JP4883425B2 - 樹脂金属接合物及びその製造方法 - Google Patents
樹脂金属接合物及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4883425B2 JP4883425B2 JP2009546257A JP2009546257A JP4883425B2 JP 4883425 B2 JP4883425 B2 JP 4883425B2 JP 2009546257 A JP2009546257 A JP 2009546257A JP 2009546257 A JP2009546257 A JP 2009546257A JP 4883425 B2 JP4883425 B2 JP 4883425B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- resin
- component
- metal
- triazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 108
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 107
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 84
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 177
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 159
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 105
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 77
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 67
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 67
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 36
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 20
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 13
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 12
- XXQBEVHPUKOQEO-UHFFFAOYSA-N potassium superoxide Chemical compound [K+].[K+].[O-][O-] XXQBEVHPUKOQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PFUVRDFDKPNGAV-UHFFFAOYSA-N sodium peroxide Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][O-] PFUVRDFDKPNGAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000306 component Substances 0.000 claims description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 24
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 11
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 10
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 9
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 8
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(i) oxide Chemical compound [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZZUPGZLDMTMFL-UHFFFAOYSA-N triazine;trithiole Chemical compound S1SC=CS1.C1=CN=NN=C1 VZZUPGZLDMTMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- FDQMTAGXHQQJJR-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1.OCCN(CCO)CCO FDQMTAGXHQQJJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNPFKIFRNDNSCG-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanyl-1,3-dihydrotriazine-4-thione Chemical compound SN1NC=CC(=S)N1 YNPFKIFRNDNSCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGVXRMIPDLFTHE-UHFFFAOYSA-N 3h-dithiole;triazine Chemical class C1SSC=C1.C1=CN=NN=C1 AGVXRMIPDLFTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXDGHAZCSMVIFX-UHFFFAOYSA-N 6-(dibutylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound CCCCN(CCCC)C1=NC(=S)NC(=S)N1 IXDGHAZCSMVIFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFQQOAQJUKMXAR-UHFFFAOYSA-N 6-(dibutylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione;sodium Chemical compound [Na].CCCCN(CCCC)C1=NC(=S)NC(=S)N1 MFQQOAQJUKMXAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QREYIRLPVTXGHD-UHFFFAOYSA-N 6-(dibutylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione;tetrabutylazanium Chemical compound CCCCN(CCCC)C1=NC(=S)NC(=S)N1.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC QREYIRLPVTXGHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITXIFBLXMUEAKD-UHFFFAOYSA-N 6-(octadecylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione;potassium Chemical compound [K].CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC1=NC(=S)NC(=S)N1 ITXIFBLXMUEAKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQZAUMWATBTBLZ-KVVVOXFISA-N 6-[[(z)-octadec-9-enyl]amino]-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione;potassium Chemical compound [K].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCNC1=NC(=S)NC(=S)N1 GQZAUMWATBTBLZ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- MLZQBMZXBHDWJM-UHFFFAOYSA-N 6-anilino-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound N1C(=S)NC(=S)N=C1NC1=CC=CC=C1 MLZQBMZXBHDWJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIOCRJCSLGWNLB-UHFFFAOYSA-N 6-anilino-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione;sodium Chemical compound [Na].N1C(=S)NC(=S)N=C1NC1=CC=CC=C1 LIOCRJCSLGWNLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000006491 Ehretia microphylla Species 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001460678 Napo <wasp> Species 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQUZZBINWOMZRK-UHFFFAOYSA-N [Na].CCCCCCCCCCCCN(CCCCCCCCCCCC)c1nc(S)nc(S)n1 Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCN(CCCCCCCCCCCC)c1nc(S)nc(S)n1 PQUZZBINWOMZRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWTDJDMESKIDOT-UHFFFAOYSA-N [Na].S=c1nc[nH]c(=S)[nH]1 Chemical compound [Na].S=c1nc[nH]c(=S)[nH]1 TWTDJDMESKIDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 150000004662 dithiols Chemical class 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003884 phenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007586 pull-out test Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWYLXXUOJRNAJ-UHFFFAOYSA-N sodium;1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound [Na].SC1=NC(S)=NC(S)=N1 GIWYLXXUOJRNAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
- B29K2067/006—PBT, i.e. polybutylene terephthalate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2081/00—Use of polymers having sulfur, with or without nitrogen, oxygen or carbon only, in the main chain, as moulding material
- B29K2081/04—Polysulfides, e.g. PPS, i.e. polyphenylene sulfide or derivatives thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2705/08—Transition metals
- B29K2705/10—Copper
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31533—Of polythioether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
Description
かかる軽量化が要求される部材等については、使用されている金属部材から樹脂部材への代替が行われている。
しかし、金属特有の高い導電性や熱伝導性の特性が要求される部分に対しては金属部材を樹脂部材に置換することが困難である。従って、前記特性が要求される部分については金属部材を、前記特性が要求されない部分については軽量化を図るために樹脂部材を適用する、金属部材と樹脂部材との接合体が研究されている。
かかる従来の方法により製造された樹脂金属接合物は、高温高湿環境下での放置や熱がかかると、銅部品と樹脂部品との接着性が大きく低下するという欠点を有している。
また、銅部品を特定の過酸化物溶液と接触させて、特定の割合の酸化銅((I)及び(II))を表面に存在させ、特に本発明は、前記銅部品を特定の過酸化物溶液と接触させる前に、銅部品を、トリアジンジチオール誘導体を含有した溶液を用いて湿式法により銅表面にトリアジンジチオール誘導体を存在させて次いで前記過酸化物溶液と接触させて特定の酸化銅(I)及び酸化銅(II)を存在させて、前記PPSまたはPBTを、該銅部品の前記接合面側で接合することにより、接着性が優れる、銅部品とPPSまたはPBTとの樹脂金属接合物である複合体を製造できることを見出したものである。
前記銅部品表面上に、酸化銅が面積比で次の範囲;
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
で存在する銅部品接合面により、該銅部品と前記樹脂部品とが接合されてなる、樹脂金属接合物である。
前記銅部品表面上に、銅部品を、過酸化水素、過酸化カリウム、過酸化ナトリウム、ヒドロペルオキシドからなる群より選ばれる過酸化物溶液と接触させることにより得られた酸化銅がXPSによる面積比で次の範囲;
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
で存在するとともにトリアジンチオールが存在する銅部品接合面により、該銅部品と前記樹脂部品とが接合されてなることを特徴とする、樹脂金属接合物である。
銅部品を酸化剤溶液と接触させることにより、該銅部品の該樹脂部品側の接合面上の酸化銅を面積比で次の範囲;
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
とし、
前記特定の割合の酸化銅を存在させた銅部品に、ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂をインサート成形すること
を備えることにより、前記銅部品と該ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを接合する、樹脂金属接合物の製造方法である。
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
とし、前記特定の割合の酸化銅及びトリアジンチオール誘導体を存在させた銅部品に、ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂をインサート成形することを備えることにより、前記銅部品と該ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを接合することを特徴とする、樹脂金属接合物の製造方法である。
上記銅接合面に、酸化銅((I)及び(II))が上記特定の割合で存在することにより、銅部品と熱可塑性樹脂部品との間の接着性が良好となる。また、前記銅接合面に更にトリアジン誘導体を存在させることにより、接着性を高めることが可能となる。
即ち、酸化銅とPPSまたはPBTとによるアンカー効果による接着性の向上に加え、銅−トリアジン−熱可塑性樹脂との間の反応によって、銅部品と熱可塑性樹脂との接着性を、より高くすることが可能となると考えられる。
2 銅部品
3 樹脂部品
本発明の樹脂金属接合物は、銅部品と、ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂部品とを接合してなる樹脂金属接合物であって、
前記銅部品表面上に、銅部品を、過酸化水素、過酸化カリウム、過酸化ナトリウム、ヒドロペルオキシドからなる群より選ばれる過酸化物溶液と接触させることにより得られた酸化銅がXPSによる面積比で次の範囲;
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
で存在するとともにトリアジンチオールが存在する銅部品接合面により、該銅部品と前記樹脂部品とが接合されてなることを特徴とする、樹脂金属接合物である。
このように、銅部品とPPS又はPBT樹脂部品との間に、特定の面積割合の酸化銅((I)及び(II))を介在させることで、従来は十分な接着性が得られなかった銅部品とPPSまたはPBT部品との接合界面において、該銅接合面中のCu2OとPPS樹脂との主骨格との間でのS−Cu2Oの酸塩基的な結合や、Cu2OとPBT樹脂との主骨格との間でのC=O−Cu2Oの酸塩基的な結合、更には酸化銅接合面とPPS樹脂またはPBT樹脂表面間の凹凸によるアンカー結合が形成され、優れた接着性を有することができることとなる。
具体的には、PPS又はPBT樹脂部品と接合する銅部品表面中に存在するCu2Oが、ピーク強度から求めた面積比で、10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%となる。
これは、Cu2Oは、上記銅接合面中で、上記PPS又はPBT樹脂との接着性に寄与する反応点となっており、上記銅接合面と上記PPS又はPBT樹脂との間のS−Cu2O結合数が増大し、接着性をより向上させることができるからである。
Cu2O/(Cu2O+CuO)の面積比が10%より小さいと、S−Cu2O結合数が少ないため接着性が悪く、またCu2O/(Cu2O+CuO)の面積比が75%を超えると過酸化物との反応により生成したCu2Oの割合が小さいことや、また凹凸形状が十分に形成されないと考えられ、好ましくない。
具体的には、銅部品表面をXPS(ULVACPHI社製 5600ci)を用いて、Cu2pのナロースキャンスペクトルを分析したものである。
(測定条件)
励起X線:mono−A1、
X線入射角度:70°、
測定面積:φ800μm、
補正条件:ClsのC−C又はC−Hを285.0eVに補正。
(解析)
Cu2p3/2ピークをCu(I)、Cu(II)にピーク分離した。
ピーク面積を用いて、Cu(I)/{Cu(I)+Cu(II)}よりCu2O比率を算出した。
トリアジンチオール誘導体を存在させることで、トリアジンチオール誘導体とPPSまたはPBT樹脂との末端官能基との間で共有結合が形成され、更には、トリアジンチオール誘導体とPPSまたはPBT樹脂との表面間の凹凸によるアンカー結合も形成され、極めて良好な接着性及び優れた耐久性を得ることができることとなる。
このことにより、上記銅接合面と上記PPS又はPBT樹脂との間にアンカー構造により結合を形成することができ、上記銅部品接合面と上記PPS又はPBT樹脂との結合をより高めることができるからである。
特に、かかる上記範囲の凹凸形状を有することにより、十分なアンカー構造により結合を呈することができるとともに、接合面に割れを発生することもなく、十分なシール性能を保持することができる。
本発明の上記樹脂金属接合物の製造方法は、銅部品を酸化剤溶液と接触させる前に銅部品表面をトリアジン処理し、次いで該銅部品を酸化剤溶液と接触させることにより、該銅部品の該樹脂部品側の接合面上の酸化銅を面積比で次の範囲;10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%とし、前記特定の割合の酸化銅及びトリアジンチオール誘導体を存在させた銅部品に、ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂をインサート成形することを備えることにより、前記銅部品と該ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを接合する、樹脂金属接合物の製造方法である。
まず、必要に応じて、銅部品の前処理を行う。具体的には、有機物等の異物が付着している場合には除去し、また必要に応じて、脱脂、表面活性化、水洗等により、銅部品の表面を洗浄する工程を設けてもよい。
脱脂は、銅部品を、有機溶剤に浸漬する方法や、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液に浸漬する方法が例示され、また活性化は、硫酸や塩酸、フッ素系などの薬品を使用し、銅表面の酸化被膜を除去するものである。
銅部品の酸化物等は表面の導電性を著しく低下させない限り問題ではなく、活性化処理等も同様である。
当該酸化剤液接触工程により、銅表面の酸化銅(I)と酸化銅(II)とを上記方法で測定した面積比が、10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%となるようにする。好ましくは10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦50%である。
このような面積比で酸化銅を存在させることにより、上記したように、酸化銅(I)がPPSやPBTとの主骨格との間での酸塩基的な結合が形成されて、接合が強固になる。
また、かかる酸化剤溶液との接触により、銅表面に凹凸形状、より好ましくは5〜100nmの凹凸形状が形成されて、銅接合面と上記PPS又はPBT樹脂との間にアンカー構造による結合を形成することができ、上記PPS又はPBT樹脂との結合を、更に高めることができる。
上記過酸化物液中の過酸化物の濃度は、特に限定されないが、例えば、第1の樹脂金属接合物の製造例においては、過酸化物溶液の濃度は10〜50wt%であることが、上記特定の面積範囲の銅酸化物を存在させる調整が容易にでき、また本発明の樹脂金属接合物の製造例における、トリアジンチオール誘導体を存在させた銅表面を過酸化物溶液と接触させる場合には、10wt%以下、好ましくは5wt%以下、より好ましくは3wt%以下、0.5wt%以上であることが望ましく、この範囲であると銅酸化物(I)を上記特定の面積比とする調整が容易にでき、前記銅接合面と上記PPS又はPBT樹脂との結合を十分とすることができるからである。
かかる酸化剤接触工程中、銅部品を構成する銅または銅合金の種類や、酸化剤の種類、浸漬温度、浸漬時間によって条件の最適値は変化する。
当該インサート成形では、該銅部品も高温に晒されるため、上記したように、PPSまたはPBT樹脂の主骨格との間で酸塩基的な結合が、また銅接合面の凹凸形状により熱可塑性樹脂との間にアンカー構造による結合が形成され、銅部品とPPSまたはPBTとの接合を高めることができる。
また成形圧力や射出速度の条件は、使用する成形機、成形樹脂の種類および成形する形状によって適宜設定することができる。
すなわち、上記したように、必要に応じて銅部品の表面の前処理を行い、銅部品を酸化剤溶液と接触させる工程の前に、銅部品表面にトリアジンチオール誘導体を存在させるものである。
ここで、湿式法とは、浸漬法または電解重合法のいずれかを意味するものである。
湿式法においては、上記式(1)で表されるトリアジンチオール誘導体の溶液が利用され、トリアジンチオール誘導体中の−SHの特徴が利用されて、Cuと接着性良好な被膜を形成することができる。
これにより、銅部品とPPSまたはPBT部品との接合界面において、該銅部品のCuと、該トリアジンチオール誘導体によるCu−Sの化学結合が形成されて良好な結合状態を有することとなるとともに、該接合面中のCu2OとPPS樹脂との主骨格との間でのS−Cu2Oの酸塩基的な結合や、トリアジンチオール誘導体とPPS樹脂の末端官能基との間でのC−Nの共有結合、また、Cu2OとPBT樹脂との主骨格との間でのC=O−Cu2Oの酸塩基的な結合、更にはトリアジンチオール誘導体とPPS樹脂またはPBT樹脂表面間の凹凸によるアンカー結合が形成され、より優れた接着性を有することができることとなる。
このようなアニール処理を行うことで、接着性をより向上させることができるとともに、生産性も向上させることができる。
但し、実施例及び比較例には、以下の銅の試験片、薬品及び樹脂を用いて実施した。
(銅の試験板)
使用した銅の試験板の規格及び寸法を以下の表1に示す。
使用した樹脂の商品名等は以下の通りである。
PPS(ポリフェニレンサルファイド):商品名 サスティールBGX−130(東ソー株式会社製)
PPS(ポリフェニレンサルファイド):商品名 601−044(東ソー株式会社製)
PBT(ポリブチレンテレフタレート):商品名 ジェラネックス7407(ポリプラスチックス株式会社製)
使用した薬品の商品名等を使用する工程とともに表2に示す。
図1に示す樹脂金属接合物1を製造した。
まず、上記表1の純銅試験板2またはリン青銅試験板2の表面を、表2に示す薬品を用いて、前処理を行った。
具体的には、まず純銅試験板2またはリン青銅試験板2の表面を、上記「SK−144」(濃度50g/L)を用いて60℃で5分間、浸漬脱脂し、次いで、上記薬品「精製硫酸」(濃度100ml/L)を用いて25℃で1分間、浸漬表面活性化処理を行って、前処理を実施した。
次いで、得られた各純銅試験板またはリン青銅試験板の表面をイオン交換水で80℃で1分間洗浄し、その後表面を乾燥させた。
上記被膜形成工程及び過酸化物液接触工程を実施しない以外は、上記実施例1に準じて、樹脂金属接合物を形成した。
(比較例2)
銅接合面上の酸化銅の面積比率のCu2O/(Cu2O+CuO)の値が75%を超えている樹脂金属接合体の例である。
(比較例3)
銅接合面上の酸化銅の面積比率のCu2O/(Cu2O+CuO)の値が10%より小さい樹脂金属接合体の例である。
上記各実施例1〜14、参考例1〜3、比較例1〜3で得られた各樹脂金属接合物(図1、図2)を以下の試験に供した。
(接着性の強さ)
接着性の強さは、得られた各樹脂金属接合物の引張強度で表す。
具体的には、各樹脂金属接合物の銅部品と、PPS又はPBT樹脂とを、精密荷重測定器(製品番号 1840N:アイコーエンジニアリング株式会社製)を用いて両端を掴んで引剥がし、その際の、破断時の引張強度を測定した。
引張強度が20MPa以上の場合は、十分な接着性を有しているものである。
得られた結果を、それぞれ表3に示す。
表面処理2を実施した後の、得られた銅部品表面上のCu2O及びCuOのピーク強度の面積比率を、XPS(X線光電子分光法:X−ray Photoelectron Spectroscopy)により測定し、その結果を表3に示す。
具体的には、各樹脂金属接合物中、PPSまたはPBT樹脂部品と接合されていない、銅部品上の表面をXPS(ULVACPHI社製 5600ci)を用いて、Cu2pのナロースキャンスペクトルを分析した。
励起X線:mono−A1、
X線入射角度:70°、
測定面積:φ800μm、
補正条件:ClsのC−C又はC−Hを285.0eVに補正。
(解析)
Cu2p3/2ピークをCu(I)、Cu(II)にピーク分離した。
ピーク面積を用いて、Cu(I)/{Cu(I)+Cu(II)}よりCu2O比率を算出した。
得られた結果を表3に示す。
Claims (5)
- 銅部品と、ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂部品とを接合してなる樹脂金属接合物であって、
前記銅部品表面上に、銅部品を、過酸化水素、過酸化カリウム、過酸化ナトリウム、ヒドロペルオキシドからなる群より選ばれる過酸化物溶液と接触させることにより得られた酸化銅がXPSによる面積比で次の範囲;
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
で存在するとともにトリアジンチオールが存在する銅部品接合面により、該銅部品と前記樹脂部品とが接合されてなることを特徴とする、樹脂金属接合物。 - 樹脂金属接合物を製造するにあたり、銅部品を、過酸化水素、過酸化カリウム、過酸化ナトリウム、ヒドロペルオキシドからなる群より選ばれる過酸化物溶液と接触させる前に銅部品表面をトリアジン処理し、次いで該銅部品を該過酸化物溶液と接触させることにより、該銅部品の該樹脂部品側の接合面上の酸化銅をXPSによる面積比で次の範囲;
10%≦Cu2O/(Cu2O+CuO)≦75%
とし、前記特定の割合の酸化銅及びトリアジンチオール誘導体を存在させた銅部品に、ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂をインサート成形することを備えることにより、前記銅部品と該ポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを接合することを特徴とする、樹脂金属接合物の製造方法。 - 請求項2記載の樹脂金属接合物の製造方法において、
前記トリアジン処理は、銅部品表面に、トリアジンチオール誘導体を含む溶液を用いた湿式法によりトリアジンチオール銅塩の被膜を形成することを特徴とする、樹脂金属接合物の製造方法。 - 請求項3記載の樹脂金属接合物の製造方法において、湿式法は銅部品をトリアジンチオール誘導体を含む溶液に浸漬する浸漬法であることを特徴とする、樹脂金属接合物の製造方法。
- 請求項4記載の樹脂金属接合物の製造方法において、該過酸化物溶液の濃度は0.5〜10質量%であり、トリアジンチオール誘導体を含む溶液の温度は30〜80℃で浸漬時間は10〜90秒であることを特徴とする、樹脂金属接合物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009546257A JP4883425B2 (ja) | 2007-12-14 | 2008-12-15 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007322665 | 2007-12-14 | ||
JP2007322665 | 2007-12-14 | ||
PCT/JP2008/072777 WO2009078382A1 (ja) | 2007-12-14 | 2008-12-15 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
JP2009546257A JP4883425B2 (ja) | 2007-12-14 | 2008-12-15 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010278593A Division JP5391459B2 (ja) | 2007-12-14 | 2010-11-29 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009078382A1 JPWO2009078382A1 (ja) | 2011-04-28 |
JP4883425B2 true JP4883425B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=40795497
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009546257A Active JP4883425B2 (ja) | 2007-12-14 | 2008-12-15 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
JP2010278593A Active JP5391459B2 (ja) | 2007-12-14 | 2010-11-29 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010278593A Active JP5391459B2 (ja) | 2007-12-14 | 2010-11-29 | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8394503B2 (ja) |
EP (1) | EP2224036B1 (ja) |
JP (2) | JP4883425B2 (ja) |
CN (3) | CN103009551B (ja) |
HK (1) | HK1207033A1 (ja) |
WO (1) | WO2009078382A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101243282B1 (ko) * | 2012-03-21 | 2013-03-13 | 주식회사 태성포리테크 | 구리-고분자 수지 접합체 및 이의 제조방법 |
KR101450260B1 (ko) * | 2013-03-19 | 2014-10-22 | 한국기초과학지원연구원 | 폴리페닐렌설파이드와 구리의 접합체 및 이의 접합 방법 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104203543A (zh) * | 2012-04-09 | 2014-12-10 | 帝人株式会社 | 接合构件的制造方法和接合构件 |
CN105102678B (zh) * | 2013-02-14 | 2018-06-12 | 三井金属矿业株式会社 | 表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 |
JP6057216B2 (ja) | 2013-08-30 | 2017-01-11 | 新生化学工業株式会社 | インサート成形方法及びインサート成形品 |
CN106142544A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-11-23 | 郑州航空工业管理学院 | 一种树脂金属结合物及其制造方法 |
WO2018038075A1 (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | ウィンテックポリマー株式会社 | インサート成形品及び樹脂組成物の耐ヒートショック性低下抑制方法 |
EP3748046A1 (en) | 2019-06-07 | 2020-12-09 | Arkema France | Method for producing metal-polymer composites |
EP3770301A1 (en) | 2019-07-22 | 2021-01-27 | Arkema France | Method for chemical polish for metal pieces |
JP7226168B2 (ja) * | 2019-07-23 | 2023-02-21 | 新東工業株式会社 | 複合部材の製造方法及び複合部材 |
CN211017169U (zh) | 2019-11-15 | 2020-07-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 二次电池、电池模块以及装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62259309A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-11 | 株式会社東芝 | 流動浸漬絶縁方法 |
JPH04334093A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板とその製造方法 |
JPH11111908A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Hitachi Cable Ltd | リード形成材及びその樹脂密着性向上表面処理方法 |
JP2000271957A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Polyplastics Co | 金属インサート樹脂成形品の製造方法 |
JP2005170054A (ja) * | 2004-12-20 | 2005-06-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 端子用の金属−樹脂複合体の製造方法 |
JP2005295604A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | モータ用整流子及びその製造方法 |
JP2006179229A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Alps Electric Co Ltd | リード端子付部品の製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3918890A (en) * | 1974-07-01 | 1975-11-11 | Libbey Owens Ford Co | Auxiliary operators for slide dampers |
US3993848A (en) * | 1975-02-18 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Catalytic primer |
US4259113A (en) * | 1976-05-26 | 1981-03-31 | Kollmorgen Technologies Corporation | Composition for sensitizing articles for metallization |
US4450190A (en) * | 1977-05-13 | 1984-05-22 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for sensitizing articles for metallization and resulting articles |
JP2512762B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1996-07-03 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線用基板 |
JP2567357B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1996-12-25 | 東芝ケミカル株式会社 | プリント配線用基板 |
JPH02298284A (ja) | 1989-02-02 | 1990-12-10 | Kunio Mori | 金属表面の電気化学的表面処理法とその複合体 |
JPH0551671A (ja) | 1991-08-21 | 1993-03-02 | Nikko Kyodo Co Ltd | 曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金 |
JPH07314603A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-12-05 | Nippon Denkai Kk | 銅張積層体、多層プリント回路板及びそれらの処理方法 |
JPH11243171A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | リードフレーム用銅合金 |
JPH11302822A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Kobe Steel Ltd | コーティング層との密着性に優れた銅箔 |
US6998455B1 (en) * | 1999-10-21 | 2006-02-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminate and process for producing the same |
JP3467471B2 (ja) | 1999-12-08 | 2003-11-17 | ポリプラスチックス株式会社 | 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法 |
JP3823189B2 (ja) | 2000-01-18 | 2006-09-20 | 株式会社東亜電化 | 金属表面皮膜の反応性保持方法 |
TWI300744B (ja) * | 2001-04-19 | 2008-09-11 | Nippon Steel Chemical Co | |
JP4065215B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2008-03-19 | 福田金属箔粉工業株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
US7232478B2 (en) * | 2003-07-14 | 2007-06-19 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
JP2005288856A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
JP2006027018A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Taisei Plas Co Ltd | 金属と樹脂の複合体およびその製造方法 |
JP4452220B2 (ja) | 2005-08-19 | 2010-04-21 | 東ソー株式会社 | 複合体およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-12-15 EP EP08861770.9A patent/EP2224036B1/en active Active
- 2008-12-15 CN CN201210401965.2A patent/CN103009551B/zh active Active
- 2008-12-15 US US12/735,062 patent/US8394503B2/en active Active
- 2008-12-15 CN CN201410498572.7A patent/CN104494038A/zh active Pending
- 2008-12-15 JP JP2009546257A patent/JP4883425B2/ja active Active
- 2008-12-15 CN CN2008801208955A patent/CN101896641A/zh active Pending
- 2008-12-15 WO PCT/JP2008/072777 patent/WO2009078382A1/ja active Application Filing
-
2010
- 2010-11-29 JP JP2010278593A patent/JP5391459B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-05 HK HK15107515.4A patent/HK1207033A1/xx unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62259309A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-11 | 株式会社東芝 | 流動浸漬絶縁方法 |
JPH04334093A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板とその製造方法 |
JPH11111908A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Hitachi Cable Ltd | リード形成材及びその樹脂密着性向上表面処理方法 |
JP2000271957A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Polyplastics Co | 金属インサート樹脂成形品の製造方法 |
JP2005295604A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | モータ用整流子及びその製造方法 |
JP2005170054A (ja) * | 2004-12-20 | 2005-06-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 端子用の金属−樹脂複合体の製造方法 |
JP2006179229A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Alps Electric Co Ltd | リード端子付部品の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101243282B1 (ko) * | 2012-03-21 | 2013-03-13 | 주식회사 태성포리테크 | 구리-고분자 수지 접합체 및 이의 제조방법 |
WO2013141607A1 (ko) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 한국기초과학지원연구원 | 구리-고분자 수지 접합체 및 이의 제조방법 |
KR101450260B1 (ko) * | 2013-03-19 | 2014-10-22 | 한국기초과학지원연구원 | 폴리페닐렌설파이드와 구리의 접합체 및 이의 접합 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103009551B (zh) | 2015-05-13 |
EP2224036A1 (en) | 2010-09-01 |
CN104494038A (zh) | 2015-04-08 |
EP2224036B1 (en) | 2016-03-16 |
US20110033711A1 (en) | 2011-02-10 |
CN103009551A (zh) | 2013-04-03 |
EP2224036A4 (en) | 2015-07-15 |
JP2011079330A (ja) | 2011-04-21 |
US8394503B2 (en) | 2013-03-12 |
JP5391459B2 (ja) | 2014-01-15 |
JPWO2009078382A1 (ja) | 2011-04-28 |
CN101896641A (zh) | 2010-11-24 |
HK1207033A1 (en) | 2016-01-22 |
WO2009078382A1 (ja) | 2009-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4883425B2 (ja) | 樹脂金属接合物及びその製造方法 | |
JP4600701B2 (ja) | 樹脂金属接合体及びその製造方法 | |
TWI464053B (zh) | 不鏽鋼與樹脂的複合體及其製造方法 | |
WO2014024877A1 (ja) | アルミ樹脂接合体及びその製造方法 | |
US20110297549A1 (en) | Aluminum alloy-and-resin composite and method for making the same | |
JP2008162115A (ja) | 金属と樹脂の複合体の製造方法 | |
JP5292828B2 (ja) | 熱可塑性樹脂成形品と金属の複合体の製造方法 | |
KR20140125422A (ko) | 알루미늄 합금 수지 복합체 및 그것을 제조하는 방법 | |
US20130157006A1 (en) | Method for making magnesium/magnesium alloy-and-resin composite and magnesium/magnesium alloy-and-resin composite thereof | |
CN112318814A (zh) | 金属塑胶复合体、制备方法及装置 | |
JP2011173353A (ja) | 複合構造体 | |
JP7040988B2 (ja) | アルミニウム合金と樹脂の複合体及びその製造方法 | |
JP2008131005A (ja) | 端子を備えた電気・電子部品の構成体とその構成体の製造方法 | |
JP2011124142A (ja) | アルミ・樹脂・銅複合品及びその製造方法並びに密閉型電池向け蓋部材 | |
JP2009144198A (ja) | 樹脂接合用アルミニウム部材及びその製造方法 | |
CN106696172A (zh) | 一种金属和塑料复合产品的制作方法 | |
KR102327770B1 (ko) | 금속-수지 접합체 및 그 제조방법 | |
Hung et al. | Functionalization and metallization of fluoropolymer surfaces through reduction1, 2 | |
JP2006305838A (ja) | 樹脂複合体及びその製造方法 | |
KR102171556B1 (ko) | 알루미늄 금속-열가소성 수지 접합체의 제조방법, 및 이에 의하여 제조된 알루미늄 금속-열가소성 수지 접합체 | |
JP5540029B2 (ja) | アルミニウム或いはアルミニウム合金と樹脂の複合体及びその製造方法 | |
KR101134920B1 (ko) | 고분자 수지-구리 결합체 및 이의 제조방법 | |
JP2006239961A (ja) | 金属樹脂複合体および、その製造方法 | |
JP2014128939A (ja) | 金属樹脂複合体の製造方法 | |
KR20220018574A (ko) | 금속-중합체 복합체의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111101 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4883425 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |