２が描画装置１００に入力されると、描画データ処理回路１２０において、複数のデータ変換処理が行なわれる。そして、その後に装置内フォーマットに変換され、装置内部データ１４が生成される。そして、描画装置１００は、試料１０１に装置内部データ１４に含まれる図形パターンを電子ビーム２００で描画することになる。以下、描画データ作成装置３００によって描画データ１２が生成される工程について説明する。まず、設計データ１０が描画データ作成装置３００に入力される。そして、
Ｓ（ステップ）１０２において、セル配置データファイル作成工程として、セル配置データファイル作成回路３１０は、設計データ１０に基づいて、セル配置データファイルを作成する。
Ｓ１０４において、セルパターン情報ファイル作成工程として、セルパターンデータファイル作成回路３２０は、設計データ１０に基づいて、セルパターンデータファイルを作成する。
Ｓ１０６において、リンク情報ファイル作成工程として、リンクデータファイル作成回路３３０は、設計データ１０に基づいて、リンクデータファイルを作成する。
図５は、描画データの一例を示す図である。
描画装置１００でパターンを描画する際には、例えば、フレームを描画単位として描画される。図５では、一例として、あるチップにおける番号”ｎ”で識別されるフレーム領域に位置しているデータについて説明する。そして、そのチップ用の描画データ１２として、セル配置データ、リンクデータ、セルパターンデータが作成される。そして、これらのデータは、それぞれファイルを構成する。試料１０１に所望するパターンを描画する場合には、複数のチップが配置される場合が多い。そのような場合には、これらのファイルがチップごとに作成される。そして、これらのファイルで描画データ１２を構成する。図５において、描画データ１２は、一例として、セル配置データファイル２２、リンクデータファイル２４、セルパターンデータファイル２６を有している。描画データ１２は、さらに、複数のチップが配置される場合におけるチップ構成を定義するチップ構成ファイル２０を有している。また、図５では、セル配置データファイル２２とリンクデータファイル２４とセルパターンデータファイル２６内の各データの対応関係を示している。
描画装置１００でパターンを描画する際には、例えば、フレームを描画単位として描画される。図５では、一例として、あるチップにおける番号”ｎ”で識別されるフレーム領域に位置しているデータについて説明する。そして、そのチップ用の描画データ１２として、セル配置データ、リンクデータ、セルパターンデータが作成される。そして、これらのデータは、それぞれファイルを構成する。試料１０１に所望するパターンを描画する場合には、複数のチップが配置される場合が多い。そのような場合には、これらのファイルがチップごとに作成される。そして、これらのファイルで描画データ１２を構成する。図５において、描画データ１２は、一例として、セル配置データファイル２２、リンクデータファイル２４、セルパターンデータファイル２６を有している。描画データ１２は、さらに、複数のチップが配置される場合におけるチップ構成を定義するチップ構成ファイル２０を有している。また、図５では、セル配置データファイル２２とリンクデータファイル２４とセルパターンデータファイル２６内の各データの対応関係を示している。
セル配置データファイル２２は、設計データ１０に含まれるあるチップのパターンデータに対応するパターンを配置するための配置データ（配置情報）を含む。セル配置データファイル２２には、ブロック領域ごとに、配置されるセルのいずれかを配置するための配置データが含まれる。図５では、一例として、配置されるセルの一部となるセル（ｉ）〜（ｒ）のいずれかを配置するための配置データを示している。セル配置データは、セルの基準点の配置位置を示す座標等で示される。図５において、セル配置データファイル２２は、ファイルヘッダに続き、ブロック（０，０）ヘッダ、ブロック（０，０）内に配置されたセル配置データ（p）、セル配置データ（ｑ）、セル配置データ（ｒ）が格納されている。そして、その他の配置データがさらに格納される。
図６は、セル配置データの一例を示す図である。
各セル配置データＬｎ３２には、セル配置座標（ＰＸｎ，ＰＹｎ）、セルサイズ（ＳＸｎ，ＳＹｎ）、及びリンクデータインデックス（Ｋｍ）が含まれている。かかるデータにより、セル配置データファイル２２では、各ブロックに配置されるセルの位置を表す座標やセルのサイズ、そして後述するセルパターンデータへとリンクさせるための情報を把握することができる。
各セル配置データＬｎ３２には、セル配置座標（ＰＸｎ，ＰＹｎ）、セルサイズ（ＳＸｎ，ＳＹｎ）、及びリンクデータインデックス（Ｋｍ）が含まれている。かかるデータにより、セル配置データファイル２２では、各ブロックに配置されるセルの位置を表す座標やセルのサイズ、そして後述するセルパターンデータへとリンクさせるための情報を把握することができる。
次に、セルパターンデータファイル２６には、あるチップのフレームｎに配置される複数のセルの各パターンデータが含まれている。図５では、一例として、セル（ｉ）〜（ｊ）の各パターンデータを示している。ここでは、セルパターンデータファイル２６には、その一部として、パターンデータセグメント（０）、セル（ｉ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｉ）、セル（ｊ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｊ）が順に１回ずつ格納されている。セルパターンデータには、セルパターンを構成するデータ量が大きい図形データ等が含まれる。図５では、セルパターンデータ（ｉ）は、セル配置データ（ｐ）と（ｒ）とで必要となり、セルパターンデータ（ｊ）は、セル配置データ（ｑ）で必要となる。それぞれの配置ごとにセルパターンデータを何度も繰り返し記載するとデータ量が膨大なものになるが、特に、データ量が大きくなるセルパターンデータを何度も繰り返し記載せず、図５に示すように、１つのセグメントに順に１回ずつ格納することによりデータ量の圧縮を図ることができる。
また、リンクデータファイル２４には、各セル配置データと各セルパターンデータとをリンクさせる各種データが含まれている。図５では、リンクデータファイル２４には、その一部として、セル配置データ（ｐ）をセルパターンデータ（ｉ）に関連させるための関係データ（ａ）、セル配置データ（ｑ）をセルパターンデータ（ｊ）に関連させるための関係データ（ｂ）、セル配置データ（ｒ）をセルパターンデータ（ｉ）に関連させるための関係データ（ｃ）が順に格納されている。
図７は、リンクデータファイルの一例を示す図である。
リンクデータファイル２４には、ヘッダセグメントに続き、関係テーブルセグメント３２とセルオペレーションテーブルセグメント３６が格納されている。そして、関係テーブルセグメント３２には、その一部として、図５でも示した関係データ（ａ），（ｂ），（ｃ），・・・が格納されている。各関係データ３４には、それぞれ次のようなデータが格納されている。ここでは、一例として、関係データ（ａ）について示している。関係データ（ａ）には、パターンデータセグメント（０）ポインタとパターンデータ（ｉ）ポインタとが格納されている。パターンデータセグメント（０）ポインタは、セルパターンデータファイル２６内でのパターンデータセグメント（０）の先頭のアドレスを示している。そして、パターンデータ（ｉ）ポインタは、パターンデータセグメント（０）内でのセルパターンデータ（ｉ）の先頭アドレスを示している。これらは、セル配置データ（ｐ）とセルパターンデータ（ｉ）とをリンクさせるための情報となる。関係データ（ａ）には、さらに、リンクさせられるパターンデータ（ｉ）の反転データと回転データとフォーマット種別情報とが定義（格納）されている。そして、さらに、セルオペレーションインデックスが定義されている。そして、セルオペレーションインデックスは、セルオペレーションテーブルセグメント３６内でのセルオペレーションデータ（α）の先頭アドレスを示している。これら格納されるデータは、関係データ（ｂ），（ｃ）を含むその他の関係データ３４についても同様である。
リンクデータファイル２４には、ヘッダセグメントに続き、関係テーブルセグメント３２とセルオペレーションテーブルセグメント３６が格納されている。そして、関係テーブルセグメント３２には、その一部として、図５でも示した関係データ（ａ），（ｂ），（ｃ），・・・が格納されている。各関係データ３４には、それぞれ次のようなデータが格納されている。ここでは、一例として、関係データ（ａ）について示している。関係データ（ａ）には、パターンデータセグメント（０）ポインタとパターンデータ（ｉ）ポインタとが格納されている。パターンデータセグメント（０）ポインタは、セルパターンデータファイル２６内でのパターンデータセグメント（０）の先頭のアドレスを示している。そして、パターンデータ（ｉ）ポインタは、パターンデータセグメント（０）内でのセルパターンデータ（ｉ）の先頭アドレスを示している。これらは、セル配置データ（ｐ）とセルパターンデータ（ｉ）とをリンクさせるための情報となる。関係データ（ａ）には、さらに、リンクさせられるパターンデータ（ｉ）の反転データと回転データとフォーマット種別情報とが定義（格納）されている。そして、さらに、セルオペレーションインデックスが定義されている。そして、セルオペレーションインデックスは、セルオペレーションテーブルセグメント３６内でのセルオペレーションデータ（α）の先頭アドレスを示している。これら格納されるデータは、関係データ（ｂ），（ｃ）を含むその他の関係データ３４についても同様である。
また、セルオペレーションテーブルセグメント３６には、ヘッダに続き、その一部として、セルオペレーションデータ（α），（β），（γ），・・・が格納されている。各セルオペレーションデータ３８には、それぞれ次のようなデータが格納されている。ここでは、一例として、セルオペレーションデータ（α）について示している。セルオペレーションデータ（α）には、スケーリング要素の底Ｂ、スケーリング要素の指数Ｅ、スケーリング要素の係数Ｆが定義されている。そして、これらの値Ｂ，Ｅ，Ｆを使って、対応するセルパターンデータのスケーリング値が定義される。
スケーリング値は、”スケーリング値＝Ｆ／ＢＥ”で定義される。このように、値Ｂ，Ｅ，Ｆを使うことで、分数にも対応することができる。
これら格納されるデータは、セルオペレーションデータ（β），（γ）を含むその他のセルオペレーションデータ３８についても同様である。
以上のように、描画データ１２を構成する各ファイルが成り立っている。ここで、セル配置データ（ｐ）について説明する。セル配置データ（ｐ）内に定義されたリンクデータインデックスＫｍの値によって、関係データ（ａ）の先頭アドレスを把握することができる。そして、関係データ（ａ）内のパターンデータセグメント（０）ポインタによって、セルパターンデータファイル２６内でのパターンデータセグメント（０）の先頭のアドレスを把握することができる。そして、関係データ（ａ）内のパターンデータ（ｉ）ポインタによって、パターンデータセグメント（０）内でのセルパターンデータ（ｉ）の先頭アドレスを把握することができる。さらに、関係データ（ａ）内の反転データと回転データとフォーマット種別情報とによって、セルパターンデータ（ｉ）の反転の有無と回転角度とフォーマット種別とを把握することができる。さらに、関係データ（ａ）内のセルオペレーションインデックスによって、セルオペレーションデータ（α）の先頭アドレスを把握することができる。そして、セルオペレーションデータ（α）内の値Ｂ，Ｅ，Ｆによって、セルパターンデータ（ｉ）のスケーリング値を把握することができる。また、配置データのアドレス単位（ＡＵ）値は、チップ構成ファイル２０内に定義されるチップのＡＵ値によって把握することができる。他方、パターンデータのＡＵ値は、パターンデータセグメント内に定義される。図５に示したように、パターンデータセグメント内には、セグメントヘッダとセルパターンのＡＵ値が格納されている。このＡＵ値により、パターンデータセグメント内のセルパターンデータ（ｉ）〜（ｊ）のＡＵ値を把握することができる。
以上のように、実施の形態１では、リンクデータファイル２４内に、各パターンの反転データと回転データとフォーマット種別情報とスケーリング値を決める各要素値といったセルパターンデータのオペレーション情報を定義している。このように、リンクデータファイル２４内に、セルパターンデータのオペレーション情報を定義することで、後述するようにチップマージ処理時においてパターンデータのデータ変換を省略することができる。
また、上述したように、実施の形態１では、配置データとパターンデータとで独立したアドレス単位（ＡＵ）値を定義する。上述したように、配置データのＡＵ値は、チップ構成ファイル２０内に定義されるチップのＡＵ値によって把握することができる。他方、パターンデータのＡＵ値は、パターンデータセグメント内に定義される。このように配置データとパターンデータとでＡＵ値を独立させて定義することで、後述するようにチップマージ処理時においてパターンデータのデータ変換を省略することができる。
以上のように、描画データ作成装置３００において、描画データ１２の一部として、セル配置データファイル２２とセルパターンデータファイル２６とリンクデータファイル２４とを作成する。このように、電子線描画データとして、配置データとパターンデータとを別々のファイルに作成することにより、配置位置ごとに逐一パターン情報を配置した描画データを作成する必要を無くすことができる。その結果、もっとも膨大なデータ量となるパターン情報のデータ量を低減することができる。よって、全体としてのデータ量の低減を図ることができる。
尚、ここでは、セル配置データ、セルパターンデータ、リンクデータをそれぞれ個別のファイルで出力する形式を説明したが、ファイルの作成方式はこれに限らない。たとえば、これら３つが連結された形の１ファイルで出力することも可能である。また、それぞれの情報ファイルがフレームごとに１つずつ作成してもよいし、その他の作成方法でもよい。例えば、セル配置データファイルとリンクデータファイルをフレームごとに作成し、セルパターンデータファイルは一チップで一ファイル作成することも可能である。この場合、異なるフレームで同じパターンを繰り返している場合、セルパターンデータを全フレームで共有することになるためデータ量の圧縮により効果的である。
ここで、描画装置１００では、近接効果補正等を行なうにあたって、隣り合うチップからの影響を考慮する必要から複数のチップを１つにまとめてセルを特定の領域に振り分けるチップマージ処理を行なうことが一般的である。ここで、チップマージ処理といった配置データの再構成処理を行なうにあたり、セル配置データとセルパターンデータとが混在したデータファイルでは、配置データの再構成処理を行なうことが困難、或いは処理時間が長くなってしまう。しかしながら、実施の形態１のように、セル配置データファイルとセルパターンデータファイルとを別のファイルとして作成することにより、配置データの再構成を自由に行なうことができる。すなわち、チップマージ処理を行なう際に、効率良くデータを読みに行くことができる。その結果、配置データの再構成処理を行ない易くすることができる。さらに、実施の形態１では、描画装置１００内でチップマージ処理を行なう。
Ｓ１０８において、入力工程として、描画データ処理回路１２０は、描画データ作成装置３００において作成された描画データ１２を入力する。ここでは、第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データ１２を入力する。ここで、図５に示したように、各チップ用に作成されたセルパターンデータファイル２６では、データ量が大きくなるセルパターンデータを何度も繰り返し格納していない。そのため、描画装置１００への入力処理（データ転送処理）にかかる時間を大きく短縮することができる。
図８は、実施の形態１における描画データ処理回路の主要構成を示すブロック図である。
図８において、描画データ処理回路１２０は、チップマージ処理回路１２２、データ変換回路１２４を備えている。データ変換回路１２４内には、複数のＣＰＵ（演算処理装置）１２５が配置されている。図８では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画データ処理回路１２０にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
図８において、描画データ処理回路１２０は、チップマージ処理回路１２２、データ変換回路１２４を備えている。データ変換回路１２４内には、複数のＣＰＵ（演算処理装置）１２５が配置されている。図８では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画データ処理回路１２０にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。例えば、入出力手段等の図示は省略している。
Ｓ１１０において、チップマージ処理工程として、チップマージ処理回路１２２は、入力された複数のチップ用の各描画データ１２を用いて複数のチップのマージ処理を行なう。ここで、複数のチップのマージ処理を行なう際、チップ同士間でＡＵ値やスケーリングサイズが異なっているとマージ処理を行なうことができない。そこで、実施の形態１では、チップマージ処理の際、第１から第ｎ番目までの複数のセル配置データファイル内のデータは同じＡＵ値とスケーリングサイズになるように変換する。すなわち、セル配置データのオペレーションを行なう。一方、第１から第ｎ番目までの複数のセルパターンデータファイル内のデータは描画装置１００が入力した時のＡＵ値とスケーリングサイズのままとする。また、回転、反転もせずにそのままとする。そして、マージ後にローカライズ処理をおこなう。
図９は、チップマージ後の描画データの一例を示す図である。
図９では、一例として、図５に示した描画データ１２で構成されるあるチップを含む複数のチップをマージした場合について説明する。また、図９では、一例として、マージ後のチップにおける番号”Ｎ”で識別されるフレーム領域に位置しているデータについて示している。チップマージ処理によって、描画データ１２は、図９に示すように変換される。すなわち、チップマージ後の描画データ１２は、一例として、セル配置データファイル８２、リンクデータファイル８４、セルパターンデータファイル８６に再作成される。この描画データ１２は、さらに、チップ構成ファイルもチップ構成ファイル８０に再作成される。また、図９では、図５と同様、セル配置データファイル８２とリンクデータファイル８４とセルパターンデータファイル８６内の各データの対応関係を示している。図９において、チップ構成ファイル８０内には、チップマージによって１つにマージされたチップのＡＵ値が格納されている。セル配置データファイル８２内の各セル配置データ（ｐ）〜（ｔ）は、同じＡＵ値とスケーリングサイズに変換されて格納される。変換する際のスケーリングサイズは、各チップの元々のリンクデータファイル内のスケーリング要素値から求めることができる。
図９では、一例として、図５に示した描画データ１２で構成されるあるチップを含む複数のチップをマージした場合について説明する。また、図９では、一例として、マージ後のチップにおける番号”Ｎ”で識別されるフレーム領域に位置しているデータについて示している。チップマージ処理によって、描画データ１２は、図９に示すように変換される。すなわち、チップマージ後の描画データ１２は、一例として、セル配置データファイル８２、リンクデータファイル８４、セルパターンデータファイル８６に再作成される。この描画データ１２は、さらに、チップ構成ファイルもチップ構成ファイル８０に再作成される。また、図９では、図５と同様、セル配置データファイル８２とリンクデータファイル８４とセルパターンデータファイル８６内の各データの対応関係を示している。図９において、チップ構成ファイル８０内には、チップマージによって１つにマージされたチップのＡＵ値が格納されている。セル配置データファイル８２内の各セル配置データ（ｐ）〜（ｔ）は、同じＡＵ値とスケーリングサイズに変換されて格納される。変換する際のスケーリングサイズは、各チップの元々のリンクデータファイル内のスケーリング要素値から求めることができる。
セル配置データファイル８２は、マージ後のチップのパターンデータに対応するパターンを配置するためのセル配置データ（配置情報）を含む。そして、各セル配置データは、チップマージ処理回路１２２によってブロック領域ごとに分散処理（ローカライズ処理）される。その結果、セル配置データファイル８２には、ブロック領域ごとに、配置されるセルのいずれかを配置するための配置データが格納される。図９では、一例として、配置されるセルの一部となるセル（ｉ）〜（ｌ）のいずれかを配置するための配置データを示している。図９において、セル配置データファイル８２は、ファイルヘッダに続き、ブロック（０，０）ヘッダ、ブロック（０，０）内に配置されたセル配置データ（p）、セル配置データ（ｑ）、セル配置データ（ｒ）が格納されている。そして、ブロック（０，１）ヘッダ、ブロック（０，１）内に配置されたセル配置データ（ｓ）が格納されている。そして、ブロック（１，０）ヘッダ、ブロック（１，０）内に配置されたセル配置データ（ｒ）が格納されている。そして、その他の配置データがさらに続いていく。
次に、セルパターンデータファイル８６には、マージ後のチップのフレームＮに配置される複数のセルの各パターンデータが含まれている。図９では、一例として、セル（ｉ）〜（ｌ）の各パターンデータを示している。ここでは、セルパターンデータファイル８６には、その一部として、パターンデータセグメント（０）、セル（ｉ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｉ）、セル（ｊ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｊ）が順に１回ずつ格納されている。続いて、パターンデータセグメント（１）、セル（ｋ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｋ）が格納されている。そして、間の他のパターンデータを省略して、続いて、パターンデータセグメント（４）、セル（ｌ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｌ）が格納されている。そして、その他の配置データがさらに続いていく。
ここで、マージ処理後のセルパターンデータファイル８６では、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータがＡＵ値ごとに複数のパターンデータセグメントにグループ化されて同一のセルパターンデータファイル８６内に定義される。すなわち、パターンデータセグメント毎に同じＡＵ値のパターンデータをまとめて格納する。図９では、パターンデータセグメントが４つ示されているので少なくとも４種類のＡＵ値を持つパターンデータが格納されたことになる。これにより、各パターンデータセグメント内に定義されたＡＵ値でパターンデータのＡＵ値を把握することができる。よって、チップマージ処理時に各パターンデータを同じＡＵ値に合わせるためのデータ変換処理を行なわないで済ますことができる。
また、リンクデータファイル８４には、各セル配置データと各セルパターンデータとをリンクさせる各種データが含まれている。図５では、リンクデータファイル２４には、その一部として、セル配置データ（ｐ）をセルパターンデータ（ｉ）に関連させるための関係データ（ａ）、セル配置データ（ｑ）をセルパターンデータ（ｊ）に関連させるための関係データ（ｂ）、セル配置データ（ｒ）をセルパターンデータ（ｉ）に関連させるための関係データ（ｃ）が順に格納されている。続いて、セル配置データ（ｓ）をセルパターンデータ（ｋ）に関連させるための関係データ（ｄ）が格納されている。続いて、セル配置データ（ｔ）をセルパターンデータ（ｌ）に関連させるための関係データ（ｅ）が格納されている。各関係データ（ｅ）内には、リンクさせるセルパターンデータの反転データと回転データとフォーマット種別情報が格納されていることは上述した通りである。同様に、リンクデータファイル８４内のオペレーションデータ内には、スケーリング値を決める各要素値が格納されていることは上述した通りである。このように、リンクデータファイル８４には、マージされたチップ用の各リンクデータが順に格納されている。以上のように構成することにより、各パターンデータは、後からでもリンクデータファイル８４内のデータからオペレーション情報を得ることができる。よって、チップマージ処理時に各パターンデータをそのオペレーション情報に合わせるためのデータ加工処理を行なわないで済ますことができる。
図１０は、チップマージ処理の一例を説明するための図である。
例えば、試料１０１の描画領域４０に”Ａ”で示すチップ４２と”Ｂ”で示すチップ４４とを配置してマージする場合を説明する。ここで、ＡＵ値が１ｎｍで定義されたチップ４２をスケーリングサイズが８０％で再構成する。ＡＵ値が１．２５ｎｍで定義されたチップ４４をスケーリングサイズが１００％で再構成する。そして、チップマージ処理後に、スケーリングサイズが１００％、ＡＵ値が１ｎｍになるようにマージする。この場合、チップマージ処理の際に、チップ４２用の描画データでは、次のように加工処理される。すなわち、チップ構成ファイル２０ａでは、元々のＡＵが１ｎｍの場合、変更がないのでデータ加工処理されない。しかし、セル配置データファイル２２ａでは、座標（ＰＸ，ＰＹ）とセルサイズ（ＳＸ，ＳＹ）について、８０％にスケーリング変換加工処理を行なう。さらに、リンクデータファイル２４ａ内のスケーリング値が１の場合、８０％にスケーリング変換加工処理を行なう。しかし、セルパターンデータファイル２６ａについては、スケーリング変換を行なわず、そのままとする。他方、チップ４４用の描画データでは、次のように加工処理される。すなわち、チップ構成ファイル２０ｂでは、元々のＡＵが１．２５ｎｍの場合、１ｎｍにＡＵ変換を行なう。そして、セル配置データファイル２２ｂでは、座標（ＰＸ，ＰＹ）とセルサイズ（ＳＸ，ＳＹ）について、１．２５倍にスケーリング変換加工処理を行なう。そして、リンクデータファイル２４ｂ内のスケーリング値が１の場合、変更が無いのでそのままとする。そして、セルパターンデータファイル２６ｂについては、同様に、スケーリング変換を行なわず、そのままとする。そして、変換された両チップの各データを合わせて、それぞれのデータファイルを作成する。このようにして、マージ後のチップ４６の描画データ１２を作成する。
例えば、試料１０１の描画領域４０に”Ａ”で示すチップ４２と”Ｂ”で示すチップ４４とを配置してマージする場合を説明する。ここで、ＡＵ値が１ｎｍで定義されたチップ４２をスケーリングサイズが８０％で再構成する。ＡＵ値が１．２５ｎｍで定義されたチップ４４をスケーリングサイズが１００％で再構成する。そして、チップマージ処理後に、スケーリングサイズが１００％、ＡＵ値が１ｎｍになるようにマージする。この場合、チップマージ処理の際に、チップ４２用の描画データでは、次のように加工処理される。すなわち、チップ構成ファイル２０ａでは、元々のＡＵが１ｎｍの場合、変更がないのでデータ加工処理されない。しかし、セル配置データファイル２２ａでは、座標（ＰＸ，ＰＹ）とセルサイズ（ＳＸ，ＳＹ）について、８０％にスケーリング変換加工処理を行なう。さらに、リンクデータファイル２４ａ内のスケーリング値が１の場合、８０％にスケーリング変換加工処理を行なう。しかし、セルパターンデータファイル２６ａについては、スケーリング変換を行なわず、そのままとする。他方、チップ４４用の描画データでは、次のように加工処理される。すなわち、チップ構成ファイル２０ｂでは、元々のＡＵが１．２５ｎｍの場合、１ｎｍにＡＵ変換を行なう。そして、セル配置データファイル２２ｂでは、座標（ＰＸ，ＰＹ）とセルサイズ（ＳＸ，ＳＹ）について、１．２５倍にスケーリング変換加工処理を行なう。そして、リンクデータファイル２４ｂ内のスケーリング値が１の場合、変更が無いのでそのままとする。そして、セルパターンデータファイル２６ｂについては、同様に、スケーリング変換を行なわず、そのままとする。そして、変換された両チップの各データを合わせて、それぞれのデータファイルを作成する。このようにして、マージ後のチップ４６の描画データ１２を作成する。
Ｓ１１２において、データ処理及び変換工程として、データ変換回路１２４は、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータについて、データ加工処理を行なう。データ加工処理は、すでにローカライズ処理されているので、複数のＣＰＵ１２５を並列に用いてブロックごとに処理すると効果的である。まずは、セルパターンデータへのオペレーションとして、セルパターンデータ加工処理を行なう。図９に示したように、第１から第ｎ番目までの複数のチップのマージ処理により、各チップ用のパターンデータは、１つのセルパターンデータファイル８６に集約されている。一方、チップマージ後のリンクデータファイル８４には、対応するスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報といったオペレーション情報が格納されている。そこで、各パターンデータは、対応するリンクデータファイル８４に含まれたオペレーション情報に従ってデータ加工処理を行なう。すなわち、スケーリング要素値に従ってスケーリング変換加工処理を行なう。また、反転データに従ってセルパターンを反転させる。また、回転データに従ってセルパターンを回転させる。また、パターンデータセグメントに定義されたＡＵ値を使って、各パターンデータを同じＡＵ値に合わせるためのデータ加工処理を行なう。これらをまとめてデータ処理する。以上のように、リンクデータファイル８４にパターンデータ用のオペレーション情報を定義しておくことで、まとめてパターンデータのデータ加工処理を行なうことができる。また、各パターンデータセグメントにＡＵ値を定義しておくことで、他のオペレーション情報の変換と共にまとめてパターンデータのデータ加工処理を行なうことができる。よって、その都度、データ加工処理が必要であった従来に比べ変換時間を短縮することができる。
セル配置データもセルパターンデータもそれぞれ必要なオペレーションが終了しているので、次に、装置内部フォーマットへとフォーマット変換を行なう。フォーマット変換は、セルパターンデータ加工処理後のセルパターンデータファイル８６とセル配置データファイル８２とリンクデータファイル８４とに含まれる各データに基づいて行なう。そして、チップマージ処理後の描画データ１２を描画装置１００内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換する。
ここで、セルパターンデータ加工処理とフォーマット変換処理は連続して、或いは一緒に行なうことが好適である。すなわち、セルパターンデータ加工処理後に一旦磁気ディスク装置等にファイルを記憶させ、フォーマット変換時に磁気ディスク装置から読み出すといった作業はしない。一旦磁気ディスク装置等にファイルを記憶させないで連続処理を行なうことで処理時間を短縮することができる。このようにして、装置内部データ１４を作成する。そして、作成された装置内部データ１４を出力する。
ここで、セルパターンデータ加工処理とフォーマット変換処理は連続して、或いは一緒に行なうことが好適である。すなわち、セルパターンデータ加工処理後に一旦磁気ディスク装置等にファイルを記憶させ、フォーマット変換時に磁気ディスク装置から読み出すといった作業はしない。一旦磁気ディスク装置等にファイルを記憶させないで連続処理を行なうことで処理時間を短縮することができる。このようにして、装置内部データ１４を作成する。そして、作成された装置内部データ１４を出力する。
ここで、上述した描画装置１００に入力される描画データ１２は、各ファイルが同じフォーマットで規定されていることが望ましいが、これに限るものではない。例えば、図５のセルパターンデータファイル２６が異なるフォーマットで規定されていてもよい。そして、セルパターンデータファイル２６のデータのフォーマット種別は、リンクデータファイル２４に格納されたフォーマット種別の情報から得ることができる。よって、チップマージ処理時もそのままのフォーマットでセルパターンデータファイル８６を作成することができる。このようにフォーマットが違っていてもセル配置データとセルパターンデータとをリンクさせることができる。そして、装置内部フォーマットへのフォーマット変換の際に、必要なデータ加工処理を行なえばよい。例えば、始めから装置内部フォーマットでセルパターンデータファイル２６が作成されていれば、ここでのフォーマット変換を不要とすることができる。
図１１は、リンクデータファイルにオペレーション情報を格納した場合の効果を説明するための比較例を示す図である。
図１１（ａ）には、描画データ１５においてリンクデータファイルにオペレーション情報を格納しない場合の処理フローの一例を示している。或いは、描画データ１５にリンクデータファイル自体が存在しない場合を示している。この場合には、チップマージ処理等のデータ加工処理（Ｓ２１０）を行なう際、セルパターンデータのオペレーションも行なわないとならない。そのため、データ加工処理に多大な時間がかかってしまう。よって、描画装置内で描画処理とリアルタイムに並行して処理を行なっていくことが困難となる。よって、一端、描画データ１６を作成し、これを描画装置内に入力することになる。そして、データ処理及び変換工程（Ｓ２１２）として、マージ後の描画データ１６について装置仕様に合わせたセルパターンデータのオペレーションをフォーマット変換を行なう際に再度行ない、装置内部データ１７を作成することになる。
図１１（ａ）には、描画データ１５においてリンクデータファイルにオペレーション情報を格納しない場合の処理フローの一例を示している。或いは、描画データ１５にリンクデータファイル自体が存在しない場合を示している。この場合には、チップマージ処理等のデータ加工処理（Ｓ２１０）を行なう際、セルパターンデータのオペレーションも行なわないとならない。そのため、データ加工処理に多大な時間がかかってしまう。よって、描画装置内で描画処理とリアルタイムに並行して処理を行なっていくことが困難となる。よって、一端、描画データ１６を作成し、これを描画装置内に入力することになる。そして、データ処理及び変換工程（Ｓ２１２）として、マージ後の描画データ１６について装置仕様に合わせたセルパターンデータのオペレーションをフォーマット変換を行なう際に再度行ない、装置内部データ１７を作成することになる。
他方、図１１（ｂ）には、描画データ１２においてリンクデータファイルにオペレーション情報を格納する場合の処理フローの一例を示している。この場合には、上述したように、チップマージ処理等のデータ加工処理（Ｓ１１０）を行なう際、セルパターンデータのオペレーションを行なわないので、データ加工処理時間を短くすることができる。よって、描画装置１００内で描画処理とリアルタイムに並行して処理を行なっていくことができる。そして、描画装置１００内でチップマージ後の描画データ１３を用いて、さらに、図１で説明したデータ処理及び変換工程（Ｓ１１２）へと進めばよい。
以上のように、チップマージ処理等のデータ加工処理（Ｓ２１０）時とデータ処理及び変換（Ｓ２１２）時において同様のセルパターンデータへのオペレーション処理を行なう手間を省くことができる。すなわち、セルパターンデータのオペレーション情報を独立に定義することで、最終段階の処理（Ｓ１１２）として１度に実施することができる。これにより、オフラインで行なっていた各種のデータオペレーションを描画装置１００内でリアルタイムに実行することができる。
また、セルパターンデータへのオペレーション処理を行なうと、その前後でデータ量が同じ或いは増えることになる。例えば、同一のチップに異なるオペレーション処理を行なうチップ配置のあるレイアウトでは増えることになる。よって、セルパターンデータへのオペレーション処理を描画装置１００内部のデータ処理の最終段階で行なうことで途中の処理でのデータ量を軽減することができる。その結果、システム全体の負荷を軽減することにもなる。
さらに言えば、セルパターンデータへのオペレーション処理以前では、セル配置データへの処理を実施すればよい。よって、チップマージ時にセルパターンデータへのオペレーション処理を行なう場合に比べシステムの構成規模を小さく抑えることができる。よって、コスト削減にもつながる。
また、別の効果として、上述したように、階層的な描画データ１２を、有る程度の領域内で階層を維持した状態で処理することで、完全にフラットなデータを逐次すべて処理する場合に比べ、装置内部のデータ処理時間を短縮することができる。さらに、並列処理を行なうことで装置内部のデータ処理時間を大幅に短縮することができる。その結果、高スループットの描画装置用のデータ処理系を実現することができる。
以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。
図１２は、プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
コンピュータとなるＣＰＵ５０は、バス７４を介して、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２に接続されている。ここで、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、記憶装置の一例である。キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、入力手段の一例である。外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、出力手段の一例である。
コンピュータとなるＣＰＵ５０は、バス７４を介して、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２に接続されている。ここで、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、記憶装置の一例である。キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、入力手段の一例である。外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、出力手段の一例である。
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、各実施の形態では、内部構成要素として、セル情報を中心として記載したが、これに限るものではなく、別の階層データを中心にデータ構成しても構わない。
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、可変成形型ＥＢ描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての電子線描画データの作成方法、電子線描画データの変換方法、及びそれらの装置は、本発明の範囲に包含される。
１０ 設計データ
１２，１３，１５，１６ 描画データ
１４，１７ 装置内部データ
２０，８０ チップ構成ファイル
２２，８２ セル配置データファイル
２４，８４ リンクデータファイル
２６，８６ セルパターンデータファイル
３２ 関係テーブルセグメント
３４ 関係データ
３６ セルオペレーションテーブルセグメント
３８ セルオペレーションデータ
４０，４１ 描画領域
４２，４４，４６ チップ
５０ ＣＰＵ
５２ ＲＡＭ
５４ ＲＯＭ
５６ Ｋ／Ｂ
５８ マウス
６０ Ｉ／Ｆ
６２ ＨＤ装置
６４ モニタ
６６ プリンタ
６８ ＦＤ
７０ ＤＶＤ
７２ ＣＤ
７４ バス
１００ 描画装置
１０１，４４０ 試料
１０２ 電子鏡筒
１０３ 描画室
１０５ ＸＹステージ
１１０ 制御回路
１２０ 描画データ処理回路
１２２ チップマージ処理回路
１２４ データ変換回路
１２５ ＣＰＵ
１５０ 描画部
１６０ 制御部
２００ 電子ビーム
２０１ 電子銃
２０２ 照明レンズ
２０３，４１０ 第１のアパーチャ
２０６，４２０ 第２のアパーチャ
２０４ 投影レンズ
２０５，２０８ 偏向器
２０７ 対物レンズ
２０９ ファラデーカップ
３００ 描画データ作成装置
３１０ セル配置データファイル作成回路
３２０ セルパターンデータファイル作成回路
３３０ リンクデータファイル作成回路
４１１ 開口
４２１ 可変成形開口
４３０ 荷電粒子ソース
４４２ 電子線
１２，１３，１５，１６ 描画データ
１４，１７ 装置内部データ
２０，８０ チップ構成ファイル
２２，８２ セル配置データファイル
２４，８４ リンクデータファイル
２６，８６ セルパターンデータファイル
３２ 関係テーブルセグメント
３４ 関係データ
３６ セルオペレーションテーブルセグメント
３８ セルオペレーションデータ
４０，４１ 描画領域
４２，４４，４６ チップ
５０ ＣＰＵ
５２ ＲＡＭ
５４ ＲＯＭ
５６ Ｋ／Ｂ
５８ マウス
６０ Ｉ／Ｆ
６２ ＨＤ装置
６４ モニタ
６６ プリンタ
６８ ＦＤ
７０ ＤＶＤ
７２ ＣＤ
７４ バス
１００ 描画装置
１０１，４４０ 試料
１０２ 電子鏡筒
１０３ 描画室
１０５ ＸＹステージ
１１０ 制御回路
１２０ 描画データ処理回路
１２２ チップマージ処理回路
１２４ データ変換回路
１２５ ＣＰＵ
１５０ 描画部
１６０ 制御部
２００ 電子ビーム
２０１ 電子銃
２０２ 照明レンズ
２０３，４１０ 第１のアパーチャ
２０６，４２０ 第２のアパーチャ
２０４ 投影レンズ
２０５，２０８ 偏向器
２０７ 対物レンズ
２０９ ファラデーカップ
３００ 描画データ作成装置
３１０ セル配置データファイル作成回路
３２０ セルパターンデータファイル作成回路
３３０ リンクデータファイル作成回路
４１１ 開口
４２１ 可変成形開口
４３０ 荷電粒子ソース
４４２ 電子線
Claims (5)
- 回路の設計データから荷電粒子線を用いて描画するための描画データの作成方法において、
前記設計データに含まれるパターンデータに対応するパターンを配置するための配置データを含む配置データファイルを前記描画データの一部として作成する配置データファイル作成工程と、
前記パターンデータを含むパターンデータファイルを前記描画データの一部として作成するパターンデータファイル作成工程と、
前記配置データと前記パターンデータとをリンクさせるための情報と、リンクさせられるパターンデータのパターンのスケーリングデータと反転データと回転データとフォーマット種別データとの少なくとも１つとが定義されたリンクデータを含むリンクデータファイルを前記描画データの一部として作成するリンクデータファイル作成工程と、
を備えることを特徴とする描画データの作成方法。 - 前記配置データと前記パターンデータとで独立したアドレス単位値が定義されることを特徴とする請求項１記載の描画データの作成方法。
- 複数のパターンの複数のパターンデータを含むパターンデータファイルと、前記複数のパターンを配置するための複数の配置データを含む配置データファイルと、前記複数のパターンデータと前記複数の配置データをリンクさせる情報と前記複数のパターンデータのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義された複数のリンクデータを含むリンクデータファイルとを有する第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データを入力し、
第１から第ｎ番目までの複数の配置データファイル内のデータは同じアドレス単位値とスケーリングサイズになるように、かつ、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータは入力時のアドレス単位値とスケーリングサイズのままとした第１から第ｎ番目までのチップの第１のデータ加工処理を行ない、
前記第１のデータ加工処理後、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータについて、対応するリンクデータファイルに少なくとも１つ以上含まれたスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報とに従って第２のデータ加工処理を行ない、
前記第２のデータ加工処理後のパターンデータと配置データとリンクデータに基づいて前記描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換して出力することを特徴とする描画データの変換方法。 - 前記第１のデータ加工処理後のパターンデータファイルは、前記第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータがアドレス単位値ごとに複数のセグメントにグループ化されて同一のパターンデータファイル内に定義されることを特徴とする請求項３記載の描画データの変換方法。
- 複数のパターンの複数のパターンデータを含むパターンデータファイルと、前記複数のパターンを配置するための複数の配置データを含む配置データファイルと、前記複数のパターンデータと前記複数の配置データをリンクさせる情報と前記複数のパターンデータのスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報との少なくとも１つとが定義された複数のリンクデータを含むリンクデータファイルとを有する第１から第ｎ番目までのチップ用に作成された第１から第ｎ番目の描画データを入力し、
第１から第ｎ番目までの複数の配置データファイル内のデータは同じアドレス単位値とスケーリングサイズになるように、かつ、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータは入力時のアドレス単位値とスケーリングサイズのままとした第１から第ｎ番目までのチップの第１のデータ加工処理を行ない、
前記第１のデータ加工処理後、第１から第ｎ番目までの複数のパターンデータファイル内のデータについて、対応するリンクデータファイルに少なくとも１つ以上含まれたスケーリング情報と反転情報と回転情報とフォーマット種別情報とに従って第２のデータ加工処理を行ない、
前記第２のデータ加工処理後のパターンデータと配置データとリンクデータに基づいて前記描画データを描画装置内で用いるための装置内フォーマットのデータに変換し、
前記装置内フォーマットのデータに基づいて、試料に所定のパターンを描画することを特徴とする荷電粒子線描画方法。
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